TWI507300B - 基板黏合方法 - Google Patents

Description

基板黏合方法

本發明係關於一種基板間的黏合方法。

習知黏合方法是將兩個欲接合基板之間的接觸面塗佈一黏合劑後實施對應於該黏合劑的固化程序，從而完成前述兩基板之黏合。然而，由於習知黏合方法僅是利用一種型態之膠材來黏合兩基板，亦即該黏合劑於塗佈後所形成之黏合層的型態為液態、固態及凝態的其中之一，因此該等型態之黏合層分別具有如下的缺點：當該黏合層的型態為液態時，在接合過程中，於兩基板壓合時，該黏合層中的液態黏合劑會從其側邊流溢出；當該黏合層的型態為固態時，因該黏合層的表面乾硬而具有壓縮彈性缺乏的問題；以及當該黏合層的型態為固態或凝態時，在應用於硬式基板與硬式基板的接合時，較容易因為空氣不易排除而於兩硬式基板之間形成氣泡，另外，若發生對位不準確，又難以調整其對位誤差。

因此，有必要提供一種黏合方法，來解決習知技術所存在的問題。

有鑑於此，本發明提供一種基板黏合方法，以改進習知技術中所存在之問題。

本發明的主要目的在於提供一種基板黏合方法，其係藉由在一基板上形成黏合層，並對該黏合層實施預固化程序，以使該黏合層之部份呈液態，而部份呈凝態，而後將另一基板設置於此態樣之黏合層上。本發明的基板黏合方法除了可以調整前述兩基板之間的對位誤差，更可以解 決黏合劑流溢的問題。

為達成上述目的，本發明提供一種基板黏合方法，其包括下列步驟：提供一第一基板；塗佈一黏合劑於該第一基板上，以形成一黏合層；對該黏合層實施預固化程序，以使該黏合層之部份呈液態，而部份呈凝態，該呈液態之黏合層部分所佔的體積比例是小於該呈凝態之黏合層部分所佔的體積比例；以及提供一第二基板，且將該第二基板設置於該黏合層上。

在本發明的一實施例中，該黏合劑包括紫外線固化型黏合劑或熱固化型黏合劑。

在本發明的一實施例中，該黏合劑為紫外線固化型黏合劑，且於該預固化程序中是以紫外線照射該黏合層進行預固化。

在本發明的一實施例中，該黏合劑為熱固化型黏合劑，且於該預固化程序中是加熱該黏合層進行預固化。

在本發明的一實施例中，在該第二基板設置於該黏合層上之後更包括下列步驟：對該黏合層實施完全固化程序。

本發明基板黏合方法係藉由在一基板上形成黏合層，並對該黏合層實施預固化程序，以使該黏合層之部份呈液態，而部份呈凝態，而後將另一基板設置於此態樣之黏合層上。相較於先前技術而言，本發明除了可以調整前述兩基板之間的對位誤差，更可以解決黏合劑流溢的問題。

10‧‧‧第一玻璃基板

20a‧‧‧液態黏合層

20b‧‧‧具液態及凝態之黏合層

20c‧‧‧凝態黏合層

201‧‧‧呈液態之黏合層部分

202‧‧‧呈凝態之黏合層部分

30‧‧‧第二玻璃基板

S11~S15‧‧‧步驟

第1圖為本發明實施例中基板黏合方法的步驟流程圖。

第2a圖為本發明實施例中基板黏合方法的一具體實施方式之第一流程示意圖。

第2b圖為本發明實施例中基板黏合方法的一具體實施方式之第二流程示意圖。

第2c圖為本發明實施例中基板黏合方法的一具體實施方式之第三流程示意圖。

第2d圖為本發明實施例中基板黏合方法的一具體實施方式之第四流程示 意圖。

第2e圖為本發明實施例中基板黏合方法的一具體實施方式之第五流程示意圖。

第2f圖為本發明實施例中基板黏合方法的一具體實施方式之第六流程示意圖。

為詳細說明本發明之技術內容、構造特徵、所達成目的及功效，以下茲舉例並配合圖式詳予說明。

請參閱第1圖，其係為本發明實施例中基板黏合方法的步驟流程圖，該方法包括下列步驟：在步驟S11中，提供一第一基板。在本實施例中，該第一基板包含可撓性基板、玻璃基板或塑膠基板等，但本發明不受限於此。

在步驟S12中，塗佈一黏合劑於該第一基板上，以形成一黏合層。該黏合劑包含紫外線固化型黏合劑或熱固化型黏合劑。

在步驟S13中，對該黏合層實施預固化程序，以使該黏合層之部份呈液態，而部份呈凝態。在前述預固化程序中，如果該黏合劑為紫外線固化型黏合劑時，於該預固化程序中是藉由控制紫外線的功率及/或照射時間來照射該黏合層，以實現由該紫外線固化型黏合劑所構成之黏合層的預固化。如果該黏合劑為熱固化型黏合劑時，於該預固化程序中則是藉由控制加熱的溫度及/或加熱時間來加熱該黏合層，以實現由該熱固化型黏合劑所構成之黏合層的預固化。經過預固化的黏合層中，該呈液態之黏合層部分所佔的體積比例是小於該呈凝態之黏合層部分所佔的體積比例，在本發明一實施例中，該呈凝態之黏合層部分所佔的體積比例可以是介於80~99%之間，其餘為該呈液態之黏合層部分。

在步驟S14中，提供一第二基板，且將該第二基板設置於該黏合層上。該第二基板包含可撓性基板、玻璃基板或塑膠基板等，但本發明不受限於此。

在步驟S15中，對該黏合層實施完全固化程序。在所述完全固化程序中，如果該黏合劑為紫外線固化型黏合劑時，於該完全固化程 序中是以紫外線照射該黏合層進行完全固化。如果該黏合劑為熱固化型黏合劑時，於該完全固化程序中則是加熱該黏合層進行完全固化。該完全固化程序之目的是將該預固化程序後呈液態之黏合層部分完全地固化成凝態。

由於不同的黏合劑之組成、特性殊異而有不同的固化程序及其操作條件，且本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以瞭解該等黏合劑所對應的固化程序及其操作條件，故本發明未明確地指出黏合劑之組成及其所對應之固化程序的操作條件。以下依上述實施例舉出一具體實作範例來進一步詳細說明本發明的基板黏合方法。

本發明基板黏合方法的一種具體實施方式，請參閱第2a至2f圖，其中第2c圖的空心箭頭是代表一基於預固化的紫外光源，而第2e圖的實心箭頭則是代表一基於完全固化的紫外光源，前述預固化及完全固化是透過控制紫外光的照射時間及/或功率而實現的。首先提供一第一玻璃基板10。再將一紫外線固化型黏合劑藉由狹縫式塗佈設備(圖中未示)塗佈於該第一玻璃基板10上，形成一液態黏合層20a，於此流程中，該液態黏合層20a為全部呈液態(即第2b圖中呈液態之黏合層部分201)。而後以基於預固化的紫外光照射該液態黏合層20a，進而反應成為一具液態及凝態之黏合層20b，該具液態及凝態之黏合層20b意指其部份呈液態(如第2c圖中呈液態之黏合層部分201)，且部份呈凝態(如第2c圖中呈凝態之黏合層部分202)。接續提供一第二玻璃基板30，且將該第二玻璃基板30設置於該具液態及凝態之黏合層20b上。最後以基於完全固化的紫外光照射該具液態及凝態之黏合層20b，進而反應成為一凝態黏合層20c，因而實現了本發明的基板黏合方法。

如上所述，本發明的基板黏合方法係藉由對該第一玻璃基板10上之該液態黏合層20a實施預固化程序，以使該液態黏合層20a之部份呈液態(標號201)，而部份呈凝態(標號202)，而後以此態樣之黏合層(亦即具液態及凝態之黏合層20b)連結該第二玻璃基板30。於此，由於該具液態及凝態之黏合層20b的表面呈現少許液態(標號201)，故於該第二玻璃基板30設置於該具液態及凝態之黏合層20b上後可以調整其對位誤差；再 者，由於該具液態及凝態之黏合層20b中的大部分為呈現凝態(標號202)，因此於該第二玻璃基板30壓合於該具液態及凝態之黏合層20b上後較不會有黏合劑流溢的問題產生。

雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

S11~S15‧‧‧步驟

Claims (5)

1. 一種基板黏合方法，包括下列步驟：提供一第一基板；塗佈一黏合劑於該第一基板上，以形成一黏合層；對該黏合層實施預固化程序，以使該黏合層之部份呈液態，而部份呈凝態，該呈液態的黏合層部分所佔的體積比例係小於該呈凝態的黏合層部分所佔的體積比例；以及提供一第二基板，且將該第二基板設置於該黏合層上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板黏合方法，其中該黏合劑包括紫外線固化型黏合劑或熱固化型黏合劑。
3. 如申請專利範圍第2項所述之基板黏合方法，其中該黏合劑為紫外線固化型黏合劑，且於該預固化程序中係以紫外線照射該黏合層進行預固化。
4. 如申請專利範圍第2項所述之基板黏合方法，其中該黏合劑為熱固化型黏合劑，且於該預固化程序中係加熱該黏合層進行預固化。
5. 如申請專利範圍第1項所述之基板黏合方法，其中在該第二基板設置於該黏合層上之後更包括下列步驟：對該黏合層實施完全固化程序。