TWI516190B - 電子裝置之蓋子部分之製造方法及此蓋子部分 - Google Patents

Description

電子裝置之蓋子部分之製造方法及此蓋子部分

本發明係有關於一電子裝置之蓋子部分之製造方法，此製造方法包括選取一蓋子部分之毛坯，該毛坯包括由金屬構成之一表皮部分及形成一塗層於該表皮部分之表面。

具有金屬蓋子之移動站及相對應之具有無線資料傳輸功能之電子裝置之需求一直在增加。此乃因為金屬蓋子使人們認為該等電子裝置是堅固的且具有高品質。

然而，其缺點是金屬蓋子之表面係不易清理。為使該金屬蓋子不易變髒及/或為使該金屬蓋子之表面容易清理，在先前技術中，該金屬蓋子被塗佈一塗層。然而，此塗層之製造方法，例如物理氣相沈積法(physical vapour deposition)係不易施行且較昂貴。

本發明的主要目的在於提供一種新穎及改良之電子裝置之蓋子部分之製造方法與如此之蓋子部分。

本發明的製造方法與蓋子部分之特徵請見申請專利範圍之獨立項，而本發明之其他實施例之特徵請見申請專利範圍之附屬項。

本發明之實施例被揭示於本說明書及附圖中，而本發明之內容可以不同於以下之申請專利範圍之方式來定義。本發明之內容亦可分割為數個發明，特別是如果本發明以功能或優點(或利益)之觀點來檢視。而本發明之等效實施或變更均應包含於本案之專利範圍中。

本發明之實施例之特徵係以無規則之方式列出於下：

該表皮部分係由不銹鋼所構成

形成一透明之塗層

形成一大致上為不透明之塗層

該塗層包括一著色劑

該塗層之平均厚度係在5至50μm之間，且最好在10

至15μm之間

形成一額外之層於該塗層之上

該電子裝置係一移動電信裝置

本發明之構想在於經由一電解方式來形成一塗層於一蓋子部分之金屬表面。本發明的製造方法之優點係較低之製造成本，因為該塗層可由各種之材料所構成；於是，該塗層就可具有幾乎無限種之性質，且塗佈有該塗層之蓋子部分可通過STR(Standard Technology Requirements)測試。

請參閱圖1所示，係為本發明之電子裝置之蓋子部分之截面圖。很明顯地，該蓋子部分1可具有不同於圖1所示之截面。

本發明之電子裝置特別係有關於可攜式電子裝置，例如移動電話、通信器、掌上型電腦、可攜式電腦、遊戲機或遊戲控制器、聲音或影像播放裝置、瀏覽器等。典型上，一電子裝置之蓋子具有如此之結構：此結構包括一或複數個部分，且這些部分被固定於或以可開啟的方式被連接於(openably attached)另一部分及/或該裝置之框架。該蓋子之結構可形成一閉合空間，以裝載該裝置之電氣零件，而該蓋子之結構可保護該等電氣零件，以免於灰塵及污物之污染與機械應力之傷害。

本發明之蓋子部分1包括一表皮部分3及一塗層4，該表皮部分3係由金屬所構成，而該塗層4係配置於該表皮部分3之表面。就圖1所示之實施例而言，該蓋子部分1僅包括該表皮部分3及該塗層4。於另一實施例之中，該蓋子部分1亦包括一或多個額外部分。該額外部分可由塑膠、金屬或一塑膠合成材料所構成。該額外部分可於其表面塗佈有一塗層4，但亦可不塗佈如此之塗層4。於塗佈過程中，該額外部分可被覆蓋住，以使該塗層4不會黏附於該額外部分；抑或，該額外部分可由該塗層4不會黏附之一材料所構成。於射出成形之過程中，一或多個額外部分可經由膠著劑或緊固件被緊固於該表皮部分3，例如螺絲、插銷或鉚釘。

該表皮部分3可由鋼(例如不銹鋼)、鋁或導電之金屬所構成。

該塗層4可為透明的，以使位於其下之該表皮部分3可被看見。該塗層4可為一無色之塗層或一有色之塗層(即著色之塗層)。抑或，該塗層4可為不透明的，於是位於其下之該表皮部分3就不能被看見。

該塗層4之平均厚度在5至50μm之間(例如10至15μm之間)，而其厚度亦可小於5μm(例如0.1至4μm之間)。又，其厚度亦可大於50μm，而至毫米等級。

請參閱圖2所示，係為本發明之製造方法之示意圖，該塗層4於一托盤5中被製成，而該托盤5盛裝有一混合物6。該混合物6包含去離子之水(deionized water)(最好佔80至90%之重量百分比)及塗佈粒子。

該塗佈粒子由聚合物材料所構成；如果有需要，亦可包含一著色劑及/或其他添加物。該聚合物材料最好是熱固性塑膠(thermoset plastic)，例如環氧化物及丙烯酸。

首先，具有一表皮部分3之一蓋子部分之毛坯2被浸於該混合物6之中。於是，該毛坯2與一第一電極7a形成一電極對(electrode pair)且與一直流電源8相連接。而一第二電極7b亦與該直流電源8相連接。於圖2所示之實施例中，該毛坯2被配置為陰極或負極，而該第二電極7b被配置為正極。就此實施例而言，該等塗佈粒子帶有正電。

於是，該二電極之間之電流就會產生電解作用。帶有正電之該等塗佈粒子就會聚集於帶有負電之該毛坯2之表面，一薄的塗層就會形成於該毛坯2之表面。當該毛坯2之導電表面都被此塗層覆蓋時，此聚集就會停止。

在本發明之另一實施例之中，該毛坯2被配置為陽極或正極，且使用帶有負電之塗佈粒子；於是，電解作用就會使該等塗佈粒子沈積於該毛坯2之表面。

在塗佈之前，本方法最好包括一前處理步驟9；在此前處理步驟9中，該毛坯2之表皮部分3或該毛坯2之整體被清理或預先處理(例如磷酸化(phosphatized))；於是，於該塗佈程序之中，就能產生一高品質之塗層。

又，本方法最好也包括一後處理過程10，而此後處理過程10包含數個步驟，例如一沖洗步驟；於此沖洗步驟中，額外之塗佈粒子可由該毛坯2之表面被移除。且被移除之塗佈粒子最好可送回該塗佈程序，以被再度使用於該塗佈程序。該後處理過程10最好也包括一熱處理步驟；於此步驟中，該毛坯2被加熱，於是該等塗佈粒子就能形成具有高強度與高硬度之一塗佈層。又，此熱處理步驟可使該塗層4中之熱固性塑膠形成一交錯連接之結構(cross-linked structure)。而此熱處理步驟之時間長短及溫度係根據塗佈之材質來設定。一般而言，此熱處理步驟之時間長短至少為20分鐘，而此熱處理步驟之溫度至少為80℃。而就該時間長短及溫度之設定而言，該毛坯2之性質(例如其材質之熱阻(thermal resistance))亦應列入考量。

本方法可如此地被自動化：使用一運送裝置來運送該毛坯2，以通過本方法之所有步驟。又，電極對及電路可經由該運送裝置來形成。

一上塗層(topcoat)可被配置於該塗層4，以使該塗層4具有一底漆(primer)之功能，此底漆可增進該上塗層對於該蓋子部分1之黏附。該上塗層可使用上述之方法或其他之已為人知之方法來製成。

以上述之方式來塗佈之該蓋子部分1可通過STR(Standard Technology Requirements)測試，而此STR測試係用於移動電話之蓋子部分之測試。此STR測試包括了對於蓋子部分1之下列性質之測試：化學藥品污垢、對於溶劑之抵抗力、黏著力、震動磨損、指紋、抗紫外線能力、抗濕氣能力、溫度所引起之衝擊及鹽霧測試；而這些測試可單獨地被施行，抑或這些測試可經由不同之組合方式被施行。

本說明書所揭示之一些特徵可個別地被使用；如果有需要，本說明書所揭示之一些特徵可以組合的方式來使用，以提供多種之組合。

整體來說，本發明之製造方法之特徵在於經由一電解方式以形成一塗層。

又，本發明之電子裝置之特徵在於該電子裝置，其包括蓋子部分之毛坯，係由金屬構成之一表皮部分。

上列詳細說明乃針對本發明之一可行實施例進行具體說明，惟該實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

綜上所述，本案不僅於技術思想上確屬創新，並具備習用之傳統方法所不及之上述多項功效，已充分符合新穎性及進步性之法定發明專利要件，爰依法提出申請，懇請　貴局核准本件發明專利申請案，以勵發明，至感德便。

1．．．蓋子部分

2．．．毛坯

3．．．表皮部分

4．．．塗層

5．．．托盤

6．．．混合物

7a．．．第一電極

7b．．．第二電極

8．．．直流電源

9．．．前處理步驟

10．．．後處理過程

請參閱有關本發明之詳細說明及其附圖，將可進一步瞭解本發明之技術內容及其目的功效；有關附圖為：

圖1係本發明之電子裝置之蓋子部分之截面圖。

圖2係本發明之製造方法之示意圖。

2．．．毛坯

3．．．表皮部分

5．．．托盤

6．．．混合物

7a．．．第一電極

7b．．．第二電極

8．．．直流電源

9．．．前處理步驟

10．．．後處理過程

Claims (7)

1. 一種電子裝置之蓋子部分之製造方法，包括：蓋子部分之毛坯，其該毛坯包括由金屬構成之一表皮部分；以及形成一塗層於該表皮部分之表面，其中係經由一電解方式來形成一額外之層於該塗層之上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之一種電子裝置之蓋子部分之製造方法，係於該表皮部分係由不銹鋼所構成。
3. 如申請專利範圍第2項所述之一種電子裝置之蓋子部分之製造方法，其中該表皮部分，係在於形成一透明之塗層。
4. 如申請專利範圍第2項所述之一種電子裝置之蓋子部分之製造方法，其中該表皮部分，係在於另形成一大致上為不透明之塗層。
5. 如上述申請專利範圍任一項所述之一種電子裝置之蓋子部分之製造方法，其中該表皮部分，係在於該塗層包括一著色劑。
6. 如上述申請專利範圍任一項所述之一種電子裝置之蓋子部分之製造方法，其中該塗層之平均厚度係在5至50μm之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之一種電子裝置之蓋子部分之製造方法，其中該塗層之平均厚度係在10至15μm之間。