[go: up one dir, main page]

TWI662272B - Method for judging inspection result of workpiece - Google Patents

Method for judging inspection result of workpiece Download PDF

Info

Publication number
TWI662272B
TWI662272B TW107108365A TW107108365A TWI662272B TW I662272 B TWI662272 B TW I662272B TW 107108365 A TW107108365 A TW 107108365A TW 107108365 A TW107108365 A TW 107108365A TW I662272 B TWI662272 B TW I662272B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
inspection
workpieces
aforementioned
result
Prior art date
Application number
TW107108365A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201842323A (zh
Inventor
菊地大樹
横山嘉彦
Original Assignee
日商東京威爾斯股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京威爾斯股份有限公司 filed Critical 日商東京威爾斯股份有限公司
Publication of TW201842323A publication Critical patent/TW201842323A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI662272B publication Critical patent/TWI662272B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

[課題]最適進行工件之良品/不良品的判定。 　　[解決手段]工件之檢查結果判定方法係具備有：對複數工件，針對複數檢查項目，實施檢查的工程；針對各工件，根據全檢查項目的檢查結果，使用使依每個檢查項目而定的函數相結合的結合函數，求出其評估值的工程；及將各工件的評估值配置在所希望空間的工程。根據被配置在前述所希望空間的評估值的分布狀態，在該所希望空間中，設定將該所希望空間區劃成表示複數等級的區域的交界。

Description

工件之檢查結果判定方法
本發明係關於被使用在一邊搬送電子零件等工件一邊將其各面藉由工件攝像手段進行攝像來進行外觀檢查的工件之外觀檢查裝置，且根據檢查結果來進行其判定的工件之檢查結果判定方法。
自以往以來，已知一種工件之外觀檢查裝置，其係在旋轉的圓盤狀透明玻璃平台的上面載置6面體形狀的電子零件等工件，使工件吸附在玻璃平台的上面進行搬送，將工件的各面藉由工件攝像手段進行攝像來進行外觀檢查(參照專利文獻1)。
在如上所示之工件之外觀檢查裝置中，對工件，針對複數檢查項目，實施檢查。接著，針對各檢查項目，設定OK/NG的臨限值，針對全部檢查項目被判定為OK的工件被判定為良品。
但是要如何設定各檢查項目的臨限值，才可最適進行良品/不良品的判定，係依個案處理(case by case)而定，因此設定該臨限值並不容易。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-133458號公報
(發明所欲解決之課題)
本發明係考慮如上所示之情形而完成者，目的在提供可針對工件，最適進行良品/不良品的判定的工件之檢查結果判定方法。 (解決課題之手段)
本發明係一種工件之檢查結果判定方法，其係對複數工件，針對複數檢查項目，實施檢查，且根據全檢查項目的檢查結果，判定工件的等級的工件之檢查結果判定方法，其特徵為：具備有：對前述複數工件，針對複數檢查項目，實施檢查的工程；針對各工件，根據全檢查項目的檢查結果，使用使依每個檢查項目而定的函數相結合的結合函數，求出其評估值的工程；將各工件的評估值配置在所希望空間的工程；及根據被配置在前述所希望空間的評估值的分布狀態，在該所希望空間中，設定將該所希望空間區劃成表示複數等級的區域的交界的工程。
本發明之工件之檢查結果判定方法之特徵為：前述檢查為畫像檢查。
本發明之工件之檢查結果判定方法之特徵為：在前述求出評估值的工程中，在檢查結果項目所規定的函數係包含依該檢查項目的重要度分配而定的係數。
本發明之工件之檢查結果判定方法之特徵為：在前述設定交界的工程中，表示複數等級的區域係包含良品區域及不良品區域。
本發明之工件之檢查結果判定方法之特徵為：在前述求出評估值的工程中，前述按每個工件所求出的評估值係包含OK得分與NG得分。
本發明之工件之檢查結果判定方法之特徵為：前述設定交界的工程之後，針對各工件，進行良品或不良品的判定。 (發明之效果)
如以上所示，藉由本發明，針對檢查對象工件，可適當且輕易進行其良品/不良品的判定。
以下參照圖示，說明本發明之實施形態。
圖1至圖5係顯示藉由本發明所為之工件之檢查結果判定方法的實施形態的圖。
首先，藉由圖1，說明使用工件之檢查結果判定方法之作為畫像檢查裝置之工件之外觀檢查裝置的概略。
如圖1所示，工件之外觀檢查裝置30係具備有：搬送包含6面體形狀的電極的電子零件等工件W的透明玻璃製搬送平台2；及對藉由搬送平台2被搬送的工件W的6面進行攝像的側面攝影機部8、內面攝影機部9、上面攝影機部10、下面攝影機部11、前面攝影機部12、及後面攝影機部13。
其中，藉由搬送平台2構成搬送手段，此外，藉由側面攝影機部8、內面攝影機部9、上面攝影機部10、下面攝影機部11、前面攝影機部12、及後面攝影機部13，構成工件攝像手段。
在圖1所示之工件之外觀檢查裝置30中，首先，工件W係藉由具有些微傾斜而下降的直線狀的線性給料機1的振動的作用，整列成一列而以箭號N的方向予以搬送。接著，工件W係在線性給料機1的下游端，經由不會振動的無振動部4，被移載至水平設在線性給料機1的下方的透明玻璃製搬送平台2的上面。接著，被設在無振動部4的位置的稍微跟前而且搬送平台2的正下方的電離器6朝向搬送平台2的下面噴出正離子。因此，搬送平台2的下面係帶正電，藉由藉此所產生的靜電感應或介電極化的作用，工件W係被吸附在搬送平台2的上面。
所被吸附的工件W係藉由搬送平台2的旋轉(中心軸3的周圍的箭號X方向)予以搬送，之後藉由整列導件7的作用，整列在搬送平台2的上面的外緣部近傍所假想的工件搬送圓弧5上。接著，工件W係一邊在該整列狀態下被搬送，一邊在側面攝影機部8、內面攝影機部9、上面攝影機部10、下面攝影機部11、前面攝影機部12、後面攝影機部13中，將各面藉由分別對應的攝像手段予以攝像，進行外觀檢查。
已結束外觀檢查的工件W係對應外觀檢查的結果，藉由排出部14，從工件搬送圓弧5上被排出至未圖示的收納箱。
在此將搬送被載置在搬送平台2的上面的工件W的樣子形成為斜視圖而顯示在圖2(a)。工件W係6面體形狀，其各邊長度係如圖2(a)所示，沿著以箭號X所示之搬送平台2的旋轉方向的長度方向的一邊為WL，沿著由搬送平台2的中心軸3(圖1)朝向外緣部的半徑方向的寬幅方向的一邊為Ww，由搬送平台2的上面朝向上方的高度方向的一邊為WH。在此，各邊的長度WL、Ww、WH均大概1mm～10mm左右。
此外，在圖2(b)中顯示由搬送平台2的上面(箭號C的方向)觀看圖2(a)的工件W的平面圖。在圖2(b)中，工件W係以朝向搬送平台2的外側的側面Ws成為工件搬送圓弧5的切線的方式，被載置在搬送平台2的上面。與側面Ws相對向的內面Wi係面向搬送平台2的中心軸3(圖1)。接著，在以箭號X所示之搬送平台2的旋轉方向係面有前面Wf，而且在與旋轉方向為相反方向係面有後面Wr。
如圖2(a)所示，長度WL係朝向工件W的長邊方向。如上所示，在工件之外觀檢查裝置30中，藉由圖1中的線性給料機1及整列導件7的作用，6面體形狀的工件W係以其長邊方向沿著搬送平台2的旋轉方向的方式，而且以側面Ws朝向搬送平台2的外側而成為工件搬送圓弧5的切線的方式，被載置在搬送平台2的上面。
在此，將工件W的各面與對該等進行攝像的各攝影機部的對應關係記載如下。首先，在圖1的側面攝影機部8中，由圖2(a)的箭號A方向對圖2(b)的側面Ws進行攝像。接著，在圖1的內面攝影機部9中，由圖2(a)的箭號B方向對圖2(b)的內面Wi進行攝像。接著，在圖1的上面攝影機部10中，由圖2(a)的箭號C方向對圖2(a)的上面Wt進行攝像。接著，在圖1的下面攝影機部11中，由圖2(a)的箭號D方向對圖2(a)的下面Wb進行攝像。接著，在圖1的前面攝影機部12中，由圖2(a)的箭號E方向對圖2(b)的前面Wf進行攝像。最後，在圖1的後面攝影機部13中，由圖2(a)的箭號F方向對圖2(b)的後面Wr進行攝像。
接著，藉由側面攝影機部8、內面攝影機部9、上面攝影機部10、下面攝影機部11、前面攝影機部12、及後面攝影機部13所攝像到的攝像結果係被送至控制部20。
在控制部20內，以下列要領，按照圖3所示之流程圖，進行工件之檢查結果判定方法。
具體而言，首先，檢查方法開始，藉由側面攝影機部8、內面攝影機部9、上面攝影機部10、下面攝影機部11、前面攝影機部12、及後面攝影機部13，各工件W的6面被攝像，根據所被攝像到的工件W的6面的攝像結果，在控制部20中，針對複數檢查項目，實施檢查。
以該等檢查項目而言，具體而言列舉：(1)工件的缺口大小、(2)電極大小、(3)髒污程度。
接著，在控制部20內，針對各工件W，根據上述全檢查項目(1)～(3)的檢查結果，使用使依每個檢查項目而定的函數相結合的結合函數，求出其評估值。
接著以下說明使依每個檢查項目而定的函數相結合的結合函數。
在此，以結合函數F1而言，係可使用以下(1)式。 F1=Afa(OK，NG)+Bfb(OK，NG)+Cfc(OK，NG)+…(1)
結合函數F1係形成為表示求出各工件的評估值之際決定得分時的各檢查項目的重要度分配的係數A、B、C…、與由各檢查項目的臨限值所生成的函數Afa(OK，NG)、Bfb(OK，NG)、Cfc(OK，NG)的結合(在(1)式中為1次結合)的函數而生成。在(1)式中，「OK」表示OK得分，「NG」表示NG得分。
其中，結合函數F1係適用在藉由數式所為之記載為較容易時。另一方面，若結合函數F1的數式記載較為困難，亦可使具有學習功能的AI(人工智慧)生成相當F1的函數F2。
在(1)式中，如上所述，F1表示結合函數，函數Afa(OK，NG)係由檢查項目，例如工件的缺口的臨限值所生成之依每個檢查項目而定的函數，函數Afa(OK，NG)係具有以臨限值為基準的OK(良)或NG(不良)的參數。此外，函數Afa(OK，NG)係具有表示檢查項目的重要度分配的係數A，若該檢查項目的權重低，係數A係取較小值，若權重高，係數A係取較大值。
此外，在(1)式中，函數Bfb(OK，NG)係由檢查項目，例如工件的電極大小的臨限值所生成之依每個檢查項目而定的函數，函數Bfb(OK，NG)係具有以臨限值為基準的OK或NG的參數。此外，函數Bfb(OK，NG)係具有表示檢查項目的重要度分配的係數B，若該檢查項目的權重低，係數B係取較小值，若權重高，係數B係取較大值。
在(1)式中，函數Cfc(OK，NG)係由檢查項目，例如工件的髒污程度的臨限值所生成之依每個檢查項目而定的函數，函數Cfc(OK，NG)係具有以臨限值為基準的OK或NG的參數。此外，函數Cfc(OK，NG)係具有表示檢查項目的重要度分配的係數C，若該檢查項目的權重低，係數C係取較小值，若權重高，係數C係取較大值。
如上所示，使用(1)式所示之使依每個檢查項目而定的函數相結合的結合函數F1，來設定各每個工件的評估值。
接著，在控制部20中，將各每個工件的評估值配置在圖4所示之所希望的2次元空間。
此時，每個工件的評估值係如圖4所示，包含OK得分(良得分)及NG得分(不良得分)。在此，在圖4中，縱軸表示OK得分，橫軸表示NG得分。
如圖4所示，每個工件的評估值之中OK得分的值愈大，工件的評估愈為良好，NG得分的值愈大，工件的評估愈為不良。
接著根據被配置在2次空間的分布狀態，在2次空間中，設定將2次空間區劃成表示複數等級的區域α、β、γ、δ的交界A、B。
在圖4中，2次空間係藉由直線狀的交界A、B，被區劃成4個區域α、β、γ、δ，其中區域α係良品區域，進入至該區域α的工件係被判定為良品。
區域δ係不良品區域，進入至該區域δ的工件係被判定為不良品。
區域β、γ係灰色區域，進入至該區域β、γ的工件係成為目視檢查的對象(灰色品)。
如上所示，在2次空間配置包含各工件的OK得分與NG得分的評估值，且根據該評估值的分布狀態，設定將2次空間區劃成4個區域α、β、γ、δ的交界A、B。接著，針對進入至該4個區域α、β、γ、δ的工件，可判定為良品、不良品或灰色品。
接著，藉由圖5，說明本發明之比較例。在圖5所示之比較例中，針對各工件，求出檢查項目(1)：缺口大小，求出檢查項目(2)：電極大小，且求出檢查項目(3)：髒污程度。
在圖5所示之比較例中，針對各工件，按每個檢查項目(1)～(3)設定有臨限值1～3，針對各檢查項目(1)～(3)，以臨限值1～3為基準，判定良(OK)、不良(NG)。接著，針對各工件，若全部檢查項目1～3全部被判定為良，該工件係被判定為良品，若檢查項目1～3的任1個檢查項目為不良，該工件係被判定為不良品。
但是，若為該比較例，要如何設定各檢查項目的臨限值，而可適當進行良品與不良品的判定，並不清楚，各檢查項目的臨限值係無關於其他檢查項目的臨限值而定，因此難以考慮檢查項目全體的平衡來進行良品與不良品的判定。
相對於此，藉由本案發明，使用使依各每個檢查項目而定的函數相結合的結合函數，求出其評估值，將該評估值配置在2次空間，根據評估值的分布狀態，將2次空間區劃成4個區域α、β、γ、δ，且針對進入至該4個區域α、β、γ、δ的工件，判定其等級(良品、不良品、灰色品)。因此，可考慮檢查項目全體的平衡來進行良品與不良品的判定。此外，各每個檢查項目的函數係包含依該檢查項目的重要度分配而定的係數，因此可重視重要度高的檢查項目的檢查結果，來進行良品、不良品的判定，因此可按照實際情況，適當判定工件的良品、不良品。
其中，在上述實施形態中，係顯示各工件的評估值包含具有OK得分與NG得分的2個值，藉此將評估值配置在2次元空間上之例，但是不限於此，亦可評估值係具有3個值，藉此將評估值配置在3次元空間上。
此外，另外顯示出在2次元空間配置評估值，並且根據評估值的分散狀態，使用2條直線狀的交界A、B來區劃2次元空間之例，惟交界A、B並非侷限於直線狀者，亦可為曲線狀的交界。
此外，顯示出將2次元空間，使用2條直線狀的交界A、B而區劃成表示4個等級的區域α、β、γ、δ之例，惟不侷限於此，亦可將2次元空間，按表示5個、6個或其以上的等級的每個區域來進行區劃。
此外，在以上說明中，係將本發明適用在外觀檢查裝置，但是本發明亦可適用於外觀檢查裝置以外，例如捲帶裝置等所具有的畫像處理裝置。
1‧‧‧線性給料機
2‧‧‧搬送平台
3‧‧‧中心軸
4‧‧‧無振動部
5‧‧‧工件搬送圓弧
6‧‧‧電離器
7‧‧‧整列導件
8‧‧‧側面攝影機部
9‧‧‧內面攝影機部
10‧‧‧上面攝影機部
11‧‧‧下面攝影機部
12‧‧‧前面攝影機部
13‧‧‧後面攝影機部
14‧‧‧排出部
20‧‧‧控制部
30‧‧‧工件之外觀檢查裝置
W‧‧‧工件
圖1係顯示工件之外觀檢查裝置的平面圖。 　　圖2(a)(b)係顯示搬送被載置在搬送平台的上面的工件的樣子的圖。 　　圖3係顯示藉由本發明所為之工件之檢查結果判定方法的流程圖。 　　圖4係顯示在藉由本發明所為之工件之檢查結果判定方法中所使用的2次元空間的圖。 　　圖5係顯示作為比較例的檢查結果判定方法的圖。

Claims (5)

  1. 一種工件之檢查結果判定方法，其係被使用在工件之檢查裝置的工件之檢查結果判定方法，該工件之檢查裝置係至少具備有：對工件進行攝像的工件攝像手段；及根據藉由前述工件攝像手段所攝像到的前述工件的攝像結果，對前述工件，針對複數檢查項目，實施檢查，且根據全檢查項目的檢查結果，判定前述工件的等級的控制部，該工件之檢查結果判定方法之特徵為：具備有：在前述控制部中，根據藉由前述工件攝像手段所攝像到的前述工件的攝像結果，對複數前述工件的各個，針對複數檢查項目，實施檢查的工程；在前述控制部中，針對複數前述工件的各個，根據全檢查項目的檢查結果，使用使依每個前述檢查項目而定之具有OK(良)或NG(不良)的參數的函數相結合的結合函數，求出複數前述工件的各個的評估值的工程；在前述控制部中，將複數前述工件的各個的評估值配置在橫軸取NG得分、縱軸取OK得分的2次元空間的工程；在前述控制部中，根據被配置在前述2次元空間的複數前述工件的前述評估值的分布狀態，在該2次元空間中，以將該2次元空間區劃成表示複數前述工件的各個的等級的複數區域的方式，設定分別彼此交叉的複數條交界的工程；及在前述控制部中，依各前述工件的前述評估值進入至前述複數區域的哪個區域，來判定各前述工件的等級的工程。
  2. 如申請專利範圍第1項之工件之檢查結果判定方法，其中，前述檢查為畫像檢查。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之工件之檢查結果判定方法，其中，在前述求出評估值的工程中，在前述檢查項目所規定的函數係包含依該檢查項目的重要度分配而定的係數。
  4. 如申請專利範圍第1項之工件之檢查結果判定方法，其中，在前述設定交界的工程中，表示複數前述工件的各個的等級的區域係至少包含良品區域及不良品區域。
  5. 如申請專利範圍第4項之工件之檢查結果判定方法，其中，前述設定交界的工程之後，針對各工件，進行良品或不良品的判定。
TW107108365A 2017-03-28 2018-03-13 Method for judging inspection result of workpiece TWI662272B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017063160 2017-03-28
JP2017081547A JP6999150B2 (ja) 2017-03-28 2017-04-17 ワークの検査結果判定方法
JP2017-081547 2017-04-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201842323A TW201842323A (zh) 2018-12-01
TWI662272B true TWI662272B (zh) 2019-06-11

Family

ID=63922884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107108365A TWI662272B (zh) 2017-03-28 2018-03-13 Method for judging inspection result of workpiece

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6999150B2 (zh)
KR (1) KR20200044750A (zh)
TW (1) TWI662272B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7618183B1 (ja) 2024-01-18 2025-01-21 株式会社 東京ウエルズ 電子部品の画像検査装置、画像検査方法及び画像検査プログラム
JP7640980B1 (ja) 2024-03-20 2025-03-06 株式会社 東京ウエルズ 画像検査装置、画像検査方法及び画像検査プログラム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6148099A (en) * 1997-07-03 2000-11-14 Neopath, Inc. Method and apparatus for incremental concurrent learning in automatic semiconductor wafer and liquid crystal display defect classification
TW201407154A (zh) * 2012-04-19 2014-02-16 Applied Materials Israel Ltd 自動及手動缺陷分類之整合
TW201423090A (zh) * 2012-08-23 2014-06-16 Nuflare Technology Inc 缺陷檢測方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07239938A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査方法
EP1677099A1 (en) 2004-12-30 2006-07-05 Danmarks Tekniske Universitet Method and apparatus for classification of surfaces
JP5537282B2 (ja) 2009-09-28 2014-07-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP5598912B2 (ja) 2009-11-27 2014-10-01 株式会社 東京ウエルズ ワークの外観検査装置およびワークの外観検査方法
JP5441728B2 (ja) 2010-01-15 2014-03-12 パナソニック株式会社 官能検査装置及び官能検査方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6148099A (en) * 1997-07-03 2000-11-14 Neopath, Inc. Method and apparatus for incremental concurrent learning in automatic semiconductor wafer and liquid crystal display defect classification
TW201407154A (zh) * 2012-04-19 2014-02-16 Applied Materials Israel Ltd 自動及手動缺陷分類之整合
TW201423090A (zh) * 2012-08-23 2014-06-16 Nuflare Technology Inc 缺陷檢測方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201842323A (zh) 2018-12-01
JP6999150B2 (ja) 2022-01-18
JP2018165712A (ja) 2018-10-25
KR20200044750A (ko) 2020-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI662272B (zh) Method for judging inspection result of workpiece
CN103983188B (zh) 一种运动物体的体积测量方法及其测量装置
CN113196337B (zh) 图像处理装置、作业机器人、基板检查装置及检体检查装置
KR101271720B1 (ko) 워크의 외관 검사 장치 및 워크의 외관 검사 방법
TWI480540B (zh) The appearance inspection of the workpiece and the appearance inspection method of the workpiece
JP5502132B2 (ja) 検査装置
JP2019184380A (ja) 撮像装置及び撮像装置を用いた検査システム
CN112889087A (zh) 对制膜中任意形状的片材部件的自动检查
WO2017141813A1 (ja) 卵の表面検査装置
JP6587211B2 (ja) ガラス板の製造方法
JP2015105429A (ja) 析出金属板の表面検査装置および析出金属板の仕分けとカソード板の仕分けシステム
KR102297748B1 (ko) 워크의 검사 결과 판정 방법
JP7075218B2 (ja) 錠剤検査方法および錠剤検査装置
CN108732171B (zh) 工件的检查结果判定方法
JP2017054345A (ja) 紙葉類状態判定装置
GB2603004A (en) Defect detection system
BR112018071537A2 (pt) método de inspeção da qualidade de espaços em branco, em particular de espaços em branco a serem processados em material de embalagem, e sistema de inspeção de qualidade
JP2014038014A (ja) 紙粉の付着量検査方法および紙粉付着量検査装置
CN111405146A (zh) 相机壳体的制造方法、多目相机、成像设备和车辆
WO2023089981A1 (ja) ロボットアーム用のツールチェック装置、ツールチェックプログラム、及びツールチェック方法
JPH10111252A5 (zh)
JP6980538B2 (ja) 錠剤検査方法および錠剤検査装置
JP6588332B2 (ja) 物品検査システム
JPH0829358A (ja) 画像処理による製品検査方法
JP2025034345A (ja) 三次元造形方法、および、三次元造形装置