TWI581973B

TWI581973B - Method of Smoothing of Plate and Smoothing Base

Info

Publication number: TWI581973B
Application number: TW103123974A
Authority: TW
Inventors: qing-feng Chen; Jing-Yao Chen
Priority date: 2014-07-11
Filing date: 2014-07-11
Publication date: 2017-05-11
Also published as: TW201601923A; CN105235350A

Description

板材抽氣貼合方法及抽氣基座

本發明是有關於一種板材貼合方法及抽氣基座，特別是指一種利用抽氣方式使兩個相疊置的板材相貼合固定的板材貼合方法，以及該方法所使用到的抽氣基座。

磁控濺鍍鍍膜方式，主要是藉由一轟擊氣體(例如氬氣)之離子撞擊一靶材，使靶材材料被濺射出而沉積在一欲鍍膜的基板上，進而使該基板上形成薄膜。而實際上該靶材在使用上，會先將一金屬製的背板結合於其背面，以構成一靶材與背板之組合件。藉由該金屬背板，一方面可提供該靶材足夠的機械強度作為支撐，另一方面該背板可以與一冷卻水循環系統連接，以藉由該背板帶走該靶材於濺鍍過程中產生的熱。

而現有技術中，該靶材與該背板之間主要是透過焊接方式結合，但由於焊接過程中該靶材容易氧化，如此會影響靶材材料純度。而若要避免氧化問題，例如可以在真空環境下進行焊接，但要額外提供一可供焊接的真空設備，又會造成整體製程成本高。而且焊接結合製程較為麻煩、不方便進行，因此已知靶材與背板結合的方式有待改良。

另外，在觸控面板、太陽能電池或其他光電元件，在製作上會有需要將軟材與軟材(film to film)貼合的需求，或者需要將軟材與硬材(例如玻璃基板，此稱為film to glass)貼合，或者其他種需要貼合至少兩個板材以構成一板材組合件的需求。有鑑於兩個板材間的貼合於許多產業中皆有所應用，因此本案申請人認為有必要開發出一種步驟簡單且易於進行的板材貼合方法。

因此，本發明之目的，即在提供一種步驟創新、設備成本較低，而且步驟簡單、方便進行的板材抽氣貼合方法及抽氣基座。

於是，本發明板材抽氣貼合方法，包含：(A)提供一抽氣基座，該抽氣基座包含一呈環形的圍壁，該圍壁包括內外間隔的一內周緣與一外周緣、一自該內周緣朝該外周緣凹設且沿著該圍壁環繞設置的插槽，以及一自該外周緣朝該插槽延伸連通的抽氣孔；(B)將一第一板材與一第二板材上下疊置，並一同插設於該抽氣基座的插槽，且該抽氣基座的圍壁圍繞該第一板材與該第二板材；(C)經由該抽氣基座的抽氣孔對該抽氣基座抽氣，使該第一板材與該第二板材吸附在一起。

本發明抽氣基座，包含：一呈環形的圍壁，該圍壁包括內外間隔的一內周緣與一外周緣、一自該內周緣朝該外周緣凹設且沿著該圍壁環繞設置的插槽，以及一自該外周緣朝該插槽延伸連通的抽氣孔。

本發明之功效：藉由該抽氣基座供該第一板材與第二板材插置，並能進行抽氣使該第一板材與第二板材緊密吸附結合，能提升結合穩固性。本發明以創新的製程步驟與設備，相對於傳統結合方式而言，所需要使用的設備成本較低，而且各步驟簡單、方便進行。而該抽氣基座的創新結構，可使本發明之方法順利進行。

11‧‧‧第一板材

12‧‧‧第二板材

13‧‧‧黏膠層

2‧‧‧圍壁

20‧‧‧基座空間

21‧‧‧第一壁部

22‧‧‧第二壁部

23‧‧‧內周緣

24‧‧‧外周緣

25‧‧‧插槽

26‧‧‧抽氣孔

27‧‧‧座體

3‧‧‧抽氣管

41~43‧‧‧步驟

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明抽氣基座的一第一實施例的立體圖；圖2是該第一實施例的一側視剖視圖；圖3是本發明板材抽氣貼合方法的一第一實施例的步驟流程方塊圖；圖4是本發明抽氣基座的一第二實施例的立體圖；圖5是該第二實施例的一側視剖視圖；及圖6是該第二實施例的組合俯視圖，同時示意數個抽氣管連接該第二實施例。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1、2，本發明抽氣基座之第一實施例，適合供上下疊置的一第一板材11與一第二板材12插置於其中。該抽氣基座的材質為可耐熱的矽膠或其他可耐熱的材質。該抽氣基座包含：一呈環形的圍壁2，以及一連該圍壁2的抽氣管3。

本實施例的圍壁2大致呈四方環形，並圍繞界定出一基座空間20。該圍壁2包括二左右間隔的第一壁部21，以及二間隔相對且分別連接在該等第一壁部21的兩端間的第二壁部22。該等第一壁部21與第二壁部22連接在一起並共同界定出內外間隔且呈環形的一內周緣23與一外周緣24、一自該內周緣23朝該外周緣24凹設且沿著該圍壁2環繞設置的插槽25，以及一自該外周緣24朝該插槽25延伸連通的抽氣孔26。其中，該插槽25連通該基座空間20。

該抽氣管3對應該抽氣孔26地連接於該圍壁2的外周緣24，且該抽氣管3與該圍壁2一體連接，使該抽氣基座形成一個一體式的構件。但在實施時，不以設置該抽氣管3為必要，因為該抽氣管3也可以是一獨立元件，並且於該抽氣基座需要抽氣時再接上即可。

參閱圖1~3，本發明板材抽氣貼合方法之第一實施例包含：步驟41：提供該抽氣基座。

步驟42：將該第一板材11與該第二板材12上下疊置，並一同插設於該抽氣基座的插槽25，此時該抽氣基座的圍壁2圍繞該第一板材11與該第二板材12，並包覆於該第一板材11與第二板材12的四周緣。該第一板材11 與該第二板材12之間可設置一黏膠層13，該黏膠層13例如OCA光學膠。由於該抽氣基座由矽膠製成，具有柔軟彈性，因此其圍壁2可被稍微扳開並略微變形，接著即可將該第一板材11、第二板材12與黏膠層13一同插設於該插槽25。

步驟43：經由該抽氣基座的抽氣孔26對該抽氣基座抽氣，使該第一板材11與該第二板材12吸附在一起。具體來說，本步驟主要是將一抽氣裝置(圖未示)連接該抽氣基座的抽氣管3，接著啟動該抽氣裝置來對該抽氣基座抽氣，使該插槽25中的空氣以及該第一板材11與該第二板材12之間的空氣可經由該抽氣孔26被抽走。如此一來，該第一板材11與第二板材12彼此之間會緊密貼合，而且可以抽走該第一板材11與第二板材12間的氣體，避免兩者間有氣泡存在，從而使兩者可以平整貼合，提升結合穩固性；較佳地，該插槽25可被抽氣達到10^-2托耳(Torr)~10^-4Torr左右的真空度。後續則另外透過一加熱步驟，本步驟是將該抽氣基座放入一加熱設備(例如一烘箱)中，該加熱設備可設定為階段式升溫，最後達到的加熱溫度較佳地為130℃~160℃，本實施例則採用145℃，使該黏膠層13呈熔融態，並且待該黏膠層13冷卻硬化後，即可將該第一板材11與該第二板材12黏結固定在一起。

補充說明的是，在步驟43中，透過適當的加熱溫度使該黏膠層13能熔融，且該加熱溫度為該第一板材11、該第二板材12與該抽氣基座所能耐受的溫度範圍。因此該加熱溫度較佳地為130℃~160℃，不宜過高或過低。該第一板材11與該第二板材12的其中一個，亦可以為表面具有黏膠的膜片或硬質板片，此時可以不用另外設置該黏膠層13。

該第一板材11與第二板材12的其中一個可以為一金屬或陶瓷基板，另一個為一真空鍍膜用的靶材；或者兩者都是軟性的膜片；或者兩者都是硬質板材(例如玻璃)；或者其中一個為軟性膜片，另一個為硬質板材；或者為其他種需要進行貼合的板材。因此，本發明可應用於磁控濺鍍設備中的背板與靶材的結合，也可以應用於平板電腦、智慧型手機、太陽能電池等產業中，用於將兩個板材結合固定。

綜上所述，藉由將該第一板材11與第二板材12插置於該抽氣基座，並抽氣使該第一板材11與第二板材12間的空氣被抽走，使該第一板材11與第二板材12緊密吸附結合，能提升結合穩固性。而該加熱步驟進一步地則可使該第一板材11與第二板材12間藉由黏結方式固定。本發明以創新的製程步驟與設備，相對於傳統結合方式而言，所需要使用的設備成本較低，而且各步驟簡單、方便進行。而該抽氣基座的創新結構，可使本發明之方法順利進行。

參閱圖4、5、6，本發明抽氣基座之第二實施例與該第一實施例的結構大致相同，不同的地方在於，本實施例的抽氣基座包括二可拆離地上下對接的座體27，該等座體27呈四方形環框結構，兩者間可以為緊配合地卡合，或者利用螺絲鎖固，或者可以用其他方式固定。該等座體27對接後共同界定出該圍壁2。該圍壁2同樣包括一內周緣23、一外周緣24，以及一自該內周緣23朝該外周緣24凹設且沿著該圍壁2環繞設置的插槽25。此外，該圍壁2還包括數個分別位於其四周緣的抽氣孔26。

本實施例的抽氣貼合方法與該第一實施例相同，不再說明，但本實施例抽氣時，需要另外裝上數個抽氣管3來連接該圍壁2。由於本實施例的抽氣孔26數量較多，因此可以同時經由該等抽氣孔26進行抽氣。當第一板材11與第二板材12為較大型的板材時，本發明抽氣基座也必須加大設計，此時使用較多的抽氣孔26同時抽氣，可提升抽氣效率。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。