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TWI598721B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI598721B
TWI598721B TW104122585A TW104122585A TWI598721B TW I598721 B TWI598721 B TW I598721B TW 104122585 A TW104122585 A TW 104122585A TW 104122585 A TW104122585 A TW 104122585A TW I598721 B TWI598721 B TW I598721B
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Taiwan
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electronic device
skeleton
housing
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module
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Inventor
莊順榮
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鴻騰精密科技股份有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0204—Mounting supporting structures on the outside of casings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0254—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets comprising one or a plurality of mechanically detachable modules
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/72—Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
    • H04M1/724—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones
    • H04M1/72448—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions
    • H04M1/7246—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions by connection of exchangeable housing parts

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Description

電子裝置
本發明係關於一種電子裝置，尤其是指一種具有複數可拆換模組之電子裝置。
一種模組化手機包括一個骨架(Endo)，這基本上就是一塊主板，沒有螢幕、電池或者其他任何的智慧手機部件。用戶需要對其他的模組進行單獨購買，然後將它們拼裝到骨架上面，以打造一部完整的手機。這樣的設計讓日後的升級變得更加容易，同時也讓用戶可以根據自己的需求對手機進行定制。每一個骨架都分為正反兩面：正面基本上是為顯示幕預留的巨大插槽，也可能還有前置攝像頭/揚聲器所需的介面。而在手機的背部，你會看到橫向和豎向的分割線，分別被稱作是“脊柱”和“肋條”，它們會將背部分成1x1、1x2或是2x2的方格，用於放置不同的模組。此種手機的模組會通過電永磁(EPM)被固定在這些網格當中。電永磁是電磁鐵和普通永久磁鐵的混合，可憑藉通過的電流被開啟或關閉。當磁鐵開啟之後，它便會保持這種狀態，而不再需要電流的經過。
是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種固持效果好且包括複數可拆換模組之電子裝置，以解決上述問題。
本發明所要達成之目的係提供一種固持效果好且包括複數可拆換模組之電子裝置。
為解決上述技術問題，本發明提供一種電子裝置，包括骨架及可拆卸地安裝於骨架上之複數模塊，所述模塊包括模塊本體、與模塊本體卡合形成收容空間且具有開口之殼體及收容於收容空間內且凸伸出殼體外之彈性件，所述骨架包括複數收容模塊之收容槽，其中，所述每一收容槽底部設有凹槽，所述彈性件包括凸伸出開口且彈性卡入凹槽之凸包及貼附於殼體之收容空間一側之一對耳部，耳部點焊於該內壁上。
進一步地，其中所述彈性件包括位於凸包周圍且貼附於殼體之收容空間一側之內壁上之周緣部，所述耳部自周緣部繼續向外相對延伸。
進一步地，其中所述凸包及耳部位於殼體之內外兩側。
進一步地，其中所述耳部包括中間之曲線部及位於兩側之直線部，所述直線部與周緣部直接相連，而曲線部與周緣部彼此分離。
進一步地，其中所述殼體為金屬製成。
進一步地，其中所述骨架於凹槽下方還設有EPM磁鐵，EPM磁鐵與殼體磁性相吸。
與相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：本發明電子裝置之複數可拆換模組通過收容於收容空間內且凸伸出金屬殼體外之彈性件凸伸出開口且彈性卡入骨架底部之凹槽內，實現複數可拆換模組與骨架之間的機械固持且固持力穩定可靠。
100‧‧‧電子裝置
1‧‧‧骨架
11‧‧‧上表面
111‧‧‧插槽
12‧‧‧下表面
121‧‧‧分割肋
122‧‧‧收容槽
1221‧‧‧凹槽
2‧‧‧模塊
20‧‧‧收容空間
201‧‧‧開口
21‧‧‧模塊本體
22‧‧‧殼體
221‧‧‧內壁
23‧‧‧彈性件
231‧‧‧周緣部
232‧‧‧凸包
233‧‧‧耳部
2331‧‧‧曲線部
2332‧‧‧直線部
第一圖係本發明電子裝置之立體組合圖。
第二圖係第一圖另一角度之視圖。
第三圖係本發明電子裝置之立體分解圖。
第四圖係第三圖另一角度之視圖。
第五圖係本發明電子裝置之模塊之分解圖。
第六圖係本發明電子裝置沿第二圖中VI-VI線之剖視圖。
以下，將結合圖示詳細介紹本發明電子裝置100之具體實施方式。
請參照第一圖至第六圖，本發明電子裝置100，包括骨架1及可拆卸地安裝於骨架1上之複數模塊2。本發明涉及「上下」、「左右」、「前後」方位時一律以第一圖為參照，僅僅為描述方便，不造成對本發明的限制。
請參照第三圖及第四圖，所述骨架1包括上表面11及與上表面11相對設置之下表面12。上表面11設有為顯示幕預留的巨大插槽111。下表面12包括複數橫向和豎向之分割肋121，所述分割肋121將下表面12分成複數個大小不一之收容槽122，用於放置不同的模塊2。每一收容槽122之底部進一步凹設有凹槽1221。
請參閱第三圖至第六圖，所述模塊2包括大小不一的複數個。每一模塊2包括模塊本體21、與模塊本體21卡合形成收容空間20且具有開口201之殼體22及收容於收容空間20內且凸伸出殼體22外之彈性件23。所述彈性件23包括周緣部231及位於周緣部231之間之凸包232，所述周緣部231貼附於殼體22之收容空間20一側之內壁221上，所述凸包232凸伸出開口201且彈性卡入凹槽1221。因為彈性件23之周緣部231均貼附於殼體22之內壁221上，保證了模塊2外形無缺口及破洞，可兼顧美觀及功能性。本實施方式中，所述彈性件23還包括自周緣部231繼續向外相對延伸之一對耳部233，所述耳部233點焊於該內壁221上，提供彈性件23彈性變形的彈力。所述耳部233為「M」形狀，包括中間之曲線部2331及位於兩側之直線部2332，所述直線部2332與周緣部231直接相連，而曲線部2331與周緣部231彼此分離。
請參閱第五圖及第六圖，所述每一模塊2沿豎直方向對應安裝於與模塊2大小一致之收容槽122內。凸包232及耳部233位於殼體22之內外兩側。優選實施方式中，殼體22為金屬製成且骨架1於收容凸包232之凹槽1221下方還設有EPM磁鐵(未圖示)，所述EPM磁鐵可在模塊2安裝於骨架1之收容槽122後，與殼體22磁性相吸，以進一步增強模塊2與骨架1之間的保持力。
本發明電子裝置100需升級時，僅需個別更換對應之功能模塊2。自骨架1上拆分模塊2時，僅需克服模塊2與骨架1之間的保持力即可，簡單方便。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。
1‧‧‧骨架
11‧‧‧上表面
2‧‧‧模塊
22‧‧‧殼體
231‧‧‧周緣部
232‧‧‧凸包

Claims (5)

  1. 一種電子裝置，包括骨架及可拆卸地安裝於骨架上之複數模塊，所述模塊包括模塊本體、與模塊本體卡合形成收容空間且具有開口之殼體及收容於收容空間內且凸伸出殼體外之彈性件，所述骨架包括複數收容模塊之收容槽，其中，所述每一收容槽底部設有凹槽，所述彈性件包括凸伸出開口且彈性卡入凹槽之凸包、一體成型於凸包周圍且貼附於殼體之收容空間一側之內壁上之周緣部及一體成型於周緣部外側並貼附於殼體之收容空間一側之內壁上之一對耳部，耳部點焊於該內壁上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述凸包及耳部位於殼體之內外兩側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述耳部包括中間之曲線部及位於兩側之直線部，所述直線部與周緣部直接相連，而曲線部與周緣部彼此分離。
  4. 如申請專利範圍第1或2或3項所述之電子裝置，其中所述殼體為金屬製成。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中所述骨架於凹槽下方還設有EPM磁鐵，EPM磁鐵與殼體磁性相吸。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10560558B1 (en) * 2018-12-31 2020-02-11 Devan Kosa Smartphone case having reconfigurable input control features for controlling smartphone apps
TWI844360B (zh) * 2023-05-12 2024-06-01 酷碼科技股份有限公司 可變更操作介面的控制台

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04188795A (ja) * 1990-11-22 1992-07-07 Fujitsu Ltd 電子回路部品の放熱構造
EP0570128B1 (en) * 1992-05-13 1996-06-19 GOLD INDUSTRIES Co. Ltd. A linked container for transporting precision devices
US5369552A (en) * 1992-07-14 1994-11-29 Ncr Corporation Multi-chip module with multiple compartments
JPH0752661B2 (ja) * 1992-12-01 1995-06-05 山一電機株式会社 Ｉｃキャリア
US5303121A (en) * 1992-12-28 1994-04-12 Ncr Corporation Multi-chip module board
US5690233A (en) * 1995-03-30 1997-11-25 Kaneko Denki Kabushiki Kaisha Carrier tape with recesses for electronic parts
JP3526625B2 (ja) * 1994-07-20 2004-05-17 松下電器産業株式会社 部品集合体とその供給装置
EP0793904B1 (en) * 1995-09-22 2003-01-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Part retainer and its manufacturing method as well as part supply apparatus using the part retainer
JPH09133121A (ja) * 1995-11-10 1997-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品保持体
US5758776A (en) * 1996-09-12 1998-06-02 Kinetrix, Inc. Integrated circuit tray with flexural bearings
US5918189A (en) * 1996-09-30 1999-06-29 Nokia Mobile Phones, Ltd. Exchangeable hardware module for radiotelephone
US6152304A (en) * 1996-11-18 2000-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component holder
US5988394A (en) * 1996-11-28 1999-11-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Tray for containing parts for storage and transportation
US5878890A (en) * 1997-09-30 1999-03-09 Kaneko Denki Kabushiki Kaisha Carrier tape
US5848703A (en) * 1997-10-20 1998-12-15 R. H. Murphy Co., Inc. Tray for integrated circuits
US6227372B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Peak International, Inc. Component carrier tray for high-temperature applications
DE19856102C2 (de) * 1998-12-04 2003-11-20 Tyco Electronics Logistics Ag Transportsystem für Kleinbauteile
US6056124A (en) * 1999-01-19 2000-05-02 Kaneko; Toshiko Carrier tape
RU2183884C1 (ru) * 2000-12-21 2002-06-20 СИНЕРДЖЕСТИК КОМПЬЮТИНГ СИСТЕМС (СИКС) АпС Гибридный многоуровневый электронный модуль
US6469909B2 (en) * 2001-01-09 2002-10-22 3M Innovative Properties Company MEMS package with flexible circuit interconnect
US6952046B2 (en) * 2002-06-19 2005-10-04 Foster-Miller, Inc. Electronic and optoelectronic component packaging technique
US6678163B1 (en) * 2002-12-19 2004-01-13 Westcode Semiconductors Limited Housing for semiconductor chips
US7413481B2 (en) * 2003-09-26 2008-08-19 Redmond Iii Frank E Systems for and methods of circuit construction
US7212408B2 (en) * 2004-12-28 2007-05-01 Intel Corporation Multi-slot socket for mounting integrated circuits on circuit board
GB2437999B (en) * 2006-05-10 2009-07-29 Dek Int Gmbh Workpiece carrier and workpiece positioning system and method
US7690107B2 (en) * 2007-06-15 2010-04-06 The Boeing Company Method for aligning and installing flexible circuit interconnects
US7410363B1 (en) * 2007-12-12 2008-08-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having compliant biasing device
US8050715B1 (en) 2008-05-02 2011-11-01 Sprint Communications Company L.P. Modular mobile device
US8113885B2 (en) * 2009-04-17 2012-02-14 Deere & Company Portable assembly having a subscriber identification module
MY152834A (en) * 2009-08-18 2014-11-28 Multitest Elektronische Syst An elastic unit for clamping an electronic component and extending below an electronic component receiving volume of an align fixture
JP2013537712A (ja) 2010-09-20 2013-10-03 グァン チェ，テ 永久磁石と電磁石とを組み合わせた磁性体保持装置
CN202111495U (zh) 2011-06-10 2012-01-11 叶明祥 具有定位功能的手持式电子装置
US8823165B2 (en) * 2011-07-12 2014-09-02 Invensas Corporation Memory module in a package
US20130050945A1 (en) * 2011-08-31 2013-02-28 Vinh Diep Electronic Device Enclosures with Engagement Features
TWI492068B (zh) 2012-03-26 2015-07-11 Compal Electronics Inc 具有跨平台主裝置的模組系統
TWM438069U (en) 2012-05-30 2012-09-21 ming-xiang Ye Electronic device with electromagnetically positioning function
US9086847B2 (en) 2012-09-25 2015-07-21 Micro Mobio Corporation Personal cloud case cover with a plurality of modular capabilities
US9105674B2 (en) * 2013-11-04 2015-08-11 Yu-Nan Lo Stepped elastic positioning structure for a semiconductor carrier
CN106465559A (zh) 2014-04-07 2017-02-22 谷歌公司 用于使能机架耦合的模块化移动电子设备的系统
TWM496152U (zh) 2014-11-10 2015-02-21 廣達電腦股份有限公司 具零件模組化設計之電子裝置

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TW201702791A (zh) 2017-01-16
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