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TWI500881B - 燈具 - Google Patents

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TWI500881B
TWI500881B TW102112003A TW102112003A TWI500881B TW I500881 B TWI500881 B TW I500881B TW 102112003 A TW102112003 A TW 102112003A TW 102112003 A TW102112003 A TW 102112003A TW I500881 B TWI500881 B TW I500881B
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Description

燈具
本發明涉及一種發光裝置，特別是指一種燈具。
習知的燈具一般由燈座、燈罩、光源及燈頭組成的。光源安裝於燈座上，並與燈頭導電連接。燈罩固定於燈座上並密封住光源。然而，對於一些對熱量比較敏感的光源，例如發光二極體等，由於光源被密封於燈罩內，導致燈罩內的熱量不易從燈罩內散發出去，影響到此類光源的正常工作。
因此，有必要提供一種散熱效率高的燈具。
一種燈具，包括燈頭、與燈頭連接的燈座、安裝於燈座上的光源及罩設光源的燈罩，燈罩開設供光源發出的光線出射的開孔。
由於燈罩上設有開孔，因此光源所發出的熱量可經由燈罩的開孔直接向外散發，從而提升整個燈具的散熱效率。
10‧‧‧燈具
20‧‧‧燈頭
22‧‧‧側壁
220‧‧‧螺紋
24‧‧‧接點
26‧‧‧絕緣帶
30‧‧‧燈座
300‧‧‧空間
32‧‧‧基板
320‧‧‧頂面
322‧‧‧底面
324‧‧‧穿孔
34‧‧‧套筒
342‧‧‧底面
36‧‧‧套接部
360‧‧‧螺紋
38‧‧‧凸緣
380‧‧‧頂面
382‧‧‧底面
40‧‧‧光源
42‧‧‧發光二極體
44‧‧‧電路板
50‧‧‧燈罩
52‧‧‧殼體
520‧‧‧開孔
54‧‧‧折邊
60‧‧‧驅動模組
70‧‧‧導線
80‧‧‧配光曲線
90‧‧‧配光曲線
圖1示出了本發明一實施例的燈具的立體圖。
圖2為圖1的燈具的倒置圖。
圖3為圖1的燈具的分解圖，其中光源被移去以方便觀察。
圖4為圖3的燈具的倒置圖。
圖5為圖1的燈具的剖面圖。
圖6為圖1的燈具的配光曲線。
圖7為本發明另一實施例的燈具的剖面圖。
請參閱圖1及圖5，示出本發明一實施例的燈具10。燈具10包括一燈頭20、一燈座30、一光源40及一燈罩50。
請一併參閱圖2-4，燈座30由導熱且絕緣的材料製成，如陶瓷、導熱塑膠等。本實施例中，燈座30由陶瓷一體成型。燈座30包括一基板32、一從基板32周緣向下延伸的套筒34及一形成於套筒34底端的套接部36。基板32呈圓盤狀，其包括一頂面320及與頂面320平行的底面322。基板32上開設有從其頂面320貫穿至底面322的四穿孔324。該四穿孔324均勻分佈於基板32上，且靠近基板32外側周緣。套筒34自基板32的外側周緣向下垂直延伸而出。本實施例中，套筒34呈圓筒形，其厚度大於基板32的厚度。套筒34在其外側周面靠近底部的位置處形成一外凸的凸緣38。該凸緣38呈圓環形，其頂面380低於基板32頂面320，其底面382高於套筒34的底面342。並且，凸緣38的頂面380與基板32頂面320的間距大於凸緣38底面382與套筒34底面342的間距。本實施例中，凸緣38的底面382呈傾斜狀，其朝向套筒34的底面342呈漸縮的錐形。套筒34的內逕自上至下保持一致，套筒34在高於凸緣38位置處的外徑大於低於凸緣38位置處的外徑。套接部36連接套筒34的底端。套接部36的內徑與套筒34的內徑相同，外徑小於套筒34的最小外 徑。套接部36的內側周面、套筒34的內側周面及基板32的底面322共同圍設出一圓柱形空間300，用於收容一驅動模組60。該空間300通過基板32的四穿孔324與基板32上方的空間連通。套接部36的外側周面上形成螺紋360，用於與燈頭20螺接。
光源40包括一電路板44及安裝於電路板44上的一發光二極體42。電路板44優選為金屬基電路板(即以金屬作為基底，然後依次在金屬基底上形成絕緣層及電路層)，以提供較強的導熱能力。發光二極體42的晶片(圖未示)直接安裝於電路板44(chip on board)上，由此，晶片工作時所產生的熱量可直接傳導至電路板44上，從而提升傳熱效率的問題。發光二極體42的晶片優選為由氮化鎵、氮化銦鎵、氮化鋁銦鎵等半導體發光材料製成，其在受到電流激發下將發出藍色的光線。晶片的二電極通過二導線或者通過倒裝技術直接連接於電路板44的二電極(圖未示)上，從而與電路板44電導通。發光二極體42還包括覆蓋晶片的封裝層(圖未示)。封裝層優選由透光性材料製成，如環氧樹脂、矽膠等等。封裝層內進一步摻雜有螢光粉。螢光粉可由釔鋁石榴石、矽酸鹽、氧化物、氮氧化物等螢光材料製成，其可在晶片藍光的激發下發出黃光，進而與藍光混合成白光。電路板44的二電極通過穿過基板32穿孔324的導線70與驅動模組60連接，從而為晶片提供電能。
燈罩50由金屬材料一體形成。優選地，本發明採用鋁作為燈罩50的材料，以使燈罩50具有較高的散熱能力。燈罩50的厚度小於基板32的厚度。燈罩50包括一殼體52及形成於殼體52底端的一折邊54。折邊54從殼體52底部豎直向下延伸。折邊54呈圓環狀，其內 徑大於或等於套筒34位於凸緣38上方的外徑。由此，折邊54可套設於套筒34外側周面上，從而將燈罩50卡接於燈座30上。折邊54的外徑小於凸緣38的外徑，因此，折邊54在套設於套筒34上之後，將會抵接於凸緣38的頂面380，從而防止整個燈座30陷入燈罩50內。由於燈罩50可直接通過折邊54卡接於燈座30上，因而燈罩50與燈座30之間的組裝十分方便，從而簡化整個燈具10的組裝過程。殼體52的上半部分呈半球狀，下半部分呈朝下漸縮的錐形。殼體52上均勻開設多個開孔520。本實施例中，每一開孔520均呈圓形。這些開孔520從殼體52的頂部延伸至靠近殼體52底部的位置處。這些開孔520呈多行環設於殼體52的整個外側周面上。其中，最上面一行的開孔520的數量最少，各行開孔520的數量從殼體52頂部朝向殼體52中部逐漸增多，並從殼體52中部朝向殼體52底部又逐漸減少。換句話說，各行開孔520的數量與殼體52的外徑保持一致的變化趨勢。本實施例中，基板32的高度與最下面一行的開孔520的高度齊平。因此，在燈罩50與燈座30組裝之後，發光二極體42要高於位於最下面一行的開孔520，並大致與下面倒數第二行的開孔520齊平。當然，考慮到安全原因，發光二極體42的高度還可以低於最下面一行開孔520(如圖7所示)，從而避免從開孔520中直接看到發光二極體42。
由於燈罩50是由金屬製成，因而其內側壁面具備較高的反射率(當然，也可進一步在燈罩50的內側壁面上塗上一層高反射率的材料，以獲得更佳的反射效果)。發光二極體42發出的一部分光線會直接從燈罩50的開孔520中出射，還有一部分光線會直接照射至燈罩50的內側壁面，然後經由內側壁面的反射從燈罩50的開孔520出射。由於燈罩50內側壁面的反射率較高，因而光線在反射 過程中損耗較少，從而使最終的出光效率得到提升。並且，由於開孔520是基本遍佈於整個殼體52上的，再加上光線在殼體52內側壁面上的各方向的反射，因此，從開孔520中射出的光可朝向各個角度及方位出射，從而使整個燈具10獲得近乎360度的全景照明效果。此外，開孔520均勻開設於殼體52上可確保自燈罩50輸出的光線的均勻性，從而使燈具10各角度的出射光強保持一致(如圖6所示，在兩個相互垂直方向上的配光曲線80、90基本重合)。再者，燈罩50是金屬製造並直接套設於燈座30上的，因此發光二極體42產生熱量可通過燈座30傳輸至燈罩50上，然後經由燈罩50散發至外界環境當中，從而提升整個燈具10的散熱效率。當然，由於燈座30本身也是採用導熱性材料製造，並且也是直接暴露於外界環境當中，因此發光二極體42傳導至燈座30的熱量也可以直接從燈座30散發至外界環境當中。最後，由於燈罩50的內部空間是通過開孔520與外界環境連通的，因此發光二極體42所產生的熱量還可直接散發到發光二極體42周圍的空氣當中，然後這部分被加熱的空氣經由開孔520直接對流至外界環境當中。即是說，本發明的燈具10至少有三條散熱路徑：第一條是經由燈座30傳遞至燈罩50向外散熱，第二條是直接由燈座30向外散熱，第三條是由燈罩50內的空氣通過開孔520與燈罩50外的空氣對流散熱。
燈頭20為一通用的燈泡型燈頭，其可與習知的燈泡插座(圖未示)匹配。燈頭20包括一環狀的側壁22、一接點24及一連接接點24及側壁22的絕緣帶26。側壁22的外側周面及內側周面形成對應的螺紋220。側壁22套設於燈座30的套接部36上，其內螺紋220與套接部36的螺紋360干涉配合，從而將燈頭20與燈座30固定。側壁22 的外螺紋220用於與習知的燈泡插座的內螺紋配合，從而將燈具10與燈泡插座固定連接。側壁22及接點24均採用金屬材料製成，絕緣帶26連接側壁22及接點24而將二者絕緣。驅動模組60通過二導線70分別連接側壁22及接點24，從而接收自燈頭20輸入的電能。由於燈座30是採用絕緣的陶瓷材料製造，因此金屬燈罩50可與燈頭20通過燈座30絕緣，從而避免燈罩50帶電。
本發明之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本發明之教示及揭示而作種種不背離本發明精神之替換及修飾。因此，本發明之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本發明之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧燈具
20‧‧‧燈頭
30‧‧‧燈座
50‧‧‧燈罩

Claims (19)

  1. 一種燈具，包括燈頭、與燈頭連接的燈座、安裝於燈座上的光源及罩設光源的燈罩，其改良在於：燈罩上開設有供光源發出的光線出射的開孔，所述通孔呈多行環設於燈罩的整個外側周面上，各行通孔的數量從燈罩的頂部朝向燈罩中部逐漸增多，并從燈罩中部朝向燈罩底部逐漸減小。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之燈具，其中光源發出的部分光線直接從開孔出射，另一部分光線先被燈罩的內側壁面反射之後再從開孔出射。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之燈具，其中燈具為燈泡。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之燈具，其中燈罩由導熱性材料製造。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之燈具，其中燈罩由不透光材料製造。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之燈具，其中燈罩由金屬製造，開孔的數量為多個。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之燈具，其中開孔自上至下逐行開設於燈罩上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之燈具，其中光源高於最下面一行的開孔。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之燈具，其中光源低於最下面一行的開孔。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之燈具，其中光源包括發光二極體。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之燈具，其中燈罩的上部呈半球形，下部呈錐形。
  12. 如申請專利範圍第1至11任一項所述之燈具，其中燈座由陶瓷材料製造。
  13. 如申請專利範圍第1至11任一項所述之燈具，其中燈罩的導熱係數高於燈座的導熱係數。
  14. 如申請專利範圍第1至11任一項所述之燈具，其中燈座的上部插設於燈罩內。
  15. 如申請專利範圍第1至11任一項所述之燈具，其中燈罩包括殼體及從殼體向下延伸的折邊，開孔開設於殼體上，所述燈座包括凸緣，所述折邊的底部套設於燈座的凸緣頂部的外側周面而將燈罩卡接於燈座上。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之燈具，其中燈座包括基板、連接基板的套筒，所述凸緣從套筒外側周面向外凸伸。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之燈具，其中光源安裝於基板上，基板與套筒共同圍設出收容驅動模組的空間，基板開設穿孔，光源通過穿設基板穿孔的導線與驅動模組電連接。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之燈具，其中燈座還包括形成於套筒底部的套接部，套接部的外側周面形成與燈頭螺接的螺紋。
  19. 如申請專利範圍第1918項所述之燈具，其中套接部的外徑小於套筒的外徑。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105757477A (zh) * 2016-03-31 2016-07-13 中山市帝森电子科技有限公司 一种带空气净化功能的led节能灯
US11942569B2 (en) * 2017-01-31 2024-03-26 Crystal Is, Inc. Methods and packages for enhancing reliability of ultraviolet light-emitting devices
US10274783B2 (en) 2017-05-05 2019-04-30 Pelka & Associates, Inc. Direct-view LED backlight with gradient reflective layer
KR102203529B1 (ko) * 2019-03-25 2021-01-15 정태연 성냥 모형을 이용한 유아용 학습용 교구

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201599720U (zh) * 2010-02-02 2010-10-06 赵焕兴 改良型节能灯具
CN201836731U (zh) * 2010-07-16 2011-05-18 华南师范大学 一种led台灯
CN202040621U (zh) * 2011-04-19 2011-11-16 湖南新辉电器节能科技有限公司 Led高效节能灯

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1215735A1 (en) * 2000-12-13 2002-06-19 Chao-Chin Yeh Improved structure of lamp
TWI349085B (en) * 2008-09-09 2011-09-21 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Lamp
DE202008016868U1 (de) * 2008-12-19 2009-03-19 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchte
US7909481B1 (en) * 2009-10-06 2011-03-22 IMG Lighting, Inc. LED lighting device having improved cooling characteristics
US20110181165A1 (en) * 2010-01-22 2011-07-28 Shun-Tian Lin Light emitting diode lamp
CN201696931U (zh) * 2010-06-07 2011-01-05 浙江和惠照明科技有限公司 陶瓷球泡灯
CN202024204U (zh) * 2011-04-11 2011-11-02 云峰发电厂 水电站大坝景观灯
CN102865468A (zh) * 2011-07-06 2013-01-09 光远科技股份有限公司 发光灯泡
JP5670936B2 (ja) * 2012-02-27 2015-02-18 株式会社東芝 照明装置
CN203273334U (zh) * 2013-03-26 2013-11-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 灯具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201599720U (zh) * 2010-02-02 2010-10-06 赵焕兴 改良型节能灯具
CN201836731U (zh) * 2010-07-16 2011-05-18 华南师范大学 一种led台灯
CN202040621U (zh) * 2011-04-19 2011-11-16 湖南新辉电器节能科技有限公司 Led高效节能灯

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