TWI581679B - 電子總成 - Google Patents

Description

電子總成

本發明是有關於一種電子總成，且特別是有關於一種電子總成，其包含軟板與軟板的結合。

由於手持式裝置，例如智慧型手機(smart phone)及平板電腦(tablet computer)等，具有多元功能及攜帶便利等優點，使得這類型的手持式裝置越來越受到消費者的喜愛。手持式裝置通常配備多種不同功能的電子模組，例如液晶顯示模組(LCD module)及攝像模組(camera module)等。這些電子模組可經由軟板(即軟性線路板或稱軟性印刷線路(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC))連接到主機板，即用來承載電子元件的硬板(硬性線路板)，以容納在手持式裝置的外殼的有限空間中。

上述的軟板通常延伸自電子模組，並具有一連接端。當軟板的連接端插入已安裝至主機板的插槽連接器(slot connector)時，連接端的接墊排列接觸插槽連接器的彈性端子排列，進而達成電性上的連接。然而，當手持式裝置在外觀造型或內部配置的改變造成主機板的插槽連接器相對於電子模組的軟板的連接端的 位置改變時，電子模組的軟板部分必須重新設計、生產及組裝，這增加了生產成本。此外，主機板的插槽連接器採用彈性端子來接觸軟板的連接端的接墊排列，使得插槽連接器的彈性端子必須有一定的變形空間，並且彈性端子彼此保持適當的間距，這些都成為插槽連接器的尺寸無法進一步減少的原因。

本發明提供一種電子總成，用以將軟板的傳輸路徑經由另一軟板加以延伸。

本發明的一種電子總成，包括一第一軟板、一第二軟板及一導電膠層。第一軟板具有一第一連接端及位在第一連接端的一第一接墊排列。第一接墊排列包括多個第一接墊。第二軟板具有一第二連接端及位在第二連接端的一第二接墊排列。第二接墊排列包括多個第二接墊。這些第一接墊經由導電膠層在結構及電性上連接這些第二接墊。

本發明的一種電子總成，包括一電子模組、一第一軟板、一第二軟板及一導電膠層。第一軟板延伸自電子模組，並具有一第一連接端及位在第一連接端的一第一接墊排列。第一接墊排列包括多個第一接墊。第二軟板具有一第二連接端及位在第二連接端的一第二接墊排列。第二接墊排列包括多個第二接墊。這些第一接墊經由導電膠層在結構及電性上連接這些第二接墊。

本發明的一種電子總成，包括一電子模組、一硬板、一 第一軟板、一第二軟板及一導電膠層。第一軟板延伸自電子模組，並具有一第一連接端及位在第一連接端的一第一接墊排列。第一接墊排列包括多個第一接墊。第二軟板連接至硬板，並具有一第二連接端及位在第二連接端的一第二接墊排列。第二接墊排列包括多個第二接墊。這些第一接墊經由導電膠層在結構及電性上連接這些第二接墊。

基於上述，在本發明中，可藉由導電膠層結合上述的第一軟板及第二軟板，使得第一軟板的傳輸路徑可經由第二軟板來加以延伸。因此，在電子模組與第一軟板已生產完成的情況下，可經由第二軟板帶來設計彈性，以充分利用現有的零件。此外，相較於傳統的插槽連接器，經由導電膠層來連接第一軟板及第二軟板佔有極小的空間，故有利於薄型化的裝置外觀。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧電子總成

12‧‧‧電子模組

14‧‧‧硬板

14a‧‧‧電連接器

100‧‧‧第一軟板

102‧‧‧第一連接端

104‧‧‧第一接墊排列

104a‧‧‧第一接墊

200‧‧‧第二軟板

202‧‧‧第二連接端

204‧‧‧第二接墊排列

204a‧‧‧第二接墊

204b‧‧‧第二接墊

300‧‧‧導電膠層

302‧‧‧導電部分

304‧‧‧絕緣部分

400‧‧‧異方性導電膏

402‧‧‧導電粒子

404‧‧‧絕緣樹脂

L1‧‧‧長度

L2‧‧‧長度

W1‧‧‧寬度

W2‧‧‧寬度

圖1A是依照本發明的一實施例的一種電子總成於組裝前的前視圖。

圖1B是圖1的電子總成於組裝後的前視圖。

圖2A是圖1A的第一連接端的放大圖。

圖2B是圖1A的第二連接端的放大圖。

圖2C是圖1B的第一連接端、第二連接端及導電膠層於結合後的放大圖。

圖3A至圖3C繪示圖2C的第一軟板、第二軟板及導電膠層於結合過程的剖面圖。

圖4是依照本發明的一實施例的一種電子總成的局部放大圖。

請參考圖1A，在本實施例中，電子總成10包括電子模組12及硬板14。電子模組12可為攝像模組、聲音模組、震動模組、液晶顯示模組或其他功能模組。硬板14(即硬性線路板)可為電子裝置(例如手持式裝置)之主機板或模組板。電子總成10更包括一第一軟板100(即第一軟性線路板)，其延伸自電子模組12。在實際製造上，電子模組12與第一軟板100是同時製作在一起。在習知技術中，在電子模組12與第一軟板100製作成為單一零件以後，可將第一軟板100的一第一連接端102連接至硬板14上的一電連接器14a(例如插槽連接器)，使得電子模組12經由第一軟板100與硬板14相互電性連接。

然而，當電子總成10所應用的電子裝置的外觀造型或內部配置改變時，原本的第一軟板100的第一連接端102與硬板14的電連接器14a在位置上無法對應。因此，在本實施例中，電子總成10還包括一第二軟板200，用以作為第一軟板100的延伸路 徑。因此，電子模組12可依序經由第一軟板100及第二軟板200而連接至硬板14，如圖1B所示。當電子模組12及第一軟板100所構成的單一零件已生產完成時，額外增加的第二軟板200可為這樣的情況帶來設計彈性。

請參考圖1A，電子總成10更包括一導電膠層300。第二軟板200的一第二連接端202經由導電膠層300在結構及電性上連接至第一軟板100的第一連接端102，而第二軟板200的另一第二連接端202則連接至硬板14上的電連接器14a。在另一未繪示的實施例中，也可經由另一導電膠層將第二軟板連接至硬板。

在本實施例中，導電膠層300的材質是異方性導電膠(Anisotropic Conductive Adhesive，簡稱ACA)。依照儲存外觀來區分，異方性導電膠包括異方性導電膏(Anisotropic Conductive Paste，簡稱ACP)及異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film，簡稱ACF)這兩種類型。

請參考圖2A，在本實施例中，第一軟板100具有一第一接墊排列104，其位在第一連接端102。第一接墊排列104包括多個第一接墊104a，其可構成自第一軟板100的導電線路。此外，請參考圖2B，在本實施例中，第二軟板200具有一第二接墊排列204，其位在第二連接端202。第二接墊排列204包括多個第二接墊204a，其亦可構成自第二軟板200的導電線路。因此，可藉由導電膠層300將這些第一接墊104a分別在電性上連接至對應的這些第二接墊204a，因而建立第一軟板100與第二軟板200之間的 電性連接關係。換句話說，導電膠層300黏附於第一接墊排列104與第二接墊排列204之間，這些第一接墊104a對應壓合這些第二接墊204a，且被壓合的導電膠層300使這些第一接墊104a電性連接於這些第二接墊204a。第一軟板100與第二軟板200藉由導電膠300相互結合後的情況如圖1B及圖2C所示。

請參考圖2A及圖2B，在本實施例中，第一接墊104a的輪廓呈短寬狀，而第二接墊204a的輪廓呈細長狀。因此，第一接墊104a的寬度W1大於對應的第二接墊204a的寬度W2，且第一接墊104a的長度L1小於對應的第二接墊204a的長度L2。

請參考圖3A，可先在第一軟板100(或第二軟板200)上形成異方性導電膏400，接著靠近第一軟板100及第二軟板200，使得異方性導電膏400內的導電粒子402接觸第一接墊104a及對應的第二接墊204a，以作為第一接墊104a及對應的第二接墊204a之間的導電媒介，如圖3B所示。在擠壓的同時，也藉由加熱來固化異方性導電膏400的絕緣樹脂404，因而填滿第一軟板100及第二軟板200之間的空間，並在結構上連接第一軟板100及第二軟板200。固化後的絕緣樹脂404成為絕緣部分304。最後，受加熱及擠壓的異方性導電膏400形成了導電膠層300，如圖3C所示。

值得注意的是，在本實施例中，當異方性導電膏400的導電粒子402的材質包括銲料(solder)時，在如圖3B所示的壓合及加熱的過程中，導電粒子402可擴散以結合第一接墊104a及 第二接墊204a，如圖3C所示。擴散且固化後的導電粒子402可建立面積較大的導電部分302，故有助於確保第一接墊及104a第二接墊204a之間的電性導通。

請參考圖4，在另一實施例中，當多個相鄰的第一接墊104a具有相同的電性(例如電源性質或接地性質)時，原先對應的多個第二接墊204a(如圖2B或圖2C所示)可彼此連接構成一個較大的第二接墊204b。換言之，這個較大或較寬的第二接墊204b可經由導電膠層300連接至這些第一接墊104a之一部分，即多個第一接墊104a，以達到良好的電性效能。

綜上所述，在本發明中，可藉由導電膠層結合上述的第一軟板及第二軟板，使得第一軟板的傳輸路徑可經由第二軟板來加以延伸。因此，在電子模組與第一軟板已生產完成的情況下，可經由第二軟板帶來設計彈性，以充分利用現有的零件。此外，相較於傳統的插槽連接器，經由導電膠層來連接第一軟板及第二軟板佔有極小的空間，故有利於薄型化的裝置外觀。另外，當採用銲料導電粒子的異方性導電膠時，在加壓及加熱過程中，銲料導電粒子可擴散後建議面積較大的導電層來結合兩對應的接墊，有助於確保兩對應接墊之間的電性導通。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子總成

12‧‧‧電子模組

14‧‧‧硬板

14a‧‧‧電連接器

100‧‧‧第一軟板

102‧‧‧第一連接端

200‧‧‧第二軟板

202‧‧‧第二連接端

300‧‧‧導電膠層

Claims (9)

1. 一種電子總成，包括：一第一軟板，具有一第一連接端及位在該第一連接端的一第一接墊排列，該第一接墊排列包括多個第一接墊；一第二軟板，具有一第二連接端及位在該第二連接端的一第二接墊排列，該第二接墊排列包括多個第二接墊，其中該第一接墊的寬度大於對應的該第二接墊的寬度，且該第一接墊的長度小於對應的該第二接墊的長度；以及一導電膠層，該些第一接墊經由該導電膠層在結構及電性上連接該些第二接墊，且該些第二接墊之一經由該導電膠層連接至該些第一接墊之一部分。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子總成，其中該導電膠層黏附於該第一接墊排列與該第二接墊排列之間，該些第一接墊對應壓合該些第二接墊，且被壓合的該導電膠層使該些第一接墊電性連接於該些第二接墊。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子總成，其中該導電膠層的材質是異方性導電膠，且該異方性導電膠的導電粒子的材質是銲料。
4. 一種電子總成，包括：一電子模組，一第一軟板，延伸自該電子模組，並具有一第一連接端及位在該第一連接端的一第一接墊排列，該第一接墊排列包括多個第 一接墊；一第二軟板，具有一第二連接端及位在該第二連接端的一第二接墊排列，該第二接墊排列包括多個第二接墊，其中該第一接墊的寬度大於對應的該第二接墊的寬度，且該第一接墊的長度小於對應的該第二接墊的長度；以及一導電膠層，該些第一接墊經由該導電膠層在結構及電性上連接該些第二接墊，且該些第二接墊之一經由該導電膠層連接至該些第一接墊之一部分。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電子總成，其中該電子模組為一攝像模組、一聲音模組、一震動模組或一液晶顯示模組。
6. 如申請專利範圍第4項所述的電子總成，其中該導電膠層黏附於該第一接墊排列與該第二接墊排列之間，該些第一接墊對應壓合該些第二接墊，且被壓合的該導電膠層使該些第一接墊電性連接於該些第二接墊。
7. 如申請專利範圍第4項所述的電子總成，其中該導電膠層的材質是異方性導電膠，且該異方性導電膠的導電粒子的材質是銲料。
8. 如申請專利範圍第4項所述的電子總成，更包括：一硬板，與該第二軟板相連接。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電子總成，其中該硬板為一主機板或一模組板。