TWI648717B - 可撓性電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種可撓性電子裝置，具有顯示區與環繞顯示區的封裝區，可撓性電子裝置包括基板、第一保護薄膜、第一膠層、顯示介質層以及可撓輔助層。第一保護薄膜相對於基板配置。第一膠層配置於基板與第一保護薄膜之間且至少位於封裝區內。顯示介質層配置於基板與第一保護薄膜之間且位於顯示區內。可撓輔助層配置於第一保護薄膜的表面且位於封裝區內，其中可撓輔助層在厚度方向上重疊第一膠層。

Description

可撓性電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種可撓性電子裝置。

近年來，由於可攜式電子裝置的普及化，為了滿足使用者對於可攜式電子裝置的便攜需求，帶動了可撓性電子裝置的發展與潮流。就現有技術來說，目前市場上的可撓性電子裝置仍是經由膠材進行例如是驅動基板與上保護蓋板之間的貼合的封裝作業來製造。

當可撓性電子裝置在顯示區具有顯示介質，而上保護蓋板與驅動基板經由滾貼、壓合或其他層狀結合的方式在封裝區彼此貼合時，在封裝區與在顯示區中，驅動基板與上保護蓋板之間的間距不同。此時，在封裝區用以黏合驅動基板與上保護蓋板的膠材於此具有段差的兩部分之間的區域會受到沿著斜面方向的額外應力。在此情況下，當可撓性電子裝置長時間且反覆的彎折時，其膠材會同時受到斜面方向的額外應力與彎曲過程導致的彎折應力而加速潛變，進而發生膠材剝離導致驅動基板與上保護蓋板之間產生脫層的現象。

本發明提供一種可撓性電子裝置，可有效地防止保護薄膜之間的膠層剝離。

本發明的可撓性電子裝置，具有顯示區與環繞顯示區的封裝區，可撓性電子裝置包括基板、第一保護薄膜、第一膠層、顯示介質層以及可撓輔助層。第一保護薄膜相對於基板配置。第一膠層配置於基板與第一保護薄膜之間且至少位於封裝區內。顯示介質層配置於基板與第一保護薄膜之間且位於顯示區內。可撓輔助層配置於第一保護薄膜的表面且位於封裝區內，其中可撓輔助層在厚度方向上重疊第一膠層。

在本發明的一實施例中，第一保護薄膜經由第一膠層與基板黏合。

在本發明的一實施例中，基板與第一保護薄膜在封裝區具有第一間距，基板與第一保護薄膜在顯示區具有第二間距，且第一間距小於第二間距。

在本發明的一實施例中，第一保護薄膜位於可撓輔助層與基板之間。

在本發明的一實施例中，當可撓性電子裝置處於彎折狀態時，可撓性電子裝置的被彎折區段基於彎折應力而具有壓縮應力帶、伸張應力帶以及界於壓縮應力帶與伸張應力帶之間的中性軸面，且被彎折區段中的第一膠層位於伸張應力區內或中性軸面上。

在本發明的一實施例中，可撓輔助層位於第一保護薄膜與基板之間。

在本發明的一實施例中，基板與第一保護薄膜在封裝區具有第一間距，基板與第一保護薄膜在顯示區具有第二間距，且第一間距與第二間距相等。

在本發明的一實施例中，可撓輔助層與第一膠層都環繞顯示區。

在本發明的一實施例中，可撓輔助層包括彼此相對的兩輔助圖案，兩輔助圖案分別設置於可撓性電子裝置兩相對側邊，且兩輔助圖案各自沿著對應的側邊延伸，以定義出可撓性電子裝置的預定彎折區段。

在本發明的一實施例中，兩輔助圖案各自的長度小於對應的側邊的長度。

在本發明的一實施例中，可撓輔助層的楊氏係數大於1500 MPa。

在本發明的一實施例中，可撓輔助層包括第二膠層以及可撓材料層，第二膠層位於可撓材料層與第一保護薄膜之間，而可撓材料層經由第二膠層黏合至第一保護薄膜。

在本發明的一實施例中，上述的可撓性電子裝置更包括第二保護薄膜。其中基板配置於第一保護薄膜與第二保護薄膜之間。

在本發明的一實施例中，上述的可撓輔助層環繞顯示區，而第一膠層連續延伸於封裝區與顯示區。

本發明的可撓性電子裝置，具有顯示區與環繞顯示區的封裝區，可撓性電子裝置包括基板、第一保護薄膜、第一膠層以及顯示介質層。第一保護薄膜相對於基板配置，第一保護薄膜在封裝區具有第一厚度，而在顯示區具有第二厚度，其中第一厚度大於第二厚度。第一膠層配置於基板與第一保護薄膜之間且至少位於封裝區內。顯示介質層配置於基板與第一保護薄膜之間且位於顯示區內。

在本發明的一實施例中，上述的第一保護薄膜經由第一膠層與基板黏合。

在本發明的一實施例中，上述的基板與第一保護薄膜之間在封裝區具有第一間距，基板與第一保護薄膜之間在顯示區具有第二間距，且第一間距小於第二間距。

在本發明的一實施例中，第一間距與第一厚度的總和等於第二間距與第二厚度的總和。

在本發明的一實施例中，上述的可撓性電子裝置構更包括第二保護薄膜。其中基板配置於第一保護薄膜與第二保護薄膜之間。

基於上述，由於本發明的可撓性電子裝置包括位於封裝區內的可撓輔助層。藉此，可有效地避免基板與第一保護薄膜之間在封裝區的第一膠層剝離而造成基板與第一保護薄膜之間發生脫層，且延緩第一膠層發生潛變的時間，以使可撓性電子裝置具有良好的使用壽命。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A為本發明一實施例的可撓性電子裝置的上視示意圖。圖1B為圖1A的可撓性電子裝置沿著線段A-A’的剖面示意圖。圖1C為圖1A的可撓性電子裝置沿著線段B-B’的剖面示意圖。圖1D為圖1C的可撓性電子裝置處於彎折狀態的剖面示意圖。請先同時參閱圖1A與圖1B，可撓性電子裝置100具有顯示區104與環繞顯示區104的封裝區102。可撓性電子裝置100包括基板110、第一保護薄膜120、第一膠層130、顯示介質層140以及可撓輔助層150。第一保護薄膜120相對於基板110配置。第一膠層130配置於基板110與第一保護薄膜120之間且至少位於封裝區102內。顯示介質層140配置於基板110與第一保護薄膜120之間且位於顯示區104內。可撓輔助層150配置於第一保護薄膜120的表面且位於封裝區102內，其中可撓輔助層150在厚度方向上重疊第一膠層130。此處，可撓性電子裝置100例如是電子紙顯示器等此類的電子裝置，但本發明並不限定可撓性電子裝置100的類型。

具體來說，基板110例如是由具有可撓性的塑膠或金屬的材料所構成的薄膜驅動基板，使可撓性電子裝置100更輕薄且便攜。塑膠包括聚醯亞胺（polyimide, PI）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate, PET）或聚萘二甲酸乙二酯（polyethylene naphthalate, PEN）等此類的可撓性軟性塑膠材料，以避免可撓性電子裝置100遭受撞擊或掉落時導致內部的電子元件受損，且可大幅地減低可撓性電子裝置100的重量。薄膜驅動基板包括例如是薄膜電晶體（thin film transistor, TFT）陣列基板的主動式陣列基板、被動式陣列基板或是其他具有工作電路的基板，於此並不加以限制。舉例而言，本實施例的可撓性電子裝置100的基板110可以為例如是PI材質的TFT驅動基板，用以電驅動貼附於其上的顯示介質層140以實現顯示影像的功能。

第一保護薄膜120可以是保護蓋板，用以提供可撓性電子裝置100的耐用性以及保護可撓性電子裝置100的基板110或顯示介質140等軟性元件遭受摩擦刮痕，使可撓性電子裝置100更適於攜帶或穿戴等容易在使用中產生動態彎曲變形的使用環境。第一保護薄膜120可透過熱壓法（hot bonding）、真空壓合法（vacuum lamination）、滾輪壓合法（roller lamination）或膠貼法（glue lamination）等方法壓合至基板110上。第一保護薄膜120的材質例如是聚對苯二甲酸乙二酯（PET）材質，但不以此為限。

第一膠層130可以為光學透明樹脂（optical clear resin, OCR）、光學膠（optical clear adhesive, OCA）或紫外光固化膠（UV膠）等具有良好的可加工性、膠結強度與透光率的黏著材料。於此，第一膠層130可以類似於填隙框膠（sealant）的手法，於基板110與第一保護薄膜120之間做膠合，亦可以於第一保護薄膜120的製程端先行貼附第一膠層130於其上，使第一保護薄膜120本身即自帶有第一膠層130而後再與基板110黏合，於此並不加以限制，只要經由黏著材料或黏著層膠合於兩可撓基板之間，皆屬本發明所欲保護的範疇。

顯示介質層140可以為電泳顯示薄膜或電濕潤顯示薄膜，且顯示介質層140設置於基板110與第一保護薄膜120之間，而可受基板110驅動以顯示影像，且可受第一保護薄膜120的保護。亦即，第一保護薄膜120具體化可為可撓性電子裝置100於出光面的保護蓋板，使可撓性電子裝置100更為堅固耐用。於此，可撓性電子裝置100的整體配置關係大致完成。

請繼續參閱圖1B，第一保護薄膜120經由第一膠層130於封裝區102與基板110黏合，而使基板110與第一保護薄膜120於封裝區102具有第一間距D1。亦即，第一間距D1可以是第一膠層130於Z軸方向上的厚度。顯示介質層140設置於在顯示區104的基板110與第一保護薄膜120之間，而使基板110與第一保護薄膜120於顯示區104具有第二間距D2。換言之，第二間距D2可以是顯示介質層140於Z軸方向上的厚度。

具體來說，當第一間距D1小於第二間距D2，第一保護薄膜120會因為與基板110的貼合封裝而形成由顯示區104往封裝區102傾斜的斜面，使可撓性電子裝置100形成為具有類似梯形結構的封裝產品。斜面的斜率會依據顯示介質層140與第一膠層130之間的段差高度與其間的距離而改變。此時，用以黏合第一保護薄膜120與基板110的第一膠層130會於此處承受沿斜面方向的額外應力。在此情況下，當可撓性電子裝置100被彎折時，應力會集中於組裝時已摺疊或撓曲的彎曲處，使第一膠層130於此處受到多軸應力而導致應力干涉、應力潛變、或局部變形等現象，而加速第一膠層130發生潛變（creep），終致基板110、第一膠層130以及第一保護薄膜120之間產生分層剝離而損壞。

詳細來說，請同時參閱圖1B、圖1C與圖1D，當可撓性電子裝置100受彎折時，彎折軸例如平行Y軸方向，且第一保護薄膜120與第一膠層130相對於基板110位於被彎折的可撓性電子裝置100的內側。此時，被彎折區段106內的封裝區102的第一膠層130與第一保護薄膜120會同時受到如圖1B所示的斜面方向之應力與如圖1D所示的彎折狀態下之彎折應力。

可撓性電子裝置100的被彎折區段106基於彎折應力而具有壓縮應力帶C、伸張應力帶T以及界於壓縮應力帶C與伸張應力帶T之間的中性軸面N。一般來說，當被彎折區段106內的第一膠層130與第一保護薄膜120位於壓縮應力帶C內，通常第一保護薄膜120會朝著相對遠離第一膠層130的Z軸方向產生脫離第一膠層130的作用力，以釋放其所承受的撓曲應力，而第一膠層130會受到可撓性電子裝置100在彎折狀態時所產生的X軸方向的壓縮應力與Z軸方向的伸張應力，使第一膠層130會因受到的應力超過其彈性限度或內聚力（cohesive force）與附著力（adhesive force）極限而容易遭受損害，使第一膠層130發生潛變而剝離基板110或/與第一保護薄膜120，導致基板110或/與第一保護薄膜120發生脫層的現象。換言之，在本實施例中，在彎折區段106內的第一膠層130在可撓性電子裝置100彎折時，會同時受到如圖1D所示之X軸方向的壓縮應力與Z軸方向的伸張應力以及如圖1B所示之YZ方向的拉伸應力，使得潛變發生的速度加劇。此外，目前坊間為了使可撓性電子裝置100具備更良好的撓曲特性，用以黏合基板與第一保護薄膜之間的膠層通常會選用更柔軟的膠材，然而此類的材料內聚力較差，故不適宜位於彎折應力下的壓縮應力帶C的區域。因此，若將中性軸面N的位置往第一保護薄膜120與第一膠層130的一側移動，使第一膠層130於彎折狀態下位於中性軸面N附近或是位於伸張應力帶T，則可延緩第一膠層130發生潛變破壞的時間。

具體而言，圖1B至圖1D中的壓縮應力帶C、伸張應力帶T以及界於壓縮應力帶C與伸張應力帶T之間的中性軸面N例如為沒有設置可撓輔助層150的可撓性電子裝置受彎折時的狀態，而壓縮應力帶C’、伸張應力帶T’以及界於壓縮應力帶C’與伸張應力帶T’之間的中性軸面N’例如為有設置可撓輔助層150的可撓性電子裝置100受彎折時的狀態。如圖1B至圖1D所示，本實施例在第一保護薄膜120上的封裝區102內貼附可撓輔助層150。因此，可撓性電子裝置100的中性軸面N’，相對於沒有設置可撓輔助層150的可撓性電子裝置而言，可朝向可撓輔助層150的一側偏移。也就是說，當可撓性電子裝置100在如圖1D所示的彎折狀態時，用以黏合基板110與第一保護薄膜120的第一膠層130的位置可能離開壓縮應力帶C’的區域，而降低第一膠層130受到應力。如此一來，可有效地防止第一膠層130因受到沿斜面方向的拉伸應力與彎折狀態下的彎折應力等多軸應力而加速潛變的發生，導致構件受到損壞的可能性。

詳細來說，請繼續參閱圖1B與圖1D，本實施例的可撓輔助層150配置於第一保護薄膜120的外表面。亦即，第一保護薄膜120位於可撓輔助層150與基板110之間。具體來說，本實施例的可撓輔助層150可以對應於第一膠層130僅設置於封裝區102內，而使可撓輔助層150於基板110上的正投影面積約落在第一膠層130於基板110上的正投影面積，但不以此為限制。於其他實施例中，可撓輔助層150可以設置於基板110與第一保護薄膜120之間。於其他未繪示的實施例中，可撓輔助層亦可以僅對應於第一膠層靠近斜面的一側設置，用以防止第一膠層在彎折狀態下於此側因受到多軸應力而加速潛變與剝離，以降低彎折應力對可撓性電子裝置的不良影響。此外，本實施例僅示意性的將可撓輔助層150設置於第一保護薄膜120的外表面，然而可撓輔助層150亦可以視實際需求而貼附於基板110在封裝區102的外表面或其他適應性的地方，而使可撓性電子裝置100中彈性限度較低的構件或膜層落在中性軸面上，使其於彎折狀態下感受到的應力值降低。

如圖1D所示，被彎折區段106上的可撓輔助層150於彎折狀態下位於可撓性電子裝置100的內側。亦即，可撓輔助層150的曲率半徑會小於基板110的曲率半徑。在此彎折狀態下，設置有可撓輔助層150的可撓性電子裝置100在被彎折區段106基於彎折應力而具有伸張應力帶T’、壓縮應力帶C’以及界於壓縮應力帶C’與伸張應力帶T’之間的中性軸面N’。由於可撓輔助層150的設置，使彎折應力所定義出來的中性軸面N’的位置會朝向可撓輔助層150偏移。因此，中性軸面N’相較於未設置可撓輔助層150時的中性軸面N更靠近第一保護薄膜120，被彎折區段106中的第一膠層130位於中性軸面N’上而使第一膠層130在此彎折狀態受到的應力值最低，避免第一膠層130因位於壓縮應力帶C’而容易發生潛變破壞而剝離。

此處須說明的是，本實施例的可撓輔助層150的厚度可以大致地等於顯示介質層140的厚度，但不以此為限。於其他實施例中，可撓輔助層150亦可以視實際設計所需，適應性地依據材料的楊氏係數（Young's modulus）或其他材料特性而調整其厚度。舉例來說，當設置於第一保護薄膜的外表面的可撓輔助層的厚度增加，使中性軸面更大幅度地朝向可撓輔助層偏移，而使第一膠層位於伸張應力帶，藉此避免第一膠層受到多軸應力而發生潛變破壞。此外，可撓輔助層150亦可依據所選擇的不同材料的應力值等物理參數而相應地調整其厚度設置，於此並不加以限制。舉例來說，本實施例的可撓輔助層150的楊氏係數可以大於1500 MPa。另須說明的是，可撓輔助層150的設置位置可視實際需求做調整，只要可以使封裝區102最脆弱的軟性材料落於中性軸面N’上或伸張應力帶T’內，藉此延緩由軟性材料所形成的構件或是膜層因彎折而發生潛變與脫層的時間，皆屬本發明所欲保護的範疇，於此並不加以限制。

在本實施例中，可撓性電子裝置100的可撓輔助層150包括第二膠層152以及可撓材料層154，第二膠層152位於可撓材料層154與第一保護薄膜120之間，而可撓材料層154經由第二膠層152黏合至第一保護薄膜120。於此，第二膠層152的材料可以為例如是光學膠（OCA）此類的黏著材料，而可撓材料層154可以為例如是PET等此類的軟性材料，但並不以此為限。

請繼續參閱圖1A，在本實施例中，可撓輔助層150可包括彼此相對的兩輔助圖案156A、156B。兩輔助圖案156A、156B分別設置於可撓性電子裝置100兩相對側邊，且兩輔助圖案156A、156B各自沿著對應的側邊延伸，以定義出可撓性電子裝置100的預定彎折區段108。

具體來說，本實施例的兩輔助圖案156A、156B相對於顯示區104對應的設置於封裝區102內，沿著X軸延伸且位在顯示區104的相對兩側，且兩輔助圖案156A、156B各自的長度小於所對應的可撓性電子裝置100的側邊的長度。於此，兩輔助圖案156A、156B於X軸方向上的長度大致相等，使可撓性電子裝置100可以依據兩輔助圖案156A、156B的兩末端的連線而構成預定彎折區段108，且可撓性電子裝置100可於預定彎折區段108中進行彎折。

圖1A由兩輔助圖案156A、156B所定義出的預定彎折區段108大致上為圖1D的被彎折區段106。根據上述說明，兩輔助圖案156A、156B可調整可撓性電子裝置100的被彎折區段106在彎折狀態時的中性軸面N’以有助於避免第一膠層130發生潛變破壞。換句話說，本實施例的可撓輔助層150可僅貼附在預定彎折區段108即可有效地使在封裝區102的第一膠層130在彎折時受到的應力減少，不容易損壞。然而，於其他實施例中，可撓輔助層150亦可以有其他的設置型態，於此並不加以限制。舉例來說，若產品設計的預定彎折區段108不只一個，可撓輔助層150亦可對應於預定彎折區段108而多段貼附相對的兩輔助圖案156A、156B，或完全覆蓋於封裝區102且全面環繞顯示區104而使可撓性電子裝置100可以全面地或任意地扭曲、彎折或捲曲。

此外，本實施例的可撓性電子裝置100更包括第二保護薄膜160。基板110配置於第一保護薄膜120與第二保護薄膜160之間。亦即，第二保護薄膜160相對於第一保護薄膜120設置於基板110的對側，用以保護基板110。第二保護薄膜160的材質、組裝方式與功效類似於第一保護薄膜120，詳細說明請參閱先前實施例的說明，於此不再詳述。於此，第二保護薄膜160與基板110之間可以藉由第三膠層（未繪示）黏合，第三膠層的材料可以類似於先前所述的第一膠層130或第二膠層152的材料，於此不再詳述。此外，本實施例僅示意性的將可撓輔助層150設置於第一保護薄膜120的外表面，若因實際設計需要，可撓輔助層150亦可以貼附於第二保護薄膜160的外表面。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參閱前述實施例，下述實施例不再重複詳述。

圖1E為本發明的一實施例的另一種可撓性電子裝置的剖面示意圖。請同時參閱圖1B與圖1E，本實施例的可撓性電子裝置100’似於圖1B的可撓性電子裝置100，因此相同或近似的元件以相同或近似的標號表示。具體來說，可撓性電子裝置100’具有顯示區104與環繞顯示區104的封裝區102，可撓性電子裝置100’包括基板110、第一保護薄膜120’、第一膠層130’、顯示介質層140、可撓輔助層150以及第二保護薄膜160，其中基板110、顯示介質層140、可撓輔助層150以及第二保護薄膜160的配置關係與功效，以及第一保護薄膜120’與第一膠層130’的功效可以參考圖1B的實施例的詳細說明，於此不再詳述。兩者的差異在於，本實施例的第一膠層130’連續延伸於封裝區102與顯示區104。

具體來說，本實施例的第一膠層130’設置於第一保護薄膜120’的整個內表面上。亦即，第一膠層130’在封裝區102位於第一保護薄膜120’與基板110之間，而在顯示區104也位於第一保護薄膜120’與顯示介質層140之間。也就是說，本實施例的第一膠層130’於基板110的正投影面積可以完全重疊於第一保護薄膜120’於基板110的正投影面積。此處，第一膠層130’足以提供基板110與第一保護薄膜120’之間的黏合強度皆屬本發明所欲保護之範疇，於此並不加以限制。

圖2A為本發明另一實施例的可撓性電子裝置沿Y軸方向延伸的剖面示意圖。請同時參閱圖1B與圖2A，本實施例的可撓性電子裝置200A似於圖1B的可撓性電子裝置100，因此相同或近似的元件以相同或近似的標號表示。具體來說，可撓性電子裝置200A具有顯示區104與環繞顯示區104的封裝區102，可撓性電子裝置200A包括基板110、第一保護薄膜220A、第一膠層130、顯示介質層140、可撓輔助層250以及第二保護薄膜160，其中基板110、第一膠層130、顯示介質層140以及第二保護薄膜160的配置關係與功效，以及可撓性輔助結構250與第一保護薄膜220A的功效可以參考圖1B的實施例的詳細說明，於此不再詳述。

在本實施例中，可撓輔助層250設置於第一保護薄膜220A在封裝區102的內表面。亦即，可撓輔助層250在封裝區102位於第一保護薄膜220A與基板110之間。此處，可撓輔助層250的可撓材料層254在封裝區102藉由第二膠層252貼附於第一保護薄膜220A的內表面，而第一膠層130在封裝區102黏合可撓輔助層250的可撓材料層254與基板110。換言之，可撓材料層254分別藉由第一膠層130與第二膠層252膠合基板110與第一保護薄膜220A且位於基板110與第一保護薄膜220A之間。

可撓輔助層250的厚度和大致相等於顯示介質層140的厚度，而使得基板110與第一保護薄膜220A在封裝區102的第一間距D1’與基板110與第一保護薄膜220A在顯示區104的第二間距D2大致相等。亦即，第一保護薄膜220A可以大致平坦地延伸於顯示區104與封裝區102之間。在此情況下，因第一間距D1’與第二間距D2的段差在第一膠層130造成的應力較小，使得第一膠層130於可撓性電子裝置200A彎折時不容易潛變或是脫層。

圖2B為本發明另一實施例的可撓性電子裝置沿Y軸方向延伸的剖面示意圖。請同時參閱圖1B與圖2B，本實施例的可撓性電子裝置200B似於圖1B的可撓性電子裝置100，因此相同或近似的元件以相同或近似的標號表示。具體來說，可撓性電子裝置200B具有顯示區104與環繞顯示區104的封裝區102，可撓性電子裝置200B包括基板110、第一保護薄膜220B、第一膠層130、顯示介質層140以及第二保護薄膜160，其中基板110、第一膠層130、顯示介質層140以及第二保護薄膜160的配置關係與功效，以及第一保護薄膜220B的功效可以參考圖1B的實施例的詳細說明，於此不再詳述。兩者的差異在於，本實施例的第一保護薄膜220B在封裝區102具有第一厚度H1，且第一保護薄膜220B在顯示區104具有第二厚度H2，其中第一厚度H1大於第二厚度H2，以有效地避免基板110與第一保護薄膜220B之間在封裝區102的第一膠層130剝離而造成基板110與第一保護薄膜220B之間發生脫層。

具體來說，第一保護薄膜220B在封裝區102的第一厚度H1大於第一保護薄膜220B在顯示區104的第二厚度H2，且第一厚度H1與第一間距D1的總和約等於第二厚度H2與第二間距D2的總合，使得第一保護薄膜220B的外表面的延伸方向大致平行基板110的延伸方向。在此情況下，因第一保護薄膜220B可以大致平坦地延伸於顯示區104與封裝區102之間，使得第一膠層130於可撓性電子裝置200B彎折時不容易潛變或是脫層。亦即，本實施例的第一保護薄膜220B可同時具有圖1B的可撓輔助結構150的功能。另需說明的是，本實施例的第一膠層130亦可以如圖2A所示的第一膠層130’延伸於封裝區102與顯示區104之間，或視實際設計所需而調整其配置位置，於此並不加以限制。

圖3為本發明另一實施例的可撓性電子裝置的上視示意圖。請同時參閱圖1A與圖3，本實施例的可撓性電子裝置300似於圖1A的可撓性電子裝置100，因此相同或近似的元件以相同或近似的標號表示。具體來說，可撓性電子裝置300的剖面結構可參照圖1B或是圖2A。可撓輔助層350的功效相似於圖1B的可撓輔助層150或圖2A的可撓輔助層250，用以調整彎折狀態下的中性軸面（未繪示）的位置或是減少第一膠層所受到的應力。兩者的差異在於，本實施例的可撓性電子裝置300的封裝區102的可撓輔助層350包括兩輔助圖案356A、356B。兩輔助圖案356A、356B相較於圖1A的可撓輔助層150的兩輔助圖案156A、156B於X軸方向的長度更長。舉例而言，兩輔助圖案356A、356B於X軸方向的長度可大致等於可撓性電子裝置300於X軸方向的長度。換言之，可撓性電子裝置300的沿著X軸方向延伸的相對兩側邊的封裝區102貼附有兩輔助圖案356A、356B，使可撓性電子裝置300在輔助圖案356A、356B所設置的區域處都可任意的彎折、撓曲或捲曲，不容易發生膠層的潛變或是脫層。

圖4為本發明另一實施例的可撓性電子裝置的上視示意圖。請同時參閱圖1A與圖4，本實施例的可撓性電子裝置400似於圖1A的可撓性電子裝置100，因此相同或近似的元件以相同或近似的標號表示。可撓性電子裝置400的剖面結構可參照圖1B或是圖2A。可撓輔助層450的功效相似於圖1B的可撓輔助層150或圖2A的可撓輔助層250，用以調整彎折狀態下的中性軸面（未繪示）的位置或是減少第一膠層所受到的應力。兩者的差異在於，本實施例的可撓性電子裝置400的可撓輔助層450除了具有相似於可撓性電子裝置100的可撓輔助層150的兩輔助圖案156A、156B的兩輔助圖案456A、456B之外，更包括相互平行且彼此相對的兩輔助圖案458A、458B。

具體來說，兩輔助圖案458A、458B設置於可撓性電子裝置400的兩相對側邊（平行於Y方向的側邊）的封裝區102內，且兩輔助圖案456A、456B設置於可撓性電子裝置400的另外兩相對側邊（平行於X方向的側邊）的封裝區102內。於此，兩輔助圖案458A、458B各自的長度小於對應的Y方向的側邊的長度，且兩輔助圖案458A、458B於Y軸方向上彼此平行且長度大致相等，使可撓性電子裝置400可以依據兩輔助圖案458A、458B兩末端平行於X軸的連線而定義出可撓性電子裝置400的預定彎折區段408’。

此外，本實施例中的兩輔助圖案456A、456B的構件配置與功效相同於圖1A所示的兩輔助圖案156A、156B。依據兩輔助圖案458A、458B兩末端平行於X軸的連線而定義出可撓性電子裝置400的預定彎折區段408。然而，本實施例僅示意性地於可撓性電子裝置400的側邊設置兩組的輔助圖案456A、456B與458A、458B。於其他未繪示的實施例中，可撓輔助層亦可以依照實際設計的需求，而對應的在單一側邊設置多段輔助圖案以定義出多段的預定彎折區段。

圖5為本發明另一實施例的可撓性電子裝置的上視示意圖。請同時參閱圖3與圖5，本實施例的可撓性電子裝置500近似於圖3的可撓性電子裝置300，因此相同或近似的元件以相同或近似的標號表示。兩者的差異在於，本實施例的可撓性電子裝置500的可撓輔助層550構成封閉的框形圖案，全面環繞顯示區104且完全地對應於封裝區102設置。

具體來說，可撓性電子裝置500的剖面結構可參照圖1B或是圖2A。可撓輔助層550的功效相似於圖1B的可撓輔助層150或圖2A的可撓輔助層250，用以調整彎折狀態下的中性軸面（未繪示）的位置或是減少第一膠層所受到的應力。如此一來，可撓性電子裝置500無論在什麼彎折、撓曲、扭曲或捲曲的狀態下，可撓輔助層550有助於使於封裝區102的第一膠層落在中性軸面或伸張應力帶（未繪示），以避免第一膠層受多軸應力而加速潛變且剝離。

綜上所述，本發明的可撓性電子裝置包括位於封裝區內的可撓輔助層以調整封裝區於彎折狀態時的中性軸面的位置或是減少第一膠層所受到的應力。如此一來，可有效地防止基板與第一保護薄膜之間在封裝區的第一膠層因受到彎折應力而剝離，而使可撓性電子裝置不易因此動態使用過程的彎折而損壞，可延長可撓性電子裝置使用壽命。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、100’、200A、200B、300、400、500‧‧‧可撓性電子裝置

102‧‧‧封裝區

104‧‧‧顯示區

106‧‧‧被彎折區段

108、408、408’‧‧‧預定彎折區段

110‧‧‧基板

120、120’、220A、220B‧‧‧第一保護薄膜

130、130’‧‧‧第一膠層

140‧‧‧顯示介質層

150、250、350、450、550‧‧‧可撓輔助層

152、252‧‧‧第二膠層

154、254‧‧‧可撓材料層

156A、156B、356A、356B、456A、456B、458A、458B‧‧‧輔助圖案

160‧‧‧第二保護薄膜

A-A’、B-B’‧‧‧線段

D1、D1’‧‧‧第一間距

D2‧‧‧第二間距

C、C’‧‧‧壓縮應力帶

H1‧‧‧第一厚度

H2‧‧‧第二厚度

N、N’‧‧‧中性軸面

T、T’‧‧‧伸張應力帶

X、Y、Z‧‧‧軸

圖1A為本發明一實施例的可撓性電子裝置的上視示意圖。 圖1B為圖1A的可撓性電子裝置沿著線段A-A’的剖面示意圖。 圖1C為圖1A的可撓性電子裝置沿著線段B-B’的剖面示意圖。 圖1D為圖1C的可撓性電子裝置處於彎折狀態的示意圖。 圖1E為本發明的一實施例的另一種可撓性電子裝置的剖面示意圖。 圖2A至2B為本發明另一實施例的可撓性電子裝置沿Y軸方向延伸的剖面示意圖。 圖3至圖5為本發明不同實施例的可撓性電子裝置的上視示意圖。

Claims (19)

1. 一種可撓性電子裝置，具有一顯示區與環繞該顯示區的一封裝區，該可撓性電子裝置包括： 一基板； 一第一保護薄膜，相對於該基板配置； 一第一膠層，配置於該基板與該第一保護薄膜之間且至少位於該封裝區內； 一顯示介質層，配置於該基板與該第一保護薄膜之間且位於該顯示區內；以及 一可撓輔助層，配置於該第一保護薄膜的表面且位於該封裝區內，其中該可撓輔助層在厚度方向上重疊該第一膠層。
2. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該第一保護薄膜經由該第一膠層與該基板黏合。
3. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該基板與該第一保護薄膜之間在該封裝區具有一第一間距，該基板與該第一保護薄膜之間在該顯示區具有一第二間距，且該第一間距小於該第二間距。
4. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該第一保護薄膜位於該可撓輔助層與該基板之間。
5. 如申請專利範圍第4項所述的可撓性電子裝置，其中當該可撓性電子裝置處於一彎折狀態時，該可撓性電子裝置的一被彎折區段基於彎折應力而具有一壓縮應力帶、一伸張應力帶以及界於該壓縮應力帶與該伸張應力帶之間的一中性軸面，且該被彎折區段中的該第一膠層位於該伸張應力區內或該中性軸面上。
6. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該可撓輔助層位於該第一保護薄膜與該基板之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述的可撓性電子裝置，其中該基板與該第一保護薄膜之間在該封裝區具有一第一間距，該基板與該第一保護薄膜之間在該顯示區具有一第二間距，且該第一間距與該第二間距相等。
8. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該可撓輔助層與該第一膠層都環繞該顯示區。
9. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該可撓輔助層包括彼此相對的兩輔助圖案，該兩輔助圖案分別設置於該可撓性電子裝置兩相對側邊，且該兩輔助圖案各自沿著對應的側邊延伸，以定義出該可撓性電子裝置的一預定彎折區段。
10. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性電子裝置，其中該兩輔助圖案各自的長度小於該對應的側邊的長度。
11. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該可撓輔助層的楊氏係數大於1500 MPa。
12. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該可撓輔助層包括一第二膠層以及一可撓材料層，該第二膠層位於該可撓材料層與該第一保護薄膜之間，而該可撓材料層經由該第二膠層黏合至該第一保護薄膜。
13. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，更包括： 一第二保護薄膜，其中該基板配置於該第一保護薄膜與該第二保護薄膜之間。
14. 如申請專利範圍第1項所述的可撓性電子裝置，其中該可撓輔助層環繞該顯示區，而該第一膠層連續延伸於該封裝區與該顯示區。
15. 一種可撓性電子裝置，具有一顯示區與環繞該顯示區的一封裝區，該可撓性電子裝置包括： 一基板； 一第一保護薄膜，相對於該基板配置，該第一保護薄膜在該封裝區具有一第一厚度，而在該顯示區具有一第二厚度，其中該第一厚度大於該第二厚度； 一第一膠層，配置於該基板與該第一保護薄膜之間且至少位於該封裝區內；以及 一顯示介質層，配置於該基板與該第一保護薄膜之間且位於該顯示區內。
16. 如申請專利範圍第15項所述的可撓性電子裝置，其中該第一保護薄膜經由該第一膠層與該基板黏合。
17. 如申請專利範圍第15項所述的可撓性電子裝置，其中該基板與該第一保護薄膜之間在該封裝區具有一第一間距，該基板與該第一保護薄膜之間在該顯示區具有一第二間距，且該第一間距小於該第二間距。
18. 如申請專利範圍第17項所述的可撓性電子裝置，其中該第一間距與該第一厚度的總和等於該第二間距與該第二厚度的總和。
19. 如申請專利範圍第15項所述的可撓性電子裝置，更包括： 一第二保護薄膜，其中該基板配置於該第一保護薄膜與該第二保護薄膜之間。