TWI599921B - 觸控面板 - Google Patents

Description

觸控面板

本揭露是有關於一種輸入裝置，且特別是有關於一種觸控面板。

為了更便利、體積更輕巧化以及更人性化，許多資訊產品的輸入方式已由傳統之鍵盤或滑鼠等裝置，轉變為使用觸控式裝置作為輸入的方式。觸控式裝置可組裝在諸多種類的平面顯示器上，以使平面顯示器兼具顯示畫面以及輸入操作資訊的功能。

就目前常見的觸控式裝置而言，電容式觸控面板以及電阻式觸控面板最為普及。電容式觸控面板可以採用單層基板來製作，這對產品的薄型化相當有益。另外，使用者僅需輕觸電容式觸控面板表面即可進行觸控操作而使電容式觸控面板更為受到重視。

本揭露之一實施例提供一種觸控面板，具有至少兩種感測電極圖案設計以使特定感測區具備耐撓摺特性。

本揭露之一實施例提供一種觸控面板，具有至少兩種感測電極材質設計以使特定感測區具備耐撓摺特性。

本揭露之一實施例提供一種觸控面板，具有至少兩種感測電極疊層設計以使特定感測區具備耐撓摺特性。

本揭露之一實施例提出一種觸控面板。觸控面板包括一基板、至少一第一感測串列、至少一第二感測串列以及至少一第三感測串列。基板具有至少一第一感測區以及至少一第二感測區。第一感測區與此至少一第二感測區在一第一方向上交替排列。第一感測串列配置於基板上。各第一感測串列沿第一方向延伸，並且包括至少一位於第一感測區中的第一一感測部以及至少一位於第二感測區中的第二一感測部。第二感測串列配置於基板上。各第二感測串列沿著一第二方向延伸並包括位於第一感測區中的第一二感測部，其中第二感測串列與第一感測串列間無電性連接。第三感測串列配置於基板上。各第三感測串列沿第二方向延伸並包括位於所述第二感測區中的的第二二感測部。第三感測串列與第一感測串列間無電性連接，並且第一一感測部的圖案不同於第二一感測部。

本揭露之一實施例另提出一種觸控面板。觸控面板包括一基板、至少一第一感測串列、至少一第二感測串列以及至少一第三感測串列。基板具有至少一第一感測區以及至少一第二感測區。第一感測區與此至少一第二感測區在一第一方向上相鄰。第一感測串列配置於基板上。各第一感測串列沿第一方向延伸，並且包括至少一位於第一感測區中的第一一感測部以及至少一位於第二感測區中的第二一感測部。第二感測串列配置於基板上。各第二感測串列沿著一第二方向延伸並包括位於第一感測區中的第一二感測部，其中第二感測串列與第一感測串列間無電性連接。 第三感測串列配置於基板上。各第三感測串列沿第二方向延伸並包括位於所述第二感測區中的的第二二感測部。第三感測串列與第一感測串列間無電性連接。第一一感測部與第一二感測部至少一者的材質不同於第二一感測部與第二二感測部至少一者。

本揭露之一實施例又提出一種觸控面板。觸控面板包括一基板、至少一第一感測串列、至少一第二感測串列以及至少一第三感測串列。基板具有至少一第一感測區以及至少一第二感測區。第一感測區與此至少一第二感測區在一第一方向上相鄰。第一感測串列配置於基板上。各第一感測串列沿第一方向延伸，並且包括至少一位於第一感測區中的第一一感測部以及至少一位於第二感測區中的第二一感測部。第二感測串列配置於基板上。各第二感測串列沿著一第二方向延伸並包括位於第一感測區中的第一二感測部，其中第二感測串列與第一感測串列間無電性連接。第三感測串列配置於基板上。各第三感測串列沿第二方向延伸並包括位於所述第二感測區中的的第二二感測部。第三感測串列與第一感測串列間無電性連接。第一一感測部與第一二感測部至少一者的疊層數目不同於第二一感測部與第二二感測部至少一者。

基於上述，本揭露實施例的觸控面板包括設置於不同感測區的不同感測電極，其中不同感測電極間具有不同的圖案或是材質或是疊層。如此一來，觸控面板的至少一個感測區相對於其他感測區具有較好的耐撓曲特性，而合適 於應用在可撓摺的產品中。換言之，本揭露實施例的觸控面板應用於可撓摺的產品上可以減少感測電極因為撓摺而損壞的情形。

為讓本揭露能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1繪示為本揭露一實施例的觸控面板的示意圖。請參照圖1，觸控面板1包括一基板10、至少一第一感測串列20、至少一第二感測串列30以及至少一第三感測串列40。基板10具有至少一第一感測區12以及至少一第二感測區14，且第一感測區12與第二感測區14在一第一方向D1上交替排列。至少一第一感測串列20、至少一第二感測串列30以及至少一第三感測串列40皆配置於基板10上。

第一感測串列20在此例如是沿第一方向D1延伸，並且包括至少一位於第一感測區12中的第一一感測部22以及位於第二感測區14中的第二一感測部24，其中第二一感測部24的圖案(最小線寬)例如是不同於第一一感測部22。第一一感測部22與相鄰之第二一感測部24可以沿第一方向D1電性串接以構成連續的第一感測串列20。在此，所謂第ij感測部實質上意味著位於第i感測區中沿著j方向延伸的感測構件。

圖1中繪有兩個第一感測區12，所以各第一感測串列 20可以包括有兩個第一一感測部22，但本實施例不以此為限。當第二感測區14的數量為二而第一感測區12的數量為三時，第一感測串列20可以包括有三個第一一感測部22以及兩個第二一感測部24。另外，此處所謂的最小線寬是指沿著垂直於第一感測串列20的延伸方向(第二方向D2)所量測得的寬度。

第二感測串列30位於第一感測區12中。各第二感測串列30沿第二方向D2延伸，並且包括位於第一感測區12中的第一二感測部32，其中第二感測串列30與第一感測串列20彼此交錯但第二感測串列30與第一感測串列20間無電性連接。

第三感測串列40位於第二感測區14中。各第三感測串列40沿第二方向D2延伸，並且包括位於第二感測區14中的第二二感測部42，其中第三感測串列40與第一感測串列20彼此交錯但第三感測串列40與第一感測串列20間無電性連接。

在本實施例中，第一感測區12與第二感測區14沿第一方向D1交替排列並且第一感測串列20在第一感測區12中的第一一感測部22與在第二感測區14中的第二一感測部24具有不同的線寬設計。第一感測區12與第二感測區14對於外力的耐受性可以有所不同。如果第二一感測部24的線寬大於第一一感測部22的線寬，則第二感測區14具有較大的外力耐受性，而可以設定為預定要承受較大外部應力的區域。此時，觸控面板1可以具有理想的品質以及 延長的使用壽命。

另外，第二感測區14設定為預定要承受較大外部應力的區域時，位於第二感測區14的第三感測串列40也可以具有增大的線寬設計。也就是說，在一實施例中，如圖2所示的觸控面板2，第三感測串列40A的第二二感測部42A在線寬設計上可以大於圖1的第三感測串列40的第二二感測部42。第二二感測部42與第二二感測部42A的線寬可以是沿著垂直於第二感測串列40與40A的延伸方向(第一方向D1)所量測得的寬度。

此外，除了線寬設計不同之外，觸控面板1與觸控面板2在第一感測區12中的感測串列與在第二感測區14中的感測串列可以具有相同或是不同的材質。舉例來說，第一一感測部22與第二一感測部24的材質可以不同或是相同。第一二感測部32及第二二感測部42、42A的材質可以彼此相同或是不同。同樣位於第二感測區14中的第二一感測部24與第二二感測部42、42A可以具有相同材質，當然也可以具有不同材質。

第一一感測部22、第二一感測部24、第一二感測部32及第二二感測部42、42A的材質包括有機導電材料或無機導電材料或上述之組合。在此，無機導電材料包括金屬氧化物或金屬之片狀結構、線狀結構、棒狀結構、網狀結構或顆粒狀結構。有機導電材料包括導電高分子、奈米碳材或石墨烯之片狀結構、線狀結構、棒狀結構、網狀結構或顆粒狀結構。

基於上述設計，觸控面板1與觸控面板2可以具有外力耐受性較大的第二感測區14。因此，基板10為可撓性基板時，第二感測區14可以視為預定要被撓摺的區域。也就是說，基板10處於一撓曲狀態且撓曲軸向平行於第二方向D2或是相交於第一方向D1時，第二感測區14的曲率半徑可以是小於第一感測區12的曲率半徑。如此一來，基板10被撓曲時，第二感測區14中的元件不易因為撓曲應力而損壞，這有助於提升觸控面板1與觸控面板2的使用壽命。

圖3繪示為本揭露另一實施例的觸控面板的示意圖。請參照圖3，觸控面板3包括基板10A、至少一第一感測串列20、至少一第二感測串列30以及至少一第三感測串列40A。第一感測串列20、第二感測串列30以及第三感測串列40A的設計實質上類似於圖2的第一感測串列20、第二感測串列30以及第三感測串列40A，在此不另贅述。本實施例與圖2之實施例的差異主要在於基板10A的長邊與短邊不平行於第一方向D1與第二方向D2。也就是說，圖2的觸控面板2中，基板10的長邊與短邊分別平行於第一方向D1與第二方向D2，但本實施例不是。在本實施例中，第一感測區12A與第二感測區14A仍是沿第一方向D1交替排列，不過第一感測區12A與第二感測區14A的交界可以不垂直於基板10A的長邊。

圖4繪示為本揭露又一實施例的觸控面板的示意圖。請參照圖4，觸控面板4包括有基板10B、至少一第一感 測串列20B、至少一第二感測串列30B、至少一第三感測串列40B以及至少一第四感測串列50B。基板10B例如具有至少一第一感測區12B、至少一第二感測區14B、至少一第三感測區16B及至少一第四感測區18B。第一感測串列20B、第二感測串列30B、第三感測串列40B以及第四感測串列50B皆配置於基板10B上。

第一感測區12B與第二感測區14B在一第一方向D1上相鄰，並與第三感測區16B在一第二方向D2上相鄰。第二感測區14B與第四感測區18B在第二方向D2上相鄰。第三感測區16B與第四感測區18B在第一方向D1上相鄰。

各第一感測串列20B沿第一方向D1延伸，並且包括位於第一感測區12B中的第一一感測部22B以及位於第二感測區14B中的第二一感測部24B。第一一感測部22B的圖案不同於第二一感測部24B。此處所謂的圖案不同是指線寬、輪廓、厚度、疊層結構等至少其中一者的設計不相同。也就是說，第一感測串列20B由兩種不同的單元所組成。以下所謂的不同圖案也是表示為相似的概念。

各第二感測串列30B沿第二方向D2延伸，與第一感測串列20B無電性連接，並且包括位於第一感測區12B中的第一二感測部32B以及位於第三感測區16B中的第三二感測部34B。第一二感測部32B的圖案不同於第三二感測部34B。

各第三感測串列40B沿第一方向D1延伸，與第二感 測串列30B無電性連接，並且包括位於第三感測區16B中的第三一感測部42B以及位於第四感測區18B中的第四一感測部44B。第三一感測部42B的圖案不同於第四一感測部44B。

各第四感測串列50B沿第二方向D2延伸，與第一感測串列20B及第三感測串列40B無電性連接，並且包括位於第二感測區14B中的第二二感測部52B以及位於第四感測區18B中的第四二感測部54B。第二二感測部52B的圖案不同於第四二感測部54B。

由於同一個感測串列在不同感測區具有不同的圖案，本實施例的觸控面板4可以設計為其中數個感測區具有較大的外力耐受性，藉以提升觸控面板4的使用壽命。舉例而言，基板10B為可撓性基板時，第二感測區14B、第三感測區16B以及第四感測區18B可以設定為預定要被撓曲的區域。此時，位於第二感測區14B、第三感測區16B以及第四感測區18B中的感測部相對於位在第一感測區12B中的感測部可以具有較大線寬。或是，位於第二感測區14B、第三感測區16B以及第四感測區18B中的感測部可以具有多層結構而位在第一感測區12B中的感測部僅具有單層結構。或是，位於第二感測區14B、第三感測區16B以及第四感測區18B中的感測部可以具有的膜層數量多於位在第一感測區12B中的感測部。如此，第二感測區14B、第三感測區16B以及第四感測區18B可以承受較大的撓曲應力而有助於提供觸控面板4可撓曲的功能同時延長觸控 面板4的使用壽命。

圖5繪示為本揭露一實施例的觸控面板中位於第一感測區、第二感測區、第三感測區以及第四感測區中的感測部的示意圖。請參照圖4與圖5，基板10B可以沿第一方向D1或是第二方向D2被撓曲。此處所謂基板10B沿第一方向D1撓曲是指撓曲軸向平行於二方向D2或是相交於第一方向D1。

在基板10B沿第一方向D1被撓曲時，第二感測區14B以及第四感測區18B承受最大的撓曲應力。此時，位於第二感測區14B中沿第一方向D1延伸的第二一感測部24B承受的應力將大於位於第一感測區12B中沿第一方向D1延伸的第一一感測部22B。所以，以第一感測串列20B而言，第二一感測部24B的線寬(例如最小線寬)可以大於第一一感測部22B的線寬。相似地，位於第四感測區18B中沿第一方向D1延伸的第四一感測部44B承受的應力將大於位於第三感測區16B中沿第一方向D1延伸的第三一感測部42B。所以，以第三感測串列40B而言，第四一感測部44B的線寬(例如最小線寬)可以大於第三一感測部42B的線寬。

在基板10B沿第二方向D2被撓曲且撓曲軸向平行於第一方向D1或是相交於第二方向D2時，第三感測區16B以及第四感測區18B承受最大的撓曲應力。此時，位於第三感測區16B中沿第二方向D2延伸的第三二感測部34B承受的應力將大於位於第一感測區12B中沿第二方向D2 延伸的第一二感測部32B。所以，以第二感測串列30B而言，第三二感測部34B的線寬(例如最小線寬)可以大於第一二感測部32B的線寬。相似地，位於第四感測區18B中沿第二方向D2延伸的第四二感測部54B承受的應力將大於位於第二感測區14B中沿第二方向D2延伸的第二二感測部52B。所以，以第四感測串列50B而言，第四二感測部54B的線寬(例如最小線寬)可以大於第二二感測部52B的線寬。

整體而言，位於第四感測區18B中無論沿第一方向D1延伸或是延第二方向D2延伸的感測部相對於同一串列的其他感測部可以具有較大的線寬設計。不過，本揭露不以此為限，圖6繪示為本揭露另一實施例的觸控面板中位於第一感測區、第二感測區、第三感測區以及第四感測區中的感測部的示意圖。請參照圖4與圖6，基板10B可以沿第一方向D1或是第二方向D2被撓曲。在本實施例中，第四感測部18B與第一感測部12B的設計可以相同於圖4所描述的實施例。因此，以下就第二感測區14B與第三感測區16B中的感測部進行說明。

在本實施例中，位於第二感測區14B中沿第二方向D2延伸的第二二感測部52B相對於第一二感測部32B可以具有加大的線寬。另外，位於第三感測區16B中沿第一方向D1延伸的第三一感測部42B相對於第一一感測部22B可以具有加大的線寬。此時，第二二感測部52B以及第三一感測部42B對撓曲應力的耐受性可以被提升而有 助於延長觸控面板4的使用壽命。

在另一實施例中，圖7繪示為本揭露另一實施例的觸控面板中位於第一感測區、第二感測區、第三感測區以及第四感測區中的感測部的示意圖。請參照圖4與圖7，基板10B可以沿第一方向D1或是第二方向D2被撓曲，其中沿第一方向D1被撓曲時撓曲軸向可以平行於第二方向D2，反之亦然。在本實施例中，第二感測區14B、第三感測區16B以及第四感測區18B中的感測部可以具有相同圖案設計。

在本實施例中，位於第二感測區14B中沿第二方向D2延伸的第二二感測部52B與位於第四感測區18B中沿第二方向D2延伸的第四二感測部54B可以具有相同的圖案(相同的線寬設計)。並且，第二二感測部52B與第四二感測部54B的線寬都大於第一二感測部32B。

另外，位於第三感測區16B中沿第一方向D1延伸的第三一感測部42B與位於第四感測區18B中沿第一方向D1延伸的第四一感測部44B也可以具有相同的圖案(線寬設計)。並且，第三一感測部42B與第四一感測部44B的線寬都大於第一一感測部22B。

上述實施例的設計主要是使得第一感測區中的構件在圖案、疊層數目、材質中至少一者不同於其他感測區中任一者，使得第一感測區中的構件與其他感測區中的構件具有不同的性質。如此一來，第一感測區與其他感測區可以具有不同的耐撓曲性質，而有助於應用在可撓曲的裝置 當中。以下將舉例說明各感測串列的布局設計。不過，以下說明並非用以限定本揭露。在其他的實施例中，各串列的外型、疊層、構件的布局設計可以隨不同的需求而有所更動。

圖8繪示為本揭露第一實施例的觸控面板的上視示意圖，而圖9繪示為圖8的觸控面板沿剖線I-I’的剖面示意圖。請先參照圖8，觸控面板100包括一基板110、至少一第一感測串列120、至少一第二感測串列130、至少一第三感測串列140以及至少一線性導體150。一般來說，為了使觸控面板100進行觸控感測，觸控面板100會連接至一控制電路C。控制電路C可以是設置於一控制晶片，且控制晶片可以直接接合於基板110上，或是，控制晶片可以藉由一電路板連接至觸控面板100。另外，控制觸控面板100的控制電路C可以設置於其他外部構件(諸如電子裝置的主機)上而藉由電路板將觸控面板100與電子裝置的主機連接在一起。因此，圖8僅示意性地表示出控制電路C而本實施例並非侷限控制電路C設置於基板110上的實施態樣。

基板110具有至少一第一感測區112以及至少一第二感測區114。第一感測區112與此至少一第二感測區114在一第一方向D上交替排列使得至少一第二感測區114位於第一感測區112之間。本實施例的基板110例劃分有兩個第一感測區112以及一個第二感測區114，而這一個第二感測區114會設置於兩個第一感測區112之間。並且， 這些感測區的排列方式是一個第一感測區112、第二感測區114以及另一個第一感測區112沿著第一方向D1依序排列。在一實施例中，基板110是可撓性基板時，其材質例如聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)等聚合物材料或是玻璃。基板110是可撓性基板時，觸控面板100具有可撓曲的特性而可以應用在可以撓曲的商品當中。

第一感測串列120配置於基板110上。各第一感測串列120沿第一方向D1延伸，並且包括至少一分別地位於第一感測區112中的第一一感測部120A以及至少一位於第二感測區114中的第二一感測部120B。也就是說，各個第一感測串列120都會橫貫於所有的感測區，這使得第一感測區112與第二感測區114都可以具備觸控感測的作用。

各第一感測串列120配置於第一感測區112的部分即為第一一感測部120A而位於第二感測區114的部分即為第二一感測部120B。由於本實施例的基板110上劃分有兩個第一感測區112以及一個第二感測區114，每一個第一感測串列120可以包括有兩個第一一感測部120A以及一個第二一感測部120B，且這個第二一感測部120B設置於兩個第一一感測部120A之間。在其他實施例中，第一感測區112與第二感測區114的數量不同時，第一一感測部120A與第二一感測部120B的數量也會隨之改變。

第二感測串列130配置於基板110上且位於第一感測區112中。各第二感測串列130沿著相交於第一方向D1 的一第二方向D2延伸並交錯於第一感測串列120的第一一感測部120A。另外，第三感測串列140配置於基板110上且位於至少一第二感測區114中。各第三感測串列140沿第二方向D2延伸並交錯於第一感測串列120的第二一感測部120B。也就是說，延伸方向平行於第二方向D2的感測電極可以根據配置的位置不同而定義為第二感測串列130與第三感測串列140。不過，第二感測串列130與第三感測串列140實質上可以選擇性地具有相同的圖案、具有相同的材質或是兼具有相同的圖案與材質。當然，本揭露不以此為限，在其他的實施例中，第二感測串列130與第三感測串列140可以為不同圖案或是不同材質的感測電極。

在本實施例中，感測電極是以串列的型式來實施。因此，各個第一感測串列120的第一一感測部120A例如包括有至少一第一一感測墊122A以及將這些第一一感測墊122A串接在一起的至少一第一一頸縮部124A。各個第一感測串列120的第二一感測部120B例如包括有至少一第二一感測墊122B以及將這些第二一感測墊122B串接在一起的至少一第二一頸縮部124B。第一一感測墊122A與第二一感測墊122B可以具有相同的形狀及面積大小，而第一一頸縮部124A與第二一頸縮部124B也可以具有相同的形狀及面積大小。也就是說，各個第一感測串列120實質上是由至少一相同形狀與面積的感測墊透過相同線寬的頸縮部串接而成。另外，各個第二感測串列130也是由至少 一相同形狀與面積的感測墊132透過相同線寬的頸縮部134串接而成。並且，各個第三感測串列140也是由至少一相同形狀與面積的感測墊142透過相同線寬的頸縮部144串接而成。不過，本實施例不以串列形式的感測電極設計為限。在其他的實施例中，各感測串列可以由一條條狀的電極所取代，或是各感測串列的感測墊可以具有圓形、三角形、矩形、六角形、八角形等各種幾何形狀。

當基板110為可撓性基板時，觸控面板100在使用過程中可以被撓曲。在一實施例中，第二感測區114可以設計為觸控面板110被彎摺時的軸線所在，而兩第一感測區112在彎摺狀態下可以彼此相向或是彼此背向。也就是說，觸控面板100處於撓曲的狀態時，第二感測區114的曲率半徑例如是小於第一感測區112的曲率半徑。此時，第一感測串列120的第二一感測部120B將可能因為彎摺的應力而發生斷線或是發生阻抗的增加。特別是，第二一頸縮部124B為第二一感測部120B中線寬最小的部位，而更容易發生斷線或是發生阻抗的增加。

因此，如圖8與圖9所示，本實施例的線性導體150配置於第一感測串列120的第二一感測部120B上。另外，線性導體150與第三感測串列140的頸縮部144之間設置有絕緣層170，且觸控面板100上設置有覆蓋這些第一感測串列120、第二感測串列130以及第三感測串列140的保護層180。各線性導體150實質上連接於相鄰兩個第一感測區112之間。每一條線性導體150都橫越了第二感測 區114，且每一條線性導體150的兩端可以分別位於第二感測區114與第一感測區112的邊界上。並且，線性導體150分別與對應的第三二感測部120B接觸。如此一來，線性導體150可提升第二一感測部120B的耐撓曲特性而避免第一感測串列120在第二感測區114發生斷線以及改善第一感測串列120在第二感測區114發生阻抗增加的情形。

以本實施例言，線性導體150的材質包括高分子導電材料、金屬、奈米導電材料或上述之組合，其中奈米導電材料包括至少一奈米導線、至少一奈米導電粒子或是至少一奈米碳管，而高分子導電材料例如包括PEDOT：PSS。金屬材質一般不具有透光性質，因此為了使整個觸控面板100具有透光性，選擇以金屬材質製作的線性導體150的線寬可以選擇性地縮減至人眼可辨析的寬度之下，例如小於30微米。高分子導電材料、奈米導電材料大至上可以具有一定的透光性，所以採用這些材料製作線性導體150時，線性導體150的線寬可以不受到人眼可辨析的寬度而侷限。本實施例雖以直線狀的線性導體150進行說明，但本揭露不以此為限。在其他的實施例中，在觸控面板100整體具有透光性質的前提下，線性導體150可以選擇性地具有相同於第二一感測部120B的串列形狀。也就是說，第一感測串列120在第二感測區114的部分實質上可以由至少一導體層的堆疊而構成。

另外，第一感測串列120、第二感測串列130以及第三感測串列140的材質例如包括銦錫氧化物、銦鋅氧化物 等具有透明性質的氧化物導電材料。也就是說，線性導體150的材質可以不同於第一感測串列120的材質。此外，線性導體150的材質相對於第一感測串列120的材質可以具有更好的延展性。當觸控面板100被撓曲時，線性導體150相對不容易損壞或是斷裂。並且，線性導體150與第二一感測部120B的堆疊增加了第一感測串列120在第二感測區114的部分所具有的傳輸截面積。在第二感測區114被撓曲時，第一感測串列120在第二感測區114的部分不容易發生阻抗大幅增加的現象。所以，線性導體150的設置有助於提升觸控面板100應用在可撓曲產品中合適性。

在本實施例中，為了使不同第一感測區112中的第一一感測部120A具有一致的感測靈敏性，各第一感測串列120的兩端可以透過對應的傳輸線160分別連接至控制電路C。如此一來，第二感測區114中的第二一感測部120B即使因為使用過程中的不斷撓曲而斷線或是增加阻抗，這些第一一感測部120A仍然保有理想的觸控感測功能。

另外，觸控面板100進行操作的過程中，這些第一感測串列120至少有其中一者可以作為參考用的串列，而不提供感測的功能。舉例而言，當觸控面板100被彎摺時，控制電路C可以藉由這個作為參考用的第一感測串列120所呈現的電阻值變化來判斷第二感測區114的構件(例如第二一感測部120B)是否發生損壞並藉以判斷其他第一感測串列120所感測到的感測訊號是否需要校正。在一實施例中，參考用的第一感測串列120在第一感測區112與第 二感測區114之間的阻抗比可以等於其他第一感測串列120在第一感測區112與第二感測區114之間的阻抗比。此時，這個作為參考用的第一感測串列120可以選擇性地具有不同於其他第一感測串列120的外型，例如參考用的第一感測串列120可以為長條狀而非串列。

圖10繪示為本揭露第二實施例的觸控面板的上視示意圖，而圖11繪示為圖10的觸控面板沿剖線II-II’的剖面示意圖。請先參照圖10，觸控面板200包括一基板110、至少一第一感測串列220、至少一第二感測串列130以及至少一第三感測串列140，其中基板110、第二感測串列130以及第三感測串列140皆具有相似於第一實施例的設計，所以這些構件相關的描述可以參照第一實施例的記載內容，且不在此另作贅述。

本實施例不同於第一實施例之處在於第二感測區中的構件設計。觸控面板200中，各個第一感測串列220的第一一感測部220A具有與第二一感測部220B不同的材質。也就是說，如圖11所示，各第一感測串列220至少由兩種不同材料製作而成，其中各第一感測串列220在第一感測區112中的材質不同於在第二感測區114中的材質。

第一一感測部220A的第一一感測墊222A以及第一一頸縮部224A可以由導電的金屬氧化物材料製作，而第二一感測部220B的第二一感測墊222B以及第二一頸縮部224B可以由高分子導電材料、奈米導電材料或上述之組合製作，其中奈米導電材料包括至少一奈米導線、至少一奈 米導電粒子或是至少一奈米碳管。根據材料的特性，第二一感測部220B相對於第一一感測部220A可以具有較好的延展性。所以，觸控面板200被撓曲時第二一感測部220B可以承受較大的應力而不容易損壞。也就是說，觸控面板200處於撓曲狀態時，第二感測區114可以視為被撓曲的軸線，使得第二感測區114的曲率半徑例如是小於第一感測區112的曲率半徑。此時，第二一感測部220B因為本身的材質具有較好的延展性而不容易發生斷裂。亦即，第二感測區114在較大的撓曲應力下仍然可以正常的提供觸控感測功能。

觸控面板200的第二感測區114中可選擇性地不須設置有圖8所繪示的線性導體150。不過，本揭露不以此為限，其他的實施例也可以透過進一步在位於第二感測區114中的第二一感測部220B上設置如圖8所示的線性導體150以加強第二感測區114對撓曲的耐受性。並且，在第二一感測部220B上設置如圖8所示的線性導體150時，線性導體150與第二一感測部220B的材質可以相同或是不同。此外，如同第一實施例所描述，第一感測串列220至少有其中一者可以在觸控面板200進行操作時作為參考串列而不提供感測作用。

上述實施例中，第一感測區112與第二感測區114中的感測電極由上視圖來看具有相同的圖案，不過本揭露不以此為限。圖12繪示為本揭露第三實施例的觸控面板的上視示意圖，而圖13繪示為圖12的觸控面板沿剖線III-III’ 的剖面示意圖。請參照圖12，觸控面板300包括一基板310、至少一第一感測串列320、至少一第二感測串列330以及至少一第三感測串列340。相同於前述實施例，觸控面板300會連接至一控制電路C，其中控制電路C的配置方式可以參照第一實施例的說明而不另贅述。另外，各第一感測串列320的兩端可以分別透過對應的傳輸線350連接至控制電路C。

在本實施例中，基板310，相似於前述實施例，具有至少一第一感測區312以及至少一第二感測區314。第一感測串列320配置於基板310上。各第一感測串列320沿第一方向D1延伸，並且包括至少一分別地位於第一感測區312中的第一一感測部320A以及至少一位於第二感測區314中的第二一感測部320B。第二感測串列330配置於基板310上且位於第一感測區312中。各第二感測串列330沿著相交於第一方向D1的一第二方向D2延伸並交錯於第一感測串列320的第一一感測部320A。各第二感測串列330由至少一感測墊332與至少一頸縮部334所構成沿第二方向D2延伸的串列。另外，第三感測串列340配置於基板310上且位於至少一第二感測區314中。各第三感測串列340由至少一感測墊342與至少一頸縮部344所構成沿第二方向D2延伸的串列並交錯於第一感測串列120的第二一感測部320B。也就是說，延伸方向平行於第二方向D2的感測電極可以根據配置的位置不同而定義為第二感測串列130與第三感測串列340。

各第一感測串列320配置於第一感測區312的部分即為第一一感測部320A而位於第二感測區314的部分即為第二一感測部320B。由於基板310上劃分有兩個第一感測區312以及一個第二感測區314，每一個第一感測串列320可以包括有兩個第一一感測部320A以及一個第二一感測部320B，且這個第二一感測部320B設置於兩個第一一感測部320A之間。此外，第二感測部320B的最小線寬W1不同於第一一感測部320A的最小線寬W2。

各第一感測串列320的第一一感測部320A包括至少一第一一感測墊322A以及至少一將第一一感測墊322A沿第一方向D1串接的第一一頸縮部324A，而第一感測串列320的第二一感測部320B包括至少一第二一感測墊322B以及至少一將第二一感測墊322B沿第一方向D1串接的第二一頸縮部324B。在這樣的串列圖案設計下，第二一頸縮部324B的線寬即為第二一感測部320B的最小線寬W1，而第一一頸縮部324A的線寬即為第一一感測部320A的最小線寬W2。所以，第二一頸縮部324B的線寬大於第一一頸縮部324A的線寬。

在本實施例中，第二一感測部320B相對於第一一感測部320A具有較寬的頸縮部。此時，第二一感測部320B可以承受的撓曲應力例如是大於第一一感測部320A，亦即第二一感測部320B相對於第一一感測部320A具有較好的撓曲耐受性。觸控面板300應用於可撓曲的產品時，可以採用撓曲耐受性較好的第二感測區114為撓曲軸線。如此 一來，第一感測串列320不容易因為使用過程中的撓曲而斷線或是損壞。也就是說，觸控面板300應用於可撓曲的產品時，第二感測區114因為設定為撓曲軸線而可以具有小於第一感測區112的曲率半徑。

第二一感測部320B的第二一頸縮部324B具有加寬的線寬設計，亦即最小線寬W1大於第一一感測部320A的最小線寬W2。所以，第二一感測部320B具有與第一一感測部320A相同的材質仍可以在第二感測區114提供較好的撓曲耐受性。所以，如圖12所示，第二一感測部320B與第一一感測部320A可以採用同一膜層製作，亦即兩者具有相同的材質。此時，第一感測串列320與第三感測串列340之間可以由一絕緣層360分隔開來，並且觸控面板300表面上可以設置有保護層370以覆蓋這些第一感測串列320、第二感測串列330以及第三感測串列340。

由第一實施例可知，在第一感測串列320的第二一感測部320A上以另一導體材料製作接觸於第二一感測部320A的線性導體可以提升第一一感測部320A的撓曲耐受性。因此，圖14繪示為本揭露第四實施例的觸控面板的上視示意圖。請參照圖14，觸控面板400具有觸控面板300的所有構件，並且更包括至少一線性導體410。也就是說，各第二一感測部320A上可以選擇性地配置有線性導體410使得這個線性導體410與對應的第二一感測部320A接觸而進一步提升觸控面板400的使用壽命。當然，如同第一實施例的說明，這樣的線性導體410由上視圖來看可以 具有直線狀圖案或是具有相同於第二一感測部320A的圖案。另外，線性導體410的材質可以相同於第一感測串列320或是不同於第一感測串列320。舉例而言，線性導體410的材質包括高分子導電材料、金屬、奈米導電材料或上述之組合。

另外，圖15繪示為本揭露第五實施例的觸控面板的上視示意圖。請參照圖15，觸控面板500實質上是由觸控面板300在加上至少一線性導體510所構成。這些線性導體510配置於第一感測串列320的第二一感測部320B上，且各線性導體510沿著第一方向D1延伸並連接於兩相鄰第一感測區112之間。此時，第二一感測部320B因為線性導體510的設置而具有不同於第一一感測部320A的疊層結構。第一一感測部320A中第一一頸縮部324A的線寬例如是數百微米，而第二一感測部320B中第二一頸縮部324b的線寬更大。所以，本實施例同一個第二一感測部320B上可以設置有至少一線性導體510，其中線性導體510的線寬可以是數十微米，例如小於30微米。此時，線性導體510可以是銀導線或是其他金屬材料所構成的導線，仍不容易被使用者所看見。

圖16繪示為本揭露第六實施例的觸控面板的上視示意圖。請參照圖16，觸控面板600包括一基板310、至少一第一感測串列620、至少一第二感測串列330以及至少一第三感測串列340，其中基板310、第二感測串列330以及第三感測串列340的配置即設計可以參照第三實施例 的說明而不另作描述。相同於前述實施例，觸控面板600會連接至一控制電路C。本實施例與第三實施例的差異主要在於，各第一感測串列620包括有不同材質的第一一感測部620A以及第二一感測部620B。

各第一感測串列620至少由兩種不同材料製作而成，其中各第一感測串列620在第一感測區312中的材質不同於在第二感測區314中的材質。第一一感測部620A的第一一感測墊622A以及第一一頸縮部624A可以由導電的金屬氧化物材料製作，而第二一感測部620B的第二一感測墊622B以及第二一頸縮部624B可以由高分子導電材料、奈米導電材料或上述之組合製作，其中奈米導電材料包括至少一奈米導線、至少一奈米導電粒子或是至少一奈米碳管。

根據材料的特性，第二一感測部620B相對於第一一感測部620A可以具有較好的延展性。所以，觸控面板600被撓曲時第二一感測部620B可以承受較大的應力而不容易損壞。也就是說，觸控面板600處於撓曲狀態時，第二感測區314可以視為被撓曲的軸線，使得第二感測區314的曲率半徑例如是小於第一感測區312的曲率半徑。此時，第二一感測部620B因為本身的材質具有較好的延展性而不容易發生斷裂。亦即，第二感測區314在較大的撓曲應力下仍然可以正常的提供觸控感測功能。另外，觸控面板600的第二感測區314上也可以選擇性地進一步設置有至少一接觸於這些第二一感測部642B的線性導體，藉 以提升第二感測區314中的構件之撓曲耐受性。

在觸控面板600被撓曲時，由於第二感測區314可以視為被撓曲的軸線，位於第二感測區314中的第三感測串列340也會受到撓曲應力。所以，第三感測串列340實質上也可以採用延展性較好的導電材料來製作或是第三感測串列340可以由至少一導體層堆疊而構成。不過，第三感測串列340在第一方向D1上的寬度較小，且第三感測串列340實質上可以平行於撓曲的軸線。此時，第三感測串列340相較於第二一感測部620B不容易因為撓曲應力而發生斷裂。所以，第三感測串列340的材質實質上也可以選擇地相同於第一一感測部620A以及第二感測串列330的材質。

上述第一至第六實施例是將彎曲的軸線平行於第二方向D2，所以這些實施例採用增加第二感測區114、314中感測電極的線寬或是採用延展性較好的材料製作第二感測區114、314中的電極來提升第二感測區314對撓曲應力的耐受性。上述實施例的第二感測區114、314實質上是平行於第二方向D2的帶狀區域，而提供一個方向的彎曲軸線。不過，在其他的實施例中，觸控面板可以具有兩個不同方向的彎曲軸線。

舉例而言，圖17繪示為本揭露第七實施例的觸控面板的上視示意圖。請參照圖17，觸控面板700包括基板710、至少一第一感測串列720、至少一第二感測串列730、至少一第三感測串列740以及至少一第四感測串列750。 圖17僅示意性地繪示出觸控面板700的局部區域，而由上述實施例可知，第一感測串列720、第二感測串列730、第三感測串列740以及第四感測串列750各自都會連接至一控制電路(未繪示)，並且第一感測串列720、第二感測串列730、第三感測串列740以及第四感測串列750每一者的兩端都可以連接至控制電路。各第一感測串列720與各個第四感測串列750例如平行於第一方向D1，而各第二感測串列730與各第三感測串列740例如平行於第二方向D2，藉由這些交錯排列的感測串列在基板710上構成感測電極陣列。

在本實施例中，基板710例如劃分有至少一第一感測區712、一第二感測區714、一第三感測區716以及一第四感測區718。第一感測區712與第二感測區714在第一方向D1上彼此相鄰。第一感測區712與第三感測區716在第二方向D2上彼此相鄰。第二感測區714與第四感測區718在第二方向D2上彼此相鄰而第三感測區716與第四感測區718在第一方向D1上彼此相鄰。

平行於第一方向D1的各第一感測串列720橫越第二感測區714並包括位於第一感測區712中的第一一感測部720A以及位於第二感測區714中的第二一感測部720B。平行於第二方向D2的各第二感測串列730橫越第三感測區716並包括位於第一感測區712中的第一二感測部730A以及位於第三感測區716中的第三二感測部720B。各第三感測串列740包括位於第二感測區714中的第二二感測部 740A以及位於第四感測區718中的第四二感測部740B，其中第二二感測部740A交錯於第二一感測部720B。另外，各第四感測串列750包括位於第三感測區716中的第三一感測部750A以及位於第四感測區718中的第四一感測部750B，其中第三一感測部750A交錯於第三二感測部730B，且第四一感測部750B交錯於第四二感測部740B。

在本實施例中，第二一感測部720B、第三二感測部730B、第四二感測部740B以及第四一感測部750B的最小線寬可以分別地大於第一一感測部720A、第一二感測部730A、第二二感測部740A以及第三一感測部750A。或是，第二一感測部720B、第三二感測部730B、第四二感測部740B以及第四一感測部750B相較於第一一感測部720A、第一二感測部730A、第二二感測部740A以及第三一感測部750A可以採用較多的膜層堆疊而成。或是，第二一感測部720B、第三二感測部730B、第四二感測部740B以及第四一感測部750B相較於第一一感測部720A、第一二感測部730A、第二二感測部740A以及第三一感測部750A可以採用延展性較好的材質製作。如此一來，第二一感測部720B、第三二感測部730B、第四二感測部740B以及第四一感測部750B可以是第一感測串列720、第二感測串列730、第三感測串列740以及第四感測串列750中具有較好撓曲耐受性的部分。

當基板710為可撓式基板時，觸控面板700可以採用平行於第二方向D2的第二感測區714為撓曲軸線或是採 用平行於第一方向D1的第三感測區716為撓曲軸線。換言之，觸控面板700可以採用不同方式撓曲而可以具有更廣泛的應用。

本實施例的感測串列都是由至少一感測墊以及將這些感測串接在一起的頸縮部所構成。所以，所謂各感測部的最小線寬可以視為是頸縮部的線寬。詳言之，各第一感測串列720包括有至少一第一一感測墊722A與至少一第一一頸縮部724A所構成的第一一感測部720A以及至少一第二一感測墊722B與至少一第二一頸縮部724B所構成的第二一感測部720B，其中第二一頸縮部724B的線寬可以大於第一一頸縮部724A的線寬。相似地，各第二感測串列730包括有至少一第一二感測墊732A與至少一第一二頸縮部734A所構成的第一二感測部730A以及至少一第三二感測墊732B與至少一第三二頸縮部734B所構成的第三二感測部730B，其中第三二頸縮部734B的線寬可以大於第一二頸縮部734A的線寬。各第三感測串列740包括有至少一第二二感測墊742A與至少一第二二頸縮部744A所構成的第二二感測部740A以及至少一第四二感測墊742B與至少一第四二頸縮部744B所構成的第四二感測部740B，其中第四二頸縮部744B的線寬可以大於第二二頸縮部744A的線寬。各第四感測串列750包括有至少一第三一感測墊752A與至少一第三一頸縮部754A所構成的第三一感測部750A以及至少一第四一感測墊752B與至少一第四一頸縮部754B所構成的第四一感測部750B，其中第 四一頸縮部754B的線寬可以大於第三一頸縮部754A的線寬。

在其他的實施例中，第一一頸縮部724A、第二一頸縮部724B、第一二頸縮部734A、第三二頸縮部734B、第二二頸縮部744A、第四二頸縮部744B、第三一頸縮部754A以及第四一頸縮部754B可以選擇性具有相同的線寬。不過，第二一感測部720B、第三二感測部730B、第四二感測部740B以及第四一感測部750B的材質可以選用具有延展性的材料來製作。當然，為了觸控面板700的透光性，製作第一至第四感測串列720~750的材質可以選應透明的導電材料或是具有人眼無法辨析的線寬。

綜上所述，本揭露實施例的觸控面板具有多種感測區，其中一種感測區中的感測電極至少有一部分選擇以延展性較好的材料加以製作或是具有較大的線寬。因此，這個部分的感測電極不容易因為觸控面板被撓曲而受到損壞。觸控面板中設置有這樣的撓曲耐受性較大的感測電極的感測區即可以作為觸控面板被撓曲時的撓曲軸線。如此一來，本揭露實施例的觸控面板可以應用於可撓曲的產品中，且不容易因為使用過程中的撓曲而損壞。另外，本揭露實施例的觸控面板中，感測電極所構成的各感測串列橫越撓預定的撓曲軸線時，各感測串列的兩端可以分別連接至控制電路。如此一來，可以確保撓曲軸線兩側的感測電極具有一致的感測靈敏性。因此，本揭露實施例的觸控面板在撓曲的狀態下也具有良好的感測品質。

雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、10A、10B、110、310、710‧‧‧基板

12、12A、12B、112、312、712‧‧‧第一感測區

14、14A、14B、114、314、714‧‧‧第二感測區

16B、716‧‧‧第三感測區

18B、718‧‧‧第四感測區

20、20B、120、220、320、420、520、620、720‧‧‧第一感測串列

22、22B、120A、220A、320A、620A、720A‧‧‧第一 一感測部

24、24B、120B、220B、320B、620B、720B‧‧‧第二一感測部

122A、222A、322A、622A、722A‧‧‧第一一感測墊

122B、222B、322B、622B、722B‧‧‧第二一感測墊

124A、224A、324A、624A、724A‧‧‧第一一頸縮部

124B、224B、324B、624B、724B‧‧‧第二一頸縮部

30、130、330、730‧‧‧第二感測串列

32、32B、730A‧‧‧第一二感測部

34B、730B‧‧‧第三二感測部

132、142、332、342‧‧‧感測墊

134、142、334、344‧‧‧頸縮部

40、40A、40B、140、340、740‧‧‧第三感測串列

42、42A、52B、740A‧‧‧第二二感測部

42B、750A‧‧‧第三一感測部

44B、750B‧‧‧第四一感測部

50B、750‧‧‧第四感測串列

54B、740B‧‧‧第四二感測部

150、410、510‧‧‧線性導體

160、350‧‧‧傳輸線

170、360‧‧‧絕緣層

180、370‧‧‧保護層

732A‧‧‧第一二感測墊

732B‧‧‧第三二感測墊

734A‧‧‧第一二頸縮部

734B‧‧‧第三二頸縮部

742A‧‧‧第二二感測墊

742B‧‧‧第四二感測墊

744A‧‧‧第二二頸縮部

744B‧‧‧第四二頸縮部

752A‧‧‧第三一感測墊

752B‧‧‧第四一感測墊

754A‧‧‧第三一頸縮部

754B‧‧‧第四一頸縮部

C‧‧‧控制電路

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

圖1繪示為本揭露一實施例的觸控面板的示意圖。

圖2繪示為本揭露再一實施例的觸控面板的示意圖。

圖3繪示為本揭露另一實施例的觸控面板的示意圖。

圖4繪示為本揭露又一實施例的觸控面板的示意圖。

圖5繪示為本揭露一實施例的觸控面板中位於第一感測區、第二感測區、第三感測區以及第四感測區中的感測部的示意圖。

圖6繪示為本揭露另一實施例的觸控面板中位於第一感測區、第二感測區、第三感測區以及第四感測區中的感測部的示意圖。

圖7繪示為本揭露另一實施例的觸控面板中位於第一感測區、第二感測區、第三感測區以及第四感測區中的感測部的示意圖。

圖8繪示為本揭露第一實施例的觸控面板的上視示意圖。

圖9繪示為圖8的觸控面板沿剖線I-I’的剖面示意圖。

圖10繪示為本揭露第二實施例的觸控面板的上視示意圖。

圖11繪示為圖10的觸控面板沿剖線II-II’的剖面示意圖。

圖12繪示為本揭露第三實施例的觸控面板的上視示意圖。

圖13繪示為圖12的觸控面板沿剖線III-III’的剖面示意圖。

圖14繪示為本揭露第四實施例的觸控面板的上視示意圖。

圖15繪示為本揭露第五實施例的觸控面板的上視示意圖。

圖16繪示為本揭露第六實施例的觸控面板的上視示意圖。

圖17繪示為本揭露第七實施例的觸控面板的上視示意圖。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

112‧‧‧第一感測區

114‧‧‧第二感測區

120‧‧‧第一感測串列

120A‧‧‧第一一感測部

120B‧‧‧第二一感測部

122A‧‧‧第一一感測墊

122B‧‧‧第二一感測墊

124A‧‧‧第一一頸縮部

124B‧‧‧第二一頸縮部

130‧‧‧第二感測串列

132、142‧‧‧感測墊

134、142‧‧‧頸縮部

140‧‧‧第三感測串列

150‧‧‧線性導體

160‧‧‧傳輸線

C‧‧‧控制電路

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

I-I’‧‧‧剖線

Claims (48)

1. 一種觸控面板，所述觸控面板包括：基板，具有至少一第一感測區以及至少一第二感測區，且所述第一感測區與所述第二感測區在一第一方向上交替排列，其中所述基板處於一撓曲狀態且以撓曲軸向平行於一第二方向時所述至少一第二感測區的曲率半徑小於所述至少一第一感測區的曲率半徑，所述至少一第二感測區為連續地橫越所述基板的區域；至少一第一感測串列，配置於所述基板上，各所述第一感測串列沿所述第一方向延伸，並且包括至少一位於所述第一感測區中的第一一感測部以及位於所述第二感測區中的第二一感測部；至少一第二感測串列，配置於所述基板上，各所述第二感測串列沿所述第二方向延伸，並且包括位於所述第一感測區中的第一二感測部，其中所述第二感測串列與所述第一感測串列間無電性連接；以及至少一第三感測串列，配置於所述基板上，各所述第三感測串列沿所述第二方向延伸而訊號獨立於所述第二感測串列，並且包括位於所述第二感測區中的第二二感測部，其中所述第三感測串列與所述第一感測串列間無電性連接，並且所述第一一感測部的圖案不同於所述第二一感測部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中所述第一二感測部的圖案不同於所述第二二感測部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部、所述第二一感測部、所述第一二感測部及所述第二二感測部至少其中一者的材質包括有機導電材料或無機導電材料或上述之組合。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中所述無機導電材料包括金屬氧化物或金屬之片狀結構、線狀結構、棒狀結構、網狀結構或顆粒狀結構。
5. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中所述有機導電材料包括導電高分子、奈米碳材或石墨烯之片狀結構、線狀結構、棒狀結構、網狀結構或顆粒狀結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部、所述第一二感測部、所述第二一感測部與所述第二二感測部至少兩者的材質不同。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部、所述第一二感測部、所述第二一感測部與所述第二二感測部中至少兩者的疊層數目不同。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部與相鄰之第二一感測部沿第一方向電性串接。
9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中所述基板為可撓性基板。
10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中：該基板更包括至少一第三感測區及至少一第四感測區，其中所述第一感測區與所述第二感測區在所述第一方 向上相鄰，並與所述第三感測區在所述第二方向上相鄰，所述第二感測區與所述第四感測區在所述第二方向上相鄰，所述第三感測區與所述第四感測區在所述第一方向上相鄰；所述至少一第二感測串列更包括位於所述第三感測區中的第三二感測部；所述至少一第三感測串列更包括位於所述第四感測區中的第四二感測部；以及該觸控面板更包括至少一第四感測串列，配置於所述基板上，各所述第四感測串列沿所述第一方向延伸，與所述第二感測串列無電性連接，並且包括位於所述第三感測區中的第三一感測部以及位於所述第四感測區中的第四一感測部。
11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部的圖案不同於所述第三一感測部與所述第四一感測部中至少一者。
12. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中所述第二一感測部、所述第三一感測部與所述第四一感測部中至少兩者的圖案不同。
13. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中所述第一二感測部、所述第二二感測部、所述第三二感測部與所述第四二感測部中至少兩者的圖案不同。
14. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中所述第三一感測部與相鄰之第四一感測部沿第一方向電性 串接。
15. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中所述第一二感測部與沿所述第二方向相鄰之所述第三二感測部電性串接。
16. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中第二二感測部與相鄰之第四二感測部沿所述第二方向電性串接。
17. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部、所述第二一感測部、所述第三一感測部、所述第四一感測部、所述第一二感測部、所述第三二感測部、所述第二二感測部以及所述第四二感測部中至少兩者的疊層數目不同。
18. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部、所述第二一感測部、所述第三一感測部、所述第四一感測部、所述第一二感測部、所述第二二感測部、所述第三二感測部以及所述第四二感測部中至少兩者的材質不同。
19. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部、第一二感測部、第二一感測部、第二二感測部、第三一感測部、第三二感測部、第四一感測部及第四二感測部至少一者的材質包括有機導電材料或無機導電材料或上述之組合。
20. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中所述無機導電材料包括金屬氧化物或金屬之片狀結構、線 狀結構、棒狀結構、網狀結構或顆粒狀結構。
21. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板，其中所述有機導電材料包括導電高分子、奈米碳材或石墨烯之片狀結構、線狀結構、棒狀結構、網狀結構或顆粒狀結構。
22. 一種觸控面板，所述觸控面板包括：基板，具至少一第一感測區以及至少一第二感測區，且所述第一感測區與所述第二感測區在一第一方向上相鄰，其中所述基板處於一撓曲狀態且以撓曲軸向平行於一第二方向時所述至少一第二感測區的曲率半徑小於所述至少一第一感測區的曲率半徑，所述至少一第二感測區為連續地橫越所述基板的區域；至少一第一感測串列，配置於所述基板上，所述第一感測串列沿所述第一方向延伸，並且包括位於所述第一感測區中的至少一第一一感測部以及位於所述第二感測區中的至少一第二一感測部；至少一第二感測串列，配置於所述基板上，所述第二感測串列沿所述第二方向延伸，與所述第一感測串列無電性連接，並且包括位於所述第一感測區中的第一二感測部；以及至少一第三感測串列，配置於所述基板上，所述第三感測串列沿所述第二方向延伸而訊號獨立於所述第二感測串列，與所述第一感測串列無電性連接，並且包括位於所述第二感測區中的第二二感測部，其中所述第一一感測部與所述第一二感測部至少一者的材質不同於所述第二一感 測部與所述第二二感測部至少一者。
23. 如申請專利範圍第22項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部與相鄰之所述第二一感測部沿所述第一方向電性串接。
24. 如申請專利範圍第22項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部、所述第一二感測部、所述第二一感測部及所述第二二感測部至少一者的材質包括有機導電材料或無機導電材料或上述之組合。
25. 如申請專利範圍第24項所述之觸控面板，其中所述無機導電材料包括金屬氧化物或金屬之片狀結構、線狀結構、棒狀結構、網狀結構或顆粒狀結構。
26. 如申請專利範圍第24項所述之觸控面板，其中所述有機導電材料包括導電高分子、奈米碳材或石墨烯之片狀結構、線狀結構、棒狀結構、網狀結構或顆粒狀結構。
27. 如申請專利範圍第22項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部、所述第二一感測部、所述第一二感測部以及所述第二二感測部中至少兩者的疊層數目不同。
28. 如申請專利範圍第22項所述之觸控面板，其中所述第一二感測部以及所述第二二感測部的圖案不同。
29. 如申請專利範圍第22項所述之觸控面板，其中所述基板為可撓性基板。
30. 如申請專利範圍第22項所述之觸控面板，其中：該基板更包括至少一第三感測區及至少一第四感測區，其中所述第一感測區與所述第二感測區在所述第一方 向上相鄰，並與所述第三感測區在所述第二方向上相鄰，所述第二感測區與所述第四感測區在所述第二方向上相鄰，所述第三感測區與所述第四感測區在所述第一方向上相鄰；所述至少一第二感測串列更包括位於所述第三感測區中的第三二感測部；所述至少一第三感測串列更包括位於所述第四感測區中的第四二感測部；以及該觸控面板更包括至少一第四感測串列，配置於所述基板上，各所述第四感測串列沿所述第一方向延伸，與所述第二感測串列無電性連接，並且包括位於所述第三感測區中的第三一感測部以及位於所述第四感測區中的第四一感測部。
31. 如申請專利範圍第30項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部、所述第三一感測部與所述第四一感測部至少兩者的圖案不同。
32. 如申請專利範圍第30項所述之觸控面板，其中所述第二一感測部、所述第三一感測部與所述第四一感測部至少兩者的圖案不同。
33. 如申請專利範圍第30項所述之觸控面板，其中所述第一二感測部、所述第三二感測部與所述第四二感測部至少兩者的圖案不同。
34. 如申請專利範圍第30項所述之觸控面板，其中所述第二二感測部、所述第三二感測部以及所述第四二感 測部至少兩者的圖案不同。
35. 如申請專利範圍第30項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部與所述第一二感測部至少一者的材質不同於所述第三一感測部、所述第四一感測部、所述第三二感測部以及所述第四二感測部中至少一者。
36. 如申請專利範圍第30項所述之觸控面板，其中所述第二一感測部與所述第二二感測部至少一者的材質不同於所述第三一感測部、所述第四一感測部、所述第三二感測部以及所述第四二感測部中至少一者。
37. 如申請專利範圍第30項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部、所述第二一感測部、所述第三一感測部、所述第四一感測部、所述第一二感測部、所述第二二感測部、所述第三二感測部以及所述第四二感測部中至少兩者的疊層數目不同。
38. 一種觸控面板，所述觸控面板包括：基板，具至少一第一感測區以及至少一第二感測區，且所述第一感測區與所述第二感測區在一第一方向上相鄰，其中所述基板處於一撓曲狀態且以撓曲軸向平行於一第二方向時所述至少一第二感測區的曲率半徑小於所述至少一第一感測區的曲率半徑，所述至少一第二感測區為連續地橫越所述基板的區域；至少一第一感測串列，配置於所述基板上，所述第一感測串列沿所述第一方向延伸，並且包括位於所述第一感測區中的至少一第一一感測部以及位於所述第二感測區中 的至少一第二一感測部；至少一第二感測串列，配置於所述基板上，所述第二感測串列沿所述第二方向延伸，與所述第一感測串列無電性連接，並且包括位於所述第一感測區中的第一二感測部；以及至少一第三感測串列，配置於所述基板上，所述第三感測串列沿所述第二方向延伸而訊號獨立於所述第二感測串列，與所述第一感測串列無電性連接，並且包括位於所述第二感測區中的第二二感測部，其中所述第一一感測部與所述第一二感測部至少一者的疊層數目不同於所述第二一感測部與所述第二二感測部至少一者。
39. 如申請專利範圍第38項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部與相鄰之所述第二一感測部沿所述第一方向電性串接。
40. 如申請專利範圍第38項所述之觸控面板，其中：該基板更包括至少一第三感測區及至少一第四感測區，其中所述第一感測區與所述第二感測區在所述第一方向上相鄰，並與所述第三感測區在所述第二方向上相鄰，所述第二感測區與所述第四感測區在所述第二方向上相鄰，所述第三感測區與所述第四感測區在所述第一方向上相鄰；所述至少一第二感測串列更包括位於所述第三感測區中的第三二感測部；所述至少一第三感測串列更包括位於所述第四感測 區中的第四二感測部；以及該觸控面板更包括至少一第四感測串列，配置於所述基板上，各所述第四感測串列沿所述第一方向延伸，與所述第二感測串列無電性連接，並且包括位於所述第三感測區中的第三一感測部以及位於所述第四感測區中的第四一感測部。
41. 如申請專利範圍第40項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部與所述第一二感測部至少一者的疊層數目不同於所述第三一感測部、所述第四一感測部、所述第三二感測部以及所述第四二感測部中至少一者。
42. 如申請專利範圍第40項所述之觸控面板，其中所述第二一感測部與所述第二二感測部至少一者的疊層數目不同於所述第三一感測部、所述第四一感測部、所述第三二感測部以及所述第四二感測部中至少一者。
43. 如申請專利範圍第40項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部的圖案不同於所述第三一感測部與所述第四一感測部至少一者。
44. 如申請專利範圍第40項所述之觸控面板，其中所述第二一感測部的圖案不同於所述第三一感測部與所述第四一感測部至少一者。
45. 如申請專利範圍第40項所述之觸控面板，其中所述第一二感測部的圖案不同於所述第三二感測部與所述第四二感測部至少一者。
46. 如申請專利範圍第40項所述之觸控面板，其中 所述第二二感測部的圖案不同於所述第三二感測部與所述第四二感測部至少一者。
47. 如申請專利範圍第40項所述之觸控面板，其中所述第一一感測部與所第一二感測部的材質不同於所述第三一感測部、所述第四一感測部、所述第三二感測部以及所述第四二感測部中至少一者。
48. 如申請專利範圍第40項所述之觸控面板，其中所述第二一感測部與所第二二感測部的材質不同於所述第三一感測部、所述第四一感測部、所述第三二感測部以及所述第四二感測部中至少一者。