TWI528667B - 具電磁干擾屏蔽之連接器系統 - Google Patents

Description

具電磁干擾屏蔽之連接器系統

本發明與一種連接器系統有關，其包括屏蔽部以限制發出電磁干擾(EMI，electromagnetic interference)。

習知連接器系統包括各具有彼此接合之接點以於接點間傳遞資料訊號之連接器。某些連接器系統包括以接點對傳遞高速差動訊號之連接器。連接器可包括傳導性屏蔽部，其用以限制連接器外部的接點發出EMI。舉例而言，在一連接器系統中的各連接器包括了圍繞連接器接點之屏蔽部，屏蔽部係電氣接合於接地參考部以將至少部分EMI的能量傳送至接地參考部。藉由將至少部分EMI傳遞至接地參考部，屏蔽部即可避免至少部分EMI輻射至其他鄰近連接器。輻射至鄰近匹配接點之EMI會於匹配接點所傳遞的訊號中產生雜訊，因而衰減匹配接點的訊雜比(signal to noise ratio)。

某些習知屏蔽部包括了接合於其他連接器的屏蔽部之長形突出部或舌部。舉例而言，第一連接器可具有含突出部之屏蔽部，其係容置於第二連接器之屏蔽部中以使這兩個屏蔽部彼此電氣耦合。突出部可延伸至接合另一連接器之屏蔽部的外端部，以電氣耦合這些屏蔽部；但是，突出部係僅於突出部的外端部處接觸另一連接器的屏蔽部，這會在與突出部之接觸點和屏蔽部的前端部之間留下屏蔽部的上懸部分，以作為天線之用。因此，屏蔽部上懸部分從連接器接點所接收的EMI能量會沿著上懸部分的長度震盪。舉例而言，EMI的能量會沿著屏蔽部上懸部分而於突出部與屏蔽部之接觸點和屏蔽部的前端部之間震盪。EMI能量的震盪會使屏蔽部作用為天線。舉例而言，屏蔽部會以類似於發出無線資料訊號之天線的方式發出EMI，發出的EMI會干擾正利用其他鄰近連接器而傳遞的資料訊號。

某些其他屏蔽部具有自屏蔽部延伸至暴露邊緣的側壁，暴露邊緣並不耦合或接合於任何其他傳導性本體或屏蔽部。因此，傳遞至側壁的EMI能量會沿著側壁而震盪於暴露邊緣與屏蔽部剩餘部分之間；如上所述，震盪的EMI能量會使側壁以類似於天線的方式發出EMI。

因此，需要一種可限制連接器系統的屏蔽部發出EMI之連接器系統。

根據本發明，一種連接器系統包含插頭連接器與匹配連接器。該插頭連接器包含傳導性殼體，其定義內部腔體，以及置於該內部腔體內之接點。該匹配連接器包含傳導性構件及與外殼接合之電磁屏蔽部。該屏蔽部具有長形突出部，其自該屏蔽部延伸至外端部。該插頭連接器與該匹配連接器係彼此耦合，使得該接點係接合於該傳導性構件，而該突出部係接合於該殼體。傳導性接地橋接部接合至該插頭連接器與該匹配連接器的其中之一，並於該突出部接合於該殼體時接合該插頭連接器與該匹配連接器中的另一者，該突出部係於該突出部的外端部處、並藉由該接地橋接部而電氣耦合於該殼體。

第一圖為根據本發明一具體實施例之連接器系統100的透視圖。連接器系統100包括了彼此匹配以電氣耦合兩電路板106、108的兩個連接器裝置102、104。在所述具體實施例中，連接器裝置102包括數個稱之為插頭連接器(header connector)的連接器110與數個稱之為匹配連接器(mating connector)的連接器112。或者是，連接器110係插頭連接器以外的連接器。連接器裝置104包括數個鄰側(side-by-side)接合的鍵件(chicklet)114，鍵件114包括彼此線性對齊的匹配連接器112之獨立群組。

插頭連接器110係固定至電路板106，而匹配連接器112係固定至電路板108。電路板106係背板電路板，而電路板106係母板。電路板106、108包括數個電鍍貫孔116，其係電氣耦合於電路板106、108中的傳導性線跡(未示)，以使插頭與匹配連接器110、112經由電路板106、108電氣接合於其他元件、組件及/或接地參考部。

本發明之一或多個具體實施例係參照第一圖所示之連接器裝置102、104加以說明，然並非所有的具體實施例都限制為連接器裝置102、104。一或多個具體實施例係可與不同於插頭與匹配連接器110、112及連接器裝置102、104的連接器一起使用。

第二圖為根據一具體實施例之連接器裝置102的透視圖。連接器裝置102包括固定至電路板(例如電路板106，如第一圖所示)之外殼200。在所述具體實施例中，連接器裝置102的插頭連接器110係於數個行列中彼此線性對齊。第二圖所示之各插頭連接器110包括傳導性殼體202與兩個接點204。殼體202係接合至外殼200，並電氣耦合於電路板106(如第一圖所示)。舉例而言，殼體202具有接腳206，其延伸通過外殼200並自其突出。接腳206係容置在電氣接合於接地參考部的電路板106(如第一圖所示)的電鍍貫孔116(如第一圖所示)中。如第二圖所示，殼體202為U型，並藉由延伸於接點204的三側邊上接點204周圍而部分包圍接點204。殼體202藉由電路板106中的接腳206與貫孔116而將接點204發出的電磁干擾傳導至接地參考部。

在所述具體實施例中，殼體202包括由耦合壁212所互連的相對側壁208、210。側壁208、210係垂直於耦合壁212，藉此提供殼體202之U型形狀。或者是，殼體202包括不同數量的側壁208、210及/或耦合壁212，且可具有不同之形狀。舉例而言，殼體202可具有包圍接點204之矩型形狀。殼體202係由一般傳導材料薄片所形成；舉例而言，殼體202係經壓鑄(stamped)、並由金屬或金屬合金薄片所形成。側壁208、210與耦合壁212係延伸至外邊緣216。側壁208、210從耦合壁212延伸至下邊緣220。如第二圖所示，下邊緣220係概與外邊緣216垂直，側壁208、210的外邊緣216與耦合壁212限定了殼體202之前表面218。如下所述，匹配連接器112(如第一圖所示)係透過前表面218而容置在殼體202中以耦合匹配連接器112與插頭連接器110。

殼體202定義內部腔體214，接點204即置於其中。內部腔體214在三側邊上被側壁208、210與耦合壁212所侷限。內部腔體214從側壁208延伸至側壁210、並從耦合壁212延伸至與耦合壁212平行之平面。舉例而言，內部腔體214係從耦合壁212延伸至包括側壁208、210之下邊緣220的平面。

在所述具體實施例中，接點204係於殼體202的內部腔體214中排列成對，接點204係傳遞高速差動訊號。接點204係接合至外殼200，並延伸通過外殼200且以類似於殼體202的接腳206的方式而從外殼200突出。或者是，接點204具有與第二圖所示者不同的數量與排列。

第三圖為根據一具體實施例、如第一圖所示之連接器裝置104的鍵件114的其中一個之透視圖。鍵件114包括外殼300，其大致呈平面形式。外殼300可包括介電材料或由其所形成，例如一或多種聚合物。或者是，外殼300係包括傳導性材料或由其所形成，例如一或多種金屬或金屬合金。外殼300包括傳導性材料之外部殼體或鍍層。舉例而言，外殼300係介電本體，其於外殼300的全部外部或其一部分上具有傳導性鍍層。在所述具體實施例中，外殼300包括彼此接合的兩個本體322、324。或者是，外殼300係由單質本體所形成或由兩個以上的本體所形成。鍵件114包括數個匹配連接器112，其沿鍵件114的前側部302彼此線性對齊。

鍵件114包括電磁屏蔽部304，其沿著外殼300的相對側部306、308延伸。屏蔽部304包括傳導性材料、或由其所形成，例如金屬或金屬合金。屏蔽部304係電氣耦合於外殼300，例如外殼300的外部傳導性鍍層。傳導性鍍層係鄰接屏蔽部304以使鍍層與外殼300電氣接合。屏蔽部304具有接腳310，其沿著鍵件114的底側312自屏蔽部304突出。在所述具體實施例中，鍵件114的底側312係概與前側部302垂直。接腳310係插置到電路板108(如第一圖所示)的電鍍貫孔116(如第一圖所示)中，以使屏蔽部304電氣耦合於電路板108的接地參考部，或藉由電路板108的方式。

屏蔽部304包括長形突出部314，其從鍵件114的前側部302向前突出。突出部314延伸至外端部316。在所述具體實施例中，連接器裝置104(如第一圖所示)中所含之各匹配連接器112係包括突出部314的其中一個。或者是，匹配連接器112可包括多個突出部314。

同樣如第三圖所示，各匹配連接器112包括兩個傳導性構件318。傳導性構件318可以是插座接點，其在插頭連接器110與匹配連接器112匹配時容置插頭連接器110(如第一圖所示)的接點204(如第二圖所示)。舉例而言，在各匹配連接器112中的傳導性構件318為容置接點204之傳導性插座，其可於插頭連接器110與匹配連接器112之間傳遞差動訊號。或者是，傳導性構件318係排列為不同。舉例而言，匹配連接器112包括不同數量的傳導性構件318，及/或傳導性構件318係接合或耦合於接點204而不容置接點204。外殼300的向前部分400係位於鍵件114的前側部302與屏蔽部304之間。向前部分400包括暴露於鍵件114的前側部302與屏蔽部304之間的外殼300之區段。

第四圖為根據一具體實施例、容置匹配連接器112之插頭連接器110的透視圖。在第四圖中只繪示了插頭連接器110的殼體202與部分接點204，以更清楚說明插頭與匹配連接器110、112之間的互相作用。此外，在第四圖中僅繪示了匹配連接器112之傳導性構件318、殼體304(如第三圖所示)的突出部314、以及外殼300(如第三圖所示)的向前部分400。

在所述具體實施例中，接點204係容置在傳導性構件318中以電氣耦合插頭連接器110與匹配連接器112。當傳導性構件318耦合於接點204時，突出部314係容置在殼體202中。突出部314的外端部316於殼體202內、或內部腔體214內接合殼體202。或者是，外端部316係相對於殼體202而定位以使外端部316於殼體202外部接合殼體202，例如在殼體202的外部上。在一具體實施例中，當突出部314插置在內部腔體214中時，外端部316係於內部腔體214內接合殼體202的耦合壁212。外端部316在殼體202內接合或鄰接殼體202的位置係稱為接合介面402。當突出部314被載入內部腔體214中時，外端部316係於內部腔體214內部、沿著耦合壁212而拭接。外端部316沿著耦合壁212之拭接係可移除耦合壁212的氧化部分，以提供耦合壁212與突出部314間改善之電氣連接。因此，殼體202係藉由外端部316與耦合壁212之間的接合而電氣耦合於屏蔽部304(如第三圖所示)。剩餘的突出部314並不接合外端部316與外殼300(如第三圖所示)的向前部分400之間的耦合壁212。舉例而言，突出部314在接合介面402與殼體202的邊緣216之間係與殼體202分隔一間隙404，在接合介面402與邊緣216之間的耦合壁212之區段係稱為殼體202的上懸部分406。

第五圖為根據一具體實施例、耦合於匹配連接器112之插頭連接器110的另一透視圖。插頭連接器110包括了接合至殼體202的數個接地橋接部500、502、504；或者是，一或多個接地橋接部500、502、504係耦合至匹配連接器112。舉例而言，接地橋接部500、502係接合至突出部314，而接地橋接部504係耦合至外殼300的向前部分400。雖未示於第五圖中，類似於接地橋接部504之另一接地橋接部係映射所述接地橋接部504，並位於插頭連接器110或匹配連接器112的相對側部上。在另一具體實施例中，少於全部的接地橋接部500、502、504係包括於匹配連接器112及/或插頭連接器110中；舉例而言，接地橋接部500、502或接地橋接部504係被排除在外。在另一具體實施例中，接地橋接部係延伸於插頭連接器110與匹配連接器112間介面的一部分或全部之周圍；舉例而言，單一接地橋接部係延伸自各個邊緣216以耦合於匹配連接器112。

接地橋接部500、502、504係傳導性本體，其形成了匹配連接器112與插頭連接器110間之導電路徑。在所述具體實施例中，接地橋接部500、502從耦合壁212的外邊緣216向前突出。舉例而言，接地橋接部500、502係耦合壁212的延伸部、或是固定至耦合壁212，使得接地橋接部500、502自外邊緣216突出。當突出部314插置至殼體202中時，接地橋接部500、502係於殼體202外部接合屏蔽部304(如第三圖所示)的突出部314。接地橋接部500、502在殼體202內、與突出部314之外端部316(如第三圖所示)和殼體202間之接合隔開的位置中接合突出部314。舉例而言，接地橋接部500、502係在比突出部314的外端部316更靠近外殼300之向前部分400的位置中接合並提供突出部314與殼體202之間的傳導路徑。接地橋接部500、502提供了更靠近突出部314與外殼300的向前部分400間之介面506的傳導路徑。或者是，當突出部314插置在殼體202中時，接地橋接部500、502係固定至突出部314，且接合殼體202。舉例而言，接地橋接部500、502係接合至突出部314之上表面508，使得當突出部314被載入殼體202中時，接地橋接部500、502係於耦合壁212的外邊緣216處接合耦合壁212。如第五圖所示，接地橋接部500、502係在與突出部314和殼體202間接合介面402隔開的位置中接合殼體202。

EMI是從接點204(如第二圖所示)與傳導性構件318產生。舉例而言，當高速差動訊號在接點204與傳導性構件318之間傳遞時，即會產生EMI。EMI的能量會傳送至耦合壁212的內表面514及/或突出部314。在(1)突出部314與耦合壁212間之接合介面402與(2)殼體202的外邊緣216之間的耦合壁212上的EMI能量不具任何傳導路徑來將能量傳送出耦合壁212；因此，在耦合壁212中的EMI能量係於接合介面402與耦合壁212的外邊緣216之間來回震盪。震盪會導致耦合壁212的上懸部分406作用為發出EMI能量之天線。發出的EMI會從鄰近的插頭與匹配連接器110、112上之接點204與傳導性構件318所傳遞的差動訊號中產生雜訊。

為了避免EMI從殼體202的上懸部分406發出，接地橋接部500、502在突出部314與殼體202之間提供了額外的耦合，以將EMI傳送出殼體202的耦合壁212，並避免EMI能量在耦合壁212中震盪。接地橋接部500、502建立了額外的傳導路徑，其係供EMI傳送至屏蔽部304之路徑。由於EMI能量被傳導至屏蔽部304(如第三圖所示)，耦合壁212中的EMI係可避免沿著殼體202的上懸部分406來回震盪。

在所述具體實施例中，接地橋接部504從側壁208、210的外邊緣216向前突出。舉例而言，接地橋接部504係側壁208、210之延伸部、或是固定至側壁208、210，使得接地橋接部504係從外邊緣216突出。當突出部314插置到殼體202中時，接地橋接部504係接合外殼300的向前部分400。當接點204(如第二圖所示)與傳導性構件318彼此匹配時，插頭連接器110的殼體202與匹配連接器112之外殼300的向前部分400係分隔一間隙512。接地橋接部504橫跨此間隙512，以於殼體202與外殼300的向前部分400之間提供橫越間隙512之導電路徑。如上所述，外殼300的外部包括傳導性鍍層，接地橋接部504係接合此鍍層以使殼體202電氣耦合於外殼300。在所述具體實施例中，接地橋接部504係於與接地橋接部500、502及突出部314與殼體202間之接合介面402隔開的位置中接合外殼300。

接地橋接部504係於與側壁208、210和耦合壁212之間的介面510隔開的位置中接合外殼300的向前部分400。介面510代表側壁208、210和耦合壁212之間的交會。接地橋接部504係位於、或靠近側壁208、210的下邊緣220處，以提供側壁208、210與匹配連接器112之外殼300的向前部分400間之傳導路徑。或者是，接地橋接部504係位於側壁208、210上的不同位置中；舉例而言，接地橋接部504係位於比第五圖所示具體實施例中所示者更接近介面510處。

在另一具體實施例中，當突出部314載入殼體202中時，接地橋接部504係固定至匹配連接器112的外殼300之向前部分400並接合側壁208、210。舉例而言，接地橋接部504係從外殼300向前突出，使得當突出部314載入殼體202中時，接地橋接部504係於、或靠近側壁208、210的外邊緣216處接合側壁208、210。

如上所述，EMI會從接點204與傳導性構件318產生；部分的EMI能量會傳送至殼體202的側壁208、210。在側壁208、210與匹配連接器112之間沒有其他傳導路徑時，部分的EMI能量會沿著側壁208、210、在介面510與側壁208、210的下邊緣220之間來回震盪。此震盪會使側壁208、210作為發出EMI能量之天線。發出的電磁干擾會從鄰近的插頭與匹配連接器110、112上之接點204與傳導性構件318所傳遞的差動訊號中產生雜訊。

接地橋接部504在側壁208、210與匹配連接器112之間提供額外的耦合，以將EMI傳送出側壁208、210，並避免EMI能量在側壁208、210中震盪。接地橋接部504建立了額外的傳導路徑，其係供EMI傳遞至匹配連接器112的外殼300之向前部分400之路徑。由於EMI的能量被傳導至匹配連接器112的向前部分400，在側壁208、210中的EMI無法沿著側壁208、210在介面510與下邊緣220之間來回震盪；EMI能量係經由匹配連接器112的外殼300之向前部分400而傳導至屏蔽部304。

第六圖為根據本發明另一具體實施例、耦合於匹配連接器602之插頭連接器600的透視圖。插頭連接器600係類似於插頭連接器110(如第一圖所示)，而匹配連接器602係類似於匹配連接器112(如第一圖所示)。舉例而言，插頭連接器600包括傳導性殼體604以及置於該殼體604內之接點(未示)，其形狀與大小係類似於插頭連接器110的殼體202(如第二圖所示)與接點204(如第二圖所示)。匹配連接器602包括外殼606，其具有向前部分608，類似於外殼300(如第三圖所示)與向前部分400(如第四圖所示)。匹配連接器602同時包括具有長形突出部610之電磁屏蔽部(未示)，其類似於屏蔽部304(如第三圖所示)與突出部314(如第三圖所示)。匹配連接器602包括傳導性構件612，其接合插頭連接器600的接點以於插頭連接器600和匹配連接器602之間傳遞資料訊號。

在所述具體實施例中，插頭連接器600與匹配連接器602並不包括如第五圖所示之上述接地橋接部500、502、504。為了避免EMI從接點(未示)與傳導性構件612發出，在插頭連接器600的殼體604與匹配連接器602的外殼606的向前部分608之間係置有吸收襯墊614。如第六圖所示，當插頭連接器600耦合於匹配連接器602時，吸收襯墊614係延伸於殼體604的前表面616至外殼606的向前部分608之間。吸收襯墊614係固定至殼體604，並延伸於殼體604的至少一部分前表面616周圍、或固定至外殼606的向前部分608，使得吸收襯墊614同時接合殼體604與外殼606兩者。吸收襯墊614係框住殼體604的前表面616，因此當突出部610與傳導性構件612容置在殼體604中時，突出部610與傳導性構件612係延伸通過吸收襯墊614、並至少部分被其包圍。

吸收襯墊614包括一或多種吸收能量之材料、或由其所形成，其吸收從插頭連接器600的接點(未示)及/或從匹配連接器602的傳導性構件612所發出的能量。吸收襯墊614的材料可吸收從接點及/或傳導性構件612發出的高頻EMI能量，以透過位於插頭連接器600與匹配連接器602間之間隙618來限制EMI發出至插頭連接器600與匹配連接器602外部。僅作為舉例，吸收襯墊614係包括一或多種寬頻帶或網狀發泡體、或由其所形成，包括胺基甲酸酯(如萊爾得科技公司(Laird Technologies)所製造之RFRET發泡體)、或是碳基材料或薄膜(如Techfilm LLC.所製造之碳纖維薄膜)。吸收襯墊614可包括電損性(electrically lossy)材料、或由其所形成。舉例而言，吸收襯墊614係由RF損性材料所形成，其係吸收(而非傳導)從接點及/或傳導性構件612所發出之EMI能量。或者是，吸收襯墊614係形成不同的形狀，例如長條形或長桿形。舉例而言，吸收襯墊614係具有類似於一或多個接地橋接部500、502、504(如第五圖所示)之形狀。

100．．．連接器系統

102．．．連接器裝置

104．．．連接器裝置

106．．．電路板

108．．．電路板

110．．．插頭連接器

112．．．匹配連接器

114．．．鍵件

116．．．電鍍貫孔

200．．．外殼

202．．．傳導性殼體

204．．．接點

206．．．接腳

208．．．側壁

210．．．側壁

212．．．耦合壁

214．．．內部腔體

216．．．外邊緣

218．．．前表面

220．．．下邊緣

300．．．外殼

302．．．前側部

304．．．電磁屏蔽部

306．．．側部

308．．．側部

310．．．接腳

312．．．底側

314．．．長形突出部

316．．．外端部

318．．．傳導性構件

322．．．本體

324．．．本體

400．．．向前部分

402．．．接合介面

404．．．間隙

406．．．上懸部分

500．．．接地橋接部

502．．．接地橋接部

504．．．接地橋接部

506．．．介面

508．．．上表面

510．．．介面

512．．．間隙

514．．．內表面

600．．．插頭連接器

602．．．匹配連接器

604．．．傳導性殼體

606．．．外殼

608．．．向前部分

610．．．長形突出部

612．．．傳導性構件

614．．．吸收襯墊

616．．．前表面

618．．．間隙

第一圖為根據本發明一具體實施例之連接器系統的透視圖。

第二圖為根據本發明一具體實施例、如第一圖中所示之連接器裝置的透視圖。

第三圖為根據本發明一具體實施例、如第一圖中所示之連接器裝置的鍵件(chicklet)之透視圖。

第四圖為根據本發明一具體實施例、如第一圖所示之插頭連接器與同樣如第一圖中所示之匹配連接器耦合時的透視圖。

第五圖為根據本發明一具體實施例、如第一圖所示之插頭連接器與同樣如第一圖中所示之匹配連接器耦合時的另一透視圖。

第六圖為根據本發明另一具體實施例、與一匹配連接器耦合之插頭連接器的透視圖。

100．．．連接器系統

102．．．連接器裝置

104．．．連接器裝置

106．．．電路板

108．．．電路板

110．．．插頭連接器

112．．．匹配連接器

114．．．鍵件

116．．．電鍍貫孔

Claims (9)

1. 一種連接器系統，其包含插頭連接器(110)與匹配連接器(112)，該插頭連接器包含傳導性殼體(202)，其定義一內部腔體(214)，以及置於該內部腔體內之接點(204)，該匹配連接器包含傳導性構件(318)及與外殼(300)接合之電磁屏蔽部(304)，該屏蔽部具有長形突出部(314)，其自該屏蔽部延伸至外端部(316)，該插頭連接器與該匹配連接器係彼此耦合，使得該接點係接合於該傳導性構件，而該突出部係接合於該殼體，其特徵在於，傳導性接地橋接部(500)係接合至該插頭連接器與該匹配連接器的其中之一，並於該突出部接合於該殼體時接合該插頭連接器與該匹配連接器中的另一者，該突出部係於該突出部的外端部處藉由該接地橋接部而電氣耦合於該殼體。
2. 如申請專利範圍第1項之連接器系統，其中該插頭連接器的該殼體與該接地橋接部係以隔開之位置接合該匹配連接器的該突出部，以於該突出部接合該殼體時限制該插頭連接器的該殼體之電磁干擾輻射。
3. 如申請專利範圍第1項之連接器系統，其中該匹配連接器的該突出部之外端部係接合且電氣耦合於該插頭連接器的該殼體，且當該插頭連接器耦合於該匹配連接器時，該接地橋接部係以隔開之位置電氣耦合該突出部與該殼體。
4. 如申請專利範圍第1項之連接器系統，其中該插頭連接器的殼體包括由延伸至外邊緣(216)之耦合壁(212)所互連之側壁(208、210)，當該插頭連接器耦合於該匹配連接器時，該接地橋接部係於一或多個外邊緣處電氣耦合該殼體與該匹配連接器的屏蔽部。
5. 如申請專利範圍第1項之連接器系統，其中該插頭連接器的殼體包括由耦合壁(212)所互連之側壁(208、210)，該等側壁與該耦合壁延伸至定義一前表面(218)之外邊緣(216)，該匹配連接器之突出部係經由該外邊緣(216)而容置在該內部腔體中，該等側壁係從該耦合壁延伸至下邊緣(220)，該接地橋接部係從側壁的至少其中一個之外邊緣延伸於該側壁之至少一個的下邊緣處。
6. 如申請專利範圍第1項之連接器系統，其中該插頭連接器的殼體包括由耦合壁(212)互連之相對側壁(208、210)，該接地橋接部係與該耦合壁接合之一第一接地橋接部，更包含接合於該等側壁之第二接地橋接部與第三接地橋接部(504、504)，當該插頭連接器與該匹配連接器耦合時，該第一接地橋接部、第二接地橋接部與第三接地橋接部提供該匹配連接器的殼體與外殼之間之導電路徑。
7. 如申請專利範圍第1項之連接器系統，其中該接地橋接部係一第一接地橋接部(500)，更包含接合至該插頭連接器與該匹配連接器其中之一的一第二接地橋接部(504)。
8. 如申請專利範圍第7項之連接器系統，其中該第一接地橋接部電氣耦合該匹配連接器的屏蔽部的突出部與該插頭連接器之殼體，且當該插頭連接器耦合於該匹配連接器時，該第二接地橋接部電氣耦合該殼體與該匹配連接器的外殼於遠離該突出部之一位置處。
9. 如申請專利範圍第7項之連接器系統，其中該插頭連接器的殼體包括由耦合壁(212)所互連之側壁(208、210)，該第一接地橋接部電氣耦合該耦合壁與該匹配連接器的突出部，當該插頭連接器耦合於該匹配連接器時，該第二接地橋接部係電氣接合該等側壁的至少其中一個與該匹配連接器的外殼。