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TWI521040B - Method of cutting off hot peeling adhesive tape and electronic parts - Google Patents

Method of cutting off hot peeling adhesive tape and electronic parts Download PDF

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TWI521040B
TWI521040B TW103116746A TW103116746A TWI521040B TW I521040 B TWI521040 B TW I521040B TW 103116746 A TW103116746 A TW 103116746A TW 103116746 A TW103116746 A TW 103116746A TW I521040 B TWI521040 B TW I521040B
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adhesive
adhesive layer
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TW103116746A
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TW201514271A (zh
Inventor
Kazuhiro Kitayama
Daisuke Shimokawa
Takamasa Hirayama
Kazuki Soejima
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Description

熱剝離型黏著帶及電子零件之切斷方法
本發明係關於一種於電子零件等之加工時用以固定該電子零件之熱剝離型黏著帶及使用其之電子零件之切斷方法。
於半導體等領域，推進晶圓之大口徑化(450mm)、薄型化(100μm以下)，又，LED(Light Emitting Diode，發光二極體)等於操作上需要注意之化合物半導體之需求大幅增大。
又，於電子零件之加工時，廣泛使用於加工時可確實地固定、且於加工後經過加熱而使黏著力消失，從而可簡單地剝離加工體的熱剝離型黏著片材。
近年來，電子零件之小型化或精密化不斷發展，業界要求前所未有之加工精度。例如，陶瓷電容器正自1005(1mm×0.5mm)尺寸小型化至0603(0.6mm×0.3mm)尺寸、0402(0.4mm×0.2mm)尺寸。
隨著此種小型化或精密化，尤其於切斷步驟中大量產生晶片飛散，該晶片飛散成為良率下降之原因。作為晶片飛散之原因，可列舉切斷時之振動等，而要求即便於此種環境下亦可確實地保持晶片之黏著片材。
又，存在如下方法：於生片(陶瓷電容器等之陶瓷之煅燒前片材)之加工時等，向黏著劑中添加黏著賦予樹脂而使黏著力上升，從而提高被加工體對黏著劑之保持性。因此，利用該方法藉由添加黏著賦予樹脂而增大黏著力，從而實現抑制晶片飛散。然而，晶片飛散頻度雖 稍減小，但並未飛躍性地改善。若進一步添加黏著賦予樹脂而增大黏著力，則於剝離晶片時，因於黏著劑層殘存足夠強之黏著力而造成變得難以剝離的結果。
如專利文獻1中記載般，公知有為了消除此種現象而使用非熱膨脹性之剝離性暫時固定片材而切斷生片的方法，又，亦如專利文獻2中記載般，公知有設置含有熱膨脹性微小球與層狀矽酸鹽之熱膨脹性黏著劑層而成之熱剝離型黏著片材。
然而，該等公知之方法並未將探針黏性值之變化率設在特定之範圍，又，黏著劑本身並未使加熱時之晶片之保持特性良好。又，於半導體領域中，對LED等化合物半導體之需求迅速擴大。然而，化合物半導體容易因略微之衝擊而破損，於使晶圓薄層化時之背面研磨或晶片化時之切割步驟等加工時需要密切注意。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-52038號公報
[專利文獻2]日本專利特開2008-266455號公報
本發明係一種於晶片之切斷步驟中，即便於切斷後亦可充分地固定晶片般之黏著帶，並且所欲解決之問題在於防止切斷時之晶片飛散等而提高晶片切斷時之良率。
本發明者等人為了解決上述之問題而詳細地研究，結果發現：存在只要向熱膨脹性黏著劑層添加微量之黏著賦予樹脂而設為特定之探針黏性值之變化率，便極有效地抑制晶片飛散。此外，亦得知晶片飛散根據黏著賦予樹脂之種類而變化較大。
一般認為，產生此種現象之原因在於：黏著劑與黏著賦予樹脂之相溶性。
即，本發明提供以下之熱剝離型黏著帶。
本發明之熱剝離型黏著帶係具有熱膨脹性黏著劑層者，且將熱膨脹性黏著劑層之探針黏性值設為B0，將熱膨脹性黏著劑層於0℃條件下靜置1週後之探針黏性值設為B，於該情形時之式1所表示之探針黏性值之變化率W為19.0%以下。
W=|(B0-B)/B0×100| (式1)
較佳為本發明之熱剝離型黏著帶於23℃下貼著於聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25μm)後在23℃之環境下放置30分鐘時的23℃下之熱膨脹性黏著劑層之黏著力(剝離角度：180°、拉伸速度：300mm/min)為2.5N/20mm以上。
較佳為構成上述熱膨脹性黏著劑層之黏著劑包含丙烯酸系黏著劑。
較佳為上述熱膨脹性黏著劑層含有黏著賦予樹脂。
較佳為該黏著賦予樹脂為萜酚系及/或松香酚系樹脂。
較佳為本發明之熱剝離型黏著帶於0℃下保存1週前後之全光線透過率之減少率為2%以下。
較佳為上述熱膨脹性黏著劑層包含交聯劑。
較佳為本發明之熱剝離型黏著帶係直接使熱膨脹性黏著劑層形成於基材之至少單側而成。
較佳為本發明之熱剝離型黏著帶係使熱膨脹性黏著劑層介隔橡膠狀有機彈性層形成於基材之至少單側而成。
較佳為上述橡膠狀有機彈性層之厚度為3~200μm。
較佳為本發明之熱剝離型黏著帶係於電子零件之切斷時使用。
又，本發明提供一種利用上述熱剝離型黏著帶之電子零件之切 斷方法。
根據本發明，藉由製成具備具有特定探針黏性變化率之包含黏著劑之黏著劑層的黏著帶，而於晶片之切斷步驟中，發揮使所切斷之單片即晶片不飛散而固定於該黏著帶之黏著劑層表面的效果。
1‧‧‧支持基材
2‧‧‧熱膨脹性黏著劑層
3‧‧‧隔片
圖1係本發明之熱剝離型黏著帶之一例。
於圖1表示本發明所使用之熱剝離型黏著帶之一例。
於該例中，1為支持基材(有時亦簡稱為基材)、2為熱膨脹性黏著劑層、3為平滑之可剝離之膜(隔片)。此處，於本發明中必需具有2之熱膨脹性黏著劑層，1、3為任意選擇而設置者，可有可無。以下對本發明之熱剝離型黏著帶進行說明。
(基材)
基材於本發明中可用作熱剝離型黏著帶之支持母體。作為基材，例如可使用塑膠之膜或片材等塑膠系基材、不織布、金屬箔、紙、布、橡膠片材等橡膠系基材、發泡片材等發泡體或該等之積層體(尤其是塑膠系基材與其他基材之積層體、或塑膠膜(或片材)彼此之積層體等)等適當之薄片體。
又，於本發明中可製成無基材之熱剝離型黏著帶。
(塑膠系基材)
作為基材，可尤佳地使用塑膠之膜或片材等塑膠系基材。並無特別限定，一般可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯膜；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯 胺)等醯胺系樹脂；聚醯亞胺(PI)膜、聚氯乙烯(PVC)膜、聚苯硫醚(PPS)膜、氟膜、聚醚醚酮(PEEK)膜等。該等素材可單獨使用或組合兩種以上使用。
具體而言，作為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜，可列舉：Toray(股)之「Lumirror」、Teijin Dupont Films(股)之「Teijin Tetoron Film」及「Melinex」、三菱樹脂(股)之「Diafoil」等，作為聚萘二甲酸乙二酯(PEN)膜，可列舉Teijin Dupont Films(股)之「Teonex」等，作為聚醯亞胺(PI)膜，可列舉：Toray Dupont(股)之「Kapton」、Kaneka(股)之「Apical」、宇部興產(股)之「Upilex」等，作為聚丙烯(PP)膜，可列舉：Toray(股)之「Torayfan」、San．Tox(股)之「San Tox」、東洋紡織(股)之「Pylen Film」等，作為聚氯乙烯(PVC)膜，可列舉：三菱樹脂(股)之「Artron」、Achilles(股)之「Achilles Type C+」等，作為聚乙烯(PE)膜，可列舉大倉工業(股)之「NSO」等，作為聚苯硫醚(PPS)膜，可列舉Toray(股)之「Torelina」等，作為氟膜，可列舉Toray(股)之「Toyofron」、Dupont(股)之「Tedlar Film」等。再者，於使用塑膠系基材作為基材之情形時，亦可藉由延伸處理等控制伸長率等變形性。
(不織布)
作為不織布，可較佳地使用具有耐熱性之由天然纖維製成之不織布，其中較佳為含有馬尼拉麻之不織布。又，作為合成樹脂不織布，例如可列舉：聚丙烯樹脂不織布、聚乙烯樹脂不織布、酯系樹脂不織布等。
(金屬箔)
作為金屬箔，並無特別限定，除使用銅箔、不鏽鋼箔、鋁箔等一般之金屬箔以外，亦可使用具有厚度之由銀、鐵、鎳與鉻之合金等各種材質構成者。
(紙)
作為紙，並無特別限定，一般可使用和紙、牛皮紙、玻璃紙、道林紙、合成紙、面漆紙等。
基材之厚度可根據強度或柔軟性、使用目的等適當地選擇，例如一般為1000μm以下(例如1~1000μm)，較佳為1~500μm，進而較佳為3~300μm，尤佳為5~250μm左右，但並不限定於該等。再者，基材可具有單層之形態，亦可具有經積層之形態。
為了提高與熱膨脹性黏著劑層2等之密接性，基材之表面可實施慣用之表面處理，例如電暈處理、鉻酸處理、臭氧曝露、火焰曝露、高壓電擊曝露、離子化放射線處理等利用化學或物理方法之氧化處理等，亦可實施利用底塗劑之塗佈處理等。
(熱膨脹性黏著劑層)
熱膨脹性黏著劑層2含有具有黏著性之黏著劑，亦可進而含有用以賦予熱膨脹性之熱膨脹性微小球。於含有熱膨脹性微小球之情形時，將黏著片材貼著於被黏著體後，於任意時刻對熱膨脹性黏著劑層2進行加熱而對該熱膨脹性微小球進行發泡及/或膨脹處理，藉此可減少熱膨脹性黏著劑層2與被黏著體之接著面積而容易剝離黏著片材。
該熱膨脹性黏著劑層2之厚度為3~300μm，較佳為5~150μm，進而較佳為10~100μm左右。
再者，就加熱處理前之適度之接著力與加熱處理後之接著力之下降性的平衡性之方面而言，更佳之黏著劑為以動態彈性模數於25℃至150℃下處於5kPa至1MPa之範圍之聚合物作為基礎的感壓黏著劑。
作為構成熱膨脹性黏著劑層2之黏著劑，較佳為於加熱時儘可能不約束熱膨脹性微小球之發泡及/或膨脹者。作為此種黏著劑，例如可自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽 氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑、於該等黏著劑中調配熔點約為200℃以下之熱熔融性樹脂而成的潛變特性改良型黏著劑、放射線硬化型黏著劑等公知之黏著劑中適當選擇而使用一種或組合兩種以上使用(例如參照日本專利特開昭56-61468號公報、日本專利特開昭63-17981號公報等)。
其中，作為黏著劑，可較佳地使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑，尤佳為丙烯酸系黏著劑。作為丙烯酸系黏著劑，可列舉以使用(甲基)丙烯酸烷基酯中之一種或兩種以上作為單體成分之丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。作為上述丙烯酸系黏著劑中之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等具有烷基之碳數為1~20之直鏈或支鏈狀之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯等。再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」，意指「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」。上述中，更佳為烷基之碳數為4~18之(甲基)丙烯酸烷基酯。上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於構成丙烯酸系黏著劑之單體成分總量(100重量%)較佳為50~100重量%，更佳為70~100重量%。
再者，為了對凝集力、耐熱性、交聯性等進行改善，上述丙烯酸系聚合物亦可視需要含有對應於可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體成分的單元。作為此種單體成分，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基之單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基之單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙 烯基啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基之丙烯酸系樹脂系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；乙烯醚等乙烯醚系單體等。該等單體成分可使用一種或兩種以上。上述單體成分中，就提高凝集力或交聯性之觀點而言，較佳為含羥基之單體或含羧基之單體，更佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯或丙烯酸。上述含羥基之單體之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)較佳為未達10重量%，更佳為8重量%以下，尤佳為5重量%以下。含羧基之單體之含量相對於構成丙烯酸系黏著劑之單體成分總量(100重量%)較佳為未達20重量%，更佳為5重量%以下。
再者，作為橡膠系黏著劑，可列舉以天然橡膠或各種合成橡膠[例如聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯(SB)橡膠、苯乙烯-異戊二烯(SI)橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯或者該等之改性體等]作為基礎聚合物之橡膠系黏著劑。
再者，熱膨脹性黏著劑層2除含上述黏著劑以外，亦可含有熱膨脹性微小球、交聯劑、黏著賦予樹脂、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等適宜之添加劑。尤佳為含有交聯劑及/或黏著賦予樹脂。
(交聯劑)
作為交聯劑，例如可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑，此外亦可列舉：脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等，可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。
(異氰酸酯系交聯劑)
作為上述異氰酸酯系交聯劑，具體而言，可例示：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類，環戊烷二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類，2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類，三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名Coronate L，Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名Coronate HL，Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名Coronate HX，Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)等異氰酸酯加成物等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用。
異氰酸酯系交聯劑之調配量可根據所需之黏著力適當地決定。一般而言，相對於每100重量份之基礎聚合物調配0.1~20重量份，較佳為調配0.5~10重量份。
(環氧系交聯劑)
作為上述環氧系交聯劑，例如可列舉N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷(製品名「Tetrad C」，Mitsubishi Gas Chemical(股)製造)、1,6-己二醇二縮水甘油醚(製品名「Epolight 1600」，共榮社化學(股)製造)、新戊二醇二縮水甘油醚(製品名「Epolight 1500NP」，共榮社化學(股)製造)、乙二醇二縮水甘油醚(製品名「Epolight 40E」，共榮社化學(股)製造)、丙二醇二縮水甘油醚(製品名「Epolight 70P」，共榮社化學(股)製造)、聚乙二醇二縮水甘油醚(製品名「Epiol E-400」，日本油脂(股)製造)、聚丙二醇二縮水甘油醚(製品名「Epiol P-200」，日本油脂(股)製造)、山梨糖醇聚縮水甘油醚(製品名「Denacol EX-611」，Nagase ChemteX(股)製造)、甘油聚縮水甘油醚(製品名「Denacol EX-314」，Nagase ChemteX(股)製造)、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚(製品名「Denacol EX-512」，Nagase ChemteX(股)製造)、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S-二縮水甘油醚，此外亦可列舉於分子內具有兩個以上環氧基之環氧系樹脂等。該等交聯劑可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用。
環氧系交聯劑之調配量可根據所需之黏著力適當地決定。一般而言，相對於每100重量份之基礎聚合物調配0.01~10重量份，較佳為調配0.03~5重量份。
(塑化劑)
本發明中使用之塑化劑並無特別限定，例如可使用偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑、聚酯系塑化劑、己二酸系塑化劑等，可較佳地使用偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化 劑。塑化劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
具體而言，作為偏苯三甲酸酯系塑化劑，例如可列舉：偏苯三甲酸三(正辛基)酯、偏苯三甲酸三(2-乙基己基)酯、偏苯三甲酸三異辛酯、偏苯三甲酸三異壬酯、偏苯三甲酸三異癸酯等偏苯三甲酸三烷基酯等。又，作為均苯四甲酸酯系塑化劑，例如可列舉：均苯四甲酸四(正辛基)酯、均苯四甲酸四(2-乙基己基)酯等均苯四甲酸四烷基酯等。塑化劑之調配量根據目的適當地決定，相對於每100重量份之基礎聚合物調配1~20重量份，較佳為調配1~5重量份。
(黏著賦予樹脂)
於選擇黏著賦予樹脂時，必需選擇與黏著劑之相溶性優異者而非與黏著劑之相溶性較差者。
若調配對黏著劑之相溶性較差之黏著賦予樹脂，則於黏著劑中不僅會形成黏著劑與黏著賦予樹脂相溶而成之相溶部分，而且亦會形成黏著劑與黏著賦予樹脂分離而成之非相溶部分。即，於黏著劑表面會局部產生玻璃轉移溫度(Tg)較高之黏著賦予樹脂之區域，並且會部分地產生黏著力較低之表面。
因此，於露出黏著力較低之黏著賦予樹脂之區域部分而成之表面，被加工體之微小構件藉由較弱之黏著力而接著於黏著劑層表面，故而於切割等加工時變得容易因振動而剝離。該傾向因如下原因而變得顯著：尤其是切斷後之被加工體變得越小，相對於被加工體之大小的該黏著賦予樹脂之區域部分變得越大。
因此，無論以何種程度僅增加黏著賦予樹脂而提高黏著力，只要該黏著賦予樹脂對黏著劑之相溶性欠佳，則由於上述黏著力係亦可被稱為黏著劑面整體之平均值的物性，故而無法消除於微觀下觀察黏著劑層表面時因面內物性之不均引起之晶片飛散。
作為本發明中使用之黏著賦予樹脂，可使用源自松香之松香樹 脂類、由蒎烯等萜烯衍生之萜烯樹脂類、源自石油餾分之脂肪族系烴樹脂或芳香族烴樹脂等，較佳為使松香酚或萜酚等之酚基共聚合而成之萜酚系樹脂或松香酚系樹脂之黏著賦予樹脂。松香酚或尤其是萜酚之分子結構並未空間上擠在一起而使酚基所具有之羥基與丙烯酸系黏著劑中之酯基容易相互作用，因此使相溶性提高。
具體而言，關於可使用之黏著賦予樹脂，作為萜酚系樹脂可列舉：Yasuhara Chemical(股)製造之YS Polystar S145、或荒川化學(股)製造之Tamanol 901，作為松香酚系樹脂，可列舉Sumitomo Bakelite公司製造之Sumilite Resin PR-12603。
另一方面，關於松香酯系樹脂，期待由其結構中含有之酯基與丙烯酸系黏著劑中之酯基之分子間相互作用引起之相溶，但由於松香酯系樹脂之組合物具有脂環結構，故而相較於萜酚樹脂等，松香酯系樹脂空間上擠在一起，從而官能基之相互作用的影響降低。
又，作為黏著劑與樹脂之相溶性之指標，可使用羥值或酸值。關於羥值較高之樹脂，期待羥基與丙烯酸系黏著劑中之酯基之相互作用，又，關於酸值較高之樹脂，其結構中含有羧基之比率變得較高，從而可與丙烯酸系黏著劑中之酯基發生分子間相互作用，因此結果使相溶性提高。具有空間上擠在一起之結構的松香酯系樹脂亦為只要酸值或羥值較高，則可與丙烯酸系黏著劑中之酯基發生分子間相互作用之機率提高，因此使相溶性提高。例如，可使用松香酯系樹脂之荒川化學(股)製造之Super Ester A115。作為期待使相溶性提高之羥值之數值較佳為30以上，更佳為45以上，進而較佳為70以上，或作為酸值之數值較佳為15以上，更佳為40以上。
又，黏著賦予樹脂之調配量相對於形成熱膨脹性黏著劑層之基礎聚合物100重量份一般為5~100重量份，較佳為10~50重量份。
(熱膨脹性微小球)
熱膨脹性微小球並無特別限制，可自公知之熱膨脹性微小球中適當選擇，可單獨使用或組合兩種以上使用。作為熱膨脹性微小球，例如只要為將丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、異丁烷、異戊烷、新戊烷、正戊烷、正己烷、異己烷、庚烷、辛烷、石油醚、甲烷之鹵化物、四烷基矽烷般之低沸點液體、藉由加熱進行熱分解而成為氣態之偶氮二甲醯胺等藉由加熱容易成為氣體而膨脹之物質內包於具有彈性之殼內而成之微小球即可。
再者，作為形成熱膨脹性微小球之殼形成物質，例如係由可進行自由基聚合之單體之聚合物所構成。作為單體之例，可例示：丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、反丁烯二腈般之腈單體；丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基順丁烯二酸般之羧酸單體；偏二氯乙烯；乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸β-羧基乙酯般之(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯般之苯乙烯單體；丙烯醯胺、取代丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、取代甲基丙烯醯胺般之醯胺單體或該等之任意之混合物等，於本發明中，只要包含熱熔融性物質或由熱膨脹而破壞之物質等即可。
又，殼形成物質亦可藉由利用一種以上之物質之共聚合而製造，例如可列舉：偏二氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-甲基丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-甲基丙烯腈-伊康酸共聚物等。
熱膨脹性微小球可利用慣用之方法，例如凝聚法、界面聚合法等製造。
作為此種熱膨脹性微小球，例如亦存在松本油脂製藥(股)製造之 「Matsumoto Microsphere」(製品名F-30、F-36LV、F-50、F-65、FN-100SS、FN-180SS、F-190D、F-260D、F-2800D)、Japan Fillite(股)製造之「Expancel」(製品名053-40、031-40、920-40、909-80、930-120)、吳羽化學工業(股)製造之「Daifoam」(製品名H750、H850、H1100、S2320D、S2640D、M330、M430、M520)、積水化學工業(股)製造之「Advancell」(製品名EML101、EMH204、EHM301、EHM302、EHM303、EM304、EHM401、EM403、EM501)等市售品。
又，於本發明中，作為熱膨脹性微小球，亦可使用上述以外者。作為此種熱膨脹性微小球，可列舉各種無機系發泡劑或有機系發泡劑等。作為無機系發泡劑之具代表性之例，例如可列舉：碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉、各種迭氮類等。又，作為有機系發泡劑之具代表性之例，例如可列舉：水；三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等氯氟化烷烴系化合物；偶氮雙異丁腈、偶氮二甲醯胺、偶氮二羧酸鋇等偶氮系化合物；對甲苯磺醯基醯肼、二苯基碸-3,3'-二磺醯基醯肼、4,4'-氧基雙(苯磺醯基醯肼)、烯丙基雙(磺醯基醯肼)等肼系化合物；對甲苯基磺醯胺基脲、4,4'-氧基雙(苯磺醯基胺基脲)等胺基脲系化合物；5-啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基系化合物等。
作為熱膨脹性微小球，為了藉由加熱處理高效率地降低黏著層之接著力，較佳為至體積膨脹率成為5倍以上、其中成為7倍以上、尤其是成為10倍以上不會破裂之具有適度強度的熱膨脹性微小球。
熱膨脹性微小球之調配量可根據黏著層之膨脹倍率或接著力之下降性等適當設定，但一般而言，相對於形成熱膨脹性黏著劑層2之基礎聚合物100重量份例如為1~150重量份，較佳為10~130重量份，進而較佳為25~100重量份。
熱膨脹性黏著劑層2例如可藉由如下慣用之方法形成：視需要使用溶劑而製備包含黏著劑、熱膨脹性微小球之塗佈液，將該塗佈液塗佈於支持基材1或預先形成於支持基材1上之下述所示之橡膠狀有機彈性層上的方式；將上述塗佈液塗佈於適當之隔片(剝離紙等)上而形成熱膨脹性黏著劑層，將該熱膨脹性黏著劑層轉印(移著)於支持基材1或該橡膠狀有機彈性層上的方法等。此時，熱膨脹性黏著劑層2可為單層、複層中之任一種。
為了使黏著片材能容易地自被黏著體剝離之加熱處理條件可根據被黏著體之表面狀態、取決於熱膨脹性微小球之種類等之接著面積之減少性基材或被黏著體之耐熱性或加熱方法等條件來決定，一般之條件為100~250℃、1~90秒鐘(加熱板等)或5~15分鐘(熱風乾燥機等)。
(橡膠狀有機彈性層)
就賦予熱剝離型黏著片材之變形性或提高加熱後之剝離性等方面而言，亦可於基材與熱膨脹性黏著劑層2之間設置橡膠狀有機彈性層，橡膠狀有機彈性層為視需要而設置之層，亦未必需要設置。藉由以如此之方式設置橡膠狀有機彈性層，可於利用熱膨脹性黏著劑層2使熱剝離型黏著片材接著於被黏著體(被加工品等)時，使上述熱剝離型黏著片材中之熱膨脹性黏著劑層2之表面良好地追隨被黏著體之表面形狀而增大接著面積，又，可於將上述熱剝離型黏著片材自被黏著體加熱剝離時高度地(精度較佳地)控制熱膨脹性黏著劑層2之加熱膨脹而使熱膨脹性黏著劑層2優先且均勻地沿厚度方向膨脹。
即，橡膠狀有機彈性層可發揮如下作用：於使熱剝離型黏著片材接著於被黏著體時使該熱剝離型黏著片材之表面追隨被黏著體之表面形狀而提供較大之接著面積的作用；以及於為了將被黏著體自熱剝離型黏著片材剝離而加熱熱膨脹性黏著劑層2從而使其發泡及/或膨脹 時，有助於由減少熱剝離型黏著片材之面方向上之發泡及/或膨脹之約束而使熱膨脹性黏著劑層2發生三維構造變化而形成起伏構造的作用。
橡膠狀有機彈性層較佳為以重疊於熱膨脹性黏著劑層2之形態設置於熱膨脹性黏著劑層2之基材側之面。再者，橡膠狀有機彈性層亦可設置於基材與熱膨脹性黏著劑層2之間以外之部位。橡膠狀有機彈性層可介置於基材之單面或兩面。
橡膠狀有機彈性層可採用黏著劑層，作為其材料並無特別限制，可較佳地使用上述熱膨脹性黏著劑層2所例示之黏著劑等作為構成材料。作為上述黏著劑，可自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑、潛變特性改良型黏著劑、放射線硬化型黏著劑等中適當選擇。
更具體而言，例如可列舉：以天然橡膠或合成橡膠作為基礎聚合物之橡膠系黏著劑、以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑等，上述丙烯酸系聚合物係以具有如甲基、乙基、丙基、丁基、2-乙基己基、異辛基、異壬基、異癸基、十二烷基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基般之通例之碳數為20以下之烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸等丙烯酸系烷基酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、丙烯酸羥基乙酯、甲基丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸羥基丙酯、甲基丙烯酸羥基丙酯、N-羥甲基丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯、乙烯醚等作為主成分。
作為橡膠狀有機彈性層，除由上述黏著劑構成以外，亦可由天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂形成。作為上述合成樹 脂，例如可列舉：腈系、二烯系、丙烯酸系樹脂系等之合成橡膠；聚烯烴系、聚酯系等之熱塑性彈性體；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚胺基甲酸酯、聚丁二烯、軟質聚氯乙烯等具有橡膠彈性之合成樹脂等。再者，即便如聚氯乙烯等般本質上為硬質系聚合物，亦可藉由與塑化劑或柔軟劑等調配劑組合而表現出橡膠彈性而使用。
又，包含該等材料之橡膠狀有機彈性層亦可為與上述熱膨脹性黏著劑層2同樣地於上述黏著劑或合成樹脂中調配交聯劑、黏著賦予樹脂、塑化劑、填充劑、抗老化劑等合適之添加劑而成者。
橡膠狀有機彈性層之形成例如可藉由如下適當之方式進行：將含有橡膠狀有機彈性層之構成材料之塗佈液塗佈於支持基材1上的方式(塗佈法)；使包含上述橡膠狀有機彈性層形成材之膜、或預先於包含1層以上之熱膨脹性黏著劑層2上形成包含上述橡膠狀有機彈性層形成材之層而成之積層膜與支持基材1接著的方式(乾式層壓法)；將含有支持基材1之構成材料之樹脂組合物與含有上述橡膠狀有機彈性層形成材之樹脂組合物共擠出的方式(共擠出法)等。
再者，橡膠狀有機彈性層亦可由以相關之成分為主體之發泡膜等形成。發泡可藉由慣用之方法例如利用機械攪拌之方法、利用反應產生氣體之方法、使用發泡劑之方法、去除可溶性物質之方法、利用噴霧之方法、形成混凝泡之方法、燒結法等進行。橡膠狀有機彈性層可為單層，亦可由2層以上之層構成。
此種橡膠狀有機彈性層之厚度為3~200μm，較佳為5~100μm。若為3~200μm之範圍，則不會過薄，可發揮使熱剝離型黏著片材追隨被黏著體之表面形狀而提供較大之接著面積的作用、及有助於因熱膨脹性黏著劑層2發生三維構造變化而形成起伏構造的作用。又，由於厚度未過厚，故而於發泡後在橡膠狀有機彈性層中亦不會產生凝集破壞。
(接著劑層)
關於本發明之熱剝離型黏著帶，於在基材之一面設置亦可含有熱膨脹性微小球之熱剝離黏著劑層的情形時，例如為了至少於將被切斷物切斷等使應固定之對象物固定之期間固定被切斷物，可於基材之另一面設置用以使熱剝離型黏著帶固定於另外準備之基台的接著劑層。
此時之接著劑層亦必需對於例如切斷等加工時所產生之熱或振動等刺激較為穩定。
作為上述接著劑層，例如可使用以上述黏著劑所使用之樹脂作為基劑者。
(隔片)
作為熱膨脹性黏著劑層2等之表面(黏著面)之保護材，亦可使用隔片3，隔片可視需要使用，亦未必需要使用。作為隔片，可為兩面成為脫模面者，亦可為僅一面(單面)成為脫模面者。再者，於利用經該隔片保護之黏著劑層時，將隔片剝離。
作為此種隔片，可使用公知或慣用之剝離紙等。具體而言，作為隔片，例如可使用經聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等之剝離劑加以表面處理之塑膠膜或紙等具有剝離劑層之基材；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏氟乙烯共聚物等氟系聚合物之低接著性基材；包含烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等無極性聚合物之低接著性基材等。當然，於具有剝離劑層之基材中剝離劑層表面為脫模面，於低接著性基材中低接著性基材之表面為脫模面。
再者，隔片可利用公知或慣用之方法形成。又，隔片之厚度等亦無特別限制。
(探針黏性值之變化率)
若為於黏著劑中僅調配有黏著賦予樹脂之組合物，則亦可藉由黏著劑之光學性質、例如濁度(haze)或透光強度來判斷原本相溶性為良好或不良。
然而，本發明中可於黏著劑層混合有熱膨脹性微小球，進而存在為了提高剝離性黏著帶之方便性，尤其是為了提高視認性而於基材或黏著劑層添加染料等之情況，因此，因相溶性不良而產生之上述光學性質之變化被該等操作所引起之光學性質變化掩蓋，從而極難進行辨識。
因此，本案發明者等人決定：作為確認黏著物性之面內不均之方法，藉由測定根據探針黏性法之黏著物性的變化而研究相溶性之良否。進而，為了使利用探針黏性法之檢測確實可靠，研究係使用於0℃下放置了1週之試樣進行。
相溶性並非受熱力學支配、受速度論支配之性質。即，相溶性良好者於0℃下放置1週後相溶性仍保持良好，但關於相溶性不良者，相分離會進一步進行而變得容易檢測出相溶性不良，因此藉由如上述般於0℃下放置1週，而相溶性是否良好變得更明確。
因此，對熱剝離型黏著帶之剛製造後之探針黏性值(B0)及於0℃下保存1週後之探針黏性值(B)進行測定，並將兩次探針黏性值之測定值進行比較，結果於晶片飛散頻發之系統中，探針黏性值之測定值顯著增大或減小。即，由下述式(1)求出之探針黏性值之變化率較大。相對於此，探針黏性值之變化率為19%以下者，其晶片飛散改善效果顯著，上述探針黏性值之變化率更佳為15%以下、進而較佳為10%以下、尤其是5%以下之熱剝離型黏著帶已實現飛躍性地抑制晶片飛散現象。根據上述內容，可以探針黏性值之變化率為指標而確認黏著物性之改善。
W=|(B0-B)/B0×100| 式(1)
又，同樣地，為了根據全光線透光強度確認相溶性，對熱剝離型黏著帶之剛製造後之全光線透光強度A0及於0℃下保存1週後之全光線透光強度A進行測定，並將兩次全光線透光強度之測定值進行比較，結果於晶片飛散頻發之系統中，測定值顯著減小。即，由下述式(2)求出之全光線透光強度之下降幅度較大。相對於此，全光線透光強度之下降幅度為3.0%以下者，其晶片飛散改善效果顯著，上述全光線透光強度之下降幅度更佳為2.0%以下、進而較佳為1.5%以下之熱剝離型黏著帶已實現飛躍性地抑制晶片飛散現象。
本發明之熱剝離型黏著帶於23℃下貼著於聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25μm)後在23℃環境下放置30分鐘時的23℃下之熱膨脹性黏著劑層之黏著力(剝離角度：180°、拉伸速度：300mm/min)較佳為2.5N/20mm幅度以上。更佳為2.5N/20mm幅度~20N/20mm幅度，進而較佳為4.5N/20mm幅度~20N/20mm幅度。於23℃環境下之黏著力為2.5N/20mm寬度以上之情形時，可充分地保持被黏著體，從而於切斷加工時晶片不會剝離。
(本發明之熱剝離型黏著帶之使用方法)
本發明之熱剝離型黏著帶專作為於切斷電子零件時用以將該電子零件固定於基板上之黏著片材而使用。
作為被切斷之該電子零件，為電容器、電感器、線圈、電阻、壓電元件、轉換器、LED、半導體、顯示裝置等電子零件，為藉由任意之方法而被切斷之電子零件。
將此種電子零件經由本發明之熱剝離型黏著帶藉由黏著力固定 於基板上。其後，藉由利用鍘刀之鍘斷方法、或利用旋轉刀之切斷方法等任意之方法切斷該電子零件，其後對本發明之熱剝離型黏著帶進行加熱而使熱膨脹性黏著劑層發泡，藉此降低所切斷之電子零件對熱膨脹性黏著劑層之黏著力而拾取所切斷之電子零件。
(探針黏性測定方法)
將熱剝離型黏著片材切斷為寬度：20mm、長度：50mm之尺寸，將日東電工(股)製造之兩面接著帶NO.531貼合於松浪玻璃工業(股)製造之載玻片(76mm×26mm)，使用手壓輥自其上方貼合所切斷之樣品。於使熱膨脹性黏著劑層為上之狀態下，安放於探針黏性測定機(商品名「TACKINESS TESTER Model TAC-II」，RHESCA公司製造)，將於浸漬速度(Immersion speed)：30mm/min、試驗速度(test speed)：30mm/min、預負載(preload)：100gf、加壓時間(press time)：1.0sec.、探針面積(probe area)：5mm圓(SUS)之條件下所測得之值作為探針黏性值(N/5 mm)。將樣品剛製作後之探針黏性值設為B0，將樣品製作後再於0℃條件下靜置1週後之探針黏性值設為B，按照式(1)算出加速試驗後之探針黏性值之增減率W(%)。
W=|(B0-B)/B0×100| 式(1)
W：探針黏性值之增減率(%)
B0：樣品剛製作後之探針黏性值(N/5mm)
B：樣品製作後再於0℃條件下靜置1週後之探針黏性值(N/5mm)
(0℃保存方法)
將各熱剝離型黏著片材裝入附夾頭之塑膠袋中密封後，於溫度=0±2℃之槽內以不產生結露之方式保持168±2小時，其後於溫度：23±2℃及濕度：65±5%RH之環境下保持1小時，進行各測定。
(黏著力測定方法)
將熱剝離型黏著片材切斷為寬度：20mm、長度：140mm之尺寸，依據JIS Z 0237(2009年)將作為被黏著體之聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「Lumirror S-10」，Toray公司製造；厚度：25μm、寬度：20mm)貼合於熱膨脹性黏著劑層上(具體而言，於溫度：23±2℃及濕度：65±5%RH之環境下，使2kg之輥往返1次而進行壓接、貼合)，其後安放於附帶設定為23℃之恆溫槽的拉伸試驗機(商品名「Shimadzu Autograph AG-120 kN」，島津製作所公司製造)，放置30分鐘。放置後，於23℃之溫度下，於剝離角度：180°、剝離速度(拉伸速度)：300mm/min之條件下將被黏著體自熱剝離型黏著片材剝離，測定此時之荷重，求出此時之最大荷重(除測定初期之峰值以外之荷重之最大值)，將該最大荷重作為熱膨脹性黏著劑層之黏著力(N/20mm幅度)。
(全光線透過率測定方法)
將熱剝離型黏著片材切斷為寬度：30mm、長度：30mm之尺寸，使用村上色彩科學研究所製造之Haze Meter HM-150，基於JIS K 7361測定全光線透過率(%)。將樣品剛製作後之全光線透過率(%)之值設為A0，將樣品製作後再於0℃條件下靜置1週後之全光線透過率(%)設為A，按照式(2)算出加速試驗後之全光線透過率減少率V(%)。
V：全光線透過率增減率(%)
A0：樣品剛製造後之加速前之全光線透過率(%)
A：樣品製作後再於0℃條件下靜置1週後之全光線透過率值(%)
(羥值之測定方法)
樣品之羥值係依據JIS K 0070-1992(乙醯化法)進行評價。取約25g之乙酸酐，添加吡啶而使總量為100mL，充分地攪拌而製作乙醯化 試劑。
準確稱取約2g試樣並置於平底燒瓶中，添加乙醯化試劑5mL及吡啶10mL，安裝空氣冷卻管。於100℃下加熱70分鐘後放置冷卻，自冷卻管上部添加作為溶劑之甲苯35mL並攪拌，其後添加水1mL進行攪拌，使乙酸酐分解。為了使之完全分解，再次加熱10分鐘並放置冷卻。
利用乙醇5mL清洗冷卻管並拆卸，添加作為溶劑之吡啶50mL並進行攪拌。使用全移液管向該溶液添加0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液25mL，利用0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液進行電位差滴定，根據以下之式(3)算出羥值。
B：空白試驗所使用之0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之量(mL)
C：試樣所使用之0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之量(mL)
f：0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之因數
S：試樣之採集量(g)
D：酸值
樣品之酸值係依據JIS K 0070-1992電位差滴定方法而評價。向二乙醚與乙醇以4：1之體積比混合而成之溶劑中添加酚酞溶液作為指示劑，利用0.1mol/L氫氧化鉀乙醇溶液進行中和。準確稱取約5g之試樣並置於燒杯中，添加溶劑50mL，於板式加熱器(panel heater)(80℃)上完全地攪拌溶解，利用0.1mol/L氫氧化鉀乙醇溶液進行電位差滴定。酸值係根據以下之式(4)求出。
B：試樣所使用之0.1mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之量(mL)
F：0.1mol/L氫氧化鉀乙醇溶液之因數
S：試樣之採集量(g)
[實施例]
(實施例1)
製作於丙烯酸系共聚物(丙烯酸乙酯：丙烯酸2-乙基己酯：丙烯酸羥基乙酯：甲基丙烯酸甲酯=70重量份：30重量份：5重量份：6重量份)100重量份中調配異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry(股)製造之Coronate L)2重量份並添加甲苯，進行均勻混合而成之溶液，以乾燥後之厚度成為10μm之方式塗佈於厚度100μm之PET基材上(橡膠狀有機彈性層)。
又，製備於上述丙烯酸系共聚物100重量份中調配異氰酸酯系交聯劑2重量份、萜酚系黏著賦予樹脂(Yasuhara Chemical(股)製造之YSPolystar S145，羥值100mgKOH/g，酸值2mgKOH/g)30重量份、熱膨脹性微小球(松本油脂製藥(股)製造之Matsumoto Microsphere F-50)35重量份而成之甲苯溶液，以乾燥後之厚度成為35μm之方式塗佈於PET基材隔片(38μm)上(熱膨脹性黏著劑層1)。
於將熱膨脹性黏著劑層1乾燥後，將塗佈有橡膠狀有機彈性層之聚酯膜之橡膠狀有機彈性層側貼合於熱膨脹性黏著劑層1上，獲得本發明所使用之熱剝離型黏著片材1。
(實施例2)
製備於上述丙烯酸系共聚物100重量份中調配異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry(股)製造之Coronate L)2重量份、萜酚系黏著賦予樹脂(荒川化學(股)製造之Tamanol 901，羥值45mgKOH/g，酸值52mgKOH/g)30重量份、熱膨脹性微小球(松本油脂製藥(股)製造之Matsumoto Microsphere F-50)35重量份而成之甲苯溶液，以乾燥後 之厚度成為35μm之方式塗佈於PET基材隔片(38μm)上(熱膨脹性黏著劑層2)。使用熱膨脹性黏著劑層2，除此以外以與實施例1相同之方法獲得熱剝離型黏著片材2。
(實施例3)
製備於上述丙烯酸系共聚物100重量份中調配異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry(股)製造之Coronate L)2重量份、松香酚系黏著賦予樹脂(Sumitomo Bakelite製造之Sumilite Resin PR-12603，酸值65mgKOH/g)30重量份、熱膨脹性微小球(松本油脂製藥(股)製造之Matsumoto Microsphere F-50)35重量份而成之甲苯溶液，以乾燥後之厚度成為35μm之方式塗佈於PET基材隔片(38μm)上(熱膨脹性黏著劑層3)。使用熱膨脹性黏著劑層3，除此以外以與實施例1相同之方法獲得熱剝離型黏著片材3。
(實施例4)
製備於上述共聚物100重量份中調配異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry(股)製造之Coronate L)2重量份、松香酯系黏著賦予樹脂(荒川化學(股)製造之Super Ester A115，羥值25mgKOH/g，酸值18mgKOH/g)30重量份、熱膨脹性微小球(松本油脂製藥(股)製造之Matsumoto Microsphere F50)35重量份而成之甲苯溶液，以乾燥後之厚度成為35μm之方式塗佈於PET基材隔片(38μm)上(熱膨脹性黏著劑層4)。使用熱膨脹性黏著劑層4，除此以外以與實施例1相同之方法獲得熱剝離型黏著片材4。
(實施例5)
製作於包含丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(50份：50份：0.1份：5份：0.3份)之共聚物100重量份中調配環氧系交聯劑(Mitsubishi Gas Chemical(股)製造之Tetrad C)1重量份、萜酚系黏著賦予樹脂(Yasuhara Chemical(股)製 造之YS Polystar S145，羥值100mgKOH/g，酸值2mgKOH/g)20重量份、熱膨脹性微小球(松本油脂製藥(股)製造之Matsumoto Microsphere F50)30重量份而成之甲苯溶液，以乾燥後之厚度成為35μm之方式塗佈(暫時固定黏著層塗佈)於厚度100μm之PET基材上(熱膨脹性黏著劑層5)。使用熱膨脹性黏著劑層5，除此以外以與實施例1相同之方法獲得熱剝離型黏著片材5。
(比較例1)
製備於上述共聚物100重量份中調配異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry(股)製造之Coronate L)2重量份、松香系黏著賦予樹脂(荒川化學(股)製造之Pensel D125，羥值40mgKOH/g，酸值13mgKOH/g)30重量份、熱膨脹性微小球(松本油脂製藥(股)製造之Matsumoto Microsphere F50)35重量份而成之甲苯溶液，以乾燥後之厚度成為35μm之方式塗佈於PET基材隔片(38μm)上(熱膨脹性黏著劑層6)。使用熱膨脹性黏著劑層6，除此以外以與實施例1相同之方法獲得熱剝離型黏著片材6。
對實施例1~5及比較例1所獲得之熱剝離型黏著片材1~6，利用上述方法測定探針黏性增減率、黏著力及全光線透過率。將測定結果示於表1。
(驗證結果)
(切斷加工性之評價方法)
將利用下述方法獲得之積層陶瓷片材((*1)100mm×100mm)貼合於各熱剝離性黏著片材1~6之熱膨脹性黏著劑層上，將貼合有陶瓷片材之各熱剝離性黏著片材1~6安裝固定於切割環，藉由切片機全切為0402(0.4mm×0.2mm)之尺寸之晶片(實施利用切割之切斷加工處理)，於該切斷時，利用目視確認有無產生晶片剝離。此時，切割刀片使用DISCO(股)公司製造之ZH05-SD2000-N1-110-DD。將切割刀片之進給 速度設為70mm/S，切割刀片之轉數設為50000/s。於全部之晶片貼著於熱剝離型黏著片材而未剝離之情形時，晶片飛散率成為0%。因此，晶片飛散率越小，意指晶片飛散防止性越好。將該晶片飛散防止性之評價結果示於表1之「晶片飛散率(%)」欄。將經切割而成之晶片之數設為C0，晶片發生飛散之數設為C，按照式(5)求出晶片飛散率X。
<*1積層陶瓷片材製成方法>
將鈦酸鋇(堺化學工業(股)製造：商品名『BT-03/高純度鈣鈦礦』)100重量份、聚乙烯醇縮丁醛(電氣化學工業(股)製造：商品名『PVB』)100重量份(丙二醇伸乙醚溶解品，10%基質)、鄰苯二甲酸雙(2乙基己基)酯(J-PLUS(股)製造：商品名『DOP』)6重量份、雙甘油醚油酸酯(Riken Vitamin(股)製造：商品名『Rikemal 0-71-D(E)』)2重量份、及甲苯80重量份進行攪拌、混合，製備陶瓷片材製作用塗佈液。繼而，將上述塗佈液以乾燥後之厚度成為約50μm之方式塗佈於單面塗佈有聚矽氧脫模劑之隔片上，於80℃下乾燥處理5分鐘後自隔片剝離而獲得陶瓷片材。將該陶瓷片材積層10片，以300kg/cm2之壓力加壓而獲得積層陶瓷片材。
本發明之黏著片材(實施例1~5)於切割時大幅地抑制晶片飛散，尤其是相溶性較佳之黏著片材(實施例1~3、及5)完全未產生晶片飛 散。
於比較例1中，確認晶片飛散個數有多個。作為該情況之主要原因，一般推測：由於相溶性較差，因此局部產生黏著力較低之樹脂之區域而使晶片與黏著片材之密接力大幅降低。
詳細且參照特定之實施態樣對本發明進行了說明，但本領域人員明瞭在不脫離本發明之精神及範圍之情況下可進行各種變更或修正。
本申請案係基於2013年7月19日提出申請之日本專利申請案2013-151139者，其內容作為參照而併入本文中。
1‧‧‧支持基材
2‧‧‧熱膨脹性黏著劑層
3‧‧‧隔片

Claims (9)

  1. 一種熱剝離型黏著帶，其形成有包含丙烯酸系黏著劑之熱膨脹性黏著劑層，該熱膨脹性黏著劑層含有黏著賦予樹脂，該黏著賦予樹脂係萜酚系樹脂及/或松香酚系樹脂，且羥值為45~100mgKOH/g，且熱膨脹性黏著劑層之式1所示探針黏性值之變化率W為19.0%以下，W=|(B0-B)/B0×100| (式1)(式1中，W為探針黏性值之變化率，B0為熱剥離型黏著帶之探針黏性值，B為0℃保存1週後之探針黏性值)，上述熱剝離型黏著帶於23℃貼於聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：25μm)後在23℃之環境下放置30分鐘時的23℃下之熱膨脹性黏著劑層之黏著力(剝離角度：180°，拉伸速度：300mm/min)為2.5N/20mm以上。
  2. 如請求項1之熱剝離型黏著帶，其中黏著賦予樹脂之調配量相對於形成熱膨脹性黏著劑層之基礎聚合物100重量份為10~50重量份。
  3. 如請求項1之熱剝離型黏著帶，其於0℃下保存1週後之全光線透過率之減少率為2%以下。
  4. 如請求項1之熱剝離型黏著帶，其中熱膨脹性黏著劑層包含交聯劑。
  5. 如請求項1之熱剝離型黏著帶，其係直接使熱膨脹性黏著劑層形成於基材之至少單側而成。
  6. 如請求項1之熱剝離型黏著帶，其係使熱膨脹性黏著劑層介隔橡膠狀有機彈性層而形成於基材之至少單側而成。
  7. 如請求項6之熱剝離型黏著帶，其中橡膠狀有機彈性層之厚度為 3~200μm。
  8. 如請求項1之熱剝離型黏著帶，其係於電子零件之切斷時使用。
  9. 一種電子零件之切斷方法，其利用如請求項1至8中任一項之熱剝離型黏著帶。
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