[go: up one dir, main page]

TWI584109B - 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置 - Google Patents

散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI584109B
TWI584109B TW099110012A TW99110012A TWI584109B TW I584109 B TWI584109 B TW I584109B TW 099110012 A TW099110012 A TW 099110012A TW 99110012 A TW99110012 A TW 99110012A TW I584109 B TWI584109 B TW I584109B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat sink
screw
sink assembly
hole
substrate
Prior art date
Application number
TW099110012A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201132865A (en
Inventor
謝宜蒔
王永健
Original Assignee
鴻準精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻準精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻準精密工業股份有限公司
Priority to TW099110012A priority Critical patent/TWI584109B/zh
Publication of TW201132865A publication Critical patent/TW201132865A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI584109B publication Critical patent/TWI584109B/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
本發明涉及一種散熱裝置,尤其涉及一種對電子元件進行散熱的散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置。
隨著電腦產業的迅速發展,微處理晶片等發熱電子元件產生的熱量愈來愈多,為了將這些熱量散發出去以保障電子元件的正常運行,業界採用於電子元件上貼設導熱基板以對發熱電子元件進行散熱。此種導熱基板通過固定扣件比如末端設置有螺紋的螺絲與電路板螺合的方式固定於電路板上。導熱基板於使用前,螺絲通常預設於導熱基板的穿孔中。於運輸過程中,為防止因振動等原因導致螺絲自導熱基板上脫落,通常採用一直徑大於導熱基板通孔的扣環卡設於螺絲穿出導熱基板的一端。這種扣環通常需要通過特定工具通過人工來組裝,藉此,增加了生產成本。且散熱裝置使用時,因扣環接合不緊密而脫落時,可能導致電路短路而燒毀電子元件,從而影響電子元件的工作性能。
有鑒於此,有必要提供一種預組裝簡便且成本低廉的散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置。
一種散熱裝置組合,包括一基板、沿基板延伸的至少一延伸臂及 與所述延伸臂配合的至少一螺絲扣具,所述延伸臂上開設有至少一通孔,供所述螺絲扣具穿設,該螺絲扣具包括一抵壓部及自抵壓部延伸的一本體,所述本體上形成有阻脫螺牙,所述通孔的內壁上設有與該阻脫螺牙相配的內螺紋,所述本體的阻脫螺牙與所述通孔的內螺紋旋合並且穿過所述通孔後抵卡於延伸臂的下側。
一種使用散熱裝置組合的電子裝置,包括一電路板及一固設於該電路板的發熱電子元件,該散熱裝置組合包括一基板、沿基板延伸的至少一延伸臂及與所述延伸臂配合的至少一螺絲扣具,所述延伸臂上開設有至少一通孔,供所述螺絲扣具穿設,該螺絲扣具包括一抵壓部及自抵壓部延伸的一本體,所述本體上形成有阻脫螺牙,所述通孔的內壁上設有與該阻脫螺牙相配的內螺紋,所述本體的阻脫螺牙與所述通孔的內螺紋旋合並且穿過所述通孔後抵卡於延伸臂的下側,所述基板貼合於該發熱電子元件上,所述螺絲扣具結合於所述電路板上。
與習知技術相比,本發明通過於螺絲扣具的本體上設置阻脫螺牙來防止螺絲扣具與基板脫離,組裝簡便牢固,且減少材料成本及組裝成本。
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧散熱裝置組合
20‧‧‧電子元件
12‧‧‧基板
14‧‧‧延伸臂
16‧‧‧螺絲扣具
162‧‧‧抵壓部
164‧‧‧本體
166‧‧‧結合部
1662‧‧‧外螺紋
1642‧‧‧阻脫螺牙
142‧‧‧第一通孔
144‧‧‧內螺紋
144a‧‧‧內螺紋
143‧‧‧套筒
22‧‧‧電路板
24‧‧‧發熱電子元件
222‧‧‧第二通孔
224‧‧‧內螺紋
圖1為本發明電子裝置的立體組裝圖。
圖2為圖1中電子裝置處於分解狀態時的部分剖視圖。
圖3為圖1中電子裝置沿II-II線的剖視圖。
請一併參閱圖1及圖2,其所示為本發明一電子裝置100的組裝圖 。該電子裝置100包括一散熱裝置組合10及一電子元件20。所述散熱裝置組合10貼設所述電子元件20而對電子元件20散熱。
所述散熱裝置組合10包括一方形的基板12、自基板12四角分別水準向外延伸出來的四個延伸臂14及與延伸臂14配合而將基板12固定於電子元件20上的四個螺絲扣具16。
所述基板12由導熱性能良好的材料如鋁、銅等製成,用於與電子元件20接觸而吸收其熱量。所述每一延伸臂14為一較基板12薄的縱長彈性片體,每一延伸臂14的末端開設有一第一通孔142,且每一第一通孔142內壁攻有與螺絲扣具16配合的內螺紋144。
本實施例中,因延伸臂14較薄,故於每一延伸臂14下表面、對應於第一通孔142處一體向下延伸一套筒143。該套筒143與第一通孔142連通設置,其直徑與第一通孔142相等。套筒143內壁上亦攻有與螺絲扣具16配合的內螺紋144a。藉此,延伸臂14上與螺絲扣具16配合的螺牙數量增多,以保證延伸臂14與螺絲扣具16配合的穩定性。可以理解的,當延伸臂14厚度較大時,第一通孔142的內螺紋144的螺牙數量足夠多時,其可與螺絲扣具16穩固的配合,從而無需設置套筒143。
所述螺絲扣具16包括一抵壓部162、一結合部166及一連接該抵壓部162及結合部166的本體164,且結合部166設有外螺紋1662。抵壓部162的直徑大於所述延伸臂14上的第一通孔142的孔徑。本體164為一圓柱桿體,自抵壓部162的中部垂直延伸形成,且其遠離抵壓部162的末端外側形成有連續的阻脫螺牙1642。阻脫螺牙1642與所述延伸臂14上的第一通孔142內的內螺紋144及套筒143的內螺紋144a相配合適應。本體164的直徑小於抵壓部162的直徑 。結合部166的直徑小於本體164的直徑,其外壁上攻設有連續的外螺紋1662。於其他實施例中,結合部166的直徑可與本體164的直徑相當。
所述電子元件20包括一電路板22及一固設於電路板22上的發熱電子元件24,該發熱電子元件24可為CPU。電路板22上於發熱電子元件24的四周間隔設置有與第一通孔142對應的第二通孔222。每一第二通孔222的內壁設有與結合部166上的外螺紋1662相適應的內螺紋224。
組裝該電子裝置100時,先將散熱裝置組合10進行組裝,其具體過程如下所述。首先將螺絲扣具16的結合部166穿過延伸臂14的第一通孔142及套筒143內並使本體164末端旋入第一通孔142及套筒143中,使其阻脫螺牙1642與內螺紋144及內螺紋144a旋合。待本體164的阻脫螺牙1642與內螺紋144、144a旋合並且通過第一通孔142及套筒143後,螺絲扣具16的抵壓部162的底面抵靠延伸臂14的上表面,本體164上的阻脫螺牙1642抵卡於延伸臂14的下側。藉此,散熱裝置組合10預組裝完成。該散熱裝置組合10於運輸過程中因為振動等原因,螺絲扣具16的本體164會於第一通孔142及套筒143所形成的空間內上下移動,但由於螺絲扣具16的抵壓部162的直徑大於本體164的直徑,亦大於第一通孔142的孔徑,故抵壓部162於上端起到了阻擋螺絲扣具16從延伸臂滑落;由於本體164上的阻脫螺牙1642抵卡於延伸臂14的下側,從而於下端阻止了螺絲扣具16從延伸壁脫落,起到了防脫的目的,且組裝簡便牢固,減少材料成本及組裝成本。
請同時參閱圖3,待散熱裝置組合10預組裝完成後,使散熱裝置 組合10的基板12的底部貼設電路板22上的發熱電子元件24並使其上的螺絲扣具16與電路板22上設置的第二通孔222對應。然後向下旋擰螺絲扣具16,使螺絲扣具16的結合部166的外螺紋1662與第二通孔222的內螺紋224旋合螺接,螺絲扣具16的抵壓部162及延伸臂14的上表面緊密貼合後,由於延伸臂14具有彈性,當繼續向下旋擰螺絲扣具16時,延伸臂14發生變形,直至結合部166完全收容於第二通孔222中,結合部166與阻脫螺牙1642的結合臺階處緊貼電路板22的上表面。藉此,電子裝置100組裝完畢。此時,基板12的底部與發熱電子元件24緊密貼設,從而可快速吸收發熱電子元件24產生的熱量。
可以理解的,本發明中,基板12的形狀可根據需要而設置成各種形狀,且延伸臂14的數量並不限定,只要其可與螺絲扣具16配合,而將基板12固定於電路板22上即可。為了增大傳熱效率,亦可於基板12上嵌設銅塊或熱管,通過銅塊/熱管與發熱電子元件24熱傳接觸,可以提升整體的傳熱效果。
所述實施例中,只需於螺絲扣具16的本體164末端設置阻脫螺牙1642,使其與延伸臂14上的第一通孔142及套筒143的內螺紋144、144a旋合完成之後,即可實現延伸臂14與螺絲扣具16的預組裝,並不需要藉由額外的器具如扣環來固定,節約了材料成本及組裝成本,且電子裝置100於使用過程中,無需擔心額外的器具因扣持不牢而掉落導致的短路等問題,組裝簡便牢固,有效的保證了電子裝置的穩定性。

Claims (8)

  1. 一種散熱裝置組合,包括一基板、沿基板延伸的至少一延伸臂及與所述延伸臂配合的至少一螺絲扣具,其改良在於:所述延伸臂上開設有至少一通孔,供所述螺絲扣具穿設,所述螺絲扣具包括一抵壓部及自抵壓部延伸的一本體,所述本體上形成有阻脫螺牙,所述通孔的內壁上設有與所述阻脫螺牙相配的內螺紋,所述本體的阻脫螺牙與所述通孔的內螺紋旋合並且穿過所述通孔後抵卡於延伸臂的下側,所述延伸臂下側一體延伸有與所述通孔連通的套筒,且所述套筒內壁上亦攻設有內螺紋,所述套筒的內螺紋與本體的阻脫螺牙相配。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合,其中所述阻脫螺牙形成於所述本體遠離抵壓部的末端。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合,其中所述抵壓部的直徑大於本體的直徑。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合,其中所述基板包括四個延伸臂,所述延伸臂沿基板的四角分別向外延伸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合,其中所述螺絲扣具進一步包括自所述本體的末端延伸的一結合部,所述結合部用於將基板裝設至熱源上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的散熱裝置組合,其中所述結合部的直徑小於或等於本體的直徑,且設置有外螺紋。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合,其中所述延伸臂為一彈片。
  8. 一種使用如申請專利範圍1-7任一項所述的散熱裝置組合的電子裝置,包括一電路板及一固設於所述電路板的發熱電子元件,所述基板貼合於所 述發熱電子元件上,所述螺絲扣具結合於所述電路板上。
TW099110012A 2010-03-31 2010-03-31 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置 TWI584109B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099110012A TWI584109B (zh) 2010-03-31 2010-03-31 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099110012A TWI584109B (zh) 2010-03-31 2010-03-31 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201132865A TW201132865A (en) 2011-10-01
TWI584109B true TWI584109B (zh) 2017-05-21

Family

ID=46750944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099110012A TWI584109B (zh) 2010-03-31 2010-03-31 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI584109B (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
TW201132865A (en) 2011-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2810112Y (zh) 散热装置
CN101621902A (zh) 固定装置及使用该固定装置的散热装置
CN101568246A (zh) 固定件及使用该固定件的散热装置
CN101414206A (zh) 内存条散热装置
TW201409213A (zh) 散熱裝置
CN101825937A (zh) 散热装置
WO2014044114A1 (zh) 散热器固定装置
CN103998863A (zh) Led模块和包括所述模块的照明设备
CN104216477A (zh) 固定组件
CN102202485A (zh) 散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置
TWI584109B (zh) 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
TWI500853B (zh) 具有防滑功能的螺絲及使用該螺絲的電子裝置
TWI591312B (zh) 散熱單元扣具
TWI491342B (zh) 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
CN102202486B (zh) 散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置
CN109950217B (zh) 固定结构的承载单元及散热总成的固定结构
KR20130013390A (ko) Led 방열모듈 및 그 제조방법
CN103857263B (zh) 散热装置
US9072176B2 (en) Assembling structure of heat dissipation device
CN101902892A (zh) 散热器固定装置
TWM547823U (zh) 具熱導管之彈性散熱模組
CN102931152A (zh) 散热装置及其扣合结构
TWI391087B (zh) 擴充卡裝置及其散熱器
TWI497027B (zh) 散熱裝置及其固定元件
TW201501627A (zh) 固定組件

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees