TWI503181B - Wash the method - Google Patents

Description

洗淨方法

本發明係關於有效地洗淨各種的被洗淨物的表面之方法。本發明的洗淨方法可理想地使用於特別是半導體用的矽晶圓、扁平面板顯示器用的玻璃基板、光罩用石英基板等之被要求高度清浄度之電子材料(電子零件、電子構件等)等的洗淨。

為了從半導體用的矽晶圓、扁平面板顯示器用的玻璃基板、光罩用石英基板等的電子材料的表面，除去微粒子、有機物、金屬等，以往以來，進行被稱為RCA洗淨法之以過氧化氫為基礎之濃厚藥液所進行的高溫之濕式洗淨。RCA洗淨法係為可有效地除去電子材料的表面的金屬等之方法。但，由於RCA洗淨法大量地使用高濃度的酸、鹼、過氧化氫等，這些藥液會被排出至廢棄液中，廢棄液處理上，中和、沈殿處理等會花費龐大的負擔，並會產生大量的污泥。

因此，使特定的氣體溶解於純水，並因應需要添加微量的藥劑所調製之氣體溶解水逐漸代替高濃度藥液而被使用。若為利用氣體溶解水所進行的洗淨，藥劑殘留於被洗淨物之問題也少，且洗淨效果也高，因此可謀求洗淨用水的使用量降低。

以往以來，作為使用於電子材料用洗淨水之氣體溶解水的特定的氣體，具有氫氣、氧氣、臭氧、稀有氣體、碳酸氣體等。

作為各種材料的洗淨方法，自噴嘴以高壓來噴射洗淨液之高壓噴射洗淨、使洗淨液與氣體(載體氣體)自雙流體噴嘴吐出之雙流體洗淨等為眾所皆知。當利用高壓噴射洗淨或雙流體洗淨時，藉由自噴嘴所吐出的洗淨液的液滴以高速和被洗淨物種擊之物理性作用，能夠獲得良好的洗淨效果。

氣體溶解水的洗淨效果，雖較未溶解有氣體之水所產生的洗淨效果高，但該微粒子除去等的洗淨效果，在僅高壓噴射洗淨或雙流體洗淨無法稱為很高(充分)者。為了充分地達到利用氣體溶解水所進行的洗淨效果，需要組合超音波洗淨。例如，專利文獻1提案有使用將氫氣溶解於超純水並添加有過氧化氫之洗淨液，一邊對此洗淨液照射超音波一邊將被洗淨物予以洗淨之洗淨方法。

但，由於超音波洗淨設備昂貴，會成為成為洗淨成本提高之原因。又，在將利用氣體溶解水所進行的超音波洗淨適用於玻璃基板等之情況，由於需要使用颮噴嘴等，使超音波作用於基板，故需要大量的洗淨水。

若藉由高壓噴射洗淨或雙流體洗淨可獲得充分的洗淨效果，則可消除超音波洗淨之情況的問題點，而可進行更低成本且省資源的洗淨，但，現狀係藉由利用氣體溶解水所進行的高壓噴射洗淨或雙流體洗淨仍無法獲得充分的洗淨效果。

[專利文獻1]日本特開2004-296463號公報

本發明之課題係在於提供以利用氣體溶解水所進行的高壓噴射洗淨或雙流體洗淨能夠獲得高度的洗淨效果，並可達到低成本且省資源之洗淨方法。

本發明者們，為了解決上記課題而精心研究檢討的結果發現，藉由對在高壓噴射洗淨或雙流體洗淨所使用之洗淨液，溶解飽和溶解度以上的氣體，可使此過飽和的溶解氣體自噴嘴作為洗淨液滴被吐出並開放，在作用於被洗淨物表面之期間成長成活性的氣泡，加上洗淨液滴撞擊被洗淨物表面之物理的洗淨力，氣泡的擦洗效果、氣泡撞擊的撞擊力、氣液界面的吸附力等的物理化學性洗淨作用會影響到被洗淨物、被洗淨物的表面的微粒子等的污泥物質，可使得利用氣體溶解水所進行的微粒子除去效果等的洗淨效果提升。

本發明是依據如此的技術思想所達成者，其主要技術內容如下。

[1]一種洗淨方法，係自洗淨流體吐出噴嘴，朝被洗淨物吐出洗淨液或洗淨液與氣體之混合流體，來將該被洗淨物予以洗淨之高壓噴射洗淨或雙流體洗淨方法，其特徵為，導入至該洗淨流體吐出噴嘴之洗淨液係含有該洗淨液的液溫之飽和溶解度以上的溶解氣體。

[2]係如[1]之洗淨方法，其中，前述溶解氣體係為自以氮氣、氧氣、碳酸氣體、氫氣、臭氧、清浄空氣、及稀有氣體所構成的群組選擇的1種或2種以上的氣體。

[3]係如[1]或[2]之洗淨方法，其中，導入至前述洗淨流體吐出噴嘴之洗淨液係含有該洗淨液的液溫之飽和溶解度的1～5倍之溶解氣體。

[4]係如[1]至[3]中任一者之洗淨方法，其中，導入至前述洗淨流體吐出噴嘴之洗淨液係使前述氣體溶解於純水或超純水者。

[5]係如[1]至[4]中任一者之洗淨方法，其中，導入至前述洗淨流體吐出噴嘴之洗淨液係為使前述氣體溶解於進行脫氣處理後之水者。

[6]係如[1]至[5]中任一者之洗淨方法，其中，前述洗淨液係含有自以鹼、酸、螫合劑及界面活性劑所構成的群組中選出的1種或2種以上的藥劑。

若依據本發明，藉由以使用氣體溶解水之高壓噴射洗淨或雙流體洗淨，能夠省資源且低成本進行有效率的洗淨，能夠將被洗淨物予以高度地清浄化。

即，如前述，藉由使飽和溶解度以上的氣體溶解於洗淨液，此過飽和的溶解氣體係自噴嘴作為洗淨液滴被吐出並開放，在作用於被洗淨物表面之期間成長成活性氣泡，加上洗淨液滴與被洗淨物表面撞擊的物理的洗淨力，氣泡的擦洗效果、氣泡撞擊的撞擊力、氣液界面的吸附力等的物理化學性洗淨作用影響被洗淨物、被洗淨物的表面的微粒子等的污泥物質，使得利用氣體溶解水所進行的微粒子除去效果等的洗淨效果提升。

在本發明，作為前述溶解氣體，自以氮氣、氧氣、碳酸氣體、氫氣、臭氧、清浄空氣、及氬氣所構成的群組選出的1種或2種以上之氣體為佳。這些溶解氣體係以飽和溶解度的1～5倍之過飽和度溶解為佳。

又，作為使氣體溶解之液體，使用純水或超純水為佳。此水為進行了脫氣處理之水，在氣體溶解效率等的觀點上，極為理想。

在本發明所使用之洗淨液，亦可含有自以鹼、酸、螫合劑及界面活性劑所構成的群組中選出的1種或2種以上的藥劑，藉由含有這樣的藥劑，能夠獲得更進一步良好的洗淨效果。

以下，詳細地說明關於本發明的洗淨方法之實施形態。

[被洗淨物]

本發明的洗淨方法之作為成為洗淨對象之被洗淨物，未特別限制，但，從其優良之洗淨效果來看，本發明係可理想地適用於半導體用的矽晶圓、扁平面板顯示器用的玻璃基板、光罩用石英基板等被要求高度清浄度之電子材料(電子零件、電子構件等)的洗淨。

[洗淨液]

在本發明所使用的洗淨液(在本發明，洗淨液係指導入至後述的洗淨流體吐出噴嘴之液體)係為含有該洗淨液的液溫之飽和溶解度以上的溶解氣體。

在洗淨液的溶解氣體量未滿飽和溶解度之情況，無法獲得本發明之優良的洗淨效果。

洗淨液的溶解氣體量，有在飽和溶解度以上的量越多則洗淨效果變得越高之傾向，但，溶解氣體量過多時，則用於該氣體之加壓設備等會變得過大，而不實用。因此，洗淨液的溶解氣體量係為飽和溶解度的1～5倍，特別理想為1～3倍，最理想為1.5～3倍。

再者，在以下的說明中，溶解氣體量對的倍數稱為飽和度，例如，若與飽和溶解度呈等量則稱為「飽和度1」，若為飽和溶解度的2倍量則稱為「飽和度2」，而若為飽和溶解度的3倍量則稱為「飽和度3」。

作為洗淨液的溶解氣體種，未特別限定，可舉出例如，氮氣、氧氣、碳酸氣體、氫氣、臭氧、清浄空氣、氬氣等的稀有氣體。這些氣體，亦可僅1種溶解於洗淨液中，亦可為2種以上溶解於洗淨液中。在2種以上的氣體溶解於洗淨液中之情況，其中至少1種為飽和溶解度以上即可。

作為將這樣的氣體在液中溶解成飽和溶解度以上的方法，雖未特別限制，但，如後述，可舉出使用氣體溶解膜模組，對氣體溶解膜模組的氣相室加壓供給氣體，使其溶解於液相室內的液體中之方法。

作為用來使上述這樣的氣體溶解來調製洗淨液之液體(以下有稱為「原水」之情況。)，一般係使用處理成可將被洗淨物洗淨成被要求的清浄度程度之純水或超純水。

為了調製僅包含特定的溶解氣體之洗淨液，原水理想為進行脫氣處理後之水，又，若為脫氣處理水，在可將氣體有效地溶解成飽和溶解度以上之這一點上也極為理想。

作為脫氣之程度，期望為80%以上，理想為90%以上。

但，原水的脫氣處理並非必要條件。

為了進行原水的脫氣處理，一般如後述，可使用脫氣膜模組。

又，亦可對原水，添加氨、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氣化四甲銨等的鹼劑、氟化氫、氯化氫、硫酸等的酸、螫合劑、界面活性劑等的藥劑之1種或2種以上來提高洗淨機能性。特別是添加氨等的鹼劑，將洗淨液的pH調整成7以上、理想為調整成9～14的鹼性，能夠提高微粒子等的洗淨效果。再者，此pH調整，除了使用鹼性藥劑外，亦可使用鹼性氣體，但，理想為處理簡單且容易進行濃度管理之氨。特別是使用添加1 mg/L以上、例如1～200 mg/L程度之氨，調整成pH7～11之洗淨液，藉此能夠獲得良好的洗淨效果。再者，當此洗淨液的pH過高或氨的添加量過多時，則會有對被洗淨物之損傷產生之虞，並不理想。氨的添加量，亦可為1～20 mg/L。

對原水之氨等的藥劑之添加，亦可為氣體溶解後，亦可為溶解前。

[被洗淨物的洗淨方法]

在本發明的洗淨方法，使用上述的洗淨液，藉由高壓噴射洗淨或雙流體洗淨來將被洗淨物洗淨。

此高壓噴射洗淨或雙流體洗淨之洗淨液的溫度係可採用10～90℃之範圍，但，若依據本發明，由於即使為常溫之洗淨液，也能獲得優良的洗淨效果，故，將洗淨液溫度作成常溫為佳。

在本發明，在進行高壓噴射洗淨之情況，作為自洗淨流體吐出噴嘴所吐出之洗淨液的吐出條件，例如，能夠採用以下的條件。

洗淨液供給量：0.5～30 L/min

噴嘴液壓：5～20 MPa

又，在本發明，進行雙流體洗淨之情況，作為氣體(載體氣體)，可使用氮氣、氧氣、碳酸氣體、氫氣、臭氧、氬氣、空氣等的1種或2種以上的氣體，作為自該洗淨流體吐出噴嘴所吐出之洗淨液及載體氣體之吐出條件，例如，能夠採用以下的條件。

洗淨液供給量：0.05～0.5 L/min

噴嘴液壓：0.05～0.5 MPa

載體氣體壓：0.1～0.6 MPa

再者，洗淨時間也會依據所使用的洗淨液的飽和度、有無添加藥劑等之其他的洗淨條件而有所不同，但，一般為3～60秒左右。

[洗淨裝置]

以下，參照顯示可理想地實施本發明的洗淨方法之洗淨裝置的一例的圖1，更具體地說明本發明的洗淨方法。

在圖1中，1係顯示脫氣膜模組、2係顯示氣體溶解膜模組、3係顯示室、4係顯示吐出噴嘴、5係顯示被洗淨物、6係顯示旋轉台。

如圖1所示，被洗淨物5係被安裝於室3內的旋轉台6。室3係自其下方可進行排氣為佳。這是為了防止自噴嘴4所吐出的洗淨流體揚起而污染被洗淨物5，藉由自下方進行排氣，可抑制洗淨流體之揚起，而防止被洗淨物的污染。被洗淨物5對旋轉台6之固定方法，未特別限定，但，將旋轉台6內部作成為真空而將被洗淨物5密接於旋轉台6之方法(真空夾持)為佳。在此情況，可理想地使用在旋轉台6與被洗淨物5的接觸面之間，經由橡膠(例如聚四氟乙烯)製之間隔件形成空間來製作真空空間，將旋轉台6與被洗淨物5密接之方法。

脫氣膜模組1內係藉由氣體透過膜1a，區劃成液相室1b與氣相室1c。同樣地，氣體溶解膜模組2內也藉由氣體透過膜2a，區劃成液相室2b與氣相室2c。

作為這些氣體透過膜1a，2a，若為不使水透過且可使氣體透過者則未特別限制，例如可舉出，聚丙烯、聚二甲基矽氧烷、聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷嵌段共聚物、聚乙烯苯酚-聚二甲基矽氧烷-聚碸嵌段共聚物、聚(4-甲基戊烯-1)、聚(2,6-二甲基對苯醚)、聚四氟乙烯等的高分子膜等。

供給原水用之原水配管11係連接於脫氣膜模組1的液相室1b。脫氣膜模組1的氣相室1c係經由排氣配管13，連接於真空泵浦13R的吸入口。

真空泵浦13R係未特別限定，但，例如，水封式真空泵浦、具備水蒸氣除去機能之蝸形泵浦等，可將水蒸氣進行吸氣者為佳。

此脫氣膜模組1的液相室1b與氣體溶解膜模組2的液相室2b係藉由脫氣水配管12來連接著。在此氣體溶解膜模組2的液相室2b，連接有對吐出噴嘴4供給氣體溶解水之噴嘴給水配管14，在氣相室2c，連接有具備流量調節閥15V之氣體供給配管15。又，在氣相室2c，設有壓力計2P。

在噴嘴給水配管14，設有噴嘴給水流量調節閥14V與噴嘴給水壓力計14P。

又，在對氣體溶解水添加氨等的藥劑之情況時，雖在此噴嘴給水配管14，連接有具備流量調節閥16V之藥劑供給配管16，但，藥劑之添加部位，若為吐出噴嘴4的上游側即可，此部位未被任何限制。

在吐出噴嘴4，噴嘴給水配管14和具有流量調節閥17V與壓力計17P之載體氣體供給配管17一同被連接著，構成為將氣體溶解水與載體氣體朝被洗淨物5吐出。

為了使用如此所構成之洗淨裝置，調製氣體溶解水來進行被洗淨物的洗淨，係將原水(純水或超純水)經由原水配管11供給至脫氣膜模組1的液相室1b，並且使真空泵浦13R作動來將氣相室1c內予以減壓。藉此，溶解於液相室1b內的原水之溶解氣體會透過氣體透過膜1a，經由氣相室及排氣配管13排出至系統外。藉此，原水被脫氣。

在此，氣相室1c內係減壓至10kPa以下，特別是減壓至5kPa以下為佳。

如此在液相室1b內被脫氣過之脫氣水係經由脫氣水配管12流入至氣體溶解膜模組2的液相室2b內。對此氣體溶解膜模組2的氣相室2c，經由氣體供給配管15供給溶解氣體。此時，以流量調節閥15V控制該溶解氣體供給量，供給至氣體溶解膜模組2的氣相室2c之溶解氣體會經由氣體透過膜2a供給至液相室2b，而溶解於原水(脫氣水)。其溶解量，在原水為脫氣水的情況，可從氣體供給量與水量以計算來求取，亦可在氣體溶解膜模組2的二次側，使用濃度計來測定其濃度，但，以測定氣體溶解膜模組2的氣相室2c內的壓力之壓力計2P的值進行控制極為簡單，可理想地來使用。即，當將以水溫能溶解於原水中之氣體到達飽和的情況作為飽和度1之情況，壓力計2P(計示壓)的值為0 MPa(≒1atm)時，所獲得之氣體溶解水的飽和度為1，當壓力計2P的值為0.1 MPa時，氣體溶解水的飽和度為2，當壓力計2P的值為0.2 MPa時，氣體溶解水的飽和度為3，因此，能夠以壓力計2P的值來調整氣體溶解水的飽和度。

再者，此壓力計2P的值需要較噴嘴給水壓力計14P的值更低。即，需要成為以壓力計2P所測定的氣體溶解膜模組2的氣相室2c的壓力V₁ 、和以噴嘴給水壓力計14P所測定的氣體溶解水的給水壓力V₂ 係成為V₁ ＜V₂ 的關係。這是因為使在至吐出噴嘴4為止之給水配管14，不會從氣體溶解水產生氣泡，因此，為了提高氣體溶解水的飽和度，也需要提高此水壓。此噴嘴給水壓V₂ 的值未特別限制，但一般期望為0.1～1MPa左右，更理想為0.2～0.6MPa左右，藉此能更理想地進行使用。

在氣體溶解膜模組2中使期望的氣體溶解於原水所獲得之氣體溶解水，係以噴嘴給水流量調節閥14V進行流量調整，然後經由噴嘴給水配管14輸送至吐出噴嘴4。

在對原水添加藥劑之情況，將經過藥劑供給配管16，以藥劑流量調節閥14V調整了藥劑量之藥劑注入到氣體溶解水。在圖1中，將藥劑注入點作成為氣體溶解膜模組2的二次側，但注入場所未特別限定，亦可為氣體溶解膜模組2的一次側。又，雖未圖示，為了提高洗淨液的清浄度，亦可設置過濾器。過濾器的設置場所未特別限制。

在吐出噴嘴4，洗淨液(氣體溶解水或藥劑添加氣體溶解水)與載體氣體被混合。載體氣體係經由載體氣體供給配管17，以利用載體氣體流量調節閥17V進行流量控制或利用壓力計17P進行壓力控制，再供給至吐出噴嘴4。載體氣體的供給壓力係以載體氣體供給壓力計17P顯示。此載體氣體供給壓力V₃ 需要作成為較噴嘴給水壓力V₂ 更高(即，V₃ ＞V₂ )，其程度係作成為載體氣體供給壓力V₃ 較嘴給水壓力V₂ 高出0.1～0.2MPa左右的值為佳。

在吐出噴嘴4，成為載體氣體與洗淨液之混合流體的洗淨流體會朝被洗淨物5被吐出，而將被洗淨物5表面予以洗淨。

此時，將旋轉台6以1～500 rpm，理想為100～300 rpm左右予以旋轉，藉此，能夠有效地將被洗淨物5表面洗淨。

[實施例]

以下舉出實施例，來更具體地說明關於本發明，但本發明在不超出其技術思想範圍下，不限於以下的實施例。

[實施例1]

藉由圖1所示的洗淨裝置，將以下的污染晶圓作為被洗淨物來進行洗淨實驗。

＜被洗淨物＞

具氧化膜之氧化鋁漿污染晶圓：將6英吋的矽晶圓以臭氧水進行處理，使晶圓表面親水化後，再以氧化鋁漿加以污染者。污染後的晶圓表面的微粒子數(0.12μm以上的微粒子)為6000～7000個/晶圓。

作為氣體溶解水，使用將超純水以脫氣膜模組進行脫氣後(相當於脫氣膜模組的氣相室之壓力5kPa、95%脫氣)，再以氣體溶解膜模組將氧氣溶解成飽和度3(氣體溶解膜模組的氣相室之壓力0.2 MPa(相當於飽和度3))之氧氣溶解水。

用於洗淨之噴嘴、及其他的洗淨條件如下。

噴嘴：Spraying Japan(股)製「雙流體噴嘴(B1/4J-SS+SUN23-SS)」

對噴嘴之氣體溶解水供給量：0.4 L/min

噴嘴給水壓力：0.3 MPa

載體氣體：N₂ 氣體

載體氣體供給壓力：0.4 MPa

洗淨時旋轉台旋轉數：100 rpm

洗淨時間：10秒

乾燥方法：氮氣噴吹

乾燥時旋轉台旋轉數：1500 rpm

乾燥時間：30秒

調查以上述的洗淨條件進行洗淨後的晶圓表面的微粒子數，求取對洗淨前之微粒子數的除去率，其結果顯示於表1。

[比較例1]

除了使用使氧氣溶解前之脫氣水作為洗淨水以外，其餘與實施例1同樣地進行污染晶圓的洗淨，調查微粒子除去率，其結果顯示於表1。

[實施例2]

除了使用對氧氣溶解水添加氨成為1 mg/L的濃度(pH9.4)者作為洗淨水以外，其餘與實施例1同樣地進行污染晶圓的洗淨，調查微粒子除去率，其結果顯示於表1。

[比較例2]

除了使用對使氧氣溶解前之脫氣水添加氨成為1 mg/L的濃度之水作為洗淨水以外，其餘與實施例2同樣地進行污染晶圓的洗淨，調查微粒子除去率，其結果顯示於表1。

[實施例3～6]

調整氣體溶解膜模組的氣相室的壓力，將氧氣溶解水的飽和度作成表1所示的值以外，其餘與實施例1同樣地進行污染晶圓的洗淨，調查微粒子除去率，其結果顯示於表1。

[比較例3]

除了調整氣體溶解膜模組的氣相室的壓力，使氧氣氣體溶解水的溶解氧氣量作成未滿飽和溶解度，並作成為飽和溶解度的1/2量(稱為「飽和度1/2」)以外，其餘與實施例1同樣地進行污染晶圓的洗淨，調查微粒子除去率，其結果顯示於表1。

從實施例1與比較例1的對比可得知，藉由使飽和溶解度以上的載體氣體溶解，能夠以雙流體洗淨來獲得良好的洗淨效果。

又，從實施例2與比較例2的對比可得知，即使在使用氨等的洗淨藥劑，也可藉由使飽和溶解度以上的載體氣體溶解，來提高洗淨效果。

又，從實施例1，3～6與比較例3的對比可得知，氣體溶解水的飽和度為1～5、特別是1.5～3為佳，即使超過飽和度3，洗淨效果之差異不大。

使用了特定的形態來詳細地說明了本發明，但在不超出本發明的技術思想及範圍下可進行各種變更是無庸置疑的。

再者，本申請案是依據2009年12月24日所申請之日本特許出願(日本特願2009-292510)者，沿用其全體內容。

1．．．脫氣膜模組

1a．．．氣體溶解膜模組

1b．．．液相室

1c．．．氣相室

2．．．氣體溶解膜模組

2a．．．氣體透過膜

2b．．．液相室

2c．．．氣相室

2P．．．壓力計

3．．．室

4．．．吐出噴嘴

5．．．被洗淨物

6．．．旋轉台

11．．．原水配管

12．．．脫氣水配管

13．．．排氣配管

13R．．．真空泵浦

14．．．噴嘴給水配管

14P．．．噴嘴給水壓力計

14V．．．噴嘴給水流量調節閥

15．．．氣體供給配管

15V．．．流量調節閥

16．．．藥劑供給配管

16V．．．流量調節閥

17．．．載體氣體供給配管

17P．．．載體氣體壓力計

17V．．．載體氣體流量調節閥

圖1係顯示可理想地實施本發明之洗淨裝置的一例之系統圖。

1．．．脫氣膜模組

1a．．．氣體溶解膜模組

1b．．．液相室

1c．．．氣相室

2．．．氣體溶解膜模組

2a．．．氣體透過膜

2b．．．液相室

2c．．．氣相室

2P．．．壓力計

3．．．室

4．．．吐出噴嘴

5．．．被洗淨物

6．．．旋轉台

11．．．原水配管

12．．．脫氣水配管

13．．．排氣配管

13R．．．真空泵浦

14．．．噴嘴給水配管

14P．．．噴嘴給水壓力計

14V．．．噴嘴給水流量調節閥

15．．．氣體供給配管

15V．．．流量調節閥

16．．．藥劑供給配管

16V．．．流量調節閥

17．．．載體氣體供給配管

17P．．．載體氣體壓力計

17V．．．載體氣體流量調節閥

Claims (5)

1. 一種洗淨方法，係自洗淨流體吐出噴嘴，朝被洗淨物之電子材料吐出洗淨液或洗淨液與氣體之混合流體，在常溫下將該被洗淨物予以洗淨之高壓噴射洗淨或雙流體洗淨方法，其特徵為：導入至該洗淨流體吐出噴嘴之洗淨液為藉由氣體溶解膜模組將氣體以包含有該洗淨液的液溫之飽和溶解度的1.5~3倍的溶解氣體的方式溶解於進行了脫氣處理之水，在從該氣體溶解膜模組到前述洗淨流體吐出噴嘴為止之供水配管內，調整壓力使從該洗淨液不會產生氣泡，藉由氣體供給配管對該氣體溶解膜模組的氣相室供給氣體，在該氣體供給配管設有氣體流量調節閥，設有用來測定該氣相室的壓力V₁ 的第1壓力計，在前述供水配管，設有供水流量調節閥、和用來測定較該供水流量調節閥更下游側的供水壓力V₂ 之第2壓力計，藉由該氣體流量調節閥與供水流量調節閥，將該氣相室的壓力V₁ 與供水壓力V₂ 作成V₁ <V₂ 之關係。
2. 如申請專利範圍第1項之洗淨方法，其中，在進行高壓噴射洗淨之情況，作為自前述洗淨流體吐出噴嘴吐出的洗淨液之吐出條件，採用洗淨液供給量：0.5~30L/min、噴嘴液壓：5~20MPa之條件，在進行雙流體洗淨之情況，作為自前述洗淨流體吐出噴嘴吐出的洗淨液及載體氣體之吐出條件，採用洗淨液供 給量：0.05~0.5L/min、噴嘴液壓：0.05~0.5MPa、載體壓：0.1~0.6MPa之條件。
3. 如申請專利範圍第1或2項之洗淨方法，其中，前述溶解氣體係自以氮氣、氧氣、碳酸氣體、氫氣、臭氧、清淨空氣、及稀有氣體所構成的群組中選出的1種或2種以上的氣體。
4. 如申請專利範圍第1或2項之洗淨方法，其中，導入至前述洗淨流體吐出噴嘴之洗淨液係使前述氣體溶解於純水或超純水者。
5. 如申請專利範圍第1或2項之洗淨方法，其中，前述洗淨液係含有自以鹼、酸、螫合劑及界面活性劑所構成的群組中選出的1種或2種以上的藥劑。