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TWI652981B - 主機系統及其散熱裝置與分隔機制 - Google Patents

主機系統及其散熱裝置與分隔機制 Download PDF

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TWI652981B TW107121042A TW107121042A TWI652981B TW I652981 B TWI652981 B TW I652981B TW 107121042 A TW107121042 A TW 107121042A TW 107121042 A TW107121042 A TW 107121042A TW I652981 B TWI652981 B TW I652981B
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Abstract

一種散熱裝置，適用於至少一第一電路裝置與至少一第二電路裝置，該散熱裝置包含殼體，其具前側與後側；及至少一分隔機制設於殼體內，該第一電路裝置與該第二電路裝置分別設於分隔機制之兩側，並且第一電路裝置非對齊於第二電路裝置，該分隔機制包含分隔板用以分隔從前側所引入的氣流。

Description

主機系統及其散熱裝置與分隔機制
本發明係有關散熱，特別是關於一種具增強散熱效率與氣流速度的散熱裝置。
高效能計算(high performance computing, HPC)係使用多個處理器，例如圖形處理單元(graphics processing unit, GPU)，產生較傳統電腦更高的效能，用以解決科學、工程或商業的更大問題。通用圖形處理單元(general-purpose GPU)係使用圖形處理單元以取代中央處理單元(CPU)，用以處理計算機圖學(computer graphics)的運算。當同時使用多個圖形處理單元，可形成平行(parallel)處理架構之管路(pipeline)。然而，高效能計算需消耗很大的功率，其會轉換為熱能。因此，散熱的管理是高效能計算的一個重要議題。
電腦風扇普遍作為一種主動式冷卻。相較於被動式冷卻(例如散熱片)，風扇可從外部將冷氣流引入電腦殼體內，或者將散熱片周圍的氣流移出，用以冷卻相應元件。
為了改善高效能計算(HPC)的散熱，一種方法係使用更多的風扇設置於入口與出口處。然而此種方法需要較高成本、消耗較多功率且佔用較大空間。此外，於高效能計算當中，位於氣流下游處的電路會遭遇到上游之電路所造成的亂流或所產生的熱氣流，因而降低氣流速度及散熱效率。
因此亟需提出一種新穎的機制，用以改善傳統散熱機制的諸多缺點。
鑑於上述，本發明實施例的目的之一在於提出一種散熱裝置，以較低成本而能增強散熱效率且增加氣流速度。
根據本發明實施例，散熱裝置適用於至少一第一電路裝置與至少一第二電路裝置，該散熱裝置包含殼體及至少一分隔機制。殼體具前側與後側。分隔機制設於殼體內，第一電路裝置與第二電路裝置分別設於分隔機制之兩側，並且第一電路裝置非對齊於第二電路裝置，該分隔機制包含分隔板用以分隔從前側至後側所引入的氣流。
第一A圖顯示本發明實施例之主機系統100的示意圖，且第一B圖顯示本發明實施例之主機系統100的立體圖。雖然第一A圖與第一B圖所例示的主機系統100呈水平設置，然而本實施例之主機系統100的設置方式不限定於此。第一C圖顯示本發明實施例之主機系統100的另一示意圖，所例示的主機系統100係呈垂直設置。在本實施例中，主機系統100包含散熱裝置110 ，該散熱裝置110可包含殼體11，其具有前側111與後側112，該後側112相對(opposite)於前側111。散熱裝置110可包含至少一風扇12，用以從前側111(其作為入口)引入冷氣流13C進入殼體11，再從殼體11的後側112(其作為出口)離開殼體11。風扇12可設於殼體11的後側112(如第一A圖所例示)，也可設於殼體11的前側111，或者可設於殼體11內(例如設於殼體11內的電路卡上)。第一B圖例示使用四個風扇12，然而風扇12的數量可視實際應用需求來決定。
基板14(例如印刷電路板)設於殼體11內且固定於殼體11的第一面11A(例如第一A圖所例示的底面或者第一C圖所例示的側面)。在其他實施例中，基板14可由複數個實體分離的次基板組成，彼此為電性連接或分離。本實施例之主機系統100可包含至少一第一電路裝置15，設於基板14上且電性連接至基板14。本實施例之主機系統100還可包含至少一第二電路裝置16，設於基板14上且電性連接至基板14。如第一A圖所例示，第一電路裝置15靠近殼體11的前側111，而第二電路裝置16靠近殼體11的後側112，然而第一電路裝置15與第二電路裝置16的設置順序並不限定於此。本實施例之第一電路裝置15與第二電路裝置16可為長方體狀的殼裝(encased)電路裝置，內設有至少一電路板，例如圖形處理單元(graphics processing unit, GPU)，其數量可視實際應用需求來決定。該殼裝電路裝置可讓氣流進入並將電路板所產生的熱帶出。
根據本實施例的特徵之一，使用至少一延伸機制(或稱銜接(engaging)機制)17，設於基板14與第二電路裝置16之間或者設於基板與第一電路裝置15之間，使得第二電路裝置16或第一電路裝置15藉由延伸機制17間接與基板14電性連接。延伸機制17的數量可視實際應用需求來決定。以下係以延伸機制17設於基板14與第二電路裝置16之間為例作說明。延伸機制17使得第二電路裝置16靠近基板14的第一側16A與基板14之間的第二距離H2大於第一電路裝置15靠近基板14的第一側15A與基板14之間的第一距離H1。所述第二電路裝置16的第一側16A與基板14之間的第二距離H2可根據實際應用需求來決定，例如殼體11的高度、第一電路裝置15與第二電路裝置16的高度。藉此，使得第一電路裝置15的第一側15A非對齊於第二電路裝置16的第一側16A。本實施例之延伸機制17可為轉接模組，其可包含印刷電路板(PCB)或者為軟性印刷電路連接器(FPC connector)或其他形式的連接元件 。值得注意的是，在本實施例中，第二電路裝置16的第二側16B(其相對於第一側16A)非常接近殼體11的第二側11B(其相對於第一側11A)，藉以充分且最大化利用殼體11所定義空間。
根據本實施例的另一特徵，散熱裝置110可包含至少一分隔機制18，設於第一電路裝置15與第二電路裝置16之間(亦即，第一電路裝置15與第二電路裝置16分別設於分隔機制18之相對兩側)，用以分隔(風扇12引至殼體11的)冷氣流13C與第一電路裝置15所產生的熱氣流13H。
第二A圖與第二B圖顯示本發明實施例之分隔機制18於不同角度的立體圖。於本實施例中，分隔機制18包含傾斜分隔板180，其具有平坦或彎曲表面。其中，分隔板180具有第一邊緣181，位於或鄰近第一電路裝置15的一端部(例如第一電路裝置15之第二側15B，其相對於第一側15A)，且具有第二邊緣182， 位於或鄰近第二電路裝置16的一端部(例如第二電路裝置16之第一側16A)。在本實施例中，第一邊緣181較第二邊緣182遠離基板14。分隔板180的傾斜角度可視實際應用的需求來決定，甚至分隔板180也可為非傾斜，亦即分隔板180平行於基板14。例如，可視殼體11從第一面11A至相對的第二面11B之間的寬度來調整分隔板180的傾斜角度，用以提供不同大小的冷氣流13C之通道。
在本實施例中，分隔機制18可包含支架183，固定至殼體11或基板14，用以支撐分隔板180。分隔機制18還可包含第一框架(184V及184H)，連接第一邊緣181且向基板14的方向(或向第一方向)延伸。其中，第一框架(184V及184H)包含複數第一遮條184V，從第一邊緣181向基板14的方向延伸，分別對應設於相鄰第一電路裝置15之間；且包含複數第三遮條184H，設於該些第一遮條184V的兩端，且該些第三遮條184H垂直於該些第一遮條184V。藉此，第一電路裝置15所產生的熱氣流13H可從第一電路裝置15有效率地導引出再通過第二電路裝置16與基板14之間。藉此，第一電路裝置15所產生的熱氣流13H不會由相鄰第一電路裝置15的縫隙洩漏，達到較佳氣流導引效果。其中，第一框架(184V及184H)具有複數第一開口184P，其形狀可配合第一電路裝置15靠近第一框架(184V及184H)的一端的形狀，使得第一電路裝置15靠近第一框架(184V及184H)的一端可相應設置於該第一開口184P。
類似的情形，分隔機制18還可包含第二框架(185V及185H)，連接第二邊緣182且遠離基板 14的方向(或向第二方向，其相反於第一方向)延伸。其中，第二框架(185V及185H)包含複數第二遮條185V，從第二邊緣182遠離基板 14的方向延伸，分別對應設於相鄰第二電路裝置16之間；且包含複數第四遮條185H，設於該些第二遮條185V的兩端，且該些第四遮條185H垂直於該些該些第二遮條185V。藉此，風扇12所引入的冷氣流13C可有效率地導引進入第二電路裝置16，不會由相鄰第二電路裝置16的縫隙洩漏，達到較佳氣流導引效果。藉此，第二框架(185V及185H)具有複數第二開口185P，其形狀可配合第二電路裝置16靠近第二框架(185V及185H)的一端的形狀，使得第二電路裝置16靠近第二框架(185V及185H)的一端可相應設置於該第二開口185P。其中，該些第二遮條185V可防止冷氣流13C從相鄰第二電路裝置16洩漏。
繼續參閱第二A與圖第二B圖，位於第一邊緣181的第一框架(184V及184H)之第三遮條184H具至少一第一通孔186A，其相應於第二C圖所例示之第一電路裝置15的固定孔187，藉以將第一框架(184V及184H)之第三遮條184H鎖固於第一電路裝置15。類似的情形，遠離第二邊緣182的第二框架(185V及185H)之第四遮條185H具至少一第二通孔186B，其相應於第二C圖所例示之第二電路裝置16的固定孔187，藉以將第二框架(185V及185H)之第四遮條185H鎖固於第二電路裝置16。如第二B圖所示，位於第二邊緣182的第二框架(185V及185H)之第四遮條185H具至少一破口188，可供走線之用。例如，用以通過第二電路裝置16的導線。
第三圖顯示本發明另一實施例之主機系統200的示意圖。本實施例類似於第一A圖所示之實施例，不同的地方在於第一電路裝置15與第二電路裝置16係為片狀的電路板。在本實施例中，分隔機制18更包含一擋牆189，從分隔板180的第一邊緣181沿著第一電路裝置15之第二側15B且向殼體11之前側111延伸，用以導引冷氣流13C向殼體11之後側112流動。
根據上述實施例，第二電路裝置16可接收風扇12所引入的冷氣流13C，而非第一電路裝置15所產生的熱氣流13H，因而得以改善第二電路裝置16的散熱。此外，第二電路裝置16直接接收進入殼體11之前側111的氣流(亦即冷氣流13C)，而非離開第一電路裝置15的氣流(亦即熱氣流13H)，因而得以增加氣流速度。
以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡其它未脫離發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。
100‧‧‧主機系統
110‧‧‧散熱裝置
11‧‧‧殼體
11A‧‧‧第一面
11B‧‧‧第二面
111‧‧‧前側
112‧‧‧後側
12‧‧‧風扇
13C‧‧‧冷氣流
13H‧‧‧熱氣流
14‧‧‧基板
15‧‧‧第一電路裝置
15A‧‧‧第一側
15B‧‧‧第二側
16‧‧‧第二電路裝置
16A‧‧‧第一側
16B‧‧‧第二側
17‧‧‧延伸機制
18‧‧‧分隔機制
180‧‧‧分隔板
181‧‧‧第一邊緣
182‧‧‧第二邊緣
183‧‧‧支架
184V‧‧‧第一遮條
184H‧‧‧第三遮條
184P‧‧‧第一開口
185V‧‧‧第二遮條
185H‧‧‧第四遮條
185P‧‧‧第二開口
186A‧‧‧第一通孔
186B‧‧‧第二通孔
187‧‧‧固定孔
188‧‧‧破口
189‧‧‧擋牆
200‧‧‧主機系統
H1‧‧‧第一距離
H2‧‧‧第二距離
第一A圖顯示本發明實施例之主機系統的示意圖。 第一B圖顯示本發明實施例之主機系統的立體圖。 第一C圖顯示本發明實施例之主機系統的另一示意圖。 第二A圖與第二B圖顯示本發明實施例之分隔機制於不同角度的立體圖。 第二C圖例示第一電路裝置或第二電路裝置的立體圖。 第三圖顯示本發明另一實施例之主機系統的示意圖。

Claims (13)

  1. 一種散熱裝置，適用於至少一第一電路裝置與至少一第二電路裝置，該散熱裝置包含：一殼體，具一前側與一後側；至少一分隔機制，設於該殼體內，該至少一第一電路裝置與該至少一第二電路裝置分別設於該分隔機制之兩側，該分隔機制包含一分隔板用以分隔從該前側所引入的氣流；一基板，設於該殼體內且固定於該殼體，該至少一第一電路裝置與該至少一第二電路裝置設於該基板上，且電性連接至該基板；及一延伸機制，設於該基板與該至少一第二電路裝置之間。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，更包含至少一風扇，用以從該前側引入氣流進入該殼體。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該延伸機制包含至少一轉接模組。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中該分隔板具有一第一邊緣及一第二邊緣，該第一邊緣位於該至少一第一電路裝置的一端部，該第二邊緣位於該第二電路裝置的一端部。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該分隔機制的該分隔板為傾斜的。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述之散熱裝置，其中該第一邊緣較該第二邊緣遠離該基板。
  7. 根據申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該分隔機制更包含：一第一框架，連接該第一邊緣且向一第一方向延伸，該第一框架具有複數第一開口，使得該至少一第一電路裝置的一端相應設置於該些第一開口；及一第二框架，連接該第二邊緣且向一第二方向延伸，該第二方向相反於該第一方向，該第二框架具有複數第二開口，使得該至少一第二電路裝置的一端相應設置於該些第二開口。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述之散熱裝置，其中該第一框架包含複數第一遮條，從該第一邊緣向該第一方向延伸，分別對應設於相鄰該第一電路裝置之間；及該第二框架包含複數第二遮條，從該第二邊緣向該第二方向延伸，分別對應設於相鄰該第二電路裝置之間。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中該第一框架包含複數第三遮條，設於該些第一遮條的兩端，且該第三遮條垂直於該第一遮條；及該第二框架包含複數第四遮條，設於該些第二遮條的兩端，且該第四遮條垂直於該第二遮條。
  10. 一種主機系統，包含：一殼體，具一前側與一後側；至少一第一電路裝置與至少一第二電路裝置；一基板，設於該殼體內且固定於該殼體，該至少一第一電路裝置與該至少一第二電路裝置設於該基板上，且電性連接至該基板；至少一風扇，用以從該前側引入氣流進入該殼體；至少一分隔機制，設於該殼體內，該至少一第一電路裝置與該至少一第二電路裝置分別設於該分隔機制之兩側，該分隔機制用以分隔該風扇所引入的氣流；及一延伸機制，設於該基板與該至少一第二電路裝置之間。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述之主機系統，其中該分隔機制包含一分隔板，具有一第一邊緣及一第二邊緣，該第一邊緣位於該第一電路裝置的一端部，該第二邊緣位於該第二電路裝置的一端部。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述之主機系統，更包含：一擋牆，從該分隔板的該第一邊緣沿著該第一電路裝置且向該殼體之該前側延伸。
  13. 根據申請專利範圍第10項所述之主機系統，其中該至少一第二電路裝置靠近該基板的一側與該基板之間的第二距離大於該至少一第一電路裝置靠近該基板的一側與該基板之間的第一距離。
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