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TWI504499B - 拉伸聚醯胺薄膜 - Google Patents

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TWI504499B
TWI504499B TW101106196A TW101106196A TWI504499B TW I504499 B TWI504499 B TW I504499B TW 101106196 A TW101106196 A TW 101106196A TW 101106196 A TW101106196 A TW 101106196A TW I504499 B TWI504499 B TW I504499B
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Toshiyuki Shimizu
Yoshinori Miyaguchi
Takuro Endo
Akinobu Nagara
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Toyo Boseki
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Description

拉伸聚醯胺薄膜
本發明係關於一種拉伸聚醯胺薄膜。進一步詳細言之，係關於一種具有優良的黏著性、積層強度等，又當作為袋子使用時的耐破袋性、耐細孔性(pinhole resistance)優良，包裝用或工業用的拉伸薄膜。
使用耐綸6的拉伸聚醯胺薄膜由於強韌性、延展性、透明性等優良的特徵，一直廣泛地使用於包裝用途。在包裝方面，主要係使用在內面積層聚烯烴等熱黏著層(密封劑)，並藉由熱封而製成袋狀物的形態、或在聚烯烴等杯子容器的凸緣部分熱封並製成蓋子的形態。
在如此的包裝用途方面，一直被要求高熱封強度或積層強度。
就先前的技術而言，已知藉由以塗布或共擠壓等在表層上積層由非晶性的樹脂或易黏著性樹脂構成之層來改善黏著性之技術(例如參照專利文獻1)。然而，該先前技術有堵塞、製造步驟複雜化之問題點。此外即使在此等改良之中，還是會有聚醯胺薄膜本身與表層的易黏著層之黏著強度不充分之問題。
迄今已知所謂藉由提升熱固定溫度使表層的配向紊亂，而使得黏著性獲得改善。然而，該先前技術為了要獲得充分的黏著性而必須在高溫下作用，而會有因過度的熱處理而導致薄膜脆化的問題點。
已知有一種所謂藉由在脂肪族聚醯胺中少量添加半芳香族聚醯胺來改善凝集破壞強度、將水分的影響最小化、 預防落下時的衝撃擴散之技術(例如參照專利文獻1)。然而，該先前技術有所謂積層強度不充分之問題點。
已知有一種藉由添加具有特定的化學構造之醯胺樹脂來改善拉伸性，且厚度不均等亦為減低之技術(例如參照專利文獻2)。然而，該先前技術在本文中並未記載關於對黏著性改善之適用，而有所謂積層強度不充分之問題點。
已知有一種藉由添加層狀矽酸鹽，使面配向係數成為0.05以上，來改善穿刺強度、力學強度之技術(例如參照專利文獻3)。然而，該先前技術雖有記載關於吸濕拉伸、積層加工性，但關於積層強度的改善、黏著性的改良則沒有記載，又容易引起表層的裂開，而有所謂積層強度不充分之問題點。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1 日本特開2006-205711號公報
專利文獻2 日本特開平11-286544號公報
專利文獻3 日本特開2003-20349號公報
本發明係以該先前技術之課題為背景而完成者。即，本發明之目的為提供一種拉伸聚醯胺薄膜，其黏著性、積層強度優良，且亦看不到因過度的熱處理所導致之薄膜脆化，原本的聚醯胺薄膜所具有之力學特性優良。
本案發明人為了要達成該目的而經專心檢討的結果，臻至本發明的完成。
即本發明由以下的構成所組成。
1.一種拉伸聚醯胺薄膜，其係以耐綸6為主要的構成成分的拉伸聚醯胺薄膜，其特徵為至少單面的表層滿足(1)及(2)，而且拉伸聚醯胺薄膜滿足(3)。(1)利用紅外分光法獲得的表層配向之鬆弛度為0.3~0.5的範圍；(2)利用紅外分光法獲得的表層之結晶化度為1.0~1.4的範圍；(3)於160℃、10分鐘的TD方向之熱收縮率(%)為0.6~4的範圍。
2.如上述第1項中記載之拉伸聚醯胺薄膜，其中拉伸聚醯胺薄膜在表面上具備含有耐綸6以及與耐綸6不同的樹脂之層，其表面滿足上述(1)及(2)，而且拉伸聚醯胺薄膜滿足(3)。
3.如上述第1項中記載之拉伸聚醯胺薄膜，其中拉伸聚醯胺薄膜含有至少兩層相對黏度不同的耐綸6之層，相對黏度較高的耐綸6之層位於表面，其表層滿足上述(1)及(2)，拉伸聚醯胺薄膜滿足(3)。
根據本發明，在拉伸聚醯胺薄膜中，黏著性、積層強度優良，且看不到因過度的熱處理所致之薄膜脆化，可獲得原本的聚醯胺薄膜所具有之力學特性。
以下詳細地說明本發明之聚醯胺系拉伸薄膜。
先前，在一般的耐綸6之情況，於一般的條件下會有積層強度不足的傾向。其係一般認為倘若以耐綸6的雙軸 拉伸薄膜進行拉伸至均等的厚度且成為具備充分物性之薄膜的區域，則表面之面方向的分子配向高，而容易裂開之故。
藉由將雙軸拉伸後的熱固定溫度提高而使分子配向崩解，雖可改善積層強度或耐熱性(熱收縮率)，但倘若將熱固定溫度提昇至達成高積層強度的溫度，則其同時會變脆，故力學強度、尤其是耐衝撃性會降低。
為了要使分子配向易於崩解，有所謂共聚合其他成分的方法。此時在未觀察到脆化的熱固定溫度下可使表層的分子配向崩解，可改善積層強度。然而，一般的共聚合為無規共聚合，不僅熔點會大幅地降低、耐熱性降低，而且力學特性亦為降低，而難以兼具前述作為耐綸6薄膜所要求的全部品質。另外，將共聚合量減少至不使薄膜的力學特性降低的程度而得之物方面，其積層強度未改善。
藉由在製膜時添加其他樹脂成分，可使分子的配向降低。然而，少量的添加看不到效果，又即便看得到些許的效果，剝離時的積層強度之變動大，又已知在液狀物的包裝方面為必要特性的積層強度、亦即在將水附著於剝離面的狀態下之積層強度較低。在將添加量增加至用以顯現高積層強度之必要量的情形，與共聚合的情形相同，耐熱性的降低、力學特性的降低顯著，此外透明性亦為降低，難以兼具前述所要求的全部品質。
即，一般認為不可能有具備高積層強度、低熱收縮率、充分的強韌性之耐綸6類型的薄膜。
本案發明人們認為表面附近的分子配向狀態會對積層強度造成影響，而針對表面附近的分子狀態之測定方法及 先前舉出之熱固定溫度的變更、共聚合、其他樹脂的摻合等用於有效的配向鬆弛之各式各樣的方法策略進行了專心研究。因而，在究明具備高積層強度、適度的熱收縮率、充分的強韌性之耐綸6薄膜乃為何物的過程中，根據藉由IR-ATR法獲得之特定波峰的關係，將顯示之表層的配向鬆弛狀態、結晶狀態設為特定範圍，藉此而發現可獲得此般在先前一直被認為不可能之耐綸6薄膜。
又，亦發現了可將此般表面的配向鬆弛狀態、結晶狀態安定的方法。
首先，說明這樣表面的配向鬆弛狀態、結晶狀態的本發明之薄膜。
本發明之薄膜利用紅外分光法獲得的表層配向鬆弛度為0.3~0.5的範圍。鬆弛度較佳為0.31以上，進一步較佳為0.32以上。又，鬆弛度較佳為0.48以下，進一步較佳為0.46以下。當鬆弛度未達0.3時，有時會無法獲得充分的積層強度。倘若鬆弛度超過0.5，則難以將結晶化度維持在較佳範圍內，以衝撃強度為首之作為耐綸6的薄膜之力學物性或耐熱性有時會變得無法維持，有時必須高溫的熱固定溫度，薄膜的穩定生產會變得困難。
本發明的薄膜利用紅外分光法獲得的表層之結晶化度為1.0~1.4的範圍。結晶化度較佳為1.05以上，進一步較佳為1.07以上。又，結晶化度較佳為1.39以下，進一步較佳為1.38以下。
當結晶化度未達1.0時，以衝撃強度為首之作為耐綸6的薄膜之力學物性或耐熱性有時會變得無法維持。當結晶化度超過1.4時，除了積層強度不充分以外，由於結晶化演 進過剩，衝撃強度有時候會降低。
此外，本發明之薄膜於160℃、10分鐘的TD方向之熱收縮率為0.6~4%的範圍。熱收縮率較佳為0.7%以上，進一步較佳為0.8%以上。又，熱收縮率較佳為3.5%以下，進一步較佳為3.0%以下。當熱收縮率超過4%時，在積層或印刷等後續步驟中，由於在該情形，熱會造成捲曲產生或進行收縮，故穩定化的加工有時會變得困難。雖然可使熱收縮率未達0.6%，但在力學上會變脆、現實的生產性差，故不佳。
本發明之薄膜在65%RH之MD方向、TD方向的彈性模數較佳為均係1.5~4.0Gpa的範圍。彈性模數較佳為1.6GPa以上，更佳為1.7GPa以上。又，彈性模數較佳為未達3.7GPa，更佳為未達3.5GPa。在彈性模數未達1.5GPa方面，會引起印刷時的字距偏移等故不佳。又，將彈性模數設為4.0GPa，則現實的生產性差，故不佳。
本發明之薄膜藉由DSC求得之熔點較佳為200~230℃的範圍。熔點較佳為205℃以上，更佳為210℃以上。又，熔點較佳為230℃以下，更佳為228℃以下。在熔點未達200℃方面，耐熱性會降低，故不佳。又，倘若熔點超過230℃，則實質上的耐熱性之效果會飽和。
本發明之薄膜係霧度較佳為0.5~20%的範圍。霧度較佳為0.7%以上，更佳為0.8%以上。又，霧度較佳為19%以下，更佳為18%以下。在霧度未達0.5%方面，潤滑性會降低，故不佳。又，倘若霧度超過20%，則內容物會變得難以看見，故不佳。
本發明之薄膜當使用Tv(=厚度最大值與最小值之差/ 平均厚度)作為厚度的均勻性時，Tv較佳為2~50%的範圍。Tv較佳為2.3%以上，更佳為2.5%以上。又，Tv較佳為40%以下，更佳為30%以下，最佳為15%以下。雖然可以使Tv為未達2%，但生產性差，故不佳。又，倘若Tv超過50%，則捲繞外觀差，又當積層構成時會產生皺摺，故不佳。
接著，說明可穩定這樣表面的配向鬆弛狀態、結晶狀態的方法。
第1種方法係在薄膜原料之耐綸6的分子鏈上導入其他樹脂作為接枝或嵌段聚合物的方法。
藉由做成接枝狀或嵌段狀，而使非晶化等結晶性不會大幅降低，可有效地引起在熱固定時的配向鬆弛。
就以有效的配向鬆弛為目的而以嵌段狀導入其他樹脂之方法而言，可使用在化學上合成接枝聚合物或嵌段聚合物並添加的方法，除此之外，亦發現在本發明的過程中，在製膜前準備用擠出機將其他樹脂成分事前熔融混合而成的母料，藉由將其再度添加至擠出機，在一般的熱固定條件下，可使分子配向充分地鬆弛。
針對此進行詳細的檢討雖至為困難，但已知藉由耐綸6與其他樹脂成分的反應(若是與聚醯胺樹脂的情況，醯胺-醯胺交換反應；若是與聚酯樹脂的情況，醯胺-酯交換反應等)，可有生成部分嵌段共聚物，並已知少量的嵌段共聚物會有效地阻礙配向。也就是說，不是添加無規共聚物，而是添加較少量的嵌段共聚物，藉此可鬆弛分子配向，又，以少量添加之結果發現了力學特性等之降低亦被抑制在最小限度。
第2種方法係在表層上積層分子量高的耐綸6之方法。
已知即便是相同的耐綸6樹脂，當在同一條件下將分子量不同的耐綸6製膜．拉伸．熱固定而製造雙軸拉伸薄膜時，分子量高的耐綸6的一方，分子配向會變低。已知倘若利用此方法，藉由在表層上積層分子量更高的耐綸，會僅有表層獲得配向低的薄膜，且針對可兼具目的所要求之全部品質的推測在實驗上獲得了確認，並可製得目的之薄膜。
本發明的拉伸聚醯胺薄膜的特徵為在至少一方的表層上具有以耐綸6為主成分之配向層(A層)。就薄膜構成而言，可能為各種的構成，本發明由於特別是可兼具先前被視為困難之在單層系的積層強度、熱收縮率、力學特性，故工業上的價值高。層構成並不限定於僅A層的單層、如A層/其他層(B層)般之二種二層的構成、如A層/B層/A層般之二種三層的構成之外，以及與A層/B層不同的其他層(C層)之如A層/B層/C層般之三種三層的構成等構成，基於捲曲之點，較佳係在厚度方向上為對稱的層構成者。另外，在以下當為僅A層的單層之情形，亦表現為A層或表層。所謂單層的情形之表層係表面的意思。
在本發明使用之耐綸6樹脂中，雖然各種原料可以進行共聚合，但較佳為共聚合量少者。共聚合量係8莫耳%以下，較佳為5莫耳%以下，進一步較佳為3莫耳%以下。此係在結晶性、力學特性或耐熱性之面上，藉由共聚來降低物性之故。就共聚成分而言，具體的上可列舉庚內醯胺、辛內醯胺、十二碳內醯胺作為內醯胺類；可列舉6-胺基己酸、7-胺基庚酸、9-胺基壬酸、11-胺基十一酸作為ω-胺基 酸類。又，可列舉己二酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十六烷二酸、二十烷二酸、二十二烯二酸、2,2,4-三甲基己二酸作為二元酸類。此外，可列舉乙二胺、三亞甲基二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、五亞甲基二胺、十一亞甲基二胺、2,2,4(或2,4,4)-三甲基六亞甲基二胺、環己烷二胺、雙-(4,4’-胺基環己基)甲烷等作為二胺類。又，可包含少量的芳香族二羧酸，例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、苯二甲基二羧酸等、或少量的芳香族二胺，例如間二甲苯二胺等。
表層之耐綸6的相對黏度(係分子量的主要替代，有時記載為RV)之下限較佳為2.2，更佳為2.3，進一步更佳為2.4，最佳為2.5。倘若未達上述，則有時結晶化速度會過快，雙軸拉伸會變得困難。
表層之耐綸6的相對黏度(RV)之上限較佳為4，更佳為3.9，進一步更佳為3.8，特佳為3.6，最佳為3.5。倘若超過上述，則有時對擠出機的負荷等會變得過高，生產性會降低。
另外，本發明中所謂的相對黏度，係指稱使用將聚合物0.5g溶解於97.5%硫酸50ml而得之溶液，在25℃下測定時之值。
於本發明，藉由調整薄膜表層的樹脂配方與熱固定溫度，以使在說明書末尾中記載之利用分析方法所求得薄膜表層之主成分的耐綸6分子鏈之配向鬆弛度與結晶化度成為特定的範圍，可獲得各種特性優良的拉伸聚醯胺薄膜。
於本發明，藉由在A層添加在組成或分子量等方面有 差異之其他材料，可抑制表層之分子配向、藉由熱可易於引起配向鬆弛，藉此，在改善積層強度的同時，可維持耐綸6具備之強韌性，亦可使熱收縮率成為適當的範圍。
接著，說明用以獲得本發明之拉伸聚醯胺薄膜的第1種方法。
為了要控制表層之耐綸6的配向，就添加之樹脂而言，較佳為以含醯胺基樹脂、含酯基樹脂、含胺基甲酸酯基樹脂等含極性基樹脂與聚醯胺的醯胺鍵引起交換反應者，在其中最佳為含醯胺基樹脂。
就含醯胺基樹脂而言，可列舉藉由3員環以上的內醯胺、ω-胺基酸、二元酸與二胺等縮聚而製得之聚醯胺樹脂。具體而言，除了先前已示之ε-己內醯胺之外，可列舉庚內醯胺、辛內醯胺、十二碳內醯胺作為內醯胺類；可列舉6-胺基己酸、7-胺基庚酸、9-胺基壬酸、11-胺基十一酸作為ω-胺基酸類。又，可列舉己二酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十六烷二酸、二十烷二酸、二十二烯二酸、2,2,4-三甲基己二酸作為二元酸類。此外，可列舉乙二胺、三亞甲基二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、五亞甲基二胺、十一亞甲基二胺、2,2,4(或2,4,4)-三甲基六亞甲基二胺、環己烷二胺、雙-(4,4’-胺基環己基)甲烷等作為二胺類。又，可包含少量的芳香族二羧酸，例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、苯二甲基二羧酸等、或少量的芳香族二胺、例如對及間二甲苯二胺等。而且，可使用將此等縮聚製得之聚合物或此等的共聚物，例如耐綸6、7、11、12、6.6、6.9、6.11、6.12、6T、6I、MXD6(間二甲苯己二醯胺6)、6/6.6、6/12、6/6T、 6/6I、6/MXD6等。又，上述之含醯胺基樹脂可單獨或混合2種以上使用。
就含醯胺基樹脂而言，ε-己內醯胺較佳為50莫耳%以下，更佳為40莫耳%以下，進一步更佳為30莫耳%以下，特佳為20莫耳%以下，最佳為10莫耳%以下。當超過50莫耳%而進行共聚合時，使分子配向鬆弛的效果雖大，但成為底材之耐綸6樹脂的結晶性的降低或力學特性的降低之效果也很大，故不佳。
其中，含醯胺基樹脂較佳為以由間二甲苯二胺、或間二甲苯二胺及對二甲苯二胺構成之混合二甲苯二胺為主要的二胺成分，以碳數6~12的α、ω-脂肪族二羧酸為主要的二羧酸成分之含間苯二甲基的聚醯胺聚合物。當混合二甲苯二胺當作二胺成分使用時，全部的二甲苯二胺中，對二甲苯二胺較佳為30%莫耳以下，又，由二甲苯二胺與脂肪族二羧酸構成之構成單位較佳係在分子鏈中有至少70莫耳%以上。
就含間苯二甲基的聚醯胺聚合物之例子而言，例如可列舉有如聚己二醯間苯二甲胺、聚間苯二甲基吡嗪醯胺、聚間苯二甲基辛二醯胺、聚間苯二甲基壬二醯胺、聚間苯二甲基癸二醯胺、聚間苯二甲基十二烷二醯胺等般的均聚物、及有如間苯二甲基/對苯二甲基己二醯胺共聚物、間苯二甲基/對苯二甲基吡嗪醯胺共聚物、間苯二甲基/對苯二甲基辛二醯胺共聚物、間苯二甲基/對苯二甲基壬二醯胺共聚物、間苯二甲基/對苯二甲基癸二醯胺共聚物、間苯二甲基/對苯二甲基十二烷二醯胺共聚物等般的共聚物，以及對此等均聚物或共聚物的成分共聚一部分如六亞甲基二胺之脂 肪族二胺、如哌嗪之脂環式二胺、如對-雙-(2-胺基乙基)苯之芳香族二胺、如對苯二甲酸之芳香族二羧酸、如ε-己內醯胺之內醯胺、如胺基庚酸之ω-胺基羧酸、如對-胺基甲基安息香酸之芳香族胺基羧酸等而成之共聚物等。
又，就含醯胺基樹脂而言，亦可列舉使耐綸9、耐綸11、耐綸12、耐綸6、10、及此等與苯二甲酸予以共聚合而成者為較佳的例子。
又，將聚醯胺系彈性體併用於上述的樹脂亦無妨。
就於本發明中使用的熱可塑性彈性體而言，例如可列舉耐綸6或耐綸12等聚醯胺系樹脂與PTMG(聚四亞甲基二醇)或PEG(聚乙二醇)等之嵌段或無規共聚物等之聚醯胺系彈性體。
又，當聚醯胺薄膜成為積層構成時，為了要控制表層之耐綸6的配向而添加之樹脂，較佳為含有與表層鄰接之層中所含的單體成分。藉此，可提高與表層鄰接之層的黏著性。
另外，在本發明中特佳的含醯胺基樹脂，相對黏度(係分子量的主要替代，有時記載為RV)的下限較佳為2.2，更佳為2.3，進一步更佳為2.4，特佳為2.5。倘若未達上述，則有時結晶化速度會過快，雙軸拉伸會變得困難。
相對黏度(RV)的上限較佳為4，更佳為3.9，進一步更佳為3.8，特佳為3.6，最佳為3.5。倘若超過上述，則有時對擠出機的負荷等會變得過高，生產性會降低。
〔添加方法〕
因抑制分子配向之目的而添加其他樹脂成分在本發明中為必要，此時，其他樹脂成分較佳為將在事前於擠出機 等中，與耐綸6樹脂混練而成者(以下稱為母料)使用於製膜。關於母料的製造方法，摻合耐綸6樹脂與其他樹脂成分，並投入一般的擠出機中，在熔融下混練、再錠粒化乃為必要。藉由母料化，利用耐綸6樹脂與其他樹脂成分之部分的反應而生成嵌段共聚物，對兼具與其對立的要求品質有所貢獻。
關於製造條件，雖可利用一般的方法，但樹脂溫度必須為250~350℃的範圍。在250℃以下，未進行充分的熔融，由母料造成的效果小。倘若超過350℃，則因樹脂的劣化導致之分子量降低、力學特性的降低等變為顯著，故不佳。
另外，關於擠出機中的滯留時間，根據裝置而無法一概地設置範圍，一般而言，已知滯留時間倘若過短，則混合會變得不充分，倘若過長，則會看到樹脂的劣化等。即使在本發明中亦相同，滯留時間倘若過短，則混練的效果小，未進行必要的醯胺交換反應，故不佳。又倘若滯留時間過長，除了因樹脂的劣化導致的問題以外，醯胺交換反應等之反應會過度進行，實質上會變為與以無規共聚製得之樹脂相同的者，對於本發明中的目的而言不適合。
又，就除了使用母料以外亦可獲得相同效果之方法而言，在製膜時使用L/D大的擠出機，可利用與由母料化造成的效果相同的效果，亦可利用因一次擠出而造成在擠出機內使交換反應進行。又，亦可連接兩臺以上的擠出機來進行。但此等方法，製膜時的裝置會變為大型，而與成本增加有關，會難以進行條件的調整，當使L/D增大時，有時擠出機本身的製造亦困難，母料被認為是最有利的方法。
在母料中使用的耐綸6，可使用在拉伸步驟之端部的回收品等、由薄膜製造步驟產出之回收樹脂。當多層構成之薄膜的情形，藉由將回收樹脂原封不動或錠粒化，可作為含有耐綸6與其他樹脂之母料的代用而使用，此時，亦可進一步添加其他樹脂並調整其量。
又，在聚醯胺薄膜中經常會添加後述之潤滑材料、抗氧化劑等安定劑、紫外線吸收劑、耐細孔性提升劑等，亦可在添加此等之母料中進一步添加上述的其他樹脂使用。
除了底材之耐綸6以外添加之其他組成的樹脂，對其表層之添加量的下限較佳為3重量%，進一步更佳為5重量%，最佳為6重量%。倘若未達上述，則有時表面配向鬆弛度會不足。
除了底材之耐綸6以外而添加之其他組成的樹脂，對其表層之添加量(重量%)的上限較佳為18重量%，更佳為15重量%，最佳為12重量%。倘若超過上述，則有時表層之結晶化度會降低。
接著說明第2種方法。
在本發明中，藉由使表層的分子配向與結晶化係數成為特定的範圍，可使其兼具積層強度、力學特性、耐熱性之所謂對立的特性，為了要實現該等，說明可添加其他特定的樹脂成分，同樣地，利用僅在表層上積層分子量不同的耐綸6樹脂，藉由分子量的差異，在分子配向上產生差異之點，可僅使表層的分子配向減低。
當在同一條件下製膜時，耐綸6的分子量變得越高，分子配向雖會越減低，但熱收縮率會變得越高。利用此性質，藉由使表層成為分子量更高的耐綸6，可製得本發明之 薄膜。
表層之耐綸6的相對黏度(係分子量的主要替代，有時記載為RV)的下限較佳為2.2，更佳為2.3，進一步更佳為2.4，特佳為2.5。倘若未達上述，則有時結晶化速度會過快，雙軸拉伸會變得困難。
表層之耐綸6的相對黏度(RV)的上限較佳為4，更佳為3.9，進一步更佳為3.8，特佳為3.6，最佳為3.5。倘若超過上述，則有時對擠出機之負荷等會變得過高，生產性會降低。
關於與表層以外之耐綸6樹脂的分子量之差異，以RV計為0.1以上，較佳為0.2以上，最佳為0.3以上。又，較佳為1.0以下、0.8以下、0.7以下。倘若以RV計未達0.1，則有時會變得無法發揮充分的效果。倘若超過1.0，則有時熔融黏度會差異過大，製造安定且均勻的多層構成之薄膜會變得困難。
在表層上單獨使用高分子量的耐綸6為較佳的形態，但亦可與底材的耐綸6摻合使用。分子量不同的樹脂之對表層的添加量的下限較佳為50質量%，更佳為55質量%，最佳為60質量%。倘若RV之差或添加量未達上述，由於表面配向鬆弛度會不足，效果會變小，故不佳。
表層之全體的厚度的下限較佳為1μm，更佳為2μm。倘若未達上述，則有時在層間會剝離，積層強度會變為不良。
表層之全體的厚度的上限係較佳為180μm，更佳為100μm，進一步更佳為50μm，特佳為28μm，最佳為25μm。倘若超過上述，則作為雙軸拉伸薄膜之力學特性等特徵會 飽和。
薄膜厚度的下限較佳為5μm，更佳為9μm。倘若未達上述，則作為包裝材料，操作性差，又，有時強度會變為不足。
薄膜厚度的上限較佳為180μm，更佳為100μm，進一步更佳為50μm，特佳為28μm，最佳為25μm。倘若超過上述，則有時作為包裝材料之操作性會降低。
藉由使聚醯胺薄膜成為本發明的範圍，當積層加工時可賦予非常高的剝離強度(積層強度)。
上述積層強度的測定方法之概略如下。將厚度40μm的聚烯烴薄膜與經積層之積層薄膜裁切成寬15mm、長200mm，在溫度23℃、相對濕度65%的條件下，測定將聚醯胺系積層雙軸拉伸薄膜層與聚烯烴薄膜層之層間，以剝離角度180度剝離時的強度。
積層強度(N/15mm)的下限較佳為6.5，更佳為6.6。倘若未達上述，則當作為袋子等使用之際，在施加強烈衝撃時，有時會有易於破袋等問題。
積層強度(N/15mm)的上限係較佳為10。即便超過上述，在實用上的使用時，效果會飽和。
本發明的聚醯胺系積層雙軸拉伸薄膜，在常溫或低溫環境下之彈性回復力優良，在顯示耐衝撃性或耐屈曲疲勞性優良的特性的同時，印刷或積層等加工適性亦良好，係適合作為各種包裝材料的積層雙軸拉伸薄膜。
衝撃強度的下限較佳為0.8J，最佳為0.9J。倘若未達上述，則當作為袋子等使用之際，在施加強烈衝撃時，有時會有由於密封部分的龜裂而導致易於破袋等問題。
衝撃強度的上限較佳為1.4J，特佳為1.3J。倘若超過上述，則在實用上有時會未產生差異。
本發明的聚醯胺系積層雙軸拉伸薄膜可藉由如以下的例子般的製造方法來製造。
使用擠出機將原料樹脂熔融擠出，自T字模擠出成膜狀，供給至冷卻輥上進行冷卻，製得未拉伸薄片。
樹脂熔融溫度較佳為220~350℃。倘若未達上述，則有時會發生未熔融物等，發生缺陷等外觀不良，倘若超過上述，則有時會觀察到樹脂劣化等，發生分子量降低、外觀降低。
模具溫度較佳為250~350℃。冷卻輥溫度較佳為0~80℃。
又，在旋轉冷卻滾筒中使薄片狀熔融物密合，同時急冷而製成未拉伸薄片方面可適用公知的方法，例如可宜適用將空氣刀使用於薄片狀熔融物的方法或施加靜電荷的方法等。在該等方法中，宜使用後者。
就將此薄片狀物的空氣接觸面冷卻之方法而言，可適用公知的方法，例如可併用使槽內的冷卻用液體接觸薄片面的方法、在薄片空氣接觸面上塗布在噴霧噴嘴中蒸散之液體的方法或吹拂高速流體而冷卻的方法。將如此地進行而製得之未拉伸薄片沿雙軸方向拉伸，製得薄膜。
流延速度較佳為2~200m/min。倘若未達2m/min，則生產性差，故不佳。倘若超過200m/min，則由於冷卻不足，進行結晶化，拉伸性會降低，故不佳。流延厚度較佳為50~3000μm。倘若超過3000μm，則有時內部的冷卻不充分，進行結晶化，拉伸性會降低。
可採用同時雙軸、逐次雙軸的任一者作為拉伸方法。在本說明書中，有時將縱方向記載為MD，將橫方向記載為TD。在任一情形，可使用一段、兩段、多段作為MD方向的拉伸方法。
可使用輥、紅外線作為MD拉伸方法，輥拉伸在充分地進行端部的預熱之點上較佳。又，如後述般，並非在一段之拉伸，兩段等多段的MD拉伸在物性面及寬度方向、長方向之物性的均勻度之面上較佳。
MD拉伸的預熱溫度之下限較佳為30℃，更佳為35℃。倘若未達30℃，則有時預熱會不充分，拉伸會變得困難。
MD預熱溫度之上限較佳為150℃，更佳為130℃，進一步更佳為120℃。倘若超過150℃，則有時會進行結晶化，拉伸會變得困難。
MD拉伸溫度之下限較佳為50℃，更佳為55℃，進一步更佳為60℃。倘若未達50℃，則有時樹脂不會軟化，拉伸會變得困難。
MD拉伸溫度(℃)之上限較佳為120℃，更佳為115℃，進一步更佳為110℃。倘若超過120℃，則有時會進行結晶化，拉伸會變得困難。
MD拉伸速度之下限較佳為100%/分鐘。倘若未達100%/分鐘，則有時生產性會降低。
MD拉伸速度之上限較佳為1000000%/分鐘，更佳為900000%/分鐘，進一步更佳為500000%/分鐘。倘若超過1000000%/分鐘，則有時會因拉伸時的發熱導致引起結晶化，後續的拉伸會變得困難。
MD倍率(倍)之下限較佳為2.2倍，更佳為2.3倍，進一步更佳為2.5倍。倘若未達2.2倍，則有時不僅MD方向的厚度精密度會降低，面配向亦會變得過低而積層強度不足，結晶化度變得過低而衝撃強度降低。
MD倍率(倍)之上限較佳為5.0倍，更佳為4.5倍，最佳為4.0倍。倘若超過5.0倍，則有時後續的拉伸會變得困難。
又，當以多段進行MD拉伸時，在各自的拉伸中，如上述般的拉伸乃為可能，關於倍率，則必須調整拉伸倍率，使總MD拉伸倍率之積成為5.0以下。例如若為兩段拉伸的情形，較佳為使第一段的拉伸成為1.5~2.1倍，第二段的拉伸成為1.5~1.8倍等。
MD拉伸後之厚度的下限較佳為10μm。倘若未達10μm，則有時在後續的TD拉伸時，會變得難以把持端部，造成斷裂。
MD拉伸後之厚度的厚度(μm)上限較佳為500μm，更佳為450μm。倘若超過500μm，則有時拉伸應力會變得過高，在MD拉伸時，由去拉伸造成之厚度的均勻性會降低。
TD預熱溫度的下限較佳為30℃，更佳為40℃。倘若未達30℃，則有時預熱會不充分，拉伸會變得困難。
TD預熱溫度的上限較佳為150℃，更佳為130℃。倘若超過150℃，則有時會進行結晶化，拉伸會變得困難。
TD拉伸溫度的下限較佳為50℃，更佳為55℃，進一步更佳為60℃。倘若未達50℃，則有時樹脂不會軟化，拉伸會變得困難。
TD拉伸溫度的上限較佳為180℃，更佳為175℃，進一步更佳為170℃。倘若超過180℃，則有時會進行結晶化，拉伸會變得困難。
TD變形速度的下限較佳為10%/分鐘，更佳為15%/分鐘。倘若未達10%/分鐘，則有時因拉伸時的加熱造成之結晶化的效果會變大，拉伸性會降低。TD變形速度的上限較佳為5000%/分鐘，更佳為4000%/分鐘。倘若超過5000%/分鐘，則有時拉伸應力會變得過大，會變得易於斷裂。
TD倍率的下限較佳為2.8，更佳為3.0倍，進一步更佳為3.1倍，特佳為3.2倍。倘若未達2.8，則有時不僅TD方向之厚度精密度會降低，面配向亦會變得過低，積層強度不足，結晶化度會變得過低，衝撃強度降低。
TD倍率的上限較佳為5.5倍，更佳為5.0倍，進一步更佳為4.7，特佳為4.5，最佳為4.3倍。倘若超過5.5倍，則有時生產性會顯著地降低。
熱固定溫度的選擇係本發明中重要的要素，隨著使熱固定溫度升高，可進行薄膜的結晶化，使衝撃強度提升，使熱收縮率減低。另一方面，當熱固定溫度低時，未引起表面的配向鬆弛，在一定溫度以上，始引起鬆弛。又，倘若熱固定溫度變高，則結晶會進行過頭、配向鬆弛會進行過頭，在一定溫度以上，會進行樹脂的劣化，衝撃強度等薄膜的強韌性會急速地喪失。
在先前的方法中，難以在充分地結晶化，且不易引起樹脂之劣化的溫度範圍內引起表面的配向鬆弛，藉由在表層的樹脂中嵌段狀地導入其他樹脂，而變得可兼具此等。
TD熱固定溫度的下限較佳為210℃，更佳為212℃。 倘若未達210℃，則有時表面配向鬆弛度會降低，積層強度降低、或未進行結晶化，衝撃強度降低、或熱收縮率變得過大，積層後的外觀變差。
TD熱固定溫度的上限較佳為220℃，更佳為218℃。倘若超過220℃，則有時熱收縮率會變得過小，不僅在積層後會發生問題，結晶化度亦會變得過高而變脆，衝撃強度降低。
熱固定的時間較佳為0.5~20秒鐘。進一步為1~15秒鐘。熱固定時間可兼顧熱固定溫度及在熱固定區間的風速而設為適當時間。倘若熱固定條件太弱，則結晶化會變得不充分，而引起上述問題。倘若熱固定條件太強，則薄膜強韌性會降低。
在熱固定處理中將夾具的導軌先狹窄化、再鬆弛處理，對於熱收縮率的控制乃為有效。鬆弛處理的溫度係在從熱固定處理溫度至樹脂的Tg為止的範圍中選擇，較佳宜為熱固定處理溫度-10℃~Tg+10℃。倘若鬆弛溫度過高，則由於收縮速度過快而造成變形等，故不佳。反之倘若鬆弛溫度過低，則由於無法鬆弛處理，而僅有鬆弛，不僅是寬度方向，連長度方向的厚度之均勻性亦降低，故不佳。
TD鬆弛率的下限較佳為0.5%，更佳為1%。倘若未達0.5%，則有時生產性會降低。TD鬆弛率(%)的上限較佳為20%，更佳為15%，進一步更佳為10%。倘若超過20%，則有時會在拉幅機內發生鬆弛，寬度方向的厚度精密度降低。
此外，在不妨礙特性的範圍內，本發明之聚醯胺系積層雙軸拉伸薄膜中亦可含有潤滑劑、抗結塊劑、熱安定劑、 抗氧化劑、抗靜電劑、耐光劑、耐衝撃性改良劑等各種的添加劑。尤其是在使雙軸拉伸薄膜的潤滑性變為良好的目的下，較佳為含有各種的無機粒子。又，由於一旦添加發揮降低表面能量之效果的乙烯雙硬脂酸(ethylene bis-stearic acid)等有機滑劑，構成薄膜捲之薄膜的潤滑性會變優良，故較佳。
此外，為了要因應用途而使尺寸安定性變優良，亦可對本發明之聚醯胺系積層雙軸拉伸薄膜施予熱處理或調濕處理。此外，為了要使薄膜表面的黏著性變良好，亦可施予電暈處理、塗覆處理或火焰處理等、或施予印刷、蒸鍍等加工。
[實施例]
接著，藉由實施例來更詳細地說明本發明，但本發明不因以下的實施例而受限。另外，利用以下的測定法來進行薄膜的評價。
[相對黏度(RV)]
將試料0.25g溶解於96%硫酸25ml中，使用此溶液10ml，在20℃下以奧斯華黏度管測定落下秒數，藉由下述式來算出相對黏度。
RV=t/t0其中，t0：溶劑的落下秒數、t：試料溶液的落下秒數。
[積層薄膜的製作]
將實施例中製作而成之薄膜在400mm寬的削切輥(slit roll)上進一步削切，在其上以塗布量3g/m2 塗布聚酯系雙液型黏著劑(TOYO Morton公司製，TM590/CAT56=13/2(重量份))後，將厚度40μm的線狀低密度聚乙烯薄膜 (L-LDPE薄膜：東洋紡績公司製，L6102)乾式積層，在40℃的環境下進行3日老化，製成積層薄膜。
[積層強度]
將上述積層薄膜裁切成寬15mm、長200mm作為試驗片，使用TOYO BALDWIN公司製之「Tensilon UMT-II-500型」，在溫度23℃、相對濕度65%的條件下，測定聚醯胺系積層雙軸拉伸薄膜層與厚度40μm的L-LDPE薄膜層之層間的積層強度。另外，將拉伸速度設為10cm/分鐘，剝離角度設為180度。
(表層配向之鬆弛度)
針對試料正背面，在以下條件下進行FT-IR偏光ATR測定。
FT-IR裝置：Bio Rad DIGILAB公司製FTS-60A/896
1次反射ATR配件：golden gate MK Ⅱ(SPECAC製)
內部反射元件：鑽石
入射角：45°
偏光鏡：KRS-5線柵
解析度：4cm-1
累計次數：128次
使用藉由在上述測定測得之光譜中，於1530cm-1 附近顯現之吸收(醯胺鍵NH彎曲振動)中的各方向之吸收係數(Kx,Ky,Kz)而定義之配向係數2Kz/(Kx+Ky)來作為表層配向之鬆弛度。(其中，各自將Kx表示為MD方向、將Ky表示為TD方向、將Kz表示為厚度方向的吸收係數)。
另外，關於本發明中的表層配向之鬆弛度，由數值越小者，係表示厚度方向的吸光係數越小、或面方向的吸光 係數越大，故意味著配向強，又數值越大者，係表示配向越弱、或配向越鬆弛。
(表層之結晶化度)
針對試料正背面，在以下的條件下進行FT-IR ATR測定。
FT-IR裝置：Bio Rad DIGILAB公司製FTS-60A/896
1次反射ATR配件：golden gate MK Ⅱ(SPECAC製)
內部反射元件：鑽石
入射角：45°
解析度：4cm-1
累計次數：128次
結晶化度係藉由在1200cm-1 附近顯現之吸收與在1370cm-1 附近顯現之吸收度的強度比(1200cm-1 /1370 cm-1 )來算出。在此，1200cm-1 係耐綸6之α晶的吸收，1370cm-1 係與結晶無關的吸收。
(衝撃強度)
在測定薄膜的厚度後，使用東洋精機公司製薄膜衝撃測試機，使用直徑1/2吋的半球狀衝撃頭來測定薄膜的衝撃強度。經測得之值藉由下式，算出15μm換算之衝撃強度。
衝撃強度(J-15μm)=經觀察之衝撃強度(J)/實厚度(μm)×15
(熱收縮率)
除了將試驗溫度設為160℃，加熱時間設為10分鐘以外，按照JIS C2318中記載之尺寸變化試驗法。
(熔點)
使用SII製示差掃描型熱量計(DSC)，試樣量10mg， 在升溫速度20℃/分鐘下進行測定。在此將經檢測出的融解吸熱波峰溫度作為熔點。
(彈性模數)
按照JIS K 7113。沿薄膜的長度方向使用剃刀裁切寬10mm、長100mm的試料作為試料。在23℃、35%RH的環境下放置12小時後，在23℃、35%RH的環境下，以夾頭間距離40mm、拉伸速度200mm/分鐘的條件進行測定，使用5次測定結果之平均值。使用島津製作所公司製Autograph AG5000A作為測定裝置。
(霧度)
以按照JISK7105的方法，使用霧度計(日本電色製，NDH2000)針對3處不同的位置測定試料，將其平均值作為霧度。
(厚度的均勻性(Tv(%))
從製得之薄膜捲的中央部沿著縱方向裁切成中4cm×長3m的薄膜片，將把此3等分切割成1m之長度而成者作為測定試樣。使用Anritsu Denki公司製的連續厚度計(測微器：K306C、記錄器：K310C)，以下述的條件測定該測定試樣。求取測定試樣1m內之(最大值-最小值)，將3個平均值(△T平均)算出。接著，將平均厚度(T平均：將連續厚度測定後之薄膜片3片重疊，以自一方之端部起算5cm之處為基準，使用針盤量規，以5cm間距測定18點，將18點的厚度之合計值除以54而得之值)算出。接著，將TV=(△T平均/T平均)×100(%)算出。
連續厚度的測定條件係如下。
薄膜的搬送速度：1.5m/分鐘
測微器的尺度：±5μm
記錄器的高頻：5Hz
記錄器的尺度：±2μm
記錄器的繪圖速度：2.5mm/秒鐘
記錄器的測定範圍：×1
(實施例1)
將耐綸6樹脂(東洋紡製，T814 RV=2.9)50份與作為使配向鬆弛之樹脂的間苯二甲基己二醯胺樹脂(間二甲苯二胺/己二酸的聚合物、RV=2.5)50份在錠粒的狀態下混合，用滾筒溫度270℃的擠出機進行混練、錠粒化後，在100℃、減壓下乾燥，準備用以使配向鬆弛之樹脂(X-1)錠粒。
接著，將聚醯胺樹脂(東洋紡製，T814)92份、上述X-18份的混合物(A-1)投入滾筒溫度270℃的擠出機中，將作為半芳香族聚醯胺樹脂之間苯二甲基己二醯胺樹脂(間二甲苯二胺/己二酸的聚合物、RV=2.5)(B-1)投入滾筒溫度280℃的擠出機中。各自在樹脂溫度270℃、270℃下熔融。然後，從經加熱至270℃的T字模擠出以成為A-1/B-1/A-1=35/30/35的層比率，藉由在以6.5m/分鐘的速度旋轉之冷卻輥上使其密合，並使其冷卻固化，來製作多層的未拉伸薄片。未拉伸薄片的厚度為180μm。此薄片的Tg為35℃、熔點為220℃。
首先以60℃的溫度將此薄片進行預熱處理，接下來，在拉伸溫度65℃下，以變形速度4000%/分鐘進行縱向拉伸至3.0倍，繼續將此薄片連續地導引至拉幅機，以預熱溫度80℃、拉伸溫度95℃橫向拉伸至3.6倍，在216℃下施予熱 固定及3%的橫向弛緩處理後冷卻，沿著寬度方向將未拉伸的部分裁斷去除後，在線狀低密度聚乙烯薄膜(L-LDPE薄膜：東洋紡績公司製，L6102)40μm與乾式積層側的B層表面上實施電暈放電處理，製得厚度15μm的雙軸拉伸聚醯胺樹脂薄膜。薄膜的寬度為40cm、長度為1000m，由紙管捲取。將此時的薄膜物性示於表1。
(實施例2)
將耐綸6樹脂(東洋紡製，T814)35份與作為使配向鬆弛之樹脂的芳香族聚醯胺樹脂，即間苯二甲基己二醯胺樹脂(間二甲苯二胺/己二酸的聚合物、RV=2.5)65份在錠粒的狀態下混合，用滾筒溫度280℃的擠出機進行混練、錠粒化後，在100℃、減壓下乾燥，準備用以使配向鬆弛之樹脂(X-2)錠粒。
接著，將聚醯胺樹脂(東洋紡製，T814)88份、上述X-2 12份的混合物(A-2)投入滾筒溫度270℃的擠出機中，將間苯二甲基己二醯胺樹脂(間二甲苯二胺/己二酸的聚合物、RV=2.5)(B-2)投入滾筒溫度270℃的擠出機中。除了採用表中記載之條件以外，利用與實施例1相同的方法實施。
(實施例3)
將耐綸6樹脂(東洋紡製，T814)50份與耐綸11樹脂(ARKEMA製，Rilsan RV=2.8)50份在錠粒的狀態下混合，用滾筒溫度270℃的擠出機進行混練、錠粒化後，在100℃、減壓下乾燥，準備用以使配向鬆弛之樹脂(X-3)錠粒。
接著，將耐綸6樹脂(東洋紡製，T814)95份、上述 X-3 5份的混合物(A-3)投入滾筒溫度270℃的擠出機中，將耐綸11樹脂(ARKEMA製，Rilsan)(B-3)投入滾筒溫度280℃的擠出機中，除了採用表中記載之條件以外，利用與實施例1相同的方法實施。
(實施例4)
將耐綸6樹脂(東洋紡製，T814)50份與作為使配向鬆弛之樹脂的間苯二甲基己二醯胺樹脂(間二甲苯二胺/己二酸的聚合物、RV=2.5)50份在錠粒的狀態下混合，用滾筒溫度270℃的擠出機進行混練、錠粒化後，在100℃、減壓下乾燥，準備用以使配向鬆弛之樹脂(X-4)錠粒。
接著，將耐綸6樹脂(東洋紡製，T814)70份、上述X-4 30份的混合物(A-4)投入滾筒溫度275℃的擠出機中，在樹脂溫度270℃下熔融。然後，從經加熱至275℃的T字模擠出，藉由在以6.5m/分鐘的速度旋轉之冷卻輥上使其密合、並使其冷卻固化，來製作單層的未拉伸薄片。未拉伸薄片的厚度為185μm。除了採用上述及表中記載之條件以外，以與實施例1相同的方法實施。
(實施例5)
將耐綸6樹脂(東洋紡製，T814)投入滾筒溫度270℃的擠出機中，將作為耐綸6樹脂之RV為3.4的耐綸6樹脂投入滾筒溫度280℃的擠出機中，除了採用表中記載之條件以外，利用與實施例1相同的方法實施。
(比較例1)
除了將MD拉伸倍率、TD拉伸倍率變低，並採用表中記載之條件以外，與實施例1相同地實施。藉由降低拉伸倍率，雖可降低表層的配向，將積層強度提高，但衝撃強 度會降低。此被推定為係由於過度將面配向降低。
(比較例2)
除了在事前未在擠出機中混練耐綸6樹脂與使配向鬆弛之樹脂來準備樹脂母料，直接將二種樹脂混合並投入擠出機中，並採用表中記載之條件以外，與實施例2大致相同地實施，但積層強度大幅降低。推定原因為由於在事前未進行混練，故使配向鬆弛之樹脂的配向鬆弛效果小。
(比較例3)
除了不使用使配向鬆弛之樹脂來實施，並採用表中記載之條件以外，與實施例1大致相同地實施，但積層強度、衝撃強度皆不充分。推定為由於未添加使配向鬆弛之樹脂，故薄膜表層的配向變得過高。
(比較例4)
除了不使用使配向鬆弛之樹脂來實施，並採用表中記載之條件以外，與實施例4大致相同地實施，但積層強度降低。推定為由於未添加使配向鬆弛之樹脂，故薄膜表層的配向變得過高。
(比較例5)
除了不使用使配向鬆弛之樹脂，且將熱固定溫度升高，並採用表中記載之條件以外，與實施例4大致相同地實施，但衝撃強度降低。推定為由於在高溫下的熱固定溫度導致薄膜表層的配向鬆弛，相對於比較例4，積層強度雖有改善，但由於配向的過度鬆弛導致力學特性降低。
(比較例6)
除了將表層中的使配向鬆弛之樹脂的含量增加，並採用表中記載之條件以外，與實施例1大致相同地實施，但 觀察到衝撃強度的降低。推定為由於過度地添加使配向鬆弛之樹脂，故表層全體的配向過度地鬆弛，力學特性降低。
(比較例7)
除了將表層中的使配向鬆弛之樹脂的含量增加，將熱固定溫度下降，並採用表中記載之條件以外，與實施例4相同地實施，未見熱收縮率的惡化、衝撃強度的改善，無法將積層強度與衝撃強度平衡化。推定為由於使配向鬆弛之樹脂的添加量多，變得難以引起配向結晶化，用以熱固定的熱量不足，配向結晶化未進行，力學特性降低或耐熱性降低。
(比較例8)
除了比實施例4更為增加表層中的使配向鬆弛之樹脂的含量，比比較例7更進一步下降熱固定溫度，並採用表中記載之條件以外，與實施例4相同地實施。熱收縮率、積層強度係大幅地惡化。由於使配向鬆弛之樹脂的添加量過多，即使是稀少的熱量配向仍易於鬆弛，故必須將熱固定溫度低溫化，但無法將用以使積層強度展現之配向鬆弛的程度與熱收縮率的改善平衡化。
(比較例9)
除了使用TORAY製Amilan CM6021M(熔點214℃)作為共聚耐綸樹脂，並採用表中記載之條件以外，與實施例4相同地以表中記載之條件實施。
(比較例10)
除了在事前未在擠出機中混練耐綸6樹脂與使配向鬆弛之樹脂以準備樹脂母料，直接將二種樹脂混合並投入擠出機中，並採用表中記載之條件以外，與實施例2大致相 同地實施。雖藉由將熱固定溫度升高以期待積層強度的改善，但未見改善，僅衝撃強度降低。推定原因為由於在事前未進行混練，故使配向鬆弛之樹脂的配向鬆弛效果小。
[產業上的利用可能性]
若根據本發明，可提供一種包裝用或工業用的拉伸聚醯胺薄膜，其具有優良的黏著性、積層強度，看不到因過度之熱處理而導致的薄膜脆化，保持原本的聚醯胺薄膜所具有的力學特性，又作為袋子使用時的耐破袋性、耐細孔性優良。

Claims (3)

  1. 一種拉伸聚醯胺薄膜，其係以耐綸6為主要的構成成分，其特徵為：至少單面的表層滿足(1)及(2)，而且拉伸聚醯胺薄膜滿足(3)：(1)利用紅外分光法獲得的表層配向之鬆弛度為0.3~0.5的範圍；(2)利用紅外分光法獲得的表層之結晶化度為1.0~1.4的範圍；(3)於160℃、10分鐘的TD方向之熱收縮率(%)為0.6~4的範圍。
  2. 如申請專利範圍第1項之拉伸聚醯胺薄膜，其中拉伸聚醯胺薄膜在表面上具備含有耐綸6、以及選自由含醯胺基樹脂、含酯基樹脂以及含胺基甲酸酯基樹脂所成群組中至少一種之樹脂之層，其表面滿足上述(1)及(2)，而且拉伸聚醯胺薄膜滿足(3)。
  3. 如申請專利範圍第1項之拉伸聚醯胺薄膜，其中拉伸聚醯胺薄膜含有至少兩層相對黏度不同的耐綸6之層，相對黏度較高的耐綸6之層位於表面，其表層滿足上述(1)及(2)，拉伸聚醯胺薄膜滿足(3)，上述相對黏度為2.2~4。
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