TWI536011B - Electronic parts inspection device - Google Patents

Description

電子零件檢查裝置

本發明係有關檢查電子零件並因應品質加以分類之電子零件檢查裝置。

電子零件檢查裝置，係檢查電子零件，因應其檢查結果區分成良品與不良品，並分類至電子零件的良品用收容體與不良品用收容體。電子零件的檢查，例如有檢驗電子零件有無損傷、髒污及破損之外觀檢查，檢驗電子零件的電氣特性之電氣特性檢查，或它們的混合等。

若檢查的基準嚴格，則本為良品之電子零件被分類至不良品收容體之誤判率(overkill rate)會升高，生產效率會降低。若檢查的基準寬鬆，則本為不良品之電子零件會被當作良品而出貨，導致品質發生不一致，檢查的可靠性會降低。對於每一零件的單價高之IC或LSI等積體電路的電子零件而言，誤判率高、品質發生不一致等尤其會造成問題。

鑑此，希望有一種電子零件檢查裝置，能夠更改檢查項目、檢查手法或檢查精度，而再次檢查良品群 中是否含有不良品，或不良品群中是否含有良品。然而，檢查是由電子零件的觀察階段、以及觀察結果的分析及判定階段所組成，其中觀察階段的重來，會造成每一個電子零件的生產所需時間變長，生產效率會降低。

因此，有人提出一種技術，係在將電子零件從晶圓環(wafer ring)剝離之前掃描晶圓環，藉由電腦分析做外觀檢查後，在將電子零件從晶圓環剝離之前進一步以目視確認掃描結果，藉由目視做再檢查之技術(例如參照專利文獻1)。此技術，是將最初掃描所得的檢查結果資料，與檢查結果資料的主體亦即電子零件於晶圓環上的位置資料予以建立關連，並依據有缺陷的電子零件的位置資料，將檢查結果資料顯示於螢幕。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-134282號公報

然而，有時會想要將電子零件從晶圓一個個剝取後再檢查電子零件。例如，若將電子零件維持貼附於晶圓的情形下，僅能夠對電子零件的露出面做外觀檢查。此外，若將電子零件維持貼附於晶圓的情形下，可能無法檢查電子零件的電氣特性。

在這樣的情形下，電子零件會先從晶圓環被拾取後，搬運至檢查電子零件的單元，因應檢查結果分類，於該分類後重新進行再檢查及再分類。依此手法的情形下，即便再怎麼將供給源亦即晶圓環上的電子零件與檢查結果加以組合，並依據檢查結果進行品質的再判定，根本上，仍無法查找當下再判定的是被收容於分類處的哪一位置之電子零件的檢查結果，因此不可能依據再檢查的結果而再分類。

因此，對於將電子零件檢查及分類後進行再檢查及再分類之電子零件檢查裝置而言，即便再怎麼保存藉由檢查而得之檢查結果，仍無法再檢查及再分類，無法解決高誤判率或品質不一致的問題。

本發明係為了解決上述這樣習知技術的問題點而提出，目的在於提供一種電子零件檢查裝置，能夠將電子零件檢查及分類後，利用其檢查結果進行再檢查及再分類，而能使誤判率降低或抑制品質的不一致。

本發明之電子零件檢查裝置，係保持良品用收容體與不良品用收容體且它們的其中一方是作為收容再檢查對象的電子零件之再檢查對象收容體，並檢查電子零件而因應檢查結果將電子零件分類至前述良品用收容體與前述不良品用收容體，該電子零件檢查裝置，其特徵為，具備：觀測手段，觀測電子零件；檢查手段，分析前述觀 測手段的觀測結果，判定電子零件的良品與不良品之分別；第1分類手段，依據前述檢查手段的判定結果，將電子零件分類至良品用收容體及不良品用收容體的其中一者；識別資訊生成手段，生成示意前述再檢查對象收容體中收容的電子零件於該收容體內的位置之識別資訊；記憶手段，將電子零件的前述觀測結果及示意該電子零件的位置之前述識別資訊予以建立關連而記憶；再檢查手段，用來對基於前述觀測結果而被收容於前述再檢查對象收容體的電子零件的良品與不良品之分別，以不同觀點、手法或精度予以再判定；再判定資訊生成手段，對已和前述觀測結果建立關連之前述識別資訊，將前述再檢查手段所做的再判定的結果予以進一步建立關連；第2分類手段，依據前述再檢查手段的再判定結果，將已和該再判定結果建立關連之前述識別資訊所示位置的電子零件，再分類至良品用收容體或不良品用收容體的其中一者。

亦可設計成，前述再檢查對象收容體，具有複數個收容電子零件之收容區域，前述第1分類手段，係在連續的收容區域內連續填充一定數量的電子零件，而使填充有電子零件的連續區域的相鄰之一個區域維持為空的收容區域。

亦可設計成，前述再檢查對象收容體中，連續的電子零件的列係被空的收容區域區隔開來而形成複數個，前述識別資訊，係以電子零件所屬的列與列內的排列號碼來表示。

亦可設計成，前述第2分類手段，具備：保持手段，保持電子零件並令其從前述良品用收容體或前述不良品用收容體脫離；再供給手段，令前述再檢查對象收容體移動，以使電子零件的收容區域依序位於前述保持手段令電子零件脫離之位置；饋送失誤檢測手段，依序拍攝移動至規定位置的前述收容區域，每隔前述一定數量的移動便確認前述空的收容區域之存在；前述饋送失誤檢測手段若每隔前述一定數量未能確認前述空的收容區域之存在，則中止前述再分類。

亦可設計成，具備供給部，將貼附於晶圓環之電子零件供給至前述第1分類手段，前述識別資訊生成部，對前述識別資訊，將示意電子零件於前述晶圓環上的行列位置之切割線資訊予以進一步建立關連，前述再檢查手段，依據前述切割線資訊，對和再判定成良品或不良品之電子零件於前述晶圓環上同一行或列並排之其他電子零件，再判定為同一品質。

亦可設計成，前述再檢查手段，具備：顯示部，顯示前述觀測結果；操作部，受理對顯示於前述顯示部的前述觀測結果以目視再判定為良品或不良品之操作。

亦可設計成，具備供給部，將貼附於晶圓環之電子零件供給至前述第1分類手段，前述再檢查手段，具備：顯示部，顯示前述觀測結果；操作部，受理對顯示於前述顯示部的前述觀測結果以目視再判定為良品或不良品之操作；前述識別資訊生成部，對前述識別資訊，將示 意電子零件於前述晶圓環上的行列位置之切割線資訊予以進一步建立關連，前述顯示部，依據前述切割線資訊，將和顯示中的電子零件於前述晶圓環上同一行或列並排之其他電子零件的觀測結果資訊予以連續顯示。

亦可設計成，前述第1分類手段與前述第2分類手段，藉由共通的機器所構成。

按照本發明，可將電子零件的觀測結果與該電子零件於收容體上的位置予以建立關連，故能夠依據觀測結果做再判定，並依據該再判定結果將電子零件做再分類，而能使誤判率降低或抑制品質的不一致。

1‧‧‧電子零件檢查裝置

2‧‧‧再檢查裝置

21‧‧‧顯示部

22‧‧‧操作部

23‧‧‧接收部

24‧‧‧發訊部

25‧‧‧觀測結果記憶部

26‧‧‧再判定資訊生成部

3‧‧‧檢查分類裝置

3a‧‧‧架台

3b‧‧‧搬運路徑

31‧‧‧搬運平台

31a‧‧‧吸附噴嘴

32‧‧‧直接驅動電動機

33‧‧‧供給單元

33a‧‧‧環托座

33b‧‧‧拾取裝置

35a~35e‧‧‧觀測單元

36‧‧‧良品收容單元

37‧‧‧不良品收容單元

38‧‧‧再供給單元

39‧‧‧強制排出銷

4‧‧‧控制部

41‧‧‧分類模式控制部

42‧‧‧收容單元控制部

43‧‧‧觀測結果接收部

44‧‧‧檢查部

45‧‧‧識別資訊生成部

46‧‧‧觀測結果記憶部

47‧‧‧觀測結果發訊部

48‧‧‧再判定資訊接收部

49‧‧‧再分類模式控制部

50‧‧‧環托座控制部

i1‧‧‧觀測結果資訊

i2‧‧‧判定資訊

i3‧‧‧識別資訊

i4‧‧‧切割線資訊

[圖1]第1實施形態之電子零件檢查裝置的概略構成示意構成圖。

[圖2]第1實施形態之分類裝置的構成示意構成圖。

[圖3]第1實施形態之分類裝置的控制部構成示意構成圖。

[圖4]第1實施形態之觀測結果記憶部中記憶的資料示意模型圖。

[圖5]第1實施形態之再檢查裝置的構成示意構成圖。

[圖6]第1實施形態之再檢查裝置所顯示的顯示畫面示意模型圖。

[圖7]電子零件檢查裝置的分類模式的控制動作示意流程圖。

[圖8]電子零件檢查裝置的再檢查動作示意流程圖。

[圖9]電子零件檢查裝置的再分類模式的控制動作中，電子零件的再供給示意流程圖。

[圖10]電子零件檢查裝置的再分類模式的控制動作中，電子零件的再分類示意流程圖。

[圖11]電子零件的收容位置與觀測結果資訊被建立關連之狀態示意模型圖。

[圖12]第2實施形態之電子零件檢查裝置的控制部構成示意方塊圖。

[圖13]晶圓上的電子零件的排列示意模型圖。

[圖14]第2實施形態之觀測結果記憶部中記憶的資料示意模型圖。

[圖15]第2實施形態之再檢查裝置所顯示的顯示畫面示意模型圖。

(第1實施形態) (構成) (電子零件檢查裝置)

以下參照圖面，詳細說明本發明之電子零件檢查裝置的第1實施形態。圖1為第1實施形態之電子零件檢查裝置的概略構成示意構成圖。電子零件檢查裝置1，係因應電子零件的檢查及再檢查之結果將電子零件分類及再分類成為良品與不良品。於再檢查時，會將電子零件檢查時所取得之觀測結果以不同的觀點、手法、或精度加以分析，導出再檢查結果。所謂不同的觀點或手法，例如為再檢查者所做之觀測結果的目視。

在此，電子零件為電氣製品中所使用之零件。作為電子零件，能夠舉出半導體元件、及半導體元件以外的電阻器或電容器等。作為半導體元件，能夠舉出電晶體、二極體、LED、及閘流體(thyristors)等離散半導體(discrete semiconductor)，IC或LSI等積體電路等。所謂良品，為藉由檢查或再檢查而達一定品質基準之電子零件，所謂不良品，為藉由檢查及再檢查而未達一定品質基準之電子零件。被分類成良品或不良品的任一種之電子零件，會受到再檢查及再分類。分類及再分類中，會將電子零件依品質別加以包裝。

該電子零件檢查裝置1，具備檢查分類裝置3及再檢查裝置2。檢查分類裝置3及再檢查裝置2，具有所謂的電腦，藉由LAN等網路而連接並可做資料通訊。或是，亦能使具備檢查分類裝置3之電腦作用成為再檢查裝置2。檢查分類裝置3，係檢查電子零件，因應檢查結果將電子零件分類成為良品與不良品。再檢查裝置2，利 用檢查分類裝置3中被分類成良品或不良品的任一種之電子零件的觀測結果，來支援再檢查。又，檢查分類裝置3，將再檢查裝置2中受到再檢查的電子零件因應再檢查結果加以再分類成良品與不良品。受到再檢查的電子零件是依品質基準而定。當將品質基準設定成嚴格的情形下，會將分類成不良品之電子零件予以再檢查，當將品質基準設定成寬鬆的情形下，會將分類成良品之電子零件予以再檢查。

(分類裝置)

圖2為檢查分類裝置3的詳細構成示意構成圖。檢查分類裝置3，是在架台3a的上面配設電子零件的搬運路徑3b，並沿著搬運路徑3b同時排隊搬運複數個預備檢查及再檢查完畢的電子零件。預備檢查的電子零件與再檢查完畢的電子零件，是於不同工程中搬運。

該檢查分類裝置3，具備將預備檢查的電子零件供給至搬運路徑3b之供給單元33、及將再檢查完畢的電子零件再供給至搬運路徑3b之再供給單元38。在比供給單元33及再供給單元38還靠搬運方向下游側，排列著良品收容單元36與不良品收容單元37，因應檢查結果及再檢查結果，良品收容單元36或不良品收容單元37收容電子零件。

在供給單元33與良品收容單元36及不良品收容單元37之間的搬運路徑3b上，排列著電子零件的各 種觀測單元35a~35e。各種觀測單元35a~35e，是在搬運路徑3b上觀測從供給單元33供給而來的預備檢查的電子零件，獲得觀測結果。從再供給單元38供給而來的電子零件，會藉由再檢查裝置2受到再檢查，不需要以檢查分類裝置3檢查，而會通過該些觀測單元35a~35e。

該檢查分類裝置3的搬運路徑3b為環狀，路徑始端與終端連接。因此，為了防止電子零件未從搬運路徑3b上脫離而再度進入供給單元33，在供給單元33的緊鄰前方配置有強制排出銷39。

在架台3a的內部，具備由電腦或控制器所構成之控制部4，其控制該些搬運路徑3b、供給單元33、觀測單元35a~35e、良品收容單元36、不良品收容單元37、及再供給單元38。控制部4，係評估電子零件的觀測結果，控制和電子零件的評估相應之分類，且與再檢查裝置2連接而可做資料通訊，將觀測結果輸出至再檢查裝置2。此外，控制部4，從再檢查裝置2接收再檢查結果，控制和再檢查結果相應之電子零件的再分類。在架台3a的內部，除控制部4外，還收容有用來驅動檢查分類裝置3之電源、連接線類、壓縮機或空氣管。

針對各部詳述之。搬運路徑3b，由設置於架台3a的上面之搬運平台31所形成。搬運平台31，具有以一點為中心而以放射狀擴展之圓盤或星形等形狀，於圓周方向間歇性地每隔規定角度，平行於架台3a的上面而旋轉。搬運平台31的動力源為直接驅動(direct drive) 電動機32。搬運平台31，透過直接驅動電動機32而在比架台3a的上面還高之位置開展。

在搬運平台31的外周，安裝有吸附噴嘴31a。吸附噴嘴31a，可沿其軸線方向升降。該吸附噴嘴31a，是沿著搬運平台31的外周而在圓周等分位置，且相距搬運平台31的中心同一距離安裝有複數個。當搬運平台31為星形的情形下，該搬運平台31是將臂以放射狀配置而成，在臂的先端安裝有吸附噴嘴31a。

吸附噴嘴31a為電子零件的保持手段。吸附噴嘴31a為內部中空而一端開口，使開口端面向架台3a的上面而從搬運平台31懸垂。吸附噴嘴31a的內部和真空泵浦或噴射器(ejector)等負壓發生裝置的空氣壓管路連通。吸附噴嘴31a，會朝向供給單元33、觀測單元35a~35e、良品收容單元36、不良品收容單元37、及再供給單元38依序地下降，藉由真空破壞或大氣壓釋放使電子零件脫離以將電子零件遞交給該些單元，或是將該些單元的電子零件以開口端加以吸附而拾取電子零件，以使電子零件從各單元回到搬運路徑3b。

藉由該搬運平台31與吸附噴嘴31a構成電子零件的分類手段，吸附噴嘴31a的開口端的旋轉軌跡成為電子零件的搬運路徑3b。也就是說，直接驅動電動機32，是藉由控制部4而被控制成以每1間距(pitch)間歇旋轉。該間距，和吸附噴嘴31a的配置間隔相等。藉此，吸附噴嘴31a，會伴隨搬運平台31的間歇旋轉而走過共 通的移動軌跡，在共通的停止位置停止，在吸附噴嘴31a的軸線方向升降。藉由在該停止位置設置供給單元33、觀測單元35a~35e、良品收容單元36、不良品收容單元37、及再供給單元38，吸附噴嘴31a可沿著搬運路徑3b依序經過該些單元，對電子零件做檢查、分類及再分類之處理。

供給單元33，當電子零件是被切割成分片(singulated)而保持於晶圓環WR的情形下，係具備環托座33a及拾取裝置33b。環托座33a係保持晶圓環WR，拾取裝置33b係從晶圓環WR將電子零件一個個拾取而供給至搬運路徑3b。

該環托座33a，是使電子零件的貼附面面向搬運平台31的外緣而將晶圓環WR縱置。也就是說，使晶圓環WR相對於吸附噴嘴31a的移動面呈正交。拾取裝置33b，具有從一點開始於一平面上以放射狀延伸之臂，該放射面係和吸附噴嘴31a的移動面以及晶圓環WR開展的平面呈正交。在各臂先端配備有吸附噴嘴31a。吸附噴嘴31a，是使軸沿著臂而延伸設置，並使吸附電子零件之開口端面向放射方向外方。該拾取裝置33b，潛入搬運平台31的下方，而設置於拾取裝置33b的頂點會和搬運路徑3b重疊之位置，其側向恰與晶圓環WR面對面。

拾取裝置33b，使吸附噴嘴31a繞放射中心間歇旋轉。環托座33a，藉由上頂銷(未圖示)將電子零件從背側予以上頂，而將晶圓環WR上的電子零件遞交給和 晶圓環WR面對面之吸附噴嘴31a。接收到電子零件之拾取裝置33b的吸附噴嘴31a，和搬運平台31的吸附噴嘴31a在拾取裝置33b的頂點面對面，將電子零件遞交給該搬運平台31的吸附噴嘴31a。藉此，供給單元33便將電子零件供給至搬運路徑3b。

觀測單元35c~35e，取得作為電子零件的外觀檢查的資料之觀測結果。外觀檢查，為對電子零件檢驗有無損傷、髒污或破損，是以圖像分析進行檢查。觀測結果，為電子零件的外觀圖像資料。觀測單元35c~35e，各自為具有CCD或CMOS等攝像元件及鏡頭之相機，攝像光學系統面向各者訂定的電子零件之面，並拍攝該面。

例如，觀測單元35c拍攝電子零件的底面，觀測單元35d拍攝電子零件的相鄰2側面，觀測單元35e拍攝另一相鄰2側面。電子零件的底面，為和吸附噴嘴31a吸附的保持面相反之面。觀測單元35c~35e，分別與控制部4以訊號線連接而可做資料通訊，將外觀圖像資料發訊給控制部4。

觀測單元35a及觀測單元35b，為以觀測單元35c~35e取得觀測結果之前處理單元，係將電子零件修正成規定的正確姿勢。該觀測單元35a，為具有CCD或CMOS等攝像元件及鏡頭之相機，攝像光學系統面向電子零件之底面，並拍攝該面。攝像資料被發訊給控制部4。控制部4中，分析攝像資料以測定電子零件的姿勢錯位。姿勢錯位，為電子零件的方向錯位及中心的位置錯位。

觀測單元35b，具有載置電子零件之平台，使平台沿著載置面於二維的各個方向移動，且使平台繞和載置面正交之旋轉軸旋轉。二維的各方向的移動量及旋轉量，係為消弭控制部4所測定出的姿勢錯位之量，其遵照從控制部4發訊而來之消弭姿勢錯位之修正資料。

另，該電子零件檢查裝置1，亦可設計成不限於外觀檢查，而可執行各種檢查。例如，亦可令觀測單元35a~35e中混有電氣特性檢查等單元，或亦可僅以電氣特性檢查的單元來構成。電氣特性檢查，係對電子零件進行電壓施加或電流注入，以檢查電子零件的電壓、電流、電阻、或頻率、對於邏輯訊號之輸出訊號等。

良品收容單元36及不良品收容單元37，係在空白區域分別保持著收容電子零件之收容體T，並令收容體T每隔1間距或2間距移動，以使空白區域位於搬運路徑3b的緊鄰下方。位於良品收容單元36或不良品收容單元37的緊鄰上方之吸附噴嘴31a，藉由使電子零件脫離，而讓電子零件在空白區域被包裝。

該良品收容單元36及不良品收容單元37，例如為捆紮(taping)單元。收容體T為載帶(carrier tape)。載帶，沿著帶的長邊具有口袋，電子零件被包裝於該口袋中。捆紮單元，令載帶沿著帶的長邊每隔1間距或2間距移動，以使空白區域亦即空的口袋移動至搬運路徑3b的緊鄰下方。此外，捆紮單元，係循序壓接封條(seal)，以便將包裝有電子零件之載帶的口袋加以密 封。

良品收容單元36與不良品收容單元37原則上是以1間距移動，但當再檢查對象為良品的電子零件的情形下，良品收容單元36，每當使收容體T每隔1間距移動一定次數，會摻雜一次收容體T的2間距移動。當再檢查對象為不良品的電子零件的情形下，不良品收容單元37，每當使收容體T每隔1間距移動一定次數，會摻雜一次收容體T的2間距移動。這是為了將所包裝的電子零件每隔一定數量予以清楚地區分，以便可藉由列數與排列號碼來容易地查找多數個電子零件的各個。

該些良品收容單元36與不良品收容單元37不限於捆紮單元，亦可為其他各種令收容體移動之單元。作為其他收容體，能夠舉出晶圓環WR或托盤(tray)等。此外，良品收容單元36與不良品收容單元37不限於同一種單元，亦可如一方為捆紮單元而另一方為環托座33a等這般為不同種單元。

再供給單元38，係保持包裝著經再檢查而成為再分類對象的電子零件之收容體T，並將該電子零件再供給至搬運路徑3b上。當不良品收容單元37收容被判定為不良品之電子零件的情形下，作業員從不良品收容單元37將收容體T取出，設置於再供給單元38。此外，再供給單元38，具有使攝像光學系統面向收容體T的一點之相機，其於圖像內確認空白區域的存在。當每隔一定數量應出現未包裝有電子零件的空白區域之時間點卻不存在空 白區域，或在除此以外的時間點存在著空白區域的情形下，會通報錯誤並使檢查分類裝置3停止驅動。

該再供給單元38，當收容著預備檢查的電子零件之收容體、與包裝著經再檢查而成為再分類對象的電子零件之收容體T為同種的情形下，亦可設計成供給裝置33和再供給裝置38的其中一方兼作為另一方。例如，當預備檢查的電子零件之收容體為晶圓環WR，再供給單元38所保持之收容體T亦為晶圓環WR的情形下，由於預備檢查的電子零件之分類和再檢查完畢的電子零件之再分類為不同工程，因此供給裝置33亦能兼作為再供給裝置38。

當包裝再檢查對象的電子零件之收容體T為載帶的情形下，再供給單元38為拆封機(detaper)。拆封機，一面從載帶剝下封條，一面令載帶走行，藉此使再分類的電子零件移序移動至搬運路徑3b的緊鄰下方。一旦使再分類的電子零件移動至搬運路徑3b的緊鄰下方，搬運平台3b的吸附噴嘴31a會吸附緊鄰下方的電子零件，沿著搬運路徑3b旋繞。

(控制部)

控制部4，如圖3所示，具備：分類模式控制部41，控制檢查分類裝置3的各部，令其檢查及分類預備檢查的電子零件；及再分類模式控制部49，控制檢查分類裝置3的各部，令其再分類再檢查完畢的電子零件。

分類模式控制部41，係控制：供給單元33之運轉、直接驅動電動機32之間歇旋轉與每1間距之旋轉量、吸附噴嘴31a之升降與吸附及脫離、觀測單元35a~35e之驅動時間點、用以導出電子零件的姿勢錯位與修正量之觀測單元35a之攝像資料分析、發訊修正量資料並依此做觀測單元35b之控制、良品收容單元36與不良品收容單元37的收容體T之移動時間點、良品收容單元36或不良品收容單元37的1間距移動或2間距移動之指令、吸附噴嘴31a於良品收容單元36緊鄰上方的電子零件脫離或於不良品收容單元37緊鄰上方的電子零件脫離之選擇及指令。

再分類模式控制部49，係控制：再供給單元38的收容體T之移動量、直接驅動電動機32之間歇旋轉與每1間距之旋轉量、吸附噴嘴31a之升降與吸附及脫離、收容再分類的電子零件之良品收容單元36或不良品收容單元37的收容體T之移動時間點、收容再分類的電子零件之良品收容單元36或不良品收容單元37的收容體T之移動量。該再分類模式控制部49，藉由控制部4的再判定資訊接收部48來接收由再檢查裝置2所生成之再判定資訊，並遵照該再判定資訊來控制檢查分類裝置3。

也就是說，分類模式控制部41與再分類控制部49，係將收容單元控制部42作為一個構成要素，而該收容單元控制部42係管理及控制收容預備再檢查的電子零件之良品收容單元36或不良品收容單元37的1間距移 動或2間距移動。

此外，該控制部4，係評估電子零件的觀測結果，將電子零件因應檢查結果來決定電子零件的收容處為良品收容單元36或不良品收容單元37，並遵照決定來控制檢查分類裝置3。該控制部4，具備觀測結果接收部43及檢查部44及識別資訊生成部45及觀測結果記憶部46及發訊部47。

觀測結果接收部43，主要包含LAN配接器或RS232/485等序列埠介面而構成，其從觀測單元35c~35e接收觀測結果的資料亦即觀測結果資訊i1。

檢查部44，主要包含CPU而構成，其分析觀測結果資訊i1，判定電子零件的品質，並生成示意判定結果之判定資訊i2。判定資訊i2示意電子零件的良品或不良品的分別。判定資訊i2被輸出給分類模式控制部41。分類模式控制部41，遵照判定資訊i2，而控制保持電子零件之吸附噴嘴31a的升降及電子零件脫離時間點、以及良品收容單元36或不良品收容單元37的收容體T之移動，以使電子零件收容至良品收容單元36或不良品收容單元37。

識別資訊生成部45，主要包含CPU而構成，如圖4所示，其對觀測結果資訊i1與判定資訊i2將識別資訊i3予以建立關連。識別資訊i3，為識別觀測結果資訊i1與判定資訊i2的主體亦即電子零件之資訊。

該識別資訊i3，如圖4所示，示意電子零件 於分類後的收容處亦即收容體T內的位置。每隔一定數量令其以2間距移動之收容體T中，每隔一定數量存在著空白區域。被空白區域包夾之一定數量的電子零件群，可辨識成為一單位的批量。識別資訊i3，是由該批量號碼亦即電子零件群的列數、及在列中的排列號碼所構成。

此處，收容單元控制部42，係管理及控制收容預備再檢查的電子零件之良品收容單元36或不良品收容單元37的1間距移動或2間距移動。識別資訊生成部45，係遵照收容單元控制部42所做的電子零件收容位置的管理及控制，來查找電子零件於收容體T內的位置，並生成識別資訊i3及建立關連。

觀測結果記憶部46，主要包含記憶體而構成，其記憶相互建立關連之觀測結果資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3。觀測結果發訊部47，主要包含LAN配接器或RS232/485等序列埠介面而構成，其將預備再檢查的電子零件之觀測結果資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3發訊至再檢查裝置2。

(再檢查裝置)

接著，說明再檢查裝置2的詳細構成。圖5為再檢查裝置2的詳細示意構成圖。如圖5所示，再檢查裝置2，具備接收部23、觀測結果記憶部25、顯示部21、操作部22、再判定資訊生成部26、發訊部24，對於從檢查分類裝置3接收的觀測結果資訊i1做再檢查。本實施形態之 再檢查裝置2中，係顯示觀測結果資訊i1，令再檢查者目視觀測結果資訊i1，以支援目視之再檢查。

接收部23，主要包含LAN配接器或RS232/485等序列埠介面而構成，其從檢查分類裝置3接收作為再檢查對象的電子零件之觀測結果資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3。觀測結果記憶部25，主要包含RAM而構成，其記憶接收到之觀測結果資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3。

顯示部21，主要包含具備液晶顯示器或有機電激發光顯示器等顯示螢幕的顯示器及CPU而構成，其響應再檢查者的操作而將觀測結果資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3依序顯示於GUI畫面。操作部22，主要為滑鼠或觸控面板等輸入介面，其操作顯示於顯示部21之GUI畫面。

再判定資訊生成部26，主要包含CPU而構成，其因應操作部22所受理的操作而更新和觀測結果資訊i1建立關連之判定資訊i2。具體而言，係變更判定資訊i2所示之電子零件的良品或不良品的分別。

發訊部24，主要包含LAN配接器或RS232/485等序列埠介面而構成，其將觀測結果資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3送還給檢查分類裝置3。送還給檢查分類裝置3之一部分的判定資訊i2，會藉由再判定資訊生成部26而被變更。從該發訊部24送還之觀測結果資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3，記憶於檢查分類裝置3的 再判定資訊接收部48。

圖6為顯示部21的GUI畫面示意模型圖。如圖6所示，在畫面內配置有觀測結果資訊i1、判定資訊i2及識別資訊i3。當觀測結果資訊i1為外觀檢查所致之圖像資料的情形下，在畫面內會顯示描繪有電子零件的外觀之圖像。此外，在畫面內，顯示有將判定資訊i2變更為不良品之NG按鈕22a、將判定資訊i2變更為良品之GOOD按鈕22b、將畫面內的觀測結果資訊i1、判定資訊i2及識別資訊i3變更為下一電子零件之送出按鈕22c。又，在畫面內顯示有藉由操作部22的操作而在畫面內移動之游標22d。

再檢查者，目視畫面內的觀測結果資訊i1，當做出和顯示中的判定資訊i2不同的判定的情形下，會利用游標22d按下NG按鈕22a或GOOD按鈕22b。以此按下為契機，再判定資訊生成部26會將判定資訊i2更新成和按下按鈕相應之內容。此外，當利用游標22d按下送出按鈕22c，顯示部21會顯示對應於顯示中的識別資訊i3的下一電子零件之判定資訊i2及識別資訊i3。

(動作) (分類模式動作)

說明以上這樣的電子零件檢查裝置1於分類模式下的控制動作。圖7為電子零件檢查裝置1的分類模式的控制動作示意流程圖。另，本控制動作中，係舉例說明將電子 零件的品質基準設定為嚴格，並將不良品收容單元37所保持之收容體T作為收容再檢查對象的電子零件之再檢查對象收容體，而該收容體T中可能混雜有良品與不良品的電子零件之狀態。

首先，供給單元33中，拾取裝置33b從環托座33a所保持之晶圓環WR依序拾取電子零件。拾取裝置33b間歇旋轉，使拾取了電子零件的吸附噴嘴31a依序位於頂點，以將電子零件依序遞交給成為面對面之搬運平台3b側的吸附噴嘴31a。

被保持於搬運平台3b的吸附噴嘴31a之各電子零件，藉由搬運平台3b的間歇旋轉，在觀測單元35a及35b依序被修正姿勢，並依序被傳遞至各觀測單元35c~35e，藉由觀測單元35c~35e依序生成各電子零件的觀測結果資訊i1。

至此為止於檢查分類裝置3驅動中，在步驟S01中，收容單元控制部42會將供預備再檢查的電子零件收納之列N及排列號碼M事先初始化成為1。

接著，步驟S02中，觀測結果接收部43會從觀測單元35c~35e接收最初搬運來的電子零件的觀測結果資訊i1。若觀測單元35c~35e是用來做外觀檢查的情形下，觀測結果資訊i1為電子零件的外觀圖像資料。若觀測單元35c~35e是用來做電氣特性檢查的情形下，觀測結果資訊i1為電子零件的電壓值、電流值、電阻值、頻率、或對於邏輯訊號之輸出訊號等。

一旦接收觀測結果資訊i1，步驟S03中，檢查部44會分析該觀測結果資訊i1來判定電子零件的良品與不良品的分別。當觀測結果資訊i1為圖像資料的情形下，檢查部44會對圖像資料進行二值化(binarization)或強調處理，然後在示意電子零件的外形之線像所圍繞的區域內掃描是否存在有示意損傷、髒污或破損之線像。當構成示意損傷、髒污或破損之線像的像素達一定數量以上，檢查部44會將電子零件判定為不良，若未滿一定數量，則檢查部44會將電子零件判定為良品。

步驟S04中，若電子零件被判定為良品(步驟S04，Yes)，該電子零件會藉由吸附噴嘴31a被搬運到良品收容單元36，步驟S05中，被收容於良品收容單元36所保持之收容體T。

若電子零件未被判定為良品(步驟S04，No)，電子零件被判定為不良品，步驟S06中，收容單元控制部42會判定排列號碼M是否為最大值。收容單元控制部42，事先記憶著排列號碼M的最大值。該排列號碼M的最大值，相當於預備再檢查的電子零件的各批量中包含之個數。

若排列號碼M不是最大值(步驟S06，No)，步驟S07中，不良品收容單元37會藉由收容單元控制部42的控制而使保持中的收容體T以1間距移動。也就是說，不會製造出未收容電子零件之空白區域。然後，收容單元控制部42，在步驟S08中，將排列號碼M 遞加1。

另一方面，若排列號碼M是最大值(步驟S06，Yes)，步驟S09中，不良品收容單元37會藉由收容單元控制部42的控制而使保持中的收容體T以2間距移動。也就是說，會製造出未收容電子零件之空白區域。然後，收容單元控制部42，在步驟S10中，將列N遞加1，將排列號碼M初始化成為1。

然後，步驟S11中，分類模式控制部41令被判定為不良品之電子零件位於不良品收容單元37的緊鄰上方，在吸附噴嘴31a令電子零件脫離，藉此使電子零件收容於空白區域。

此外，步驟S12中，識別資訊生成部45生成示意所收容的電子零件的收容位置之識別資訊i3。也就是說，識別資訊生成部45會取得收容單元控制部42在步驟S08及S10中計數之列N及排列號碼M的數值資訊，並以該列N及排列號碼M的數值資訊作為識別資訊i3。然後，步驟S13中，觀測結果記憶部46將不良品收容單元37中收容的電子零件之觀測結果資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3予以建立關連並記憶。

該檢查及分類，針對所有電子零件若尚未結束(步驟S14，No)，則回到步驟S02，針對各電子零件逐個取得觀測結果資訊i1，判定良品與不良品的分別、不良品的情形下一面決定收容位置，一面將被判定為不良品的電子零件之資料資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3予 以建立關連。

(再檢查動作)

圖8為電子零件檢查裝置1的再檢查動作示意流程圖。再檢查，是在分類模式結束後的下一工程進行。再檢查裝置2，在步驟S21中，觀測結果接收部43會從檢查分類裝置3接收相互建立關連之觀測結果資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3。該些資訊的收發訊時間點並無特別限定，但例如亦可設計成當檢查分類裝置3結束對於收容體T中所能收納之所有電子零件的檢查及分類後，檢查分類裝置3發訊給再檢查裝置2。此外，亦可設計成由再檢查者操作檢查分類裝置3，然後響應該操作來對檢查分類裝置3要求資訊的發訊，然後響應該要求從檢查分類裝置3發訊給再檢查裝置2。

一旦接收觀測結果資訊i1等，在步驟S22中，顯示部21會將相互建立關連之觀測結果資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3顯示於GUI畫面。該GUI畫面中，還會顯示將判定資訊i2變更為不良品之NG按鈕22a、將判定資訊i2變更為良品之GOOD按鈕22b、將畫面內的觀測結果資訊i1、判定資訊i2及識別資訊i3變更為下一電子零件之送出按鈕22c。

再檢查者目視觀測結果資訊i1來對電子零件再檢查，若步驟S23中按下判定為良品之GOOD按鈕22b(步驟S23，Yes)，或步驟S24中按下判定為不良品之 NG按鈕22a(步驟S24，Yes)，則在步驟S25中，再判定資訊生成部26會響應該按鈕按下，將顯示中的電子零件之判定資訊i2更新成為和按鈕按下相對應之良品或不良品的資訊。

然後，針對再檢查對象的所有電子零件結束目視之再檢查後，發訊部24會將觀測結果資訊i1及判定資訊i2及識別資訊i3發訊給檢查分類裝置3。該判定資訊i2中反映著再檢查的結果。發訊時間點，是以再檢查者輸入了示意再檢查結束之操作來作為契機，或亦可在檢查分類裝置3的再分類的稼動開始時，由檢查分類裝置3要求來作為契機。

(再分類模式動作)

圖9為電子零件檢查裝置1的再分類模式的控制動作中，電子零件的再供給示意流程圖。另，本控制動作中，係舉例說明將電子零件的品質基準設定為嚴格，並將不良品收容單元37所保持之收容體T作為再檢查對象收容體，而該收容體T中可能混雜有良品與不良品的電子零件之狀態。此外，再供給單元38所具備之相機，係被配置成會拍攝吸附噴嘴31a拾取電子零件的位置的前一個位置。

該再分類模式，是在經分類模式的動作及再檢查後的下一工程進行。首先，作業者在步驟S31中，從不良品收容單元37取出包裝有被判定為不良品的電子零 件之收容體T，並設置於再供給單元38。此外，再分類模式控制部49，在步驟S32中，將預備再分類的電子零件之列N及排列號碼M事先初始化成為1。

然後，再供給單元38，當為拆封機的情形下，一面從收容體T剝開密封封條，一面使第N列M號的電子零件位於吸附噴嘴31a的緊鄰下方。再分類模式控制部49，在步驟S33中，控制吸附噴嘴31a令其拾取第N列M號的電子零件，並令其沿著搬運路徑3b搬運。

再分類模式控制部49，在步驟S34中，確認再供給單元38所具有之相機的圖像，判定空白區域是否存在。空白區域的存在，例如可將相機的圖像做二值化及強調處理，並分析空白區域的內部是否存在電子零件的外形線。

若相機的圖像中不存在空白區域(步驟S34，No)，且M不是最大值(步驟S35，No)，再分類模式控制部49，在步驟S36中，會令收容體T以1間距移動，且在步驟S37中將M遞加1，直到電子零件的拾取結束前(步驟S41，Yes)，反覆拾取及搬運第N列M號的電子零件。這是因為若M不是最大值，那麼在其旁邊的空白區域檢測位置，不存在空白區域是正常的。

若相機的圖像中存在空白區域(步驟S34，Yes)，且M是最大值的情形下(步驟S38，Yes)，再分類模式控制部49，在步驟S39中，會令收容體T以2間距移動，且在步驟S40中將N遞加1且將M初始化成為 1，直到電子零件的拾取結束前(步驟S41，Yes)，反覆拾取及搬運第N列M號的電子零件。這是因為當M為最大值的情形下，在其旁邊的空白區域檢測位置，存在空白區域是正常的，為了通過空白區域而拾取下一批量之電子零件，會令其以2間距移動。

另一方面，若相機的圖像中不存在空白區域(步驟S34，No)，但M是最大值的情形下(步驟S35，Yes)，或相機的圖像中存在空白區域(步驟S34，Yes)，但M不是最大值的情形下(步驟S38，No)，再分類模式控制部49，在步驟S42中，會通報收容體T的移動中有機械性錯誤，令檢查分類裝置3停止驅動。

也就是說，電子零件是成為每M個一群連續性地被包裝，該一群應當被空白區域包夾。當M成為最大時，相機中應當拍到空白區域，空白區域不存在，能夠推斷是收容體T的移動中有機械性失誤。此外，當M不是最大時，一群電子零件應當連續而不會拍到空白區域，空白區域存在，能夠推斷是收容體T的移動中有機械性失誤。

通報，可設計成檢查分類裝置3中具備警報機或指示燈而令該些機器作動，或亦可顯示於檢查分類裝置3所具備之顯示器，或亦可顯示於和檢查分類裝置3透過網路連接之監視用電腦的顯示器。

接著，說明電子零件檢查裝置1的再分類模式的控制動作中，電子零件的再分類。圖10為電子零件 檢查裝置1的再分類模式的控制動作中，電子零件的再分類示意流程圖。本控制動作中，係舉例說明將電子零件的品質基準設定為嚴格，不良品收容單元37中可能混雜有良品與不良品的電子零件之狀態。

本動作，係和下述動作並行，即，在最初的檢查中被判定為不良品之電子零件的收容體T被設置於再供給單元38，並完成第N列M號的電子零件的拾取及搬運以後，為了再供給電子零件而做的空白區域檢驗動作。也就是說，步驟S51中，將最初的檢查中被判定為不良品之電子零件的收容體T設置於再供給單元38，步驟S52中，令其拾取及搬運第N列M號的電子零件。另，不良品收容單元37中，事先設置新的收容體T，其用來包裝藉由再檢查而被判定為不良品之電子零件。

然後，步驟S53中，再分類模式控制部49，當第N列M號的電子零件到達良品收容單元36，會藉由再檢查來判定第N列M號的電子零件是否為良品。具體而言，再分類模式控制部49會讀入透過再判定資訊接收部48而接收之和第N列M號的識別資訊i3建立關連之判定資訊i2，並判定判定資訊i2是否示意為良品。

判定的結果，若N列M號的電子零件藉由再檢查為良品(步驟S54，Yes)，步驟S55中，再分類模式控制部49會令良品收容單元36的收容體T包裝N列M號的電子零件。

也就是說，令吸附噴嘴31a朝向良品收容單 元36降下。良品收容單元36，令收容體T移動，事先在吸附噴嘴31a的緊鄰下方備妥空白區域。降下的吸附噴嘴31a，使保持中的第N列M號的電子零件朝向空白區域脫離。

另一方面，判定的結果，若N列M號的電子零件藉由再檢查為不良品(步驟S54，No)，再分類模式控制部49在良品收容單元36中不會令電子零件脫離，而會直接令搬運路徑3b繼續搬運。然後，步驟S56中，當藉由再檢查被判定為不良品之第N列M號的電子零件到達不良品收容單元37(步驟S56，Yes)，步驟S57中，再分類模式控制部49會令不良品收容單元37的收容體T包裝N列M號的電子零件。

也就是說，令吸附噴嘴31a朝向不良品收容單元37降下。不良品收容單元37，令收容體T移動，事先在吸附噴嘴31a的緊鄰下方備妥空白區域。降下的吸附噴嘴31a，使保持中的第N列M號的電子零件朝向空白區域脫離。

(作用效果)

該電子零件檢查裝置1，具備：觀測單元35a~35e，觀測電子零件；及檢查部44，分析觀測單元35a~35e的觀測結果資訊i1以判定電子零件的良品與不良品之分別；及第1分類手段，依據檢查部44的判定資訊i2將電子零件分類至良品用與不良品用之各收容體T的其中一 者。第1分類手段，在本實施形態中，由搬運平台31及吸附噴嘴31a所組成。

此外，具備識別資訊生成部45，生成示意再檢查對象收容體中收容的電子零件於該收容體內的位置之識別資訊i3，並將電子零件的觀測結果資訊i1及示意該電子零件的位置之識別資訊i3予以建立關連而記憶於觀測結果記憶部46。

又，具備再檢查裝置2，用來依觀測結果資訊i1對再檢查對象收容體中收容的電子零件為良品與不良品之分別做再判定，並藉由再判定資訊生成部26對已和觀測結果資訊i1建立關連之識別資訊i3進一步將再判定的結果予以建立關連。再判定的結果，會藉由更新判定資訊i2來建立關連。

然後，設計成藉由第2分類手段，依據再檢查裝置2的再判定結果，將和該再判定結果建立關連之識別資訊i3所示位置的電子零件，再分類至良品用或不良品用之收容體T的其中一者。第2分類手段，在本實施形態中為和第1分類手段共通之機器，為檢查分類裝置3的搬運平台31及吸附噴嘴3a。

按照該電子零件檢查裝置1，如圖11所示，透過示意電子零件於收容體T上的位置之識別資訊i3，檢查完畢的電子零件D與其觀測結果資訊i1會被建立連結。因此，能夠利用該觀測結果資訊i1進行再檢查，並藉由該再檢查來查找被再判定為良莠之電子零件D。是 故，可利用觀測結果資訊i1做再檢查，並對電子零件D做和其結果相應之處置。由於可做該再檢查處理，不需進行新的觀測結果資訊i1的取得處理，便能精度良好地對電子零件D的良品與不良品做再檢查。

例如，從搬運開始起算排隊於第K號的電子零件，會被觀測單元35a~35e在第K號觀測到。然後，藉由該觀測會產生附帶有第K號這一排隊編號之觀測結果資訊i1，並藉由對該第K號的電子零件分析觀測結果資訊i1，來判定良品或不良品之分別。

此處，假設在判定第K號的觀測結果資訊i1以前，發生了Ma個(批量內的電子零件的最大數≧Ma+1)不良品。在此情形下，藉由不良品發生的計數，會事先記憶Ma這個值，而一旦經第K號的觀測結果資訊i1之分析做出了不良品的判定，便會發生將Ma遞加1成為Ma+1這一識別資訊i3。然後，對於第K號的觀測結果資訊i1，示意不良品之判定資訊i2、及新發生的Ma+1這一識別資訊i3會和其建立關連並記憶。

在該判定處理期間，排隊於第K號的電子零件，會第K個到達良品收容單元37，但因和附帶有第K號這一排隊編號之觀測結果資訊i1建立關連的判定資訊i2係示意為不良品，故會直通通過，而被收容於不良品收容單元38的收容體T。

此時，連續的收容區域中已收容有Ma個電子零件，該第K號的電子零件，會被收容於和識別資訊i3 同樣之第Ma+1號的收容區域。是故，識別資訊i3與收容體T內的位置一致，透過識別資訊i3，收容體T內的位置與觀測結果資訊i1與判定資訊i2便被綁在一起。

因此，能夠查找現在正對關於收容體T內收容之哪一電子零件的觀測結果資訊i1做再判定，而可因應再判定的結果將該電子零件做再分類。

此外，至少再檢查對象收容體係如載帶等這般具有複數個收容電子零件之收容區域。第1分類手段，係在連續的收容區域內連續填充一定數量的電子零件，而使填充有電子零件的連續區域的相鄰之一個區域維持為空的收容區域。

也就是說，收容體T，會依電子零件的排列號碼M是否為最大值，而做1間距移動或2間距移動以便收容下一個電子零件。因此，收容體T中，如圖11所示，一定數量的電子零件D在各收容區域P連續排列，而一定數量的電子零件群彼此之間則配置有一個份的空白區域Pa。

該空白區域Pa係作用成為檢測收容體T的機械性饋送失誤之標誌。當為了再分類而將電子零件再供給至搬運路徑3b時，再供給單元38所具備之相機會作用成為饋送失誤檢測手段，若每隔一定數量不存在空白區域Pa，或是一定數量以外存在空白區域Pa，便能檢測出收容體T的移動發生了機械性失誤。因此，便可防止將經再檢查判定為良品的電子零件收容至不良品用的收容體T， 而將經再檢查判定為不良品的電子零件收容至良品用的收容體T這種錯位發生。當饋送失誤發生的情形下，控制部4可中止再分類。

例如，設計成設置相機來拍攝存在於將電子零件再供給至搬運路徑3b之位置的前k個位置之收容區域，而將一定數量訂為C。此時，再供給單元38中，從前次檢測到空白區域Pa起算，藉由收容體T移動C間距，相機的拍攝位置應會再次存在空白區域Pa，而除此以外的時間點則不應拍攝到空白區域Pa。

然而，當移動了非C間距卻拍攝到空白區域Pa、或移動了C間距卻沒拍攝到空白區域Pa的情形下，表示再供給單元38沒有依規定移動收容體T，而發生了移動錯位。該移動錯位，在依照電子零件的排列順序來區別良品與不良品之控制態樣中，會導致將良品再分類成不良品、而將不良品再分類成良品這種事態，因此會立刻中止再分類。

(第2實施形態)

接著參照圖面，詳細說明第2實施形態之電子零件檢查裝置1。另，針對和第1實施形態為同一構成、同一功能者，係標註同一符號並省略詳細說明。

圖12為第2實施形態之電子零件檢查裝置1的控制部4構成示意方塊圖。如圖12所示，電子零件檢查裝置1中，控制部4具備環托座控制部50。環托座控 制部50，控制環托座33a的驅動，令其供給電子零件至搬運路徑3b。具體而言，係指定欲供給的電子零件，並控制環托座33a所致之晶圓環WR的平面移動的各維方向的移動量以及上頂銷所致之電子零件的上頂時間點，以便將指定的電子零件供給至搬運路徑3b。

欲供給的電子零件，是以晶圓環WR上的電子零件的排列位置來指定。排列位置，如圖13所示般是以行列來指定。也就是說，在晶圓環WR上藉由映射(mapping)處理，來以行列查找電子零件。

識別資訊生成部45，如圖14所示，將以行列表示電子零件於晶圓環WR上的位置之切割線(dicing line)資訊i4，進一步和觀測結果資訊i1、判定資訊i2及識別資訊i3建立關連。

例如，分類模式控制部41，依搬運順序事先藉由切割線資訊i4來查找在搬運路徑3b排隊搬運的各電子零件，並和觀測結果資訊i1輸入至檢查部44的時間點同步，依序逐個遞交切割線資訊i4。亦即，檢查部44中，切割線資訊i4與觀測結果資訊i1會被建立關連。識別資訊生成部45中，該建立關連的切割線資訊i4及觀測結果資訊i1及判定結果資訊i2是在相互建立關連的狀態下獲取。

再檢查裝置2，會接收相互建立關連的切割線資訊i4及觀測結果資訊i1及判定結果資訊i2及識別資訊i3。圖15為該再檢查裝置2的顯示部21所顯示之GUI畫 面示意模型圖。顯示部21，在該GUI畫面中，進一步配置按鈕22e、按鈕22f及按鈕22g。

按鈕22e，受理閱覧同一切割線之操作。顯示部21，在該按鈕22e被按下後，當送出按鈕22c被按下，則會顯示和目前顯示之電子零件於同一切割線並排之電子零件。

具體而言，會從觀測資訊記憶部25檢索和目前顯示的觀測結果資訊i1建立關連之切割線資訊i4為行或列相同之切割線資訊i4，並將符合的切割線資訊i4與和其建立關連之觀測結果資訊i1及判定結果資訊i2及識別資訊i3堆放於佇列(queue)。然後，當送出按鈕22c被按下，會從該佇列依序顯示相互建立關連之觀測結果資訊i1及判定結果資訊i2及識別資訊i3。

按鈕22f，受理將有關同一行的切割線之判定資訊i2全部變更為不良品之操作。再判定資訊生成部26，在該按鈕22f被按下後，會針對和目前顯示之電子零件於同一行切割線並排之電子零件全部判定為不良品。

具體而言，會從觀測資訊記憶部25或佇列中檢索和目前顯示的觀測結果資訊i1建立關連之切割線資訊i4的行相同之切割線資訊i4，並將和符合的切割線資訊i4建立關連之判定結果資訊i2變更為不良品判定。

按鈕22g，受理將有關同一列的切割線之判定資訊i2全部變更為良品之操作。再判定資訊生成部26，在該按鈕22g被按下後，會針對和目前顯示之電子零件於 同一列切割線並排之電子零件全部判定為不良品。

具體而言，會從觀測資訊記憶部25或佇列中檢索和目前顯示的觀測結果資訊i1建立關連之切割線資訊i4的列相同之切割線資訊i4，並將和符合的切割線資訊i4建立關連之判定結果資訊i2變更為不良品判定。

像這樣，該電子零件檢查裝置1中，識別資訊生成部45係設計成，對識別資訊i3，將示意電子零件於晶圓環WR上的行列位置之切割線資訊i4予以進一步建立關連。晶圓環WR所具有的晶圓，是於行列方向被切割，切割時的缺陷多半會波及至同一切割線。

因此，再檢查裝置3的再判定資訊生成部26，係設計成依據切割線資訊i4，來對和再判定成良品或不良品之電子零件於晶圓環WR上同一行或列並排之其他電子零件，再判定為同一品質。藉此，能夠大幅縮短再檢查所需的時間。特別是，當以目視確認觀測結果資訊i1，並藉由再檢查者的手動作業變更判定資訊i2的情形下，能夠飛躍性地縮短再檢查所需的時間，達成再檢查者的勞動減少，且能減低再檢查者的注意力散漫所致之誤判定。

此外，顯示部21，即使設計成將和顯示中的電子零件於前述晶圓環上同一行或列並排之其他電子零件的觀測結果資訊i1予以連續顯示，相較於不區別切割線而藉由目視觀測結果資訊i1來依序再檢查電子零件，仍會有大幅的時間縮短及勞動減少。

(其他實施形態)

以上已以各實施形態為例進行了說明，但電子零件檢查裝置1，凡是因應電子零件的檢查及再檢查之結果將電子零件予以分類及再分類成良品與不良品，而在再檢查時，是和檢查電子零件時所取得之觀測結果以不同觀點、手法或精度來分析來導出再檢查結果者，那麼在不脫離發明要旨的範圍內，能夠進行種種省略、置換、變更。又，該實施形態或其變形，均包含於發明的範圍或要旨中，且包含於申請專利範圍所記載之發明及其均等範圍內。

舉例來說，作為保持手段雖採用吸附嘴31a為例來說明，但亦可配置靜電吸附方式、伯努利夾盤(Bernoulli chuck)方式、或以機械方式夾持電子零件之夾盤(chuck)機構。此外，搬運平台31雖採用環狀方式為例來說明，但亦可為直線搬運方式。根本上，亦可設計成不將保持手段安裝於搬運平台31，而是將保持手段安裝於多關節的臂，而藉由臂的運轉來令保持手段從供給單元33移動至各收容體T。

此外，分類手段，於因應檢查之分類與因應再檢查之再分類中，雖是訂為共通的搬運平台31及吸附噴嘴31a，但亦可設計因應分類與再分類來改變搬運路徑。

此外，收容體T不限於載帶，亦可為在平面上以陣列狀並排收容區域之托盤，或亦可為晶圓環WR。

又，在搬運路徑3b上並排之觀察單元不限於 單一種類，亦可設計成並排複數個異種類的檢查項目的單元，而將異種類的檢查項目予以綜合來判定良品及不良品之分別。

此外，本實施形態中，是藉由和檢查不同的手法亦即目視來進行再檢查，但亦可設計成以不同的分析手法來對觀察結果資訊i1做電腦分析，而不依賴人手來做再判定，或亦可設計成藉由比檢查時的分析更為詳細而精密之同一分析手法來做電腦分析。

Claims (7)

1. 一種電子零件檢查裝置，係保持良品用收容體與不良品用收容體且它們的其中一方是作為收容再檢查對象的電子零件之再檢查對象收容體，並檢查電子零件而因應檢查結果將電子零件分類至前述良品用收容體與前述不良品用收容體，該電子零件檢查裝置，其特徵為，具備：觀測手段，觀測電子零件；檢查手段，分析前述觀測手段的觀測結果，判定電子零件的良品與不良品之分別；第1分類手段，依據前述檢查手段的判定結果，將電子零件分類至良品用收容體及不良品用收容體的其中一者；識別資訊生成手段，生成示意前述再檢查對象收容體中收容的電子零件於該收容體內的位置之識別資訊；記憶手段，將電子零件的前述觀測結果及示意該電子零件的位置之前述識別資訊予以建立關連而記憶；再檢查手段，用來對基於前述觀測結果而被收容於前述再檢查對象收容體的電子零件的良品與不良品之分別，以不同觀點、手法或精度予以再判定；再判定資訊生成手段，對已和前述觀測結果建立關連之前述識別資訊，將前述再檢查手段所做的再判定的結果予以進一步建立關連；第2分類手段，依據前述再檢查手段的再判定結果，將已和該再判定結果建立關連之前述識別資訊所示位置的 電子零件，再分類至良品用收容體或不良品用收容體的其中一者；前述再檢查對象收容體，具有複數個收容電子零件之收容區域，前述第1分類手段，係在連續的收容區域內連續填充一定數量的電子零件，而使填充有電子零件的連續區域的相鄰之一個區域維持為空的收容區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子零件檢查裝置，其中，前述再檢查對象收容體中，連續的電子零件的列係被空的收容區域區隔開來而形成複數個，前述識別資訊，係以電子零件所屬的列與列內的排列號碼來表示。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電子零件檢查裝置，其中，前述第2分類手段，具備：保持手段，保持電子零件並令其從前述良品用收容體或前述不良品用收容體脫離；再供給手段，令前述再檢查對象收容體移動，以使電子零件的收容區域依序位於前述保持手段令電子零件脫離之位置；饋送失誤檢測手段，依序拍攝移動至規定位置的前述收容區域，每隔前述一定數量的移動便確認前述空的收容區域之存在， 前述饋送失誤檢測手段若每隔前述一定數量未能確認前述空的收容區域之存在，則中止前述再分類。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之電子零件檢查裝置，其中，具備供給部，將貼附於晶圓環之電子零件供給至前述第1分類手段，前述識別資訊生成部，對前述識別資訊，將示意電子零件於前述晶圓環上的行列位置之切割線資訊予以進一步建立關連，前述再檢查手段，依據前述切割線資訊，對和再判定成良品或不良品之電子零件於前述晶圓環上同一行或列並排之其他電子零件，再判定為同一品質。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之電子零件檢查裝置，其中，前述再檢查手段，具備：顯示部，顯示前述觀測結果；操作部，受理對顯示於前述顯示部的前述觀測結果以目視再判定為良品或不良品之操作。
6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之電子零件檢查裝置，其中，具備供給部，將貼附於晶圓環之電子零件供給至前述第1分類手段，前述再檢查手段，具備：顯示部，顯示前述觀測結果； 操作部，受理對顯示於前述顯示部的前述觀測結果以目視再判定為良品或不良品之操作，前述識別資訊生成部，對前述識別資訊，將示意電子零件於前述晶圓環上的行列位置之切割線資訊予以進一步建立關連，前述顯示部，依據前述切割線資訊，將和顯示中的電子零件於前述晶圓環上同一行或列並排之其他電子零件的觀測結果資訊予以連續顯示。
7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之電子零件檢查裝置，其中，前述第1分類手段與前述第2分類手段，藉由共通的機器所構成。