TWI514113B - 記憶體擴充套件 - Google Patents

Description

記憶體擴充套件

本發明係關於一種擴充套件，特別是一種記憶體擴充套件。

電腦主機的中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)係以隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)當作資料儲存區，中央處理單元的計算結果與程式指令皆放置於隨機存取記憶體，而當程式執行需要時，可取用儲存區裡的資料。

但現今電腦主機的功能越來越強大，對於資料處理速度與資料量的需求亦相對增加。因此，使用者通常會希望能夠增加記憶體插槽的數量以擴充記憶體的容量。然而，增加記憶體插槽的數量，勢必會需要加大主機板的面積，進而造成電腦主機的體積增加。如此一來，將與時下電腦主機之輕薄短小的趨勢相背馳。此外，如果要在不增加主機板面積的前提下增加記憶體插槽的數量，則又會擠壓到其他電子元件設置的空間。

因此，如何在主機板有限的空間上增加記憶體插槽的數量，進而增加記憶體的容量，以提升電腦主機的運算效能將是設計人員應解決的問題之一。

本發明在於提供一種記憶體擴充套件，藉以在主機板有限的空間上增加記憶體插槽的數量，進而增加記憶體的容量，以提升電腦主機的運算效能。

本發明所揭露的記憶體擴充套件，包含一第一基板、一第二 基板、一第一卡扣組件及一第二卡扣組件。第一基板具有多個第一電性插槽及一第一電連接部。這些第一電性插槽與第一電連接部電性連接。第二基板樞設於第一基板。第二基板具有多個第二電性插槽及一第二電連接部。這些第二電性插槽與第二電連接部電性連接。第二基板可相對第一基板樞轉而具有相對靠攏或相對遠離的一收合位置及一展開位置。第一卡扣組件設於第一基板之一側。第二卡扣組件設於第二基板之一側。第一卡扣組件可分離地卡扣於第二卡扣組件。其中，第二基板於收合位置時，第一電連接部與第二電連接部位於記憶體擴充套件之同一側。第二基板於展開位置時，分別用以供這些記憶體插接於這些第一電性插槽與這些第二電性插槽。

根據上述本發明所揭露的記憶體擴充套件，第一基板與第二基板分別包含多個供記憶體插接的電性插槽，且第一基板與第二基板相互樞設，使得記憶體擴充套件插設於擴充插槽時，第一基板與第二基板分別豎立於主機板，且各記憶體分別位於主機板上方之各電性插槽，進而在主機板有限的空間上增加供記憶體插接的電性插槽的數量而提升電腦主機所能插接的記憶體容量。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

請參照第1A圖至第2B圖，第1A圖為根據本發明一實施例之記憶體擴充套件插設於主機板之擴充插槽的立體示意圖，第1B圖為第1A圖之記憶體擴充套件的展開示意圖，第2A圖為第1A 圖之記憶體擴充套件的分解示意圖，第2B圖為第2A圖之第二卡扣組件的分解示意圖圖。

本實施例之記憶體擴充套件10，用以供複數個記憶體20插接。記憶體擴充套件10包含一第一基板100、一第二基板200、一第一卡扣組件600及一第二卡扣組件700。此外，記憶體擴充套件10更包含一樞接件300。第一基板100具有多個第一電性插槽110及一第一電連接部120。這些第一電性插槽110分別與第一電連接部120電性連接。第二基板200透過樞接件300樞設於第一基板100。詳細來說，樞接件300之相對兩側分別樞接於第一基板100及第二基板200，以令第二基板200可相對第一基板100樞轉而具有相對靠攏或相對遠離的一收合位置及一展開位置。並且，透過樞接件300令第一基板100與第二基板200間保持一間距。第二基板200具有多個第二電性插槽210及一第二電連接部220。這些第二電性插槽210分別與第二電連接部220電性連接。此外，本實施例之第一電性插槽110與第二電性插槽210的數量各以五個為例，但並不以此為限，在其他實施例中，第一電性插槽110與第二電性插槽210的數量也可以各為五個以上或各為五個以下。

第二基板200於收合位置時，第一電連接部120與第二電連接部220位於記憶體擴充套件10之同一側，使得第一電連接部120與第二電連接部220可分別插接於主機板30之二擴充插槽32。此外，在本實施例中，這些第一電性插槽110與這些第二電性插槽210位於第一基板100與第二基板200之間。更進一步來說，第一基板100與第二基板200之間距介於記憶體20的高度與記憶體20 的兩倍高度之間，且這些第一電性插槽110面向第二基板200，以及這些第二電性插槽210面向第一基板100，使這些第一電性插槽110與這些第二電性插槽210彼此交錯併排。但並不以此為限，在其他實施例中，也可以是第一基板100與第二基板200位於這些第一電性插槽110與這些第二電性插槽210之間。

第二基板200於展開位置時，用以讓使用者將這些記憶體20分別插接於這些第一電性插槽110與這些第二電性插槽210，以增加插接在擴充插槽32上之記憶體20的數量。

在本實施例及其他實施例中，記憶體擴充套件10更包含一第一板體400及一第二板體500。第一板體400裝設於第一基板100。第二板體500裝設於第二基板200。於第二基板200位於收合位置時，第一基板100與第二基板200位於第一板體400與第二板體500之間。第一卡扣組件600裝設於第一板體400。第二卡扣組件700裝設於第二板體500。第一卡扣組件600可分離地卡扣於第二卡扣組件700，以將第二基板200固定於收合位置。

詳細來說，第一卡扣組件600包含二樞接座610及二卡扣片620。二樞接座610分別裝設於第一板體400的相對兩端角。二卡扣片620分別樞設於二樞接座610。二卡扣片620各具有一第一勾部621。同一卡扣片620上之第一勾部621位於遠離樞接座610之一側，使二第一勾部621分別位於第一板體400之中段。第二卡扣組件700包含一座體710及二第一扣件720。座體710設置於500第二板體之中段。二第一扣件720設置於座體710，且二第一扣件720分別具有一第二勾部724。二第二勾部724分別位於座體 710的相對兩側並凸出於座體710之兩側的表面。二第一勾部621分別可分離地與二第二勾部724相扣合。此外，在本實施例及其他實施例中，各樞接座610與各卡扣片620間分別裝設一第三彈性件630，第三彈性件630分別抵靠於樞接座610與卡扣片620，以常態令二卡扣片620相對分離。

此外，卡扣片620除了可與第二卡扣組件700之第一扣件720相互扣合，以令第一基板100與第二基板200固定於收合位置外，卡扣片620更可供使用者握持，以利於使用者將記憶體擴充套件10插入擴充插槽32。

在本實施例及其他實施例中，第二卡扣組件700更包含一按壓件730及至少一第一彈性件740。按壓件730可滑動地設置於座體710。第一彈性件740設置於座體710，且介於座體710與按壓件730之間。二第一扣件720各具有一樞接部721、一第一懸臂722及一第二懸臂723。第一懸臂722及第二懸臂723分別自樞接部721朝相異方向延伸。二樞接部721分別樞設於座體710之相對兩側。二第一懸臂722皆位於二樞接部721之間。二第二勾部724分別位於二第二懸臂723。二第一懸臂722皆位於第一彈性件740與按壓件730之間，且分別抵靠於第一彈性件740與按壓件730。二第一扣件720可相對座體710樞轉而具有二第二勾部724凸出於座體710之側表面的一第一卡扣位置或二第二勾部724縮進座體710的一第一釋放位置。二第一懸臂722常態受第一彈性件740抵頂而位於第一卡扣位置。按壓件730可朝第一彈性件740位移，以帶動二第一扣件720自第一卡扣位置位移至第一釋放位 置以解除第一勾部621與第二勾部724間的卡扣關係，進而讓第二基板200能夠從收合位置位移至展開位置。

在本實施例及其他實施例中，按壓件730更包含二第三勾部731。二第三勾部731分別抵頂於第一彈性件740。第一卡扣組件600更包含二卡扣柱611。二卡扣柱611分別位於二樞接座610遠離第一基板100的表面。第二卡扣組件700更包含二第二扣件750及二第二彈性件760。二第二扣件750分別可滑動地設置於第二板體500，且二第二扣件750介於第二基板200與第二板體500之間。二第二扣件750之相對兩端各具有一卡扣孔751及一第四勾部752。同一第二扣件750之第四勾部752較卡扣孔751靠近按壓件730。二第二彈性件760分別抵靠於二第二扣件750及座體710。二第二扣件750皆具有相對靠近與相對遠離按壓件730的一第二卡扣位置及一第二釋放位置。當二第二扣件750位於第二卡扣位置時，二第二彈性件760分別受座體710與二卡扣件750擠壓，而二第四勾部752分別扣合於二第三勾部731。二卡扣柱611分別扣合於二卡扣孔751。當按壓件730朝第一彈性件740位移時，二第四勾部752分別與二第三勾部731分離，且二第二彈性件760用以將二第二扣件750分別自第二卡扣位置推至第二釋放位置，以令二卡扣孔751與二卡扣柱611相分離。

在本實施例中，按壓件730係同時令二第二勾部724與二第一勾部621彼此分離，以及二第三勾部731與二第四勾部752彼此分離，但並不以此為限，在其他實施例中，可利用二按壓件730分別操控第二勾部724與第三勾部731之作動。

請參閱第3A圖至第3H圖，第3A圖至第3H圖為第1圖之操作示意圖。如第3A圖與第3B圖所示，第二基板200位於收合位置，第二基板200相對靠攏第一基板100，且二第一扣件720分別受二第一彈性件740推抵而位於第一卡扣位置，使得二第一勾部621分別與二第二勾部724相扣合。此外，二第二扣件750相對靠近而位於第二卡扣位置，使得二第三勾部731分別與二第四勾部752相扣合，且第二彈性元件760分別受到第二扣件750與座體710而處於彈性壓縮的狀態。

如第3C圖與第3D圖所示，當使用者要將記憶體20裝設於記憶體擴充套件10內時，則必需打開記憶體擴充套件10。首先，按壓件730朝第一彈性件740的方向(沿箭頭a所指示的方向)壓抵第一扣件720之第二懸臂723，使第二扣件750相對座體710樞轉(沿箭頭c所指示的方向)而位於第一釋放位置，進而讓第一扣件720之第二勾部724與第二扣件750之第四勾部752解除卡扣關係。此外，按壓件730朝第一彈性件740的方向壓抵時，會一起讓第三勾部731朝第一彈性件740的方向位移而令第三勾部730與第四勾部752解除卡扣關係。第二扣件750會受到第二彈性元件760的推抵而位移至第二釋放位置，以令卡扣孔751與卡扣柱611解除卡扣關係。

如第3E圖所示，當第二基板200位於展開位置時，使用者可將記憶體20插入第一電性插槽110或第二電性插槽210以擴充記憶體擴充套件10之記憶體容量。

如3F圖所示，擴充了記憶體擴充套件10之記憶體容量後， 將第一基板100與第二基板200相互靠攏以位於收合位置，並分別將二第二扣件750向內壓(沿箭頭d所指示之方向)，使二第一基板100與第二基板200固定於收合位置。如此一來，使用者在裝設記憶體擴充套件10時，可握持著卡扣片620以便於將記憶體擴充套件10之第一電連接部120與第二電連接部220插設於二擴充插槽32。

如第3G圖與第3H圖所示，最後再將二卡扣片620收合起來(沿箭頭f所指示的方向)，則完成記憶體擴充套件10的組裝流程。

根據上述本發明所揭露的記憶體擴充套件，第一基板與第二基板分別包含多個供記憶體插接的電性插槽，且第一基板與第二基板相互樞設，使得記憶體擴充套件插設於擴充插槽時，第一基板與第二基板分別豎立於主機板，且各記憶體分別插接於主機板上方之各電性插槽，進而在主機板有限的空間上增加供記憶體插接的電性插槽的數量而提升電腦主機所能插接的記憶體容量。

此外，按壓件可一次性地釋放第一勾部與第二勾部以及第三勾部與第四勾部間的卡扣關係，使得使用者要擴充記憶體時，僅需按下按壓件，即可令第一基板與第二基板位於可供記憶體插接之展開位置，以提升記憶體擴充套件的使用便利性。

雖然本發明以前述的較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧記憶體擴充套件

20‧‧‧記憶體

30‧‧‧主機板

32‧‧‧擴充插槽

100‧‧‧第一基板

110‧‧‧第一電性插槽

120‧‧‧第一電連接部

200‧‧‧第二基板

210‧‧‧第二電性插槽

220‧‧‧第二電連接部

300‧‧‧樞接件

400‧‧‧第一板體

500‧‧‧第二板體

600‧‧‧第一卡扣組件

610‧‧‧樞接座

611‧‧‧卡扣柱

620‧‧‧卡扣片

621‧‧‧第一勾部

630‧‧‧第三彈性件

700‧‧‧第二卡扣組件

710‧‧‧座體

720‧‧‧第一扣件

721‧‧‧樞接部

722‧‧‧第一懸臂

723‧‧‧第二懸臂

724‧‧‧第二勾部

730‧‧‧按壓件

731‧‧‧第三勾部

740‧‧‧第一彈性件

750‧‧‧第二扣件

751‧‧‧卡扣孔

752‧‧‧第四勾部

760‧‧‧第二彈性元件

第1A圖為根據本發明一實施例之記憶體擴充套件插設於主機板之擴充插槽的立體示意圖。

第1B圖為第1A圖之記憶體擴充套件的展開示意圖。

第2A圖為第1A圖之記憶體擴充套件的分解示意圖。

第2B圖為第2A圖之第二卡扣組件的分解示意圖圖。

第3A圖至第3H圖為第1圖之操作示意圖。

20‧‧‧記憶體

100‧‧‧第一基板

110‧‧‧第一電性插槽

200‧‧‧第二基板

210‧‧‧第二電性插槽

300‧‧‧樞接件

400‧‧‧第一板體

500‧‧‧第二板體

600‧‧‧第一卡扣組件

700‧‧‧第二卡扣組件

Claims (8)

1. 一種記憶體擴充套件，用以供複數個記憶體插接，該記憶體擴充套件包含：一第一基板，具有多個第一電性插槽及一第一電連接部，該些第一電性插槽分別與該第一電連接部電性連接；一第二基板，樞設於該第一基板，該第二基板具有多個第二電性插槽及一第二電連接部，該些第二電性插槽分別與該第二電連接部電性連接，該第二基板可相對該第一基板樞轉而具有相對靠攏或相對遠離的一收合位置及一展開位置；一第一卡扣組件，設於該第一基板之一側，該第一卡扣組件包含二樞接座及二卡扣片；一第二卡扣組件，設於該第二基板之一側，該第一卡扣組件可分離地卡扣於該第二卡扣組件；一第一板體，該第一板體裝設於該第一基板；以及一第二板體，該第二板體裝設於該第二基板；其中，該第一基板與該第二基板位於該第一板體與該第二板體之間，該第一卡扣組件之該二樞接座分別裝設於該第一板體的相對兩端角，該二卡扣片分別樞設於該二樞接座，該第二卡扣組件裝設於該第二板體，該第一卡扣組件可分離地卡扣於該第二卡扣組件；其中，該第二基板於該收合位置時，該第一卡扣組件卡扣於該第二卡扣組件，且該第一電連接部與該第二電連接部位於該記憶體擴充套件之同一側，該第二基板於該展開位置時，用 以供該些記憶體插接於該些第一電性插槽與該些第二電性插槽。
2. 如請求項1所述之記憶體擴充套件，其中當該第二基板位於該收合位置時，該些第一電性插槽與該些第二電性插槽位於該第一基板與該第二基板之間。
3. 如請求項2所述之記憶體擴充套件，其中於該第二基板位於該收合位置時，該些第一電性插槽面向該第二基板，該些第二電性插槽面向該第一基板，該些第一電性插槽與該些第二電性插槽彼此併排。
4. 如請求項3所述之記憶體擴充套件，其中該第一基板與該第二基板之間距介於該記憶體的高度與該記憶體的兩倍高度之間。
5. 如請求項1所述之記憶體擴充套件，更包含一樞接件，該樞接件之相對兩側分別樞接於該第一基板及該第二基板，以令該第二基板可相對該第一基板樞轉。
6. 如請求項1所述之記憶體擴充套件，其中該二卡扣片各具有一第一勾部，該二第一勾部位於該第一板體之中段，該第二卡扣組件包含一座體及二第一扣件，該座體設置於該第二板體之中段，該二第一扣件設置於該座體，且該二第一扣件分別具有一第二勾部，該二第二勾部分別位於該座體的相對兩側，該二第一勾部分別可分離地與該二第二勾部相扣合。
7. 如請求項6所述之記憶體擴充套件，其中該第二卡扣組件更包含一按壓件及至少一第一彈性件，該按壓件可滑動地設置於該座體，該第一彈性件設置於該座體，且介於該座體與該按壓件 之間，該二第一扣件各具有一樞接部、一第一懸臂及一第二懸臂，該第一懸臂及該第二懸臂分別自該樞接部朝相異方向延伸，該二樞接部分別樞設於該座體之相對兩側，該二第一懸臂皆位於該二樞接部之間，該二第二勾部分別位於該二第二懸臂，該二第一懸臂皆位於該第一彈性件與該按壓件之間，且分別抵靠於該第一彈性件與該按壓件，該二第一扣件可相對該座體樞轉而具有該二第二勾部凸出於該座體之側表面的一第一卡扣位置或該二第二勾部縮進該座體的一第一釋放位置，該二第一懸臂常態受該第一彈性件抵頂而位於該第一卡扣位置，該按壓件可朝該第一彈性件位移，以帶動該二第一扣件自該第一卡扣位置位移至該第一釋放位置。
8. 如請求項7所述之記憶體擴充套件，其中該按壓件更包含二第三勾部，該二第三勾部分別抵頂於該第一彈性件，該第一卡扣組件更包含二卡扣柱，該二卡扣柱分別位於該二樞接座遠離該第一基板的表面，該第二卡扣組件更包含二第二扣件及二第二彈性件，該二第二扣件分別可滑動地設置於該第二板體，且該二第二扣件介於該第二基板與該第二板體之間，該二第二扣件之相對兩端各具有一卡扣孔及一第四勾部，同一該第二扣件之該第四勾部較該卡扣孔靠近該按壓件，該二第二彈性件分別抵靠於該二第二扣件及該座體，該二第二扣件皆具有相對靠近與相對遠離該按壓件的一第二卡扣位置及一第二釋放位置，當該二第二扣件位於該第二卡扣位置時，該二第二彈性件分別受該座體與該二卡扣件擠壓，而該二第四勾部分別扣合於該二第三 勾部，該二卡扣柱分別扣合於該二卡扣孔，當該按壓件朝該第一彈性件位移時，該二第四勾部分別與該二第三勾部分離，且該二第二彈性件用以將該二第二扣件分別自該第二卡扣位置推至該第二釋放位置，以令該二卡扣孔與該二卡扣柱相分離。