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TWI530661B - 散熱裝置 - Google Patents

散熱裝置 Download PDF

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Publication number
TWI530661B
TWI530661B TW100141264A TW100141264A TWI530661B TW I530661 B TWI530661 B TW I530661B TW 100141264 A TW100141264 A TW 100141264A TW 100141264 A TW100141264 A TW 100141264A TW I530661 B TWI530661 B TW I530661B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
heat sink
bracket
dissipating device
bottom plate
Prior art date
Application number
TW100141264A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201319510A (zh
Inventor
黃清白
洪銳彣
Original Assignee
鴻準精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻準精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻準精密工業股份有限公司
Priority to TW100141264A priority Critical patent/TWI530661B/zh
Priority to US13/340,614 priority patent/US8686296B2/en
Publication of TW201319510A publication Critical patent/TW201319510A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI530661B publication Critical patent/TWI530661B/zh

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Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/007—Auxiliary supports for elements
    • H10W40/10—
    • H10W40/611—
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/08—Fastening; Joining by clamping or clipping
    • H10W40/226—

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

散熱裝置
本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及對發熱電子元件散熱的散熱裝置。
由於電腦內部電子元件在使用時散發大量的熱量，業界通常採用一散熱裝置對其散熱。通常的散熱裝置包括用於貼設電子元件的一散熱器及圍設散熱器並將散熱器固定在電路板上的一安裝架。複數彈簧螺釘穿過散熱器及支架並與支架配合從而將散熱器固定於支架上。然而，這種散熱裝置在組裝時，需要逐顆安裝螺釘，浪費時間、增加了安裝成本。
有鑒於此，有必要提供一種方便組裝的散熱裝置。
一種散熱裝置，用於對電子元件散熱，所述散熱裝置包括開設有通孔的支架及穿過所述支架的通孔並固定在所述支架上用於與電子元件接觸的散熱器，支架上還設有抵壓件，用於抵頂散熱器使散熱器緊密貼設電子元件。
本發明中，只需將散熱器放置在支架上並通過抵壓件的抵壓便可輕鬆實現散熱器與支架的安裝，操作方便、節約工時。
10‧‧‧散熱器
11‧‧‧吸熱板
13‧‧‧散熱片組
20‧‧‧支架
21‧‧‧底板
22‧‧‧擋片
23‧‧‧側板
25‧‧‧安裝柱
27‧‧‧突起
29‧‧‧限位件
30‧‧‧抵壓件
31‧‧‧結合部
33‧‧‧過渡部
35‧‧‧抵壓部
40‧‧‧電路板
131‧‧‧鋁片
271‧‧‧凸柱
211‧‧‧通孔
291‧‧‧連接板
293‧‧‧承載板
313‧‧‧通孔
圖1為本發明一實施例的散熱裝置的立體組合圖。
圖2為圖1所示散熱裝置的倒置圖。
圖3為圖1所示散熱裝置的部分分解圖。
圖4為圖1中的散熱裝置支架的立體圖。
請參閱圖1及圖2，本發明的散熱裝置用於對電路板40上的電子元件(圖未示)散熱，其包括與電子元件貼設的一散熱器10、承載散熱器10並將其固定在電路板40上的一支架20及自支架20延伸並抵頂散熱器10的四抵壓件30。
請同時參閱圖3及圖4，該支架20為金屬壓鑄件，包括一大致呈方形的底板21及自底板21前後兩側向上延伸的二縱長的側板23。複數內空的安裝柱25自底板21的邊緣向下凸伸，用以供固定件(圖未示)穿設並與電路板40配合，從而將支架20固定在電路板40上。每一側板23的外側中部凸設有二間隔的突起27。這些突起27呈方形且上下相對兩端與側板23的上下相對兩端共面。每一突起27的頂端向上凸設有二間隔的凸柱271，用於與抵壓件30鉚接。底板21中部開設有一方形的通孔211，用以供散熱器10穿設而與電子元件貼設。二限位件29自通孔211的左右兩邊緣中部向下凸設形成，用於承載散熱器10。二限位件29與二側板23分別位於底板21的上下相對兩側。每一限位件29包括自底板21垂直向下延伸的一連接板291及自連接板291末端垂直延伸的一承載板293。二限位件29的連接板291平行間隔設置並垂直二側板23。每一承載板293朝向另一承載板293的方向延伸。散熱器10的相對兩側夾設在 二連接板291之間，其底部抵頂二承載板293。
四擋片22分別自底板21向下垂直延伸。四擋片22分別位於通孔211的四個角落處且兩兩相對設置，使相應的限位件29位於其間並與限位件29間隔設置。這些擋片22自底板21延伸的距離與限位件29自底板21延伸的距離相當，用於定位散熱器10，防止散熱器10沿限位件29的長度方向移動。可以理解的，這些擋片22的數量可以為相對的兩個並分別自側板23向下延伸，只要其可以阻擋散熱器10的相對兩端即可。
每一散熱器10包括一吸熱板11及固定在吸熱板11一側的一散熱片組13。該吸熱板11為一長方體，由導熱性能良好的黃銅製成，其長度等於或略小於二相對的擋片22內表面之間的距離，其寬度等於或略小於二連接板291內表面之間的距離，其厚度小於承載板293的上表面與底板21的頂面之間的距離。如此，散熱器10與支架20組合後，吸熱板11的底面抵頂二承載板293，其相對兩側抵靠二連接板291的下端，其相對兩端抵靠四擋片22，其頂面位於底板21的頂面下方。該散熱片組13由複數間隔的鋁片131組成且焊接於吸熱板11的頂面。該散熱片組13的相對兩側的底端抵靠二連接板291的上端、相對兩端夾設於二側板23之間且其超出支架20底板21的高度小於側板23自底板21向上延伸的高度。
每一抵壓件30為一彈性片體，包括與支架20的突起27鉚接的一結合部31、自結合部31末端朝向散熱器10彎折延伸的一過渡部33及自過渡部33末端彎折延伸並抵頂散熱器10頂端的一抵壓部35。結合部31上開設有二間隔的通孔313。通孔313的孔徑較突起27的凸柱271的直徑小。凸柱271穿過對應抵壓件30的通孔，並與之過盈 配合，從而使該抵壓件30鉚接於凸柱271上。可以理解的，抵壓件30也可自支架20一體形成，只要其能夠彈性抵壓散熱器10即可。
本發明中，因散熱器10的上下相對兩側分別抵頂限位件29的承載板293及抵壓件30即可固定在支架20上，操作方便、節約工時。此外，相較於傳統的使用彈簧螺釘固定散熱器於支架上的散熱裝置，本發明的散熱裝置因僅利用抵壓件30即可固定散熱器10，使得散熱裝置的總零件數量減少，可節約成本。
值得指出的是，本發明中的抵壓件30的數量並不限於上述實施例中的四個，在其他實施例中可依具體需求作變更，例如可以是延伸至散熱器10頂端中部的一個，也可以是兩個等等。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
11‧‧‧吸熱板
13‧‧‧散熱片組
21‧‧‧底板
22‧‧‧擋片
27‧‧‧突起
30‧‧‧抵壓件
31‧‧‧結合部
33‧‧‧過渡部
35‧‧‧抵壓部
131‧‧‧鋁片
271‧‧‧凸柱
313‧‧‧通孔

Claims (9)

  1. 一種散熱裝置，用於對電子元件散熱，其改良在於：所述散熱裝置包括開設有通孔的支架及穿過所述支架的通孔並固定在所述支架上用於與電子元件接觸的散熱器，所述支架上還設有抵壓件，用於抵頂所述散熱器使所述散熱器緊密貼設所述電子元件，所述支架包括一底板，所述通孔開設於所述底板上，二間隔的限位件自所述底板相對延伸設置並承載散熱器。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中所述抵壓件包括與所述支架連接的一結合部、自所述結合部朝向所述散熱器彎折延伸的一過渡部及自所述過渡部彎折延伸並抵頂所述散熱器的一抵壓部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的散熱裝置，其中一凸柱自所述支架凸伸，所述抵壓件的結合部穿過所述凸柱並鉚接在所述支架上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中所述每一限位件包括自所述底板彎折延伸的一連接板及自所述連接板彎折延伸的一承載板，所述散熱器夾設於所述二限位件的連接板之間並抵頂所述二限位件的承載板。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中二擋片自所述底板凸伸並抵頂所述散熱器的相對兩端。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中所述二擋片與所述限位件自底板向下延伸，所述限位件位於所述二擋片之間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的散熱裝置，其中所述支架進一步包括二側板，所述二側板自所述底板向上延伸並抵頂所述散熱器的相對兩側。
  8. 如申請專利範圍第1項至第8項任一項所述的散熱裝置，其中所述散熱器包括固定在所述支架上與所述電子元件貼設的一吸熱板及固定於所述吸 熱板上的一散熱片組。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的散熱裝置，其中所述吸熱板為一銅板，所述散熱片組包括複數間隔的鋁片。
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