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TWI645685B - 旁通路徑之損失減少 - Google Patents

旁通路徑之損失減少 Download PDF

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TWI645685B
TWI645685B TW104113984A TW104113984A TWI645685B TW I645685 B TWI645685 B TW I645685B TW 104113984 A TW104113984 A TW 104113984A TW 104113984 A TW104113984 A TW 104113984A TW I645685 B TWI645685 B TW I645685B
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bypass path
inductor
throw
path
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俊勇 李
比伯 阿葛沃
永錫 李
許峻源
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美商西凱渥資訊處理科技公司
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    • H04BTRANSMISSION
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Abstract

本發明之態樣係關於減少與一旁通路徑相關聯之插入損失。在一實施例中,一種設備包含:一第一開關,其具有至少兩個擲端;一第二開關,其具有至少兩個擲端;一旁通路徑,其介於該第一開關與該第二開關之間;及至少一個電感器。該至少一個電感器經組態以補償與該旁通路徑相關聯之電容以致使該旁通路徑之插入損失減少。

Description

旁通路徑之損失減少 相關申請案之交叉參考
本申請案依據35 U.S.C.§ 119(e)主張2014年4月30日提出申請且標題為「BYPASS PATH LOSS REDUCTION」之美國臨時專利申請案第61/986,556號之優先權權益,該申請案之整個技術揭示內容以其全文引用方式併入本文中。
本發明係關於電子系統,且特定而言係關於射頻(RF)電子裝置。
一射頻(RF)系統可包含用於接收及/或傳輸RF信號之天線。在一RF系統中可存在可存取天線之數個組件。舉例而言,一RF系統可包含與不同頻帶、不同通信標準及/或不同電力模式相關聯之不同傳輸及/或接收路徑,且每一路徑可在特定情況下適時存取一特定天線。
一天線開關模組可用以將一天線電連接至RF系統之一特定傳輸或接收路徑,藉此允許多個組件存取天線。在特定組態中,一天線開關模組與一分集式模組通信,該分集式模組處理使用一或多個分集式天線所接收及/或所傳輸之信號。該分集式模組可包含一旁通路徑,該旁通路徑在該分集式模組中使對信號之接收路徑及/或傳輸路徑處理旁通。
申請專利範圍中所闡述之創新各自具有數項態樣,其中無任一 單項態樣能單獨決定其所期望屬性。在不限制本發明之範疇之情況下,現將簡要闡述一些主要特徵。
本發明之一項態樣係一種設備,其包含:一第一開關,其具有至少兩個擲端;一第二開關,其具有至少兩個擲端;一旁通路徑,其將該第一開關與該第二開關電連接;及至少一個電感器,其經組態以補償與該旁通路徑相關聯之一電容以致使該旁通路徑之插入損失減少。
該至少一個電感器可補償該第一開關之一關斷狀態電容、該第二開關之一關斷狀態電容或該旁通路徑之一傳輸線之一電容中之至少一者。
該至少一個電感器可包含經組態以補償該第一開關之一關斷狀態電容之一第一電感器。該第一開關之該關斷狀態電容可包含一關斷狀態串聯電容及一關斷狀態分路電容。該第一開關可耦合於該第一電感器與該旁通路徑之間。該至少一個電感器亦可包含經組態以補償該第二開關之一關斷狀態電容之一第二電感器。該至少一個電感器亦可包含經組態以補償該旁通路徑之一傳輸線之一電容之一第三電感器。
該設備亦可包含電耦合於該第一開關與該第二開關之間的一射頻信號路徑,其中該射頻信號路徑經組態以處理一射頻信號。該第一開關可經組態以在一第一狀態中將一天線埠電連接至該旁通路徑且將該天線埠與該射頻信號路徑電隔離,且該第一開關可經組態以在一第二狀態中將該天線埠電連接至該射頻信號路徑且將該天線埠與該旁通路徑電隔離。該射頻信號路徑可為一接收路徑。該射頻信號路徑可為一傳輸路徑。
該設備可包含一分集式模組。該分集式模組可包含至少該第一開關、該第二開關及該旁通路徑。該分集式模組亦可包含該至少一個電感器。該設備可進一步包含複數個天線,其中該複數個天線包含與 該分集式模組之該第一開關通信之一分集式天線。該設備可進一步包含與該第二開關通信之一天線開關模組。
本發明之另一態樣係一種設備,其包含:一第一開關,其具有至少兩個擲端;一第二開關,其具有至少兩個擲端;一射頻信號路徑;一旁通路徑;及一電感器。該射頻信號路徑電耦合於該第一開關與該第二開關之間。該射頻信號路徑經組態以處理一射頻信號。該旁通路徑電耦合於該第一開關與該第二開關之間。該電感器經組態以補償該第一開關之一關斷狀態電容以致使與該旁通路徑相關聯之插入損失減少。
該設備可進一步包含經組態以補償該第二開關之一關斷狀態電容以致使與該旁通路徑相關聯之插入損失減少之一第二電感器。該設備可進一步包含經組態以補償該旁通路徑之一電容以致使與該旁通路徑相關聯之插入損失減少之一第三電感器。
該電感器可具有一可調諧電感。該電感器可經組態為一分路電感器。該第一開關可耦合於該電感器與該旁通路徑之間。
該設備可進一步包含該第一開關與該第二開關之間的接收路徑,其中該等接收路徑包含該射頻信號路徑。該第一開關可經組態以在一第一狀態中將一天線埠電連接至該旁通路徑且將該天線埠與該等接收路徑電隔離。該第一開關可經組態以在一第二狀態中將該天線埠電連接至該等接收路徑中之一選定者且將該旁通路徑與該天線埠及該等接收路徑中之其他接收路徑電隔離。
本發明之另一態樣係一種減少與一旁通路徑相關聯之插入損失之電子實施方法。該方法包含使一分集式模組在一旁通模式中操作,使得該分集式模組之一輸入憑藉一旁通路徑耦合至該分集式模組之一輸出,該旁通路徑電連接具有至少兩個擲端之一第一開關與具有至少兩個擲端之一第二開關電連接。該方法亦包含在使該分集式模組在該 旁通模式中操作時,實質上抵消與該旁通路徑相關聯之電容以致使與該旁通模式相關聯之插入損失減少。
本發明之另一態樣係一種設備,其包含一旁通路徑、一接收路徑及至少一個電感器。該旁通路徑電連接經耦合至一天線埠之一第一開關與經耦合至一天線開關模組之一第二開關,其中該第一開關具有至少兩個擲端,且該第二開關具有至少兩個擲端。該接收路徑電耦合於該第一開關與該第二開關之間。該接收路徑包含一濾波器及一低雜訊放大器。該至少一個電感器經組態以補償該第一開關之一關斷狀態、該第二開關之一關斷狀態或該旁通路徑之一傳輸線中之至少一者。
本發明之另一態樣係一種設備,其包含:一第一開關,其具有至少兩個擲端;一第二開關,其具有至少兩個擲端;一接收路徑,其將該第一開關與該第二開關電連接;一旁通路徑,其將該第一開關與該第二開關電連接;一第一電感器;一第二電感器;及一第三電感器。該第一電感器經組態以補償該第一開關之一關斷狀態電容以致使與該旁通路徑相關聯之插入損失減少。該第二電感器經組態以補償該旁通路徑之一傳輸線之一電容以致使與該旁通路徑相關聯之該插入損失減少。該第三電感器經組態以補償該第二開關之一關斷狀態電容以致使與該旁通路徑相關聯之該插入損失減少。
本發明之另一態樣係一種包含一傳輸線及至少一個電感器之設備。該傳輸線將一第一多擲開關與一第二多擲開關電連接。該至少一個電感器經組態以補償與該傳輸線相關聯之一電容以致使該傳輸線之插入損失減少。
該至少一個電感器可補償該第一多擲開關之一關斷狀態電容、該第二多擲開關之一關斷狀態電容或該傳輸線之一電容中之至少一者之電容以致使該傳輸線之插入損失減少。
本發明之另一態樣係一種設備,其包含:一傳輸線;其將一第一多擲開關與一第二多擲開關電連接;及至少一個電感器,其經組態以補償該第一多擲開關之一關斷狀態電容及該第二多擲開關之一關斷狀態電容。
出於概述本揭示內容之目的,本文中已闡述本發明之特定態樣、優點及新穎特徵。應理解,未必可根據本發明之任何特定實施例來達成所有此等優點。因此,可以達成或最佳化如本文中所教示之一個優點或優點群組而未必達成如本文中可教示或提出之其他優點之方式來體現或實施本發明。
100‧‧‧分集式模組/第一開關
110‧‧‧第一開關/開關
120‧‧‧第二開關/開關
130‧‧‧旁通路徑/第三電感器
135‧‧‧接收路徑
140a-140c‧‧‧第一匹配電路
150a-150c‧‧‧帶通濾波器
160a-160c‧‧‧第二匹配電路
170a-170c‧‧‧低雜訊放大器
200‧‧‧分集式模組
200’‧‧‧分集式模組
200”‧‧‧分集式模組
500‧‧‧曲線
502‧‧‧曲線
611‧‧‧無線裝置/無線或行動裝置/行動裝置/實例性行動裝置
612‧‧‧天線開關模組
613‧‧‧收發器
614‧‧‧主要天線
615‧‧‧傳輸路徑
616‧‧‧接收路徑/實例性路徑
617‧‧‧功率放大器
618‧‧‧控制組件
619‧‧‧電腦可讀媒體/電腦可讀記憶體
620‧‧‧處理器
621‧‧‧電池
622‧‧‧分集式天線
623‧‧‧分集式模組
L1‧‧‧電感器/第一電感器/可調諧第一電感器
L1’‧‧‧可調諧電感器
L2‧‧‧電感器/第二電感器
L3‧‧‧電感器/第三電感器/可調諧第三電感器
L3’‧‧‧可調諧電感器
COFF1_SERIES‧‧‧串聯電容
COFF1_SHUNT‧‧‧分路電容/電容/分路關斷狀態電容/關斷狀態電容
COFF2_SERIES‧‧‧串聯電容
COFF2_SHUNT‧‧‧分路電容/電容/分路關斷狀態電容/關斷狀態電容
RON1_SHUNT‧‧‧分路電阻
RON1_SERIES‧‧‧串聯電阻
RON2_SHUNT‧‧‧分路電阻
RON2_SERIES‧‧‧串聯電阻
TOTAL COFF1_SERIES‧‧‧電容/總串聯關斷狀態電容/關斷狀態串聯電容
TOTAL COFF2_SERIES‧‧‧電容/總串聯關斷狀態電容/關斷狀態串聯電容
現在將參考附圖憑藉非限制性實例而闡述本發明之實施例,其中:圖1係根據一實施例之一分集式模組之一示意圖。
圖2A係根據另一實施例之一分集式模組之一示意性方塊圖;圖2B係根據另一實施例之一分集式模組之一示意性方塊圖;圖2C係根據另一實施例之一分集式模組之一示意性方塊圖;圖3係其中圖解說明瞭寄生現象的圖2A之分集式模組之一示意圖;圖4係圖解說明圖2A之分集式模組中之一旁通路徑之寄生現象之一示意圖;圖5係比較圖2A之分集式模組中與一先前分集式模組中之插入損失之一圖表;圖6係包含一分集式模組之一無線裝置之一示意性方塊圖。
特定實施例之以下詳細說明呈現對具體實施例之各種說明。然而,本文中所闡述之創新可以(舉例而言)如申請專利範圍所定義及涵 蓋之大量不同方式予以體現。在本說明中,參考其中相似元件符號可指示相同或功能上類似之元件之圖式。將理解,各圖中所圖解說明之元件未必按比例繪製。此外,將理解,實施例可不僅僅包含一特定圖式中所圖解說明之元件及/或所圖解說明元件之一子集之元件。
諸如手機之一些無線裝置可包含複數個天線(包含至少一主要天線及一分集式天線)。根據長期演進(LTE)標準之經組態以接收及/或傳輸信號之無線裝置假定一裝置包含至少兩個接收天線。在具有多個天線之情況下,可在一個以上實體位置處接收到信號。為改良接收,可組合來自不同實體位置處之多個天線之信號。在特定組態中,主要天線可實際上位於接近一接收晶片集之處,且分集式天線可位於與主要天線間隔開之處以供實體分集。在分集式天線位於相對遠離接收晶片集之處之情況下,分集式天線處所接收之信號可經歷透過電纜及/或分集式天線至接收晶片集之其他佈線連接所導致之損失。在一些例項中,此一電纜可導致約2分貝(dB)之一損失。
可期望與分集式天線相關聯之信號具有跟與主要天線相關聯之信號大約相同之信號強度。相應地,一分集式模組可提供一增益以補償分集式天線所接收之信號上之損失,諸如來自電纜或其他佈線之損失。分集式模組可包含各自包含一濾波器及一低雜訊放大器之一或多個接收路徑。例如,分集式模組可包含複數個接收路徑,該複數個接收路徑各自包含經組態以使一不同頻帶通過之一帶通濾波器及經組態以放大一各別帶通濾波器之一輸出之一低雜訊放大器。
分集式模組亦可包含避免處理與分集式天線相關聯之一信號(諸如濾波及放大)之一旁通路徑。旁通路徑可用作避免對分集式模組之一或多個接收路徑進行濾波及放大之一傳輸線。例如,當自分集式天線接收之一信號在一或多個接收路徑中之任一者之一濾波器之一通帶外時(舉例而言,在一或多個接收路徑中之任一者之一帶通濾波器之 一通帶外時),可期望用該旁通路徑旁通該一或多個接收路徑。旁通路徑可在不濾波及/或添加一增益之情況下將自分集式天線接收之一信號提供至一天線開關模組。天線開關模組然後可處理與分集式天線相關聯之信號並將所處理信號提供至一接收器及/或一收發器。在一些應用中,旁通路徑可用以使用分集式天線來傳輸信號。在此等應用中,一天線開關模組可將一RF信號提供至分集式模組以憑藉旁通路徑自分集式天線傳輸。
在一分集式模組中,可期望一旁通路徑在一相對寬頻率範圍內(例如,跨越數GHz之一頻率範圍或跨越至少約10GHz之一頻率範圍)具有儘可能低之一插入損失。在一相對低插入損失之情況下,旁通路徑可提供一低損失接收路徑及/或一低損失傳輸路徑。
分集式模組中之電容可導致一旁通路徑中之插入損失。此等電容可由旁通路徑之傳輸線及/或分集式模組之一或多個開關之電容性負載產生。例如,一多擲開關可將一RF信號耦合至一旁通路徑。在此實例中,與並未連接至旁通路徑之擲端相關聯之關斷狀態電容可在旁通路徑中形成不期望電容。與一或多個開關及/或旁通路徑之傳輸線相關聯之電容可為顯著的且可導致增加之插入損失。此增加之插入損失可在較高操作頻率下具有一較明顯效應。例如,在特定應用中,與一或多個開關及/或旁通路徑之傳輸線相關聯之不存在補償、寄生電容在至少約2GHz之頻率下可顯著地影響插入損失。
本發明之態樣係關於補償可導致一旁通路徑(諸如一分集式模組中之一旁通路徑)中之插入損失之電容。一或多個電感器可補償導致旁通路徑中之插入損失之一些或所有電容。相應地,一或多個電感器可減少旁通路徑之插入損失。此補償可存在於一相對寬頻率範圍內,諸如數GHz至10GHz之一頻率範圍。在一項實施例中,一旁通路徑電連接一第一開關與一第二開關電連接,一第一電感器可實質上抵消第 一開關之一關斷狀態電容,一第二電感器實質上抵消旁通路徑之一電容,且一第三電感器可實質上抵消第二開關之一關斷狀態電容。
在一或多個電感器補償可導致旁通路徑上之插入損失之電容之情況下,旁通路徑中之傳輸線之長度可對插入損失相對不起作用。相應地,由於一或多個電感器進行之補償,因此此一傳輸線可具有一較長長度而不會顯著地影響旁通路徑之插入損失。另一選擇係或另外,由於對關斷狀態開關電容進行電感補償,因此由旁通路徑連接之第一開關及/或第二開關之開關大小與先前設計相比可具有對插入損失較小之一效應。
雖然本發明可出於說明性目的闡述無線裝置之分集式模組中之實例,但本文中所闡述之原理及優點可應用於其他適合應用。此外,雖然可出於說明性目的參考接收RF信號而闡述本發明之特徵,但本文中所論述之原理及優點中之任一者可結合經組態以傳輸RF信號之一電路、經組態以接收RF信號之一電路及/或經組態以既傳輸又接收RF信號之一電路而應用。例如,本文中所論述之原理及優點可應用於其中存在以電方式在兩個多擲開關之間的一旁通路徑以及電耦合於兩個多擲開關之間的一射頻信號路徑之任何內容脈絡,其中射頻信號路徑可處理一射頻信號以供接收或傳輸。
圖1係根據一實施例之一分集式模組100之一示意圖。分集式模組100及/或本文中所參考之分集式模組中之任一者可在一無線裝置中實施,諸如(舉例而言)一行動裝置。例如,分集式模組100可在一智慧型電話中實施。分集式模組100及/或其他分集式模組中之任一者可包含比所圖解說明多或少之元件。分集式模組100可自一分集式天線接收一RF信號且將所接收RF信號之一經處理版本提供至一接收埠。在一些例項中,分集式模組100亦可用以使用分集式天線來傳輸一RF信號。所圖解說明分集式模組100包含一第一開關110、一第二開關 120、一旁通路徑130及接收路徑135。
第一開關110可為經組態以將RF信號自一天線埠傳遞至旁通路徑130或接收路徑135中之一選定者之一RF開關。第一開關110可為雙向的使得第一開關110亦可將一信號自旁通路徑130提供至天線埠。第一開關110可視為自天線埠接收信號之一輸入開關。當第一開關110為雙向時,可將該第一開關視為促進一信號自天線埠之傳輸之一輸出開關。雖然可出於說明性目的參考一個天線埠闡述本發明之特徵,但本文中所論述之原理及優點中之任一者可結合多個天線埠及/或多個分集式天線應用。電感器L1、L2或L3中之一或多者可結合複數個天線及/或天線埠中之每一者實施。例如,在特定應用中,一個第一電感器L1可結合一第一天線實施且另一第一電感器L1可結合一第二天線實施。電感器L1、L2或L3中之一或多者可經實施以提供與複數個天線及/或天線埠相關聯之電感補償。作為一項實例,一個第三電感器L3可結合多個天線實施。
在一個狀態中,第一開關110將天線埠電耦合至旁通路徑130且將天線埠與接收路徑135電隔離。此一狀態對應於一旁通模式。在其他狀態中,第一開關110將天線埠電耦合至接收路徑135中之一選定者且將其他接收路徑135及旁通路徑130與天線埠電隔離。
第一開關110可包含與每一擲端相關聯之一分路元件及一開關元件。為將與一選定擲端相關聯之一信號選擇性地電耦合至天線埠,第一開關110可接通與選定擲端相關聯之開關元件,關斷與選定擲端相關聯之分路元件,接通與其他擲端相關聯之分路元件,且關斷與其他擲端相關聯之開關元件。舉例而言,分路元件及開關元件可各自由一或多個場效應電晶體來實施。在一些實施方案中,分路元件可由彼此串聯之兩個或兩個以上場效應電晶體實施及/或串聯元件可由彼此串聯之兩個或兩個以上場效應電晶體實施。
所圖解說明第一開關110為一多擲開關。第一開關110可包含兩個或兩個以上擲端。例如,所圖解說明第一開關110包含四個擲端。針對一特定應用,第一開關110可具有為2或大於2之任何適合數目個擲端。第一開關110可具有一單個刀端。在一些其他實施例(未圖解說明)中,第一開關110可具有兩個或兩個以上刀端。
第二開關120可為經組態以將RF信號自旁通路徑130或接收路徑135中之一選定者傳遞至接收埠之一RF開關。第二開關120可為雙向的使得第二開關120亦可將一RF信號提供至旁通路徑130以促進RF信號自天線埠之傳輸。可在接收埠處接收RF信號,在此情形中,該接收埠可操作為一傳輸操作模式中之一傳輸埠或另一埠。例如,RF信號可由一天線開關模組提供至接收埠以經由電連接至第一開關110之一分集式天線傳輸。在另一實施方案(未圖解說明)中,第二開關120可包含與接收相關聯之一第一刀端及與傳輸相關聯之一第二刀端使得一接收埠或一傳輸埠可電連接至旁通路徑130。第二開關120可視為用於自天線埠接收信號之一輸出開關。當第二開關120為雙向時,該第二開關可視為用於促進自天線埠之傳輸之一輸入開關。
在對應於一旁通模式之一狀態中,第二開關120將接收埠電耦合至旁通路徑130且將接收埠與接收路徑135電隔離。在其他狀態中,第二開關120將接收埠電耦合至接收路徑135中之一選定者且將其他接收路徑135及旁通路徑130與接收埠電隔離。
第二開關120可包含與每一擲端相關聯之一分路元件及一開關元件。為將與一選定擲端相關聯之一信號選擇性地電耦合至接收埠,第二開關120可接通與選定擲端相關聯之開關元件、關斷與選定擲端相關聯之分路元件,接通與其他擲端相關聯之分路元件,且關斷與其他擲端相關聯之開關元件。舉例而言,分路元件及開關元件可各自由一或多個場效應電晶體來實施。在一些實施方案中,分路元件可由彼此 串聯之兩個或兩個以上場效應電晶體實施及/或串聯元件可由彼此串聯之兩個或兩個以上場效應電晶體實施。
所圖解說明第二開關120為一多擲開關。第二開關120可包含兩個或兩個以上擲端。例如,所圖解說明第二開關120包含四個擲端。針對一特定應用,第二開關120可具有為2或大於2之任何適合數目個擲端。第二開關120可具有一單個刀端。在一些其他實施例(未圖解說明)中,第二開關120可具有兩個或兩個以上刀端。在特定應用中,第二開關120可具有與第一開關110相比不同數目個刀端及/或擲端。
旁通路徑130可避免對與分集式天線相關聯之一信號進行濾波及放大。旁通路徑130可用作使接收路徑135旁通的第一開關110與第二開關120之間的一傳輸線。相應地,可憑藉旁通路徑130將一信號自天線埠傳遞至接收埠(或自接收埠至天線埠)而不由接收路徑135中之任一者進行處理。
一或多個電感電路元件可包含於分集式模組100中以致使與旁通路徑130相關聯之插入損失減少。雖然分集式模組100及本文中所揭示之其他分集式模組包含三個此等電感器L1、L2及L3,但此等電感器中之一或多者可包含於特定實施例中。此外,電感器L1、L2或L3中之一或多者可為可調諧的使得電感器L1、L2或L3中之一或多者之電感可調整。舉例而言,此等電感器中之任一者可包含一基本電感器以及可與該基本電感器並聯地接入或斷開以改變該電感器之有效電感之一或多個額外電感器。
在圖1中,所圖解說明第一電感器L1具有耦合至旁通路徑130之一第一端及耦合至一接地電位之一第二端。相應地,在圖1中,第一電感器L1經組態為一分路電感器。第一開關110可安置於第一電感器L1與天線埠之間。第一電感器L1可具有經選擇以在旁通模式中補償第一開關110之一些或所有關斷狀態電容之一電感。相應地,第一電 感器L1可實質上抵消來自第一開關110之關斷狀態電容效應以減少或實質上消除此電容對旁通路徑130之插入損失之效應。在一些實施例中,第一電感器L1亦可補償旁通路徑130之一傳輸線之電容之至少一部分。
所圖解說明第二電感器L2可串聯耦合於第一開關110與第二開關120之間的旁通路徑130中。第二電感器L2可具有用以補償旁通路徑130之傳輸線之寄生電容之一電感。第二電感器L2可實質上抵消旁通路徑130之電容效應以減少或實質上消除此電容對旁通路徑130之插入損失之效應。在一些實施例中,第二電感器L2亦可補償第一開關110之關斷狀態電容之至少一部分及/或第二開關120之關斷狀態電容之至少一部分。
所圖解說明第三電感器L3具有耦合至旁通路徑130之一第一端及耦合至一接地電位之一第二端。如圖1中所圖解說明,第三電感器L3經組態為一分路電感器。第二開關120可安置於第三電感器L3與接收埠之間。第三電感器L3可具有經選擇以在旁通模式中補償第二開關120之一些或所有關斷狀態電容之一電感。相應地,第三電感器L3可實質上抵消來自第二開關120之關斷狀態電容效應以減少或實質上消除此電容對旁通路徑130之插入損失之效應。在一些實施例中,第三電感器L3亦可補償旁通路徑130之一傳輸線之電容之至少一部分。
接收路徑135可對來自天線埠之一信號進行濾波及放大且憑藉第二開關120將一經濾波經放大信號提供至接收埠。接收路徑135中之每一者可包含一第一匹配電路140a/140b/140c、用以對憑藉第一開關110自天線埠接收之一信號進行濾波之一帶通濾波器150a/150b/150c、一第二匹配電路160a/160b/160c及用以將來自帶通濾波器150a/150b/150c之一輸出放大之一低雜訊放大器170a/170b/170c。接收路徑中之每一者之帶通濾波器150a/150b/150c可使一不同頻帶通過。另一選擇係或 另外,接收路徑中之每一者之帶通濾波器150a/150b/150c可具有不同濾波器特性,諸如帶外衰減等。儘管圖1中圖解說明瞭三個不同接收路徑,但可實施任何適合數目個接收路徑。例如,在特定應用中,1至10個接收路徑可包含於分集式模組中。
雖然各圖圖解說明兩個多擲開關之間的接收路徑135及旁通路徑130,但本發明中所論述之原理及優點中之任一者可應用至其他適合內容脈絡,諸如(1)多擲開關之間的一旁通路徑130及一單個接收路徑;(2)多擲開關之間的一旁通路徑130及一或多個傳輸路徑;及(3)多擲開關之間的一旁通路徑130、一或多個接收路徑及一或多個傳輸路徑。
圖2A係根據另一實施例之一分集式模組200之一示意性方塊圖。圖2A之分集式模組200與圖1之分集式模組100實質上相同,惟第一電感器L1及第三電感器L3在不同節點處耦合至旁通路徑130除外。相應地,除了第一電感器L1及第三電感器L3耦合於其處之節點以外,分集式模組200亦可實施藉助圖1所論述之原理及優點中之任何原理及優點。作為一項非限制性實例,圖2A中所圖解說明之開關110及120可實施參考圖1所論述之特徵之任何組合。圖2A之第一電感器L1相對於圖1中所圖解說明之實施例耦合至第一開關110之一對立側上,且圖2A之第三電感器L3相對於圖1中所圖解說明之實施例耦合至第二開關120之一對立側上。圖2A之第一電感器L1及第三電感器L3為圖2A之分集式模組200之部分。在所圖解說明分集式模組200中,第一開關110耦合於第一電感器L1與旁通路徑130之間。與在分集式模組100中第一電感器L1之電感僅對旁通路徑130具有一實質上影響相反,在分集式模組200中第一電感器L1之電感可影響旁通路徑130及接收路徑135兩者。另外,在所圖解說明分集式模組200中,第二開關120耦合於旁通路徑130與第三電感器L3之間。與在分集式模組100中第三電感器L3 之電感僅對旁通路徑130具有一實質上影響相反,在分集式模組200中第三電感器L3之電感可影響旁通路徑130及接收路徑135兩者。
在另一實施例中,第一電感器L1可根據如圖1中所圖解說明之分集式模組100配置且第三電感器L3可根據如圖2A中所圖解說明之分集式模組200配置。或者,第一電感器L1可根據如圖2A中所圖解說明之分集式模組200配置且第三電感器L3可根據如圖1中所圖解說明之分集式模組100配置。
根據其他實施例,圖1之第一電感器L1及圖2之第一電感器L1兩者可一起實施使得此等電感器具有實質上抵消第一開關110之關斷狀態電容之一淨效應。另一選擇係或另外,圖1之第三電感器L3及圖2A之第三電感器L3兩者可一起實施使得此等電感器具有實質上抵消第二開關120之關斷狀態電容之一淨效應。
電感器L1、L2或L3中之一或多者可具有一可調諧阻抗。具有一可調諧阻抗可使得電感器L1、L2或L3中之一或多者能夠調整其阻抗以考量到可導致與旁通路徑130相關聯之插入損失之電容變化,諸如程序變化。例如,具有一可調整阻抗之一電感器可補償第一開關110之一關斷狀態電容之變化、與旁通路徑之傳輸線相關聯之電容之變化、第二開關120之關斷狀態電容之變化或其任何組合。在一項實施例中,電感器L1、L2或L3中之一或多者可藉助並聯之一可調諧電容來實施。
圖2B係根據另一實施例之一分集式模組200’之一示意性方塊圖。分集式模組200’可實施參考分集式模組200所論述之原理及優點中之任一者及/或參考分集式模組100所論述之特徵之任何適合組合。圖2B之分集式模組200’與圖2A之分集式模組200實質上相同,惟在圖2B中第一電感器L1及第三電感器L3被圖解說明為可調諧電感器L1’及L3’除外。在另一實施例(未圖解說明)中,第二電感器L2亦可為可調 諧的。
第一電感器L1及第三電感器L3可各自由任何適合可調諧電感電路來實施。在一些其他實施例中,第一電感器L1或第三電感器中僅一者可由一適合可調諧獨立性電路實施。作為一項實例,一可調諧阻抗電路可包含一基本電感器以及可與該基本電感器串聯及/或並聯地接入或斷開以改變該電感器之有效電感之一或多個額外電感器。作為另一實例,一可調諧阻抗可包含可彼此串聯及/或並聯地接入或斷開之一或多個電感器。
在特定實施例中,可調諧第一電感器L1可包含串聯地安置於各別電感元件與天線埠之間的開關。可調諧第一電感器L1之電感元件中之一或多者可選擇性地電耦合至天線埠以提供一所要有效阻抗。在此一實施例中,第一電感器L1之每一電感元件可在一經解耦狀態中與天線埠電隔離使得第一電感器L1之有效電感可在經解耦狀態中大約為零。類似地,在特定實施例中,可調諧第三電感器L3可包含串聯安置於各別電感元件與接收埠之間的開關。可調諧第三電感器L3之電感元件中之一或多者可選擇性地電耦合至接收埠以提供一所要有效阻抗。在此一實施例中,第三電感器L3之每一電感元件可在一經解耦狀態中與接收埠電隔離使得第三電感器L3之有效電感可在經解耦狀態中大約為零。
在各種實施例中,可調諧第一電感器L1可包含彼此串聯地配置於天線埠與一參考電位(諸如接地)之間的複數個電感元件。電感元件中之每一者可與一各別開關並聯配置。當接通一各別開關時,可使對應電感元件旁通。第一電感器L1之電感可藉由使一或多個電感元件選擇性地旁通而調諧。類似地,在特定實施例中,可調諧第三電感器L3可包含彼此串聯地配置於接收埠與一參考電位(諸如接地)之間的複數個電感元件。電感元件中之每一者可與一各別開關並聯配置。當接通 一各別開關時,可使對應電感元件旁通。第三電感器L3之電感可藉由使一或多個電感元件選擇性地旁通而調諧。
電感器L1、L2或L3中之一或多者可以多種方式配置以補償與旁通路徑相關聯之電容。舉例而言,電感器L1及/或L3可實施為如圖1、圖2A及/或圖2B中所圖解說明之分路電感器或實施為如圖2C中所圖解說明之串聯電感器。
圖2C係根據另一實施例之一分集式模組200”之一示意性方塊圖。分集式模組200”可實施參考分集式模組200所論述之原理及優點中之任一者或參考分集式模組100及/或分集式模組200’所論述之特徵之任何適合組合。圖2C之分集式模組200”與圖2A之分集式模組200實質上相同,惟在圖2C中第一電感器L1及第三電感器L3配置為串聯電感器而非配置為如圖2A中所圖解說明之分路電感器除外。在圖2C中,第一電感器L1串聯安置於天線埠與第一開關110之間。類似地,在圖2C中,第三電感器L3串聯安置於第二開關120與接收埠之間。圖2C中之第一電感器L1之電感可經選擇使得其實質上抵消第一開關110之接通關斷狀態電容。圖2C之第三電感器L3之電感可經選擇使得其實質上抵消第二開關120之接通關斷狀態電容。
在另一實施例中,第一電感器L1可配置為如圖2C中所圖解說明之一串聯電感器且第三電感器L3可配置為如圖1至圖2B中之任一者中所圖解說明之一分路電感器。在另一實施例中,第三電感器L3可配置為如圖2C中所圖解說明之一串聯電感器且第一電感器L1可配置為如圖1至圖2B中之任一者中所圖解說明之一分路電感器。
圖3係其中針對一第一狀態圖解說明瞭寄生現象的圖2A之分集式模組200之一示意圖,在該第一狀態中,天線埠藉由第一開關110電連接至旁通路徑130且第一開關110將天線埠與接收路徑135電隔離。第一狀態可對應於分集式模組200之旁通模式。如圖3中所圖解說明,在 第一狀態中,第一開關110可針對未連接至旁通路徑130之擲端中之每一者具有一串聯電容COFF1_SERIES。第一開關110之一關斷狀態電容包含串聯電容COFF1_SERIES。另外,在第一狀態中,第一開關110可針對未連接至旁通路徑130之擲端中之每一者具有一分路電阻RON1_SHUNT。在所圖解說明第一開關110中,在第一狀態中存在三個此等串聯電容COFF1_SERIES及三個分路電阻RON1_SHUNT
類似地,當第二開關120將旁通路徑130電連接至接收埠且將接收路徑135與接收埠電隔離時,第二開關120可具有對應於第二開關120之未連接至旁通路徑130之擲端中之每一者之一串聯電容COFF2_SERIES。第二開關120之一關斷狀態電容包含串聯電容COFF2_SERIES。在此狀態中,第二開關120亦可具有與未連接至旁通路徑130之每一擲端相關聯之分路電阻RON2_SHUNT
當接通第一開關110之一特定路徑時,可存在與該接通路徑相關聯之一串聯電阻RON1_SERIES及與接通之特定路徑相關聯之一分路電容COFF1_SHUNT。第一開關110之關斷狀態電容可包含分路電容COFF1_SHUNT,分路電容COFF1_SHUNT係與第一開關110之接通路徑相關聯之一關斷狀態電容。在第一狀態中,第一開關110亦可具有與連接至旁通路徑130之擲端相關聯之一串聯電阻RON1_SERIES及一分路電容COFF1_SHUNT。同樣地,當第二開關120將旁通路徑130電連接至接收埠時,第二開關可具有與在旁通路徑130與接收埠之間通過之擲端相關聯之一串聯電阻RON2_SERIES及一分路電容COFF2_SHUNT。分路電容COFF1_SHUNT可視為第一開關110之關斷狀態電容之部分。類似地,分路電容COFF2_SHUNT可視為第二開關120之關斷狀態電容之部分。
圖4係圖解說明在圖2A之分集式模組200中在旁通模式中一旁通路徑130之寄生現象之一示意圖。在圖4中,旁通模式下之第一開關110之總串聯關斷狀態電容由具有一電容Total COFF1_SERIES之電容器來 表示。第一電感器L1之電感可經選擇以實質上抵消第一開關110之總串聯關斷狀態電容Total COFF1_SERIES
如圖4中所展示,第一開關110之分路關斷狀態電容由具有一電容COFF1_SHUNT之一電容器來表示,第二開關120之分路關斷狀態電容由具有一電容COFF2_SHUNT之一電容器來表示,且第二電感器L2之任一側上之旁通路徑130之傳輸線之電容由具有一電容CTR/2之電容器來表示。第二電感器L2可實質上抵消旁通路徑130之傳輸線之電容。如圖4中所展示,第二電感器L2之電感可經選擇以亦實質上抵消第一開關110之分路關斷狀態電容COFF1_SHUNT及第二開關120之分路關斷狀態電容COFF2_SHUNT。在一些其他實施例中,第一電感器L1可補償第一開關110之一些或所有分路關斷狀態電容COFF1_SHUNT及/或第三電感器L3可補償第二開關120之一些或所有分路電容COFF2_SHUNT
在圖4中,旁通模式下之第二開關120之總串聯關斷狀態電容由具有一電容Total COFF2_SERIES之電容器來表示。第三電感器L3之電感可經選擇以實質上抵消第二開關120之總串聯關斷狀態電容Total COFF2_SERIES
藉助第一電感器L1、第二電感器L2及第三電感器L3,旁通路徑130可如天線埠般起作用且接收埠憑藉第一開關110及第二開關120之接通電阻被連接。此可產生旁通路徑130之一相對低插入損失。
在圖1、圖2B、圖2C之實施例中,第一電感器L1、第二電感器L2及第三電感器L3可以一類似方式抵消與旁通路徑130相關聯之相同電容。在圖1之一項實施例中,第一電感器L1可具有經選擇以實質上抵消第一開關110之關斷狀態串聯電容Total COFF1_SERIES及第一開關110之關斷狀態分路電容COFF1_SHUNT兩者之一電感。此實施例之第二電感器L2可具有經選擇以實質上抵消第二電感器L2之兩側上之旁通路徑130之傳輸線之電容之一電感,在圖4中第二電感器L2被圖解說明為具有 一電容CTR/2之電容器。另外,在此實施例中,第三電感器L3可具有經選擇以實質上抵消第二開關120之關斷狀態串聯電容Total COFF2_SERIES及第二開關120之關斷狀態分路電容COFF2_SHUNT兩者之一電感。
圖5係比較圖2A之分集式模組200中與不具有第一電感器L1、第二電感器L2及第三電感器L3之一對應分集式模組中之插入損失之一圖表。曲線500對應於分集式模組200且曲線502對應於不具有電感補償之對應分集式模組。此等曲線展示,分集式模組200之電感器在一相對寬頻率範圍內改良了插入損失。在產生此等曲線中,使用電感器L1、L2及L3之一Q因子25。
圖6係包含可實施圖1之分集式模組100及/或圖2A之分集式模組200之特徵之任何組合的一分集式模組623之一無線裝置611之一示意性方塊圖。無線裝置611係用於實施本文中所闡述之分集式模組之一實例性應用。舉例而言,無線裝置可為一智慧型電話、一平板電腦、經組態以根據LTE及/或考量到多個天線之一通信標準通信之一裝置、具有一LTE模組之一裝置或經組態用於無線通信之具有多個天線之一裝置。
參考圖6,將闡述一無線或行動裝置611之一項實例之一示意性方塊圖。行動裝置611可包含實施本發明之一或多個特徵之射頻(RF)模組。特定而言,行動裝置611包含可實施上文所論述的與降低一旁通路徑之插入損失相關聯之特徵之任何適合組合之一分集式模組623。
圖6中所繪示之實例性行動裝置611可表示一多頻帶及/或多模式裝置,諸如一多頻帶/多模式行動電話。憑藉實例,全球行動通信系統(GSM)標準係世界上諸多地方利用之一數位蜂巢式通信模式。GSM模式行動電話可在以下四個頻帶中之一或多者下操作:850MHz(大約824MHz至849MHz用於傳輸,869MHz至894MHz用於接收),900 MHz(大約880MHz至915MHz用於傳輸,925MHz至960MHz用於接收),1800MHz(大約1710MHz至1785MHz用於傳輸,1805MHz至1880MHz用於接收),及1900MHz(大約1850MHz至1910MHz用於傳輸,1930MHz至1990MHz用於接收)。世界上不同地方亦利用GSM頻帶之變化形式及/或地區/國家實施方案。
碼分多重存取(CDMA)係可實施於行動電話裝置中之另一標準。在特定實施方案中,CDMA裝置可在800MHz、900MHz、1800MHz及1900MHz頻帶中之一或多者中操作,而特定W-CDMA及長期演進(LTE)裝置可在(舉例而言)22個或22個以上射頻頻譜頻帶上操作。
本發明之RF模組可在實施前述實例性模式及/或頻帶之一行動裝置內且在其他通信標準中使用。舉例而言,3G、4G、LTE及進階LTE係此等標準之非限制性實例。
在特定實施例中,行動裝置611可包含一天線開關模組612、一收發器613、一或多個主要天線614、功率放大器617、一控制組件618、一電腦可讀媒體619、一處理器620、一電池621、一或多個分集式天線622及一分集式模組623。分集式模組可實施包含分集式模組100及/或分集式模組200的本文中所論述之分集式模組之特徵之任何組合。
收發器613可產生RF信號以經由主要天線614及/或分集式天線622傳輸。此外,收發器613可自主要天線及/或分集式天線622接收傳入RF信號。將理解,與RF信號之傳輸及接收相關聯之各種功能性可由在圖6中共同表示為收發器613之一或多個組件達成。舉例而言,一單個組件可經組態以提供傳輸及接收功能性兩者。在另一實例中,傳輸及接收功能性可由單獨組件提供。
在圖6中,將來自收發器613之一或多個輸出信號繪示為經由一或多個傳輸路徑615提供至天線開關模組612。在所展示之實例中,不同傳輸路徑615可表示與不同頻帶及/或不同功率輸出相關聯之輸出路 徑。例如,所展示之兩個不同路徑可表示與不同功率輸出相關聯之路徑(例如,低功率輸出及高功率輸出)及/或與不同頻帶相關聯之路徑。傳輸路徑615可包含一或多個功率放大器617以輔助將具有一相對低功率之一RF信號升高至適合於傳輸之一較高功率。儘管圖6圖解說明使用兩條傳輸路徑615之一組態,但行動裝置611可經調適以包含或多或少之傳輸路徑615。
在圖6中,將一或多個所接收信號繪示為經由一或多個接收路徑616自天線開關模組612提供至收發器613。在所展示之實例中,不同接收路徑616可表示與不同頻帶相關聯之路徑。舉例而言,所展示之四個實例性路徑616可表示一些行動裝置所具備之四頻帶能力。儘管圖6圖解說明使用四個接收路徑616之一組態,但行動裝置611可經調適以包含或多或少之接收路徑616。
為促進在接收及/或傳輸路徑之間切換,可包含天線開關模組612且該天線開關模組可用以將一特定天線電連接至一選定傳輸或接收路徑。因此,天線開關模組612可提供與行動裝置611之一操作相關聯之若干切換功能性。天線開關模組612可包含經組態以提供與(舉例而言)不同頻帶之間的切換、不同功率模式之間的切換、傳輸與接收模式之間的切換或其某一組合相關聯之功能性之一或多個多擲開關。天線開關模組612亦可經組態以提供額外功能性,包含信號之濾波及/或雙工。
圖6圖解說明在特定實施例中,控制組件618可經提供以控制與天線開關模組612、分集式模組623及/或其他操作組件相關聯之各種控制功能性。舉例而言,控制組件618可將控制信號提供至天線開關模組612及/或分集式模組623以控制至主要天線614及/或分集式天線622之電連接性。
在特定實施例中,處理器620可經組態以促進行動裝置611上之各 種程序之實施。處理器620可為一個一般用途電腦、特殊用途電腦或其他可程式化資料處理設備。在特定實施方案中,行動裝置611可包含一電腦可讀記憶體619,該電腦可讀記憶體可包含可提供至處理器620並由該處理器執行之電腦程序指令。
電池621可為供在行動裝置611中使用之任何適合電池,包含(舉例而言)一鋰離子電池。
所圖解說明行動裝置611包含可幫助改良一無線鏈路之品質及可靠性之分集式天線622。舉例而言,包含分集式天線622可減少視線損失及/或減輕相移、時間延遲之影響及/或與主要天線614之信號干擾相關聯之失真。
如圖6中所展示,分集式模組623電連接至分集式天線622。分集式模組623可用以處理使用分集式天線622接收及/或傳輸之信號。在特定組態中,分集式模組623可用以提供濾波、放大、切換及/或其他處理。分集式模組623可包含旁通路徑130。電感器L1、L2或L3中之一或多者亦可包含於分集式模組623中。分集式模組623可包含第一開關110、第二開關120、旁通路徑130及封圍於一單個封裝內之一或多個傳輸及/或接收路徑。電感器L1、L2或L3中之一或多者亦可包含於該單個封裝內。
上文所闡述之實施例中之一些實施例已結合分集式模組提供了實例。然而,本文中所論述之原理及優點可在可受益於對一旁通路徑進行電感補償之任何其他系統或設備中實施。此一旁通路徑可旁通接收及/或傳輸路徑。
此一系統或設備可在各種電子裝置中實施。該等電子裝置之實例可包含但不限於消費型電子產品、消費型電子產品之部件、電子測試設備等。該等電子裝置之實例亦可包含但不限於諸如分集式模組及/或前端模組之RF模組、記憶體晶片、記憶體模組、光學網路或其他 通信網路之電路及磁碟機電路。消費型電子產品可包含但不限於一行動電話(諸如一智慧型電話、一電話)、一電視機、一電腦監視器、一電腦、一手持式電腦、一膝上型電腦、一平板電腦、一穿戴式計算裝置(諸如一智慧型手錶)、一個人數位助理(PDA)、一PC卡、一微波爐、一電冰箱、一汽車、一立體聲系統、一卡式記錄器或播放器、一DVD播放器、一CD播放器、一VCR、一MP3播放器、一收音機、一攝錄影機、一相機、一數位相機、一可攜式記憶體晶片、一清洗機、一乾燥機、一清洗機/乾燥機、一印表機、一傳真機、一掃描機、一多功能周邊裝置、一腕錶、一時鐘等。此外,該等電子裝置可包含非成品。
除非內容脈絡另外清楚地要求,否則在說明及申請專利範圍通篇中,措詞「包括(comprise)」、包括(comprising)、「包含(include)」、「包含(including)」及諸如此類應解釋為在與一排他性或窮盡性意義相反之一包含性意義上;亦即,在「包含但不限於」之意義上。如本文中通常所使用,措詞「經耦合(coupled)」係指可直接連接或憑藉一或多個中間元件而連接之兩個或兩個以上元件。同樣,如本文中通常所使用,措詞「經連接(connected)」係指可直接連接或憑藉一或多個中間元件而連接之兩個或兩個以上元件。另外,當在本申請案中使用時,措辭「本文中」、「上文」、「下文」及類似意義之措辭應將本申請案視為一整體而非本申請案之任何特定部分。在內容脈絡准許之情況下,在上文實施方式中使用單數或複數之措辭亦可分別包含複數或單數。參考兩個或兩個以上項目之一清單之措詞「或」,彼措詞涵蓋該措詞之所有以下解釋:該清單中之項目中之任一者、該清單中之所有項目及該清單中之項目之任何組合。
此外,除非另外具體陳述或另外在內容脈絡內如所使用而理解,否則本文中所使用之條件語言(諸如「可(can)」、「可(could)」、 「可(might)」、「可(can)」、「例如(e.g.)」、「舉例而言(for example)」、「諸如(such as)」及諸如此類)通常意欲傳達特定實施例包含而其他實施例不包含特定特徵、元件及/或狀態。因此,此條件語言通常不意欲暗示一或多個實施例以任何方式需要特徵、元件及/或狀態或一或多個實施例必然包含在具有或不具有作者輸入或提示之情形下決定在任何特定實施例中是否包含或執行此等特徵、元件及/或狀態之邏輯。
上文對本發明實施例之詳細說明並非意欲為窮盡性或將本發明限定於上文所揭示之精確形式。雖然上文出於說明性目的闡述本發明之具體實施例及實例,但如熟習此項技術者將辨識,可在本發明之範疇內做出各種等效修改。舉例而言,雖然按一既定次序來呈現程序或方塊,但替代實施例亦可按一不同次序來執行具有步驟之常式,或採用具有方塊之系統,且可刪除、移動、添加、再分、組合及/或修改一些程序或方塊。可以各種不同方式實施此等程序或方塊中之每一者。同樣,儘管程序或方塊有時展示為連續執行,但此等程序或方塊可改為同時執行,或可在不同時間執行。
本文中所提供之本發明之教示可應用於其他系統,未必上文所闡述之系統。可組合上文所闡述之各種實施例之元件及動作以提供進一步實施例。
雖然已闡述了本發明之特定實施例,但此等實施例僅憑藉實例呈現,且並非意欲限制本發明之範疇。實際上,本文中所闡述之新穎方法、設備及系統可以各種其他形式體現;此外,可在不背離本發明之精神之情況下對本文中所闡述之方法及系統之形式做出各種省略、替換及改變。隨附申請專利範圍及其等效範圍意欲涵蓋將歸屬於本發明之範疇及精神內之此等形式或修改。

Claims (23)

  1. 一種具有旁通路徑之損失減少之電子裝置,該電子裝置包括:一第一開關,其具有至少兩個擲端;一第二開關,其具有至少兩個擲端;一旁通路徑,其將該第一開關與該第二開關電連接,該旁通路徑包含串聯耦合於該第一開關與該第二開關之間的一串聯電感器,該串聯電感器經組態以補償該旁通路徑之一傳輸線之一電容(capacitance);一接收路徑,其包含一低雜訊放大器,該接收路徑及該旁通路徑連接至該第一開關之不同的擲端,且該接收路徑及該旁通路徑連接至該第二開關之不同的擲端;及至少一個電感器,其經組態以補償與並未連接至該旁通路徑之該第一開關之至少一個擲端相關聯之一關斷狀態(off state)電容,以致使該旁通路徑之插入損失減少。
  2. 如請求項1之電子裝置,其中該至少一個電感器經組態以補償該與該旁通路徑相關聯之該第一開關之一擲端之一關斷狀態分路(off state shunt)電容。
  3. 如請求項1之電子裝置,其中該第一開關耦合於該至少一個電感器與該旁通路徑之間。
  4. 如請求項1之電子裝置,其進一步包括另一電感器,其經組態以補償並未連接至該旁通路徑之該第二開關之一擲端之一關斷狀態電容。
  5. 如請求項1之電子裝置,其中該第一開關經組態以自一分集式天線接收一射頻信號。
  6. 如請求項1之電子裝置,其中該旁通路徑經組態以將來自該第一開關之一射頻信號提供至該第二開關而不需要放大及不需要濾波。
  7. 如請求項1之電子裝置,其中該接收路徑包含耦合於該第一開關與該低雜訊放大器之間的一帶通濾波器(band pass filter)。
  8. 如請求項1之電子裝置,其中該第一開關經組態以在一第一狀態中將一天線埠電連接至該旁通路徑且將該天線埠與該接收路徑電隔離,且該第一開關經組態以在一第二狀態中將該天線埠電連接至該接收路徑且將該天線埠與該旁通路徑電隔離。
  9. 如請求項1之電子裝置,其包括一分集式模組,該分集式模組包含至少該第一開關、該第二開關及該旁通路徑。
  10. 如請求項9之電子裝置,其進一步包括複數個天線,該複數個天線包含與該分集式模組之該第一開關通信之一分集式天線。
  11. 如請求項10之電子裝置,其進一步包括與該第二開關通信之一天線開關模組。
  12. 一種射頻模組,其包括:一第一多擲開關,其具有至少兩個擲端;一第二多擲開關,其具有至少兩個擲端;一射頻信號路徑,其電耦合於該第一多擲開關與該第二多擲開關之間,該射頻信號路徑經組態以處理一射頻信號,且該射頻信號路徑包含一濾波器及一低雜訊放大器;一旁通路徑,其電耦合於該第一多擲開關與該第二多擲開關之間,該旁通路徑經組態作為該第一多擲開關與該第二多擲開關之間之一傳輸線,該旁通路徑包含串聯耦合於該第一多擲開關與該第二多擲開關之間的一串聯電感器,且該串聯電感器經組態以補償該傳輸線之一寄生電容,以致使與該旁通路徑相關聯之插入損失減少;及一電感器,其經組態以補償並未連接至該旁通路徑之該第一多擲開關之至少一個擲端之一關斷狀態電容,以致使與該旁通路徑相關聯之插入損失減少。
  13. 如請求項12之射頻模組,其進一步包括另一電感器,其經組態以補償並未連接至該旁通路徑之該第二多擲開關之至少一個擲端之一關斷狀態電容,以致使與該旁通路徑相關聯之插入損失減少。
  14. 如請求項12之射頻模組,其經組態作為一分集式模組,該分集式模組經配置以自一分集式天線接收一射頻信號。
  15. 如請求項12之射頻模組,其中該電感器具有一可調諧電感。
  16. 如請求項12之射頻模組,其中該第一多擲開關包含至少三個擲端且該第一多擲開關之該關斷狀態電容與該第一多擲開關之該至少三個擲端中之超過一者相關聯。
  17. 如請求項12之射頻模組,其進一步包括該第一多擲開關與該第二多擲開關之間的接收路徑,該等接收路徑包含該射頻信號路徑,該第一多擲開關經組態以在一第一狀態中將一天線埠電連接至該旁通路徑且將該天線埠與該等接收路徑電隔離,且該第一多擲開關經組態以在一第二狀態中將該天線埠電連接至該等接收路徑中之一選定者且將該旁通路徑與該天線埠及該等接收路徑中之其他接收路徑電隔離。
  18. 如請求項12之射頻模組,其中該電感器與該第一多擲開關之所有狀態中之該第一多擲開關之該至少兩個擲端中之至少一個擲端之一串聯元件電耦合。
  19. 如請求項12之射頻模組,其中該電感器具有電連接至該第一多擲開關之一第一端及電連接至接地之一第二端。
  20. 如請求項12之射頻模組,其進一步包括耦合在該第一多擲開關與該第二多擲開關之間之一第二射頻信號路徑,該第二射頻信號路徑包含一第二濾波器及一第二低雜訊放大器,且該第二濾波器係具有相較於該濾波器之一不同通帶(pass band)的一帶通濾波器(band pass filter)。
  21. 一種減少與一旁通路徑相關聯之插入損失之電子實施方法,該方法包括:使一分集式模組在一旁通模式中操作,使得該分集式模組之一輸入憑藉一旁通路徑耦合至該分集式模組之一輸出,該旁通路徑電連接具有至少兩個擲端之一第一開關與具有至少兩個擲端之一第二開關電連接,該分集式模組經組態以自一行動裝置之一分集式天線接收一射頻信號;及在使該分集式模組在該旁通模式中操作時,使用串聯耦合於該第一開關與該第二開關之間之該旁通路徑中的一電感器,以實質上抵消與該旁通路徑之一傳輸線相關聯之電容,以致使與該旁通模式相關聯之插入損失減少。
  22. 如請求項21之方法,其進一步包括在使該分集式模組在該旁通模式中操作時,實質上抵抵消與該第一開關之一關斷狀態相關聯之電容。
  23. 如請求項22之方法,其中該第一開關之該關斷狀態電容包含與並未連接至該旁通路徑之該第一開關之一個擲端相關聯之一關斷狀態串聯電容。
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9847804B2 (en) * 2014-04-30 2017-12-19 Skyworks Solutions, Inc. Bypass path loss reduction
KR102123600B1 (ko) 2015-05-29 2020-06-15 삼성전기주식회사 프론트 엔드 회로
JP6358238B2 (ja) * 2015-11-18 2018-07-18 株式会社村田製作所 高周波モジュール及び通信装置
US10469316B2 (en) 2015-12-04 2019-11-05 Skyworks Solutions, Inc. Reconfigurable multiplexer
US9954267B2 (en) * 2015-12-28 2018-04-24 Qualcomm Incorporated Multiplexer design using a 2D passive on glass filter integrated with a 3D through glass via filter
US9929979B2 (en) * 2016-01-07 2018-03-27 Analog Devices, Inc. Scalable crosspoint switch
DE102016106611A1 (de) * 2016-04-11 2017-10-12 Snaptrack, Inc. Mehrstufige Anordnung mit einer reduzierten Dispersion
KR102476051B1 (ko) * 2016-04-22 2022-12-09 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 안테나 전환 방법
JP2017208656A (ja) 2016-05-17 2017-11-24 株式会社村田製作所 スイッチモジュール及び高周波モジュール
CN107634771A (zh) * 2016-07-15 2018-01-26 联发科技(新加坡)私人有限公司 移动设备及其提升灵敏度的电路
US10103772B2 (en) * 2016-08-10 2018-10-16 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for filter bypass for radio frequency front-ends
US12237820B2 (en) * 2016-08-30 2025-02-25 Skyworks Solutions, Inc. Attenuators having phase shift and gain compensation circuits
US20180062622A1 (en) * 2016-08-30 2018-03-01 Skyworks Solutions, Inc. Binary-weighted attenuator having compensation circuit
KR101854787B1 (ko) * 2016-09-19 2018-05-04 (주)에프씨아이 다중 대역 rf 수신기
JP6721472B2 (ja) * 2016-09-20 2020-07-15 株式会社東芝 受信回路、無線通信モジュール、無線通信装置
US10340861B2 (en) 2016-11-18 2019-07-02 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for low noise amplifiers
KR102489781B1 (ko) * 2016-11-18 2023-01-17 삼성전기주식회사 노이즈 억제 특성을 개선한 고주파 스위치 장치
CN110392926B (zh) * 2017-03-14 2022-12-06 株式会社村田制作所 高频模块
CN113381780B (zh) 2017-03-15 2022-08-26 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
US10277268B2 (en) * 2017-06-02 2019-04-30 Psemi Corporation Method and apparatus for switching of shunt and through switches of a transceiver
US10778174B2 (en) 2017-11-30 2020-09-15 Skyworks Solutions, Inc. Band pass filter
CN108494461B (zh) * 2018-03-16 2020-06-16 Oppo广东移动通信有限公司 无线通信设备
DE102019101888B4 (de) * 2019-01-25 2020-10-08 RF360 Europe GmbH Konfigurierbares mikroakustisches HF-Filter
US10601451B1 (en) * 2019-07-02 2020-03-24 Motorola Mobility Llc Low-cost method for selectively reducing switch loss
JP2021100213A (ja) * 2019-12-23 2021-07-01 株式会社村田製作所 高周波モジュール及び通信装置
GB2610275B (en) * 2021-06-29 2024-09-25 Skyworks Solutions Inc Radio-frequency switch having redistribution layer inductance
US12160229B2 (en) 2021-12-28 2024-12-03 Skyworks Solutions, Inc. Switching time reduction of an RF switch
US12199594B2 (en) 2022-01-06 2025-01-14 Skyworks Solutions, Inc. Switching time reduction of an RF switch
CN115632237B (zh) * 2022-10-25 2024-12-27 上海唯捷创芯电子技术有限公司 一种高效率的ifa天线系统及相应的电子设备
US20250096823A1 (en) * 2023-09-18 2025-03-20 Mediatek Inc. Adaptive radio frequency front-end circuit with low insertion loss for WLAN

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040001020A1 (en) * 2002-06-11 2004-01-01 Huettner Steven Edward Accurate range calibration architecture
CN1795617A (zh) * 2003-05-29 2006-06-28 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 包括匹配网络端口的四频带天线接口模块
TW201332215A (zh) * 2012-01-19 2013-08-01 Wistron Neweb Corp 天線裝置和天線切換電路
US20130241666A1 (en) * 2011-10-13 2013-09-19 Rf Micro Devices, Inc. Band switch with switchable notch for receive carrier aggregation
TWI426653B (zh) * 2004-11-22 2014-02-11 Ruckus Wireless Inc 具有包括可選擇天線元件與可選擇相移之週邊天線裝置之電路板

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08204530A (ja) 1995-01-23 1996-08-09 Sony Corp スイツチ回路
JPH09148852A (ja) 1995-11-24 1997-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 送信出力可変装置
TW353833B (en) 1995-12-22 1999-03-01 Motorola Inc Wireless communication device having a reconfigurable matching circuit
JP3220679B2 (ja) * 1997-06-03 2001-10-22 松下電器産業株式会社 2周波スイッチ、2周波アンテナ共用器およびそれを用いた2周波帯域用移動体通信機器
JP3310203B2 (ja) 1997-07-25 2002-08-05 株式会社東芝 高周波スイッチ装置
JP2000114950A (ja) 1998-10-07 2000-04-21 Murata Mfg Co Ltd Spstスイッチおよびspdtスイッチおよびそれを用いた通信機
KR20000056689A (ko) * 1999-02-25 2000-09-15 김영환 이동 전화 단말기용 저잡음 증폭기 제어 회로
JP2001111450A (ja) 1999-10-13 2001-04-20 Nec Corp 無線通信装置及びそれに用いる送受信制御方式
US8165535B2 (en) * 2006-06-04 2012-04-24 Samsung Electro-Mechanics Systems, methods and apparatuses for complementary metal oxide semiconductor (CMOS) antenna switches using switched resonators
US6754510B2 (en) 2001-12-13 2004-06-22 Superconductor Technologies, Inc. MEMS-based bypass system for use with a HTS RF receiver
US6600294B1 (en) * 2002-01-23 2003-07-29 Tyco Electronics Corp. Switched reactance phase shifters
FI115808B (fi) 2002-07-12 2005-07-15 Filtronic Comtek Oy Pienikohinaisen vahvistimen ohitusjärjestely
CN1327733C (zh) 2002-08-08 2007-07-18 松下电器产业株式会社 高频器件
US7103321B2 (en) * 2002-08-30 2006-09-05 Qualcomm Incorporated Power amplifier bypass in a half-duplex IC
US7161422B2 (en) 2003-01-03 2007-01-09 Junghyun Kim Multiple power mode amplifier with bias modulation option and without bypass switches
US7116952B2 (en) 2003-10-09 2006-10-03 Intel Corporation Method and apparatus to provide an area efficient antenna diversity receiver
KR100592767B1 (ko) * 2003-12-26 2006-06-26 한국전자통신연구원 개선된 전력증폭기 효율을 가진 듀얼 안테나 다이버시티송신기 및 시스템
JP2005318093A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Toshiba Corp 高周波スイッチ回路
US8000368B2 (en) * 2006-07-26 2011-08-16 Santur Corporation Modulated semiconductor DFB laser array with a MEMS-based RF switch
CN100592656C (zh) * 2006-08-07 2010-02-24 西安交通大学 一种基于正多面体智能天线装置的波束形成及切换方法
JP4951005B2 (ja) * 2006-12-28 2012-06-13 日立金属株式会社 高周波部品及び通信装置
WO2009078127A1 (ja) * 2007-12-17 2009-06-25 Panasonic Corporation バイパス回路付増幅回路とこれを用いた電子機器
US20090180403A1 (en) * 2008-01-11 2009-07-16 Bogdan Tudosoiu Multi-band and multi-mode radio frequency front-end module architecture
US20100008338A1 (en) * 2008-07-14 2010-01-14 Texas Instruments Incorporated High transmission power using shared bluetooth and wireless local area network front end module
US7898325B2 (en) * 2009-05-28 2011-03-01 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Amplifier with bypass switch
JP5257719B2 (ja) 2009-07-02 2013-08-07 株式会社村田製作所 無線通信用高周波回路及び無線通信機
US8306481B2 (en) * 2009-10-30 2012-11-06 Infineon Technologies Ag Single pole multi throw switch
US20110159833A1 (en) * 2009-12-30 2011-06-30 Peter Kenington Active antenna array for a mobile communications network with a plurality of gain switches and a method for adjusting a signal level of individual radio signals
US8670726B2 (en) * 2010-07-08 2014-03-11 Microsemi Corporation Architecture for coexistence of multiple band radios
CN102670118B (zh) * 2011-03-16 2014-07-02 郑广民 一种马桶
TWI488178B (zh) * 2011-03-18 2015-06-11 Fraunhofer Ges Forschung 表示音訊內容之位元串流之訊框中的訊框元件定位技術
US8514785B2 (en) * 2011-04-04 2013-08-20 Freescale Semiconductor, Inc. Common RF interface for separating and mixing wireless signals
US8811922B2 (en) * 2011-04-18 2014-08-19 Apple Inc. LTE/1X dual-standby with single-chip radio
US8886136B1 (en) * 2011-04-22 2014-11-11 Marvell International Ltd. Two-pin TR switch with switched capacitor
US9154179B2 (en) * 2011-06-29 2015-10-06 Qualcomm Incorporated Receiver with bypass mode for improved sensitivity
US8660980B2 (en) * 2011-07-19 2014-02-25 Smartsignal Corporation Monitoring system using kernel regression modeling with pattern sequences
KR101305597B1 (ko) * 2011-08-08 2013-09-09 엘지이노텍 주식회사 임피던스 정합장치 및 방법
US9397385B2 (en) * 2011-11-09 2016-07-19 Qualcomm Technologies International, Ltd. Near field communications reader
WO2013081551A1 (en) 2011-11-28 2013-06-06 Nanyang Technology University Spst switch, spdt switch, spmt switch and communication device using the same
DE102012100460A1 (de) 2012-01-20 2013-07-25 Prüftechnik Dieter Busch AG Prüfanordnung und Prüfverfahren zur zerstörungsfreien Erfassung eines Fehlers in einem Prüfling mittels eines Wirbelstroms
US9331720B2 (en) 2012-01-30 2016-05-03 Qualcomm Incorporated Combined directional coupler and impedance matching circuit
CN202535327U (zh) * 2012-04-06 2012-11-14 洛阳航科星通电子科技有限公司 一种感性补偿的宽带射频单刀双掷开关
US9024838B2 (en) 2012-08-09 2015-05-05 Qualcomm Incorporated Multi-throw antenna switch with off-state capacitance reduction
US9515695B2 (en) 2012-09-26 2016-12-06 Intel Deutschland Gmbh Bypassing duplex filter
US9270248B2 (en) * 2012-10-12 2016-02-23 Infineon Technologies Ag Impedance matching network with improved quality factor and method for matching an impedance
US9037096B2 (en) * 2013-03-06 2015-05-19 Microchip Technology Incorporated Reducing insertion loss in LNA bypass mode by using a single-pole-triple-throw switch in a RF front end module
CN103441747B (zh) * 2013-08-31 2016-08-10 西安电子科技大学 低差损低相移高集成度五位步进式超宽带数控衰减器
US9374122B2 (en) * 2013-09-26 2016-06-21 Broadcom Corporation Integrated on-chip duplexer for simultaneous wireless transmission
JP5456935B1 (ja) * 2013-10-30 2014-04-02 太陽誘電株式会社 回路モジュール
US9438284B2 (en) * 2013-11-04 2016-09-06 Qualcomm Incorporated Non-linear interference cancellation for multiple receiver antennas
US9425753B2 (en) * 2013-11-07 2016-08-23 Qualcomm Incorporated Low-noise amplifier matching
US9729190B2 (en) * 2014-01-17 2017-08-08 Qualcomm Incorporated Switchable antenna array
US9654169B2 (en) * 2014-04-22 2017-05-16 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for multi-band radio frequency signal routing
US9641201B2 (en) * 2014-04-29 2017-05-02 Infineon Technologies Ag System and method for a radio frequency integrated circuit
US9847804B2 (en) * 2014-04-30 2017-12-19 Skyworks Solutions, Inc. Bypass path loss reduction
CN106664086B (zh) 2014-06-12 2020-03-03 天工方案公司 用于射频开关应用的寄生补偿
KR102018815B1 (ko) * 2014-10-24 2019-11-04 삼성전자주식회사 주변 기기를 활용하여 원격 태스크를 수행하는 방법 및 디바이스
US9479160B2 (en) * 2014-12-17 2016-10-25 GlobalFoundries, Inc. Resonant radio frequency switch
US9825597B2 (en) * 2015-12-30 2017-11-21 Skyworks Solutions, Inc. Impedance transformation circuit for amplifier

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040001020A1 (en) * 2002-06-11 2004-01-01 Huettner Steven Edward Accurate range calibration architecture
CN1795617A (zh) * 2003-05-29 2006-06-28 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 包括匹配网络端口的四频带天线接口模块
TWI426653B (zh) * 2004-11-22 2014-02-11 Ruckus Wireless Inc 具有包括可選擇天線元件與可選擇相移之週邊天線裝置之電路板
US20130241666A1 (en) * 2011-10-13 2013-09-19 Rf Micro Devices, Inc. Band switch with switchable notch for receive carrier aggregation
TW201332215A (zh) * 2012-01-19 2013-08-01 Wistron Neweb Corp 天線裝置和天線切換電路

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