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TWI646741B - 空間變換器、用於空間變換器的平坦化層、製造空間變換器的方法及平坦化空間變換器的方法 - Google Patents

空間變換器、用於空間變換器的平坦化層、製造空間變換器的方法及平坦化空間變換器的方法 Download PDF

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TWI646741B
TWI646741B TW106115455A TW106115455A TWI646741B TW I646741 B TWI646741 B TW I646741B TW 106115455 A TW106115455 A TW 106115455A TW 106115455 A TW106115455 A TW 106115455A TW I646741 B TWI646741 B TW I646741B
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傑 施曼
羅伊Ｅ 斯沃特
布蘭登 劉
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加斯凱德微科技公司
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Abstract

空間變換器、用於空間變換器的平坦化層、製造空間變換器的方法、以及平坦化空間變換器的方法係在此被揭示。在一實施例中，該些空間變換器係包含一空間變換器組件，其係包含一第一剛性空間變換器層、一第二剛性空間變換器層、以及一延伸在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間的附接層。在另一實施例中，該空間變換器係包含一空間變換器主體以及一彎曲電纜線組件。該平坦化層係包含一中介體、一彈性介電層、一平坦化的剛性介電層、複數個孔洞、以及一延伸在該複數個孔洞之內的導電膏。在一實施例中，該些方法係包含製造該空間變換器組件之方法。在另一實施例中，該些方法包含平坦化一空間變換器之方法。

Description

空間變換器、用於空間變換器的平坦化層、製造空間變換器的方法及平坦化空間變換器的方法
本揭露內容係有關於空間變換器、用於空間變換器的平坦化層、製造空間變換器的方法、以及平坦化空間變換器的方法。
空間變換器經常被利用在電子產業中以將複數個電性線路從一第一相對的間隔或是一第一間距調適或變換成為一第二相對的間隔或是一第二間距。該第一相對的間隔可以是和一第一件硬體及/或一第一製造技術相關的，並且該第二相對的間隔可以是和一第二件硬體及/或一第二製造技術相關的。舉例而言，一可以作用為一空間變換器的積體電路封裝可被利用以將可以存在於一印刷電路板上(亦即，該第一件硬體及/或該第一製造技術)的電性線路調適成為可以存在於一積體電路裝置上(亦即，該第二件硬體及/或該第二製造技術)的電性線路。
作為另一例子的是，被利用以測試積體電路裝置的操作的探針系統可以利用一空間變換器，來在該探針系統的一信號產生及分析組件 以及一正被該探針系統測試的受測裝置(DUT)之間傳遞電性信號。更明確地說，該空間變換器可被利用以從一可以和在一印刷電路板上的電性線路及/或接點相關的相對的間隔調適成為一可以和在該DUT上的接觸墊相關的相對的間隔。
空間變換器是複雜的結構，其可能會花費數週或甚至是數個月來製造。此外，習知的空間變換器係利用一種逐層或是連續的製程來加以製造，其中複數個層係被積層，一層在另一層上，以界定該空間變換器。此種連續的製程係產生以上所論述的長的製造時間。此外，個別的層並無法在該習知的空間變換器的組裝之前個別地加以測試。因此，在該些層的任一層中的一缺陷(該些層可能有十幾個或更多的缺陷)可能會使得該習知的空間變換器變成是無功能的，此係增加該習知的空間變換器的製造時間及/或成本。再者，習知的空間變換器對於特定的應用而言必須是客製化製造的。此可能會導致額外的成本及/或延遲，尤其是在新產品的開發期間。因此，對於改善的空間變換器、用於空間變換器的平坦化層、製造空間變換器的方法、及/或平坦化空間變換器的方法係存在著需求。
空間變換器、用於空間變換器的平坦化層、製造空間變換器的方法、以及平坦化空間變換器的方法係在此被揭示。在一實施例中，該些空間變換器係包含一空間變換器組件，其係包含一第一剛性空間變換器層、一第二剛性空間變換器層、以及一延伸在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間的附接層。該附接層係在操作上將該第一剛性空間變換器層附接至該第二剛性空間變換器層，並且電性互連該第一 剛性空間變換器層的複數個第一下方的接觸墊以及該第二剛性空間變換器層的對應的複數個第二上方的接觸墊。
在另一實施例中，該些空間變換器係包含一空間變換器主體以及一彎曲電纜線組件。該空間變換器主體係包含一剛性介電質主體、複數個導電的接觸墊、複數個導電的附接點、以及複數個主體電性導體。該彎曲電纜線組件係包含界定複數個電纜線扁帶(ribbon)的複數個帶狀電性導體。該複數個電纜線扁帶係界定一層狀堆疊的電纜線扁帶。該複數個帶狀電性導體的每一個的一主體近端的導體末端係在操作上附接至該複數個導電的附接點的對應的一個。
該平坦化層係包含一中介體、一彈性介電層、一平坦化的剛性介電層、複數個孔洞、以及一延伸在該複數個孔洞之內的導電膏。該中介體係包含一下方的中介體表面、以及複數個下方的中介體接觸墊。該彈性介電層係延伸橫跨該下方的中介體表面以及該複數個下方的中介體接觸墊。該平坦化的剛性介電層係包含一平坦化的下表面，並且延伸橫跨該彈性介電層。該些孔洞係從該平坦化的下表面延伸，穿過該平坦化的剛性介電層，穿過該彈性介電層，而至該複數個下方的中介體接觸墊的個別的接觸墊。該導電膏係在該些孔洞之內，從該平坦化的下表面延伸至該複數個下方的中介體接觸墊的該些個別的接觸墊。
在一實施例中，該些方法係包含製造該空間變換器組件之方法。這些方法係包含設置一第一剛性空間變換器層、設置一第二剛性空間變換器層、以及組裝該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層以界定該空間變換器組件。
在另一實施例中，該些方法係包含平坦化一空間變換器之方法。這些方法係包含在操作上將一中介體附接至該空間變換器、施加一彈性介電層至該中介體、以及施加一剛性介電層至該彈性介電層。這些方法進一步包含平坦化該剛性介電層的一露出的表面以產生一平坦化的表面、施加一黏著層至該平坦化的表面、以及施加一遮罩層至該黏著層。這些方法亦包含在該遮罩層、該黏著層、該剛性介電層、以及該彈性介電層之內形成複數個孔洞。這些方法進一步包含施加一導電膏至該複數個孔洞，以界定複數個離散的電性導體。
90‧‧‧平坦化的空間變換結構
100‧‧‧空間變換器
200‧‧‧空間變換器組件
210‧‧‧剛性空間變換器層
211‧‧‧上方的空間變換器層(第一剛性空間變換器層)
212‧‧‧下方的空間變換器層(第二剛性空間變換器層)
213‧‧‧額外的空間變換器層
220‧‧‧平面層上表面
222‧‧‧上方的接觸墊
224‧‧‧平均間距(間隔)
230‧‧‧平面層下表面
232‧‧‧下方的接觸墊
234‧‧‧平均間距(間隔)
240‧‧‧電性導體
242‧‧‧導電貫孔
244‧‧‧導電的線路
250‧‧‧附接層
252‧‧‧電性導體
254‧‧‧介電附接材料
256‧‧‧空氣間隙
258‧‧‧非等向性導電膜
260‧‧‧介電質主體
270‧‧‧模組化電容器組
272‧‧‧電容器
280‧‧‧撓性的薄膜層
282‧‧‧薄膜上表面
284‧‧‧薄膜上方的接觸墊
286‧‧‧薄膜下表面
288‧‧‧薄膜下方的接觸墊
290‧‧‧薄膜電性導體
300‧‧‧空間變換器主體
302‧‧‧邊緣
310‧‧‧剛性介電質主體
312‧‧‧上表面(上方的空間變換器表面)
314‧‧‧平面的下表面(平面的下方的空間變換器表面)
320‧‧‧導電的接觸墊(空間變換器接觸墊)
330‧‧‧導電的附接點
332‧‧‧在上表面上
334‧‧‧在邊緣上
340‧‧‧主體電性導體(空間變換器電性導體)
400‧‧‧彎曲電纜線組件
402‧‧‧主體近端的電纜線末端
404‧‧‧主體遠端的電纜線末端
406‧‧‧電纜線扁帶的層狀堆疊
410‧‧‧電纜線扁帶
412‧‧‧空氣間隙
420‧‧‧帶狀電性導體
422‧‧‧主體近端的導體末端
424‧‧‧主體遠端的導體末端
430‧‧‧在空間變換器主體內的短路
440‧‧‧單一導電的附接點
450‧‧‧帶狀絕緣體
460‧‧‧剛性介面結構
462‧‧‧剛性介面結構層
464‧‧‧導電的介面結構附接點
466‧‧‧介面結構接觸墊
468‧‧‧介面結構電性導體
500‧‧‧平坦化層
510‧‧‧中介體
512‧‧‧上方的中介體表面(第一表面、上表面)
514‧‧‧下方的中介體表面(第二表面、下表面)
516‧‧‧上方的中介體接觸墊
518‧‧‧下方的中介體接觸墊
520‧‧‧中介體電性導體
522‧‧‧中介體基板
530‧‧‧彈性介電層(第一介電層)
532‧‧‧非平面的上表面
534‧‧‧非平面的下表面
536‧‧‧剛性介電層
538‧‧‧露出的表面
540‧‧‧平坦化的剛性介電層(第二介電層)
542‧‧‧上表面
544‧‧‧平坦化的下表面
550‧‧‧孔洞
560‧‧‧導電膏
570‧‧‧黏著層
572‧‧‧上方的黏著層表面
574‧‧‧下方的黏著層表面
578‧‧‧遮罩層
579‧‧‧露出的表面
580‧‧‧平坦化的空間變換結構
582‧‧‧電性連接
584‧‧‧薄膜結構
586‧‧‧薄膜空間變換器
588‧‧‧薄膜接觸組件
590‧‧‧介電質薄膜
592‧‧‧上方的薄膜表面
594‧‧‧下方的薄膜表面
596‧‧‧薄膜導體
600‧‧‧方法
610、620、630、640、650、660、670、680‧‧‧步驟
700‧‧‧方法
705、710、715、720、725、730、735、740、745、750、755‧‧‧步驟
圖1是根據本揭露內容的一空間變換器的概要的側視圖。
圖2是根據本揭露內容的一空間變換器組件的另一個例子。
圖3是根據本揭露內容的另一空間變換器的概要的側視圖。
圖4是圖3的空間變換器的一概要的俯視圖。
圖5是描繪根據本揭露內容的一替代的空間變換器。
圖6是描繪根據本揭露內容的另一替代的空間變換器。
圖7是根據本揭露內容的一平坦化層的概要的側視圖。
圖8是描繪根據本揭露內容的製造一空間變換器組件之方法的流程圖。
圖9是描繪圖8的方法的一製程流程的一部分之概要的視圖。
圖10是描繪圖8的方法的該製程流程的另一部分之概要的視圖。
圖11是描繪根據本揭露內容的平坦化一空間變換器之方法的流程圖。
圖12是描繪圖11的方法的一製程流程的一部分之概要的視圖。
圖13是描繪圖11的方法的該製程流程的另一部分之概要的視圖。
圖14是描繪圖11的方法的該製程流程的另一部分之概要的視圖。
圖15是描繪圖11的方法的該製程流程的另一部分之概要的視圖。
圖16是描繪圖11的方法的該製程流程的另一部分之概要的視圖。
圖17是描繪圖11的方法的該製程流程的另一部分之概要的視圖。
圖18是描繪圖11的方法的該製程流程的另一部分之概要的視圖。
圖19是描繪圖11的方法的該製程流程的另一部分之概要的視圖。
圖20是描繪圖11的方法的該製程流程的另一部分之概要的視圖。
圖21是描繪圖11的方法的該製程流程的另一部分之概要的視圖。
圖1-21係提供根據本揭露內容的空間變換器100、平坦化層500、及/或方法600/700的例子。作用一類似或至少實質類似的目的之元件係在圖1-21的每一圖中利用相同的元件符號來加以標示，因而這些元件在此可能並未參考圖1-21的每一圖來詳細地論述。類似地，所有的元件可能並未被標示在圖1-21的每一圖中，但是和其相關的元件符號可能為了一致性而被利用於此。在此參考圖1-21中的一或多個圖所論述的元件、構件及/或特點可以內含在圖1-21的任一圖中且/或被任一圖所利用，而不脫離本揭露內容的範疇。一般而言，可能內含在一特定的實施例中的元件係以實線來描繪，而選配的元件係以雙點劃線來描繪。然而，以實線所展示的元件可能不是重要的，並且在某些實施例中可被省略而不脫離本揭露內容的範疇。
在本揭露內容中，數個構件、結構及/或特點係利用形容詞" 上方的"及/或"下方的"來描述。這些構件、結構及/或特點係為了方便而如此敘述，因而該形容詞"上方的"以及"下方的"並不需要而且也不應該被解釋為需要一特定的相對的方位及/或一相關垂直的特定的相對的方位。作為例子而且實際上的是，一"上表面"可以是在一對應的"下表面"之上、之下、或是水平相對的，而不脫離本揭露內容的範疇。
在記住此之下，在本揭露內容的範疇內的是，任何在此利用該形容詞"上方的"或"下方的"而被描述的構件、結構及/或特點都額外或替代地可以利用一或多個替代的形容詞來加以描述，其例子係包含"第一"、"第二"、"主要的"、及/或"次要的"。舉例而言，一"上表面"在此亦可被稱為一"第一表面"以及一"第二表面"中之一。類似地，一"下表面"在此亦可被稱為該"第一表面"以及該"第二表面"的另一個。額外或替代的是，該形容詞"上方的"以及"下方的"亦可以顛倒，使得一"上表面"在此亦可被稱為一"下表面"，並且一"下表面"在此亦可被稱為一"上表面"。
如同在此所用的，該名詞"組件"係指一組被組裝及/或組合以形成一完整的結構、或是該完整的結構(例如，該組件)的至少一部分之子結構。這些子結構的每一個本身是一完成的製造的產品，其可被觸碰、操縱、及/或測試將會影響到該些子結構被利用於其中的組件的功能之相關的性質。此外，這些子結構的每一個在其被納入到該組件中時，其係保持其原始的形式、形狀、及/或功能之一相當大的部分、或甚至是全部。換言之，而且如同在此所用的，該名詞"組件"並不是指單獨藉由原始材料的處理所形成的一結構。
在此上下文中，並且舉例而言，一自行車可被視為例如是一 曲柄、輪子、輪胎、一座椅、與類似者的複數個子結構的一組件，其中這些子結構係在操作上附接至彼此以形成該自行車。這些子結構的每一個係具有一形狀、形式及/或功能，其係在納入到該自行車內之際維持實質不變的。此外，這些子結構的每一個可以在納入該自行車內之前，先被觸碰、操縱及/或測試相關的性質(例如是尺寸、機械強度、與類似者)。
作為另一例子的是，一金屬自行車框架亦可被視為複數個金屬管的一組件，其可被焊接、硬焊、及/或其它方式在操作上附接至彼此以界定該金屬自行車框架。這些金屬管的每一個可被視為一具有一形狀、形式及/或功能的子結構，其係在被納入到該金屬自行車框架時維持實質不變的。此外，這些金屬管的每一個可以在被納入到該自行車之前，先被觸碰、操縱及/或測試相關的性質(例如是尺寸、機械強度、與類似者)。
相對地，自行車的輪胎可能不被視為構成該輪胎的橡膠及/或纖維的一組件，因為該橡膠及纖維兩者的形狀、形式以及功能係在被納入該輪胎中之際實質改變。反而，該輪胎可被視為一子結構，其係由一或多種原始、或是先驅物的材料所形成的。類似地，形成自行車框架的金屬管可能不被視為構成該些金屬管的金屬之組件，因為此金屬的形狀、形式以及功能係在被納入該些金屬管中之際實質改變。
圖1是根據本揭露內容的一空間變換器100的概要的側視圖。圖1的空間變換器100在此亦可被稱為一空間變換器組件200，並且包含複數個剛性空間變換器層210。每一個剛性空間變換器層210係在操作上藉由一對應的附接層250來附接到至少一相鄰的剛性空間變換器層210，該附接層250亦將每一個剛性空間變換器層電性互連至該至少一相鄰的剛性 空間變換器層。如同在此更詳細論述的，剛性空間變換器層210可以是空間變換器組件200的子結構或是子組件。換言之，剛性空間變換器層210可以是完成的製造的產品或構件，其可以是在操作上經由一或多個附接層250來彼此附接，以產生及/或界定該空間變換器組件。換言之，這些剛性空間變換器層可以個別地加以製造，並且接著經由附接層250來組合以產生該空間變換器組件。此種建構係相對於一般是各種原始材料構件的一種逐層的建構之習知的空間變換器。
根據本揭露內容的空間變換器組件200可以提供數個優於習知的空間變換器的益處。舉例而言，並且由於每一個剛性空間變換器層210都是一個別且/或不同的子結構、子組件、及/或完成的製造的產品，因此複數個此種剛性空間變換器層可以平行地加以製造，並且接著組合以產生空間變換器組件200。作為另一例子的是，複數個剛性空間變換器層210可以(事先)被製造，以定義剛性空間變換器層的一函式庫，個別的剛性空間變換器層210可以從該函式庫根據一或多個選擇標準來加以選擇，並且組合以產生空間變換器組件200。相較於習知的空間變換器製造技術，此種製程可以提供顯著的成本及/或時間的節省。
作為又一例子的是，用於一剛性空間變換器層的一種結構材料及/或一製程可以是不同於另一剛性空間變換器層。此可以容許建構一空間變換器組件係包含某些針對於一例如是信號速度的標準而被配置、或甚至是被最佳化的剛性空間變換器層、以及其它針對於另一例如是載有電流的容量的標準而被配置、或甚至是被最佳化的剛性空間變換器層。
繼續參考到圖1，剛性空間變換器層210可包含一平面層上 表面220、一平面層下表面230、複數個上方的接觸墊222、以及複數個下方的接觸墊232。平面層下表面230可以是相對、或至少是實質相對平面層上表面220。上方的接觸墊222可以是位在、可以存在於、可被設置在、且/或可以延伸在平面層上表面220上。類似地，下方的接觸墊232可以是位在、可以存在於、可被設置在、且/或可以延伸在平面層下表面230上。
剛性空間變換器層210進一步可包含複數個電性導體240。每一個電性導體240可以延伸在一個別的上方的接觸墊222以及一對應的下方的接觸墊232之間，且/或可被定向以在該個別的上方的接觸墊以及該對應的下方的接觸墊之間傳導一個別的電流。換言之，每一個剛性空間變換器層210的複數個電性導體可被定向以在每一個剛性空間變換器層210的複數個上方的接觸墊以及複數個下方的接觸墊之間傳導複數個電流。
在圖1的例子中，空間變換器組件200係包含兩個剛性空間變換器層210，其係用實線來描繪、以及一選配及/或額外的空間變換器層210，其係用雙點劃線來描繪。在此實施例中，剛性空間變換器層210係包含一上方的空間變換器層211以及一下方的空間變換器層212，並且亦可包含一額外的空間變換器層213。
在本揭露內容的範疇之內的是，上方的空間變換器層211在此亦可被稱為一第一剛性空間變換器層211。在這些條件下，該第一剛性空間變換器層的平面層上表面220在此亦可被稱為一平面的第一層上表面，並且該第一剛性空間變換器層的平面層下表面230在此亦可被稱為一平面的第一層下表面。此外，該第一剛性空間變換器層的上方的接觸墊222在此亦可被稱為第一上方的接觸墊，該第一剛性空間變換器層的下方的接 觸墊232在此亦可被稱為第一下方的接觸墊，並且該第一剛性空間變換器層的電性導體240在此亦可被稱為第一電性導體。
類似地，下方的空間變換器層212在此亦可被稱為一第二剛性空間變換器層212。在這些條件下，該第二剛性空間變換器層的平面層上表面220在此亦可被稱為一平面的第二層上表面，並且該第二剛性空間變換器層的平面層下表面230在此亦可被稱為一平面的第二層下表面。此外，該第二剛性空間變換器層的上方的接觸墊222在此亦可被稱為第二上方的接觸墊，該第二剛性空間變換器層的下方的接觸墊232在此亦可被稱為第二下方的接觸墊，並且該第二剛性空間變換器層的電性導體240在此亦可被稱為第二電性導體。
儘管圖1是描繪2或3個剛性空間變換器層210，但在本揭露內容的範疇之內的是，空間變換器組件200可包含任何適當數量的剛性空間變換器層。舉例而言，該空間變換器組件可包含至少2個、至少4個、至少6個、至少8個、至少10個、至少12個、至少14個、至少16個、至少18個、至少20個、至少25個、及/或至少30個剛性空間變換器層210。額外或是替代地，該空間變換器組件可包含最多200個、最多175個、最多150個、最多125個、最多100個、最多90個、最多80個、最多70個、最多60個、最多50個、最多40個、最多30個、及/或最多20個剛性空間變換器層210。
當空間變換器組件200包含超過2個剛性空間變換器層210時，一剛性空間變換器層可以延伸在第一剛性空間變換器層211以及第二剛性空間變換器層212之間，並且在此可被稱為一中間的剛性空間變換器 層。額外或替代的是，一剛性空間變換器層可以是在操作上附接至第一剛性空間變換器層211的第一平面層上表面，並且在此可被稱為一上方的剛性空間變換器層，且/或一剛性空間變換器層可以是在操作上附接至第二剛性空間變換器層212的第二平面層下表面，並且在此可被稱為一下方的剛性空間變換器層。
以下的討論係將空間變換器組件200描述為包含如同在圖1中所繪地被定向的第一剛性空間變換器層211以及第二剛性空間變換器層212。然而，並且如同所論述的，在本揭露內容的範疇之內的是，空間變換器組件200可包含任何適當數量的剛性空間變換器層200，其係具有任何在兩者之間的適當的相對的方位。
附接層250可包含任何可以延伸在相鄰的剛性空間變換器層之間(例如是在第一剛性空間變換器層211以及第二剛性空間變換器層212之間)的適當的結構，其可以在操作上附接該些相鄰的剛性空間變換器層，且/或可以電性互連該些相鄰的剛性空間變換器層的對應的接觸墊。舉例而言，該附接層可以電性互連第一剛性空間變換器層211的複數個第一下方的接觸墊的每一個以及第二剛性空間變換器層212的複數個第二上方的接觸墊的對應的一個。
附接層250可包含(或者可以是)一導電的附接層。舉例而言，附接層250可包含複數個離散的、個別的、不同的、及/或間隔開的電性導體252，並且一對應的電性導體252可以延伸在相鄰的剛性空間變換器層的對應的接觸墊之間。電性導體252可被設置以只延伸在對應的接觸墊之間。電性導體252可以是由任何適當的材料所形成的，其例子係包含一 金屬、一燒結的金屬、金屬焊料、一導電的環氧樹脂、一液體金屬、一熱聲波接合、及/或一燒結的銅膏。
附接層250的另一個例子可包含一非等向性導電膜258。該非等向性導電膜可被配置以在一方向上(例如是在一垂直於平面層上表面220及/或平面層下表面230的方向上)傳導一電流，並且在一平行於該平面層上表面及/或該平面層下表面的方向上阻止該電流的導通。
作為又一例子的是，附接層250可包含一介電附接材料254，其可以延伸在相鄰的剛性空間變換器層之間。該介電附接材料可以將相鄰的剛性空間變換器層的部分彼此電性絕緣或是隔離，且/或可以在操作上將相鄰的剛性空間變換器層彼此附接或是附著。
作為另一例子的是，附接層250可包含、或者可以是一平坦化層500。平坦化層500的例子係在此參考圖4以及8-18更詳細地論述。如同在圖1中所繪的，平坦化層500可以是在操作上附接至剛性空間變換器層210的平面層下表面230及/或剛性空間變換器層210的平面層上表面220。額外或替代的是，平坦化層500可以延伸在相鄰的剛性空間變換器層210之間，且/或可以延伸在空間變換器組件200以及一薄膜結構584之間，其係在此更詳細地加以論述。
在本揭露內容的範疇之內的是，附接層250可以直接延伸在相鄰的剛性空間變換器層210之間(例如，在第一剛性空間變換器層211以及第二剛性空間變換器層212之間)。換言之，一給定的附接層250可以延伸來直接接觸、直接的實體接觸、及/或直接的電性接觸一給定的剛性空間變換器層210的平面層上表面220(例如是第二剛性空間變換器層212的第二 平面的上表面)的至少一部分、或甚至是全部，並且亦接觸相鄰的剛性空間變換器層的平面層下表面230(例如是第一剛性空間變換器層211的第一平面的下表面)的至少一部分、或甚至是全部。此可包含延伸橫跨一界定在相鄰的剛性空間變換器層之間的空間的全體、或是選擇性地延伸於界定在相鄰的剛性空間變換器層之間的空間的特定的部分之間。當該附接層係選擇性地延伸於界定在相鄰的剛性空間變換器層之間的空間的特定的部分之間時，一空氣間隙256亦可以延伸在相鄰的剛性空間變換器層的至少一部分之間，例如是在一給定的平面層上表面220以及一對應的平面層下表面230之間。
第一剛性空間變換器層211以及第二剛性空間變換器層212可被調適、配置、設計、及/或建構，以透過其來傳遞任何適當的電流、電壓、及/或電性信號。舉例而言，第一剛性空間變換器層211及/或第二剛性空間變換器層212的每一個電性導體240可被配置以透過其來傳遞一對應的電源信號，例如是一直流電源信號及/或一交流電源信號。該電源信號可以具有至少0.001安培、至少0.01安培、至少0.1安培、至少0.5安培、至少1安培、至少5安培、至少10安培、至少25安培、至少50安培、至少75安培、及/或至少100安培的一大小。
作為另一例子的是，第一剛性空間變換器層211及/或第二剛性空間變換器層212的每一個電性導體240可被配置以透過其來傳遞一對應的資料信號，例如是一直流資料信號及/或一交流資料信號。該資料信號可包含、或者可以是一高頻資料信號及/或一射頻或RF資料信號。舉例而言，該資料信號可以具有至少1千赫、至少10千赫、至少100千赫、至少 1百萬赫、至少10百萬赫、至少100百萬赫、至少1十億赫、至少10十億赫、或是至少100十億赫的一頻率。
如同在圖1中所繪的，第一剛性空間變換器層211的第一層上表面可以平行於、或是至少實質平行於該第一剛性空間變換器層的第一層下表面、第二剛性空間變換器層212的第二層上表面、及/或該第二剛性空間變換器層的第二層下表面。類似地，第二剛性空間變換器層212的第二層上表面可以平行於、或是至少實質平行於第一剛性空間變換器層211的第一層上表面、該第一剛性空間變換器層的第一層下表面、及/或該第二剛性空間變換器層的第二層下表面。
同樣如同在圖1中所繪的，第一剛性空間變換器層211的第一上方的接觸墊可以從其之第一層上表面突出。額外或替代的是，第一剛性空間變換器層211的第一下方的接觸墊可以從其之第一層下表面突出。類似地，第二剛性空間變換器層212的第二上方的接觸墊可以從其之第二層上表面突出。額外或替代的是，第二剛性空間變換器層212的第二下方的接觸墊可以從其之第二層下表面突出。然而，此並非必須的，而且一或多個接觸墊可以不從對應的表面突出，即如同在圖4中所繪者。
如同進一步在圖1中所繪的，第一剛性空間變換器層211的第一下方的接觸墊的每一個的一位置或是一佈局可以對應於第二剛性空間變換器層212的第二上方的接觸墊的每一個的一位置或是一佈局、或是其之一鏡像。換言之，並且當第一剛性空間變換器層211以及第二剛性空間變換器層212被組裝到空間變換器組件200中時，第一剛性空間變換器層211的複數個第一下方的接觸墊的每一個可以是與第二剛性空間變換器層 212的複數個第二上方的接觸墊的對應的一個相對的、直接與其相對的、或是面向其。
上方的接觸墊222(包含該第一上方的接觸墊及/或該第二上方的接觸墊)可包含建構的任一適當的材料及/或多種材料。舉例而言，上方的接觸墊222可包含、或者可以是金屬的上方的接觸墊。類似地，下方的接觸墊232(包含該第一下方的接觸墊及/或該第二下方的接觸墊)亦可包含建構的任一適當的材料及/或多種材料。舉例而言，下方的接觸墊232可包含、或者可以是金屬的下方的接觸墊。
電性導體240可包含任何適當的結構，並且可以用任何適當的方式延伸在一給定的剛性空間變換器層210的對應的上方的接觸墊222以及下方的接觸墊232之間。舉例而言，電性導體240可包含、或者可以是一導電貫孔，其係垂直於、或是至少實質垂直於平面層上表面220及/或平面層下表面230來延伸，即如同在圖1中的242之處所指出的。在這些條件下，該電性導管在此亦可被稱為延伸在該剛性空間變換器層的對應的貫孔接觸墊之間。額外或替代的是，電性導體240亦可包含、或者可以是一導電的線路，其係平行於、或是至少實質平行於平面層上表面220及/或平面層下表面230來延伸，即如同在圖1中的244之處所指出的。在這些條件下，該電性導管在此亦可被稱為延伸在該剛性空間變換器層的對應的線路接觸墊之間。
電性導體240可包含任一適當的材料及/或多種材料，且/或由其所形成的。舉例而言，電性導體240可包含、或者可以是金屬的電性導體。
類似地，剛性空間變換器層210可包含任何適當的結構、一種材料、及/或多種材料，且/或是由其所形成的。舉例而言，剛性空間變換器層210(包含第一剛性空間變換器層211及/或第二剛性空間變換器層212)可包含一印刷電路板以及一高密度的互連層中的一或多個。作為另一例子的是，剛性空間變換器層210(包含第一剛性空間變換器層211及/或第二剛性空間變換器層212)可包含一個別的介電質主體260，其可以界定其之平面層上表面220及/或平面層下表面230。
如同在此論述的，空間變換器100(包含圖1的空間變換器組件200)可被配置以調適、改變、或是變換可以透過其所傳遞的電性信號的一平均間距或是間隔。因此，而且如同在圖1中所繪的，第二剛性空間變換器層212的第二下方的接觸墊的一平均間距或是間隔234可以是小於第一剛性空間變換器層211的第一上方的接觸墊的一平均間距或是間隔、224的一臨界分數。換言之，在該些第二下方的接觸墊的每一個以及該些第二下方的接觸墊的另一個最接近者之間的一平均距離可以是小於在該些第一上方的接觸墊的每一個以及該些第一上方的接觸墊的另一個最接近者之間的一平均距離的該臨界分數。圖1是描繪一空間變換器100，其中該平均間距或是間隔係從頂端至底部減小；然而，此特定的配置並非必須的。舉例而言，該平均間距或是間隔可以從底部至頂端減少，而不脫離本揭露內容的範疇。
該平均間距或是平均距離的臨界分數可以具有任何適當的值。舉例而言，該臨界分數可以是該複數個第一上方的接觸墊的平均間距或是間隔的至少1%、至少5%、至少10%、至少20%、或是至少25%。額 外或替代的是，該臨界分數可以是該複數個第一上方的接觸墊的平均間距或是間隔的最多400%、最多300%、最多200%、最多100%、最多50%、最多40%、最多30%、最多20%、最多10%、最多5%、最多1%、或是最多0.1%。
如同在圖1中用雙點劃線所繪的，第一剛性空間變換器層211及/或另一在操作上附接至第一剛性空間變換器層211的剛性空間變換器層210可包含、或者可以是一模組化電容器組270。當模組化電容器組270存在時，其可包含複數個電容器272，例如是複數個表面安裝電容器及/或複數個薄膜電容器。電容器272的至少一部分或是子集合可以從模組化電容器組270的對應的平面層上表面220延伸，例如是當電容器272包含該些表面安裝電容器時。每一個電容器272可以和該複數個電性導體240之對應的一對電性連通，且/或可被配置以儲存電力並且提供所儲存的電力至空間變換器組件100的一或多個構件、或是提供至和空間變換器組件100電性連通的一或多個構件。
亦如同在圖1中用雙點劃線所描繪者，空間變換器組件200可以進一步包含一撓性的薄膜層280。當撓性的薄膜層280存在時，其可以是在操作上附接至空間變換器組件200的一剛性空間變換器層210。舉例而言，該撓性的薄膜層可以是在操作上附接至第二剛性空間變換器層212的第二層下表面。額外或替代的是，撓性的薄膜層280可以取代或是代替在空間變換器組件200之內的第一剛性空間變換器層211及/或第二剛性空間變換器層212。撓性的薄膜層280在此亦可被稱為、或者可以是一薄膜空間變換器280及/或一薄膜為基礎的空間變換器280。
撓性的薄膜層280可包含一薄膜上表面282、在該薄膜上表面上的複數個薄膜上方的接觸墊284、一薄膜下表面286、在該薄膜下表面上的複數個薄膜下方的接觸墊288、以及複數個薄膜電性導體290。在圖1的例子中，薄膜上表面282係面向第二剛性空間變換器層212的第二層下表面，並且薄膜下表面286係與薄膜上表面282相對的。薄膜電性導體290可以在撓性的薄膜層280之內被定向，以在薄膜上方的接觸墊284以及薄膜下方的接觸墊288之間傳導複數個電流。
撓性的薄膜層280可被利用以將空間變換器組件200上的接觸墊的一相對的方位改變及/或調適為一目標或是所要的相對的方位。換言之，撓性的薄膜層280可被配置以允許第二剛性空間變換器層212的第二層下方的接觸墊的佈局的客製化。就此而論，薄膜上方的接觸墊284的一相對的方位可以對應於第二剛性空間變換器層212的第二層下方的接觸墊的一相對的方位。此外，薄膜下方的接觸墊288的一相對的方位可被選擇以使得或是調適該空間變換器組件以具有所要的相對的方位。
撓性的薄膜層280可以用任何適當的方式在操作上附接至空間變換器組件200的一其餘的部分。舉例而言，該撓性的薄膜層可以黏著至一剛性空間變換器層210，例如是該空間變換器組件的第二空間變換器層212。作為另一例子的是，該撓性的薄膜層可以是在操作上經由及/或利用一燒結的金屬膏來加以附接。
一般而言，剛性空間變換器層210可以是比薄膜層280更硬的、或是更為剛性的。當相較於薄膜層280的剛性時，在剛性空間變換器層210的剛性上的差異可以用任何適當的方式來加以量化。舉例而言，該 薄膜層的一硬度可以是小於該剛性空間變換器層的一硬度的一臨界分數。該臨界分數的例子係包含剛性空間變換器層的硬度的小於80%、小於70%、小於60%、小於50%、小於40%、小於30%、小於20%、及/或小於10%的臨界分數。
圖1亦用雙點劃線來描繪空間變換器組件200可以進一步包含一彎曲電纜線組件400。彎曲電纜線組件400係在圖2-3中更詳細加以描繪，並且在此參考到圖2-3來論述。
圖2是根據本揭露內容的一空間變換器組件200的另一個例子。圖2的空間變換器組件200係包含複數個剛性空間變換器層210以及一延伸在相鄰的剛性空間變換器層210之間的附接層250。剛性空間變換器層210以及附接層250可以是至少實質類似於或甚至是等同於圖1的對應的結構。舉例而言，附接層250可包含、或者可以是平坦化層500，並且可包含一彈性介電層530、一平坦化的剛性介電層540、以及一黏著層570，即如同在此參考圖4及8-18更詳細論述者。圖2是描繪空間變換器組件200可以具有一薄膜結構584，例如是一薄膜接觸組件及/或一薄膜空間變換器，其係被附接或是直接附接至其之一平面的下表面230。
圖3是根據本揭露內容的另一空間變換器100的概要的側視圖，而圖4是圖3的空間變換器的一概要的俯視圖，並且圖5-6係描繪額外及/或替代的空間變換器100。圖3-6的空間變換器100係包含一空間變換器主體300。該空間變換器主體300係包含一剛性介電質主體310，其係包含一上表面312以及一相對的平面的下表面314。空間變換器主體300亦包含複數個導電的接觸墊320，其係在平面的下表面314上、以及複數個導電的 附接點330，其係藉由該剛性介電質主體來加以支撐。
圖3-6的空間變換器100亦包含至少一彎曲電纜線組件400。彎曲電纜線組件400可包含一主體近端的電纜線末端402以及一主體遠端的電纜線末端404，並且主體近端的電纜線末端402可以是相對於主體遠端的電纜線末端404較接近空間變換器主體300。
每一個彎曲電纜線組件400係包含複數個帶狀電性導體420。每一個帶狀電性導體係包含一主體近端的導體末端422，其係在操作上附接至該複數個導電的附接點330的對應的一個、以及一主體遠端的導體末端424，其可以是相對於該主體近端的導體末端而在空間變換器主體300的遠端。
帶狀電性導體420係界定複數個電纜線扁帶410，其中每一個電纜線帶狀410係包含該複數個帶狀電性導體420的一對應的子集合。一給定的彎曲電纜線組件400的電纜線扁帶410係一起界定電纜線扁帶410的一層狀堆疊406。如同在圖3中用實線所繪的，電纜線扁帶410可以是在操作上附接至空間變換器主體300的一邊緣302。在這些條件下，導電的附接點330可以是位在邊緣302上。額外或替代的是，並且如同在圖3中用虛線所繪的，電纜線扁帶410可以延伸在空間變換器主體300的相鄰的剛性空間變換器層210之間。在這些條件下，導電的附接點330可以是位在該剛性空間變換器層的一平面層上表面220上及/或一平面層下表面230上。
根據本揭露內容，包含彎曲電纜線組件400的空間變換器100可被配置成使得彎曲電纜線組件400係對於一被施加至空間變換器主體300之給定的力，提供主體近端的電纜線末端402相對於主體遠端的電纜線 末端404的一臨界位移、或是至少該臨界位移。換言之，彎曲電纜線組件400可被配置以在該給定的施加的力至該空間變換器主體的施加之際彎曲，以至少提供該臨界位移。該彎曲電纜線組件的主體遠端的末端在空間上可以是固定的、或是至少實質固定的，因而該臨界位移可以是該空間變換器主體相對於該彎曲電纜線組件的主體遠端的末端的運動的一項量測。
該臨界位移可以具有任何適當的值。舉例而言，該臨界位移可以是至少1毫米(mm)、至少2mm、至少4mm、至少5mm、至少10mm、至少15mm、至少20mm、至少25mm、及/或至少30mm。額外或替代的是，該臨界位移可以是最多50mm、最多40mm、最多30mm、最多25mm、及/或最多20mm。
該臨界位移亦可以被描述為彎曲電纜線組件400的一長度的一分數。舉例而言，該臨界位移可以是該彎曲電纜線組件的長度的至少5%、至少10%、至少15%、至少20%、及/或至少25%。額外或替代的是，該臨界位移可以是該彎曲電纜線組件的長度的最多50%、最多40%、最多30%、最多25%、最多20%、及/或最多15%。
類似地，該給定的力可以具有任何適當的值或是大小。舉例而言，該給定的力可以是至少1牛頓(N)、至少2N、至少3N、至少4N、至少5N、至少6N、至少8N、及/或至少10N。額外或替代的是，該給定的力可以是最多1000N、最多900N、最多800N、最多700N、最多600N、最多500N、最多400N、最多300N、最多200N、最多100N、最多50N、最多20N、最多18N、最多16N、最多14N、最多12N、最多10N、最多8N、最多6N、及/或最多4N。
同樣在本揭露內容的範疇之內的是，在此揭露的彎曲電纜線組件400並不、或是並非必須彎曲及/或允許該空間變換器主體相對於該彎曲電纜線組件的主體遠端的末端之位移。換言之，該臨界位移可以是0mm、或是可忽略的。在這些條件下，彎曲電纜線組件400在此亦可被稱為一剛性或是至少實質剛性電纜線組件400。
根據本揭露內容，彎曲電纜線組件400可被配置以在其之主體近端的電纜線末端402以及主體遠端的電纜線末端404之間載有、傳輸、及/或傳遞至少一臨界電流大小。此臨界電流大小可以藉由電纜線扁帶410的帶狀電性導體420來加以傳遞，並且可以是可藉由該些帶狀電性導體的全部或是一組合所傳遞的電流的一總和或是加總。該臨界電流大小的例子係包含至少1毫安培(mA)、至少50mA、至少100mA、至少500mA、至少1安培(A)、至少25A、至少50A、至少100A、至少200A、至少300A、至少400A、至少500A、至少600A、至少700A、至少800A、至少900A、至少1000A、及/或至少1500A的臨界電流大小。額外或替代的是，該臨界電流大小可以是最多2500A、最多2000A、最多1800A、最多1600A、最多1400A、最多1200A、最多1000A、及/或最多800A。
在本揭露內容的範疇之內的是，圖3-6的包含彎曲電纜線組件400的空間變換器100可被配置成使得兩個或更多個帶狀電性導體420係在空間變換器主體300之內電性短路在一起。此可包含電性短路該兩個帶狀電性導體，使得該兩個帶狀電性導體係和單一導電的接觸墊320電性連通。此種配置可以允許該兩個或更多個帶狀電性導體能夠提供一比原本由單一帶狀電性導體所可能提供者更大的電流至該單一導電的接觸墊。
舉例而言，並且如同在圖3中的440之處所繪的，該兩個或更多個帶狀電性導體420的主體近端的導體末端可以在操作上附接至單一導電的附接點330。作為另一例子的是，並且如同在圖3中的430之處所繪的，一主體電性導體340可以電性互連兩個導電的附接點330以及一給定或單一的導電的接觸墊320。
當空間變換器100包含兩個或更多個在空間變換器主體300之內電性短路在一起的帶狀電性導體時，該兩個或更多個帶狀電性導體可以延伸在任何適當的電纜線扁帶410之內。舉例而言，該兩個或更多個帶狀電性導體可以延伸在相同的電纜線扁帶410之內。作為另一例子的是，該兩個或更多個帶狀電性導體可以延伸在不同的電纜線扁帶410之內。作為又一例子的是，該兩個或更多個帶狀電性導體可以延伸在不同的彎曲電纜線組件400之內。
彎曲電纜線組件400可包含任何適當的結構，其可包含電纜線扁帶410以及帶狀電性導體420。此外，並且如同所論述的，電纜線扁帶410可以形成電纜線扁帶的層狀堆疊406，並且可以是彼此間隔開的。根據本揭露內容，當相較於一並不包含圖3-6的彎曲電纜線組件的空間變換器時，此種配置可以在彎曲電纜線組件400中提供較大的彈性。舉例而言，對於上述在該空間變換器主體上的施加的力，層狀堆疊406可以允許上述在空間變換器主體300以及主體遠端的電纜線末端404之間的臨界位移。
如同在圖3及5中所繪，一個別的空氣間隙412可以延伸在層狀堆疊406之內的每一個電纜線扁帶410以及一相鄰的電纜線扁帶410之間。空氣間隙412可以沿著該彎曲電纜線組件的長度的至少一臨界部分延 伸，其可以在主體近端的電纜線末端402以及主體遠端的電纜線末端404之間加以量測的。該彎曲電纜線組件的長度的臨界部分可包含該彎曲電纜線組件的長度的至少50%、至少60%、至少70%、至少80%、至少90%、至少95%、及/或至少99%。
換言之，在一給定的彎曲電纜線組件400中的每一個電纜線扁帶410的至少一中間的部分可以是與在該給定的彎曲電纜線組件400中的每一個其它電纜線扁帶410的一中間的部分分開的、不同的及/或間隔開的。該中間的部分可以延伸在該彎曲電纜線組件的主體近端的末端以及該主體遠端的末端之間。然而，此並非必須的，並且在本揭露內容的範疇之內的是，在此揭露的彎曲電纜線組件400可以不包含空氣間隙412，例如是當相鄰的電纜線扁帶410彼此接觸、或是在操作上彼此附接時。
如同在圖3-6中所繪，每一個電纜線扁帶410可以進一步包含一個別的帶狀絕緣體450。帶狀絕緣體450可以圍繞一給定的電纜線扁帶410的帶狀電性導體420、可以在操作上將該給定的電纜線扁帶的帶狀電性導體彼此附接(如同在圖4中所繪)、及/或可以將該彎曲電纜線組件的每一個帶狀電性導體與該彎曲電纜線組件的每一個其它帶狀電性導體電性隔離。此可包含將每一個帶狀電性導體與在相同的電纜線扁帶410之內延伸的其它帶狀電性導體電性隔離，即如同在圖4中所繪者、及/或與在相鄰或其它電纜線扁帶410之內延伸的帶狀電性導體電性隔離，即如同在圖3中所繪者。
帶狀絕緣體450可以由任一適當的材料及/或多種材料來形成，且/或可包含其。舉例而言，帶狀絕緣體450可包含一介電材料、一撓性材料、以及一聚合的材料中的一或多種。
如同在圖3-4中用雙點劃線並且在圖5-6中用實線所繪，彎曲電纜線組件400可以進一步包含一剛性介面結構460。剛性介面結構460可以是在操作上附接至主體電性導體420、可以是在操作上附接至該些主體電性導體的主體遠端的導體末端424、及/或可以界定彎曲電纜線組件400的主體遠端的電纜線末端404。
在本揭露內容的範疇之內的是，剛性介面結構460可包含複數個剛性介面結構層462。如同可能最佳在圖3及5中所描繪的，剛性介面結構層462可以例如是經由及/或利用一或多個附接層250來彼此堆疊及/或在操作上附接至彼此，以界定剛性介面結構460。
回到更一般的圖3-5，當該剛性介面結構包含剛性介面結構層462時，一給定的剛性介面結構層可以是在操作上附接至該複數個電纜線扁帶的對應的一個。舉例而言，一給定的剛性介面結構層462可包含複數個導電的介面結構附接點464。每一個導電的介面結構附接點464可以和一對應的帶狀電性導體420的主體遠端的導體末端424形成一對應的電連接。
當剛性介面結構層462存在時，其可包含任何適當的結構。舉例而言，剛性介面結構400的一或多個剛性介面結構層462可包含一印刷電路板及/或一高密度的互連層，且/或是由其所形成的。
如同在圖3及5中所繪，剛性介面結構460可以進一步包含複數個介面結構接觸墊466。每一個介面結構接觸墊466可以是經由一對應的導電的介面結構附接點464及/或經由一對應的介面結構電性導體468來和一對應的帶狀電性導體420電性連通的，該介面結構電性導體468可以延 伸在該介面結構接觸墊以及該對應的導電的介面結構附接點之間。
空間變換器主體300可包含、或者可以是任何適當的結構，其係包含剛性介電質主體310、導電的接觸墊320、導電的附接點330、以及主體電性導體340。舉例而言，空間變換器主體300可包含、或者可以是一習知的空間變換器，其例子係在此加以論述。作為另一例子的是，空間變換器主體300可包含、或者可以是如同在此參考圖1-3以及8-10所揭露的一空間變換器組件200。
當空間變換器主體300係包含空間變換器組件200時，該複數個導電的附接點330的一第一子集合可以是藉由一第一剛性空間變換器層211所界定的，並且該複數個導電的附接點330的一第二子集合可以是藉由一第二剛性空間變換器層212所界定的，即如同在圖3中所繪者。
剛性介電質主體310可包含任一適當的材料及/或多種材料、或是由其所形成的。舉例而言，該剛性介電質主體可以是由一電性絕緣材料、一塑膠、一玻璃纖維、及/或一陶瓷所形成的。作為另一例子的是，該剛性介電質主體可以是由複數個堆疊的空間變換器層，例如是圖1-3以及8-10的剛性空間變換器層210所形成的。
導電的接觸墊320可包含任一適當的材料及/或多種材料、或是由其所形成的。舉例而言，導電的接觸墊320可包含一金屬，且/或可以是金屬的接觸墊。如同在圖3中所繪的，導電的接觸墊320可以從空間變換器主體300的下表面314延伸或是突出。然而，此並非必須的，並且該些導電的接觸墊中的一或多個可以是與下表面314齊平的、共平面的、及/或凹陷在其之內，而不脫離本揭露內容的範疇。
導電的附接點330可包含任一適當的材料及/或多種材料、或是由其所形成的。舉例而言，導電的附接點330可包含一金屬，且/或可以是金屬的附接點。
此外，導電的附接點330可被形成、界定、及/或定向在空間變換器主體300的任何適當的部分上。舉例而言，如同在圖3中的332之處所指出的，一或多個導電的附接點可以延伸在空間變換器主體300的上表面312上、或是延伸自其。作為另一例子的是，如同在圖3中的334之處所指出的，一或多個導電的附接點可以延伸在空間變換器主體300的邊緣302上、或是延伸自其，並且在本揭露內容的範疇之內的是，全部的導電的附接點都可以延伸在一邊緣302上、或是延伸自其，且/或沒有導電的附接點可以是在上表面312上的。如同所繪的，邊緣302可以延伸在上表面312以及下表面314之間。
主體電性導體340可包含任一適當的材料及/或多種材料、或是由其所形成的。舉例而言，主體電性導體340可包含一金屬，且/或可以是金屬的電性導體。在本揭露內容的範疇之內的是，該複數個主體電性導體340的至少一第一子集合的至少一部分可以在剛性介電質主體300之內延伸，並且是在一平行於、或是至少實質平行於下表面314的方向上延伸。額外或替代的是，該複數個主體電性導體的至少一第二子集合的至少一部分可以在剛性介電質主體300之內延伸，並且是在一垂直於、或是至少實質垂直於該下表面的方向上延伸。
類似於圖1-2以及8-10的層狀空間變換器組件200，在圖3-6中所描繪的包含彎曲電纜線組件400的空間變換器100可以進一步包含及/ 或納入一或多個在此揭露的額外的結構、功能及/或特點。舉例而言，並且如同所論述的，空間變換器主體300可包含、或者可以是圖1-2以及8-10的空間變換器組件200。作為另一例子的是，並且如同在圖3中用雙點劃線以及在圖5-6中用實線所繪的，圖3-6的空間變換器可以進一步包含一平坦化層500，其例子係在圖7以及11-21中被描繪，並且在此係參考至圖7以及11-21來加以論述。
轉到圖5，空間變換器100係包含藉由一空間變換器組件200所界定的一空間變換器主體300。圖5的空間變換器亦包含複數個彎曲電纜線組件400。在圖5的空間變換器中，空間變換器組件200的個別的剛性空間變換器層210可以是在操作上經由附接層250來附接至彼此。此外，一平坦化層500可以在操作上將一薄膜結構584(其具有一薄膜空間變換器586的形式)附接至空間變換器主體300的下表面314。另一薄膜結構584(其具有一薄膜接觸組件588的形式)可以是在操作上附接至薄膜空間變換器586。在此配置中，複數個信號可以經由薄膜空間變換器586以及空間變換器主體300兩者，而被傳遞往返於薄膜接觸組件588。
轉向圖6，空間變換器100係包含空間變換器主體300以及彎曲電纜線組件400。一附接層250係在操作上附接一平坦化層500至該空間變換器主體的一下表面314。一第一薄膜結構584(其具有一薄膜空間變換器586的形式)係在操作上附接至該平坦化層。一第二薄膜結構584(其具有一薄膜接觸組件588的形式)係在操作上附接至該薄膜空間變換器。類似於圖5的配置，複數個信號可以經由薄膜空間變換器586以及空間變換器主體300兩者，而被傳遞往返於薄膜接觸組件588。
圖7是根據本揭露內容的一平坦化層500的概要的側視圖。平坦化層500可以是在操作上附接至一空間變換器100，例如是附接至圖1-3、5以及8-21的空間變換器組件200、及/或圖3-4的空間變換器主體300，並且可被利用以平坦化該空間變換器的一表面，且/或允許該空間變換器能夠在操作上附接至一薄膜結構584。平坦化層500可包含一中介體510，並且包含一彈性介電層530以及一平坦化的剛性介電層540。平坦化層500進一步包含及/或界定複數個孔洞550，並且包含一延伸在該複數個孔洞之內的導電膏560。薄膜結構584可包含一薄膜接觸結構588及/或一薄膜空間變換器586。
當中介體510存在時，其係包含一上方的中介體表面512以及一相對的下方的中介體表面514。中介體510亦包含在上方的中介體表面512上的複數個上方的中介體接觸墊516、以及在下方的中介體表面514上的複數個下方的中介體接觸墊518。中介體510進一步包含延伸在該複數個上方的中介體接觸墊以及該複數個下方的中介體接觸墊之間的複數個中介體電性導體520。中介體510亦可包含一中介體基板522，其可以界定上方的中介體表面512、可以界定下方的中介體表面514、可以支撐上方的中介體接觸墊516、可以支撐下方的中介體接觸墊518、且/或可以支撐中介體電性導體520。
中介體510可包含任何適當的結構。舉例而言，中介體510可包含、或者可以是一印刷電路板或PCB。當中介體510係包含該PCB時，中介體基板522可包含、或者可以是一聚合的基板。作為另一例子的是，中介體基板522可包含、或者可以是一矽基板。當該中介體基板是該矽基 板時，該複數個中介體電性導體、該複數個上方的中介體接觸墊、及/或該複數個下方的中介體接觸墊在此亦可被稱為複數個直通矽晶穿孔、可以是複數個直通矽晶穿孔、及/或可以藉由複數個直通矽晶穿孔來加以形成。作為又一例子的是，中介體基板522可包含、或者可以是一陶瓷中介體。
如同在圖7中所繪的，該複數個上方的中介體接觸墊516的每一個可以是與該複數個下方的中介體接觸墊518的對應的一個相對的、或是與其直接相對的。就此而論，該複數個中介體電性導體的每一個可以垂直於或是至少實質垂直於上方的中介體表面512及/或下方的中介體表面514來延伸。
亦如同在圖7中所繪的，上方的中介體表面512可以是平行於、或是至少實質平行於下方的中介體表面514。此外，上方的中介體表面512可以是一平面的、或是至少實質平面的上方的中介體表面。類似地，下方的中介體表面514可以是一平面的、或是至少實質平面的下方的中介體表面。
上方的中介體接觸墊516可以從該上方的中介體表面突出或是延伸。類似地，下方的中介體接觸墊518可以從該下方的中介體表面突出或是延伸。然而，此並非必須的，並且上方的中介體接觸墊516及/或下方的中介體接觸墊518可以是與該中介體的對應的表面齊平的，且/或可以是凹陷在其之內，而不脫離本揭露內容的範疇。
如同在圖7中所繪的，當彈性介電層530存在時，其可以保形地延伸在一表面以及複數個接觸墊(例如是下方的中介體表面514以及下方的中介體接觸墊518)之上及/或橫跨其。額外或替代的是，彈性介電層530 可以保形地延伸在空間變換器主體300的下表面314以及可能存在於其上的導電的接觸墊320之上及/或橫跨其。此外，彈性介電層530可包含任一適當的材料及/或多種材料、及/或由其所形成。舉例而言，彈性介電層530可包含一彈性材料、一彈性介電質黏著劑、及/或一聚合的材料中的一或多種。
一般而言，彈性介電層530在平坦化層500的形成及/或製造期間是彈性的，因為此種配置可以使得平坦化的剛性介電層540的平坦化變得容易，其係在此參考圖11的方法700更詳細地加以論述。然而，在該平坦化的剛性介電層的平坦化之後及/或在該平坦化層的使用期間，彈性介電層530可以不是彈性的、或者並非必須是彈性的。在記住此之下，彈性介電層530在此亦可被稱為一第一介電層530。在這些條件下，剛性介電層540在此亦可被稱為一第二介電層540。
平坦化的剛性介電層540可包含一上表面542以及一平坦化的下表面544。上表面542可以延伸橫跨彈性介電層530，且/或可以是和彈性介電層530保形的。就此而論，上表面542可以是非平面的。相對地，平坦化的下表面544可以是平面的、或至少是實質平面的。舉例而言，平坦化的下表面544可以在平坦化層500的製造期間，例如經由及/或利用圖11的方法700、及/或圖12-21的製程流程(其係在此更詳細地論述)來加以平坦化。作為另一例子的是，平坦化的下表面544可以偏離平面一臨界高度變化。該臨界高度變化的例子係包含最多40微米、最多30微米、最多20微米、最多15微米、最多10微米、最多8微米、最多6微米、及/或最多4微米的臨界高度變化。相對於該剛性介電層在其之平坦化之前的可能是在數百微米的數量級的高度變化，此臨界高度變化可以是相當小的。
如所論述的，平坦化層500可包含彈性介電層530以及剛性介電層540兩者。一般而言，剛性介電層540可以是比彈性介電層530更硬的、或是更剛性的，並且平坦化的剛性介電層540當相較於彈性介電層530時的在剛性上的此差異可以在平坦化的下表面544的平坦化中扮演一重要的角色、或是可以允許平坦化的下表面544的平坦化。平坦化的剛性介電層540的剛性當相較於彈性介電層530的剛性時的差異可以用任何適當的方式而被量化。舉例而言，該彈性介電層的一硬度可以是小於該平坦化的剛性介電層的一硬度的一臨界分數。該臨界分數的例子係包含小於80%、小於70%、小於60%、小於50%、小於40%、小於30%、小於20%、及/或小於10%的平坦化的剛性介電層的硬度的臨界分數。
孔洞550可以從平坦化的剛性介電層540的平坦化的下表面544延伸。此外，孔洞550可以延伸穿過平坦化的剛性介電層540及/或穿過彈性介電層530。每一個孔洞550可以進一步延伸接觸到中介體510的複數個下方的中介體接觸墊518的個別的一個(當存在時)，且/或接觸到空間變換器主體300的一個別的導電的接觸墊320。換言之，每一個孔洞550可以是至少部分藉由該複數個下方的中介體接觸墊的該個別的一個及/或藉由該些導電的接觸墊的該個別的一個來加以界定或是終端的。
導電膏560可以延伸在該複數個孔洞550的每一個之內。舉例而言，導電膏560可以在每一個孔洞550之內，從平坦化的剛性介電層540的平坦化的下表面544延伸至、或是接觸到中介體510的該複數個下方的中介體接觸墊518的該個別的一個(當存在時)、及/或接觸到空間變換器主體300的一個別的導電的接觸墊320。如同在圖7中所繪的，導電膏560可 以只延伸在孔洞550之內、或是可以只被侷限到孔洞550。
導電膏560可包含任一適當的材料及/或多種材料。舉例而言，導電膏560可包含、或者可以是一導電的金屬膏、一導電的金屬合金膏、一導電的銅膏、及/或一導電的銅合金膏。
平坦化層500可以內含在一平坦化的空間變換結構90中、或是可以形成其之一部分。平坦化的空間變換結構90可以進一步包含空間變換器100，並且該空間變換器可包含一上方的空間變換器表面312，其在此亦可被稱為一上表面312、以及一相對的平面的下方的空間變換器表面314，其在此亦可被稱為一下表面314。
空間變換器100亦包含複數個導電的接觸墊320，其在此亦可被稱為空間變換器接觸墊320。該複數個導電的接觸墊的一部分可以存在於平面的下方的空間變換器表面314上，並且在此亦可被稱為複數個下方的空間變換器接觸墊。此外，該複數個導電的接觸墊的一部分可以存在於上表面312上，並且在此亦可被稱為上方的空間變換器接觸墊。如同在此參考圖1-3、5以及8-11的空間變換器組件200更詳細論述的，該複數個下方的空間變換器接觸墊的一平均間距或是間隔可以是小於該複數個上方的空間變換器接觸墊的一平均間距或是間隔。
空間變換器100可以進一步包含複數個主體電性導體340，其在此亦可被稱為空間變換器電性導體340。每一個空間變換器電性導體可以延伸在該複數個上方的空間變換器接觸墊的一給定的一個以及該複數個下方的空間變換器接觸墊的對應的一個之間。
平坦化層500可以是在操作上附接至下方的空間變換器表 面314及/或延伸於其上的空間變換器接觸墊320。如同所繪的，此操作上的附接可包含使得該複數個上方的中介體接觸墊516的每一個(當存在時)係和該複數個空間變換器接觸墊320的對應的一個電性連通之操作上的附接。
空間變換器接觸墊320可以從下表面314突出，並且平坦化層500可被利用以產生一平面的表面(例如是平坦化的剛性介電層540的平坦化的下表面544)，其接著可以附接至一或多個額外的結構，即如同在此更詳細論述的。
如同在圖7中所繪的，平坦化的空間變換結構90可以進一步包含一黏著層570。黏著層570可以延伸橫跨平坦化的剛性介電層540的平坦化的下表面544。
當平坦化的空間變換結構90係包含黏著層570時，孔洞550可以延伸穿過該黏著層。舉例而言，黏著層570可包含一上方的黏著層表面572以及一相對的下方的黏著層表面574。上方的黏著層表面572可以接觸或是黏著至平坦化的剛性介電層540的平坦化的下表面544，並且孔洞550可以延伸在上方的黏著層表面572以及下方的黏著層表面574之間。此外，導電膏560可以在該複數個孔洞550的每一個之內，從下方的黏著層表面574延伸至該複數個下方的中介體接觸墊518的個別的一個。在某些實施例中，導電膏560可以進一步從孔洞550突出，且/或穿過下方的黏著層表面574；然而，並非所有的實施例都必須是如此的。
黏著層570可包含建構的任一適當的材料及/或多種材料。舉例而言，黏著層570可包含一介電質黏著層、一電性絕緣黏著層、以及一聚合的黏著層中的一或多種。
圖4亦描繪平坦化的空間變換結構90可以進一步包含薄膜結構584。薄膜結構584可包含一介電質薄膜590，其係界定一上方的薄膜表面592以及一相對的下方的薄膜表面594。薄膜結構584可以進一步包含複數個薄膜導體596。薄膜導體596可以延伸在上方的薄膜表面592以及下方的薄膜表面594之間。額外或替代的是，薄膜導體596可以沿著該薄膜結構延伸。
薄膜結構584可以藉由黏著層570而被黏著至平坦化的剛性介電層540的平坦化的下表面544。此外，導電膏560可以界定複數個平坦化層導體。每一個平坦化層導體可以延伸在一給定的下方的中介體接觸墊518以及該複數個薄膜導體596的對應的一個之間，藉此將該給定的下方的中介體接觸墊以及該複數個薄膜導體的該對應的一個相互電性連接。
當平坦化的空間變換結構90係包含黏著層570以及薄膜結構584時，導電膏560、或是可藉此被界定的複數個平坦化層導體可加以替代的是一燒結的導電膏、一燒結的金屬、及/或一燒結的金屬合金。舉例而言，而且如同在此參考圖11-21更詳細論述的，該導電膏可以被燒結以製造及/或產生該燒結的導電膏、該燒結的金屬、及/或該燒結的金屬合金。
圖8是描繪根據本揭露內容的製造一空間變換器組件，例如是圖1-3及5的空間變換器組件200之方法600的流程圖。圖9-10是一描繪圖8的方法的部分的製程流程的概要的視圖。方法600可以在610之處包含選擇一空間變換器層、以及在620之處包含設置一第一剛性空間變換器層、以及在630之處設置一第二剛性空間變換器層。方法600可以進一步在640之處包含測試操作、以及在650之處包含組裝該第一剛性空間變換器層以 及該第二剛性空間變換器層以界定該空間變換器組件。
在610之處選擇該空間變換器層可包含選擇該第一剛性空間變換器層及/或選擇該第二剛性空間變換器層。此可包含選擇任何適當的剛性空間變換器層，例如是一或多個在圖1-3及5中所描繪而且在此參考至圖1-3及5更詳細論述的剛性空間變換器層210。
在610之處的選擇可包含從剛性空間變換器層的一選集、函式庫、資料庫、及/或庫存來選擇，並且可以是(至少部分)根據一或多個選擇標準而定的。此外，在610之處的選擇可包含選擇以使得該第一剛性空間變換器層是不同於該第二剛性空間變換器層。作為一更特定例子的是，在610之處的選擇可包含根據一或多個電源傳輸標準來選擇一剛性空間變換器層，並且根據一或多個資料信號傳送標準來選擇另一剛性空間變換器層。作為另一例子的是，在610之處的選擇可包含至少部分根據一或多個設計標準來設計、產生、及/或製造一或多個剛性空間變換器層。
在620之處設置該第一剛性空間變換器層及/或在630之處設置該第二剛性空間變換器層可包含用任何適當的方式的設置。舉例而言，在620之處的設置及/或在630之處的設置可包含設置一個別的預先製造的剛性空間變換器層。作為另一例子的是，在620之處的設置及/或在630之處的設置可包含製造一個別的剛性空間變換器層。作為又一例子的是，在620之處的設置及/或在630之處的設置可包含設置如同在此論述的一個別的子結構及/或一個別的完成的製造的產品。
在本揭露內容的範疇之內的是，在620之處的設置及/或在630之處的設置可以在方法600的期間，用任何適當的順序及/或利用任何適 當的序列來加以執行。舉例而言，方法600可包含至少部分同時、或甚至是同時執行在620之處的設置及/或在630之處的設置。
同樣在本揭露內容的範疇之內的是，方法600可包含設置任何適當的數量的剛性空間變換器層，以形成及/或界定一包含該些剛性空間變換器層的空間變換器組件。可以內含在根據本揭露內容的空間變換器組件中的剛性空間變換器層的數量的例子係在此參考圖1來加以論述。
在620之處的設置及/或在630之處的設置係在圖9中被描繪。如同於其中所描繪的，複數個剛性空間變換器層210可以在方法600的期間加以設置。這些剛性空間變換器層可包含至少一第一剛性空間變換器層211以及一第二剛性空間變換器層212，並且亦可包含任何適當數量的額外的剛性空間變換器層213。
在640之處的測試操作可包含測試可以在方法600的期間被組裝以形成及/或界定該空間變換器組件的任何適當的剛性空間變換器層(例如是該第一剛性空間變換器層及/或該第二剛性空間變換器層)的任何適當的性質及/或特徵。舉例而言，在640之處的測試可包含視覺上檢查該剛性空間變換器層、提供一測試信號至該剛性空間變換器層、及/或從該剛性空間變換器層接收一所產生的信號。在640之處的測試可以在610之處的選擇之後、在620之處的設置之後、及/或在630之處的設置之後加以執行。額外或替代的是，在640之處的測試可以在650之處的組裝之前加以執行。
在650之處，組裝該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層以界定該空間變換器組件可包含用任何適當的方式來組裝至少兩個剛性空間變換器層。舉例而言，在650之處的組裝可包含在660之處 的在操作上附接該第一剛性空間變換器層至該第二剛性空間變換器層。此可包含利用、經由及/或使用一延伸在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間及/或電性互連其的附接層而在操作上附接。該附接層的例子係在此參考圖1的附接層250來加以論述。
在660之處的在操作上附接可包含用任何適當的方式來在操作上附接。舉例而言，在660之處的在操作上附接可包含將該第一剛性空間變換器層附著至該第二剛性空間變換器層。作為另一例子的是，在660之處的在操作上附接可包含將該附接層設置在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間。
作為又一例子的是，該第一剛性空間變換器層可包含複數個第一接觸墊，並且該第二剛性空間變換器層可包含複數個第二接觸墊。在這些條件下，在660之處的在操作上附接可包含在670之處施加一導電膏，以使得該導電膏延伸在該複數個第一接觸墊的每一個以及該複數個第二接觸墊的對應的一個之間。接著，在660之處的在操作上附接可包含在680之處燒結該導電膏，以形成及/或界定複數個離散的附接層導管。該複數個離散的附接層導管的每一個可以延伸在該複數個第一接觸墊的一個別的一個以及該複數個第二接觸墊的該對應的一個之間。
在650之處的組裝係被描繪在圖10中。如同於其中所描繪的，在650之處的組裝可包含在操作上經由一對應的複數個附接層250來彼此附接複數個剛性空間變換器層210。
圖11是描繪根據本揭露內容的平坦化一例如是空間變換器的電子裝置的一表面之方法700的流程圖。圖12-21是一描繪圖11的方法 之製程流程的部分的概要的視圖。方法700及/或圖12-21的製程流程可被利用以形成及/或界定一平坦化的空間變換結構，例如是圖7的平坦化的空間變換結構90。在記住此之下，在此參考圖7所揭示的平坦化的空間變換結構的結構、功能、及/或特點的任一個都可以內含在圖11的方法700及/或圖12-21的製程流程中且/或被其所利用，而不脫離本揭露內容的範疇。類似地，在此參考圖11的方法700及/或圖12-21的製程流程所論述的結構、功能、及/或特點的任一個都可以內含在圖7的平坦化的空間變換結構90中且/或被其所利用，而不脫離本揭露內容的範疇。
方法700可以包含在705之處在操作上附接一中介體至一空間變換器，並且包含在710之處施加一彈性介電層、以及在715之處施加一剛性介電層。方法700進一步包含在720之處平坦化、在725之處施加一黏著層、以及在730之處施加一遮罩層。方法700亦包含在735之處形成孔洞、以及在740之處施加一導電膏。方法700可以進一步包含在745之處分開該遮罩層、在750之處設置一薄膜結構、及/或在755之處燒結。
在705之處的在操作上附接該中介體至該空間變換器可包含用任何適當的方式來在操作上附接該中介體至任何適當的空間變換器。舉例而言，該空間變換器可包含複數個空間變換器接觸墊，並且在705之處的在操作上附接可包含在操作上附接以使得該複數個空間變換器接觸墊係在操作上附接至存在於該中介體的一第一表面上的第一複數個中介體接觸墊，並且和其電性連通。該中介體可以進一步包含在該中介體的一第二表面上的第二複數個中介體接觸墊，並且該中介體的第二表面可以是與該中介體的第一表面相對的、或者可以是背對其的。
在705之處的在操作上附接係被描繪在圖12中。於其中，一空間變換器100係在操作上附接至一中介體510。該空間變換器係包含複數個空間變換器接觸墊320，其在此亦可被稱為導電的接觸墊320。該中介體係包含一第一表面512，其係包含第一複數個中介體接觸墊516、以及一第二表面514，其係包含第二複數個中介體接觸墊518。在圖4的背景中，第一表面512亦可被稱為一上表面512，並且第二表面514在此亦可被稱為一下表面514。類似地，該第一複數個中介體接觸墊516在此亦可被稱為上方的中介體接觸墊516，並且該第二複數個中介體接觸墊518在此亦可被稱為下方的中介體接觸墊518。
在710之處的施加該彈性介電層可包含施加任何適當的彈性介電層至任何適當的電子裝置，例如是施加至該中介體(當存在時)、或是直接施加至該空間變換器。此可包含施加該彈性介電層以使得該彈性介電層保形地延伸橫跨或是覆蓋該電子裝置。當在710之處的施加係包含施加該彈性介電層至該中介體時，在710之處的施加可以進一步包含施加以使得該彈性介電層保形地延伸橫跨或是覆蓋該中介體的第二表面以及該第二複數個中介體接觸墊。當在710之處的施加係包含直接施加該彈性介電層至該空間變換器時，在710之處的施加可以進一步包含施加以使得該彈性介電層保形地延伸橫跨或是覆蓋該空間變換器的一表面的至少一部分及/或該些導電的接觸墊。
在710之處的施加可以用任何適當的方式來加以達成。舉例而言，在710之處的施加可包含刷塗、噴塗、擴散、鑄造、及/或旋轉塗覆一第一介電液體到該中介體之上，並且接著至少部分地固化、乾燥、及/或 交叉鏈接該第一介電液體，以形成及/或界定該彈性介電層。額外或替代的是，在710之處的施加可包含附著一預先形成或是預先界定的彈性介電層至該中介體。此可包含利用一個別的黏著劑來附著、及/或經由該預先形成或是預先界定的彈性介電層的一固有的黏著性來附著。
在710之處的施加係被描繪在圖13中。於其中，一彈性介電層530可以保形地塗覆、覆蓋及/或延伸橫跨中介體510及/或其之第二表面514。或者是，並且當中介體510不存在時(例如當方法700並不包含在705之處的在操作上附接時)，彈性介電層530可以直接延伸橫跨空間變換器100的上表面且/或橫跨導電的接觸墊320。
無論如何，並且如同所繪的，彈性介電層530都可以具有一非平面的上表面532及/或一相對的非平面的下表面534。上表面532及/或下表面534的非平面的本質可以是由第二中介體表面514的非平面性、由該第二複數個中介體接觸墊518從該第二中介體表面的突出、及/或由導電的接觸墊320從空間變換器100的突出所引起的。
在715之處的施加該剛性介電層可包含施加該剛性介電層以使得該彈性介電層延伸在該電子裝置以及該剛性介電層之間，且/或使得該彈性介電層延伸在該空間變換器以及該剛性介電層之間。額外或替代的是，在715之處的施加可包含施加該剛性介電層以使得該剛性介電層保形地延伸橫跨該彈性介電層，且/或使得該剛性介電層延伸接觸該彈性介電層的上表面。
在715之處的施加可以用任何適當的方式來加以達成。舉例而言，在715之處的施加可包含刷塗、噴塗、擴散、鑄造、及/或旋轉塗覆 一第二介電液體到該彈性介電層之上，並且接著至少部分地固化、乾燥、及/或交叉鏈接該第二介電液體以形成及/或界定該剛性介電層。
在715之處的施加係被描繪在圖14中。於其中，一剛性介電層536係延伸橫跨、或是保形地延伸橫跨彈性介電層530。該剛性介電層係包含一露出的表面538，並且由於彈性介電層530的上表面532的非平面的本質，該露出的表面可以是非平面的。
在720之處的平坦化可包含平坦化該剛性介電層的該露出的表面。此可包含平坦化以在該剛性介電層上製造及/或產生一平坦化的表面。在720之處的平坦化之後，該剛性介電層在此亦可被稱為一平坦化的剛性介電層，並且該平坦化的表面可以是平面的、或是至少實質平面的，即如同在此相關圖7所論述者。
在720之處的平坦化可以用任何適當的方式來加以達成。舉例而言，在720之處的平坦化可包含研磨及/或拋光該露出的表面，以製造及/或產生該平坦化的表面。作為另一例子的是，在720之處的平坦化可包含移除該剛性介電層的至少一部分，以製造及/或產生該平坦化的表面。作為又一例子的是，在720之處的平坦化可包含切除該剛性介電層的至少一部分，例如是經由利用一適當的表面平面，以製造及/或產生該平坦化的表面。作為額外的例子的是，在720之處的平坦化可包含研光、研磨、拋光、及/或銑切該剛性介電層，以製造及/或產生該平坦化的表面。
在720之處的平坦化係被描繪在圖15中。於其中，圖11的剛性介電層536已經被平坦化以產生包含平坦化的表面544的平坦化的剛性介電層540。平坦化的表面544在此亦可以(例如，在圖7的背景中)被稱為 一平坦化的下表面。
在725之處的施加該黏著層可包含施加任何適當的黏著層至該剛性介電層的平坦化的表面。此可包含施加該黏著層以使得該黏著層延伸橫跨該平坦化的表面、及/或施加該黏著層以使得該平坦化的介電層延伸在該黏著層以及該彈性介電層之間。
在725之處的施加可以用任何適當的方式來加以達成。舉例而言，在725之處的施加可包含刷塗、噴塗、擴散、鑄造、及/或旋轉塗覆一液體黏著劑到該平坦化的表面之上，並且接著至少部分地固化、乾燥、及/或交叉鏈接該液體黏著劑，以形成及/或界定該黏著層。作為另一例子的是，在725之處的施加可包含設置一預先形成及/或預先界定的黏著膜在該平坦化的表面上，以形成及/或界定該黏著層。
在725之處的施加係被描繪在圖16中。於其中，一黏著層570已經施加至剛性介電層540的平坦化的表面544。
在730之處的施加該遮罩層可包含施加任何適當的遮罩層至該黏著層。此可包含施加該遮罩層以使得該黏著層延伸在該剛性介電層的平坦化的表面以及該遮罩層之間、及/或施加該遮罩層至該黏著層的一露出的表面。
在730之處的施加可以用任何適當的方式來加以達成。舉例而言，在730之處的施加可包含刷塗、噴塗、擴散、鑄造、及/或旋轉塗覆一液體遮罩層到該黏著層之上，並且接著至少部分地固化、乾燥、及/或交叉鏈接該液體遮罩層，以形成及/或界定該遮罩層。作為另一例子的是，在725之處的施加可包含設置一預先形成及/或預先界定的遮罩膜在該黏著層 上，以形成及/或界定該遮罩層。該預先形成及/或預先界定的遮罩膜的例子係包含一聚酯膜及/或一塑膠膜。
在730之處的施加係被描繪在圖17中。於其中，一遮罩層578係已經施加至黏著層570，使得該黏著層係延伸在該遮罩層以及平坦化的剛性介電層540之間。
在735之處的形成孔洞可包含在該遮罩層、該黏著層、該平坦化的剛性介電層、以及該彈性介電層中及/或之內形成複數個孔洞。每一個孔洞可以從該遮罩層的一露出的表面延伸，穿過該遮罩層，穿過該黏著層，穿過該平坦化的剛性介電層，穿過該彈性介電層，並且接觸到該中介體的一對應的中介體接觸墊(當存在時)，且/或接觸到該空間變換器的一對應的導電的接觸墊。
在735之處的形成可以用任何適當的方式來加以達成。舉例而言，在735之處的形成可包含雷射鑽孔該些孔洞。作為另一例子的是，在735之處的形成可包含微影圖案化及/或形成該些孔洞。作為又一例子的是，在735之處的形成可包含蝕刻該些孔洞。
在735之處的形成係被描繪在圖18中。於其中，孔洞550係從遮罩層578的一露出的表面579延伸，穿過遮罩層578，穿過黏著層570，穿過平坦化的剛性介電層540，穿過彈性介電層530，並且接觸到中介體接觸墊518(當存在時)、或是當中介體510未被利用時接觸到導電的接觸墊320。
在740之處的施加該導電膏可包含施加該導電膏至該複數個孔洞。此可包含施加該導電膏以使得該導電膏延伸在該些孔洞的每一個之內，且/或界定複數個離散的電性導體。該些離散的電性導體的每一個可 以在一對應的孔洞之內，從該遮罩層的露出的表面延伸到對應的中介體接觸墊、及/或接觸或是電性接觸該對應的中介體接觸墊。
在740之處的施加可以用任何適當的方式來加以達成。舉例而言，在740之處的施加可包含選擇性地只施加、或是至少實質只施加該導電膏至該複數個孔洞。作為另一例子的是，在740之處的施加可包含施加離散及/或個別的體積的導電膏至該複數個孔洞的每一個、及/或使得該些離散及/或個別的體積的導電膏的每一個係延伸在該複數個孔洞的對應的一個之內。作為又一例子的是，在740之處的施加可包含擴散該導電膏橫跨該遮罩層的露出的表面，使得該導電膏被壓入該些孔洞之中且/或流入該孔洞之中。
在740之處的施加係被描繪在圖19中。於其中，一導電膏560係延伸在每一個孔洞550之內。此外，該導電膏係延伸在遮罩層578的露出的表面579以及中介體接觸墊518(當存在時)之間、或是在露出的表面579以及導電的接觸墊320(當中介體510未被利用時)之間。
在745之處的分開該遮罩層可包含從該黏著層分開該遮罩層，並且可以在740之處的施加之後加以執行。在745之處的分開可以進一步包含分開以使得藉由該導電膏所界定的複數個離散的電性導體的每一個可以從該黏著層的一露出的表面延伸及/或突出。
在745之處的分開可以用任何適當的方式來加以達成。舉例而言，在745之處的分開可包含從該黏著層剝離該遮罩層。作為另一例子的是，在745之處的分開可包含溶解該遮罩層。一般而言，在745之處的分開係包含在不干擾、在不實質干擾、在不移除、及/或在不移除全體的該黏 著層下的分開。
在745之處的分開係被描繪在圖20中。於其中，圖19的遮罩層578係已經和黏著層570分開的。在此分開之後，藉由導電膏560所界定的離散的電性導體係從黏著層570的一露出的表面579延伸及/或突出。露出的表面579在此亦可被稱為一下方的黏著層表面574(例如，在圖7的背景中)。
在750之處的設置該薄膜結構可包含在該黏著層的該露出的表面上設置該薄膜結構，並且可以在745之處的分開之後加以執行。該薄膜結構可包含一介電質薄膜，其係界定一上方的薄膜表面以及一相對的下方的薄膜表面。該薄膜結構可以進一步包含複數個薄膜導體，其係在此更詳細地加以論述。在750之處的設置可包含設置以使得該複數個離散的電性導體的每一個係電性接觸該複數個薄膜導體的對應的一個。額外或替代的是，在750之處的設置亦可包含例如是經由及/或利用該黏著層，以將該薄膜結構附著至該剛性介電層的平坦化的表面。
在750之處的設置係被描繪在圖21中。於其中，一薄膜結構584係被設置在黏著層570的露出的表面579上。該薄膜結構係包含一介電質薄膜590，其係包含一上方的薄膜表面592以及一相對的下方的薄膜表面594(例如，在圖4中所描繪的方位上)。該薄膜結構亦包含複數個薄膜電性導體596，其係更詳細在此加以論述。該薄膜結構係被設置以使得該些薄膜電性導體的每一個係電性接觸藉由導電膏560所界定的一對應的離散的電性導體。
在755之處的燒結可包含燒結該導電膏以固化該導電膏。此 可包含燒結以形成及/或產生複數個固化的離散的電性導體，並且可以在750之處的設置之後加以執行。在755之處的燒結之後，該些固化的離散的電性導體的每一個可以在操作上將該薄膜結構附接至該中介體(當存在時)，並且電性互連該薄膜結構以及該中介體(當存在時)。或者是，該些固化的離散的電性導體的每一個可以在操作上將該薄膜結構附接至該空間變換器，並且電性互連該薄膜結構以及該中介體。
在本揭露內容中，該些舉例說明的非唯一的例子中的數個已經在流程圖或是流程圖表的背景中加以論述及/或呈現，其中該些方法係被展示及敘述為一系列的區塊或是步驟。除非明確地在所附的說明中闡述，否則在本揭露內容的範疇內的是該些區塊的順序可以與在該流程圖中所舉例說明的順序不同，其包含其中該些區塊(或是步驟)的兩個或多個係以一不同的順序及/或同時來發生。亦在本揭露內容的範疇內的是該些區塊或步驟可被實施為邏輯，此亦可被描述為將該些區塊或步驟實施為邏輯。在某些應用中，該些區塊或步驟可以代表將藉由功能上等效的電路或其它邏輯裝置來加以執行的表示式及/或動作。該些舉例說明的區塊可以(但是並非必須)代表可執行的指令，其係使得一電腦、處理器、及/或其它邏輯裝置響應以執行一動作、改變狀態、產生一輸出或顯示畫面、及/或做出決策。
如同在此所用的，被放在一第一實體與一第二實體之間的術語"及/或"是表示(1)該第一實體、(2)該第二實體、以及(3)該第一實體及第二實體中之一。多個利用"及/或"所表列的實體應該用相同的方式來加以解釋，亦即如此結合的實體中的"一或多個"。除了明確地藉由該"及/或"子句所指明的實體以外，其它的實體亦可以選配地存在，而不論其是否相關或是 不相關那些明確所指明的實體。因此，作為一非限制性的例子，一對於"A及/或B"的參照當結合例如"包括"的開放式語言來加以使用時，其在一實施例中可以是指只有A(選配地包含除了B以外的實體)；在另一實施例中，可以是指只有B(選配地包含除了A以外的實體)；在又一實施例中，可以是指A及B兩者(選配地包含其它的實體)。這些實體可以是指元件、動作、結構、步驟、操作、值、與類似者。
如同在此所用的，關於一表列的一或多個實體的措辭"至少一個"應該被理解為表示從該表列的實體中的任一個或是多個實體所選的至少一實體，但是並不一定包含在該表列的實體內明確地被表列的每一個實體的至少一個，而且並不排除在該表列的實體中的任意組合的實體。除了在該措辭"至少一個"所參照的表列的實體內明確所指明的實體以外，此定義亦容許實體可以選配地存在，而不論其是否相關或是不相關那些明確所指明的實體。因此，作為一非限制性的例子，"A及B中的至少一個"(或等同的是"A或B中的至少一個"、或等同的是"A及/或B中的至少一個")在一實施例中可以是指至少一個(選配地包含超過一個)A，而沒有B存在(以及選配地包含除了B以外的實體)；在另一實施例中可以是指至少一個(選配地包含超過一個)B，而沒有A存在(以及選配地包含除了A以外的實體)；在又一實施例中可以是指至少一個(選配地包含超過一個)A、以及至少一個(選配地包含超過一個)B(以及選配地包含其它的實體)。換言之，該些措辭"至少一個"、"一或多個"以及"及/或"是開放式的表示式，其在操作上是既連結且分離的。例如，該些表示式"A、B及C中的至少一個"、"A、B或C中的至少一個"、"A、B及C中的一或多個"、"A、B或C中的一或多個"、以及"A、 B及/或C'的每一表示式都可以表示只有A、只有B、只有C、A及B一起、A及C一起、B及C一起、A、B及C一起、以及選配地以上的任一種結合至少一個其它實體。
在任何專利、專利申請案、或是其它參考資料被納入在此作為參考，而且(1)其係以一種和本揭露內容的非納入的部分或是其它被納入的參考資料的任一者不一致的方式來定義一術語，且/或(2)其係在其它方面不一致的情形中，本揭露內容的非納入的部分將為主宰的，因而該術語或是其中所納入的揭露內容應該只有主宰相關該術語被界定於其中的參考資料及/或原先存在的被納入的揭露內容而已。
如同在此所用的術語"被調適"以及"被配置"係表示該元件、構件、或是其它標的係被設計及/或打算執行一給定的功能。因此，該些術語"被調適"以及"被配置"的使用不應該被解釋為表示一給定的元件、構件、或是其它標的係只"能夠'執行一給定的功能，而是該元件、構件、及/或其它標的係為了執行該功能之目的而明確地加以選擇、產生、實施、利用、程式化、及/或設計。亦在本揭露內容的範疇之內的是，被闡述為適配於執行一特定的功能之元件、構件、及/或其它所闡述的標的可以額外或替代地描述為被配置以執行該功能，並且反之亦然。
如同在此所用的，該措辭"例如"、該措辭"舉例而言"、及/或單純該術語"例子"當參考根據本揭露內容的一或多個構件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法來加以利用時，其係欲傳達所述的構件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法是根據本揭露內容的構件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法的一舉例說明的非唯一的例子。因此，所述的構 件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法並不欲為限制性的、必要的、或是互斥/窮舉的；並且其它構件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法(包含結構及/或功能上類似及/或等同的構件、特點、細節、結構、實施例、及/或方法)亦在本揭露內容的範疇之內。
根據本揭露內容的空間變換器、用於空間變換器的平坦化層、以及方法之舉例說明的非唯一的例子係在以下列舉的段落中加以提出。在本揭露內容的範疇內的是，在此所闡述的一種方法的包含在以下所列舉的段落中之一個別的步驟可以額外或替代地被稱為一用於執行所闡述的動作之"步驟"。
A1.一種空間變換器組件，其係包括：一第一剛性空間變換器層，其係包含：(i)一平面的第一層上表面；(ii)一平面的第一層下表面，其係與該第一層上表面相對的；(iii)複數個在該第一層上表面上的第一上方的接觸墊；(iv)複數個在該第一層下表面上的第一下方的接觸墊；以及(v)複數個第一電性導體，其係被定向以在該複數個第一上方的接觸墊以及該複數個第一下方的接觸墊之間傳導複數個電流；一第二剛性空間變換器層，其係包含：(i)一平面的第二層上表面，其係面向該第一層下表面；(ii)一平面的第二層下表面，其係與該第二層上表面相對的；(iii)複數個在該第二層上表面上的第二層上方的接觸墊；(iv)複數個在該第二層下表面上的第二層下方的接觸墊；以及 (v)複數個第二電性導體，其係被定向以在該複數個第二層上方的接觸墊以及該複數個第二層下方的接觸墊之間傳導該複數個電流；以及一附接層，其係延伸在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間，在操作上將該第一剛性空間變換器層附接至該第二剛性空間變換器層，並且將該複數個第一下方的接觸墊的每一個電性互連至該複數個第二層上方的接觸墊的對應的一個。
A2.如段落A1之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層是該空間變換器組件的一第一子組件。
A3.如段落A1-A2的任一個之空間變換器組件，其中該第二剛性空間變換器層是該空間變換器組件的一第二子組件。
A4.如段落A1-A3的任一個之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層係經由該附接層來加以組裝，以界定該空間變換器組件。
A5.如段落A1-A4的任一個之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層都是完成的製造的產品，其係在操作上經由該附接層來附接至彼此，以界定該空間變換器組件。
A6.如段落A1-A5的任一個之空間變換器組件，其中以下的至少一個：(i)該複數個第一上方的接觸墊係從該第一層上表面突出；(ii)該複數個第一下方的接觸墊係從該第一層下表面突出；(iii)該複數個第二層上方的接觸墊係從該第二層上表面突出；以及(iv)該複數個第二層下方的接觸墊係從該第二層下表面突出。
A7.如段落A1-A6的任一個之空間變換器組件，其中該空間變換器組件進一步包含一空氣間隙，其係分開該第一層下表面的至少一部分與該第二層上表面的至少一部分。
A8.如段落A1-A7的任一個之空間變換器組件，其中該複數個第二層下方的接觸墊的一平均間距或是間隔係小於該複數個第一上方的接觸墊的一平均間距或是間隔的一臨界分數。
A9.如段落A1-A8的任一個之空間變換器組件，其中在該複數個第二層下方的接觸墊的每一個以及該複數個第二下方的接觸墊的最接近的另一個之間的一平均距離係小於在該複數個第一上方的接觸墊的每一個以及該複數個第一上方的接觸墊的最接近的另一個之間的一平均距離的一/該臨界分數。
A10.如段落A1-A9的任一個之空間變換器組件，其中該複數個第一上方的接觸墊的一平均間距或是間隔係小於該複數個第二層下方的接觸墊的一平均間距或是間隔的一/該臨界分數。
A11.如段落A1-A10的任一個之空間變換器組件，其中在該複數個第一上方的接觸墊的每一個以及該複數個第一上方的接觸墊的最接近的另一個之間的一平均距離係小於在該複數個第二層下方的接觸墊的每一個以及該複數個第二層下方的接觸墊的最接近的另一個之間的一平均距離的一/該臨界分數。
A12.如段落A8-A11的任一個之空間變換器組件，其中該臨界分數是以下的至少一個：(i)該複數個第一上方的接觸墊的該平均間距或是間隔的至少1%、至少 5%、至少10%、至少20%、或是至少25%；以及(ii)該複數個第一上方的接觸墊的該平均間距或是間隔的最多400%、最多300%、最多200%、最多100%、最多50%、最多40%、最多30%、最多20%、最多10%、最多5%、最多1%、或是最多0.1%。
A13.如段落A1-A12的任一個之空間變換器組件，其中該複數個第一下方的接觸墊的每一個的一位置係對應於該複數個第二層上方的接觸墊的每一個的一位置。
A14.如段落A1-A13的任一個之空間變換器組件，其中該複數個第一下方的接觸墊的一佈局是該複數個第二層上方的接觸墊的一佈局的一鏡像。
A15.如段落A1-A14的任一個之空間變換器組件，其中該附接層係延伸在該複數個第一下方的接觸墊的每一個以及該複數個第二層上方的接觸墊的對應的一個之間，並且將該複數個第一下方的接觸墊的每一個電性互連至該複數個第二層上方的接觸墊的對應的一個。
A16.如段落A1-A15的任一個之空間變換器組件，其中該複數個第一下方的接觸墊的每一個係與該複數個第二層上方的接觸墊的一/該對應的一個相對的。
A17.如段落A1-A16的任一個之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層的該複數個第一電性導體係包含以下的至少一個：(i)至少一第一導電貫孔，其係垂直於、或是至少實質垂直於該第一層上表面並且在該複數個第一上方的接觸墊的一貫孔接觸墊以及該複數個第一下方的接觸墊的一對應的貫孔接觸墊之間延伸；以及 (ii)至少一第一導電的線路，其係平行於、或是至少實質平行於該第一層上表面並且在該複數個第一上方的接觸墊的一線路接觸墊以及該複數個第一下方的接觸墊的一對應的線路接觸墊之間延伸。
A18.如段落A1-A17的任一個之空間變換器組件，其中該第二剛性空間變換器層的該複數個第二電性導體係包含以下的至少一個：(i)至少一第二導電貫孔，其係垂直於、或是至少實質垂直於該第二層上表面並且在該複數個第二層上方的接觸墊的一貫孔接觸墊以及該複數個第二層下方的接觸墊的一對應的貫孔接觸墊之間延伸；以及(ii)至少一第二導電的線路，其係平行於、或是至少實質平行於該第二層上表面並且在該複數個第二層上方的接觸墊的一線路接觸墊以及該複數個第二層下方的接觸墊的一對應的線路接觸墊之間延伸。
A19.如段落A1-A18的任一個之空間變換器組件，其中該第一層上表面係平行於、或是至少實質平行於以下的至少一個、選配的是兩個、以及進一步選配的是所有三個：(i)該第一層下表面；(ii)該第二層上表面；以及(iii)該第二層下表面。
A20.如段落A1-A19的任一個之空間變換器組件，其中該第二層上表面係平行於、或是至少實質平行於以下的至少一個、選配的是兩個、以及進一步選配的是所有三個：(i)該第一層上表面；(ii)該第一層下表面；以及 (iii)該第二層下表面。
A21.如段落A1-A20的任一個之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層中的至少一個係被配置以透過其來傳遞一電源信號，選配的是其中該電源信號係包含一直流電源信號以及一交流電源信號中的至少一個。
A22.如段落A21之空間變換器組件，其中該電源信號係具有一至少0.001安培、至少0.01安培、至少0.1安培、至少0.5安培、至少1安培、至少5安培、至少10安培、至少25安培、至少50安培、至少75安培、或是至少100安培的大小。
A23.如段落A1-A22的任一個之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層中的至少一個係被配置以透過其來傳遞一資料信號，選配的是其中該資料信號係包含一直流資料信號以及一交流資料信號中的至少一個。
A24.如段落A23之空間變換器組件，其中該交流資料信號是一高頻交流資料信號，並且選配的是一射頻或RF資料信號。
A25.如段落A24之空間變換器組件，其中該高頻交流資料信號係具有一至少1千赫、至少10千赫、至少100千赫、至少1百萬赫、至少10百萬赫、至少100百萬赫、至少1十億赫、至少10十億赫、或是至少100十億赫的頻率。
A26.如段落A1-A25的任一個之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層中的至少一個係被配置以透過其來傳遞一/該直流電源信號，並且進一步其中該第一剛性空間變換 器層以及該第二剛性空間變換器層的另一個係被配置以透過其來傳遞一/該交流資料信號。
A27.如段落A1-A26的任一個之空間變換器組件，其中該空間變換器組件係包含複數個剛性空間變換器層，其係包含以下的至少一個：(i)至少2個、至少4個、至少6個、至少8個、至少10個、至少12個、至少14個、至少16個、至少18個、至少20個、至少25個、或是至少30個剛性空間變換器層；以及(ii)最多200個、最多175個、最多150個、最多125個、最多100個、最多90個、最多80個、最多70個、最多60個、最多50個、最多40個、最多30個、或是最多20個剛性空間變換器層。
A28.如段落A1-A27的任一個之空間變換器組件，其中一對應的附接層：(i)係延伸在該複數個剛性空間變換器層的每一個以及該複數個剛性空間變換器層的至少另一個之間；(ii)在操作上將該複數個剛性空間變換器層的每一個附接至該複數個剛性空間變換器層的該至少另一個；以及(iii)電性互連該複數個剛性空間變換器層的每一個至該複數個剛性空間變換器層的該至少另一個。
A29.如段落A1-A28的任一個之空間變換器組件，其中該空間變換器組件進一步包含至少一中間的剛性空間變換器層，其係延伸在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間。
A30.如段落A1-A29的任一個之空間變換器組件，其中該空 間變換器組件進一步包含至少一上方的剛性空間變換器層，其係在操作上附接至該平面的第一層上表面。
A31.如段落A1-A30的任一個之空間變換器組件，其中該空間變換器組件進一步包含至少一下方的剛性空間變換器層，其係在操作上附接至該平面的第二層下表面。
A32.如段落A1-A31的任一個之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層係包含、以及選配的是一模組化電容器組。
A33.如段落A32之空間變換器組件，其中該模組化電容器組係包含複數個電容器。
A34.如段落A33之空間變換器組件，其中該複數個電容器係包含以下的至少一個：(i)複數個表面安裝電容器；以及(ii)複數個薄膜電容器。
A35.如段落A33-A34的任一個之空間變換器組件，其中該複數個電容器的至少一部分係從該平面的第一層上表面延伸。
A36.如段落A33-A35的任一個之空間變換器組件，其中該複數個電容器的每一個係和該複數個第一電性導體的對應的一對電性連通。
A37.如段落A1-A36的任一個之空間變換器組件，其中該空間變換器組件進一步包含一撓性的薄膜層，該撓性的薄膜層係在操作上附接至該第二剛性空間變換器層的該第二層下表面。
A38.如段落A37之空間變換器組件，其中該薄膜層係包含：(i)一薄膜上表面，其係面向該第二層下表面； (ii)一薄膜下表面，其係相對於該薄膜上表面；(iii)複數個在該薄膜上表面上的薄膜上方的接觸墊；(iv)複數個在該薄膜下表面上的薄膜下方的接觸墊；以及(v)複數個薄膜電性導體，其係被定向以在該複數個薄膜上方的接觸墊以及該複數個薄膜下方的接觸墊之間傳導複數個電流；其中該複數個薄膜上方的接觸墊的一相對的方位係對應於該複數個第二層下方的接觸墊的一相對的方位，並且進一步其中該複數個薄膜下方的接觸墊的一相對的方位係被選擇以將該複數個第二層下方的接觸墊調適至一所要的相對的方位。
A39.如段落A1-A36的任一個之空間變換器組件，其中該第二剛性空間變換器層替代的是一撓性的薄膜層。
A40.如段落A39之空間變換器組件，其中該薄膜層係被配置以允許在該第二層下表面上的一接觸墊佈局的客製化。
A41.如段落A1-A40的任一個之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層中的至少一個係包含一印刷電路板。
A42.如段落A1-A41的任一個之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層中的至少一個係包含一高密度的互連層。
A43.如段落A1-A42的任一個之空間變換器組件，其中該複數個第一上方的接觸墊係包含複數個金屬的第一上方的接觸墊。
A44.如段落A1-A43的任一個之空間變換器組件，其中該複 數個第一下方的接觸墊係包含複數個金屬的第一下方的接觸墊。
A45.如段落A1-A44的任一個之空間變換器組件，其中該複數個第一電性導體係包含第一複數個金屬的電性導體。
A46.如段落A1-A45的任一個之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層進一步包含一第一介電質主體，其係界定該第一層上表面以及該第一層下表面，並且其係支承該複數個第一上方的接觸墊、該複數個第一下方的接觸墊、以及該複數個第一電性導體。
A47.如段落A1-A46的任一個之空間變換器組件，其中該複數個第二層上方的接觸墊係包含複數個金屬的第二層上方的接觸墊。
A48.如段落A1-A47的任一個之空間變換器組件，其中該複數個第二層下方的接觸墊係包含複數個金屬的第二層下方的接觸墊。
A49.如段落A1-A48的任一個之空間變換器組件，其中該複數個第二電性導體係包含第二複數個金屬的電性導體。
A50.如段落A1-A49的任一個之空間變換器組件，其中該第二剛性空間變換器層進一步包含一第二介電質主體，其係界定該第二層上表面以及該第二層下表面，並且其係支承該複數個第二層上方的接觸墊、該複數個第二層下方的接觸墊、以及該複數個第二電性導體。
A51.如段落A1-A50的任一個之空間變換器組件，其中該附接層是一導電的附接層。
A52.如段落A1-A51的任一個之空間變換器組件，其中該附接層係包含複數個離散的電性導體，其係延伸在該複數個第一下方的接觸墊的每一個以及該複數個第二層上方的接觸墊的該對應的一個之間，選配 的是其中該複數個離散的電性導體係包含一燒結的金屬以及一燒結的銅膏中的至少一種。
A53.如段落A1-A52的任一個之空間變換器組件，其中該附接層係包含一非等向性導電膜，其係被配置以在一垂直於該第一層下表面的方向上傳導一電流，並且在一平行於該第一層下表面的方向上阻止該電流的導通。
A54.如段落A1-A53的任一個之空間變換器組件，其中該附接層係直接延伸在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間。
A55.如段落A1-A54的任一個之空間變換器組件，其中該附接層係直接實體接觸該第一剛性空間變換器層的至少一部分以及該第二剛性空間變換器層的至少一部分來延伸。
A56.如段落A1-A55的任一個之空間變換器組件，其中該附接層係延伸橫跨一在該第一層下表面以及該第二層上表面之間所界定的空間的全部。
A57.如段落A1-A56的任一個之空間變換器組件，其中該附接層係選擇性地被設置以只延伸在該複數個第一下方的接觸墊的每一個以及該複數個第二層上方的接觸墊的對應的接觸墊之間。
B1.一種空間變換器，其係包括：一空間變換器主體，其係包含：(i)一剛性介電質主體，其係包含一上表面以及一相對的平面的下表面；(ii)複數個在該平面的下表面上的導電的接觸墊； (iii)複數個藉由該剛性介電質主體支承的導電的附接點；以及(iv)複數個藉由該剛性介電質主體支承的主體電性導體，其中該複數個主體電性導體的每一個係延伸在該複數個導電的附接點的所選的一個以及該複數個導電的接觸墊的對應的一個之間；以及一彎曲電纜線組件，其係包含界定複數個電纜線扁帶的複數個帶狀電性導體，其中該複數個電纜線扁帶的每一個係包含該複數個帶狀電性導體的一對應的子集合，其中該複數個電纜線扁帶係界定一層狀堆疊的電纜線扁帶，並且進一步其中該複數個帶狀電性導體的每一個係包含一在操作上附接至該複數個導電的附接點的對應的一個的主體近端的導體末端、以及一主體遠端的導體末端。
B2.如段落B1之空間變換器，其中該彎曲電纜線組件係包含一主體近端的電纜線末端以及一主體遠端的電纜線末端，其中該主體近端的電纜線末端係相對於該主體遠端的電纜線末端較接近該空間變換器主體。
B3.如段落B2之空間變換器，其中該彎曲電纜線組件係被配置以對於一被施加至該空間變換器主體的給定的力，經由該彎曲電纜線組件的彎曲來提供該主體近端的電纜線末端相對於該主體遠端的電纜線末端的一臨界位移、或是至少該臨界位移。
B4.如段落B3之空間變換器，其中該臨界位移是以下的至少一個：(i)至少1毫米(mm)、至少2mm、至少4mm、至少5mm、至少10mm、至少15mm、至少20mm、至少25mm、或是至少30mm；以及 (ii)最多50mm、最多40mm、最多30mm、最多25mm、或是最多20mm。
B5.如段落B3-B4的任一個之空間變換器，其中該力是以下的至少一個：(i)至少1牛頓(N)、至少2N、至少3N、至少4N、至少5N、至少6N、至少8N、或是至少10N；以及(ii)最多1000N、最多900N、最多800N、最多700N、最多600N、最多500N、最多400N、最多300N、最多200N、最多100N、最多50N、最多20N、最多18N、最多16N、最多14N、最多12N、最多10N、最多8N、最多6N、或是最多4N。
B6.如段落B2-B5的任一個之空間變換器，其中該彎曲電纜線組件的該複數個帶狀電性導體係一起被配置以在該主體近端的電纜線末端以及該主體遠端的電纜線末端之間傳遞至少一臨界電流大小。
B7.如段落B6之空間變換器，其中該臨界電流大小是以下的至少一個：(i)至少1毫安培(mA)、至少50mA、至少100mA、至少500mA、至少1安培(A)、至少25A、至少50A、至少100A、至少200A、至少300A、至少400A、至少500A、至少600A、至少700A、至少800A、至少900A、至少1000A、或是至少1500A；以及(ii)最多2500A、最多2000A、最多1800A、最多1600A、最多1400A、最多1200A、最多1000A、或是最多800A。
B8.如段落B1-B7的任一個之空間變換器，其中該複數個帶狀電性導體的至少兩個帶狀電性導體係在該空間變換器主體之內電性短路 在一起，使得該至少兩個帶狀電性導體係和該複數個導電的接觸墊的單一導電的接觸墊電性連通。
B9.如段落B1-B8的任一個之空間變換器，其中該複數個帶狀電性導體的至少兩個帶狀電性導體的該主體近端的末端係在操作上附接至單一導電的附接點。
B10.如段落B8-B9的任一個之空間變換器，其中該至少兩個帶狀電性導體係延伸在該複數個電纜線扁帶的相同的電纜線扁帶之內。
B11.如段落B8-B10的任一個之空間變換器，其中該至少兩個帶狀電性導體係延伸在該複數個電纜線扁帶的不同的電纜線扁帶之內。
B12.如段落B1-B11的任一個之空間變換器，其中該複數個主體電性導體的至少一主體電性導體係電性互連該複數個導電的接觸墊的一給定的導電的接觸墊以及該複數個導電的附接點的至少兩個導電的附接點。
B13.如段落B1-B12的任一個之空間變換器，其中一個別的空氣間隙係延伸在該複數個電纜線扁帶的每一個以及該複數個電纜線扁帶的一相鄰的電纜線扁帶之間。
B14.如段落B13之空間變換器，其中該空氣間隙係沿著如同在一/該主體近端的電纜線末端以及一/該主體遠端的電纜線末端之間所量測的該彎曲電纜線組件的一長度的至少一臨界分數延伸。
B15.如段落B14之空間變換器，其中該彎曲電纜線組件的長度的該臨界分數係包含該彎曲電纜線組件的長度的至少50%、至少60%、至少70%、至少80%、至少90%、至少95%、或是至少99%。
B16.如段落B1-B15的任一個之空間變換器，其中該複數個電纜線扁帶的每一個的一中間的部分係不同於該複數個電纜線扁帶的其它每一個的一中間的部分，選配的是其中該中間的部分係延伸在一/該主體近端的電纜線末端以及一/該主體遠端的電纜線末端之間。
B17.如段落B1-B16的任一個之空間變換器，其中該複數個電纜線扁帶的每一個進一步包含一個別的帶狀絕緣體，其係圍繞該複數個帶狀電性導體的對應的子集合。
B18.如段落B17之空間變換器，其中該個別的帶狀絕緣體係將在該複數個帶狀電性導體的該對應的子集合中的每一個帶狀電性導體與在該複數個帶狀電性導體的該對應的子集合中的每一個其它帶狀電性導體電性隔離。
B19.如段落B17-B18的任一個之空間變換器，其中該個別的帶狀絕緣體係將該複數個帶狀電性導體的該對應的子集合與該複數個帶狀電性導體的一其餘的部分電性隔離。
B20.如段落B17-B19的任一個之空間變換器，其中該帶狀絕緣體係由一介電材料、一撓性材料、以及一聚合的材料中的至少一種所形成的。
B21.如段落B1-B20的任一個之空間變換器，其中該彎曲電纜線組件進一步包含一剛性介面結構，其係在操作上附接至該複數個主體電性導體，選配的是其中該剛性介面結構係界定該彎曲電纜線組件的一/該主體遠端的電纜線末端。
B22.如段落B21之空間變換器，其中該剛性介面結構係包含 複數個剛性介面結構層。
B23.如段落B22之空間變換器，其中該複數個剛性介面結構層的至少一子集合係在操作上附接至該複數個電纜線扁帶的對應的一個。
B24.如段落B22-B23的任一個之空間變換器，其中該複數個剛性介面結構層的至少一子集合係包含複數個導電的介面結構附接點，其係和該複數個電纜線扁帶的一給定的電纜線扁帶的該複數個帶狀電性導體的該對應的子集合的該主體遠端的末端形成對應的複數個電連接。
B25.如段落B22-B24的任一個之空間變換器，其中該複數個剛性介面結構層的至少一子集合係包含一介面結構印刷電路板。
B26.如段落B22-B25的任一個之空間變換器，其中該複數個剛性介面結構層係被堆疊以界定該剛性介面結構。
B27.如段落B22-B26的任一個之空間變換器，其中該複數個剛性介面層係在操作上附接至彼此，以界定該剛性介面結構。
B28.如段落B21-B27的任一個之空間變換器，其中該剛性介面結構進一步包含複數個介面結構接觸墊，其中該複數個介面結構介面墊的每一個係電連接至該複數個帶狀電性導體的對應的一個。
B29.如段落B1-B28的任一個之空間變換器，其中該空間變換器主體係包含段落A1-A57的任一個的空間變換器組件。
B30.如段落B29之空間變換器，其中該複數個導電的附接點的一第一子集合係藉由該第一剛性空間變換器層所界定。
B31.如段落B29-B30的任一個之空間變換器，其中該複數個導電的附接點的一第二子集合係藉由該第二剛性空間變換器層所界定。
B32.如段落B1-B31的任一個之空間變換器，其中該剛性介電質主體係由一電性絕緣材料所形成的。
B33.如段落B1-B32的任一個之空間變換器，其中該剛性介電質主體係由複數個堆疊的空間變換器層所形成的。
B34.如段落B1-B33的任一個之空間變換器，其中該複數個導電的接觸墊係包含複數個金屬的接觸墊。
B35.如段落B1-B34的任一個之空間變換器，其中該複數個導電的接觸墊係從該平面的下表面延伸。
B36.如段落B1-B35的任一個之空間變換器，其中該複數個導電的附接點的至少一部分係延伸在該剛性介電質主體的上表面上、或是從其延伸。
B37.如段落B1-B36的任一個之空間變換器，其中該空間變換器主體進一步包含至少一延伸在該上表面以及該平面的下表面之間的邊緣，其中該複數個導電的附接點的至少一部分係延伸在該至少一邊緣上、或是從其延伸。
B38.如段落B1-B37的任一個之空間變換器，其中該複數個導電的附接點係包含複數個金屬的附接點。
B39.如段落B1-B38的任一個之空間變換器，其中該複數個主體電性導體係包含複數個金屬的主體電性導體。
B40.如段落B1-B39的任一個之空間變換器，其中該複數個主體電性導體的至少一第一子集合的至少一部分係在一平行於、或是至少實質平行於該平面的下表面的方向上，在該剛性介電質主體之內延伸。
B41.如段落B1-B40的任一個之空間變換器，其中該複數個主體電性導體的至少一第二子集合的至少一部分係在垂直於、或是至少實質垂直於該平面的下表面的方向上，在該剛性介電質主體之內延伸。
C1.一種用於一空間變換器之平坦化層，該平坦化層係包括：(i)選配的是一中介體，其係包含一上方的中介體表面、一相對的下方的中介體表面、複數個在該上方的中介體表面上的上方的中介體接觸墊、複數個在該下方的中介體表面上的下方的中介體接觸墊、以及複數個中介體電性導體，其係延伸在該複數個上方的中介體接觸墊以及該複數個下方的中介體接觸墊之間；(ii)一彈性介電層，其係保形地延伸橫跨以下的一個(a)一表面以及複數個接觸墊、(b)該下方的中介體表面以及該複數個下方的中介體接觸墊、以及(c)該空間變換器的一空間變換器主體的一下表面以及該空間變換器的複數個空間變換器接觸墊；(iii)一平坦化的剛性介電層，其係包含一平坦化的下表面以及一上表面，該上表面係延伸橫跨該彈性介電層，並且與該彈性介電層保形的；(iv)複數個孔洞，其係從該平坦化的下表面延伸，穿過該平坦化的剛性介電層以及該彈性介電層，而至以下的一個(a)該些接觸墊的個別的接觸墊、(b)該複數個下方的中介體接觸墊的個別的接觸墊、以及(c)該複數個空間變換器接觸墊的個別的接觸墊；以及(v)一導電膏，其係在該複數個孔洞的每一個之內，從該平坦化的下表面延伸至以下的一個(a)該些接觸墊的該些個別的接觸墊、(b)該複數個下方的中介體接觸墊的該些個別的接觸墊、以及(c)該複數個空間變換器接觸墊 的該些個別的接觸墊。
C2.如段落C1之平坦化層，其中該中介體係包含一印刷電路板。
C3.如段落C2之平坦化層，其中該印刷電路板係包含一聚合的基板，其係界定該上方的中介體表面以及該相對的下方的中介體表面的至少一個、以及選配的是兩者。
C4.如段落C1-C2的任一個之平坦化層，其中該中介體係包含一矽基板，其係界定該上方的中介體表面以及該相對的下方的中介體表面的至少一個、以及選配的是兩者。
C5.如段落C4之平坦化層，其中該矽基板係包含複數個直通矽晶穿孔，其中該複數個直通矽晶穿孔係界定該複數個中介體電性導體，選配的是其中該複數個直通矽晶穿孔係進一步界定該複數個上方的中介體接觸墊，以及進一步選配的是其中該複數個直通矽晶穿孔係進一步界定該複數個下方的中介體接觸墊。
C6.如段落C1-C5的任一個之平坦化層，其中該中介體係包含一陶瓷基板，其係界定該上方的中介體表面以及該相對的下方的中介體表面的至少一個、以及選配的是兩者。
C7.如段落C1-C6的任一個之平坦化層，其中該複數個上方的中介體接觸墊的每一個係直接與該複數個下方的中介體接觸墊的對應的一個相對的。
C8.如段落C1-C7的任一個之平坦化層，其中該複數個中介體電性導體的每一個係垂直於、或是至少實質垂直於該上方的中介體表面 以及該下方的中介體表面來延伸。
C9.如段落C1-C8的任一個之平坦化層，其中該上方的中介體表面係平行於、或是至少實質平行於該下方的中介體表面。
C10.如段落C1-C9的任一個之平坦化層，其中該複數個上方的中介體接觸墊係從該上方的中介體表面突出。
C11.如段落C1-C10的任一個之平坦化層，其中該複數個下方的中介體接觸墊係從該下方的中介體表面突出。
C12.如段落C1-C11的任一個之平坦化層，其中該上方的中介體表面是一平面的、或是至少實質平面的上方的中介體表面。
C13.如段落C1-C12的任一個之平坦化層，其中該下方的中介體表面是一平面的、或是至少實質平面的下方的中介體表面。
C14.如段落C1-C13的任一個之平坦化層，其中該彈性介電層係包含一彈性介電質黏著劑。
C15.如段落C1-C14的任一個之平坦化層，其中該彈性介電層的一硬度係選配地在該平坦化層的製造期間小於該平坦化的剛性介電層的一硬度的一臨界分數，並且進一步選配的是其中在該平坦化層的製造之後，該彈性介電層的硬度係相當於該平坦化的剛性介電層的硬度。
C16.如段落C15之平坦化層，其中該臨界分數係小於80%、小於70%、小於60%、小於50%、小於40%、小於30%、小於20%、或是小於10%的該平坦化的剛性介電層的硬度。
C17.如段落C1-C16的任一個之平坦化層，其中該平坦化的剛性介電層的該平坦化的下表面是平面的、或是至少實質平面的。
C18.如段落C1-C17的任一個之平坦化層，其中該剛性介電層的該平坦化的下表面係偏離平面的一臨界高度變化，其中該臨界高度變化是最多40微米、最多30微米、最多20微米、最多15微米、最多10微米、最多8微米、最多6微米、或是最多4微米。
C19.如段落C1-C18的任一個之平坦化層，其中該平坦化的剛性介電層的上表面是非平面的。
C20.如段落C1-C19的任一個之平坦化層，其中該導電膏係包含、或者是一導電的金屬膏、一導電的金屬合金膏、一導電的銅膏、以及一導電的銅合金膏中的至少一種。
C21.一種平坦化的空間變換結構，其係包括：一/該空間變換器，其係包含一上方的空間變換器表面、一相對的平面的下方的空間變換器表面、以及(該)複數個在該平面的下方的空間變換器表面上的空間變換器接觸墊；以及如段落C1-C20的任一個之平坦化層，其中以下的至少一個：(i)該中介體係在操作上附接至該下方的空間變換器表面，使得該複數個上方的中介體接觸墊的每一個係和該複數個空間變換器接觸墊的對應的一個電性連通；以及(ii)該彈性介電層係在操作上附接至該平面的下方的空間變換器表面。
C22.如段落C21之平坦化的空間變換結構，其中該空間變換器係包含、以及選配的是如段落A1-B41的任一個之空間變換器。
C23.如段落C21-C22的任一個之平坦化的空間變換結構，其中該複數個空間變換器接觸墊係從該平面的下方的空間變換器表面突出。
C24.如段落C21-C23的任一個之平坦化的空間變換結構，其中該複數個空間變換器接觸墊是複數個下方的空間變換器接觸墊，並且進一步其中該空間變換器係包含複數個在該上方的空間變換器表面上的上方的空間變換器接觸墊。
C25.如段落C24之平坦化的空間變換結構，其中該複數個下方的空間變換器接觸墊的一平均間距或是間隔係小於該複數個上方的空間變換器接觸墊的一平均間距或是間隔的一臨界分數。
C26.如段落C24-C25的任一個之平坦化的空間變換結構，其中在該複數個下方的空間變換器接觸墊的每一個以及該複數個下方的空間變換器接觸墊的最接近的另一個之間的一平均距離係小於在該複數個上方的空間變換器接觸墊的每一個以及該複數個上方的空間變換器接觸墊的最接近的另一個之間的一平均距離的一臨界分數。
C27.如段落C25-C26的任一個之平坦化的空間變換結構，其中該臨界分數是以下的至少一個：(i)該複數個上方的空間變換器接觸墊的該平均間距或是間隔的至少1%、至少5%、至少10%、至少20%、或是至少25%；以及(ii)該複數個上方的空間變換器接觸墊的該平均間距或是間隔的最多400%、最多300%、最多200%、最多100%、最多50%、最多40%、最多30%、最多20%、最多10%、最多5%、最多1%、或是最多0.1%。
C28.如段落C24-C27的任一個之平坦化的空間變換結構，其中該空間變換器進一步包含複數個空間變換器電性導體，其係延伸在該複數個上方的空間變換器接觸墊以及該複數個下方的空間變換器接觸墊之 間。
C29.如段落C21-C28的任一個之平坦化的空間變換結構，其中該平坦化層進一步包含一黏著層，其係延伸橫跨該平坦化的剛性介電層的該平坦化的下表面。
C30.如段落C29之平坦化的空間變換結構，其中該複數個孔洞係延伸穿過該黏著層。
C31.如段落C30之平坦化的空間變換結構，其中該黏著層係包含一下方的黏著層表面以及一接觸該平坦化的剛性介電層的該平坦化的下表面之相對的上方的黏著層表面，其中該導電膏係在該複數個孔洞的每一個之內，從該下方的黏著層表面延伸至該複數個下方的中介體接觸墊的該些個別的接觸墊。
C32.如段落C30-C31的任一個之平坦化的空間變換結構，其中該導電膏係進一步從該複數個孔洞的每一個突出，並且穿過該下方的黏著層表面。
C33.如段落C29-C32的任一個之平坦化的空間變換結構，其中該黏著層是一介電質黏著層、一電性絕緣黏著層、以及一聚合的黏著層的至少一種。
C34.如段落C29-C33的任一個之平坦化的空間變換結構，其中該平坦化的空間變換結構進一步包含一薄膜結構，該薄膜結構係包含一介電質薄膜，其係界定一上方的薄膜表面以及一相對的下方的薄膜表面，其中該薄膜結構進一步包含複數個薄膜導體，並且進一步其中該薄膜結構係藉由該黏著層而被黏著至該平坦化的剛性介電層的該平坦化的下表面。
C35.如段落C34之平坦化的空間變換結構，其中該導電膏係界定複數個延伸在該複數個孔洞之內的平坦化層導體，並且進一步其中該複數個薄膜導體的每一個係電性接觸該複數個平坦化層導體的對應的一個。
C36.如段落C35之平坦化的空間變換結構，其中該導電膏是、係包含、或者替代的是一燒結的導電膏、一燒結的金屬、以及一燒結的金屬合金中的至少一種。
D1.一種製造一空間變換器組件之方法，該方法係包括：設置一第一剛性空間變換器層；設置一第二剛性空間變換器層；以及組裝該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層以界定該空間變換器組件，其中該組裝係包含經由一延伸在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間的附接層，以在操作上將該第一剛性空間變換器層附接至該第二剛性空間變換器層。
D2.如段落D1之方法，其中該設置該第一剛性空間變換器層係包含設置一預先製造的第一剛性空間變換器層以及製造該第一剛性空間變換器層中的至少一個。
D3.如段落D1-D2的任一個之方法，其中該設置該第二剛性空間變換器層係包含設置一預先製造的第二剛性空間變換器層以及製造該第二剛性空間變換器層中的至少一個。
D4.如段落D1-D3的任一個之方法，其中該設置該第一剛性空間變換器層以及該設置該第二剛性空間變換器層係至少部分同時、以及 選配地同時加以執行。
D5.如段落D1-D4的任一個之方法，其中該設置該第一剛性空間變換器層係包含設置一第一完成的製造的產品。
D6.如段落D1-D5的任一個之方法，其中該設置該第二剛性空間變換器層係包含設置一第二完成的製造的產品。
D7.如段落D1-D6的任一個之方法，其中該在操作上附接係包含將該第一剛性空間變換器層附著至該第二剛性空間變換器層。
D8.如段落D1-D7的任一個之方法，其中該第一剛性空間變換器層係包含複數個第一接觸墊，其中該第二剛性空間變換器層係包含複數個第二接觸墊，並且進一步其中該在操作上附接係包含：(i)施加一導電膏以使得該導電膏係延伸在該複數個第一接觸墊的每一個以及該複數個第二接觸墊的對應的一個之間；以及(ii)燒結該導電膏以界定複數個離散的附接層導體，其中該複數個離散的附接層導體的每一個係延伸在該複數個第一接觸墊的個別的一個以及該複數個第二接觸墊的該對應的一個之間。
D9.如段落D1-D8的任一個之方法，其中該在操作上附接係包含將該附接層設置在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間。
D10.如段落D1-D9的任一個之方法，其中該方法進一步包含從一選集的剛性空間變換器層來選擇該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層。
D11.如段落D10之方法，其中該選擇係包含(至少部分)根據 一選擇標準來選擇。
D12.如段落D11之方法，其中一用於該第一剛性空間變換器層的選擇標準係不同於一用於該第二剛性空間變換器層的選擇標準。
D13.如段D10-D12落的任一個之方法，其中該選擇係包含根據電源傳輸標準來選擇該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層中之一，並且根據資料信號傳送標準來選擇該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層的另一個。
D14.如段落D1-D13的任一個之方法，其中該方法係包含：設置複數個剛性空間變換器層；以及組裝該複數個剛性空間變換器層，其係藉由：(i)將一個別的附接層設置在該複數個剛性空間變換器層的每一個以及該複數個剛性空間變換器層的至少一相鄰的剛性空間變換器層之間；以及(ii)經由該個別的附接層以在操作上將該複數個剛性空間變換器層的每一個附接至該至少一相鄰的剛性空間變換器層。
D15.如段落D14之方法，其中該複數個剛性空間變換器層係包含以下的至少一個：(i)至少3個、至少4個、至少5個、至少6個、至少8個、至少10個、至少12個、至少14個、至少16個、至少18個、或是至少20個剛性空間變換器層；以及(ii)最多100個、最多90個、最多80個、最多70個、最多60個、最多50個、最多40個、最多30個、最多20個、或是最多10個剛性空間變換器層。
D16.如段落D1-D15的任一個之方法，其中在該組裝之前，該方法進一步包含測試該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層的至少一個、以及選配的是兩者的操作。
D17.如段落D1-D16的任一個之方法，其中該空間變換器組件係包含如段落A1-A57的任一個之空間變換器組件。
D18.如段落D1-D17的任一個之方法，其中該空間變換器組件係包含如段落A1-A57的任一個之空間變換器組件的任一個的任何適當的結構及/或構件。
E1.一種平坦化一電子裝置的一表面之方法，該方法係包括：選配地在操作上將一中介體附接至該空間變換器，使得該空間變換器的複數個空間變換器接觸墊係在操作上附接至存在於該中介體的一第一表面上的第一複數個中介體接觸墊，並且和其電性連通，其中該中介體進一步包含在該中介體的一第二表面上的第二複數個中介體接觸墊，該第二表面係相對於該中介體的該第一表面；施加一彈性介電層至該電子裝置，選配的是其中以下的至少一個：(i)該施加係包含施加該彈性介電層至該中介體，使得該彈性介電層係保形地延伸橫跨該中介體的該第二表面以及該第二複數個中介體接觸墊；以及(ii)該施加係包含施加該彈性介電層至一/該空間變換器，使得該彈性介電層係保形地延伸橫跨該空間變換器的一表面的至少一部分以及(該)複數個空間變換器接觸墊；施加一剛性介電層至該彈性介電層，使得該彈性介電層係延伸在該電 子裝置以及該剛性介電層之間；平坦化該剛性介電層的一露出的表面，以產生該剛性介電層的一平坦化的表面；施加一黏著層至該剛性介電層的該平坦化的表面；施加一遮罩層至該黏著層，使得該黏著層係延伸在該剛性介電層的該平坦化的表面以及該遮罩層之間；形成複數個孔洞，其中該複數個孔洞的每一個係從該遮罩層的一露出的表面延伸，穿過該遮罩層，穿過該黏著層，穿過該剛性介電層，穿過該彈性介電層，並且接觸到以下的至少一個：(i)該電子裝置；(ii)該複數個中介體接觸墊的對應的一個；以及(iii)該複數個空間變換器接觸墊的對應的一個；以及施加一導電膏至該複數個孔洞，使得該導電膏係界定複數個離散的電性導體，其中該複數個離散的電性導體的每一個係在一對應的孔洞之內，從該遮罩層的該露出的表面延伸至以下的至少一個：(i)該電子裝置；(ii)該複數個中介體接觸墊的該對應的一個；以及(iii)該複數個空間變換器接觸墊的該對應的一個。
E2.如段落E1之方法，其中在該施加該導電膏之後，該方法進一步包含從該黏著層分開該遮罩層，其中在該分開之後，該複數個離散的電性導體的每一個係從該黏著層的一露出的表面突出。
E3.如段落E2之方法，其中在該從該黏著層分開該遮罩層之 後，該方法進一步包含在該黏著層的該露出的表面上設置一薄膜結構，其中該薄膜結構係包含一介電質薄膜，其係界定一上方的薄膜表面以及一相對的下方的薄膜表面，其中該薄膜結構進一步包含複數個薄膜導體，並且進一步其中該設置該薄膜結構係包含設置以使得該複數個離散的電性導體的每一個係電性接觸該複數個薄膜導體的對應的一個。
E4.如段落E3之方法，其中在該設置該薄膜結構之後，該方法進一步包含燒結該導電膏以固化該導電膏並且產生複數個固化的離散的電性導體，使得該複數個固化的離散的電性導體在操作上將該薄膜結構附接至該中介體，並且電性互連該薄膜結構以及該中介體。
E5.如段落E3-E4的任一個之方法，其中該設置該薄膜結構進一步包含經由該黏著層以將該薄膜結構附著至該剛性介電層的該平坦化的表面。
E6.如段落E1-E5的任一個之方法，其中該空間變換器係包含如段落C21-C36的任一個之空間變換器。
E7.如段落E1-E6的任一個之方法，其中該空間變換器係包含如段落C1-C20的任一個之平坦化層的任一個、或是如段落C21-C36的任一個之空間變換器的任一個的任何適當的結構及/或構件。
產業的可利用性
在此揭露的空間變換器、空間變換器組件、用於空間變換器的平坦化層、以及方法是可應用到半導體製造及測試產業。
據信以上所闡述的本揭露內容係包含多個具有獨立的效用之顯著的發明。儘管這些發明的每一個都已經用其較佳形式來加以揭露， 但是如同在此揭露及描繪的其之特定實施例並不欲以限制性的意思來看待，因為許多的變化都是可能的。本發明之標的係包含在此揭露的各種元件、特點、功能及/或性質之所有的新穎且非顯而易知的組合及次組合。類似地，在申請專利範圍闡述"一"或是"一第一"元件或是其之等同物的情形中，此種申請專利範圍應該被理解為包含一或多個此種元件的納入，其既不需要、也不排除兩個或多個此種元件。
據信以下的申請專利範圍係特別指出針對於所揭露的發明中之一，而且是新穎且非顯而易知的某些組合及次組合。在特點、功能、元件及/或性質之其它的組合及次組合中被體現的發明可以透過在此申請案或是一相關的申請案中的本申請專利範圍的修正或是新申請專利範圍的提出來加以主張。此種修正或新的申請專利範圍不論它們是否針對於一不同的發明或是針對於相同的發明、不論是否在範疇上與原始的申請專利範圍相比較為不同的、較廣的、較窄的、或是等同的，亦都被視為內含在本揭露內容的發明之標的內。

Claims (35)

  1. 一種空間變換器組件，其係包括：一第一剛性空間變換器層，其中該第一剛性空間變換器層包含第一印刷電路板，其包括：(i)一平面的第一層上表面；(ii)一平面的第一層下表面，其係與該第一層上表面相對的；(iii)複數個在該第一層上表面上的第一上方的接觸墊；(iv)複數個在該第一層下表面上的第一下方的接觸墊；以及(v)複數個第一電性導體，其係被定向以在該複數個第一上方的接觸墊以及該複數個第一下方的接觸墊之間傳導複數個電流；一第二剛性空間變換器層，其中該第二剛性空間變換器層包含第二印刷電路板，其包括：(i)一平面的第二層上表面，其係面向該第一層下表面；(ii)一平面的第二層下表面，其係與該第二層上表面相對的；(iii)複數個在該第二層上表面上的第二層上方的接觸墊；(iv)複數個在該第二層下表面上的第二層下方的接觸墊；以及(v)複數個第二電性導體，其係被定向以在該複數個第二層上方的接觸墊以及該複數個第二層下方的接觸墊之間傳導該複數個電流；以及一附接層，其係延伸在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間，在操作上將該第一剛性空間變換器層附接至該第二剛性空間變換器層，並且將該複數個第一下方的接觸墊的每一個電性互連至該複數個第二層上方的接觸墊的對應的一個。
  2. 如申請專利範圍第1項之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層的該複數個第一電性導體係包含以下的至少一個：(i)至少一第一導電貫孔，其係垂直於、或是至少實質垂直於該第一層上表面並且在該複數個第一上方的接觸墊的一貫孔接觸墊以及該複數個第一下方的接觸墊的一對應的貫孔接觸墊之間延伸；以及(ii)至少一第一導電的線路，其係平行於、或是至少實質平行於該第一層上表面並且在該複數個第一上方的接觸墊的一線路接觸墊以及該複數個第一下方的接觸墊的一對應的線路接觸墊之間延伸。
  3. 如申請專利範圍第1項之空間變換器組件，其中該第二剛性空間變換器層的該複數個第二電性導體係包含以下的至少一個：(i)至少一第二導電貫孔，其係垂直於、或是至少實質垂直於該第二層上表面並且在該複數個第二層上方的接觸墊的一貫孔接觸墊以及該複數個第二下方的接觸墊的一對應的貫孔接觸墊之間延伸；以及(ii)至少一第二導電的線路，其係平行於、或是至少實質平行於該第二層上表面並且在該複數個第二層上方的接觸墊的一線路接觸墊以及該複數個第二層下方的接觸墊的一對應的線路接觸墊之間延伸。
  4. 如申請專利範圍第1項之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層中的至少一個係被配置以透過其來傳遞一直流電源信號，並且進一步其中該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層的另一個係被配置以透過其來傳遞一交流資料信號。
  5. 如申請專利範圍第1項之空間變換器組件，其中該空間變換器組件進一步包含至少一個中間的剛性空間變換器層，其包含一中間的印刷電路板 並且延伸在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間。
  6. 如申請專利範圍第1項之空間變換器組件，其中該第一剛性空間變換器層係包含一模組化電容器組，該模組化電容器組係包含複數個電容器。
  7. 如申請專利範圍第1項之空間變換器組件，其中該空間變換器組件進一步包含一撓性的薄膜層，該撓性的薄膜層係在操作上附接至該第二剛性空間變換器層的該第二層下表面。
  8. 如申請專利範圍第7項之空間變換器組件，其中該薄膜層係包含：(i)一薄膜上表面，其係面向該第二層下表面；(ii)一薄膜下表面，其係相對於該薄膜上表面；(iii)複數個在該薄膜上表面上的薄膜上方的接觸墊；(iv)複數個在該薄膜下表面上的薄膜下方的接觸墊；以及(v)複數個薄膜電性導體，其係被定向以在該複數個薄膜上方的接觸墊以及該複數個薄膜下方的接觸墊之間傳導複數個電流；其中該複數個薄膜上方的接觸墊的一相對的方位係對應於該複數個第二層下方的接觸墊的一相對的方位，並且進一步其中該複數個薄膜下方的接觸墊的一相對的方位係被選擇以將該複數個第二層下方的接觸墊調適至一所要的相對的方位。
  9. 如申請專利範圍第1項之空間變換器組件，其中該附接層是一導電的附接層。
  10. 如申請專利範圍第1項之空間變換器組件，其中該附接層係包含複數個離散的電性導體，其係延伸在該複數個第一下方的接觸墊的每一個以及該複數個第二層上方的接觸墊的該對應的一個之間。
  11. 如申請專利範圍第1項之空間變換器組件，其中該附接層係選擇性地被設置以只延伸在該複數個第一下方的接觸墊的每一個以及該複數個第二層上方的接觸墊的對應的接觸墊之間。
  12. 如申請專利範圍第1項之空間變換器組件，其中該空間變換器組件進一步包含至少一空氣間隙，其係延伸在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間。
  13. 一種製造一空間變換器組件之方法，該方法係包括：設置一第一剛性空間變換器層，其包含一第一印刷電路板；設置一第二剛性空間變換器層，其包含一第二印刷電路板；以及組裝該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層以界定該空間變換器組件，其中該組裝係包含在操作上經由一延伸在該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層之間的附接層，以將該第一剛性空間變換器層附接至該第二剛性空間變換器層。
  14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該設置該第一剛性空間變換器層係包含設置一預先製造的第一剛性空間變換器層以及製造該第一剛性空間變換器層中的至少一個，並且進一步其中該設置該第二剛性空間變換器層係包含設置一預先製造的第二剛性空間變換器層以及製造該第二剛性空間變換器層中的至少一個。
  15. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該設置該第一剛性空間變換器層以及該設置該第二剛性空間變換器層係至少部分同時加以執行。
  16. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該設置該第一剛性空間變換器層係包含設置一第一完成的製造的產品，並且進一步其中該設置該第二剛 性空間變換器層係包含設置一第二完成的製造的產品。
  17. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該在操作上附接係包含將該第一剛性空間變換器層附著至該第二剛性空間變換器層。
  18. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該第一剛性空間變換器層係包含複數個第一接觸墊，其中該第二剛性空間變換器層係包含複數個第二接觸墊，並且進一步其中該在操作上附接係包含：(i)施加一導電膏以使得該導電膏係延伸在該複數個第一接觸墊的每一個以及該複數個第二接觸墊的對應的一個之間；以及(ii)燒結該導電膏以界定複數個離散的附接層導體，其中該複數個離散的附接層導體的每一個係延伸在該複數個第一接觸墊的個別的一個以及該複數個第二接觸墊的該對應的一個之間。
  19. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該方法進一步包含從一選集的剛性空間變換器層來選擇該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層，使得該第一剛性空間變換器層係不同於該第二剛性空間變換器層。
  20. 如申請專利範圍第19項之方法，其中該選擇係包含(至少部分)根據一選擇標準來選擇，其中一用於該第一剛性空間變換器層的選擇標準係不同於一用於該第二剛性空間變換器層的選擇標準。
  21. 如申請專利範圍第19項之方法，其中該選擇係包含根據電源傳輸標準來選擇該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層中之一，並且根據資料信號傳送標準來選擇該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層的另一個。
  22. 如申請專利範圍第13項之方法，其中，在該組裝之前，該方法進一 步包含測試該第一剛性空間變換器層以及該第二剛性空間變換器層兩者的操作。
  23. 一種空間變換器，其係包括：一空間變換器主體，其係包含：(i)一剛性介電質主體，其係包含一上表面以及一相對的平面的下表面；(ii)複數個在該平面的下表面上的導電的接觸墊；(iii)複數個藉由該剛性介電質主體支承的導電的附接點；以及(iv)複數個藉由該剛性介電質主體支承的主體電性導體，其中該複數個主體電性導體的每一個係延伸在該複數個導電的附接點的所選的一個以及該複數個導電的接觸墊的對應的一個之間；以及一彎曲電纜線組件，其係包含界定複數個電纜線扁帶的複數個帶狀電性導體，其中該複數個電纜線扁帶的每一個係包含該複數個帶狀電性導體的一對應的子集合，其中該複數個電纜線扁帶係界定一層狀堆疊的電纜線扁帶，並且進一步其中該複數個帶狀電性導體的每一個係包含一在操作上附接至該複數個導電的附接點的對應的一個的主體近端的導體末端、以及一主體遠端的導體末端。
  24. 如申請專利範圍第23項之空間變換器，其中該複數個帶狀電性導體的該對應的子集合包含至少兩個帶狀電性導體，並且進一步其中該複數個帶狀電性導體中的每一個包含一個別的帶狀絕緣體，其圍繞該複數個帶狀電性導體的該對應的子集合，而該個別的帶狀絕緣體使得每個帶狀電性導體與延伸在複數個電纜線扁帶中的每一個中的其他帶狀電性導體電性絕緣。
  25. 如申請專利範圍第23項之空間變換器，其中該彎曲電纜線組件係包含一主體近端的電纜線末端以及一主體遠端的電纜線末端，其中該主體近端的電纜線末端係相對於該主體遠端的電纜線末端較接近該空間變換器主體，其中該彎曲電纜線組件係被配置以對於一被施加至該空間變換器主體的給定的力，經由該彎曲電纜線組件的彎曲來至少提供該主體近端的電纜線末端相對於該主體遠端的電纜線末端的至少1毫米的臨界位移。
  26. 如申請專利範圍第23項之空間變換器，其中一個別的空氣間隙係延伸在該複數個電纜線扁帶的每一個以及該複數個電纜線扁帶的一相鄰的電纜線扁帶之間。
  27. 如申請專利範圍第23項之空間變換器，其中該空間變換器主體進一步包含至少一延伸在該上表面以及該平面的下表面之間的邊緣，其中該複數個導電的附接點的至少一部分係延伸在該至少一邊緣上。
  28. 一種用於一空間變換器之平坦化層，該平坦化層係包括：(i)一彈性介電層，其係保形地延伸橫跨一表面以及複數個接觸墊；(ii)一平坦化的剛性介電層，其係包含一平坦化的下表面以及一上表面，該上表面係延伸橫跨該彈性介電層，並且與該彈性介電層保形的；(iii)複數個孔洞，其係從該平坦化的下表面延伸，穿過該平坦化的剛性介電層以及該彈性介電層，而至該複數個接觸墊的個別的接觸墊；以及(iv)一導電膏，其係在該複數個孔洞的每一個之內，從該平坦化的下表面延伸至該複數個接觸墊的該些個別的接觸墊。
  29. 如申請專利範圍第28項之平坦化層，其中該平坦化層進一步包含一中介體，其係包含一上方的中介體表面、一相對的下方的中介體表面、複 數個在該上方的中介體表面上的上方的中介體接觸墊、複數個在該下方的中介體表面上的下方的中介體接觸墊、以及複數個中介體電性導體，其係延伸在該複數個上方的中介體接觸墊以及該複數個下方的中介體接觸墊之間，其中該表面係包含該下方的中介體表面，並且進一步其中該複數個接觸墊係包含該複數個下方的中介體接觸墊。
  30. 如申請專利範圍第28項之平坦化層，其中該複數個接觸墊從該表面突出。
  31. 一種平坦化的空間變換結構，其係包括：一空間變換器，其係包含一上方的空間變換器表面、一相對的平面的下方的空間變換器表面、以及複數個在該平面的下方的空間變換器表面上的空間變換器接觸墊；以及如申請專利範圍第28項的平坦化層，其中該彈性介電層係在操作上附接至該平面的下方的空間變換器表面。
  32. 一種平坦化一電子裝置之方法，該方法係包括：施加一彈性介電層至該電子裝置；施加一剛性介電層至該彈性介電層，使得該彈性介電層係延伸在該電子裝置以及該剛性介電層之間；平坦化該剛性介電層的一露出的表面，以產生該剛性介電層的一平坦化的表面；施加一黏著層至該剛性介電層的該平坦化的表面；施加一遮罩層至該黏著層，使得該黏著層係延伸在該剛性介電層的該平坦化的表面以及該遮罩層之間； 形成複數個孔洞，其中該複數個孔洞的每一個係從該遮罩層的一露出的表面延伸，穿過該遮罩層，穿過該黏著層，穿過該剛性介電層，穿過該彈性介電層，並且接觸到該電子裝置；以及施加一導電膏至該複數個孔洞，使得該導電膏係界定複數個離散的電性導體，其中該複數個離散的電性導體的每一個係在一對應的孔洞之內，從該遮罩層的該露出的表面延伸至該電子裝置。
  33. 如申請專利範圍第32項之方法，其中在該施加該導電膏之後，該方法進一步包含從該黏著層分開該遮罩層，其中在該分開之後，該複數個離散的電性導體的每一個係從該黏著層的一露出的表面突出。
  34. 如申請專利範圍第33項之方法，其中在該從該黏著層分開該遮罩層之後，該方法進一步包含在該黏著層的該露出的表面上設置一薄膜結構，其中該薄膜結構係包含一介電質薄膜，其係界定一上方的薄膜表面以及一相對下方的薄膜表面，其中該薄膜結構進一步包含複數個薄膜導體，並且進一步其中該設置該薄膜結構係包含設置以使得該複數個離散的電性導體的每一個係電性接觸該複數個薄膜導體的對應的一個。
  35. 如申請專利範圍第34項之方法，其中在該設置該薄膜結構之後，該方法進一步包含燒結該導電膏以固化該導電膏並且產生複數個固化的離散的電性導體，使得該複數個固化的離散的電性導體在操作上將該薄膜結構附接至該中介體，並且電性互連該薄膜結構以及該中介體。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120112779A1 (en) * 2010-11-04 2012-05-10 Cascade Microtech, Inc. Resilient electrical interposers, systems that include the interposers, and methods for using and forming the same
US20120181648A1 (en) * 2007-05-15 2012-07-19 Andry Paul S Apparatus and methods for constructing semiconductor chip packages with silicon space transformer carriers
TW201536130A (zh) * 2013-12-04 2015-09-16 日本特殊陶業股份有限公司 內建零件的配線基板及其製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050062492A1 (en) * 2001-08-03 2005-03-24 Beaman Brian Samuel High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof
US20020053734A1 (en) * 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
AU4160096A (en) * 1994-11-15 1996-06-06 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
US6420887B1 (en) * 2000-06-13 2002-07-16 Kulicke & Soffa Investment, Inc. Modulated space transformer for high density buckling beam probe and method for making the same
US6756797B2 (en) * 2001-01-31 2004-06-29 Wentworth Laboratories Inc. Planarizing interposer for thermal compensation of a probe card
US7312617B2 (en) * 2006-03-20 2007-12-25 Microprobe, Inc. Space transformers employing wire bonds for interconnections with fine pitch contacts
US7952375B2 (en) * 2006-06-06 2011-05-31 Formfactor, Inc. AC coupled parameteric test probe
KR100791945B1 (ko) * 2007-08-23 2008-01-04 (주)기가레인 프로브 카드
US8310259B2 (en) * 2008-02-01 2012-11-13 International Business Machines Corporation Silicon carrier space transformer and temporary chip attach burn-in vehicle for high density connections
US8878560B2 (en) * 2010-12-30 2014-11-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. High frequency probing structure
KR101431915B1 (ko) * 2012-12-21 2014-08-26 삼성전기주식회사 예비 공간 변환기 및 이를 이용하여 제조된 공간 변환기, 그리고 상기 공간 변환기를 구비하는 반도체 소자 검사 장치
US9370103B2 (en) * 2013-09-06 2016-06-14 Qualcomm Incorported Low package parasitic inductance using a thru-substrate interposer

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120181648A1 (en) * 2007-05-15 2012-07-19 Andry Paul S Apparatus and methods for constructing semiconductor chip packages with silicon space transformer carriers
US20120112779A1 (en) * 2010-11-04 2012-05-10 Cascade Microtech, Inc. Resilient electrical interposers, systems that include the interposers, and methods for using and forming the same
TW201536130A (zh) * 2013-12-04 2015-09-16 日本特殊陶業股份有限公司 內建零件的配線基板及其製造方法

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