TWI594898B - 凹版印刷版及積層陶瓷電子零件之製造方法 - Google Patents

Description

凹版印刷版及積層陶瓷電子零件之製造方法

本發明係關於一種凹版印刷版及其製造方法、凹版印刷機以及使用凹版印刷機而實施之積層陶瓷電子零件之製造方法，尤其關於一種用於提高藉由凹版印刷形成之糊料膜之平滑性及厚度之均勻性的技術。

為製造如積層陶瓷電容器之類的積層陶瓷電子零件，例如實施對陶瓷生片上賦予成為如內部電極之類的導體膜之導電性糊料之步驟。該步驟中，例如應用凹版印刷。

使用導電性糊料之導體膜之印刷中，需要以某程度之厚度均勻地賦予作為導電材料之金屬微粉，因此，與對出版物或包裝用膜材進行彩色印刷之情形相比，目標印刷膜厚更厚，且更要求一面確保所需之糊料膜厚，一面使導體膜具有較高之平滑性。

例如，於日本專利特開2012-56143號公報(專利文獻1)中記載有如下之凹版印刷版：於印刷方向之前方側，在各穴部具備低於第1堤部及第2堤部且高於深部之中間段部。如此，藉由具備中間段部，堤 部附近之深度尺寸之變化得以緩和。因此，壓力下降得以緩和，故而可抑制轉印不均，進而可提高糊料膜表面之平滑性。

然而，若使用專利文獻1所記載之方法，誠然，平滑性得以提高，但堤部附近處穴部體積減少，因此，糊料膜之厚度減少。另一方面，於穴部之中央部，轉印性變差，故而糊料膜之厚度減少。因此，於所印刷之糊料膜中會有無法確保所需之厚度之情況。

為瞭解如上所述般於穴部、尤其是中央部，印刷糊料之轉印性較差之情況，參照圖18至圖21對凹版印刷中將填充於穴部之印刷糊料轉印至被印刷物時所採取之行為進行說明。圖18至圖21中以剖面圖表示具有畫線部3之凹版印刷版4，該畫線部3設置有堤部1、以及被堤部1所劃分出之穴部2。利用該凹版印刷版4而於以載膜5為襯底之作為被印刷物之陶瓷生片6上轉印導電性糊料膜7。

首先，如圖18所示，於穴部2填充作為印刷糊料之導電性糊料8。

其次，如圖19所示，形成以載膜5為襯底之陶瓷生片6與凹版印刷版4之畫線部3相接觸之狀態。此時，導電性糊料8一面向箭頭9所示之方向流動，一面附著於陶瓷生片6。又，於導電性糊料8內形成有少許氣穴10。

其後，使陶瓷生片6自凹版印刷版4離開。圖20表示陶瓷生片6開始自凹版印刷版4離開之狀態。如圖20所示，導電性糊料8一面沿堤部1向箭頭11所示之方向流動，一面以堤部1為起點開始向陶瓷生片6進行轉印。

繼而，圖21中表示陶瓷生片6進一步自凹版印刷版4離開，而完成導電性糊料8之轉印之狀態。如圖21所示，於陶瓷生片6上形成有導電性糊料膜7。

參照圖21，於穴部2之中央部不可避免地殘留有導電性糊料8。 另一方面，關於陶瓷生片6上之導電性糊料膜7，在以堤部1作為起點進行轉印後，因作用於導電性糊料本身之表面張力而向箭頭12方向流動，欲謀求厚度之均勻化。然而，導電性糊料與其他印刷糊料相比黏度較高，因此，導電性糊料膜7之厚度之均勻化存在極限。其結果為，導電性糊料膜7之厚度具有如下之傾向：對應於堤部1之部分更厚，而對應於穴部2之中央部之部分較薄。

如上所述，於穴部2之中央部殘留有導電性糊料8，並且因以堤部1為起點進行導電性糊料8之轉印而產生之導電性糊料膜7之不均勻之厚度難以修正，由於上述原因，而引起如上所述般於穴部2之中央部轉印性較差之現象。

再者，作為增加穴部之中央部之膜厚之方法考慮有以下者。

(1)考慮有藉由進一步加深穴部，而增加填充至一個穴部之印刷糊料之體積之方法。然而，加深穴部會導致穴部形狀之加工精度變差。又，多數情形時，即便加深穴部，亦僅增加殘留於穴部之底部而未轉印之印刷糊料之量，並不會成為用於確保所需膜厚之印刷糊料。

(2)考慮有藉由增大穴部之開口面積，而增加填充至一個穴部之印刷糊料之體積之方法。然而，印刷糊料之轉印係以堤部為起點進行，因此有如下情形：於穴部內越遠離堤部則糊料膜厚越容易變薄，從而平滑性變差。

如此，藉由凹版印刷形成平滑並具有所需膜厚之糊料膜並不太容易。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-56143號公報

因此，本發明之目的在於欲提供一種可印刷平滑且具有所需膜厚之糊料膜之凹版印刷版及其製造方法。

本發明之另一目的在於欲提供一種包括上述凹版印刷版之凹版印刷機。

本發明之又一目的在於欲提供一種使用上述凹版印刷機而實施之積層陶瓷電子零件之製造方法。

本發明首先適於凹版印刷版，該凹版印刷版用於利用凹版印刷將糊料膜轉印至被印刷物。凹版印刷版包含畫線部，該畫線部被賦予形成糊料膜之印刷糊料，於畫線部設置有堤部、以及被堤部所劃分出之複數個凹狀之穴部。

為解決上述技術問題，此種凹版印刷版之特徵在於：在畫線部，除上述堤部及穴部以外，進而設置有突起部，該突起部於穴部內自該穴部之底面之一部分隆起且與堤部隔開。

上述突起部與堤部同樣地，可成為轉印之起點。因此，未設置突起部時理應殘留於穴部之底部之印刷糊料經由突起部被轉印至被印刷物，因此轉印效率提高。其有助於解決穴部之中央部之轉印性較差之問題。

突起部較佳為位於穴部之中央部。藉此，可獲得平滑性更高之糊料膜。

本發明之凹版印刷版中較佳為，複數個穴部被分類成位於沿畫線部之周緣之位置之周緣穴部、以及除此以外之中央穴部，上述突起部設置於周緣穴部及中央穴部，且設置於周緣穴部之突起部位於較最近之堤部更靠近周緣之位置。

突起部可於1個穴部內有2個以上。於該情形時，藉由進一步減小各突起部，可抑制穴部內之糊料填充量之減少。因此，可更確實地 確保所需之膜厚，並可獲得平滑性更高之糊料膜。

較佳為穴部及突起部於印刷方向上測定出之尺寸及於與印刷方向正交之方向上測定出之尺寸均互不相同，且具有該等尺寸中更長之尺寸之方向對於穴部及突起部為共同。根據該構成，可更確實地獲得平滑性較高之糊料膜。

穴部及該穴部內之突起部較佳為具有至少一個成為線對稱之對稱軸。該構成有助於進一步提高糊料膜之平滑性。

突起部之高度較佳為低於堤部之高度。

位於該穴部內之突起部相對於1個穴部之開口面積所佔之面積較佳為5%以下。其係為了防止穴部內之糊料填充量之嚴重減少。

穴部較佳為具有多邊形狀。

本發明之凹版印刷版較佳為形成圓筒狀之版筒者，且於其外周面上形成有畫線部。

又，本發明亦適於包括上述凹版印刷版之凹版印刷機。

又，本發明亦適於使用上述凹版印刷機而實施之積層陶瓷電子零件之製造方法。本發明之積層陶瓷電子零件之製造方法之特徵在於，使用導電性糊料作為印刷糊料，且包括以下步驟：使用上述凹版印刷機，於作為被印刷物之陶瓷生片上形成作為糊料膜且成為內部電極之導電性糊料膜；及將形成有導電性糊料膜之複數片陶瓷生片進行積層，而獲得積層體。

進而，本發明亦適於製造上述凹版印刷版之方法。本發明之凹版印刷版之製造方法之特徵在於包括以下步驟：準備包含金屬之基體；於基體上形成鍍膜；及藉由部分去除鍍膜之外表面而形成畫線部，該畫線部設置有堤部、穴部及突起部。

本發明之凹版印刷版之製造方法中較佳為，形成畫線部之步驟包含藉由化學蝕刻而部分去除鍍膜之外表面之步驟。

如上所述，根據本發明之凹版印刷版，由於在穴部內設置有自該穴部之底面之一部分隆起且與堤部隔開之突起部，故而該突起部成為印刷糊料之轉印起點，從而可提高穴部內之印刷糊料之轉印效率。因此，可於所印刷之糊料膜形成所需之膜厚，並且可提高糊料膜之平滑性。

1‧‧‧堤部

2‧‧‧穴部

3‧‧‧畫線部

4‧‧‧凹版印刷版

5‧‧‧載膜

6‧‧‧陶瓷生片

7‧‧‧導電性糊料膜

8‧‧‧導電性糊料

9、11、12‧‧‧箭頭

10‧‧‧氣穴

21‧‧‧凹版印刷機

22、22a、22b、22c、22d、22e、22f‧‧‧版筒

23‧‧‧被印刷物

24‧‧‧壓印滾筒

25、26、27‧‧‧箭頭

28‧‧‧陶瓷生片

29‧‧‧導電性糊料膜

30‧‧‧載膜

31‧‧‧槽

32‧‧‧導電性糊料

33、33a、33b、33c、33d、33e、33f‧‧‧畫線部

34‧‧‧刮刀

35、35a、35b、35c、35d、35e、35f‧‧‧堤部

36、36a、36b、36c、36d、36e、36f‧‧‧周緣穴部

37、37a、37b、37c、37d、37e、37f‧‧‧中央穴部

38‧‧‧周緣

39、39a、39b、39c、39d、39e、39f‧‧‧突起部

40‧‧‧間隔

41‧‧‧框狀凹部

43‧‧‧外周面

44‧‧‧抗蝕劑

45‧‧‧與堤部35c對應之部分

46‧‧‧開口部

47‧‧‧開口部

48‧‧‧與突起部39c對應之部分

49‧‧‧弓形部

50‧‧‧虛線

圖1係概略地表示具備作為本發明之凹版印刷版之版筒22之凹版印刷機21的前視圖。

圖2係表示利用圖1所示之凹版印刷機21而於作為被印刷物之以載膜30為襯底之陶瓷生片28上形成有導電性糊料膜29之狀態之剖面圖。

圖3係單獨表示圖1所示之版筒22之立體圖。

圖4係用於說明作為本發明之第1實施形態之凹版印刷版之版筒22之圖，且係將圖3所示之1個畫線部33放大表示之版筒22之外周面43之展開圖。

圖5係將圖4所示之畫線部33之一部分進一步放大而表示之圖。

圖6係沿圖5之線VI-VI之剖面圖，且表示導電性糊料32轉印後之狀態。

圖7係相當於圖6之圖，且表示作為比較例之無突起部之穴部37的導電性糊料32轉印後之狀態。

圖8係將作為本發明之第2實施形態之凹版印刷版之版筒22a所具備之畫線部33a之一部分放大表示且相當於圖5之圖。

圖9係將作為本發明之第3實施形態之凹版印刷版之版筒22b所具備之畫線部33b之一部分放大表示且相當於圖5之圖。

圖10係將作為本發明之第4實施形態之凹版印刷版之版筒22c所具 備之畫線部33c之一部分放大表示且相當於圖5之圖。

圖11係與圖10對應地進行圖示者，且係為了獲得圖10所示之畫線部33c而施加之抗蝕劑44之圖案設計圖。

圖12係表示圖11所示之抗蝕劑44之圖案所包含之單位圖形之圖。

圖13係展開圖12所示之單位圖形而得到之圖案圖。

圖14係自圖13所示之圖案圖中取出之抗蝕劑44之圖案設計圖。

圖15係將作為本發明之第5實施形態之凹版印刷版之版筒22d所具備之畫線部33d之一部分放大表示且相當於圖5之圖。

圖16係將作為本發明之第6實施形態之凹版印刷版之版筒22e所具備之畫線部33e之一部分放大表示且相當於圖5之圖。

圖17係將作為本發明之第7實施形態之凹版印刷版之版筒22f所具備之畫線部33f之一部分放大表示且相當於圖5之圖。

圖18係用於說明在本發明所關注之先前之凹版印刷中將填充於穴部之印刷糊料轉印至被印刷物時所採取之行為者，且係表示於穴部2填充有作為印刷糊料之導電性糊料8之狀態之剖面圖。

圖19係表示於圖18所示之狀態後，陶瓷生片6與凹版印刷版4之畫線部3相接觸之狀態之剖面圖。

圖20係表示於圖19所示之狀態後，陶瓷生片6開始自凹版印刷版4離開之狀態之剖面圖。

圖21係表示於圖20所示之狀態後，陶瓷生片6自凹版印刷版4進一步離開而完成導電性糊料8之轉印之狀態之剖面圖。

參照圖1，對具備作為本發明之凹版印刷版之版筒22之凹版印刷機21概略地進行說明。

凹版印刷機21包括版筒22及壓印滾筒24，該壓印滾筒24隔著片狀之被印刷物23而與版筒22對向。該等版筒22及壓印滾筒24分別沿箭 頭25及26之方向旋轉，藉此將被印刷物23向箭頭27方向搬送。再者，亦可存在如凹版平版印刷機之情形般不具備壓印滾筒之凹版印刷機。

凹版印刷機21用於製造例如積層陶瓷電容器之類的積層陶瓷電子零件。更特定而言，凹版印刷機21用於藉由凹版印刷而於被印刷物23上形成糊料膜，該糊料膜應成為積層陶瓷電子零件所具備之構成積層構造物之一部分之經圖案化之層。更具體而言，如圖2所示，藉由凹版印刷而於陶瓷生片28上形成導電性糊料膜29，該導電性糊料膜29應成為經圖案化之內部電極。

如圖2所示，陶瓷生片28處於以載膜30為襯底之狀態。因此，圖1所示之被印刷物23係如上所述般以載膜30為襯底之陶瓷生片28。

如圖1所示，版筒22浸漬於收容在槽31內之導電性糊料32內，藉此，對形成於版筒22之周面上之複數個畫線部33(概略地圖示出其一部分)賦予導電性糊料32。關於畫線部33之詳細情形將在後文闡述。再者，導電性糊料32向版筒22之供給亦可採用將導電性糊料32向版筒22射出等方法。版筒22之周面上之多餘之導電性糊料32可藉由刮刀34刮去。

畫線部33係如圖3中僅概略地圖示出其代表性者般，具有與圖2所示之導電性糊料膜29之圖案對應之圖案。本實施形態中，畫線部33之長邊方向朝向版筒22之周向。

圖4係將1個畫線部33放大表示之版筒22之周面之展開圖。

於畫線部33設置有堤部35、以及被堤部35所劃分出之複數個凹狀之穴部36及37。較佳為穴部36及37之網格尺寸為#150以上，深度為30μm以下。穴部36及37被分類為位於沿畫線部33之周緣38之位置之周緣穴部36、以及除此以外之中央穴部37。周緣穴部36及中央穴部37具有多邊形狀。具體而言，中央穴部37具有六邊形狀，周緣穴部36具有分割六邊形而成之形狀。

於中央穴部37設置有自該穴部37之底面之一部分隆起之突起部39。突起部39與堤部35隔開。突起部39最佳為位於各穴部37之中央部，但只要位於以穴部37之中心為中心且以穴部37之最大直線距離之1/2為直徑之圓周內即可，更佳為位於以穴部37之最大直線距離之1/3為直徑之圓周內。

再者，圖4中，於所有之中央穴部37均設置有突起部39，但於無損突起部39之功能之範圍內，亦可存在若干未設置突起部39之中央穴部37。又，如後述之實施形態般，亦可於周緣穴部36亦設置突起部。

設置有此種畫線部33之版筒22例如以如下方式進行製造。

1.準備鋼管或鋁合金管等金屬製之圓筒狀之滾筒(版體)。

2.於滾筒之外周面，以80~100μm之厚度實施鍍銅。

3.為形成畫線部33，而去除滾筒之鍍銅膜之外表面之一部分。藉此，以被堤部35劃分之狀態形成複數個凹狀之穴部36及37，且於中央穴部37形成突起部39。此處，畫線部33之形成例如應用化學蝕刻法。再者，除化學蝕刻法以外，亦可應用藉由使用金剛石或雷射之蝕刻機進行之電子雕刻法。

4.形成畫線部33之後，利用較薄之鍍鉻膜覆蓋表面予以強化。

以下，於圖4之基礎上，亦參照圖5及圖6，對畫線部33之構成進行詳細說明。

本實施形態中，朝向周緣38之堤部35位於與周緣38之間隔開特定之間隔40之位置，藉此，於畫線部33設置有沿著周緣38連續延伸之框狀凹部41。間隔40之尺寸、即框狀凹部41之寬度較佳為10~30μm。框狀凹部41之存在有助於提高畫線部33之周緣38之直線性，其結果為使所印刷之導電性糊料膜29之輪廓之直線性提高。

突起部39之個數並無特別限制，但較理想為於各穴部37有1~3個左右。關於突起部39之個數為2個之實施形態將在後文一面進行圖 示一面具體地說明。

於應用化學蝕刻法形成畫線部33之情形時，自設計之容易度而言，用於形成突起部39之抗蝕劑之設計上之形狀較佳為四邊形。但，只要蝕刻後之畫線部33在上述面積之範圍內，則可選擇任意之形狀。

如圖6所示，突起部39之上表面之高度可與堤部35之上表面及版筒22之外周面43相同，或較外周面43低例如5μm左右。於實施印刷時，如圖1所示，利用壓印滾筒24隔著被印刷物23對版筒22進行按壓，因此，即便突起部39稍低，突起部39亦可與被印刷物23接觸。使突起部39之上表面低於版筒22之外周面43之情況於利用刮刀34刮去導電性糊料32時，可抑制刮刀34及突起部39兩者之損傷。

穴部37及突起部39較佳為於印刷方向上測定出之尺寸及於與印刷方向正交之方向上測定出之尺寸均互不相同，且具有該等尺寸中更長之尺寸之方向對於穴部37及突起部39為共同。換言之，突起部39之形狀較佳為沿著穴部37之長邊方向具有更長之尺寸。

穴部37之形狀並無特別限定，但若為如圖示之六邊形或四邊形，則設計較容易。周緣穴部36於圖示之例中為將六邊形一分為二而成之形狀。

再者，雖未進行圖示，但亦可將位於相鄰穴部37之間之堤部35之一部分切缺，使相鄰穴部37彼此連通。如此，於相鄰穴部37彼此連通之情形時，較佳為使印刷方向(版筒22之周向)上相鄰之穴部37彼此連通。

周緣穴部36相對於與周緣38正交之方向之對稱軸呈線對稱。又，中央穴部37相對於與周緣38正交之方向之對稱軸呈線對稱，且相對於與周緣38平行之方向之對稱軸亦呈線對稱。

突起部39設置於該突起部39所處之中央穴部37之上述對稱軸上。突起部39相對於上述對稱軸呈線對稱。其結果為，突起部39具有 與周緣38正交之方向之對稱軸、以及與周緣38平行之方向之對稱軸之至少兩個對稱軸。

比較對照圖6與圖7而說明作為印刷糊料之導電性糊料32之轉印效率。圖7係相當於圖6之圖，且表示作為比較例之無突起部之穴部37。

於圖7所示之無突起部之穴部37中，在轉印後之穴部37內殘留有相對較多之導電性糊料32。與此相對，根據圖6所示之穴部37，由於具備突起部39，故而突起部39成為轉印之起點，從而轉印效率變高，可使轉印後之穴部37內所殘留之導電性糊料32之量減少。因此，根據具備圖6所示之具有突起部39之穴部37之畫線部33，可使所轉印之導電性糊料膜29平滑且確保所需之膜厚。

又，有效利用上述特徵，於具有可確保目標糊料膜厚之畫線部之凹版印刷版中，藉由追加突起部，可使穴部之深度變淺，而可縮短製版所需之時間從而提高生產性，且可減少堤部斷裂之風險從而提高良率，因此，可提高製版精度。

使用凹版之凹版印刷中，填充於穴部36及37之導電性糊料經由堤部35及周緣38而轉印至作為被印刷物之陶瓷生片28，但穴部36及37內之導電性糊料32並非100%被轉印，而如圖6所示且如上所述，一部分之導電性糊料32殘留於穴部36及37之底部。

藉由在穴部37內設置突起部39，可填充至穴部37內之導電性糊料32之量與無突起部39之情形相比稍微減少。但另一方面，由於可成為轉印起點之部位增多，故而本來不會被轉印而理應殘留於穴部37之底部之導電性糊料32可經由突起部39被轉印，因此，轉印效率提高。

藉由重複實驗可知，突起部39存在如下之大小範圍：使穴部體積之減少與藉由轉印起點之增加而實現之轉印效率之提高相互抵消。

該情形係突起部39之大小為穴部37之開口面積之5%以下，若滿 足此種條件，則可增加所轉印之導電性糊料膜29之厚度。

實際上，根據穴部36及37之形狀或大小、所使用之印刷糊料之黏度或流變特性等，突起部39之最佳形狀或大小不同，但如上所述，只要突起部39之面積在穴部37之開口面積之5%以內，則可期待大致相同之效果。

以下，對關於畫線部之形態之若干變化例進行說明。

圖8中將本發明之第2實施形態之版筒22a所具備之畫線部33a之一部分放大而表示。於畫線部33a設置有堤部35a、以及被堤部35a所劃分出之複數個穴部36a及37a。圖8及後述之圖9、圖10以及圖15至圖17係相當於圖5之圖。因此，於該等圖式中，對於與圖5所示之要素相當之要素標註相同之參照符號或包含共同數字之參照符號，並省略其重複說明。

圖8中，穴部36a及37a為矩形。於中央穴部37a設置有突起部39a。根據所使用之印刷糊料或目標膜厚，而區分採用穴部之大小或形狀。

圖9中將本發明之第3實施形態之版筒22b所具備之畫線部33b之一部分放大而表示。於畫線部33b設置有堤部35b、以及由堤部35b所劃分出之複數個穴部36b及37b。

圖9中，穴部36b及37b之形狀分別與圖5所示之穴部36及37之形狀相同，但於各中央穴部37b設置有2個突起部39b。於該情形時，只要進一步減小各突起部39b，便可抑制穴部37b內之印刷糊料填充量之減少。因此，根據此種構成，對於所印刷之導電性糊料膜，可更確實地確保所需之膜厚，並可進一步提高平滑性。

圖10中將本發明之第4實施形態之版筒22c所具備之畫線部33c之一部分放大而表示。於畫線部33c設置有堤部35c、以及被堤部35c所劃分出之複數個穴部36c及37c。

圖10中，不僅於中央穴部37c內，亦於周緣穴部36c內設置有突起部39c。周緣穴部36c內之突起部39c位於較該周緣穴部36c之中央更偏向周緣38側之位置，且與堤部35c之情形同樣地，於該突起部39c與周緣38之間形成有間隔40。具體而言，周緣穴部36c內之突起部39c位於較最近之堤部35c更靠近周緣穴部36c之位置。周緣穴部36c多數情況下較中央穴部37c小，因此，對應於畫線部33c之周緣38附近之導電性糊料膜之輪廓附近之厚度容易較薄。因此，亦於周緣穴部36c追加突起部39c對於減少所印刷之導電性糊料膜整體之膜厚不均或提高平滑性較為有效。

再者，圖10中，於各中央穴部37c設置有2個突起部39c，但其個數為任意，亦可僅為1個。

圖11係與圖10對應地進行圖示者，且係為了獲得圖10所示之畫線部33c而施加之抗蝕劑44之圖案設計圖。

圖11中，與堤部35c對應之部分45為存在抗蝕劑44之部分，以白底進行圖示。抗蝕劑44中與中央穴部37c對應之開口部46為六邊形，與周緣穴部36c對應之開口部47為將六邊形一分為二而成之形狀。又，在對應於周緣穴部36c之開口部47中之與突起部39c對應之部分48，存在抗蝕劑44。

若使用抗蝕劑44，如上所述般實施化學蝕刻，則對於版筒22c之外周面之鍍銅膜，侵蝕不僅沿厚度方向進行，亦沿主面方向進行。其結果為，如圖10所示，堤部35c及突起部39c分別較抗蝕劑44中對應之部分45及48變細，且角部變為圓形。

又，於畫線部33c之周緣38中之堤部35c及突起部39c各者之附近，蝕刻液容易滯留，而蝕刻之進行變慢，另一方面，隨著遠離堤部35c及突起部39c，蝕刻液之流動性較佳，蝕刻之進行較快。其結果為，如圖10所示，於畫線部33c之周緣38，以堤部35c與突起部39c之 間之部分向外側稍微彎曲之方式進行侵蝕，從而於周緣38之位於相鄰堤部35c之前端間之部分，形成向外側彎曲之兩個弓形部49。

關於藉由上述化學蝕刻而產生之現象，雖未特別進行說明，但於其他實施形態中亦相同。

以下，對圖11所示之抗蝕劑44之設計方法進行說明。

圖11所示之抗蝕劑44所具有之圖案係利用一般之圖像編輯軟體等設計工具描繪而成。為設計圖11所示之圖案，首先，製作如圖12所示之單位圖形。於設計工具上將該單位圖形縱橫地複製而展開，藉此，獲得如圖13所示之圖案。於圖13所示之圖案中，在成為與堤部對應之部分之六邊形之中心附近，與突起部對應之部分沿六邊形之長邊方向排列。

其次，對於圖13所示之圖案，依照畫線部33c之尺寸而將多餘之部分刪除。圖13中以虛線50表示刪除多餘之部分時應裁切之位置。該虛線50之位置對應於畫線部33c之周緣38之位置，虛線50位於六邊形之對稱軸上，且處於與通過並排之2個突起部39c之間之位置對應之位置。

圖14表示自圖13所示之圖案圖中取出之抗蝕劑44之圖案設計圖。再者，上述圖11係對圖14之一部分進行圖示者。如上所述，當沿著虛線50進行裁切時，由於虛線50處於與通過並排之2個突起部39c之間之位置對應之位置，故而利用該抗蝕劑44而獲得之畫線部33c中，如上所述，周緣穴部36c內之突起部39c自然地形成於較該周緣穴部36c之中央更偏向周緣38側之位置。因此，根據上述方法，抗蝕劑44之設計變得容易。

圖15中將本發明之第5實施形態之版筒22d所具備之畫線部33d之一部分放大而表示。於畫線部33d設置有堤部35d、以及被堤部35d所劃分出之複數個穴部36d及37d。

與圖8所示之第2實施形態相比，圖15中突起部39d不僅設置於中央穴部37d內，亦設置於周緣穴部36d內。周緣穴部36d內之突起部39d位於較該周緣穴部36d之中央更偏向周緣38側之位置。根據該實施形態，與圖10所示之第4實施形態之情形同樣地，由於周緣穴部36d內存在突起部39d，故而可謀求減少所印刷之導電性糊料膜整體之膜厚不均或提高平滑性。

圖16中將本發明之第6實施形態之版筒22e所具備之畫線部33e之一部分放大而表示。於畫線部33e設置有堤部35e、以及被堤部35e所劃分出之複數個穴部36e及37e。

圖16中，堤部35e位於與畫線部33e之周緣38相接之位置。因此，未設置上述實施形態所具備之沿著周緣38連續延伸之框狀凹部。

又，圖16中，周緣穴部36e內亦設置有突起部39e。周緣穴部36e為沿著周緣38較長之扁平形狀。因此，周緣穴部36e內之突起部39e較佳為配置成於與周緣穴部36e之長邊方向相同之方向上具有長邊方向。

圖17中將本發明之第7實施形態之版筒22f所具備之畫線部33f之一部分放大而表示。於畫線部33f設置有堤部35f、以及被堤部35f所劃分出之複數個穴部36f及37f。

圖17中，穴部36f及37f為矩形。與圖16所示之實施形態之情形同樣地，堤部35f位於與畫線部33f之周緣38相接之位置。又，周緣穴部36f及中央穴部37f內均設置有突起部39f。周緣穴部36f內之突起部39f配置成於與穴部36f之長邊方向相同之方向上具有長邊方向。

以上，與圖示之實施形態相關聯地對本發明進行了說明，但於本發明之範圍內可實現其他各種變化例。

例如，於圖示之實施形態中，畫線部33等之形狀為長方形，但可根據應利用凹版印刷形成之導電性糊料膜29之圖案而任意地變更畫 線部之形狀。

又，於圖示之實施形態中，被印刷物23係以載膜30為襯底之陶瓷生片28，導電性糊料膜29形成於陶瓷生片28上，但例如亦可僅使用如載膜30之類的樹脂片材作為被印刷物23，於該樹脂片材上形成導電性糊料膜29。該情形時，形成於樹脂片材上之導電性糊料膜29在後續步驟中被轉印至陶瓷生片28上。

又，於圖示之實施形態中，利用凹版印刷形成之糊料膜為導電性糊料膜29，但例如亦可為由如陶瓷漿料之糊狀者所形成之膜。更具體而言，例如於積層陶瓷電容器等中，為消除因內部電極之厚度而產生之階差，有於未形成內部電極之區域形成用於消除階差之陶瓷層之情況，於欲形成應成為此種陶瓷層之由陶瓷漿料所形成之糊料膜之情形時亦可應用本發明。

33‧‧‧畫線部

35‧‧‧堤部

36‧‧‧周緣穴部

37‧‧‧中央穴部

38‧‧‧周緣

39‧‧‧突起部

40‧‧‧間隔

41‧‧‧框狀凹部

43‧‧‧外周面

Claims (6)

1. 一種凹版印刷版，其係用於藉由凹版印刷將糊料膜轉印於被印刷物者，且包含畫線部(image section)，該畫線部被供給用于形成上述糊料膜之印刷糊料，於上述畫線部，設置有：堤部、由上述堤部所劃分出之複數個凹狀之穴部(cell)、及於上述穴部內自該穴部之底面之一部分隆起且與上述堤部分離之突起部，其中複數個上述穴部被分類成位於沿上述畫線部之周緣之位置之周緣穴部、以及除此以外之中央穴部，上述突起部設置於上述周緣穴部及上述中央穴部，設置於上述周緣穴部之上述突起部位於較最近之上述堤部更靠近上述周緣之位置。
2. 一種凹版印刷版，其係用於藉由凹版印刷將糊料膜轉印於被印刷物者，且包含畫線部，該畫線部被供給用于形成上述糊料膜之印刷糊料，於上述畫線部，設置有：堤部、由上述堤部所劃分出之複數個凹狀之穴部、及於上述穴部內自該穴部之底面之一部分隆起且與上述堤部分離之突起部，其中上述突起部於1個上述穴部內有2個以上。
3. 一種積層陶瓷電子零件之製造方法，其係使用導電性糊料作為印刷糊料，且包括以下步驟：使用包含如請求項1或2之凹版印刷版之凹版印刷機，於作為 被印刷部之陶瓷生片(ceramic green sheet)上形成作為上述糊料膜且成為內部電極之導電性糊料膜；及將形成有上述導電性糊料膜之複數片上述陶瓷生片進行積層，而獲得積層體。
4. 如請求項3之積層陶瓷電子零件之製造方法，其中至少一個上述突起部之平面截面(planar cross-section)具有加長形狀(elongated shape)；且上述平面截面包含曲面(curved surface)。
5. 一種積層陶瓷電子零件之製造方法，其係使用導電性糊料作為印刷糊料，且包括以下步驟：使用包含如請求項1之凹版印刷版之凹版印刷機，於作為被印刷部之陶瓷生片上形成作為上述糊料膜且成為內部電極之導電性糊料膜；及將形成有上述導電性糊料膜之複數上述陶瓷生片進行積層，而獲得積層體；其中至少一個上述突起部之平面截面具有加長形狀；上述平面截面包含曲面；至少一個上述周緣穴部之形狀包含上述中央穴部之一者之形狀之不完全部分(incomplete portion)。
6. 一種積層陶瓷電子零件之製造方法，其係使用導電性糊料作為印刷糊料，且包括以下步驟：使用包含如請求項2之凹版印刷版之凹版印刷機，於作為被印刷部之陶瓷生片上形成作為上述糊料膜且成為內部電極之導電性糊料膜；及將形成有上述導電性糊料膜之複數上述陶瓷生片進行積層， 而獲得積層體；其中至少一個上述突起部之平面截面具有加長形狀；上述平面截面包含曲面；複數個上述穴部係：位於沿上述畫線部之外緣(outer edge)之周緣穴部、及其餘之中央穴部；至少一個上述周緣穴部之形狀包含上述中央穴部之一者之形狀之不完全部分。