TWI504885B - 圖案檢查裝置及圖案檢查方法 - Google Patents

Description

圖案檢查裝置及圖案檢查方法

本發明係關於一種檢查透明基材上之圖案之圖案檢查裝置及圖案檢查方法。

於智慧型手機等所利用之觸控面板之製造中，於PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜等之透明薄膜上形成有金屬配線圖案。作為引線之金屬配線圖案，係形成於觸控面板之外緣部，且連接於形成在中央部之透明電極圖案，其中該中央部即觸控面板之畫面。近年來，為了增大觸控面板之畫面，進行將外緣部之金屬配線圖案之圖案要素製作得更細窄之方法。此情況下，為了以與先前相同之條件使相同大小之電流流動於金屬配線圖案，將金屬配線圖案之厚度作成比習知之構成更大(增加長寬比)，以維持圖案要素之截面面積。

又，於日本專利特開昭62-119444號公報(文獻1)、特開2006-72147號公報(文獻2)及特開2006-105816號公報(文獻3)中揭示一種方法，其藉由取得根據照射在透明之基材之一側之主表面之光線的反射光之反射圖像、及根據照射在基材之另一側之主表面之光線的穿透光之穿透圖像，來檢查基材上之圖案。

但是，金屬配線圖案例如藉由對金屬薄膜進行局部蝕刻而形成。此時，根據蝕刻條件會有成為圖案要素之上面變得粗糙之狀 態、或圖案要素未被清晰、精確地蝕刻之情形。因此，對圖案要素之上面及圖案要素之末端(下部)之雙方進行檢查之要求提高。並且，於藉由印刷電子技術形成金屬配線圖案之情況下，由於圖案要素之末端容易擴展，因此更增加了對金屬配線圖案之末端進行檢查之必要性。

此情況下，可考慮應用文獻1至文獻3之方法，以取得顯示圖案要素之上面之反射圖像、及顯示圖案要素之末端之穿透圖像。然而，於文獻1至文獻3之裝置中，需要有分別取得反射圖像及穿透圖像之2個攝影部。藉此，會造成圖案檢查裝置之零件數量增多，並且會增加裝置之製造成本。

本發明係適合於檢查透明基材上之圖案之圖案檢查裝置，其目的在於削減可取得反射圖像及穿透圖像之圖案檢查裝置之零件數量。

本發明之圖案檢查裝置，其具備有：第一光源部，其對在板狀或薄膜狀之透明基材上形成有圖案之一側之主表面照射光線；第二光源部，其對上述透明基材之另一側之主表面照射光線；一個受光部，其可接受來自上述第一光源部之光線之自上述圖案之反射光、與來自上述第二光源部之光線之自上述透明基材之穿透光；移動機構，其使上述透明基材相對於上述第一光源部、上述第二光源部及上述受光部向沿著上述一側之主表面之移動方向以相對之方式移動；控制部，其一方面藉由上述移動機構使上述透明基材以連續或間斷之方式相對移動，一方面使上述第一光源部與上述第二光源部以交替之方式點燈，藉此並使用上述受光部加以取得根據上述反射光之反射圖像與根據上述穿透光之穿透圖像；及檢查部，其根據上述反射圖像與上 述穿透圖像，取得上述圖案之檢查結果。根據本發明，可以一個受光部取得反射圖像及穿透圖像，從而可削減圖案檢查裝置之零件數量。

本發明之一較佳形態中，上述受光部係為取得在上述透明基材上與上述移動方向呈交叉之線狀區域之圖像的線感測器，藉由上述線感測器以交替之方式取得上述反射圖像之線圖像與上述穿透圖像之線圖像。藉此可效率良好地取得反射圖像及穿透圖像。

本發明之另一較佳形態中，圖案檢查裝置更具備有另一個受光部，而該另一個受光部係接受來自上述第二光源部之光線中之自接觸於上述一側之主表面之上述圖案之下面的反射光，而取得另一個反射圖像。藉此，可容易地檢查圖案要素之末端之粗大或細小。

以上述圖案係由金屬形成為較佳。

本發明也適合於使用圖案檢查裝置對透明基材上之圖案進行檢查之圖案檢查方法。

上述之目的及其他目的、特徵、態樣及有利點，參照所附之圖式且根據以下進行之本發明之詳細說明，自可明瞭。

1‧‧‧圖案檢查裝置

2‧‧‧移動機構

3、3a‧‧‧圖像取得單元

9‧‧‧透明基材

11‧‧‧控制部

12‧‧‧檢查部

21‧‧‧輥

22‧‧‧供給部

23‧‧‧捲繞部

31‧‧‧第一光學系統

32‧‧‧第二光學系統

81‧‧‧圖案

91‧‧‧第一主表面

92‧‧‧第二主表面

311‧‧‧準直透鏡

312‧‧‧半反射鏡

313‧‧‧對物透鏡

314‧‧‧成像透鏡

320‧‧‧透鏡

321‧‧‧準直透鏡

322‧‧‧半反射鏡

323‧‧‧對物透鏡

324‧‧‧成像透鏡

331‧‧‧第一光源部

332‧‧‧第二光源部

341‧‧‧受光部

342‧‧‧受光部

811‧‧‧圖案要素

812‧‧‧碟形下陷區域

W1‧‧‧細小量

W2‧‧‧粗大量

圖1為顯示圖案檢查裝置之構成之圖。

圖2為顯示圖像取得單元之內部構成之圖。

圖3為顯示檢查透明基材上之圖案之動作流程之圖。

圖4為顯示透明基材上之圖案之剖視圖。

圖5為顯示上面反射圖像及穿透圖像中之亮度值之變化之圖。

圖6為顯示圖案要素之俯視圖。

圖7為顯示穿透圖像之圖。

圖8為顯示上面反射圖像之圖。

圖9為顯示透明基材上之圖案之剖視圖。

圖10為顯示其他實施形態之圖案檢查裝置之圖像取得單元之構成之圖。

圖11為顯示上面反射圖像及下面反射圖像中之亮度值之變化之圖。

圖1為顯示本發明之一實施形態之圖案檢查裝置1之構成之圖。圖案檢查裝置1係檢查以金屬形成於樹脂製之透明基材9(例如，PET薄膜)上之圖案的裝置。圖案檢查裝置1具備：使連續薄膜即透明基材9之連續的部位朝圖1中之Y方向(以下，稱為「移動方向」。)連續地移動之移動機構2；圖像取得單元3，其取得移動途中之透明基材9之圖像；及控制部11，其擔負圖案檢查裝置1之整體控制。控制部11係具有根據所取得之圖像進行圖案之檢查之檢查部12。又，檢查部12也可自控制部11分開設置。

移動機構2係具有圖1中之X方向(垂直於移動方向之方向)上較長之2個輥21，2個輥21係隔著圖像取得單元3而排列於移動方向。於2個輥21之(-Y)側設置有保持檢查前之透明基材9之輥同時並自該輥將透明基材9之各部位送出之供給部22。於2個輥21之(+Y)側設置有將進行了透明基材9之檢查之部位捲繞成輥狀而予保持之捲繞部23。以下之說明中，只稱為透明基材9之情況係指朝移動方向之移動途中之透明基材9之部位(亦即，2個輥21之間的透明基材9之部位)。如圖1所示，配置於2個輥21之間的圖像取得單元3中，透明基材9係垂直於圖1中之Z方向(亦即，朝X方向及Y方向)而伸 展。

圖2為顯示圖像取得單元3之內部構成之圖。圖像取得單元3係具備配置於透明基材9之(+Z)側之第一光源部331、第一光學系統31及受光部341、暨配置於透明基材9之(-Z)側之第二光源部332及第二光學系統32。詳細而言，第一光源部331係將複數個發光二極體(LED)排列成一列之LED陣列，各LED射出例如藍色波長帶之光線。來自第一光源部331之光線係藉由第一光學系統31之準直透鏡311被取直(平行)，且由半反射鏡312反射而射入對物透鏡313。通過對物透鏡313之光線，被照射於透明基材9之一方之((+Z)側之)主表面即第一主表面91上。照射有來自第一光源部331之光線之透明基材9上之區域，係與移動方向交差之(較佳為，與移動方向正交之)線狀區域。於透明基材9之第一主表面91上以銅等之金屬形成有圖案，來自對物透鏡313之光線中的照射於圖案上之光線，由該圖案所反射，照射於其他區域之光線則穿透透明基材9(參照後述之圖4)。

由圖案之表面所反射之光線(主要以向圖案之(+Z)方向之面所反射之光線)射入對物透鏡313，通過對物透鏡313之光線，則經由半反射鏡312及成像透鏡314被導向受光部341。受光部341係將複數個受光元件排列成一列之線感測器，其於複數之受光元件之受光面、即線狀之受光區域形成有透明基材9上之線狀區域之藍色光的像。藉此，於第一光源部331為點燈狀態且第二光源部332為熄燈狀態之情況下，由受光部341取得根據來自圖案之上面(即向圖案之(+Z)方向之面)之反射光之線圖像(像素排成一列之圖像)。線圖像依序輸出至控制部11。

第二光源部332也為與第一光源部331同樣之LED陣 列，各LED射出紅色波長帶之光線。來自第二光源部332之光線係經由第二光學系統32之透鏡320照射於透明基材9之另一方之((-Z)側之)主表面即第二主表面92上。照射有來自第二光源部332之光線之透明基材9上之區域，係與移動方向交差之(較佳為，與移動方向正交之)線狀區域，且於Z方向上與來自第一光源部331之光線所照射之線狀區域大致重疊。來自第二光學系統32之光線中的照射於接觸(附著)於第一主表面91之圖案下面以外之區域之光線，係穿透透明基材9(參照後述之圖4)。

穿透透明基材9之紅色光，係與由透明基材9反射之藍色光同樣，經由對物透鏡313、半反射鏡312及成像透鏡314被導向受光部314。藉此，於第二光源部332為點燈狀態且第一光源部331為熄燈狀態之情況下，由受光部341取得根據紅色之穿透光之線圖像。線圖像依序輸出至控制部11。

如上述，於受光部341中，可接受來自第一光源部331之光線之自圖案之反射光、及來自第二光源部332之光線之自透明基材9之穿透光。又，圖案中之上面及下面，也可不是顯示重力方向之上下方向者，而是根據圖案檢查裝置1中之圖像取得單元3之配置，使圖案之上面朝向鉛直方向之下方或朝向水平方向。

圖3為顯示圖案檢查裝置1檢查透明基材9上之圖案之動作流程之圖。於圖案之檢查中，首先，藉由移動機構2開始使透明基材9朝移動方向連續地移動(步驟S11)。接著，藉由控制部11之控制交替地將第一光源部331及第二光源部332反複點燈。亦即，高速地反複進行第一光源部331之點燈及第二光源部332之熄燈、與第一光源部331之熄燈及第二光源部332之點燈。藉此，與透明基材9之 連續移動同步，於受光部341中交替地取得根據來自第一光源部331之光線之自圖案之反射光之線圖像、及根據來自第二光源部332之光線之自透明基材9之穿透光之線圖像。亦即，取得根據來自圖案之上面之反射光之二維圖像(以下，稱為「上面反射圖像」。)、及根據自透明基材9穿透之穿透光之二維圖像(以下，稱為「穿透圖像」。)(步驟S12)。

如已述之，於圖案檢查裝置1中，一面連續地使透明基材9移動，一面交替地取得上面反射圖像之線圖像及穿透圖像之線圖像。因此，若將相當於一個線圖像之透明基材9上之區域稱為線圖像區域，則上面反射圖像及穿透圖像之各個成為顯示各間隔一個之線圖像區域之圖像(亦即，交差式圖像)。

例如，於作為線感測器之受光部341具有16000個受光元件，且該線感測器之時脈頻率為640兆赫(MHz)之情況下，為了取得受光部341中之一個線圖像，需要25微秒(μs)，因此以25μs之間隔交替地進行第一光源部331及第二光源部332之點燈。此情況下，例如，於以掃描方向上之線圖像區域之寬度為2微米(μm)而取得線圖像時，透明基材9朝移動方向之移動速度被設定為每秒80毫米(80mm/s)。又，於透明基材9之移動速度為40mm/s之情況下，以線圖像區域之寬度為1μm，同樣可取得交差之上面反射圖像及穿透圖像。

圖4為顯示透明基材9上之圖案81之一例之剖視圖。本實施形態中之圖案81係由金屬所形成之配線圖案。於使用於觸控面板之透明基材9中，圖案81係形成於相當於該觸控面板之外緣部之區域，且與由ITO等形成於相當於中央部之區域之透明電極圖案連接。亦即，圖案81係與透明電極圖連接之不透明圖案。圖案81具有複數 個圖案要素811。各圖案要素811之寬度例如為10~30μm。於圖4及後述之圖5之上段，以二點鏈結線顯示理想之圖案要素811之外形於(後述之圖9及圖11之上段中也同樣)。圖4之圖案要素811中，末端較粗大(底端變寬)。

圖5為顯示上面反射圖像及穿透圖像中之亮度值之變化之圖。圖5之上段顯示圖4之一部分的圖案要素811，中段顯示於顯示該圖案要素811之上面反射圖像中排列於X方向(對應於此之方向)之像素之亮度值之變化，下段顯示於顯示該圖案要素811之穿透圖像中排列於X方向之像素之亮度值之變化。

檢查部12中，根據上面反射圖像及穿透圖像，取得圖案之檢查結果(步驟S13)。詳細而言，作為一個檢查處理，對上面反射圖像及穿透圖像進行比較。於圖案要素811之末端較粗大之圖5上段之例子中，在中段所示之上面反射圖像中與圖案要素811之上面(即，朝向與透明基材9相反側之面)對應之範圍內所含之像素之亮度值增高。另一方面，下段所示之穿透圖像中與圖案要素811之下面(即，與透明基材9接觸之面)對應之範圍內所含之像素之亮度值變低。因此，於檢查部12中，藉由取得上面反射圖像所示之圖案要素811之上面之邊緣位置與穿透圖像所示之圖案要素811之下面之邊緣位置之差，可求得圖案要素811之末端中之粗大量W2。

將粗大量W2與規定之臨界值比較，於其為該臨界值以上之情況下，則將圖案要素811之末端中有產生超過容許範圍之粗大之旨意，作為圖案之檢查結果被顯示於顯示部(省略圖示)。實際上，上面反射圖像也顯示於顯示部，操作者藉由參照上面反射圖像，可確認圖案要素811之上面之狀態(上面之粗糙程度等)。

於檢查部12中之其他檢查處理中，根據穿透圖像檢測圖案要素811之上面有無凹陷。其中，圖案要素811之上面之凹陷亦被稱為碟形下陷，於產生凹陷之部分，圖案要素811之厚度變小。於數百奈米(nm)之厚度之圖案要素811中，產生凹陷之部分中之圖案要素811之厚度，例如為70nm以下，於來自第二光源部332之紅色光中，相對於數百nm之厚度之金屬膜之穿透率大致為0，而70nm以下之厚度之金屬膜之穿透率則較高。

例如，於在圖6所示之圖案要素811中於由細線所圍成之區域812(以下，稱為「碟形下陷區域812」。)產生有凹陷之情況下，如圖7所示，於穿透圖像中顯示圖案要素811之區域之大部分區域中，亮度值降低(變暗)，但於顯示碟形下陷區域812之區域中，亮度值則比周圍增高(變亮)。圖7中，藉由改變平行斜線之間隔，以顯示亮度值之差異，平行斜線之間隔越窄，則表示亮度值越低。

此外，於來自第一光源部331之藍色光中，數百nm之厚度之金屬膜(例如，Cu、Ag等)及70nm以下之厚度之金屬膜之穿透率均大致為0，但由於反射光之方向因碟形下陷而變化，因此碟形下陷區域略微變暗。如圖8所示，於上面反射圖像中，顯示圖案要素811之上面之區域的大致整體之亮度值增高(變亮)，但碟形下陷區域略微變暗。因此，檢查部12中，藉由以規定之方法將穿透圖像及上面反射圖像合成，以取得顯示碟形下陷區域812之圖像、亦即可使檢測碟形下陷區域812變得容易。於檢測出規定之面積以上之碟形下陷區域812之情況下，將於圖案要素811之上面產生凹陷之旨意，作為圖案之檢查結果顯示於顯示部。又，也可於顯示部顯示碟形下陷區域812之圖像。

如上述，根據上面反射圖像及穿透圖像，取得圖案之檢查結果。步驟S12、S13之處理係每當透明基材9移動一定距離就被反複執行。當對於透明基材9整體之檢查完成時，使第一光源部331及第二光源部332之亮暗停止，同時並停止透明基材9之移動，而結束檢查(步驟S14)。又，檢查部12中，粗大量W2或碟形下陷區域812之面積等，亦可作為圖案之檢查結果使用。換言之，圖案檢查裝置1亦可用作為測量圖案之粗大量、碟形下陷區域812之面積等之測量裝置。

如以上說明，於圖案檢查裝置1中設置有，於(僅)在第一主表面91形成有圖案81之透明基材9上將光照射於第一主表面91之第一光源部331、將光照射於第二主表面92之第二光源部332、及可接受來自第一光源部331之光線之自圖案81之反射光與來自第二光源部332之光線之自透明基材9之穿透光之一個受光部341。並且，藉由一面使透明基材9連續地移動一面交替地將第一光源部331及第二光源部332點燈，從而實現可使用一個受光部341取得根據反射光之反射圖像及根據穿透光之穿透圖像。藉此，可削減圖案檢查裝置1之零件數量，並可削減圖案檢查裝置1之製造成本。

此外，圖案檢查裝置1中，藉由第二光源部332射出紅色之波長帶之光線，從而實現根據穿透圖像對圖案要素811上面之凹陷進行檢測。又，受光部341係取得透明基材9上與移動方向交叉之線狀區域之圖像之線感測器，藉由該線感測器交替地取得上面反射圖像之線圖像及穿透圖像之線圖像。藉此，可效率良好地取得上面反射圖像及穿透圖像。

然而，如圖9所示，於圖案要素811之末端較細小(底端 變窄)之情況下，以受光部341所取得之穿透圖像，因圖案要素811之上部之影響，無法作為顯示圖案要素811之末端者，而無法取得末端之細小量。以下，對可取得圖案要素811之末端之細小量之圖案檢查裝置1進行說明。

圖10為顯示本發明之其他實施形態之圖案檢查裝置1之圖像取得單元3a之構成之圖。於圖10之圖像取得單元3a中，相對於圖2之圖像取得單元3，其第二光學系統32之構成相異，並進一步於透明基材9之(-Z)側追加另一個受光部342。其他構成係與圖2之圖像取得單元3同樣，且對相同之構成賦予相同之符號。

圖10之圖像取得單元3a中，來自第二光源部332之光線，由第二光學系統32之準直透鏡321取直(平行)後，經由半反射鏡322射入對物透鏡323。通過對物透鏡323之光線照射於透明基材9之第二主表面92上。照射有該光之透明基材9上之區域，係與移動方向交差之線狀區域。來自對物透鏡323之光線中之照射於與第一主表面91接觸之圖案81之下面之光線，則在該下面被反射，而照射於其他區域之光線則穿透透明基材9。由圖案81下面所反射之光射入對物透鏡323。通過對物透鏡323之光由半反射鏡322反射後，經由成像透鏡324被導向受光部342。受光部342係與受光部341同樣之線感測器，來自透明基材9上之線狀區域之紅色光，係由線狀之受光區域所接受。

此外，藉由第一光源部331照射於第一主表面91上之光線中之自透明基材9之穿透光，經由對物透鏡323、半反射鏡322及成像透鏡324被導向受光部342。如此，受光部342中，可接受來自第二光源部332之光線之自圖案81之反射光、及來自第一光源部331之光線之自透明基材9之穿透光。因此，於第二光源部332為點燈狀 態且第一光源部331為熄燈狀態之情況下，取得根據來自圖案81之下面之反射光之線圖像，於第一光源部331為點燈狀態且第二光源部332為熄燈狀態之情況下，取得根據來自透明基材9之穿透光之線圖像。

於具有圖像取得單元3a之圖案檢查裝置1中，一面藉由移動機構2使透明基材9朝移動方向連續地移動，一面藉由控制部11(參照圖1)，交替地將第一光源部331及第二光源部332點燈。藉此，於受光部341中，交替地取得根據來自圖案81之上面之反射光之上面反射圖像之線圖像、及根據來自透明基材9之穿透光之第一穿透圖像之線圖像。此外，於受光部342中，交替地取得根據來自圖案81之下面之反射光之下面反射圖像之線圖像、及根據來自透明基材9之穿透光之第二穿透圖像之線圖像。又，於受光部342中，不必一定要取得第二穿透圖像。

圖11為顯示上面反射圖像及下面反射圖像中之亮度值之變化之圖。圖11之上段顯示圖9之一部分的圖案要素811，中段顯示於顯示該圖案要素811之上面反射圖像中排列於X方向(對應於此之方向)之像素之亮度值之變化，下段顯示於顯示該圖案要素811之下面反射圖像中排列於X方向之像素之亮度值之變化。

檢查部12中，除了上述之檢查處理，並且還根據上面反射圖像及下面反射圖像進行檢查處理。詳細而言，於圖案要素811之末端較細小之圖11上段之例子中，相對於在中段所示之上面反射圖像中與圖案要素811之上面對應之範圍內所含之像素之亮度值增高，而下段所示之下面反射圖像中與圖案要素811之下面對應之範圍內所含之像素之亮度值增高。因此，於檢查部12中，藉由取得上面反射圖像所示之圖案要素811之上面之邊緣位置與下面反射圖像所示之圖案 要素811之下面之邊緣位置之差，可求得圖案要素811之末端中之細小量W1。本實施形態中，藉由求得上面反射圖像及下面反射圖像之差分圖像，以取得細小量W1。將細小量W1與規定之臨界值比較，於其為該臨界值以上之情況下，則將圖案要素811之末端中有產生超過容許範圍之細小之旨意，作為圖案之檢查結果被顯示於顯示部。又，也可根據上面反射圖像及下面反射圖像來求取圖案要素811之末端的粗大量W2。

如以上說明，於具有圖像取得單元3a之圖案檢查裝置1中，設置另一個受光部342，其接受自第二光源部332照射於第二主表面92之光線中之由圖案81之下面所反射之反射光，以取得下面反射圖像。並且，於檢查部12中，使用根據來自圖案81上面之反射光之上面反射圖像、及根據來自圖案81下面之反射光之下面反射圖像，輸出圖案81之檢查結果。藉此，可容易地檢查圖案要素811之末端之細小(及粗大)。此外，由於與圖像取得單元3同樣，使用一個受光部341來取得上面反射圖像及穿透圖像，因此可削減圖案檢查裝置1之零件數量。

上述圖案檢查裝置1係可作各種之變形。於上述實施形態中，第二光源部332係射出紅色波長帶之光線，但也可射出自紅色至紅外之波長範圍內所含之任意波長帶(例如，近紅外波長帶)之光線。藉此，可容易檢測圖案要素811上面之凹陷。此外，也可藉由於圖10之圖案檢查裝置1中由第一光源部331射出上述波長範圍內所含之任意波長帶之光線，根據以受光部342取得之第二穿透圖像來檢測碟形下陷區域。根據圖案檢查裝置1中之檢查對象之圖案種類，第一光源部331及第二光源部332也可射出其他波長帶之光線。第一光源部331 及第二光源部332也可具有LED以外之發光元件及燈作為光源。

受光部341、342也可為二維地配置有受光元件之區域感測器。此外，於圖案檢查裝置1中，也可藉由一面使透明基材9斷續地相對移動一面於透明基材9之各停止位置交替地將第一光源部331及第二光源部332點燈，而高精度地取得上面反射圖像及穿透圖像。

第一光源部331及第二光源部332之配置、暨受光部341、342之配置，也可配合第一光學系統31及第二光學系統32之構成而適宜變更。

檢查部12中，也可藉由將例如下面反射圖像與規定之基準圖像比較，以取得圖案要素811之末端之細小量或粗大量。

圖案檢查裝置1中，也可設置使圖像取得單元3、3a相對於透明基材9朝移動方向移動之移動機構。亦即，藉由設置使透明基材9相對於第一光源部331、第二光源部332及受光部341朝沿第一主表面91之移動方向相對地移動之移動機構，可取得橫跨於透明基材9上之廣範圍之上面反射圖像及穿透圖像。此外，也可藉由於透明之工作台上載置透明基材9，且使該工作台相對於圖像取得單元朝移動方向相對地移動，以取得上面反射圖像及穿透圖像。

圖案檢查裝置1中之檢查的對象物，除形成於薄膜狀之透明基材9之圖案以外，也可為形成於玻璃等之板狀透明基材之圖案。透明基材也可使用於觸控面板以外之用途。此外，透明基材上之圖案如果不透明，也可為例如由光阻形成之圖案等。

上述實施形態及各變形例之構成，只要不相互矛盾，即可適宜地組合使用。

以上，對發明詳細地進行了描述及說明，惟已述之發明僅為例示而已，非用來限制本發明。因此，只要未超出本發明之範圍，皆可作成各種之變形及態樣。

3‧‧‧圖像取得單元

9‧‧‧透明基材

31‧‧‧第一光學系統

32‧‧‧第二光學系統

91‧‧‧第一主表面

92‧‧‧第二主表面

311‧‧‧準直透鏡

312‧‧‧半反射鏡

313‧‧‧對物透鏡

314‧‧‧成像透鏡

320‧‧‧透鏡

331‧‧‧第一光源部

332‧‧‧第二光源部

341‧‧‧受光部

Claims (10)

1. 一種圖案檢查裝置，其為檢查形成於透明基材上之圖案者，其具備有：第一光源部，其對在板狀或薄膜狀之透明基材上形成有圖案之一側之主表面照射光線；第二光源部，其對上述透明基材之另一側之主表面照射光線；一個受光部，其可接受來自上述第一光源部之光線之自上述圖案之上面之反射光、與來自上述第二光源部之光線之自上述透明基材之穿透光；移動機構，其使上述透明基材相對於上述第一光源部、上述第二光源部及上述受光部向沿著上述一側之主表面之移動方向以相對之方式移動；控制部，其一方面藉由上述移動機構使上述透明基材以連續或間斷之方式相對移動，一方面使上述第一光源部與上述第二光源部以交替之方式點燈，藉此使用上述受光部取得根據由上述圖案之上述上面所反射之上述反射光之反射圖像與根據上述穿透光之穿透圖像；及檢查部，其藉由比較上述反射圖像與上述穿透圖像，而取得上述圖案之檢查結果。
2. 如申請專利範圍第1項之圖案檢查裝置，其中，上述受光部係為取得在上述透明基材上與上述移動方向呈交叉之線狀區域之圖像的線感測器，藉由上述線感測器以交替之方式取得上述反射圖像之線圖像與上述穿透圖像之線圖像。
3. 如申請專利範圍第1項之圖案檢查裝置，其中，更具備有另一個受光部，而該另一個受光部係接受來自上述第二光源部之光線中之自接觸於上述一側之主表面之上述圖案之下面的反射光，而取得另一個反射圖像。
4. 如申請專利範圍第2項之圖案檢查裝置，其中，更具備有另一個受光部，而該另一個受光部係接受來自上述第二光源部之光線中之自接觸於上述一側之主表面之上述圖案之下面的反射光，而取得另一個反射圖像。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之圖案檢查裝置，其中，上述圖案係由金屬所形成。
6. 一種圖案檢查方法，其為使用圖案檢查裝置對形成於透明基材上之圖案進行檢查之圖案檢查方法，上述圖案檢查裝置係具備有：第一光源部，其對在板狀或薄膜狀之透明基材上形成有圖案之一側之主表面照射光線；第二光源部，其對上述透明基材之另一側之主表面照射光線；一個受光部，其可接受來自上述第一光源部之光線之自上述圖案之上面之反射光、與來自上述第二光源部之光線之自上述透明基材之穿透光；及移動機構，其使上述透明基材相對於上述第一光源部、上述第二光源部及上述受光部向沿著上述一側之主表面之移動方向以相對之方式移動；上述圖案檢查方法係具備有：a)藉由上述移動機構使上述透明基材以連續或間斷之方式相對移動 之步驟；b)與上述a)步驟同時進行，藉由使上述第一光源部與上述第二光源部以交替之方式點燈，並使用上述受光部取得根據由上述圖案之上述上面所反射之上述反射光之反射圖像與根據上述穿透光之穿透圖像之步驟；及c)藉由比較上述反射圖像與上述穿透圖像，而取得上述圖案之檢查結果之步驟。
7. 如申請專利範圍第6項之圖案檢查方法，其中，上述受光部係為取得在上述透明基材上與上述移動方向呈交叉之線狀區域之圖像的線感測器，藉由上述線感測器以交替之方式取得上述反射圖像之線圖像與上述穿透圖像之線圖像。
8. 如申請專利範圍第6項之圖案檢查方法，其中，更具備有一個受光部接受來自上述第二光源部之光線中之自接觸於上述一側之主表面之上述圖案之下面的反射光，而取得另一個反射圖像之步驟。
9. 如申請專利範圍第7項之圖案檢查方法，其中，更具備有以另一個受光部接受來自上述第二光源部之光線中之自接觸於上述一側之主表面之上述圖案之下面的反射光，而取得另一個反射圖像之步驟。
10. 如申請專利範圍第6至9項中任一項之圖案檢查方法，其中，上述圖案係由金屬所形成。