TWI590741B - 可裝載多個儲存單元的儲存單元結合模組、及可裝載多個儲存單元結合模組的儲存單元移動套件與其相關的伺服器設備 - Google Patents

Description

可裝載多個儲存單元的儲存單元結合模組、及可裝載多個儲 存單元結合模組的儲存單元移動套件與其相關的伺服器設備

本發明係提供一種可裝載多個儲存單元的伺服器設備，尤指一種可裝載多個儲存單元的儲存單元結合模組、以及可裝載多個儲存單元結合模組的儲存單元移動套件與其相關的伺服器設備。

傳統的例如4U塔式伺服器設備受限於其既定的殼體規格尺寸要求，在其前面寬範圍內一般最多只能同時併排地裝載三十二個硬碟單元。詳言之，4U伺服器之機殼包括有八個鄰接併排之框架，每一框架可容納四個硬碟單元平行排列其中之容置空間。該4U伺服器並具有四個硬碟背板，分別安裝在框架後側之同一平面上，且每一硬碟背板可含蓋二個框架的容置空間，其中每一個硬碟背板的外側表面設置相併排的八個硬碟連接器而可分別供相鄰二個容置空間中之最多共八個硬碟單元垂直地插接，而每一硬碟背板在相鄰的硬碟連接器之間處還會形成通氣孔以供散熱。硬碟背板的內側表面則設置電源連接器與訊號連接器。該訊號連接器用以與一硬碟陣列卡之對接連接器連接而使硬碟背板與該硬碟陣列卡作垂直性地結合，再以訊號纜線連接至主機板。而電源連接器亦透過電源纜線連接至主機板。傳統4U伺服器設備的缺點在於，所有硬碟單元均係相鄰接地併排插置在框架之容置空間中而使所有硬碟單元的相同端面均能露出於框架前側面，也就是說從前視觀之即可看到所有的硬碟單 元，以方便使用者能隨時抽取或插入其一或多個硬碟單元，惟如此之機構設計將限制在相同的前視面寬範圍內所能容納之硬碟單元數量。除此之外，通氣孔的設置亦會大幅佔用硬碟背板上可供線路配置的空間，硬碟背板的面積需大到足以同時容納所需的配置線路及多個通氣孔，或者就必須使用雙面製程以在有限的板體尺寸下可以佈局所需之所有電路及電子零組件(並包含通氣孔)。同時，從前述說明可知，每一硬碟背板均要支援高達八個硬碟單元之連接與運作，因此，傳統4U伺服器設備固定在機殼內所使用的硬碟背板具有體積龐大、製程困難及成本昂貴等缺點，並且亦不易維修與更換。

本發明係提供一種可裝載多個儲存單元的儲存單元結合模組、以及可裝載多個儲存單元結合模組的儲存單元移動套件與其相關的伺服器設備，以解決上述之問題。

本發明之申請專利範圍係揭露一種儲存單元結合模組，可同時裝載一第一儲存單元、一第二儲存單元以及一第三儲存單元。該儲存單元結合模組包含有一基座以及一電路背板。該具有一第一定位區、一第二定位區、一第三定位區，並定義有相互交叉之一第一插接方向與一第二插接方向。該第一定位區與該第二定位區之延伸方向均平行於該第一插接方向，並且該第一定位區在該第二插接方向上毗鄰於該第二定位區。該第三定位區之延伸方向平行於該第二插接方向，並且在該第一插接方向上毗鄰於該第一定位區及該第二定位區之同一側邊。該電路背板設置在該基座上。該電路背板包含相連接的一第一區段以及一第二區段。該第一區段介於該第三定位區與該第一定位區與該第二定位區之該同一側邊之間而朝反向於該第二插接方向延伸，該第二區段則朝該第一插接方向延伸並毗鄰於該第三定位區之一側。該電路背板包含一第一連接器、一第二連 接器、一第三連接器以及一訊號轉接器。該第一連接器設置於該第一區段鄰接且面向該第一定位區的位置。該第二連接器設置於該第一區段鄰接且面向該第二定位區的位置。該第三連接器設置於該第二區段鄰接且面向該第三定位區的位置。該訊號轉接器用來插設於一轉接介面卡。其中，該第一定位區可供該第一儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第一連接器，該第二定位區可供該第二儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第二連接器，該第三定位區可供該第三儲存單元沿著該第二插接方向裝入且接合於該第三連接器。

本發明之申請專利範圍另揭露一種儲存單元移動套件，包含有一承載架、一轉接介面卡以及至少一儲存單元結合模組。該承載架具有一容置空間。該轉接介面卡設置在該承載架一側。該至少一儲存單元結合模組設置於該承載架內之該容置空間中，可同時裝載一第一儲存單元、一第二儲存單元以及一第三儲存單元。該至少一儲存單元結合模組包含有一基座以及一電路背板。該具有一第一定位區、一第二定位區、一第三定位區，並定義有相互交叉之一第一插接方向與一第二插接方向。該第一定位區與該第二定位區之延伸方向均平行於該第一插接方向，並且該第一定位區在該第二插接方向上毗鄰於該第二定位區。該第三定位區之延伸方向平行於該第二插接方向，並且在該第一插接方向上毗鄰於該第一定位區及該第二定位區之同一側邊。該電路背板設置在該基座上。該電路背板包含相連接的一第一區段以及一第二區段。該第一區段介於該第三定位區與該第一定位區與該第二定位區之該同一側邊之間而朝反向於該第二插接方向延伸，該第二區段則朝該第一插接方向延伸並毗鄰於該第三定位區之一側。該電路背板包含一第一連接器、一第二連接器、一第三連接器以及一訊號轉接器。該第一連接器設置於該第 一區段鄰接且面向該第一定位區的位置。該第二連接器設置於該第一區段鄰接且面向該第二定位區的位置。該第三連接器設置於該第二區段鄰接且面向該第三定位區的位置。該訊號轉接器用來插設於一轉接介面卡。其中，該第一定位區可供該第一儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第一連接器，該第二定位區可供該第二儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第二連接器，該第三定位區可供該第三儲存單元沿著該第二插接方向裝入且接合於該第三連接器。

本發明之申請專利範圍另揭露一伺服器設備，包含有一機殼、一主機板以及至少一儲存單元移動套件。該主機板設置於該機殼內。該至少一儲存單元移動套件裝載於該機殼內，並可相對於該機殼抽出或收入。該至少一儲存單元移動套件包含有一承載架、一轉接介面卡以及至少一儲存單元結合模組。該承載架具有一容置空間。該轉接介面卡設置在該承載架一側。該至少一儲存單元結合模組設置於該承載架內之該容置空間中，可同時裝載一第一儲存單元、一第二儲存單元以及一第三儲存單元。該至少一儲存單元結合模組包含有一基座以及一電路背板。該具有一第一定位區、一第二定位區、一第三定位區，並定義有相互交叉之一第一插接方向與一第二插接方向。該第一定位區與該第二定位區之延伸方向均平行於該第一插接方向，並且該第一定位區在該第二插接方向上毗鄰於該第二定位區。該第三定位區之延伸方向平行於該第二插接方向，並且在該第一插接方向上毗鄰於該第一定位區及該第二定位區之同一側邊。該電路背板設置在該基座上。該電路背板包含相連接的一第一區段以及一第二區段。該第一區段介於該第三定位區與該第一定位區與該第二定位區之該同一側邊之間而朝反向於該第二插接方向延伸，該第二區段則朝該第一插接方向延伸並毗鄰於該第三定位區之一側。 該電路背板包含一第一連接器、一第二連接器、一第三連接器以及一訊號轉接器。該第一連接器設置於該第一區段鄰接且面向該第一定位區的位置。該第二連接器設置於該第一區段鄰接且面向該第二定位區的位置。該第三連接器設置於該第二區段鄰接且面向該第三定位區的位置。該訊號轉接器用來插設於一轉接介面卡。其中，該第一定位區可供該第一儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第一連接器，該第二定位區可供該第二儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第二連接器，該第三定位區可供該第三儲存單元沿著該第二插接方向裝入且接合於該第三連接器。

本發明之儲存單元結合模組及其儲存單元移動套件可在不改變伺服器設備體積的情況下增加儲存單元的裝載數量，足供符合市場需求；儲存單元結合模組內的電路背板不需開設通氣孔，可增加電路背板上的線路配設空間；電路背板不需於其雙面分設硬碟連接器和電源/訊號連接器，故能應用單面製程而有效降低製作成本。再者，儲存單元移動套件利用具有撓曲特性的軟性纜線連結於主機板，故可在伺服器設備維持正常運作時相對機殼抽出或推回，以更換儲存單元移動套件內的儲存單元；且每一儲存單元結合模組僅對應搭配三個儲存單元，使用者可更多變地任意調整伺服器設備的硬碟容量。

10‧‧‧伺服器設備

12‧‧‧機殼

14‧‧‧主機板

16‧‧‧散熱模組

18‧‧‧橋接框體

20‧‧‧儲存單元移動套件

22‧‧‧資料讀取模組

24‧‧‧風扇單元

28‧‧‧滑軌結構

30‧‧‧承載架

301‧‧‧前端開口

302‧‧‧頂端開口

32‧‧‧硬碟陣列卡

34‧‧‧儲存單元結合模組

36‧‧‧導引槽

38‧‧‧底板

40‧‧‧側板

42‧‧‧擋板

44‧‧‧散熱孔

46‧‧‧插槽

48‧‧‧電源連接器

50‧‧‧訊號連接器

52‧‧‧握持件

54‧‧‧儲存單元

54A‧‧‧第一儲存單元

54B‧‧‧第二儲存單元

54C‧‧‧第三儲存單元

56‧‧‧基座

58‧‧‧電路背板

60‧‧‧第一定位區

602‧‧‧第一定位區之端邊

62‧‧‧第二定位區

622‧‧‧第二定位區之端邊

64‧‧‧第三定位區

641‧‧‧第三定位區之右側邊

642‧‧‧第三定位區之端邊

66‧‧‧開放區

68‧‧‧第一區段

70‧‧‧第二區段

72‧‧‧訊號轉接器

74‧‧‧第一連接器

76‧‧‧第二連接器

78‧‧‧第三連接器

80‧‧‧限位件

82‧‧‧支撐件

84‧‧‧儲存元件

86‧‧‧快拆件

88‧‧‧軟性纜線

90‧‧‧容置空間

X‧‧‧第一插接方向

Y‧‧‧第二插接方向

第1圖與第2圖分別為本發明實施例之有裝載儲存單元移動套件的伺服器設備在不同操作狀態之示意圖。

第3圖為本發明實施例之沒有裝載儲存單元移動套件的伺服器設備之示意圖。

第4圖與第5圖分別為本發明實施例之有裝載儲存單元結合模組的 儲存單元移動套件在不同視角之示意圖。

第6圖與第7圖分別為本發明實施例之沒有裝載儲存單元結合模組的儲存單元移動套件在不同視角之示意圖。

第8圖為本發明實施例之有裝載儲存單元的儲存單元結合模組之示意圖。

第9圖為本發明實施例之沒有裝載儲存單元的儲存單元結合模組之示意圖。

第10圖為本發明實施例之裝設有儲存元件的儲存單元之示意圖。

第11圖為本發明實施例之沒有裝設儲存元件的儲存單元之示意圖。

請參閱第1圖至第3圖，第1圖與第2圖分別為本發明實施例之有裝載儲存單元移動套件20的伺服器設備10在不同操作狀態之示意圖，第3圖為本發明實施例之沒有裝載儲存單元移動套件20的伺服器設備10之示意圖。伺服器設備10包含機殼12、主機板14、散熱模組16以及橋接框體18。主機板14設置在機殼12的後端，橋接框體18設置在機殼12的前端，散熱模組16則位於主機板14與橋接框體18之間；或者橋接框體18也可以設置在機殼12的後端，讓主機板14介於散熱模組16與橋接框體18之間。橋接框體18可同時裝載多個儲存單元移動套件20，例如本實施例為兩個，然不限於此。橋接框體18和機殼12之間的空隙還可選擇性設置抽換式/非抽換式資料讀取模組22，例如光碟機。散熱模組16包含多個風扇單元24，分別對齊於該些儲存單元移動套件20和/或主機板14。散熱模組16的冷卻氣流用來散逸儲存單元移動套件20和主機板14所產生的熱量。

伺服器設備10另包含例如硬碟陣列卡(RAID Card)32之 轉接介面卡與滑軌結構28。滑軌結構28設置在儲存單元移動套件20(其承載架30，如第4圖至第7圖所示)與橋接框體18之間，讓儲存單元移動套件20能經由滑軌結構28相對橋接框體18移動，以將儲存單元移動套件20抽出或收入機殼12。硬碟陣列卡32係安裝在儲存單元移動套件20上(如第4圖至第7圖所示)，並可隨著儲存單元移動套件20沿著滑軌結構28移動，於本發明實施例中，該硬碟陣列卡32安裝於儲存單元移動套件20之背側，在其它實施例中，該硬碟陣列卡32亦可安裝於儲存單元移動套件20之底側，亦即硬碟陣列卡32之安裝位置可依儲存單元結合模組34之訊號轉接器72之設置位置不同而隨之對應改變(如第8圖)。此外，硬碟陣列卡32還需透過具有足夠長度之軟性纜線88XXX)連結於主機板14；而軟性纜線88較佳係繞過散熱模組16，使其兩端能分別電連接至主機板14和硬碟陣列卡32。藉由軟性纜線88的可撓性與可拉伸性，使用者可在伺服器設備10維持正常運作的情況下，自機殼12(或橋接框體18)內任意抽出儲存單元移動套件20以進行內部零組件之修理(例如抽換硬碟)而仍維持正常通電與通訊之狀態。

請參閱第1圖至第7圖，第4圖與第5圖分別為本發明實施例之有裝載儲存單元結合模組34的儲存單元移動套件20在不同視角之示意圖，第6圖與第7圖分別為本發明實施例之沒有裝載儲存單元結合模組34的儲存單元移動套件20在不同視角之示意圖。儲存單元移動套件20包含承載架30以及硬碟陣列卡32。承載架30包含複數個導引槽36、底板38、側板40以及擋板42。兩個側板40對稱地連接在底板38的兩旁，使其形成一個U型容置空間90。兩個擋板42再分別跨設到兩側板40之間，例如覆蓋於U型容置空間90的頂端及後端，避免儲存單元結合模組34從U型容置空間90掉出。複數個導引槽36則設置在底板38和/或頂端的擋板42上， 儲存單元結合模組34利用導引槽36以可滑動方式設置於承載架30內。擋板42和/或底板38上還可分別形成多個散熱孔44。

於本實施例中，儲存單元結合模組34可在頂端擋板42覆蓋結合兩側板40後，從承載架30的前端開口沿著導引槽36滑入承載架30內，直到儲存單元結合模組34插接於硬碟陣列卡32；或者，儲存單元結合模組34可在兩側板40間尚未覆蓋頂端擋板42前，先從承載架30的頂端開口由上而下放入承載架30內，待儲存單元結合模組34對齊於對應的導引槽36、且插接到硬碟陣列卡32後，再將頂端擋板42蓋上於兩側板40，完成結合組裝。不論儲存單元結合模組34以何種方式裝入承載架30，承載架30上的散熱孔44較佳地都會對齊於每一儲存單元結合模組34內的各個儲存單元54(如第8圖至第11圖所示)，以提高其散熱效能。

另外，頂端擋板42係實質平行於底板38，且頂端擋板42之面積小於底板38之面積，所以承載架30的前端開口301和頂端開口302可分別用來讓儲存單元結合模組34內的各個儲存單元54(如第8圖至第11圖所示)沿著不同拆裝方向移出或裝入儲存單元移動套件20。

硬碟陣列卡32設置在承載架30後側，如前述U型容置空間90的後側。硬碟陣列卡32面向承載架30之一表面係設置複數個插槽46，用來插接儲存單元結合模組34的訊號轉接器72(如第8圖至第9圖所示)，故插槽46之數量對應於儲存單元結合模組34之數量；在此實施例中，硬碟陣列卡32具有八個插槽46，意即儲存單元移動套件20內最多可裝載八個儲存單元結合模組34，然不限於此。硬碟陣列卡32背向承載架30之另一相對表面設置有電源連接器48以及訊號連接器50。電源連接器48與訊號連接器50透過軟性纜線88連結到主機板14。另外，承載架30還會包含握持件52， 其係設置於承載架30前側。使用者可藉由施力在握持件52，帶動儲存單元移動套件20沿著滑軌結構28相對橋接框體18移動，以抽出或收入機殼12內。

請參閱第1圖至第11圖，第8圖為本發明實施例之有裝載儲存單元54的儲存單元結合模組34之示意圖，第9圖為本發明實施例之沒有裝載儲存單元54的儲存單元結合模組34之示意圖，第10圖為本發明實施例之裝設有儲存元件84的儲存單元54之示意圖，第11圖為本發明實施例之沒有裝設儲存元件84的儲存單元54之示意圖。於此實施例中，每一個儲存單元結合模組34可同時裝載三個儲存單元54，例如第一儲存單元54A、第二儲存單元54B以及第三儲存單元54C。儲存單元結合模組34包含基座56、電路背板58以及訊號轉接器72。基座56具有第一定位區60、第二定位區62、第三定位區64與開放區66，並定義有相互交叉(例如通常狀況為相互垂直)之第一插接方向X與第二插接方向Y。如第9圖所示，第一定位區60與第二定位區62之延伸方向均平行於第一插接方向X，並且第一定位區60在第二插接方向Y上毗鄰於第二定位區62而使第一定位區60與第二定位區62分別位於上方位置與下方位置，第三定位區64之延伸方向則平行於第二插接方向Y，並且在第一插接方向X上毗鄰於第一定位區60及第二定位區62，使第三定位區64位於第一定位區60及第二定位區62之後方位置並且其延伸方向垂直於第一定位區60及第二定位區62之延伸方向。開放區66鄰設於第三定位區64。

其中，三個定位區60、62、64分別為第9圖箭頭所標示之虛線區域。定位區之長邊為其側邊，端邊則表示定位區之短邊。進一步而言，後端邊表示各定位區相對於其插接方向之下游處(也就是插接位置)，前端邊表示各定位區相對於其插接方向之上游處(也 就是入口位置)。

電路背板58設置在基座56上。電路背板58主要由彼此彎折連接的第一區段68以及第二區段70結合而成。第一區段68之兩側分別面向第三定位區64之右側邊641和第一定位區60與第二定位區62之後端邊602、622。第二區段70之一側面向第三定位區64之相異其右側邊641之後端邊642，且第二區段70之末端延伸設置於開放區66內。訊號轉接器72係設置於開放區66且電連接第二區段70，用來插設於後方的磁碟陣列卡32的對應插槽46上，在本發明另一實施例中磁碟陣列卡32係平行設置於底板38上，故訊號轉接器72係向下插設於磁碟陣列卡32的對應插槽46上。一般來說，由於三個定位區60、62、64之規格尺寸相當，故第一區段68的長度會稍短於第二區段70的長度，故電路背板58可形成為L型板件，且第一區段68為L型板件(電路背板58)之長區段，且第二區段70為L型板件(電路背板58)之短區段。

電路背板58另包含第一連接器74、第二連接器76以及第三連接器78。第一連接器74設置於第一區段68之面向第一定位區60的位置。第二連接器76設置於第一區段68之面向第二定位區62的位置。第三連接器78設置於第二區段70之面向第三定位區64的位置。第一連接器74、第二連接器76與第三連接器78分別可為沉板式(Mid-Mount)連接器。另外，基座56還可包含複數個限位件80，分別設置在第一定位區60、第二定位區62以及第三定位區64的兩相對側邊。每一個定位區60、62、64兩側的限位件80能夠側向拘束各自的儲存單元54，意即第一儲存單元54A、第二儲存單元54B與第三儲存單元54C可分別自第一定位區60、第二定位區62及第三定位區64以滑動方式朝向或反向於第一插接方向X及第二插接方向Y抽換或安裝。

如第8圖與第9圖所示，第一儲存單元54A與第二儲存單元54B係沿著第一插接方向X分別裝入第一定位區60及第二定位區62，並分別接合第一連接器74與第二連接器76；第三儲存單元54C另沿著相異第一插接方向X之第二插接方向Y裝入第三定位區64，並對應接合於第三連接器78。因此，第一插接方向X垂直於第二插接方向Y，第一區段68之延伸方向可實質平行於第二插接方向Y，且第二區段70之延伸方向可實質平行於第一插接方向X。

如第10圖與第11圖所示，儲存單元54可包含支撐件82、儲存元件84以及快拆件86。儲存元件84通常是2.5吋硬碟，鎖附在支撐件82上，然不限於此。快拆件86亦設置在支撐件82上的一端。儲存單元54沿著限位件80滑入基座56時，快拆件86可扣合到基座56上，藉此限制支撐件82與限位件80之相對移動，防止儲存單元54自基座56鬆脫或掉落。當有需要進行維修或更換時，使用者僅需扳動快拆件86，便能脫離後端連接器74、76、78之連接狀態而將儲存單元54從基座56之定位區拉出，意即可直接從承載架30的前端開口301拉出(例如儲存單元54A、54B)或頂端開口302拉出(例如儲存單元54C)，如第4圖至第7圖所示，以方便快速地抽換儲存元件84。

綜上所述，每一個伺服器設備10的機殼12較佳為業界常見規格尺寸，故橋接框體18內可裝載兩個儲存單元移動套件20，且每一個儲存單元移動套件20內足以容置八個儲存單元結合模組34。儲存單元移動套件20利用軟性纜線88連結到主機板14，因此使用者可在伺服器設備10仍維持正常運作時，將任一個儲存單元移動套件20經由滑軌結構28自橋接框體18抽出。儲存單元結合模組34以豎直方式相鄰併排在儲存單元移動套件20內。相鄰的儲存單元結合模組34之間具有空隙，可供冷卻氣流通過；承載架30上的 散熱孔44另會對齊到任一儲存單元結合模組34的各個儲存單元54，因此本發明之儲存單元結合模組34不需在電路背板58打通氣孔，仍能維持極佳的散熱效率。

為了配合本發明之無通氣孔的L型電路背板58，儲存單元結合模組34將基座56切分為三個定位區60、62、64，且L型電路背板58置放在三個定位區60、62、64之間，不但使得二個儲存單元54A、54B可沿著第一插接方向X橫向地分別裝入對應定位區60、62，並且更能讓第三個儲存單元54C可沿第二插接方向Y縱向地裝入對應定位區64，並分別接合到L型電路背板58上的三個連接器74、76、78，以透過磁碟陣列卡32連結到主機板14。這樣一來，每一個儲存單元結合模組34可在橋接框體18和散熱模組16之間的空間多設置一個儲存單元54(意即第三儲存單元54C)，因此，由於單一橋接框體18可裝載兩個儲存單元移動套件20，而每一個儲存單元移動套件20內可容置八個儲存單元結合模組34，而每一儲存單元結合模組34可供三個儲存單元54插接，因此每一個儲存單元移動套件20內部總計可承載有二十四個儲存單元54，伺服器設備10便能同時裝載多達四十八個儲存單元54。故本發明能在不改變伺服器設備10整體體積與規格尺寸的前提下大幅增加儲存單元54的裝載數量。惟實際上利用本發明之技術特徵不限於使用在上述實施例中具有二個儲存單元移動套件且每一個儲存單元移動套件容置八個儲存單元結合模組之伺服器設備中，而亦可以應用在只具有單一一個或是具有二個以上儲存單元移動套件之伺服器設備中，或是應用在單一儲存單元移動套件中具有其它數量儲存單元結合模組之伺服器設備中。

相較先前技術，本發明之儲存單元結合模組及其儲存單元移動套件可在不改變伺服器設備體積的情況下增加儲存單元的裝載 數量，足供符合市場需求；儲存單元結合模組內的電路背板不需開設通氣孔，可增加電路背板上的線路配設空間；電路背板不需於其雙面分設硬碟連接器和電源/訊號連接器，故能應用單面製程而有效降低製作成本。再者，儲存單元移動套件利用具有撓曲特性的軟性纜線連結於主機板，可在伺服器設備維持正常運作時相對機殼抽出或推回，以更換儲存單元移動套件內的儲存單元；且每一儲存單元結合模組僅對應搭配三個儲存單元，使用者可更多變地任意調整伺服器設備的硬碟容量。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

34‧‧‧儲存單元結合模組

54‧‧‧儲存單元

54A‧‧‧第一儲存單元

54B‧‧‧第二儲存單元

54C‧‧‧第三儲存單元

56‧‧‧基座

58‧‧‧電路背板

72‧‧‧訊號轉接器

74‧‧‧第一連接器

76‧‧‧第二連接器

78‧‧‧第三連接器

80‧‧‧限位件

X‧‧‧第一插接方向

Y‧‧‧第二插接方向

Claims (34)

1. 一種儲存單元結合模組，可同時裝載一第一儲存單元、一第二儲存單元以及一第三儲存單元，該儲存單元結合模組包含有：一基座，具有一第一定位區、一第二定位區、一第三定位區，並定義有相互交叉之一第一插接方向與一第二插接方向，該第一定位區與該第二定位區之延伸方向均平行於該第一插接方向，並且該第一定位區在該第二插接方向上毗鄰於該第二定位區，該第三定位區之延伸方向平行於該第二插接方向，並且在該第一插接方向上毗鄰於該第一定位區及該第二定位區之同一側邊；以及一電路背板，設置在該基座上，該電路背板包含相連接的一第一區段以及一第二區段，該第一區段介於該第三定位區與該第一定位區與該第二定位區之該同一側邊之間而朝反向於該第二插接方向延伸，該第二區段則朝該第一插接方向延伸並毗鄰於該第三定位區之一側，該電路背板包含：一第一連接器，設置於該第一區段鄰接且面向該第一定位區的位置；一第二連接器，設置於該第一區段鄰接且面向該第二定位區的位置；一第三連接器，設置於該第二區段鄰接且面向該第三定位區的位置；以及一訊號轉接器，用來插設於一轉接介面卡；其中，該第一定位區可供該第一儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第一連接器，該第二定位區可供該第二儲存單 元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第二連接器，該第三定位區可供該第三儲存單元沿著該第二插接方向裝入且接合於該第三連接器。
2. 如請求項1所述之儲存單元結合模組，其中該基座包含複數個限位件，分別設置在該第一定位區、該第二定位區以及該第三定位區的兩相對側邊，用來拘束該第一儲存單元、該第二儲存單元與該第三儲存單元只能在該第一插接方向或該第二插接方向移動。
3. 如請求項2所述之儲存單元結合模組，其中該第一儲存單元包含一支撐件、一儲存元件以及一快拆件，該儲存元件與該快拆件設置在該支撐件上，該支撐件能沿著該些限位件相對該基座滑動，且可藉該快拆件扣合到該基座以限制該支撐件與該些限位件之相對移動。
4. 如請求項1所述之儲存單元結合模組，其中該電路背板為一L型板件，該第一區段為該L型板件之一長區段，且該第二區段為該L型板件之一短區段。
5. 如請求項1所述之儲存單元結合模組，其中該第一插接方向垂直於該第二插接方向。
6. 如請求項1所述之儲存單元結合模組，其中該第一連接器、該第二連接器與該第三連接器係為沉板式(Mid-Mount)連接器。
7. 一種儲存單元移動套件，包含有：一承載架，具有一容置空間；一轉接介面卡，設置在該承載架一側；以及至少一儲存單元結合模組，設置於該承載架內之該容置空間中，可同時裝載一第一儲存單元、一第二儲存單元以及一第三儲存單元，該至少一儲存單元結合模組包含有： 一基座，具有一第一定位區、一第二定位區、一第三定位區，並定義有相互交叉之一第一插接方向與一第二插接方向，該第一定位區與該第二定位區之延伸方向均平行於該第一插接方向，並且該第一定位區在該第二插接方向上毗鄰於該第二定位區，該第三定位區之延伸方向平行於該第二插接方向，並且在該第一插接方向上毗鄰於該第一定位區及該第二定位區之同一側邊；以及一電路背板，設置在該基座上，該電路背板包含相連接的一第一區段以及一第二區段，該第一區段介於該第三定位區與該第一定位區與該第二定位區之該同一側邊之間而朝反向於該第二插接方向延伸，該第二區段則朝該第一插接方向延伸並毗鄰於該第三定位區之一側，該電路背板包含：一第一連接器，設置於該第一區段鄰接且面向該第一定位區的位置；一第二連接器，設置於該第一區段鄰接且面向該第二定位區的位置；一第三連接器，設置於該第二區段鄰接且面向該第三定位區的位置；以及一訊號轉接器，用來插設於一轉接介面卡；其中，該第一定位區可供該第一儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第一連接器，該第二定位區可供該第二儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第二連接器，該第三定位區可供該第三儲存單元沿著該第二插接方向裝入且接合於該第三連接器。
8. 如請求項7所述之儲存單元移動套件，其中該基座包含複數個限 位件，分別設置在該第一定位區、該第二定位區以及該第三定位區的兩相對側邊，用來拘束該第一儲存單元、該第二儲存單元與該第三儲存單元只能在該第一插接方向或該第二插接方向移動。
9. 如請求項8所述之儲存單元移動套件，其中該第一儲存單元包含一支撐件、一儲存元件以及一快拆件，該儲存元件與該快拆件設置在該支撐件上，該支撐件能沿著該些限位件相對該基座滑動，且可藉該快拆件扣合到該基座以限制該支撐件與該些限位件之相對移動。
10. 如請求項7所述之儲存單元移動套件，其中該電路背板為一L型板件，該第一區段為該L型板件之一長區段，且該第二區段為該L型板件之一短區段。
11. 如請求項7所述之儲存單元移動套件，其中該第一插接方向垂直於該第二插接方向。
12. 如請求項7所述之儲存單元移動套件，其中該第一連接器、該第二連接器與該第三連接器係為沉板式(Mid-Mount)連接器。
13. 如請求項7所述之儲存單元移動套件，其中該承載架包含至少一導引槽，該至少一儲存單元結合模組利用該至少一導引槽滑動設置在該承載架之該容置空間。
14. 如請求項13所述之儲存單元移動套件，其中該承載架另包含一底板、二側板以及二擋板，該二側板分別連接該底板的兩旁，該二擋板分別跨設在該二側板之間，該複數個導引槽設置在該底板和/或該二擋板的其中之一。
15. 如請求項14所述之儲存單元移動套件，其中該二擋板和/或該底板上分別形成多個散熱孔。
16. 如請求項7所述之儲存單元移動套件，其中該承載架另包含一 握持件，連接於該承載架上。
17. 如請求項7所述之儲存單元移動套件，其中該轉接介面卡之一表面設置有複數個插槽，用來插接該訊號轉接器，該複數個插槽之數量對應於該儲存單元結合模組之數量。
18. 如請求項7所述之儲存單元移動套件，其中該轉接介面卡為一磁碟陣列卡。
19. 如請求項7所述之儲存單元移動套件，其中該轉接介面卡另設置有一電源連接器以及一訊號連接器，該電源連接器與該訊號連接器透過一軟性纜線連結到一伺服器設備之一主機板。
20. 一伺服器設備，包含有：一機殼；一主機板，設置於該機殼內；以及至少一儲存單元移動套件，裝載於該機殼內並可相對於該機殼抽出或收入，該至少一儲存單元移動套件包含有：一承載架，具有一容置空間；一轉接介面卡，設置在該承載架一側件旁；以及至少一儲存單元結合模組，設置於該承載架內之該容置空間中，可同時裝載一第一儲存單元、一第二儲存單元以及一第三儲存單元，該至少一儲存單元結合模組包含有：一基座，具有一第一定位區、一第二定位區、一第三定位區，並定義有相互交叉之一第一插接方向與一第二插接方向，該第一定位區與該第二定位區之延伸方向均平行於該第一插接方向，並且該第一定位區在該第二插接方向上毗鄰於該第二定 位區，該第三定位區之延伸方向平行於該第二插接方向，並且在該第一插接方向上毗鄰於該第一定位區及該第二定位區之同一側邊；以及一電路背板，設置在該基座上，該電路背板包含相連接的一第一區段以及一第二區段，該第一區段介於該第三定位區與該第一定位區與該第二定位區之該同一側邊之間而朝反向於該第二插接方向延伸，該第二區段則朝該第一插接方向延伸並毗鄰於該第三定位區之一側，該電路背板包含：一第一連接器，設置於該第一區段鄰接且面向該第一定位區的位置；一第二連接器，設置於該第一區段鄰接且面向該第二定位區的位置；一第三連接器，設置於該第二區段鄰接且面向該第三定位區的位置；以及一訊號轉接器，用來插設於一轉接介面卡；其中，該第一定位區可供該第一儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第一連接器，該第二定位區可供該第二儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合於該第二連接器，該第三定位區可供該第三儲存單元沿著該第二插接方向裝入且接合於該第三連接器。
21. 如請求項20所述之伺服器設備，其中該基座包含複數個限位件，分別設置在該第一定位區、該第二定位區以及該第三定位區的兩相對側邊，用來拘束該第一儲存單元、該第二儲存單元與該第三儲存單元只能在該第一插接方向或該第二插接方向移動。
22. 如請求項21所述之伺服器設備，其中該第一儲存單元包含一支撐件、一儲存元件以及一快拆件，該儲存元件與該快拆件設置在該支撐件上，該支撐件能沿著該些限位件相對該基座滑動，且可藉該快拆件扣合到該基座以限制該支撐件與該些限位件之相對移動。
23. 如請求項20所述之伺服器設備，其中該電路背板為一L型板件，該第一區段為該L型板件之一長區段，且該第二區段為該L型板件之一短區段。
24. 如請求項20所述之伺服器設備，其中第一插接方向垂直於該第二插接方向。
25. 如請求項20所述之伺服器設備，其中該第一連接器、該第二連接器與該第三連接器係為沉板式(Mid-Mount)連接器。
26. 如請求項20所述之伺服器設備，其中該承載架包含至少一導引槽，該至少一儲存單元結合模組利用該至少一導引槽滑動設置在該承載架之該容置空間。
27. 如請求項26所述之伺服器設備，其中該承載架另包含一底板、二側板以及二擋板，該二側板分別連接該底板的兩旁，該二擋板分別跨設在該二側板之間，該複數個導引槽設置在該底板和/或該二擋板的其中之一。
28. 如請求項27所述之伺服器設備，其中該二擋板和/或該底板上分別形成多個散熱孔。
29. 如請求項20所述之伺服器設備，其中該承載架另包含一握持件，連接於該承載架上。
30. 如請求項20所述之伺服器設備，其中該轉接介面卡之一表面設置有複數個插槽，用來插接該訊號轉接器，該複數個插槽之數量對應於該儲存單元結合模組之數量。
31. 如請求項20所述之伺服器設備，其中該轉接介面卡另設置有一電源連接器以及一訊號連接器，該電源連接器與該訊號連接器利用一軟性纜線連結到該主機板。
32. 如請求項20所述之伺服器設備，其中該轉接介面卡為一磁碟陣列卡。
33. 如請求項20所述之伺服器設備，其另包含：一橋接框體，設置於該機殼內，該橋接框體可同時裝載多個儲存單元移動套件分別在其中抽出或收入。
34. 如請求項33所述之伺服器設備，其另包含：一滑軌結構，設置在該承載架與該橋接框體之間，該些儲存單元移動套件經由該滑軌結構以抽出或收入該機殼。