TWI590753B - 引腳包覆裝置及應用其之雙向光學組裝裝置 - Google Patents
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Description
本發明關於一種引腳包覆裝置,特別是利用金屬套管包覆介質裝設於雙向光學組裝件之引腳包覆裝置。
一般而言,雙向光學組裝件將其引腳焊接於電路板上的連接點,以達成雙向光學組裝件與電路板間之裝設與電連接;由於引腳非以相對電路板表面為共平面的形式排列於發送端或接收端的端面上,故每根引腳與電路板表面的距離係不一定相同,因此裝設焊接時需要彎折引腳,使引腳對位並接觸於電路板表面的連接點,同時,金屬材質的引腳易被彎折而變形,在整腳、裝設及焊接的過程中,造成人為操作困擾及定位難度高。
另外傳統雙向光學組裝件中的引腳外露,在高速光通訊操作下,金屬引腳就像天線一樣,訊號會散射,造成傳遞效率降低,故容易受到外界的因素干擾。
有鑑於此,本發明提供一種金屬套管包覆介質裝設於雙向光學組裝件之引腳包覆裝置,來改善上述缺點,此裝置描述及解說如下。
本發明提出一種引腳包覆裝置及應用其之雙向光學組裝裝置,欲解決傳統雙向光學組裝件引腳易被彎折變形而定位難度高,以及引腳訊號會散射,容易受到外界干擾。
為了達到上述目的,本案揭露的態樣係關於一種引腳包覆裝置,應用於雙向光學組裝件的發射端之複數引腳,引腳包覆裝置包括複數介質,分別包覆複數引腳;以及複數金屬套管,分別以複數引腳為圓心包覆複數介質,與同軸纜線的原理相同,複數金屬套管裝設於雙向光學組
裝件之發射端。
進一步而言,於本發明的實施例中,引腳包覆裝置更包括金屬板,引腳包覆裝置的複數金屬套管先組裝於金屬板,金屬板連同複數金屬套管一起裝設於雙向光學組裝件之發射端。
於本發明的實施例中,引腳包覆裝置之金屬板有複數孔洞,複數孔洞之數量與直徑分別對應雙向光學組裝件複數引腳之數量與複數金屬套管之直徑。
於本發明的實施例中,其中介質之材料係選自聚乙烯或鐵氟龍所組成的群組。
於本發明的實施例中,其中複數金屬套管可彎曲約90度使複數引腳穿過設有複數孔洞且平行設置於雙向光學組裝件下方之電路板。
本發明揭露的另一態樣係關於一種雙向光學組裝裝置,包括一雙向光學組裝件,具有發射端,發射端包括複數引腳;以及引腳包覆裝置,用以包覆複數引腳,引腳包覆裝置包含複數介質,分別包覆複數引腳;及複數金屬套管,分別以複數引腳為圓心包覆介質,與同軸纜線的原理相同,複數金屬套管裝設於雙向光學組裝件之發射端。
進一步而言,於本發明的實施例中,引腳包覆裝置更包括金屬板,引腳包覆裝置的複數金屬套管先組裝於金屬板,金屬板連同複數金屬套管一起裝設於雙向光學組裝件之發射端。
於本發明的實施例中,引腳包覆裝置之金屬板有複數孔洞,複數孔洞之數量與直徑分別對應雙向光學組裝件複數引腳之數量與複數金屬套管之直徑。
於本發明的實施例中,其中介質之材料係選自聚乙烯或鐵氟龍所組成的群組。
於本發明的實施例中,其中複數金屬套管可彎曲約90度使複數引腳穿過設有複數孔洞且平行設置於雙向光學組裝件下方之電路板。
1‧‧‧引腳包覆裝置
2‧‧‧雙向光學組裝件
3‧‧‧發射端
4‧‧‧接收端
5‧‧‧電路板
101‧‧‧複數引腳(發射端)
102‧‧‧複數引腳(接收端)
103‧‧‧介質
104‧‧‧金屬套管
105‧‧‧金屬板
106‧‧‧孔洞
第1圖為本發明第一實施例中引腳包覆裝置之組裝示意圖。
第2圖為本發明第一實施例中引腳包覆裝置之側向示意圖。
第3圖為本發明第二實施例中引腳包覆裝置之組裝示意圖。
第4圖為本發明第三實施例中引腳包覆裝置之側向示意圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容,將配合圖式說明如下,然而所附圖式僅作為說明用途,並非用於侷限本發明。
關於本文中所使用之『包含』、『包含』、『具有』、『含有』等等,均為開放性的用語,即意指包含但不限於。
關於本文中所使用之『及/或』,係包含所述事物的任一或全部組合。
請同時參閱第1圖及第2圖,第1圖為本發明第一實施例中引腳包覆裝置1之組裝示意圖。第2圖為第一實施例中,引腳包覆裝置之側向示意圖。一種引腳包覆裝置1應用於雙向光學組裝件2的發射端3之複數引腳101,雙向光學組裝件2中與發射端3垂直之另一端為接收端4之複數引腳102,引腳包覆裝置1包括複數介質103以及複數金屬套管104,複數介質103分別包覆複數引腳101,複數金屬套管104分別以複數引腳101為圓心包覆複數介質103,複數金屬套管104裝設於雙向光學組裝件2之發射端3。
本發明實施例中,引腳包覆裝置1裝設於發射端3之複數引腳101之阻抗計算方式與同軸纜線相同,複數引腳101之直徑為d,複數金屬套管104之直徑為D,介質103之介電率Er,其同軸阻抗Zo可依下列公式計算,其他各實施例亦同。
Z0=138*LOG(D/d)/Er^0.5
續請參閱第3圖。第3圖為本發明第二實施例中,引腳包覆裝置1之組裝示意圖。於第二實施例中,引腳包覆裝置1更包括金屬板105,引腳包覆裝置1的複數金屬套管104先組裝於金屬板105,金屬板105連同複數金屬套管104一起裝設於雙向光學組裝件2之發射端3。金屬板
105設有複數孔洞106,複數孔洞之數量與直徑分別對應雙向光學組裝件2的發射端3的複數引腳101之數量與複數金屬套管104之直徑。
續請同時參閱第1圖及第3圖。於第一實施例及第二實施例中,雙向光學組裝件2可將複數引腳101、102焊接於電路板5上的連接點,以達成雙向光學組裝件2與電路板5間之裝設與電連接,複數金屬套管104包覆介質103,可將複數金屬套管104一起彎曲約90度使複數引腳101穿過設有複數孔洞且平行設置於雙向光學組裝件2下方之電路板5,避免引腳直徑過細且金屬材質易被彎折而變形,造成複數引腳101之間定位不一致。
請參閱第4圖。第4圖為本發明第三實施例中,引腳包覆裝置1之側向示意圖。於第三實施例中,引腳包覆裝置1中之複數金屬套管104經適當折彎約90度兩次,使複數金屬套管104遠離雙向光學組裝件2的發射端3之一端平行鄰接於雙向光學組裝件2下方之電路板5,以供雙向光學組裝件2的發射端3與電路板5間之不同裝設方式。
本發明上述實施例所揭露之一種雙向光學組裝裝置,包括雙向光學組裝件,具有發射端,發射端包括複數引腳;以及引腳包覆裝置包含複數介質及複數金屬套管,複數介質用以包覆複數引腳,複數金屬套管改善傳統雙向光學組裝件之複數引腳易被彎折變形而定位難度高,以及利用同軸纜線的概念,達到不受外來訊號干擾。
綜上所述,本發明之引腳包覆裝置,確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,並且有產業利用性、新穎性與進步性。
1‧‧‧引腳包覆裝置
2‧‧‧雙向光學組裝件
3‧‧‧發射端
5‧‧‧電路板
101‧‧‧複數引腳(發射端)
103‧‧‧介質
104‧‧‧金屬套管
105‧‧‧金屬板
106‧‧‧孔洞
Claims (10)
- 一種引腳包覆裝置,應用於一雙向光學組裝件的發射端之複數引腳,該引腳包覆裝置包括:複數介質,分別包覆該複數引腳;以及複數金屬套管,分別以該複數引腳為圓心包覆該複數介質,該複數金屬套管裝設於該雙向光學組裝件之該發射端。
- 如申請專利範圍第1項所述之引腳包覆裝置,更包括:一金屬板,該引腳包覆裝置的該複數金屬套管組裝於該金屬板,該金屬板裝設於該雙向光學組裝件之發射端。
- 如申請專利範圍第2項所述之引腳包覆裝置,其中該金屬板有複數孔洞,該複數孔洞之數量與直徑分別對應該複數引腳之數量與該複數金屬套管之直徑。
- 如申請專利範圍第1項所述之引腳包覆裝置,其中該介質之材料係選自聚乙烯或鐵氟龍所組成的群組。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之引腳包覆裝置,其中該複數金屬套管可彎曲約90度使該複數引腳穿過設有複數孔洞且平行設置於該雙向光學組裝件下方之一電路板。
- 一種雙向光學組裝裝置,包括:一雙向光學組裝件,具有一發射端,該發射端包括複數引腳;以及一引腳包覆裝置,用以包覆該複數引腳,該引腳包覆裝置包含:複數介質,分別包覆該複數引腳;及複數金屬套管,分別以該複數引腳為圓心包覆該介質,該金屬套管裝設於該雙向光學組裝件之該發射端。
- 如申請專利範圍第6項所述之雙向光學組裝裝置,其中該引腳包覆裝置更包括:一金屬板,該引腳包覆裝置的該複數金屬套管組裝於該金屬板,該金屬板裝設於該雙向光學組裝件之發射端。
- 如申請專利範圍第7項所述之雙向光學組裝裝置,其中該金屬板有複數孔洞,該複數孔洞之數量與直徑分別對應該複數引腳之數量與該複數金 屬套管之直徑。
- 如申請專利範圍第6項所述之雙向光學組裝裝置,其中該介質之材料係選自聚乙烯或鐵氟龍所組成的群組。
- 如申請專利範圍第6項或第7項所述之雙向光學組裝裝置,其中該金屬套管可彎曲約90度使該複數引腳穿過設有複數孔洞且平行設置於該雙向光學組裝件下方之一電路板。
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