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TWI660431B - 熱處理方法 - Google Patents

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Publication number
TWI660431B
TWI660431B TW107103634A TW107103634A TWI660431B TW I660431 B TWI660431 B TW I660431B TW 107103634 A TW107103634 A TW 107103634A TW 107103634 A TW107103634 A TW 107103634A TW I660431 B TWI660431 B TW I660431B
Authority
TW
Taiwan
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temperature
chamber
semiconductor wafer
heated
heat treatment
Prior art date
Application number
TW107103634A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201834072A (zh
Inventor
伊藤禎朗
Yoshio Ito
Original Assignee
日商斯庫林集團股份有限公司
SCREEN Holdings Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商斯庫林集團股份有限公司, SCREEN Holdings Co., Ltd. filed Critical 日商斯庫林集團股份有限公司
Publication of TW201834072A publication Critical patent/TW201834072A/zh
Application granted granted Critical
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    • H10P95/90—
    • H10P72/0436—
    • H10P32/1406—
    • H10P32/171—
    • H10P34/422—
    • H10P72/0432—
    • H10P72/0462—
    • H10P72/0602—
    • H10P72/7611—
    • H10P72/7614—
    • H10P72/7616—

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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