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TWI584542B - 連接器與其製造方法與更新方法 - Google Patents

連接器與其製造方法與更新方法 Download PDF

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TWI584542B
TWI584542B TW104121690A TW104121690A TWI584542B TW I584542 B TWI584542 B TW I584542B TW 104121690 A TW104121690 A TW 104121690A TW 104121690 A TW104121690 A TW 104121690A TW I584542 B TWI584542 B TW I584542B
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TW
Taiwan
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connector
control chip
signal
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data
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TW104121690A
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TW201539901A (zh
Inventor
蔡錫榮
朱炳盈
Original Assignee
新唐科技股份有限公司
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Publication date
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Priority to US15/076,636 priority patent/US9898275B2/en
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Description

連接器與其製造方法與更新方法
本揭示內容是有關於一種連接器與其製造方法與更新方法，特別是有關一種用於電子標記纜線(electronically marked cable)的連接器與其製造方法與更新方法。
隨著電子科技的快速進展，通用串列匯流排已廣泛地使用在各式電子裝置中，例如個人電腦、行動裝置等。隨著通用串列匯流排的規格不斷推陳出新，從USB 1.0、USB 2.0到USB 3.0，接頭種類更有一般USB接頭、Mini-USB和Micro-USB等類型，通用串列匯流排之功能也越來越豐富多元，從資料傳輸到提供電源，都能夠使用通用串列匯流排達成，大大增加了使用電子裝置的便利性。
為了支援不同規格的傳輸電力與傳輸速率，目前的USB纜線會在連接器內設置一控制晶片，負責與所連接之裝置溝通，並提供纜線之硬體規格與所支援的協定等資訊，於習知做法中，製造商會在連接器塑膠殼中設置一印刷電路板，並將控制晶片設置於印刷電路板上，如此一來，控 制晶片也會被包覆在塑膠殼中。但這種做法一來需額外印刷電路板成本，二來在設置後不易對控制晶片進行更新，需將塑膠殼拆開後才能更新控制晶片內部的資料或韌體，浪費人力物力，大幅提高生產成本，並減緩生產時程。
因此，亟需一種連接器及其製造方法與更新方法，來降低生產成本並加速生產流程。本揭示內容之一態樣為一連接器，連接器包含金屬接頭、焊接墊和控制晶片。金屬接頭用以連接一電子標記纜線(electronically marked cable)，且金屬接頭上設置多個連接器接腳；焊接墊設置於金屬接頭表面；控制晶片則固定於焊接墊之上，用以儲存資料並根據所儲存資料處理經由電子標記纜線進行的資料傳輸和電力傳輸，控制晶片所包含之多個晶片接腳透過焊接墊電性連接至連接器接腳。
於一實施例中，控制晶片用以透過晶片接腳中至少一者接收一信號，並根據該信號更新該控制晶片內儲存資料。
於一實施例中，控制晶片根據信號更新所儲存之一纜線識別資訊。
於一實施例中，控制晶片根據所儲存之韌體檔案。
於一實施例中，金屬接頭為通用序列匯流排C類(Type-C)接頭。
於一實施例中，晶片接腳中一第一接腳與連接器接腳中之通訊頻道(communication channel)接腳電性連接，且控制晶片透第一接腳接收信號以更新所儲存資料。
於一實施例中，信號所包含的傳輸資料符合一自訂格式時，控制晶片根據信號更新所儲存之韌體檔案或纜線識別資訊，且自訂格式與通用序列匯流排電力傳輸規範中的供應商定義訊息(vendor-defined message，VDM)之格式不同。
本揭示內容之另一態樣為一種連接器製造方法，包含下列步驟：於一金屬接頭中設置多個連接器接腳，且金屬接頭用以連接一電子標記纜線；於金屬接頭之表面設置一焊接墊；固定一控制晶片於焊接墊之表面；透過焊接墊建立控制晶片之多個晶片接腳與連接器接腳間之電性連接，且控制晶片用以儲存資料並根據所儲存資料處理經由電子標記纜線進行之資料傳輸與電力傳輸。
於一實施例中，連接器製造方法更包含以下步驟：根據信號更新控制晶片內儲存之資料，且控制晶片用以透過晶片接腳中至少一者接收信號。
於一實施例中，透過焊接墊建立電性連接之步驟包含：建立晶片接腳中第一接腳與連接器接腳中之通訊頻道(communication channel)接腳之電性連接，且控制晶片透過第一接腳接收信號以更新所儲存資料。
本揭示內容之另一態樣為一種連接器更新方法，包含下列步驟：儲存資料於一控制晶片，並根據所儲存 資料處理經由一電子標記纜線進行之資料傳輸與電力傳輸；透過控制晶片之多個晶片接腳中至少一者接收一信號，並根據信號更新控制晶片內儲存資料，且電子標記纜線包含一金屬接頭，金屬接頭上設置多個連接器接腳，且金屬接頭表面設置一焊接墊，控制晶片固定於該焊接墊之上，且晶片接腳透過焊接墊電性連接至連接器接腳。
於一實施例中，根據信號更新控制晶片內儲存資料之步驟包含：根據信號更新所儲存之一纜線識別資訊。
於一實施例中，根據信號更新控制晶片內儲存資料之步驟包含：根據信號更新所儲存之一韌體檔案。
於一實施例中，根據信號更新控制晶片內儲存資料之步驟包含：透過晶片接腳中之一第一接腳接收信號以更新所儲存資料，其中第一接腳與連接器接腳中之通訊頻道(communication channel)接腳電性連接。
於一實施例中，根據信號更新控制晶片內儲存資料之步驟包含：當信號所包含的傳輸資料符合一自訂格式時，根據信號更新所儲存之一韌體檔案或一纜線識別資訊，且自訂格式與通用序列匯流排電力傳輸規範中的供應商定義訊息(vendor-defined message，VDM)之格式不同。
綜上所述，本揭示內容所提供之連接器與其製造方法與更新方法能夠大幅降低生產成本，加速生產流程，使得電子標記纜線之連接器於生產完成後，仍可輕易地更新連接器內控制晶片所儲存之韌體、纜線識別資訊或其他資料，讓生產流程之規劃更具彈性。另外，控制晶片在接收信 號之傳輸資料符合自訂格式時始更新所儲存資料，能夠避免電子纜線之控制晶片中資料意外被竄改，造成錯誤使用電子纜線甚至是裝置受損之情形。
100‧‧‧連接器
110‧‧‧金屬接頭
112/112A~112F‧‧‧連接器接腳
120‧‧‧焊接墊
130‧‧‧控制晶片
132/132A~132D‧‧‧晶片接腳
134‧‧‧處理單元
136‧‧‧記憶體
140‧‧‧電子標記纜線
400‧‧‧連接器製造方法
500‧‧‧連接器更新方法
S410~S430,S510~S520‧‧‧步驟
PRM‧‧‧欄位
SP‧‧‧欄位
HD‧‧‧欄位
CRC‧‧‧欄位
DATA‧‧‧欄位
第1圖係根據本揭示內容之一實施例所繪製之連接器之外觀示意圖；第2圖係根據本揭示內容之一實施例所繪製之連接器之功能方塊示意圖；第3A~3C圖係根據本揭示內容之一實施例所繪製之傳輸資料格式示意圖；第4圖係根據本揭示內容之一實施例所繪製之連接器製造方法之流程圖；以及第5圖係根據本揭示內容之一實施例所繪製之連接器更新方法之流程圖。
為了使本揭示內容之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本揭示內容造成不必要的限制。此外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。
關於本文中所使用之『連接』或『電性連接』， 可指二或多個元件相互直接作實體或電性接觸，或是相互間接作實體或電性接觸，而『連接』或『電性連接』還可指二或多個元件相互操作或動作。
於本文中所使用之『第一』、『第二』、...等，並非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本案，其僅為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。
關於本文中所使用之『包括』、『具有』等等，均為開放性的用語，即意指包括但不限於。
關於本文中所使用之『及/或』，係包括所述事物的任一或全部組合。
關於本文中所使用之用詞(terms)，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。
第1圖係根據本揭示內容之一實施例所繪製之連接器100之外觀示意圖。連接器100包含金屬接頭110、焊接墊120和控制晶片130。金屬接頭110用以連接一電子標記纜線(electronically marked cable)140，且金屬接頭110上設置多個連接器接腳112A~112F，當電子標記纜線140透過連接器100與一裝置(如，電腦或智慧型電視等電子裝置)連接時，便可透過連接器接腳112A~112F接收來自裝置之信號並透過電子標記纜線140傳送，或將來自電子標記纜線140之信號傳送至裝置。焊接墊120設置於金屬接頭 110表面，控制晶片130則固定於焊接墊120之上，控制晶片130所包含之多個晶片接腳132A~132D透過焊接墊120電性連接至連接器接腳112A~112F。以下於本說明書中使用晶片接腳132表示所有晶片接腳132A~132D之統稱，使用連接器接腳112表示所有晶片接腳112A~112F之統稱。
控制晶片130用以儲存資料並根據所儲存資料處理經由電子標記纜線140進行的資料傳輸和電力傳輸。請見第2圖，圖中繪示控制晶片130中還包含處理單元134和記憶體136，控制晶片130所儲存資料即儲存於記憶體136中。於一些實施例中，處理單元134為一微控制器(microcontroller)或ARM架構之微處理器(microprocessor)，用以進行運算且控制晶片接腳132A~132D，記憶體136包含揮發性記憶體(volatile memory)以及非揮發性記憶體(non-volatile memory)，揮發性記憶體(volatile memory)包括靜態隨機存取記憶體(SRAM)以及動態隨機存取記憶體(DRAM)等類型之記憶體之任一者或其組合，非揮發性記憶體(non-volatile memory)包括快閃記憶體(flash memory)、電子可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)等類型之記憶體之任一者或其組合。第2圖中亦繪示晶片接腳132A~132D透過焊接墊120電性連接至連接器接腳112A~112D之示例。
需注意到，第1圖中金屬接頭110之連接器接腳112A~112F與控制晶片130之晶片接腳132A~132D之數量與連接方式僅為示例，本領域具通常知識者可根據實際應 用需求設計連接器接腳112A~112F與晶片接腳132A~132D之數量與連接方式，本揭示內容不限於所繪實施例。
於一些實施例中，焊接墊120透過表面粘著技術(surface mount technology，SMT)設置於金屬接頭110之表面，控制晶片130也以表面粘著技術將固定於焊接墊120之上，並透過焊接墊120上之接合銲墊(bonding pad)來建立晶片接腳132A~132D與連接器接腳112A~112D間之電性連接。焊接墊120設置於金屬接頭110之表面所使用之技術並不限於上述所舉示例。
如上所述之連接器100中，金屬接頭110表面設置焊接墊120，並將控制晶片130固定於焊接墊120之上，使控制晶片130之晶片接腳132A~132D不再被連接器100之塑膠外殼包覆，因此在連接器100之硬體生產完成後到最後出貨前，生產製造者皆保有更新連接器100的控制晶片130所儲存資料與韌體之彈性。如此一來，連接器100之生產成本與花費時間大大降低，生產規劃也更容易符合市場的需求，不致造成產能之浪費。以下將進一步說明更新控制晶片130之儲存資料的技術細節。
於一實施例中，控制晶片130用以透過晶片接腳132中至少一者接收一信號，並根據信號更新控制晶片130內儲存資料。在一些實施例中，控制晶片130根據信號更新所儲存之纜線識別資訊，當金屬接頭110符合通用序列匯流排(USB)規格時，纜線識別資訊包括供應商識別碼 (vendor ID)、產品識別碼(product ID)以及所支援的協定與裝置種類等資訊，當金屬接頭110符合IEEE 1394之規格時，纜線識別資訊包括64位擴展唯一標識(EUI-64)以及所支援的協定與裝置種類等資訊。在其他實施例中，控制晶片130根據信號更新所儲存之韌體檔案，以確保韌體檔案為最新版本，或者是支援客戶要求的特定功能。
應注意到，此處所謂供應商識別碼，是由USB開發者論壇(USB implementer forum，USB-IF)所分發。供應商得以根據供應商識別碼識別其自行定義的供應商定義指令。不同的供應商可具有不同的供應商識別碼。然而，以上僅列出控制晶片130根據信號更新資訊之示例，本揭示內容並不限於此。
於一實施例中，金屬接頭110為通用序列匯流排C類(Type-C)接頭。於另一實施例中，金屬接頭110為通用序列匯流排A類(Type-A)接頭。在其他實施例中，金屬接頭110為通用序列匯流排Mini-A類接頭、Micro-B類接頭等通用序列匯流排其他類型接頭，在又一些實施例中，金屬接頭110為符合IEEE 1394規格之火線(FireWire)接頭等。本領域具通常知識者可將本揭示內容應用於其他種類的傳輸纜線之接頭，並不限於所舉示例。
於一實施例中，當金屬接頭110為通用序列匯流排C類接頭時，晶片接腳132中之第一接腳與連接器接腳112中的通訊頻道(communication channel)接腳電性連接，且控制晶片130透過第一接腳接收一信號以更新所儲存 資料。根據通用序列匯流排3.1標準，在非資料傳輸模式中，C類接頭所包含連接器接腳112的通訊頻道接腳用以進行客製化通訊功能，而不致影響通用序列匯流排之一般操作。
於一實施例中，當金屬接頭110為通用序列匯流排C類接頭時，控制晶片130判斷透過晶片接腳132中之一者接收信號，當信號所包含的傳輸資料符合一自訂格式時，控制晶片130根據信號更新所儲存之韌體檔案或纜線識別資訊。由於韌體檔案嚴重影響控制晶片130之正常運作，故自訂格式與通用序列匯流排電力傳輸規範中的供應商定義訊息(vendor-defined message，VDM)之格式不同，以避免意外或蓄意破壞韌體檔案之情況，造成連接器100所連接之電子標記纜線140或連接器100內之控制晶片130故障，甚至造成連接連接器100之裝置故障。
第3A~3C圖係根據本揭示內容之一實施例所繪製之傳輸資料格式示意圖，於此實施例中，控制晶片130接收信號中包含的傳輸資料符合自訂格式，控制晶片130首先收到一第一封包。第3A圖中繪示第一封包之格式，其中具有先序(preamble)欄位PRM、封包起始(start of packet，SOP)欄位SP、以及封包資料(packet data)欄位，封包資料欄位中包括標頭(header)欄位HD和循環冗餘碼欄位CRC。於自訂格式中，第一封包之標頭欄位HD與循環冗餘碼欄位CRC間包含16個位元長的相同二進位值(0或1)，且其循環冗餘碼欄位CRC中填入使用一般循環冗餘演算法所算出的循環冗餘碼之二補數(two’s complement)，亦即將使用一般循環冗餘演算 法所算出的循環冗餘碼與等位元長的「1.......1」做互斥或(XOR)運算，使得一般傳送之封包不會被誤以為是更新韌體檔案或纜線識別資訊之封包，避免控制晶片130寫入錯誤資料。
第3B圖則繪示控制晶片130所接收信號中包含的第二封包，第二封包與第一封包之差異在標頭欄位HD與循環冗餘碼欄位CRC間之位元資料，第二封包中包含8個位元長的相同二進位值(0或1)，其後包含所欲寫入之韌體檔案或纜線識別資訊之資料DATA，由於通用串流封包之長度有其限制(8、16、32或64字節)，當第二封包無法傳送完整韌體檔案或纜線識別資訊時，控制晶片130繼續接收信號所傳輸資料，其格式如第3C圖所示之第三封包，第三封包中亦包含先序欄位PRM、封包起始欄位SP、標頭欄位HD和循環冗餘碼欄位CRC，標頭欄位HD和循環冗餘碼欄位CRC間則為資料欄位DATA，包含欲傳輸之韌體檔案或纜線識別資訊之資料片段，控制晶片130持續接收符合第三封包格式之封包直至韌體檔案或纜線識別資訊傳送完畢，並對控制晶片130所儲存之資料進行更新。
需注意到，於上述實施例中，循環冗餘碼欄位CRC中所填入之二補數與習知的循環冗餘碼不同，以避免使用者或非製造商之第三方意外或蓄意寫入錯誤的韌體檔案或纜線識別資訊，而造成連接器100與其連接的電子標記纜線140之功能故障。另外，上述之自訂格式亦與通用序列匯流排電力傳輸規範中的供應商定義訊息(vendor-defined message，VDM)之格式不同，亦可進一步達到避免將錯誤 的韌體檔案或纜線識別資訊寫入控制晶片130之功效。
上述第3A~3C圖所示之封包格式僅為本揭示內容之一種實施例，用以闡釋控制晶片130根據所接收信號更新儲存之韌體檔案或纜線識別資訊時，判斷信號中所傳輸資訊需符合自訂格式始進行更新之技術思想，並非用以限定本揭示內容。舉例而言，針對封包之循環冗餘碼欄位CRC，除使用一般循環冗餘演算法所算出的循環冗餘碼之二補數外，另一做法為將一般循環冗餘演算法所算出的循環冗餘碼均往左或往右位移一預定之長度，並將所得結果填入封包之循環冗餘碼欄位CRC。本領域具通常知識者於閱讀本揭示內容後，可加以潤飾或修飾，以達到相同的技術效果，並不脫離本揭示內容之精神與範圍。
第4圖係根據本揭示內容之一實施例所繪製之連接器製造方法400之流程圖。應瞭解到，雖然流程圖中對於連接器製造方法400係以特定順序的步驟來做描述，然此並不限制本發明所提及步驟的前後順序，另外在實作中可增加或減少所述步驟。另外，為了方便及清楚說明，以連接器製造方法400製造第1圖所示的連接器100為例來進行闡述，但本揭示內容並不以此為限。
連接器製造方法400之流程中，於金屬接頭110中設置多個連接器接腳112，且金屬接頭110乃是用以連接電子標記纜線140(S410步驟)。金屬接頭110中連接器接腳112是用以和裝置端進行連接，使裝置可透過電子標記纜線140進行資料或電力之傳輸，其細節如上所述，於此不再贅 述之。
接著，於金屬接頭110之表面設置一焊接墊120(S420步驟)，更固定控制晶片130於焊接墊120之上(S430步驟)。於一實施例中，採用表面黏著技術(SMT)於金屬接頭110之表面設置焊接墊120，以及固定控制晶片130於焊接墊120之上，其技術細節如上所述，於此不再贅述。
連接器製造方法400透過焊接墊120建立控制晶片130之晶片接腳132與連接器接腳112間的電性連接(S440步驟)。製造者建立控制晶片130之晶片接腳132與連接器接腳112間的電性連接，讓使用者使用電子標記纜線時，僅需將連接器100與使用者之電腦或主機等其他電子裝置之端口相連，儲存資料的控制晶片130之晶片接腳132便能接收或傳送信號以進行資料或電力傳輸，控制晶片130則根據所儲存資料處理透過電子標記纜線140進行的資料傳輸與電力傳輸。
另外，透過焊接墊120之設置，連接器100之製造者直接將控制晶片130設置於金屬接頭110之表面，省去傳統連接器中所需要的印刷電路板(PCB)之成本，達到更高的經濟效益。
於一實施例中，控制晶片130根據信號更新控制晶片130內儲存之資料，且控制晶片130乃是透過晶片接腳132中至少一者接收信號，由於連接器製造方法400將控制晶片130透過焊接墊120設置於金屬接頭110之外部，可方便製造商透過外露之控制晶片130之晶片接腳132更新控制 晶片130中所儲存之資料，使得生產製造者可以更有彈性地控制生產流程，大幅降低生產成本與花費時間。
於一實施例中，當金屬接頭110為通用序列匯流排C類(USB Type-C)接頭時，連接器製造方法400建立晶片接腳132之第一接腳與連接器接腳112中之通訊頻道(communication channel)接腳之電性連接，控制晶片130透過第一接腳接收信號以更新所儲存資料，採用通訊頻道接腳以及建立電性連接之細節如上所述，與此不再贅述之。
第5圖係根據本揭示內容之一實施例所繪製之連接器更新方法500之流程圖。應瞭解到，雖然流程圖中對於連接器更新方法500係以特定順序的步驟來做描述，然此並不限制本發明所提及步驟的前後順序，另外在實作中可增加或減少所述步驟。另外，為了方便及清楚說明，以連接器更新方法500更新第1圖所示的連接器100為例來進行闡述，但本揭示內容並不以此為限。
在連接器更新方法500之流程中，控制晶片130儲存資料，且根據所儲存資料處理經由電子標記纜線140進行之資料傳輸與電力傳輸(S510步驟)，電子標記纜線140連接至一金屬接頭110，金屬接頭110上設置多個連接器接腳112，金屬接頭110表面設置焊接墊120，控制晶片130固定於焊接墊120之表面，晶片接腳132透過焊接墊120電性連接至連接器接腳112，如此一來，控制晶片130透過與連接器接腳112之電性連接，接收傳送至連接器接腳112的信號，以處理經由電子標記纜線140進行之資料傳輸與電力 傳輸。
接著，控制晶片130透過控制晶片130之多個晶片接腳132中至少一者接收信號，並根據信號更新控制晶片130內儲存資料(S520步驟)。於一實施例中，控制晶片130根據信號更新控制晶片130內儲存之一纜線識別資訊，纜線識別資訊之詳細內容如上所述，此處不再贅述。於另一實施例中，控制晶片130根據信號更新控制晶片130內儲存之一韌體檔案，以支援最新版本的資料傳輸或電力傳輸功能，或是更新為客製化的韌體檔案以支援特殊功能，細節如上所述於此不再贅述。
於又一實施例中，連接器更新方法500應用於一符合通用序列匯流排C類(USB Type-C)接頭規格之金屬接頭110，且於S520步驟中，控制晶片130透過晶片接腳132中之第一接腳接收信號以更新所儲存資料，第一接腳則是與連接器接腳112中之通訊頻道(communication channel)接腳電性連接，採用通訊頻道接腳以及建立電性連接之細節如上所述，與此不再贅述之。
於再又一實施例中，連接器更新方法500應用於一符合通用序列匯流排C類(USB Type-C)接頭規格之金屬接頭110，且於S520步驟中，控制晶片130在信號所包含的傳輸資料符合一自訂格式時，根據信號更新所儲存之韌體檔案或纜線識別資訊，為避免使用者或第三方更動韌體檔案造成控制晶片130故障，或是更動纜線識別資訊造成電子標記纜線140接收到不符合規格之信號而造成損毀，自訂格式與通用序列匯流 排電力傳輸規範中的供應商定義訊息(vendor-defined message，VDM)之格式不同，實現細節如上所述，於此不再贅述。
綜上所述，本揭示內容所提供之連接器與其製造方法與更新方法能夠大幅降低生產成本，加速生產流程，使得電子標記纜線之連接器於生產完成後，仍可輕易地更新連接器內控制晶片所儲存之韌體、纜線識別資訊或其他資料，讓生產流程之規劃更具彈性，使產能利用最大化。另外，控制晶片在接收信號之傳輸資料符合自訂格式且不符合供應商自訂訊息(VDM)之格式時，始更新所儲存資料，能夠避免電子纜線之控制晶片中資料被竄改，造成錯誤使用，進而使電子標記纜線或電子標記纜線所連接之裝置受損之情形。
雖然本揭示內容已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭示內容，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭示內容之精神和範圍內，當可做各種之更動與潤飾，因此本揭示內容之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧連接器
110‧‧‧金屬接頭
112A~112F‧‧‧連接器接腳
120‧‧‧焊接墊
130‧‧‧控制晶片
132A~132D‧‧‧晶片接腳
140‧‧‧電子標記纜線

Claims (17)

  1. 一種連接器，包含：一金屬接頭，用以連接一電子標記纜線(electronically marked cable)，其中該金屬接頭上設置複數個連接器接腳；一焊接墊，設置於該金屬接頭之表面；以及一控制晶片，固定於該焊接墊之上，用以儲存資料，並根據所儲存資料處理經由該電子標記纜線進行之資料傳輸與電力傳輸，其複數個晶片接腳透過該焊接墊電性連接至該些連接器接腳。
  2. 如第1項所述之連接器，其中該控制晶片用以透過該些晶片接腳中至少一者接收一信號，並根據該信號更新該控制晶片內儲存資料。
  3. 如第2項所述之連接器，其中該控制晶片根據該信號更新所儲存之一纜線識別資訊。
  4. 如第2項所述之連接器，其中該控制晶片根據該信號更新所儲存之一韌體檔案。
  5. 如第2項所述之連接器，其中該金屬接頭為通用序列匯流排C類(USB Type-C)接頭。
  6. 如第5項所述之連接器，其中該些晶片接腳之一第一接腳與該些連接器接腳中之通訊頻道(communication channel)接腳電性連接，且該控制晶片透過該第一接腳接收該信號以更新所儲存資料。
  7. 如第5項所述之連接器，其中該控制晶片透過該些晶片接腳中至少一者接收該信號，當該信號所包 含的傳輸資料符合一自訂格式時，該控制晶片根據該信號更新所儲存之一韌體檔案或一纜線識別資訊，其中該自訂格式與通用序列匯流排電力傳輸規範中的供應商定義訊息(vendor-defined message，VDM)之格式不同。
  8. 一種連接器製造方法，包含：於一金屬接頭中設置複數個連接器接腳，其中該金屬接頭用以連接一電子標記纜線；於該金屬接頭之表面設置一焊接墊；固定一控制晶片於該焊接墊之上；以及透過該焊接墊建立該控制晶片之複數個晶片接腳與該些連接器接腳間之電性連接，其中該控制晶片用以儲存資料，並根據所儲存資料處理經由該電子標記纜線進行之資料傳輸與電力傳輸。
  9. 如第8項所述之連接器製造方法，更包含：根據一信號更新該控制晶片內儲存之資料，其中該控制晶片用以透過該些晶片接腳中至少一者接收該信號。
  10. 如第8項所述之連接器製造方法，其中該金屬接頭為通用序列匯流排C類(USB Type-C)接頭。
  11. 如第10項所述之連接器製造方法，其中透過該焊接墊建立電性連接之步驟包含：建立該些晶片接腳之一第一接腳與該些連接器接腳中之通訊頻道(communication channel)接腳之電性連接，其中該控制晶片透過該第一接腳接收一信號以更新所儲存資料。
  12. 一種連接器更新方法，包含： 儲存資料於一控制晶片，並根據所儲存資料處理經由一電子標記纜線進行之資料傳輸與電力傳輸；以及透過該控制晶片之複數個晶片接腳中至少一者接收一信號，並根據該信號更新該控制晶片內儲存資料；其中該電子標記纜線連接至一金屬接頭，該金屬接頭上設置複數個連接器接腳，且其表面設置一焊接墊，該控制晶片固定於該焊接墊之表面，該些晶片接腳透過該焊接墊電性連接至該些連接器接腳。
  13. 如第12項所述之連接器更新方法，其中根據該信號更新該控制晶片內儲存資料之步驟包含：根據該信號更新所儲存之一纜線識別資訊。
  14. 如第12項所述之連接器更新方法，其中根據該信號更新該控制晶片內儲存資料之步驟包含：根據該信號更新所儲存之一韌體檔案。
  15. 如第12項所述之連接器更新方法，其中該金屬接頭為通用序列匯流排C類(USB Type-C)接頭。
  16. 如第15項所述之連接器更新方法，其中根據該信號更新該控制晶片內儲存資料之步驟包含：透過該些晶片接腳中之一第一接腳接收該信號以更新所儲存資料，其中該第一接腳與該些連接器接腳中之通訊頻道(communication channel)接腳電性連接。
  17. 如第15項所述之連接器更新方法，其中根據該信號更新該控制晶片內儲存資料之步驟包含：當該信號所包含的傳輸資料符合一自訂格式時，根據該信號更新所儲存之一韌體檔案或一纜線識別資訊，其中 該自訂格式與通用序列匯流排電力傳輸規範中的供應商定義訊息(vendor-defined message，VDM)之格式不同。
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