TWI528139B - 電腦裝置 - Google Patents

Description

電腦裝置

本發明關於一種電腦裝置，尤指一種利用記憶合金件驅動活動殼體收合於主殼體內或外露於主殼體之電腦裝置。

一般而言，為了使電腦裝置(如筆記型電腦等)看起來更加地輕薄簡潔，電腦裝置係可額外採用將連接埠(或散熱孔結構)設置於活動殼體上並且將活動殼體可樞轉地設置於主殼體上以可選擇性地收合於主殼體內或外露於主殼體的設計，藉以使電腦裝置在處於關機狀態時或是在不會使用到連接埠的情況下時可提供連接埠(或散熱孔結構)隱藏功能。

然而，由於上述設計通常係需配置步進馬達於電腦裝置內以提供驅動力來進行活動殼體之收合或展開操作，因此會產生步進馬達之配置佔用電腦裝置過多的內部空間而不利於電腦裝置之薄型化設計以及大幅地提升電腦裝置之整體製造成本的問題。

本發明之目的之一在於提供一種利用記憶合金件驅動活動殼體收合於主殼體內或外露於主殼體之電腦裝置，以解決上述之問題。

本發明之申請專利範圍係揭露一種電腦裝置，其包含一主殼體、一電腦主體、一活動殼體，以及一連動機構。該主殼體具有一內凹結構，該內凹結構之一側壁上形成有一第一定位結構。該電腦主體設置於該主殼體內。該活動殼體具有一第一導槽且樞接於該主殼體以可相對於該主殼體樞轉至容置於該內凹結構內之一收合位置或外露於該主殼體之一展開位置，該活動殼體對應該第一定位結構之位置上形成有一第二定位結構，該第一定位結 構用來卡合於該第二定位結構以將該活動殼體定位於該展開位置。該連動機構設置於該內凹結構內，該連動機構包含一第一片件、一第二片件，以及一第一記憶合金件。該第一片件具有一第一驅動端部以及一第一連接端部，該第一驅動端部可活動地插設於該第一導槽中。該第二片件設置於該內凹結構上且樞接於該第一連接端部。該第一記憶合金件分別樞接於該第二片件與該內凹結構之其中之一以及該第一片件之該第一驅動端部，用來被加熱至產生縮短形變或伸長形變時，驅動該第一驅動端部沿該第一導槽移動，以使該第一片件相對該第二片件樞轉而推動該活動殼體相對於該主殼體從該收合位置樞轉到該展開位置。

相較於先前技術使用步進馬達驅動活動殼體之設計，本發明係採用加熱記憶合金件以產生縮短或伸長形變之設計以驅動活動殼體可收合於主殼體內或外露於主殼體，從而達到使電腦裝置可提供活動殼體隱藏功能之目的。如此一來，由於不需配置步進馬達，因此，本發明即可進一步地縮減電腦裝置在收合或展開活動殼體上所需使用到之內部空間以利於電腦裝置之薄型化設計以及有效地降低電腦裝置之整體製造成本。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的實施方式及所附圖式得到進一步的瞭解。

12‧‧‧電腦主體

14‧‧‧主殼體

16‧‧‧活動殼體

20‧‧‧內凹結構

22‧‧‧第一導槽

24‧‧‧側壁

26‧‧‧第一定位結構

28‧‧‧第二定位結構

30‧‧‧第三定位結構

32‧‧‧散熱孔結構

34‧‧‧連接埠

36‧‧‧第二導槽

38‧‧‧第一片件

40‧‧‧第二片件

42‧‧‧第三片件

44‧‧‧第四片件

50‧‧‧第一驅動端部

52‧‧‧第一連接端部

54‧‧‧第二連接端部

56‧‧‧第二驅動端部

104‧‧‧第三記憶合金件

106‧‧‧定位凹部

10、100、150、200、250‧‧‧電腦裝置

18、102、152、202、252‧‧‧連動機構

46、204、254‧‧‧第一記憶合金件

48、154‧‧‧第二記憶合金件

第1圖為根據本發明之第一實施例所提出之電腦裝置之立體示意圖。

第2圖為第1圖之電腦裝置沿剖面線A-A之剖面示意圖。

第3圖為第2圖之主殼體與活動殼體之爆炸示意圖。

第4圖為第3圖之主殼體與活動殼體於另一視角之爆炸示意圖。

第5圖為第1圖之活動殼體相對於主殼體樞轉至展開位置之立體示意圖。

第6圖為第2圖之連動機構之立體示意圖。

第7圖為第2圖之活動殼體樞轉至展開位置之部分剖面示意圖。

第8圖為根據本發明之第二實施例所提出之電腦裝置在活動殼體相對於主殼體樞轉至半展開位置之立體示意圖。

第9圖為第8圖之電腦裝置沿剖面線B-B之剖面示意圖。

第10圖為第9圖之連動機構與主殼體之組裝示意圖。

第11圖為根據本發明之第三實施例所提出之電腦裝置之剖面示意圖。

第12圖為第11圖之活動殼體相對於主殼體樞轉至展開位置之剖面示意圖。

第13圖為根據本發明之第四實施例所提出之電腦裝置之剖面示意圖。

第14圖為第13圖之活動殼體相對於主殼體樞轉至展開位置之剖面示意圖。

第15圖為根據本發明之第五實施例所提出之電腦裝置之剖面示意圖。

第16圖為第15圖之活動殼體相對於主殼體樞轉至展開位置之剖面示意圖。

請參閱第1圖、第2圖，第1圖為根據本發明之一第一實施例所提出之一電腦裝置10之立體示意圖，第2圖為第1圖之電腦裝置10沿剖面線A-A之剖面示意圖。如第1圖以及第2圖所示，電腦裝置10包含一電腦主體12(於第1圖以及第2圖中僅以虛線簡示之)、一主殼體14、一活動殼體16，以及一連動機構18。電腦主體12係設置於主殼體14內，電腦主體12係可包含一般常見之電腦主要元件(如主機板、中央處理器等)，其相關說明已見於先前技術中，故不再贅述。

接著請參閱第3圖、第4圖，以及第5圖，第3圖為第2圖之主殼體14與活動殼體16之爆炸示意圖，第4圖為第3圖之主殼體14與活動殼體16於另一視角之爆炸示意圖，第5圖為第1圖之活動殼體16相對於主殼體14樞轉至展開位置之立體示意圖。由第3圖、第4圖，以及第5圖可知，主殼體14具有一內凹結構20，活動殼體16樞接於主殼體14且具有一第一 導槽22，藉此，活動殼體16即可相對於主殼體14樞轉至容置於內凹結構20內之收合位置(如第1圖所示)或外露於主殼體14之展開位置(如第5圖所示)。除此之外，為了達到定位活動殼體16之效果，主殼體14與活動殼體16上可形成有能夠相互卡合之定位結構，舉例來說，在此實施例中，內凹結構20之一側壁24上係可形成有一第一定位結構26(其為一彈性扣合臂)，而活動殼體16對應第一定位結構26之位置上形成有一第二定位結構28(其為一定位孔)以及一第三定位結構30(其為一定位孔)，藉此，第一定位結構26係可用來扣合第二定位結構28以將活動殼體16定位於如第5圖所示之展開位置，以及用來扣合第三定位結構30以將活動殼體16定位於如第1圖所示之收合位置。需注意的是，活動殼體16與主殼體14之間的定位係可不限於上述實施例之彈性扣合臂與定位孔配合設計，其亦可改採用其他常見之定位設計，例如凹凸結構配合設計等。

另外，如第5圖所示，在此實施例中，活動殼體16外露於主殼體14之一側上可形成有一散熱孔結構32以供電腦裝置10散熱之用，電腦裝置10可另包含至少一連接埠34(於第5圖中顯示三個且僅以虛線簡示之)，連接埠34係可為常見設置於電腦裝置之後端的輸出輸入埠裝置(如通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)裝置等)且設置於活動殼體16外露於主殼體14之該側上，以供使用者進行電腦裝置10之資料傳輸以及周邊裝置連接等操作。

於此針對連動機構18之連動設計進行詳細的描述，請參閱第2圖、第6圖，以及第7圖，第6圖為第2圖之連動機構18之立體示意圖，第7圖為第2圖之活動殼體16樞轉至展開位置之部分剖面示意圖，如第2圖、第6圖以及第7圖所示，內凹結構20之側壁24上係可另形成有一第二導槽36，連動機構18係設置於內凹結構20內，連動機構18包含一第一片件38、一第二片件40、一第三片件42、一第四片件44、一第一記憶合金件46，以及一第二記憶合金件48。第一片件38具有一第一驅動端部50以及一第一連 接端部52，第一驅動端部50係可活動地插設於第一導槽22中。第二片件40係設置於內凹結構20上且樞接於第一連接端部52。第三片件42係設置於內凹結構20上。第四片件44具有一第二連接端部54以及一第二驅動端部56，第二連接端部54樞接於第一片件38之第一驅動端部50，第二驅動端部56係可活動地插設於第二導槽36中。第一記憶合金件46係分別樞接於第二片件40以及第一片件38之第一驅動端部50以用來被加熱至產生縮短形變時驅動第一驅動端部50沿第一導槽22移動，而第二記憶合金件48則是分別樞接於第三片件42以及第四片件44之第二驅動端部56以用來被加熱至產生縮短形變時驅動第四片件44之第二驅動端部56沿第二導槽36移動，其中第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48係可較佳地為單向記憶合金且呈螺旋彈簧狀(但不受此限，其亦可為其他可伸縮之形狀，如拱型彈片狀或S型彈片狀等)。此處所提及之單向記憶合金係為在加熱到沃斯田體(Austenitic)轉變結束溫度以上時會發生單向形狀回復現象的合金(如鎳鈦合金等)，其相關說明常見於先前技術中，簡言之，在此實施例中，可將第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48在低於麻田散體(Martensitic)轉變結束溫度時拉長，藉此，當第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48被加熱至沃斯田體(Austenitic)轉變結束溫度以上時，第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48就會收縮到原本在高溫狀態(如400°~500°)下所記憶的壓縮形狀而出現單向縮短形變現象。

透過上述配置，當使用者想要展開活動殼體16時，使用者係可操作電腦裝置10以加熱第一記憶合金件46從如第2圖所示之長度縮短至如第7圖所示之長度，以驅動第一片件38之第一驅動端部50沿第一導槽22從如第2圖所示之位置移動至如第7圖所示之位置。在上述過程中，第一片件38係可隨著第一驅動端部50沿第一導槽22之移動而相對第二片件40樞轉，以推動活動殼體16相對於主殼體14從如第2圖所示之容置於內凹結構20內之收合位置樞轉至如第7圖所示之外露於主殼體14之展開位置，從而達到散熱 孔結構32以及連接埠34可外露於主殼體14(如第5圖所示)以便使用者進行電腦裝置10之散熱或連接埠操作的目的。除此之外，透過第四片件44分別連接於第一片件38之第一驅動端部50以及第二記憶合金件48之連動設計，第四片件44之第二驅動端部56亦可隨著上述第一驅動端部50沿第一導槽22之移動而沿第二導槽36移動至如第7圖所示之位置，從而拉動第二記憶合金件48伸長至如第7圖所示之長度。

另一方面，當使用者想要收合活動殼體16時，使用者係可操作電腦裝置10以加熱第二記憶合金件48從如第7圖所示之長度縮短至如第2圖所示之長度，以驅動第四片件44之第二驅動端部56沿第二導槽36從如第7圖所示之位置移動回如第2圖所示之位置。在上述過程中，第一片件38之第一驅動端部50係可隨著第二驅動端部56沿第二導槽36之移動而沿第一導槽22移動至如第2圖所示之位置，以拉動活動殼體16相對於主殼體14從如第7圖所示之展開位置樞轉回如第2圖所示之收合位置，從而達到收合活動殼體16(如第1圖所示)以使散熱孔結構32以及連接埠34可隱藏於主殼體12內之目的。此外，透過第一片件38分別連接於第二片件40以及第一記憶合金件46之連動設計，第一記憶合金件46係可隨著上述第一驅動端部50沿第一導槽22之移動而伸長至如第2圖所示之長度，以便電腦裝置10進行下一次展開活動殼體16之操作。

需注意的是，電腦裝置10係可採用一般常見用來加熱記憶合金之方式來產生加熱效果，例如利用通電加熱之方式或是將電腦裝置10運作時所產生之熱能傳導至第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48之方式等，舉例來說，在此實施例中，第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48係可電連接於電腦主體12以使電腦主體12可利用通電加熱之方式來分別加熱第一記憶合金件46以及第二記憶合金件48。

值得一提的是，本發明係可使用兩個以上具有不同縮短形變長度之記憶合金件之配置來達到活動殼體16可具有兩段式或多段式展開功能的 效果，舉例來說，請參閱第8圖、第9圖，以及第10圖，第8圖為根據本發明之一第二實施例所提出之一電腦裝置100在活動殼體16相對於主殼體14樞轉至半展開位置之立體示意圖，第9圖為第8圖之電腦裝置100沿剖面線B-B之剖面示意圖，第10圖為第9圖之一連動機構102與主殼體14之組裝示意圖，其中主殼體14於第10圖中僅以部分簡示之，在第二實施例中所述的元件與第一實施例中所述的元件編號相同者，表示其具有相似的功能或結構，故於此不再贅述。如第8圖、第9圖，以及第10圖所示，電腦裝置100包含電腦主體12、主殼體14、活動殼體16，以及連動機構102，連動機構102包含第一片件38、第二片件40、第三片件42、第四片件44、第一記憶合金件46、第二記憶合金件48，以及一第三記憶合金件104，第三記憶合金件104係分別樞接於第二片件40以及第一片件38之第一驅動端部50，其中第三記憶合金件104係可較佳地為單向記憶合金且呈螺旋彈簧狀(但不受此限，其亦可為其他可伸縮之形狀，如拱型彈片狀或S型彈片狀等)，且第三記憶合金件104係採用其縮短形變長度小於第一記憶合金件46之縮短形變長度的設計。

透過上述配置，當使用者想要半展開活動殼體16時(例如僅需主殼體14部分遮蔽散熱孔結構32而發揮低散熱效果)，使用者可操作電腦裝置100以加熱第三記憶合金件104之方式使第三記憶合金件104縮短至如第9圖所示之長度，以驅動第一片件38之第一驅動端部50沿第一導槽22移動至如第9圖所示之位置。在上述過程中，第一片件38係可隨著第一驅動端部50沿第一導槽22之移動而推動活動殼體16相對於主殼體14樞轉至如第8圖所示之部分外露於主殼體14之半展開位置，從而達到主殼體14部分遮蔽散熱孔結構32之效果。除此之外，由第9圖可知，在此實施例中，第一導槽22內可形成有一定位凹部106，藉此，定位凹部106係在活動殼體14樞轉到如第9圖所示之半展開位置時卡合住第一片件38之第一驅動端部50，以達到可更加穩固地定位住活動殼體14的目的。至於針對電腦裝置100驅動活動 殼體16至展開位置或收合位置之操作的相關說明，其係可參照上述實施例類推，故於此不再贅述。

上述實施例所提及之第三片件、第四片件，以及第二記憶合金件均為可選擇性省略之元件，藉以簡化本發明之連動機構的機構設計。舉例來說，請參閱第11圖以及第12圖，第11圖為根據本發明之一第三實施例所提出之一電腦裝置150之剖面示意圖，第12圖為第11圖之活動殼體16相對於主殼體14樞轉至展開位置之剖面示意圖，在第三實施例中所述的元件與上述實施例中所述的元件編號相同者，表示其具有相似的功能或結構，故於此不再贅述。如第11圖以及第12圖所示，電腦裝置150包含電腦主體12、主殼體14、活動殼體16，以及一連動機構152，連動機構152包含第一片件38、第二片件40、第一記憶合金件46，以及一第二記憶合金件154。第二記憶合金件154係分別樞接於第一片件38之第一驅動端部50以及內凹結構20，其中第二記憶合金件154係可較佳地為單向記憶合金且呈螺旋彈簧狀(但不受此限，其亦可為其他可伸縮之形狀，如拱型彈片狀或S型彈片狀等)，以及可採用上述實施例所提及之加熱記憶合金件以產生縮短形變之設計。

透過上述配置，當使用者想要收合活動殼體16時，使用者可操作電腦裝置150以加熱第二記憶合金件154從如第11圖所示之長度縮短至如第12圖所示之長度，以直接驅動第一片件38之第一驅動端部50沿第一導槽22移動至如第12圖所示之位置。在上述過程中，第一片件38係可隨著第一驅動端部50沿第一導槽22之移動而拉動活動殼體16相對於主殼體14樞轉至如第12圖所示之收合位置，從而達到收合活動殼體16之目的。至於針對電腦裝置150驅動活動殼體16至展開位置之操作的相關說明，其係可參照上述實施例類推，故於此不再贅述。

另外，請參閱第13圖以及第14圖，第13圖為根據本發明之一第四實施例所提出之一電腦裝置200之剖面示意圖，第14圖為第13圖之活動殼體16相對於主殼體14樞轉至展開位置之剖面示意圖。在第四實施例中所 述的元件與上述實施例中所述的元件編號相同者，表示其具有相似的功能或結構，故於此不再贅述。如第13圖以及第14圖所示，電腦裝置200包含電腦主體12、主殼體14、活動殼體16，以及一連動機構202，連動機構202包含第一片件38、第二片件40，以及一第一記憶合金件204。第一記憶合金件204係分別樞接於第二片件40以及第一片件38之第一驅動端部50，其中第一記憶合金件204係可為雙向記憶合金且呈螺旋彈簧狀(但不受此限，其亦可為其他可伸縮之形狀，如拱型彈片狀或S型彈片狀等)。此處所提及之雙向記憶合金係為在加熱至不同溫度時會發生雙向形變現象的合金(如鎳鈦合金等)，其相關說明常見於先前技術中，簡言之，在此實施例中，可將第一記憶合金件204在低於麻田散體轉變結束溫度時拉長，藉此，當第一記憶合金件204維持在高於沃斯田體轉變結束溫度之溫度時，第一記憶合金件204就會收縮到原本在高溫狀態(如400°~500°)下所記憶的壓縮形狀，而當第一記憶合金件204維持在低於麻田散體轉變結束溫度之溫度時，第一記憶合金件204就會再次伸長，也就是說，第一記憶合金件204係可具有加熱至不同溫度而相對應地縮短或伸長的特性。

透過上述配置，當使用者想要展開活動殼體16時，使用者可操作電腦裝置200加熱第一記憶合金件204從如第13圖所示之長度縮短至如第14圖所示之長度，以驅動第一片件38之第一驅動端部50沿第一導槽22從如第13圖所示之位置移動至如第14圖所示之位置，從而推動活動殼體16相對於主殼體14從如第13圖所示之容置於內凹結構20內之收合位置樞轉至如第14圖所示之外露於主殼體14之展開位置而達到展開活動殼體16之目的。另一方面，當使用者想要收合活動殼體16時，使用者可操作電腦裝置200以加熱第一記憶合金件204從如第14圖所示之長度伸長至如第13圖所示之長度，以驅動第一片件38之第一驅動端部50沿第一導槽22從如第14圖所示之位置移動至如第13圖所示之位置，從而拉動活動殼體16相對於主殼體14從如第14圖所示之展開位置樞轉至如第13圖所示之收合位置而達到收合活 動殼體16之目的。

需注意的是，第一記憶合金件204亦可改採用單向記憶合金之設計，也就是說，電腦裝置200可僅具有展開活動殼體16之功能而需要使用者手動收合活動殼體16，或是可僅具有收合活動殼體16之功能而需要使用者手動展開活動殼體16，至於採用何種設計，其端視電腦裝置200之實際應用而定。

另外，請參閱第15圖以及第16圖，第15圖為根據本發明之一第五實施例所提出之一電腦裝置250之剖面示意圖，第16圖為第15圖之活動殼體16相對於主殼體14樞轉至展開位置之剖面示意圖。在第五實施例中所述的元件與上述實施例中所述的元件編號相同者，表示其具有相似的功能或結構，故於此不再贅述。如第15圖以及第16圖所示，電腦裝置250包含電腦主體12、主殼體14、活動殼體16，以及一連動機構252，連動機構252包含第一片件38、第二片件40，以及一第一記憶合金件254。第一記憶合金件254係分別樞接於第一片件38之第一驅動端部50以及內凹結構20，其中第一記憶合金件254係可為雙向記憶合金且呈螺旋彈簧狀(但不受此限，其亦可為其他可伸縮之形狀，如拱型彈片狀或S型彈片狀等)。與第四實施例不同的是，在此實施例中，可在低於麻田散體轉變結束溫度時壓縮第一記憶合金件254，藉此，當第一記憶合金件254維持在高於沃斯田體轉變結束溫度之溫度時，第一記憶合金件42就會伸長到原本在高溫狀態(如400°~500°)下所記憶的伸長形狀，而當第一記憶合金件254維持在低於麻田散體轉變結束溫度之溫度時，第一記憶合金件254則會再次縮短。

透過上述配置，當使用者想要展開活動殼體16時，使用者可操作電腦裝置250以加熱第一記憶合金件254從如第15圖所示之長度伸長至如第16圖所示之長度，以驅動第一片件38之第一驅動端部50沿第一導槽22從如第15圖所示之位置移動至如第16圖所示之位置，從而推動活動殼體16相對於主殼體14從如第15圖所示之容置於內凹結構20內之收合位置樞轉至如 第16圖所示之外露於主殼體14之展開位置而達到展開活動殼體16之目的。另一方面，當使用者想要收合活動殼體16時，使用者可操作電腦裝置250以加熱第一記憶合金件254從如第16圖所示之長度縮短至如第15圖所示之長度，以驅動第一片件38之第一驅動端部50沿第一導槽22從如第16圖所示之位置移動至如第15圖所示之位置，從而拉動活動殼體16相對於主殼體14從如第16圖所示之展開位置樞轉至如第15圖所示之收合位置而達到收合活動殼體16之目的。

同理，第一記憶合金件254亦可改採用單向記憶合金之設計，也就是說，電腦裝置250可僅具有展開活動殼體16之功能而需要使用者手動收合活動殼體16，或是可僅具有收合活動殼體16之功能而需要使用者手動展開活動殼體16，至於採用何種設計，其端視電腦裝置250之實際應用而定。另外，第二實施例所提及之使用兩個以上具有不同縮短形變長度之記憶合金件來達到活動殼體16可具有兩段式或多段式展開功能之設計亦可應用於第三、第四以及第五實施例中，其相關配置可參照第二實施例此類推，於此不再贅述。

相較於先前技術使用步進馬達驅動活動殼體之設計，本發明係採用加熱記憶合金件以產生縮短或伸長形變之設計以驅動活動殼體可收合於主殼體內或外露於主殼體，從而達到使電腦裝置可提供活動殼體隱藏功能之目的。如此一來，由於不需配置步進馬達，因此，本發明即可進一步地縮減電腦裝置在收合或展開活動殼體上所需使用到之內部空間以利於電腦裝置之薄型化設計以及有效地降低電腦裝置之整體製造成本。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10‧‧‧電腦裝置

12‧‧‧電腦主體

14‧‧‧主殼體

16‧‧‧活動殼體

18‧‧‧連動機構

22‧‧‧第一導槽

36‧‧‧第二導槽

38‧‧‧第一片件

40‧‧‧第二片件

42‧‧‧第三片件

44‧‧‧第四片件

46‧‧‧第一記憶合金件

48‧‧‧第二記憶合金件

50‧‧‧第一驅動端部

52‧‧‧第一連接端部

54‧‧‧第二連接端部

56‧‧‧第二驅動端部

Claims (21)

1. 一種電腦裝置，其包含：一主殼體，其具有一內凹結構，該內凹結構之一側壁上形成有一第一定位結構；一電腦主體，其設置於該主殼體內；一活動殼體，其具有一第一導槽且樞接於該主殼體以可相對於該主殼體樞轉至容置於該內凹結構內之一收合位置或外露於該主殼體之一展開位置，該活動殼體對應該第一定位結構之位置上形成有一第二定位結構，該第一定位結構用來卡合於該第二定位結構以將該活動殼體定位於該展開位置；以及一連動機構，其設置於該內凹結構內，該連動機構包含：一第一片件，其具有一第一驅動端部以及一第一連接端部，該第一驅動端部可活動地插設於該第一導槽中；一第二片件，其設置於該內凹結構上且樞接於該第一連接端部；以及一第一記憶合金件，其分別樞接於該第二片件與該內凹結構之其中之一以及該第一片件之該第一驅動端部，用來被加熱至產生縮短形變或伸長形變時，驅動該第一驅動端部沿該第一導槽移動，以使該第一片件相對該第二片件樞轉而推動該活動殼體相對於該主殼體從該收合位置樞轉到該展開位置。
2. 如請求項1所述之電腦裝置，其中該第一記憶合金件係分別樞接於該第二片件以及該第一驅動端部，用來被加熱至產生縮短形變時，拉動該第一驅動端部沿該第一導槽移動而推動該活動殼體從該收合位置樞轉到該展開位置。
3. 如請求項2所述之電腦裝置，其中該第一記憶合金件係為一單向記憶合金。
4. 如請求項2所述之電腦裝置，其中該第一記憶合金件係為一雙向記憶合金，該第一記憶合金件另用來被加熱至產生伸長形變時，推動該第一驅動端部沿該第一導槽移動而拉動該活動殼體從該展開位置樞轉到該收合位置。
5. 如請求項2所述之電腦裝置，其中該內凹結構之該側壁上另形成有一第二導槽，該連動機構另包含：一第三片件，其設置於該內凹結構上；一第四片件，其具有一第二連接端部以及一第二驅動端部，該第二連接端部樞接於該第一驅動端部，該第二驅動端部可活動地插設於該第二導槽中；以及一第二記憶合金件，其分別樞接於該第三片件以及該第四片件之該第二驅動端部，用來於被加熱至產生縮短形變時，驅動該第四片件之該第二驅動端部沿該第二導槽移動，以使該第一片件之該第一驅動端部沿該第一導槽移動而拉動該活動殼體從該展開位置樞轉到該收合位置。
6. 如請求項5所述之電腦裝置，其中該第二記憶合金件係為一單向記憶合金。
7. 如請求項5所述之電腦裝置，其中該連動機構另包含：一第三記憶合金件，其分別樞接於該第二片件以及該第一片件之該第一驅動端部，用來於被加熱至產生縮短形變時，驅動該第一驅動端部沿該第一導槽移動而推動該活動殼體從該收合位置移動到自該內凹結構相對於該主殼體部分外露之一半展開位置，該第三記憶合金件之一縮短形變長度係小於該第一記憶合金件之一縮短形變長度。
8. 如請求項7所述之電腦裝置，其中該第三記憶合金件係為一單向記憶合金。
9. 如請求項7所述之電腦裝置，其中該活動殼體外露於該主殼體之一側上形成有一散熱孔結構，當該活動殼體從該收合位置樞轉到該半展開位置時， 該主殼體部分遮蔽該散熱孔結構。
10. 如請求項7所述之電腦裝置，其中該第一導槽內形成有一定位凹部，該定位凹部係於該活動殼體樞轉到該半展開位置時卡合住該第一驅動端部。
11. 如請求項2所述之電腦裝置，其中該連動機構另包含：一第二記憶合金件，其分別樞接於該第一片件之該第一驅動端部以及該內凹結構，用來於被加熱至產生縮短形變時，驅動該第一片件之該第一驅動端部沿該第一導槽移動而拉動該活動殼體從該展開位置樞轉到該收合位置。
12. 如請求項11所述之電腦裝置，其中該第二記憶合金件係為一單向記憶合金。
13. 如請求項1所述之電腦裝置，其中該第一記憶合金件係分別樞接於該第一片件之該第一驅動端部以及該內凹結構，用來被加熱至產生伸長形變時，以推動該第一驅動端部沿該第一導槽移動而推動該活動殼體從該收合位置樞轉到該展開位置。
14. 如請求項13所述之電腦裝置，其中該第一記憶合金件係為一單向記憶合金。
15. 如請求項13所述之電腦裝置，其中該第一記憶合金件係為一雙向記憶合金，該第一記憶合金件另用來被加熱至產生縮短形變時，拉動該第一驅動端部沿該第一導槽移動而拉動該活動殼體從該展開位置樞轉到該收合位置。
16. 如請求項1所述之電腦裝置，其中該第一記憶合金件係電連接於該電腦主體，該電腦主體係用來以通電加熱之方式加熱該第一記憶合金件。
17. 如請求項1所述之電腦裝置，其中該第一記憶合金件係呈螺旋彈簧狀。
18. 如請求項1所述之電腦裝置，其中該活動殼體外露於該主殼體之一側上形成有一散熱孔結構。
19. 如請求項1所述之電腦裝置，其另包含： 至少一連接埠，其設置於該活動殼體外露於該主殼體之一側上。
20. 如請求項1所述之電腦裝置，其中該活動殼體對應該第一定位結構之位置上另形成有一第三定位結構，該第一定位結構另用來卡合於該第三定位結構以將該活動殼體定位於該收合位置。
21. 如請求項20所述之電腦裝置，其中該第一定位結構係為一彈性扣合臂，其係位於該內凹結構上，該第二定位結構以及該第三定位結構均為一定位孔，其係位於該活動殼體上。