TWI596072B - Method for manufacturing glass flat plate unit and method for manufacturing glass window - Google Patents

Description

玻璃平板單元之製造方法及玻璃窗之製造方法

本發明係有關於玻璃平板單元之製造方法及玻璃窗之製造方法。

習知技術中，已知有種在具有一對玻璃之平板間具有真空空間之玻璃平板單元（例如日本專利申請公開號H11-278877）。玻璃平板單元亦被稱為複數層玻璃。玻璃平板單元中由於有真空空間以抑制熱傳導，而具有良好的絕熱性。玻璃平板單元之製造中，係將成為一對之平板留出間隙以供接著，使其內部之氣體被排出，使內部空間呈密閉而形成真空空間。

玻璃平板單元之製造，已知有藉玻璃接著劑來包圍真空空間之周圍以形成封裝材之方法。例如，在專利文獻1中，係以玻璃粉末作為複數層玻璃之封裝材料之示例。在使用玻璃接著劑之情形，由於玻璃接著劑與平板成為一體化，而可得到具有一體性之玻璃平板單元。

在玻璃平板單元之製造時所用的玻璃接著劑，有時為包含玻璃粉末與黏合劑之材料。藉由黏合劑的使用，可易於將玻璃接著劑塗布於平板。玻璃接著劑可藉由加熱，邊去除黏合劑，邊將玻璃粉末予以熔融一體化。然而，在玻璃平板單元的製造程序中，難以完全去除黏合劑。在玻璃平板單元中，若是黏合劑的去除不完全而有殘留，則一對平板之接著強度將變弱，有對於真空空間帶來不良影響之虞。又，若是殘留黏合劑，可能成為染色或變色的原因。

本發明之目的，係提供一種玻璃平板單元之製造方法及玻璃窗之製造方法，其能有效去除玻璃接著劑之黏合劑，可提高一對平板之接著強度，穩定的形成真空空間。

本發明之一形態之玻璃平板單元之製造方法，包含以下步驟。接著劑配置步驟，係在至少由第1玻璃基板構成之第1基板之上，以成框狀之方式 ，將玻璃接著劑配置成在其中一部分形成有厚度小於其他部分之低段部，其中之玻璃接著劑包含玻璃粉末與黏合劑。對向配置步驟，係將至少由第2玻璃基板所構成之第2基板配置成對向於該第1基板（該步驟中，形成有包含該第1基板、該第2基板、與該玻璃接著劑之玻璃複合物）。內部空間形成步驟，係對於該玻璃複合物進行加熱，以去除該黏合劑，以使該玻璃接著劑熔融，以在該第1基板與該第2基板之間，形成由該玻璃接著劑之熔融物所圍繞之內部空間。減壓步驟，係排出該內部空間之氣體而使該內部空間減壓。及真空空間形成步驟，其係在維持減壓之狀態下封閉該內部空間，以從該內部空間形成密閉之真空空間。

本發明之其他形態之玻璃平板單元之製造方法，包含以下步驟。接著劑配置步驟，其係在至少由第1玻璃基板所構成之第1基板之上，以成框狀之方式，在一部分配置有將玻璃接著劑予以煅燒之具有既定厚度之壓粉成形體，並在其他部分配置有厚度小於該既定厚度之並未煅燒之玻璃接著劑；其中該玻璃接著劑包含玻璃粉末與黏合劑。對向配置步驟，其係將至少由第2玻璃基板所構成之第2基板配置成對向於該第1基板（在該步驟中，形成有包含該第1基板、該第2基板、及該玻璃接著劑之玻璃複合物）。內部空間形成步驟，其係對該玻璃複合物進行加熱，以去除該黏合劑，以使該玻璃接著劑熔融，以在該第1基板與該第2基板之間，形成有由該玻璃接著劑之熔融物所圍繞之內部空間。減壓步驟，其係排出該內部空間之氣體以使該內部空間減壓。以及真空空間形成步驟，其係在維持減壓之狀態下封閉該內部空間，以從該內部空間形成密閉之真空空間。

本發明之其他形態之玻璃窗之製造方法，更包含：對於由該玻璃平板單元之製造方法所製得之玻璃平板單元，嵌入窗框以製造玻璃窗之步驟。

依照本發明之一形態或其他形態之玻璃平板單元之製造方法，能有效去除玻璃接著劑之黏合劑，可提高一對平板之接著強度，可穩定的形成真空空間，以製得玻璃平板單元。

依照本發明之其他形態之玻璃窗之製造方法，可製得絕熱性更佳之玻璃窗90。

在以下所說明之實施形態，係有關玻璃平板單元之製造方法。更詳細而言，係有關在一對平板（後述之第1平板T10、第2平板T20）之間具有真空空間之玻璃平板之製造方法。

圖1及圖2，係第1實施形態之玻璃平板單元之製造方法。圖1由圖1A~圖1E所構成。將圖1A~圖1E統稱為圖1。圖1A~圖1E為截面圖。圖2由圖2A~圖2C所構成。將圖2A~圖2C統稱為圖2。圖2A~圖2C為俯視圖。圖1及圖2，係以示意方式來表示玻璃平板單元，各部分之實際尺寸可以與其等相異。特別是，在圖1中為了要易於理解，係使玻璃平板單元之厚度較實際為大。

圖1E及圖2C，表示藉由第1實施形態之製造方法所形成之玻璃平板單元1。如圖2C所示，在第1實施形態中，可得到6個玻璃平板單元1（完成品）。

玻璃平板單元1基本呈現透明狀。因此，可由目視來觀察玻璃平板單元1之內部之構件（例如後述之封裝材30、隔離柱40）。圖2B及圖2C中，係繪出目視觀察之內部之構件。圖2B及圖2C中，係從第2平板T20之側來觀察玻璃平板單元1。

玻璃平板單元1具備有：第1平板T10、對向於第1平板T10之第2平板T20、以及將第1平板T10與第2平板T20以框狀方式接著之封裝材30（參照圖1E及圖2C）。玻璃平板單元1具備隔離柱40。隔離柱40係設置在第1平板T10與第2平板T20之間。玻璃平板單元1具備真空空間50。真空空間50係設置在第1平板T10與第2平板T20之間。

第1平板T10係至少由第1玻璃板10所構成。第1玻璃板10具有平坦的表面，具有既定的厚度。在第1實施形態中，係藉由第1玻璃板10來構成第1平板T10。

第2平板T20係至少由第2玻璃板20所構成。第2玻璃板20具有平坦的表面，具有既定的厚度。在第1實施形態中，係藉由第2玻璃板20來構成第2平板T20。

在玻璃平板單元1之製造開始時，係使用之後將成為玻璃平板單元1（完成品）之第1平板T10的第1基板T100、將成為第2平板T20的第2基板T200、及成為封裝材30的玻璃接著劑300。

第1基板T100係至少由第1玻璃基板100所構成。第1基板T100所具備之第1玻璃基板100，具有平坦的表面且具有既定之厚度，該第1玻璃基板100將成為第1玻璃板10。在第1實施形態中，係由該第1玻璃基板100構成第1基板T100。

第1基板T200係至少由第2玻璃基板200所構成。第2基板T200所具備之第2玻璃基板200，具有平坦的表面且具有既定之厚度，該第2玻璃基板200將成為第2玻璃板20。在第1實施形態中，係由該第2玻璃基板200構成第2基板T200。

在第1實施形態中，製造開始時之第1基板T100及第2基板T200，係使用較玻璃平板單元1（完成品）之第1平板T10及第2平板T20之尺寸為大者。第1基板T100係使用尺寸包含複數個第1平板T10者（在第1實施形態中有6個）。又，第2基板T200，係使用尺寸包含複數個第2平板T20者（在第1實施形態中有6個）。如第1實施形態所示般，使用大型之平板以同時製作複數個玻璃平板單元1之方法，被稱為多片並製法。採多片並製法能有效率的製造玻璃平板單元1。

在玻璃平板單元1的製造中，在中間階段，形成有包含第1基板T100、第2基板T200、玻璃接著劑300、及隔離柱40之玻璃複合物2。圖1C表示玻璃複合物2。又，在玻璃平板單元1的製造中，在中間階段，形成有除了第1基板T100、第2基板T200、及玻璃接著劑300之一體化外，尚包含隔離柱40之一體化平板3。圖1D表示一體化平板3。

在玻璃平板單元1的製造中，首先，係準備第1基板T100與第2基板T200。圖1A中，表示已備妥之第1基板T100。第1基板T100係由玻璃板所構成。第1基板T100的表面呈平坦狀。第1基板T100具備第1平板T10。在平板準備步驟中，可包含將第1基板T100予以適度的調整尺寸，或是將第1基板T100置於既定之裝置。

在圖1A中，雖僅繪出第1基板T100，但亦另行準備第2基板T200。第2基板T200之準備，包含備有其尺寸與第1基板T100成對之第2基板T200。第2基板T200係由玻璃板所構成。第2基板T200的表面呈平坦狀。第2基板T200具備第2平板T20。在圖1C中表示第2基板T200（但其為重疊於第1基板T100之狀態）。第2基板T200具有貫通孔，其為排氣孔201的一部分。排氣孔201之構成中包含，貫通於第2基板T200之貫通孔，以及連接於第2基板T200之排氣管202之內部的孔。第2基板T200的準備，亦可將排氣孔201及排氣管202設置在第2基板T200。再者，排氣孔201亦可不設置在第2基板T200，而是設置在第1基板T100。

在第1基板T100中，對向於第2基板T200的面（玻璃平板單元1的內面），被定義為第1面T100a；與第1面T100a反向的面（玻璃平板單元1的外面），被定義為第2面T100b。在第2基板T200中，對向於第1基板T100的面（玻璃平板單元1的內面），被定義為第1面T200a，與第1面T200a反向之面（玻璃平板單元的外面），被定義為第2面T200b。第1基板T100之第1面T100a與第2基板T200之第1面T200a為對向。

第1基板T100亦可在第1面T100a具備熱反射膜。在此情形，第1基板T100係由第1玻璃基板100及熱反射膜所構成，同樣的，第1平板T10亦由第1玻璃板10及熱反射膜所構成。要點在於，第1平板T10至少由第1玻璃板10所構成，第1基板T100至少由第1玻璃基板100所構成。又，第2基板T200亦可在第1面T200a具備熱反射膜。在此情形，第2基板T200係由第2玻璃基板200及熱反射膜所構成，同樣的，第2平板T20亦由第2玻璃板20及熱反射膜所構成。要點在於，第2平板T20至少由第2玻璃板20所構成，第2基板T200至少由第2玻璃基板200所構成。

玻璃平板單元1中的熱反射膜，可設置在第1平板T10之內面及第2平板T20之內面的至少一方。由於設置了熱反射膜，而能有熱的反射，而能提昇玻璃平板單元1的絕熱性。熱反射膜可由例如紅外線反射膜所構成。藉由紅外線反射膜而能遮斷紅外線。熱反射膜可為Low-E膜。熱反射膜可具有遮熱性。熱反射膜可由例如具有紅外線遮斷性之金屬薄膜所構成。再者，由於金屬薄膜的厚度較薄，能夠容光之透過，因而對玻璃平板單元1之透明性幾乎沒有影響。

第1基板T100及第2基板T200的厚度，例如在1~10nm的範圍內。在第1實施形態中，第1基板T100的厚度與第2基板T200的厚度相同。一旦第1基板T100與第2基板T200之厚度相同，由於係使用相同的平板，製造較為容易。如圖2A所示，第1基板T100為矩形狀，同樣的，第2基板T200亦為矩形狀。

第1基板T100及第2基板T200的材料，例如鈉鈣玻璃、高應變點玻璃、化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、超耐熱結晶化玻璃（NEOCERAM）、及物理強化玻璃。

如圖1B所示，在第1基板T100的準備之後，配置玻璃接著劑300（接著劑配置步驟）。隔離柱40可在配置玻璃接著劑300時一起配置。玻璃接著劑300及隔離柱40係配置在第1基板T100的第1面T100a。玻璃接著劑300包含熱熔融性玻璃。玻璃接著劑300被配置成框狀。玻璃接著劑300最終將形成封裝材30。

圖2A所示，係從上觀察已將玻璃接著劑300及隔離柱40配置於第1基板T100之上的狀態。玻璃接著劑300之配置可藉由塗布來進行。塗布可使用例如點膠機來進行。

玻璃接著劑300包含了第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302此至少2種類的玻璃接著劑。第1玻璃接著劑301及第2玻璃接著劑302分別設置在既定之位置。在圖1B中，第2玻璃接著劑302係以虛線表示。此係意味著，第2玻璃接著劑302並非沿著第1基板T100的短邊方向之全部而設置。藉由圖2A，可理解第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302之配置。第1玻璃接著劑301之配置，被定義為第1接著劑配置步驟，第2玻璃接著劑302之配置，被定義為第2接著劑配置步驟。第1接著劑配置步驟與第2接著劑配置步驟，何者為先皆可。例如，可在第1接著劑配置步驟之進行後，進行第2接著劑配置步驟。

玻璃接著劑300包含玻璃粉末與黏合劑。在第1實施形態中，第1玻璃接著劑301包含玻璃粉末與黏合劑，第2玻璃接著劑302亦包含玻璃粉末與黏合劑。藉由黏合劑可提高玻璃粉末的分散性。又，藉由黏合劑，使玻璃接著劑300較易塗布於第1基板T100。包含於第1玻璃接著劑301之黏合劑，與包含於第2玻璃接著劑302之黏合劑可為相同者。包含於第1玻璃接著劑301之玻璃粉末，與包含於第2玻璃接著劑302之玻璃粉末可以為相同者，亦可為相異者。

玻璃粉末係由熱熔融性玻璃所構成。熱熔融性玻璃亦被稱為低融點玻璃。玻璃粉末可為玻璃熔塊（glass frit）。低融點玻璃熔塊可舉例為，鉍系玻璃熔塊（含鉍之玻璃熔塊）、鉛系玻璃熔塊（含鉛之玻璃熔塊）、及釩系玻璃熔塊（含釩之玻璃熔塊）。使用低融點玻璃之情形時，可降低加熱溫度，因而可使玻璃平板單元1的製造較為容易。

黏合劑可由樹脂所構成。黏合劑並無特別限定。其等可提高玻璃接著劑300的塗布性。

玻璃接著劑300可包含有溶劑。溶劑可為有機溶媒。溶劑可藉由製造玻璃平板單元1時之加熱而予以去除。黏合劑可為溶解於溶劑之型態，亦可為分散之型態。

如圖2A所示，第1玻璃接著劑301係沿著第1基板T100的外緣而設置。第1玻璃接著劑301係在第1基板T100之上形成1周之框狀。第2玻璃接著劑302之設置處，係對應於目的所在之玻璃平板單元1之端部。第2玻璃接著劑302之配置位置，係第1玻璃接著劑301所圍繞之範圍內。

如圖2A、圖3A所示，第1玻璃接著劑301係以框狀方式而被配置於第1基板T100之上，且在一部分形成厚度小於其他部分之厚度之低段部303。在第1玻璃接著劑301之配置有使用點膠機之情形，在低段部303之形成部分配置第1玻璃接著劑301時，點膠機之噴嘴的移動速度加快。藉此，來自點膠機之噴嘴之第1玻璃接著劑301之每單位時間的吐出量相同時，所配置之第1玻璃接著劑301之厚度將會較小，而形成低段部303。

又，亦可使點膠機之噴嘴的移動速度一定，在將第1玻璃接著劑301配置於低段部303之形成部分時，使得來自點膠機噴嘴的第1玻璃接著劑301之每單位時間的吐出量減少。藉此亦可形成低段部303。

如圖2A所示，在玻璃接著劑300之配置中，第2玻璃接著劑302與第1玻璃接著劑301分離。在此情形，在玻璃複合物2中，在第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302之間形成通氣路徑。通過該通氣路徑，將易於去除空氣。

在圖2A中，第2玻璃接著劑302係將第1基板T100以分成6個區塊之方式而配置。圖2A係第2玻璃接著劑302之配置之一例，第2玻璃接著劑302之數目或配置圖案，並無特別侷限。第2玻璃接著劑302係設置成壁狀。如圖2A所示，在第1基板T100之上重疊第2基板T200後，在第1基板T100與第2基板T200之間形成有內部空間500。第2玻璃接著劑302將內部空間500分隔成6個。然而，第2玻璃接著劑302之分隔並不完全，係以連接內部空間500內之2種空間之方式而進行。內部空間500內之2種空間，包含未直接連接排氣孔201之第1空間501（未設有排氣孔201之空間），以及與排氣孔201直接連接之第2空間502（設有排氣孔201之空間）。第1空間501與第2空間502，係由第2玻璃接著劑302所分隔。第2空間502藉由第2基板T200而設有排氣孔201（參照圖1C）。第1空間501並未設有排氣孔201。在第1實施形態中，係使第2玻璃接著劑302與第1玻璃接著劑301分離，且使2個之第2玻璃接著劑302分離，藉以連接著包含第1空間501與第2空間502之複數個（6個）空間。在第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302之間，以及橫向並排的第2玻璃接著劑302之間，係作為排氣進行時之通氣路徑之功能。在排氣步驟中，第1空間501之空氣係通過通氣路徑而從第2空間502排氣。

隔離柱40可配置在玻璃接著劑300之配置之後。在此情形，隔離柱40的配置較為容易。隔離柱40可配置成等間隔。或者，隔離柱40亦可配置成不規則狀。隔離柱40的配置，可利用貼片機等。再者，隔離柱40亦可利用薄膜形成技術以形成。

隔離柱40可供支撐使第1基板T100與第2基板T200近一步靠近的力量。玻璃平板單元1具備複數個隔離柱40。藉由複數個隔離柱40，可確保第1平板T10與第2平板T20之間的距離，較易於形成真空空間50。複數個隔離柱40係配置於假想的矩形狀格子之交叉點。在第1實施形態中的隔離柱40為圓柱狀。隔離柱40能以例如10~100nm之間距來配置。隔離柱40之形狀、尺寸、數目、間距、及配置圖案等，並無特別限定而可適當選擇。隔離柱40亦可為角柱狀或球狀。隔離柱40能以樹脂、金屬等而形成。樹脂之情形時，較佳係使用高耐熱性之聚酼胺。隔離柱40亦可由樹脂膜來形成。

此處，亦可將氣體吸附體配置在第1基板T100及第2基板T200之一方或雙方之上。氣體吸附體係設置在成為玻璃平板單元1的各個部分。玻璃平板單元1可在真空空間50具備氣體吸附體。氣體吸附體之設置，可藉由對固體之氣體吸附體施以接著，或是對於具有流動性之氣體吸附體材料施以塗布及乾燥之方式。氣體吸附體可包含有吸氣劑（getter）。藉由氣體吸附體，使得真空空間50之氣體受到吸附，而能維持真空空間50的真空度，而能提昇絕熱性。氣體吸附體所吸附之氣體，可以為來自黏合劑者。

接著，如圖1C、圖3B所示，使第2基板T200與第1基板T100成為對向，而配置在玻璃接著劑300之上（對向配置步驟）。藉此，形成了包含第1基板T100、第2基板T200、玻璃接著劑300、及隔離柱40之玻璃複合物2。玻璃複合物2在第1基板T100與第2基板T200之間，具有內部空間500。內部空間500受到分隔之情形，如藉由圖2A已說明之內容。在圖1C中，第2玻璃接著劑302如虛線所示。第2玻璃接著劑302並未完全分隔內部空間500。如圖3B所示，在設有低段部303的部分形成有脫氣間隙304。藉由脫氣間隙304的形成，可增加第1玻璃接著劑301與外氣（大氣）接觸的面積。亦即，增加了面向脫氣間隙304此部分之面積。又，透過脫氣間隙304，使內部空間500與外氣連通。

又，對玻璃複合物2進行加熱。玻璃複合物2可在加熱爐內進行加熱。藉由加熱，可提高玻璃複合物2的溫度。藉由加熱帶來的溫度上昇，使玻璃接著劑300中的黏合劑因熱而分解，成為氣體後被去除。又，玻璃接著劑300因為到達熱熔融溫度而使玻璃熔融，而產生接著性。玻璃接著劑300之熔融溫度例如為超過300℃。玻璃接著劑300之熔融溫度亦可超過400℃。然而，玻璃接著劑之熔融溫度較低者，較有利於製程。因此，玻璃接著劑300之熔融溫度以400℃以下為佳，360℃以下則更佳。第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302宜具有不同之熱熔融溫度。

此處，在玻璃接著劑300所包含之黏合劑，係使用易於塗布玻璃接著劑300者，而最理想的情況，是能在製造玻璃平板單元1時完全去除。亦即，在玻璃接著劑300中，藉由加熱，可邊去除黏合劑邊將玻璃粉末予以熔融一體化。黏合劑因加熱而熱分解，成為氣體而被去除。然而，在玻璃平板單元1之製造程序中，欲完全去除黏合劑並不容易。在玻璃平板單元1中，若是黏合劑的去除並不充份而有殘存，則會減弱一對平板（第1平板T10及第2平板T20）之接著強度，有對真空空間50造成不良影響之虞。又，若有黏合劑之殘存，則封裝材30有染色或變色之虞。又，一對平板之接著強度變弱後，有可能使該一對平板發生剝離。此處，在第1實施形態中，係如下述般的謀求玻璃粉末之粒徑的最佳化，以提高黏合劑之去除效果。

第1玻璃接著劑301係配置在第1基板T100的周緣。第2玻璃接著劑302係被配置成，對第1玻璃接著劑301所圍繞之區域予以分隔。

此處，亦有考慮在玻璃接著劑300的配置後，進行用以去除玻璃接著劑300內之黏合劑之加熱（煅燒）。煅燒係在使一對平板成為對向之前所進行。然而，若有進行煅燒，則製造程序變多，且成本提高，有造成玻璃平板單元1之製造趨於困難之虞。又，亦有考慮在一對平板之對向配置後，設有有別於玻璃接著劑300之熔融之專用以去除黏合劑之加熱時間，而有較長的加熱時間。然而，加熱時間變長，會導致製造程序的長時間化，有提高成本之虞。

此處，在第1實施形態中，如圖3A所示，第1玻璃接著劑301係以形成有低段部303之方式而配置，如圖3B所示，在設有低段部303的部分形成脫氣間隙304。藉此，滯留在第1玻璃接著劑301內部之黏合劑經熱分解所產生之氣體，較易於經脫氣間隙304而逸散至外部（外氣）。再者，滯留於內部空間500之黏合劑經熱分解所產生之氣體，較易於經脫氣間隙304而逸散至外部（外氣）。其結果，可省略煅燒或追加加熱，而能提昇製造效率。

藉由圖4，以示意方式來說明玻璃接著劑300之加熱及熔融。圖4由圖4A~圖4C所構成。圖4表示玻璃接著劑300之示意圖。圖4A係配置有玻璃接著劑300時之狀態。圖4B係黏合劑已被去除之玻璃接著劑300的狀態。圖4C係玻璃接著劑300呈一體化之狀態。

圖4A之玻璃接著劑300，包含玻璃粒子310與黏合劑成分320。玻璃粒子310係表示包含於玻璃接著劑300之玻璃粉末之複數個粒子。黏合劑成分320表示包含於玻璃接著劑300之黏合劑。黏合劑成分320亦可分散至溶劑。如圖4A所示，玻璃接著劑300被塗布於第1基板T100之上後，玻璃粒子310重疊，在該些玻璃粒子310之空隙，存在有黏合劑成分320之配置。

又，在對玻璃接著劑300加熱後，如圖4B所示，黏合劑成分320被去除，殘留有玻璃粒子310之堆積物。玻璃接著劑300之加熱，係在第1基板T100與第2基板T200之接著之際進行。此處，由於黏合劑成分320會通過玻璃粒子310的空隙而排至外部，在玻璃平板單元1的製造中，會有非常難以去除黏合劑成分320之情形。若殘存有黏合劑成分320，則有降低玻璃之接著強度之虞。特別是，如上述，由於第2玻璃接著劑302並未露於外部，因而難以去除黏合劑成分。其原因在於，位在周緣之第1玻璃接著劑301，在加熱時因受到來自外部的送風而可以去除黏合劑成分320，但第2玻璃接著劑302係位在內部，故送風不能到達。

如圖4C所示，已被去除黏合劑成分320之玻璃粒子310，進一步因加熱而熔融，而成一體化。亦即，係進行玻璃之燒結。藉由此種一體化之玻璃接著劑300（玻璃接著劑呈一體化之物330），而能使第1基板T100與第2基板T200強力接合。

藉由上述之類的加熱，可進行黏合劑之去除及玻璃粉末之熔融。加熱以2個以上之階段來進行者為較佳。例如，進行加熱之方法，可將溫度上昇至第1玻璃接著劑301之熔融溫度並維持該溫度以進行加熱，然後進一步使溫度上昇以使到達第2玻璃接著劑302之熔融溫度。第1階段之加熱，被定義為第1加熱步驟。第2階段之加熱，被定義為第2加熱步驟。黏合劑之去除，主要由第1加熱步驟來進行。在第1加熱步驟可去除幾乎所有的黏合劑。然而，亦有經第1加熱步驟後仍殘留黏合劑之情形。在此情形，黏合劑被第2加熱步驟進一步去除。

在第1實施形態中，第1玻璃接著劑301係以較第2玻璃接著劑302為低之溫度熔融。亦即，第1玻璃接著劑301較第2玻璃接著劑302先熔融。在第1加熱步驟中，第1玻璃接著劑301熔融，第2玻璃接著劑302並未熔融。在第1玻璃接著劑301的熔融後，第1玻璃接著劑301使第1基板T100與第2基板T200接著，使內部空間500被密封。內部空間500係由第1基板T100、第2基板T200、及第1玻璃接著劑301之熔融物所圍繞的空間。如所示，內部空間500係在第1基板T100與第2基板T200之間藉玻璃接著劑300之熔融物所圍繞而形成。使第1玻璃接著劑301熔融而第2玻璃接著劑302並未熔融之溫度，被定義為第1熔融溫度。在第1熔融溫度中，由於第2玻璃接著劑302並未熔融，第2玻璃接著劑302能維持形狀。

在到達第1熔融溫度後，開始進行排氣以排出內部空間500之氣體，以使內部空間500減壓（減壓步驟）。排氣亦可在使溫度降至較第1熔融溫度為低之溫度（排氣開始溫度）後進行。再者，只要玻璃複合物2之形狀並未紛亂，亦可在到達第1熔融溫度前即開始排氣。

排氣能以連接於排氣孔201之真空泵來進行。在排氣管202連接著從真空泵所延展的管子。藉由排氣，內部空間500被減壓，而移轉成真空狀態。再者，第1實施形態之排氣為一示例，亦可採用其他的排氣方法。例如，亦可將玻璃複合物2之整體置入減壓艙，以玻璃複合物2整體來進行排氣。

在圖1C中，來自內部空間500之氣體的排出，係由朝上之箭頭來表示。又，在包含第1空間501及第2空間502之複數個空間內流動之空氣，其流向係由朝右之箭頭來表示。如上述，第2玻璃接著劑302係以設有通氣路徑之方式來設置，因此，空氣係通過通氣路徑而從排氣孔201排出。藉此，包含第1空間501及第2空間502之內部空間500，成為真空狀態。

在內部空間500之排氣中，除空氣外亦能一併去除黏合劑。黏合劑係存在於玻璃接著劑300內，或是經熱分解而存在於內部空間500內。以真空泵進行之排氣，能有效去除黏合劑。特別是，配置在玻璃複合物2內部之第2玻璃接著劑302，雖難以去除黏合劑，但藉由減壓將能充份去除黏合劑。

當內部空間500之真空度到達既定之值後，乃提高對玻璃複合物2之加熱溫度（第2加熱步驟）。加熱溫度之上昇，係邊持續著排氣邊進行。藉由加熱溫度的上昇，溫度將到達較第1熔融溫度為高之第2熔融溫度。第2熔融溫度例如可較第1熔融溫度高10~100℃。

此處，玻璃接著劑300之熔融，藉由熱來軟化熱熔融性玻璃以達到變形或可供接著之程度即可。可以不必發揮到足使玻璃接著劑300流出之熔融性。

第2熔融溫度係供第2玻璃接著劑302之熔融。熔融之第2玻璃接著劑302，在第2玻璃接著劑302之位置，使第1基板T100與第2基板T200接著。再者，第2玻璃接著劑302藉由其熔融性而軟化。軟化後之第2玻璃接著劑302變形，而塞住通氣路徑。第1實施形態中，設置在第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302間之間隙（通氣路徑）被塞住。又，設置在相鄰的2個之第2玻璃接著劑302間之間隙（通氣路徑）被塞住。如圖3C所示，脫氣間隙304亦被塞住。亦即，內部空間500被排氣後，第1基板T100與第2基板T200受到外氣的施壓，而使第1基板T100與第2基板T200靠近。藉此，使第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302的厚度變小（亦即受到壓潰），使脫氣間隙304被塞住。

如所示，使第1玻璃接著劑301之熔融物與第2玻璃接著劑302之熔融物接觸，以從內部空間500形成密閉之真空空間50（真空空間形成步驟）。藉由第2玻璃接著劑302的變形，在維持減壓之狀態下，使內部空間500被封閉，以產生真空空間50。

圖1D及圖2B，表示通氣路徑被塞住後之玻璃複合物2。玻璃複合物2係藉由玻璃接著劑300的接著作用而呈一體化。成為一體之玻璃複合物2，構成一體化平板3。在一體化平板3中，第1基板T100、第2基板T200、及玻璃接著劑300呈複合一體化。一體化平板3具有複數個將成為玻璃平板單元1之部分101（在第1實施形態中具有6個）。

在一體化平板3中，第1玻璃接著劑301與第2玻璃接著劑302呈一體化，形成有玻璃平板單元1之封裝材30。封裝材30係外繞著真空空間50。第1玻璃接著劑301成為封裝材30的一部分，第2玻璃接著劑302成為封裝材30的其他一部分。

在第1實施形態中，形成了6個真空空間50。真空空間50係以將內部空間500分割成複數塊之方式而形成。分割後之複數個空間，彼此並未相連。真空空間50存在著由第1空間501所形成者，以及由第2空間502所形成者。由第1空間501所形成真空空間50，不具有排氣孔201而是完全密閉，可原原本本的作為玻璃平板單元1之真空空間50之功能。另一方面，由第2空間502所形成之具有排氣孔201之空間，藉由排氣孔201被封閉之方式，而成為玻璃平板單元1的真空空間50。

排氣孔201可藉由封裝部203而予以閉鎖。藉此，可維持真空空間50的真空。封裝部203可由排氣管202形成。封裝部203之形成方式，例如可藉由對於構成排氣管202之玻璃實施熱溶著而形成。在封裝部203的外側配置有蓋子204。蓋子204係覆蓋於封裝部203。藉由以蓋子204來覆蓋封裝部203之方式，可從高處閉鎖排氣孔201。又，藉由蓋子204，可抑制在排氣孔201之部分之破損。

在真空空間50之形成後，一體化平板3受到冷卻。又，在真空空間50之形成後，使排氣結束。由於真空空間50被密閉，即使沒有了排氣，仍可維持真空。其中為安全起見，在一體化平板3的冷卻之後，使排氣停止。

最後，切斷一體化平板3。一體化平板3包含複數個玻璃平板單元1。玻璃平板單元1包含真空空間50。在圖1D及圖2B中，一體化平板3之切斷位置係以虛線（切斷線CL）表示。一體化平板3例如可沿著將成為玻璃平板單元1之部分101的外緣而予以切斷。係在真空空間50未被破壞的位置，將一體化平板3切斷。

如圖1E及圖2C所示，在切斷一體化平板3後，使玻璃平板單元1被個別化。藉由一體化平板3的切斷，而可取出玻璃平板單元1。在第1基板T100及第2基板T200被切斷後，在玻璃平板單元1之一對的平板（第1平板T10及第2平板T20）中，形成了切斷面。

如所示，在玻璃平板單元1的製造中，較佳係進一步包含用以切斷第1基板T100及第2基板T200之切斷步驟。藉由切斷一對之平板，可同時製得複數個玻璃平板單元1。又，在切斷一對平板之方法中，較容易取得無排氣口之玻璃平板單元1。在第1實施形態中，可得到無排氣口之玻璃平板單元1，與殘存有排氣孔201（但已被封閉）之玻璃平板單元1A。無排氣口的定義，係指不具有用來形成真空之排氣孔。

玻璃平板單元1為矩形狀。第1平板T10與第2平板T20在俯視時外緣呈現貼齊狀。俯視係指沿著厚度方向觀察玻璃平板單元1之意。

真空空間50係由第1平板T10、第2平板T20、及封裝材30所密封。封裝材30係作為保護層功能。真空空間50的真空度為既定值以下。真空度之既定值例如為0.01Pa。真空空間50的厚度例如為10~1000μm。

再者，真空空間50之真空度並無特別侷限。又，亦可取代真空空間50，而是使用至少較1氣壓為低的壓力（如0.5氣壓等）之氣體封入，以形成減壓空間。

玻璃平板單元1例如可適用於建築物。玻璃平板單元1可用於例如窗、隔間、電子看板、展示間玻璃（包含冷藏室、保溫室）等。

接著，根據圖5以說明第2實施形態之玻璃平板單元1之製造方法。再者，第2實施形態之玻璃平板單元1之製造方法，與第1實施形態之玻璃平板單元1之製造方法大部分相同，對於相同之構成係使用相同符號以省略說明，且針對相異之部分而說明。

在第1實施形態中，第1玻璃接著劑301係在第1基板T100之上配置成框狀，且在一部分形成厚度較其他部分之厚度為小的低段部303。

相對於此，在第2實施形態中，如圖5A所示，第1玻璃接著劑301係在一部分配置成將玻璃接著劑煅燒而成之具有既定厚度的壓粉成形體305。又，在其他部分，配置有厚度較該既定厚度為小之未予煅燒的第1玻璃接著劑301。

壓粉成形體305係將與第1玻璃接著劑301相同之玻璃接著劑經煅燒而形成。煅燒之條件，係以異於第1加熱步驟之條件及第2加熱步驟條件之條件（溫度、時間等）者來進行。

預先形成之具有既定厚度之壓粉成形體305，係藉由貼片機等，而被配置於之後將形成有封裝材30之部分的一部分。壓粉成形體305之個數、間隔等，並無特別限定。

又，在之後形成有封裝材30之部分的殘餘部分，配置有第1玻璃接著劑301。第1玻璃接著劑301之配置，宜使用點膠機。藉此，如圖5B所示，設有第1玻璃接著劑301的部分成為低段部，在低段部形成有脫氣間隙304。 在排氣步驟之後，內部空間500被排氣後，第1基板T100與第2基板T200因外氣而被加壓，使第1基板T100與第2基板T200靠近。藉此，如圖5C所示，第1玻璃接著劑301、第2玻璃接著劑302、及壓粉成形體305的厚度變小，使脫氣間隙304被塞住。

由於第2實施形態亦形成有脫氣間隙304，滯留於第1玻璃接著劑301內部之黏合劑，經熱分解所產生之氣體，易於經脫氣間隙304而逸散至外部（外氣）。再者，滯留於內部空間500之黏合劑，經熱分解所產生之氣體，易於經脫氣間隙304而逸散至外部（外氣）。其結果，可省下煅燒或追加加熱，可提昇製造效率。

上述實施形態（第1實施形態及第2實施形態），係玻璃平板單元1之製造方法的一例，玻璃平板單元1之製造方法並不侷限於上述實施形態。例如，玻璃平板單元之製造，亦能由1對之平板來製造1個玻璃平板單元1。

圖6係第1實施形態及第2實施形態中可採行之玻璃平板單元1之製造方法（另一例）。圖6由圖6A及圖6B所構成。將圖6A及圖6B統稱為圖6。圖6A及圖6B，係形成玻璃平板單元1之中途狀態之俯視圖。對於與上述所說明之構成為相同構造者，係賦與相同符號以省略說明。圖6A係對應於圖2A時之狀態（玻璃接著劑300配置後之狀態），圖6B係對應於圖2C時之狀態（切斷後之狀態）。

在圖6所示之例中，係從一對平板（第1基板T100、第2基板T200）來製造1個玻璃平板單元1。1個之玻璃複合物2，成為1個之一體化平板3，最終而成為1個之玻璃平板單元1。在圖6所示之例中，並非採用多片並製法。其中，在圖6所示之例，第2空間502並未被封閉，而是最終被去除。一體化平板3包含有，將成為玻璃平板單元1之部分101，以及最終將被去除之部分102。

在圖6所示之例中，係使第2玻璃接著劑302連接於第1玻璃接著劑301，但亦可使其等分離。要點在於，只要將第2玻璃接著劑302配置成可通過通氣路徑而將空氣或黏合劑予以去除即可。

玻璃平板單元1之製造方法，亦能以上述以外之方法來進行。例如，亦可使玻璃接著劑300僅使用1種之接著劑，將玻璃接著劑300配置於第1基板T100之周緣。在此情形，亦可不使玻璃接著劑300被分隔成複數個。真空空間50係藉由排氣管202的溶著而被封閉。然而，採行上述製造方法之使用2種玻璃接著劑300的方式，較能有效的運用本製造方法。

接著，根據圖7A及圖7B，以說明第3實施形態之玻璃平板單元1及其製造方法。再者，第3實施形態之玻璃平板單元1，係對第1實施形態或第2實施形態追加構成者。因此，對於與第1實施形態或第2實施形態相同之構成，係賦與相同符號以省略說明。

第3實施形態之玻璃平板單元1，具備有與第2平板T20配置成對向之第3平板T60。再者，第3實施形態中的第3平板T60，為方便起見而與第2平板T20成為對向，但亦能與第1平板T10成為對向。

第3平板T60至少由第3玻璃板60所構成。第3玻璃板60具有平坦的表面，具有既定之厚度。在第3實施形態中，係藉由第3玻璃板60來構成第3平板T60。

再者，第3平板T60亦可在任一表面具備熱反射膜。在此情形，第3平板T60係由第3玻璃板60及熱反射膜所構成。要點在於，第3平板T60至少由第3玻璃板60所構成。

再者，玻璃平板單元1具備有配置在第2平板T20與第3平板T60間之用以使第2平板T20與第3平板T60成為氣密接合之第2封裝材70。第2封裝材70係在第2平板T20之周緣部與第3平板T60之周緣部之間配置成環狀。第2封裝材70係由玻璃接著劑所形成。特別是，第2封裝材70能以與封裝材30相同之玻璃接著劑來形成，亦能以異於封裝材30之玻璃接著劑來形成，並無特別侷限。

其具備有第2內部空間80，係由第2平板T20、第3平板T60、與第2封裝材70所密閉且被封入乾燥氣體。乾燥氣體可使用氬氣等乾燥的稀有氣體或乾燥空氣等，並無特別侷限。

又，在第2平板T20之周緣部與第3平板T60之周緣部間之第2封裝材70的內側，以環狀方式配置有中空之框形構件61。在框形構件61中，形成有通向第2內部空間80之貫通孔62，在內部收置有例如矽膠等之乾燥劑63。

又，第2平板T20與第3平板T60之接合，能以大致相同於第1平板T10與第2平板T20接合時之要領來進行，以下提出說明。

首先準備，之後將成為第3平板T60之第3基板T600，以及具有第1平板T10及第2平板T20之組裝品（第1實施形態或第2實施形態之玻璃平板單元1）。第3基板T600至少由第3玻璃基板600所構成。第3玻璃基板600具有平坦的表面，具有既定的厚度。在第3實施形態中，係藉第3玻璃基板600以構成第3基板T600。再者，第3基板T600亦可在任一表面具備熱反射膜。

在之後成為第2封裝材70之玻璃接著劑（第3玻璃接著劑），係以框狀方式配置在第3平板T60或第2平板T20的表面之周緣部（第3玻璃接著劑配置步驟）。在此步驟中，係在第3玻璃接著劑形成通氣路徑，該通氣路徑，與設在第1實施形態或第2實施形態之第2玻璃接著劑302所設有者相同。

接著，使第3基板T600與第2基板T200成為對向配置（第3基板對向配置步驟）。

接著，將溫度上昇至第3玻璃接著劑之熔融溫度且維持該溫度（第3玻璃接著劑加熱步驟）。在第3實施形態中，係藉由第3玻璃接著劑配置步驟、第3基板對向配置步驟、及第3玻璃接著劑加熱步驟，以構成第2內部空間形成步驟。

繼而，將乾燥氣體封入第2內部空間80（乾燥氣體封入步驟）。在該步驟中，亦可僅以乾燥氣體佈滿第2內部空間80內，亦可殘留有空氣。

接著，使通氣路徑被塞住而使第2內部空間80被封閉（第2空間封裝步驟）。

如上述，可形成玻璃平板單元1。根據第3實施形態之玻璃平板單元1，可具有更佳之絕熱性。

繼而，根據圖8以說明第4實施形態。再者，第4實施形態係使用第1實施形態~第3實施形態之玻璃平板單元1以構成玻璃窗90。在第4實施形態中，對於與第1實施形態~第3實施形態相同之構成，係賦與相同符號以省略其說明。

第4實施形態中，係使用與第1實施形態~第3實施形態之任一者之玻璃平板單元相同的玻璃平板單元1，在該玻璃平板單元1之周緣部之外側，嵌入截面呈U字狀之窗框91，以構成玻璃窗90。

依照第4實施形態之玻璃窗90，可具有更佳之絕熱性。

總結以上所述，第1形態之玻璃平板單元1之製造方法，包含接著劑配置步驟、對向配置步驟、內部空間形成步驟、減壓步驟、及真空空間形成步驟。接著劑配置步驟係將玻璃接著劑300以框狀方式配置在至少由第1玻璃基板100所構成之第1基板T100之上，且在一部分形成厚度較其他部分之厚度為小之低段部。玻璃接著劑300包含玻璃粉末與黏合劑。對向配置步驟係將至少由第2玻璃基板200構成之第2基板T200配置成與第1基板T100成為對向。在該步驟中得到玻璃複合物2。玻璃複合物2包含第1基板T100、第2基板T200、及玻璃接著劑300。內部空間形成步驟係對玻璃複合物2施以加熱以去除黏合劑，且使玻璃接著劑300熔融，以在第1基板T100與第2基板T200之間形成由玻璃接著劑300之熔融物所圍繞之內部空間500。減壓步驟係排出內部空間500之氣體以使內部空間500減壓。真空空間形成步驟係在維持於減壓之狀態下封閉內部空間500，以從內部空間500形成密閉之真空空間50。

第1形態中，第1玻璃接著劑301係以形成有低段部303之方式而配置，藉此而形成有脫氣間隙304。藉此，滯留在第1玻璃接著劑301內部之黏合劑，經熱分解所產生之氣體，易於經脫氣間隙304而逸散至外部（外氣）。再者，滯留於內部空間500之黏合劑，經熱分解所產生之氣體，易於經脫氣間隙304而逸散至外部（外氣）。

第2形態之玻璃平板單元1之製造方法，包含接著劑配置步驟、對向配置步驟、內部空間形成步驟、減壓步驟、及真空空間形成步驟。接著劑配置步驟係在至少由第1玻璃基板100所構成之第1基板T100之上，以成為框狀之方式，在一部分配置著將玻璃接著劑予以煅燒之具有既定厚度之壓粉成形體，在其他部分配置著厚度小於該既定厚度之未予煅燒之玻璃接著劑300。玻璃接著劑300包含玻璃粉末與黏合劑。對向配置步驟係將至少由第2玻璃基板200所構成之第2基板T200與第1基板T100配置成為對向。在該步驟中得到玻璃複合物2。玻璃複合物2包含第1基板T100、第2基板T200、及玻璃接著劑300。內部空間形成步驟係對玻璃複合物2施以加熱以去除黏合劑，以使玻璃接著劑300熔融，以在第1基板T100與第2基板T200之間形成由玻璃接著劑300之熔融物所圍繞之內部空間500。減壓步驟係排出內部空間500之氣體以使內部空間500減壓。真空空間形成步驟係在維持於減壓之狀態下封閉內部空間500，以從內部空間500形成密閉之真空空間50。

在第2形態中，由於有形成脫氣間隙304，滯留在第1玻璃接著劑301內部之黏合劑，經熱分解所產生之氣體，易於經脫氣間隙304而逸散至外部（外氣）。再者，滯留在內部空間500之黏合劑，經熱分解所產生之氣體，易於經脫氣間隙304而逸散至外部（外氣）。其結果，可省略煅燒或追加加熱，而能提昇製造效率。

本發明之第3形態之玻璃平板單元1之製造方法，屬於附加性質，可藉由組合於第1形態之玻璃平板單元1之製造方法或第2形態之玻璃平板單元1之製造方法而實現。第3形態之玻璃平板單元1之製造方法，更包含第2內部空間形成步驟，其係在至少由第3玻璃基板600所構成之第3基板T600，與第1基板T100或第2基板T200間配置有玻璃接著劑之狀態，形成由第3基板T600與第1基板T100或第2基板T200及該玻璃接著劑所圍繞之第2內部空間80。

根據第3形態之玻璃平板單元1之製造方法，可得到絕熱性更佳之玻璃平板單元1。

本發明之第4形態之玻璃窗90之製造方法，屬於附加性質，第4形態之玻璃窗90之製造方法，可藉由組合於第1~第3形態中任一者之玻璃平板單元1之製造方法而實現。第4形態之玻璃窗90之製造方法，進一步具備，對於由第1~第3形態之任一者所製造之玻璃平板單元1嵌入窗框91以製造玻璃窗90之步驟。

根據第4形態之玻璃窗90之製造方法，可得到絕緣性更佳之玻璃窗90。

1、1A‧‧‧玻璃平板單元
10‧‧‧第1玻璃板
20‧‧‧第2玻璃板
30‧‧‧封裝材
40‧‧‧隔離柱
50‧‧‧真空空間
61‧‧‧框形構件
62‧‧‧貫通孔
63‧‧‧乾燥劑
70‧‧‧第2封裝材
80‧‧‧第2內部空間
90‧‧‧玻璃窗
91‧‧‧窗框
100‧‧‧第1玻璃基板
101‧‧‧玻璃平板單元1之部分
200‧‧‧第2玻璃基板
201‧‧‧排氣孔
202‧‧‧排氣管
204‧‧‧蓋子
300‧‧‧玻璃接著劑
301‧‧‧第1玻璃接著劑
302‧‧‧第2玻璃接著劑
303‧‧‧低段部
304‧‧‧脫氣間隙
305‧‧‧壓粉成形體
310‧‧‧玻璃粒子
320‧‧‧黏合劑成分
500‧‧‧內部空間
501‧‧‧第1空間
502‧‧‧第2空間
T10‧‧‧第1平板
T20‧‧‧第2平板
T100‧‧‧第1基板
T200‧‧‧第2基板
T600‧‧‧第3基板

圖1由圖1A~圖1E所構成。圖1係第1實施形態之玻璃平板單元之製造方法。圖1A~圖1E係形成玻璃平板單元之中途狀態之截面圖。 圖2由圖2A~圖2C所構成。圖2係第1實施形態之玻璃平板單元之製造方法。圖2A~圖2C係形成玻璃平板單元之中途狀態之俯視圖。 圖3由圖3A~圖3C所構成。圖3係第1實施形態之玻璃平板單元之製造方法。圖3A~圖3C係形成玻璃平板單元之中途狀態之側視圖。 圖4由圖4A~圖4C所構成。圖4係第1實施形態之玻璃接著劑之示意圖。圖4A係配置著玻璃接著劑之狀態。圖4B係去除黏合劑後之狀態。圖4C係玻璃接著劑呈一體化之狀態。 圖5由圖5A~圖5C所構成。圖5係第2實施形態之玻璃平板單元之製造方法。圖5A~圖5C係形成玻璃平板單元之中途狀態之側面圖。 圖6由圖6A及圖6B所構成。圖6係第1實施形態及第2實施形態之玻璃平板單元之製造方法（另一例）。圖6A及圖6B係形成玻璃平板單元之中途狀態之俯視圖。 圖7A係藉由第3實施形態之玻璃平板單元之製造方法所製造之玻璃平板單元之部分截斷後之俯視圖。圖7B係藉由第3實施形態之玻璃平板單元之製造方法所製造之玻璃平板單元之截面圖。 圖8係藉由第4實施形態之玻璃窗之製造方法所製造之玻璃窗之俯視圖。

無

1、1A‧‧‧玻璃平板單元

10‧‧‧第1玻璃板

20‧‧‧第2玻璃板

30‧‧‧封裝材

40‧‧‧隔離柱

50‧‧‧真空空間

100‧‧‧第1玻璃基板

101‧‧‧玻璃平板單元1之部分

200‧‧‧第2玻璃基板

204‧‧‧蓋子

300‧‧‧玻璃接著劑

301‧‧‧第1玻璃接著劑

302‧‧‧第2玻璃接著劑

303‧‧‧低段部

500‧‧‧內部空間

501‧‧‧第1空間

502‧‧‧第2空間

T10‧‧‧第1平板

T20‧‧‧第2平板

T100‧‧‧第1基板

T200‧‧‧第2基板

Claims (4)

1. 一種玻璃平板單元之製造方法，包含以下步驟： 接著劑配置步驟，係在至少由第1玻璃基板構成之第1基板之上，以成框狀之方式，將玻璃接著劑配置成在其中一部分形成有厚度小於其他部分之低段部，該玻璃接著劑包含玻璃粉末與黏合劑； 對向配置步驟，係將至少由第2玻璃基板所構成之第2基板配置成對向於該第1基板； 內部空間形成步驟，係對於包含該第1基板、該第2基板、及該玻璃接著劑之玻璃複合物進行加熱，以去除該黏合劑，以使該玻璃接著劑熔融，以在該第1基板與該第2基板之間，形成由該玻璃接著劑之熔融物所圍繞之內部空間； 減壓步驟，係排出該內部空間之氣體而使該內部空間減壓；及 真空空間形成步驟，其係在維持減壓之狀態下封閉該內部空間，以從該內部空間形成密閉之真空空間。
2. 一種玻璃平板單元之製造方法，包含以下步驟： 接著劑配置步驟，其係在至少由第1玻璃基板所構成之第1基板上，以成框狀之方式，在一部分配置將玻璃接著劑予以煅燒成之具有既定厚度之壓粉成形體，並在其他部分配置厚度小於該既定厚度之並未煅燒之玻璃接著劑；該玻璃接著劑包含玻璃粉末與黏合劑； 對向配置步驟，係將至少由第2玻璃基板所構成之第2基板配置成對向於該第1基板； 內部空間形成步驟，係對包含該第1基板、該第2基板、及該玻璃接著劑之玻璃複合物進行加熱以去除該黏合劑，使該玻璃接著劑熔融，以在該第1基板與該第2基板之間，形成由該玻璃接著劑之熔融物所圍繞之內部空間； 減壓步驟，排出該內部空間之氣體以使該內部空間減壓；及 真空空間形成步驟，係在維持減壓之狀態下封閉該內部空間，以從該內部空間形成密閉之真空空間。
3. 如申請專利範圍第1或2項之玻璃平板單元之製造方法，其中，更包含第2內部空間形成步驟，其係在至少由第3玻璃基板所構成之第3基板，與該第1基板或第2基板之間配置有玻璃接著劑之狀態，形成由該第3基板、該第1基板或第2基板、及該玻璃接著劑所圍繞之第2內部空間。
4. 一種玻璃窗之製造方法，更包含，對於由申請專利範圍第1至3項中任一項之玻璃平板單元之製造方法所製得之玻璃平板單元，嵌入窗框以製造玻璃窗之步驟。