TWI581696B - 散熱裝置 - Google Patents

Description

散熱裝置

本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種用於對電子元件散熱的散熱裝置。

隨著電子裝置內部晶片運算速度的提升及消耗功率的增大，相應產生的熱量亦隨之劇增，為了使晶片能在正常工作溫度下運行，通常需在晶片表面貼設一散熱器來及時排出晶片產生的熱量。

業界為了使散熱器與晶片之間緊密貼合以達到良好的散熱效果，採用多個扣合結構固定在散熱器上。傳統的扣合結構包括一螺桿、套置於該螺桿上的一彈簧和一圓形墊片。該螺桿下端開置一個卡槽，該螺桿穿過該散熱器的基板，該圓形墊片卡置於該螺桿的卡槽上並貼靠在散熱器的基板底部，從而將該扣合結構固定在該散熱器上。然而，在運輸等過程中，該圓形墊片容易從螺桿上脫落，導致扣合結構從散熱器上脫離。再者，散熱器上裝了幾個扣合結構，就要相應地使用幾個圓形墊片，工廠產線為了將圓形墊片卡置於螺桿上，需要專門安排人力及卡置圓形墊片的專用治具，增加了組裝工時及人力和治具製作的成本。

有鑒於此，有必要提供一種結構穩固且易於安裝的散熱裝置。

一種散熱裝置，包括一個基板及一個扣合結構，該扣合結構包括 一個扣件及套置在該扣件上的一個彈性元件，該扣件包括一個連接部、設於連接部一端的一個操作部及設於連接部相反的另一端的一個固定部，該基板開設一個貫穿該基板的支撐部，該支撐部包括彼此連通的孔及第一槽，該連接部靠近該固定部處的周緣向外凸設一個卡置部，該卡置部的直徑小於該支撐部的孔的直徑且大於第一槽的直徑，該連接部的直徑小於第一槽的直徑，該卡置部從基板頂部穿過該孔，使所述卡置部與彈性元件分別置於基板上下兩側，彈性元件彈性抵靠在孔頂部周緣；然後將該扣件朝向第一槽水平移動，使連接部進入第一槽，卡置部抵靠在第一槽底部周緣，彈性元件彈性抵靠在第一槽頂部周緣，該支撐部還包括與孔及第一槽相連通的一個第二槽，該基板在第二槽與第一槽相連接處形成一台階部，在基板底部對應該支撐部處向下凸伸出一個凸台，該基板頂部對應該凸台形成一個凹槽，該凹槽的底部高於所述台階部，從而該凹槽位於所述台階部之上。

與習知技術相比，本發明的散熱裝置的扣合結構結構緊湊穩固，便於安裝拆卸，且在運輸等過程中不存在從散熱裝置上脫落的風險。

10、10a、10b、10c‧‧‧基板

20‧‧‧扣合結構

100‧‧‧散熱裝置

12b、12c‧‧‧凸台

14、14a、14b、14c‧‧‧支撐部

142、142a、142b、142c‧‧‧孔

144、144a、144b、144c‧‧‧第一槽

146、146a、146b、146c‧‧‧第二槽

148‧‧‧台階部

21‧‧‧扣件

23‧‧‧彈性元件

210‧‧‧固定部

211‧‧‧操作部

212‧‧‧連接部

213‧‧‧卡置部

214‧‧‧限位部

16b、16c‧‧‧凹槽

圖1為本發明第一實施例的散熱裝置的分解圖。

圖2為圖1中所示散熱裝置的組裝圖，其中該散熱裝置的扣合結構處於非鎖固狀態的示意圖。

圖3為圖2中所示散熱裝置沿著III-III線的剖視圖。

圖4為圖1中所示散熱裝置的組裝圖，其中該散熱裝置的扣合結構 處於鎖固狀態的示意圖。

圖5為圖4中所示散熱裝置沿著V-V線的剖視圖。

圖6為本發明第二實施例的散熱裝置的基板的示意圖。

圖7為本發明第三實施例的散熱裝置的基板的示意圖。

圖8為本發明第四實施例的散熱裝置的基板的示意圖。

請參閱圖1至圖3，本發明第一實施例的散熱裝置100包括一矩形基板10及設於該基板10的一扣合結構20。該扣合結構20用於將該散熱裝置100固定於一具有電子元件的電路板上，使該基板10與電路板上的電子元件導熱接觸。

該基板10開設一個貫穿該基板10的支撐部14。該支撐部14包括彼此連通的孔142、第一槽144及第二槽146。該孔142貫穿該基板10，且與該基板10的外緣相間隔。該第二槽146與該第一槽144同軸並設置在孔142的一側以與孔142連通。該第二槽146位於該第一槽144上方。該孔142的直徑小於該第二槽146的直徑，且大於該第一槽144的直徑。基板10在第二槽146與第一槽144相連接處形成一台階部148。

該扣合結構20包括一個扣件21及套置在該扣件21上的一個彈性元件23。該彈性元件23本實施例中為一彈簧，當然還可以為彈片等其他彈性體。所述扣件21包括一個固定部210、一個圓形的操作部211及位於該固定部210和該操作部211之間的一個連接部212。

該固定部210呈柱狀，用於將該散熱裝置100固定到電路板上。該 連接部212為一個圓柱狀長桿。該連接部212的直徑小於該支撐部14的第一槽144的直徑。該連接部212靠近該固定部210處的周緣水平向外凸設一個卡置部213。該卡置部213的截面積大於該連接部212的截面積。該卡置部213的直徑小於該支撐部14的孔142的直徑及彈性元件23的內徑，大於第一槽144的直徑。該操作部211自該連接部212的另一端向上延伸形成。該彈性元件23位於該扣件21的操作部211和卡置部213之間並套設於該連接部212上。該彈性元件23的外徑大於孔142的直徑，小於第二槽146的直徑，使第二槽146收容彈性元件23，以限制螺絲彈性元件23左右晃動脫出。該操作部211的直徑大於該彈性元件23的內徑。該連接部212靠近該操作部211處的周緣水平向外凸設一個限位部214，該限位部214的直徑略小於彈性元件23的內徑，用以防止扣件21相對於彈性元件23晃動。

請同時參照圖4至圖5，安裝時，該彈性元件23套設在該扣件21的連接部212上，該扣件21的卡置部213對準該基板10的孔142，該扣件21的卡置部213從該基板10頂部穿過孔142，使所述卡置部213與彈性元件23分別置於基板10兩側，彈性元件23被壓縮彈性抵靠在孔142周緣。然後將該扣件21朝向第一槽144水平移動，使彈性元件23回彈收容在第二槽146內並彈性抵靠在台階部148上。由於該第一槽144的直徑小於孔142的直徑，卡置部213從孔142移至第一槽144後抵靠在第一槽144底部周緣限制了扣件21相對於基板10向上移動，從而將該扣合結構20牢靠地安裝在該基板10上。拆卸的過程與安裝的過程相反，不再贅述。

與習知技術相比，本發明的散熱裝置100的扣合結構20結構緊湊 穩固，便於安裝拆卸，且在運輸等過程中不存在從散熱裝置100上脫落的風險。另外，該扣合結構20的扣件21上一體形成有卡置部213來取代習知技術的圓形墊片，減少了扣合結構20的零件的數量，生產的過程中降低了組裝圓形墊片的人力成本。

圖6所示為本發明第二實施例的散熱裝置的基板10a。該基板10a開設一個貫穿該基板10a的支撐部14a。該支撐部14a包括彼此連通的孔142a、第一槽144a及第二槽146a，該孔142貫穿該基板10。與第一實施例的區別僅在於：該孔142與該基板10的外緣相連通。

圖7所示為本發明第三實施例的散熱裝置的基板10b。該基板10b開設一個貫穿該基板10b的支撐部14b。該支撐部14b包括彼此連通的孔142b、第一槽144b及第二槽146b。與第一實施例的區別僅在於：在基板10b底部對應該支撐部14b處向下凸伸出一個凸台12b，該凸台12b藉由衝壓形成，基板10b頂部對應該凸台12b形成一個凹槽16b，該孔142b及第一槽144b貫穿該凸台12b。

圖8所示為本發明第四實施例的散熱裝置的基板10c。該基板10c開設一個貫穿該基板10c的支撐部14c。該支撐部14c包括彼此連通的孔142c、第一槽144c及第二槽146c。與第二實施例的區別僅在於：在基板10c底部對應該支撐部14c處向下凸伸出一個凸台12c，該凸台12c藉由衝壓形成，基板10c頂部對應該凸台12c形成一個凹槽16c，該孔142c及第一槽144c貫穿該凸台12c。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下 之申請專利範圍內。

10‧‧‧基板

20‧‧‧扣合結構

100‧‧‧散熱裝置

14‧‧‧支撐部

142‧‧‧孔

144‧‧‧第一槽

146‧‧‧第二槽

148‧‧‧台階部

21‧‧‧扣件

23‧‧‧彈性元件

210‧‧‧固定部

211‧‧‧操作部

212‧‧‧連接部

213‧‧‧卡置部

Claims (9)

1. 一種散熱裝置，包括一個基板及一個扣合結構，該扣合結構包括一個扣件及套置在該扣件上的一個彈性元件，該扣件包括一個連接部、設於連接部一端的一個操作部及設於連接部相反的另一端的一個固定部，其改良在於：該基板開設一個貫穿該基板的支撐部，該支撐部包括彼此連通的孔及第一槽，該連接部靠近該固定部處的周緣向外凸設一個卡置部，該卡置部的直徑小於該支撐部的孔的直徑且大於第一槽的直徑，該連接部的直徑小於第一槽的直徑，該卡置部從基板頂部穿過該孔，使所述卡置部與彈性元件分別置於基板上下兩側，彈性元件彈性抵靠在孔頂部周緣；然後將該扣件朝向第一槽水平移動，使連接部進入第一槽，卡置部抵靠在第一槽底部周緣，彈性元件彈性抵靠在第一槽頂部周緣，該支撐部還包括與孔及第一槽相連通的一個第二槽，該基板在第二槽與第一槽相連接處形成一台階部，在基板底部對應該支撐部處向下凸伸出一個凸台，該基板頂部對應該凸台形成一個凹槽，該凹槽的底部高於所述台階部，從而該凹槽位於所述台階部之上。
2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中，該第二槽與該第一槽同軸並設置在孔的一側以與孔連通，該第二槽位於該第一槽上方，該孔的直徑小於該第二槽的直徑，彈性元件收容在第二槽內並彈性抵靠在台階部上。
3. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該孔貫穿該基板，且與該基板的外緣相連通。
4. 如申請專利範圍第3項所述的散熱裝置，其中該孔及第一槽貫穿該凸台。
5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該孔貫穿該基板，且與該基 板的外緣相間隔。
6. 如申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中該孔及第一槽貫穿該凸台。
7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該彈性元件為一個環繞該連接部的彈簧，該卡置部的直徑小於彈性元件的內徑，該卡置部穿過該彈性元件。
8. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該彈性元件為一個環繞該連接部的彈簧，該連接部靠近該操作部處的周緣水平向外凸設一個限位部，該限位部的直徑小於彈性元件的內徑。
9. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中該卡置部的截面積大於該連接部的截面積。