[go: up one dir, main page]

TWI590753B - 引腳包覆裝置及應用其之雙向光學組裝裝置 - Google Patents

引腳包覆裝置及應用其之雙向光學組裝裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI590753B
TWI590753B TW105135584A TW105135584A TWI590753B TW I590753 B TWI590753 B TW I590753B TW 105135584 A TW105135584 A TW 105135584A TW 105135584 A TW105135584 A TW 105135584A TW I590753 B TWI590753 B TW I590753B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pins
optical assembly
bidirectional optical
pin
metal
Prior art date
Application number
TW105135584A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201818799A (zh
Inventor
曹偉君
羅秉中
李心民
吳昶葳
Original Assignee
和碩聯合科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 和碩聯合科技股份有限公司 filed Critical 和碩聯合科技股份有限公司
Priority to TW105135584A priority Critical patent/TWI590753B/zh
Priority to CN201710474044.1A priority patent/CN108020898B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI590753B publication Critical patent/TWI590753B/zh
Priority to EP17183722.2A priority patent/EP3318908A1/en
Priority to US15/668,112 priority patent/US10333271B2/en
Publication of TW201818799A publication Critical patent/TW201818799A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
    • H01S5/0262Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274Electrical aspects
    • G02B6/4277Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/28Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4202Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0208Interlock mechanisms; Means for avoiding unauthorised use or function, e.g. tamperproof
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246Bidirectionally operating package structures
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256Details of housings
    • G02B6/426Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Description

引腳包覆裝置及應用其之雙向光學組裝裝置
本發明關於一種引腳包覆裝置,特別是利用金屬套管包覆介質裝設於雙向光學組裝件之引腳包覆裝置。
一般而言,雙向光學組裝件將其引腳焊接於電路板上的連接點,以達成雙向光學組裝件與電路板間之裝設與電連接;由於引腳非以相對電路板表面為共平面的形式排列於發送端或接收端的端面上,故每根引腳與電路板表面的距離係不一定相同,因此裝設焊接時需要彎折引腳,使引腳對位並接觸於電路板表面的連接點,同時,金屬材質的引腳易被彎折而變形,在整腳、裝設及焊接的過程中,造成人為操作困擾及定位難度高。
另外傳統雙向光學組裝件中的引腳外露,在高速光通訊操作下,金屬引腳就像天線一樣,訊號會散射,造成傳遞效率降低,故容易受到外界的因素干擾。
有鑑於此,本發明提供一種金屬套管包覆介質裝設於雙向光學組裝件之引腳包覆裝置,來改善上述缺點,此裝置描述及解說如下。
本發明提出一種引腳包覆裝置及應用其之雙向光學組裝裝置,欲解決傳統雙向光學組裝件引腳易被彎折變形而定位難度高,以及引腳訊號會散射,容易受到外界干擾。
為了達到上述目的,本案揭露的態樣係關於一種引腳包覆裝置,應用於雙向光學組裝件的發射端之複數引腳,引腳包覆裝置包括複數介質,分別包覆複數引腳;以及複數金屬套管,分別以複數引腳為圓心包覆複數介質,與同軸纜線的原理相同,複數金屬套管裝設於雙向光學組 裝件之發射端。
進一步而言,於本發明的實施例中,引腳包覆裝置更包括金屬板,引腳包覆裝置的複數金屬套管先組裝於金屬板,金屬板連同複數金屬套管一起裝設於雙向光學組裝件之發射端。
於本發明的實施例中,引腳包覆裝置之金屬板有複數孔洞,複數孔洞之數量與直徑分別對應雙向光學組裝件複數引腳之數量與複數金屬套管之直徑。
於本發明的實施例中,其中介質之材料係選自聚乙烯或鐵氟龍所組成的群組。
於本發明的實施例中,其中複數金屬套管可彎曲約90度使複數引腳穿過設有複數孔洞且平行設置於雙向光學組裝件下方之電路板。
本發明揭露的另一態樣係關於一種雙向光學組裝裝置,包括一雙向光學組裝件,具有發射端,發射端包括複數引腳;以及引腳包覆裝置,用以包覆複數引腳,引腳包覆裝置包含複數介質,分別包覆複數引腳;及複數金屬套管,分別以複數引腳為圓心包覆介質,與同軸纜線的原理相同,複數金屬套管裝設於雙向光學組裝件之發射端。
進一步而言,於本發明的實施例中,引腳包覆裝置更包括金屬板,引腳包覆裝置的複數金屬套管先組裝於金屬板,金屬板連同複數金屬套管一起裝設於雙向光學組裝件之發射端。
於本發明的實施例中,引腳包覆裝置之金屬板有複數孔洞,複數孔洞之數量與直徑分別對應雙向光學組裝件複數引腳之數量與複數金屬套管之直徑。
於本發明的實施例中,其中介質之材料係選自聚乙烯或鐵氟龍所組成的群組。
於本發明的實施例中,其中複數金屬套管可彎曲約90度使複數引腳穿過設有複數孔洞且平行設置於雙向光學組裝件下方之電路板。
1‧‧‧引腳包覆裝置
2‧‧‧雙向光學組裝件
3‧‧‧發射端
4‧‧‧接收端
5‧‧‧電路板
101‧‧‧複數引腳(發射端)
102‧‧‧複數引腳(接收端)
103‧‧‧介質
104‧‧‧金屬套管
105‧‧‧金屬板
106‧‧‧孔洞
第1圖為本發明第一實施例中引腳包覆裝置之組裝示意圖。
第2圖為本發明第一實施例中引腳包覆裝置之側向示意圖。
第3圖為本發明第二實施例中引腳包覆裝置之組裝示意圖。
第4圖為本發明第三實施例中引腳包覆裝置之側向示意圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容,將配合圖式說明如下,然而所附圖式僅作為說明用途,並非用於侷限本發明。
關於本文中所使用之『包含』、『包含』、『具有』、『含有』等等,均為開放性的用語,即意指包含但不限於。
關於本文中所使用之『及/或』,係包含所述事物的任一或全部組合。
請同時參閱第1圖及第2圖,第1圖為本發明第一實施例中引腳包覆裝置1之組裝示意圖。第2圖為第一實施例中,引腳包覆裝置之側向示意圖。一種引腳包覆裝置1應用於雙向光學組裝件2的發射端3之複數引腳101,雙向光學組裝件2中與發射端3垂直之另一端為接收端4之複數引腳102,引腳包覆裝置1包括複數介質103以及複數金屬套管104,複數介質103分別包覆複數引腳101,複數金屬套管104分別以複數引腳101為圓心包覆複數介質103,複數金屬套管104裝設於雙向光學組裝件2之發射端3。
本發明實施例中,引腳包覆裝置1裝設於發射端3之複數引腳101之阻抗計算方式與同軸纜線相同,複數引腳101之直徑為d,複數金屬套管104之直徑為D,介質103之介電率Er,其同軸阻抗Zo可依下列公式計算,其他各實施例亦同。
Z0=138*LOG(D/d)/Er^0.5
續請參閱第3圖。第3圖為本發明第二實施例中,引腳包覆裝置1之組裝示意圖。於第二實施例中,引腳包覆裝置1更包括金屬板105,引腳包覆裝置1的複數金屬套管104先組裝於金屬板105,金屬板105連同複數金屬套管104一起裝設於雙向光學組裝件2之發射端3。金屬板 105設有複數孔洞106,複數孔洞之數量與直徑分別對應雙向光學組裝件2的發射端3的複數引腳101之數量與複數金屬套管104之直徑。
續請同時參閱第1圖及第3圖。於第一實施例及第二實施例中,雙向光學組裝件2可將複數引腳101、102焊接於電路板5上的連接點,以達成雙向光學組裝件2與電路板5間之裝設與電連接,複數金屬套管104包覆介質103,可將複數金屬套管104一起彎曲約90度使複數引腳101穿過設有複數孔洞且平行設置於雙向光學組裝件2下方之電路板5,避免引腳直徑過細且金屬材質易被彎折而變形,造成複數引腳101之間定位不一致。
請參閱第4圖。第4圖為本發明第三實施例中,引腳包覆裝置1之側向示意圖。於第三實施例中,引腳包覆裝置1中之複數金屬套管104經適當折彎約90度兩次,使複數金屬套管104遠離雙向光學組裝件2的發射端3之一端平行鄰接於雙向光學組裝件2下方之電路板5,以供雙向光學組裝件2的發射端3與電路板5間之不同裝設方式。
本發明上述實施例所揭露之一種雙向光學組裝裝置,包括雙向光學組裝件,具有發射端,發射端包括複數引腳;以及引腳包覆裝置包含複數介質及複數金屬套管,複數介質用以包覆複數引腳,複數金屬套管改善傳統雙向光學組裝件之複數引腳易被彎折變形而定位難度高,以及利用同軸纜線的概念,達到不受外來訊號干擾。
綜上所述,本發明之引腳包覆裝置,確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,並且有產業利用性、新穎性與進步性。
1‧‧‧引腳包覆裝置
2‧‧‧雙向光學組裝件
3‧‧‧發射端
5‧‧‧電路板
101‧‧‧複數引腳(發射端)
103‧‧‧介質
104‧‧‧金屬套管
105‧‧‧金屬板
106‧‧‧孔洞

Claims (10)

  1. 一種引腳包覆裝置,應用於一雙向光學組裝件的發射端之複數引腳,該引腳包覆裝置包括:複數介質,分別包覆該複數引腳;以及複數金屬套管,分別以該複數引腳為圓心包覆該複數介質,該複數金屬套管裝設於該雙向光學組裝件之該發射端。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之引腳包覆裝置,更包括:一金屬板,該引腳包覆裝置的該複數金屬套管組裝於該金屬板,該金屬板裝設於該雙向光學組裝件之發射端。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之引腳包覆裝置,其中該金屬板有複數孔洞,該複數孔洞之數量與直徑分別對應該複數引腳之數量與該複數金屬套管之直徑。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之引腳包覆裝置,其中該介質之材料係選自聚乙烯或鐵氟龍所組成的群組。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之引腳包覆裝置,其中該複數金屬套管可彎曲約90度使該複數引腳穿過設有複數孔洞且平行設置於該雙向光學組裝件下方之一電路板。
  6. 一種雙向光學組裝裝置,包括:一雙向光學組裝件,具有一發射端,該發射端包括複數引腳;以及一引腳包覆裝置,用以包覆該複數引腳,該引腳包覆裝置包含:複數介質,分別包覆該複數引腳;及複數金屬套管,分別以該複數引腳為圓心包覆該介質,該金屬套管裝設於該雙向光學組裝件之該發射端。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之雙向光學組裝裝置,其中該引腳包覆裝置更包括:一金屬板,該引腳包覆裝置的該複數金屬套管組裝於該金屬板,該金屬板裝設於該雙向光學組裝件之發射端。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之雙向光學組裝裝置,其中該金屬板有複數孔洞,該複數孔洞之數量與直徑分別對應該複數引腳之數量與該複數金 屬套管之直徑。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之雙向光學組裝裝置,其中該介質之材料係選自聚乙烯或鐵氟龍所組成的群組。
  10. 如申請專利範圍第6項或第7項所述之雙向光學組裝裝置,其中該金屬套管可彎曲約90度使該複數引腳穿過設有複數孔洞且平行設置於該雙向光學組裝件下方之一電路板。
TW105135584A 2016-11-02 2016-11-02 引腳包覆裝置及應用其之雙向光學組裝裝置 TWI590753B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105135584A TWI590753B (zh) 2016-11-02 2016-11-02 引腳包覆裝置及應用其之雙向光學組裝裝置
CN201710474044.1A CN108020898B (zh) 2016-11-02 2017-06-21 引脚包覆装置及应用其的双向光学组装装置
EP17183722.2A EP3318908A1 (en) 2016-11-02 2017-07-28 Pin-covering apparatus and bi-directional optical device using the same
US15/668,112 US10333271B2 (en) 2016-11-02 2017-08-03 Pin-covering apparatus and bi-directional optical device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105135584A TWI590753B (zh) 2016-11-02 2016-11-02 引腳包覆裝置及應用其之雙向光學組裝裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI590753B true TWI590753B (zh) 2017-07-01
TW201818799A TW201818799A (zh) 2018-05-16

Family

ID=59626437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105135584A TWI590753B (zh) 2016-11-02 2016-11-02 引腳包覆裝置及應用其之雙向光學組裝裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10333271B2 (zh)
EP (1) EP3318908A1 (zh)
CN (1) CN108020898B (zh)
TW (1) TWI590753B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110556643A (zh) * 2018-05-30 2019-12-10 展达通讯(苏州)有限公司 双向光学组件连接结构
CN110488432B (zh) * 2019-08-09 2021-10-01 烽火通信科技股份有限公司 具有抗干扰性能的光收发一体组件及bob光模块
CN110927896A (zh) * 2019-11-25 2020-03-27 深圳市友华通信技术有限公司 10gpon的bosa封装方法和结构

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3864531A (en) * 1973-10-29 1975-02-04 Electro Voice Microphone and connector unit therefor
US5421819A (en) * 1992-08-12 1995-06-06 Vidamed, Inc. Medical probe device
DE3536271A1 (de) * 1985-10-11 1987-04-16 Dornier Medizintechnik Positioniervorrichtung fuer eine elektrode
US5173159A (en) * 1988-09-06 1992-12-22 Bertin & Cie Multiple electrophoresis method for the controlled migration of macromolecules through rectangular gel plates
US5008770A (en) * 1990-02-20 1991-04-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Filter pin integrated circuit socket kit
US6257741B1 (en) * 1997-01-03 2001-07-10 Ronald R. Williams Lamp assembly for a light source
ES2192044T3 (es) * 1998-03-17 2003-09-16 Oswald Lott Enchufe multiple para diferentes sistemas de union.
US6316954B1 (en) * 1998-07-13 2001-11-13 Ohio Associated Enterprises, Inc. High performance test interface
US6206582B1 (en) * 1999-01-22 2001-03-27 Stratos Lightwave, Inc. EMI reduction for optical subassembly
WO2000055665A2 (en) * 1999-03-16 2000-09-21 Framatome Connectors International Modular optoelectronic connector
GB2356465B (en) * 1999-11-19 2003-06-18 Yazaki Corp Method of assembling optical connector, optical connector and hybrid connector
JP4964360B2 (ja) * 2000-11-15 2012-06-27 浜松ホトニクス株式会社 ガス放電管
JP4907760B2 (ja) * 2000-11-15 2012-04-04 浜松ホトニクス株式会社 ガス放電管
AU1429402A (en) * 2000-11-15 2002-05-27 Hamamatsu Photonics Kk Gas discharge tube
US6704333B2 (en) * 2000-12-07 2004-03-09 John Tulip Large area laser
JP2002221644A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光コネクタ及び光コネクタの実装取付部の構造
JP2002296459A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光コネクタ及びシールドケース
FR2826543B1 (fr) * 2001-06-22 2003-09-12 Framatome Connectors Int Procede de fabrication en grande serie de plaquettes de maintien des broches de connexion de composants electriques
US7070340B2 (en) * 2001-08-29 2006-07-04 Silicon Bandwidth Inc. High performance optoelectronic packaging assembly
WO2004036202A1 (en) * 2002-10-16 2004-04-29 Cellectricon Ab Nanoelectrodes and nanotips for recording transmembrane currents in a plurality of cells
JP4114614B2 (ja) * 2004-01-28 2008-07-09 住友電気工業株式会社 光送受信装置及び光送受信装置の製造方法
JP5125235B2 (ja) * 2006-06-26 2013-01-23 住友電気工業株式会社 光送受信装置および光送受信モジュール
WO2009130099A1 (en) * 2008-04-22 2009-10-29 Nestec S.A. Modular assembly of a beverage preparation machine
DE102009020984A1 (de) * 2008-05-13 2009-11-19 Continental Teves Ag & Co. Ohg Toleranzausgleichender elektrischer Verbinder, insbesondere für Kraftfahrzeugsteuergeräte
JP2010199302A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Sumitomo Electric Ind Ltd 光半導体装置
CN201741276U (zh) * 2010-06-23 2011-02-09 马毅 红外线遥控接收头
CA2809343C (en) * 2010-08-26 2017-01-24 Udo Piontek Light-emitting means, in particular for operation in lampholders for fluorescent lamps
US20130051413A1 (en) * 2011-08-25 2013-02-28 Agx Technologies, Inc. Internally cooled, thermally closed modular laser package system
TW201315308A (zh) * 2011-09-16 2013-04-01 Askey Technology Jiangsu Ltd 電子元件整腳器
CN202442155U (zh) * 2012-02-23 2012-09-19 余金才 插拔式led外露灯及其模组、led广告牌
CN103389156A (zh) * 2012-05-08 2013-11-13 全亿大科技(佛山)有限公司 发光二极管检测量具
US20140138721A1 (en) * 2012-11-16 2014-05-22 Hsu-Wen Liao Light emitting diode heat-dissipation carrier structure
EP2787581A1 (de) * 2013-04-04 2014-10-08 Berlin Heart GmbH Implantierbare Kabelverbindungseinrichtung
US8907272B1 (en) * 2013-10-04 2014-12-09 Thermo Finnigan Llc Radio frequency device to separate ions from gas stream and method thereof
GB201405616D0 (en) * 2014-03-28 2014-05-14 Perpetuus Res & Dev Ltd A composite material
GB201405614D0 (en) * 2014-03-28 2014-05-14 Perpetuus Res & Dev Ltd Particles
CN204964822U (zh) 2015-09-15 2016-01-13 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种防短路的bosa封装结构
CA3034078C (en) * 2016-09-26 2022-06-21 Halliburton Energy Services, Inc. Sleeve excitation for ranging measurements using electrode sources

Also Published As

Publication number Publication date
EP3318908A1 (en) 2018-05-09
CN108020898B (zh) 2020-09-22
US10333271B2 (en) 2019-06-25
TW201818799A (zh) 2018-05-16
CN108020898A (zh) 2018-05-11
US20180123315A1 (en) 2018-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI699047B (zh) 剛撓性電路連接器
TWI590753B (zh) 引腳包覆裝置及應用其之雙向光學組裝裝置
CN203521571U (zh) 扁平状电缆及电子设备
TWI578857B (zh) Flexible circuit board differential mode signal transmission line anti - attenuation grounding structure
JP2014225640A5 (ja) プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
TWM576855U (zh) Endoscope device and its cable assembly
TW201820617A (zh) 高頻信號傳輸結構及其製作方法
TW201711534A (zh) 柔性線路板及其製作方法
US20160183357A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing same
CN107623985A (zh) 柔性电路板及移动终端
TW202107957A (zh) 扁線銅垂直發射微波互連方法
TWI651027B (zh) 線寬縮小型撓性電路板及其製造方法
CN103378492A (zh) 电连接器
CN108633165A (zh) 软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构
US9155208B2 (en) Conductive connection structure for conductive wiring layer of flexible circuit board
CN108112162A (zh) 信号传输线及其设计方法、柔性印刷电路板
JP2021518633A (ja) コネクタ用の別体型接続ピン
CN104244569A (zh) 软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构
US20180248279A1 (en) Cable mounting substrate, cable-equipped substrate and method for connecting cables to cable mounting substrate
CN212462081U (zh) 多层电路板与同轴缆线的导接结构
CN113725641B (zh) 一种线缆连接装置、连接组件及其制作方法
CN113131264B (zh) 连接组件及其制作方法
CN207938856U (zh) 一种连接器用两体式插针
JP2023132454A5 (zh)
CN205985663U (zh) 一种由FPC与Wire Cable组成的线缆组件