TWI579682B - 擴充基座及功能擴充系統 - Google Patents

Description

擴充基座及功能擴充系統

本發明是有關於一種擴充基座及功能擴充系統，且特別是有關於一種適用於電腦棒的擴充基座及功能擴充系統。

隨著科技的發展，電子裝置的輕薄化、微小化以及可攜帶性已成為重要的發展趨勢。因此，各種可攜式電子裝置例如筆記型電腦以及智慧型手機等不斷地推陳出新。

傳統的筆記型電腦相較於桌上型電腦在可攜性上雖已大幅提升。但是，使用者在攜帶時仍需將電腦的主機及螢幕及相關週邊裝置隨身攜帶。此外，各種通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB）連接裝置例如隨身碟的發明雖然提供了一種方便的資料儲存及傳輸的方式。但是，由於USB裝置中並未配置任何的處理器，USB裝置仍需插接至電腦主機中，並且仰賴電腦主機的中央處理器進行運算。因此，近幾年來，各大電子廠商紛紛推出可同時具有儲存及傳輸資料功能，並且同時具有處理器配置於其中以進行運算的電腦棒裝置。

然而，由於電腦棒受限於本身體積的大小，功能擴充的空間受到限制。因此，如何讓使用者在享受電腦棒方便攜帶使用的優點的同時，而不會犧牲過多原本電腦主機的使用功能，已成為電腦棒裝置後續發展的重要課題。

本發明提供一種擴充基座，其適於讓電腦棒插接於其中，以擴充電腦棒的功能。

本發明提供一種功能擴充系統，其具有適於讓電腦棒插接的擴充基座，以擴充電腦棒及整體系統的功能，並使電腦棒耦接相關的週邊裝置。

本發明的擴充基座適用於電腦棒。擴充基座包括殼體、功能元件以及擴充元件。殼體具有第一開口。功能元件配置於殼體中，且功能元件包括主插槽及內擴充插槽。主插槽對應第一開口設置。電腦棒可拆卸地經由第一開口插接於主插槽。擴充元件設置於功能元件上，並且擴充元件可拆卸地插接於內擴充插槽。當電腦棒插接於主插槽且擴充元件插接於內擴充插槽時，電腦棒與擴充元件經由功能元件電性連接。

本發明的功能擴充系統包括電腦棒以及擴充基座。擴充基座包括殼體、功能元件以及擴充元件。殼體具有第一開口。功能元件設置於殼體中。功能元件包括主插槽及內擴充插槽，並且主插槽對應第一開口設置。電腦棒可拆卸地經由第一開口插接於主插槽。擴充元件設置於功能元件上，並且擴充元件可拆卸地插接於內擴充插槽。當電腦棒插接主插槽且擴充元件插接於內擴充插槽時。電腦棒與擴充元件經由功能元件電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的殼體還包括第二開口。功能元件還包括連接埠。連接埠對應第二開口設置，用以耦接外接模組。

在本發明的一實施例中，上述的擴充基座係內建於殼體中。

在本發明的一實施例中，上述的殼體還包括第三開口。第三開口對應內擴充插槽設置。擴充元件可拆卸地經由第三開口插接於內擴充插槽。

在本發明的一實施例中，上述的擴充元件包括音效卡、顯示卡、記憶體以或網路卡。

在本發明的一實施例中，上述的功能擴充系統還包括散熱模組。散熱模組可樞轉地設置於殼體並且對應主插槽設置。散熱模組包括散熱板、散熱鰭片、散熱墊、樞轉部以及推抵部。散熱板具有相對的第一表面及第二表面。散熱鰭片設置於第一表面上，且導熱墊設置於第二表面上。樞轉部的一端連接於散熱板。樞轉部包括樞軸，且樞轉部經由樞軸樞接於殼體。推抵部連接於樞轉部的另一端，並且對應主插槽設置。當電腦棒插入主插槽時，電腦棒推抵推抵部，使推抵部沿電腦棒的插入方向被推動進入殼體內。樞轉部藉由樞軸樞轉而帶動導熱墊朝電腦棒的方向旋轉，以使導熱墊接觸電腦棒。

在本發明的一實施例中，上述的功能擴充系統還包括風扇。風扇設置於殼體中且適於用來產生氣流。殼體具有出風口，且出風口鄰近第一開口。氣流經由出風口流向散熱鰭片。

在本發明的一實施例中，上述的殼體還包括散熱孔，以散逸產生於擴充基座內的熱能。

在本發明的一實施例中，上述的外接模組包括高清晰度多媒體介面連接器(High-Definition Multimedia Interface，簡稱HDMI)、通用序列匯流排連接器、類比視訊訊號傳輸連接器(D-Sub)以或記憶卡。

在本發明的一實施例中，上述的功能元件為主機板。擴充基座更包括控制晶片組配置於主機板上。

在本發明的一實施例中，第一開口及主插槽的數量為複數個，複數個第一開口分別對應各主插槽，多個電腦棒能夠分別經由各第一開口插入各主插槽。

在本發明的一實施例中，上述的電腦棒還包括裝置本體以及接頭。裝置本體具有限位卡槽及推蓋，推蓋可滑動地設置於限位卡槽，以可移動地覆蓋電腦棒的處理單元。接頭電性連接處理單元並連接推蓋，以於推蓋滑動時連動接頭進行移動。

基於上述，本發明的功能擴充系統具有擴充基座，並且電腦棒可插接於擴充基座的主插槽中。此外，擴充基座包括功能元件，並且功能元件具有多個內擴充插槽。擴充元件可拆卸地插接於內擴充插槽。電腦棒可藉由功能元件上的內擴充插槽與擴充元件連接，以擴充電腦棒的使用功能、記憶體容量並且電性耦接相關的週邊使用裝置。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明的一實施例的功能擴充系統的示意圖。圖2A、圖2B是圖1的功能擴充系統的部分構件的動作示意圖。在本實施例中，功能擴充系統100包括擴充基座110以及電腦棒150。擴充基座110可包括殼體120、功能元件140以及擴充元件190。此外，本實施例的殼體120具有第一開口123以及多個第二開口122a、122b、122c、122d。此外，功能元件140設置於殼體120中。在本實施例中，功能元件140例如是主機板，其具有主插槽141以及內擴充插槽146a、146b，並且主插槽141對應第一開口123設置。

擴充元件190可拆卸地插接於功能元件140的內擴充插槽146a、146b。在其他實施例中，擴充元件190可內建於殼體120。在本實施例中，擴充元件190例如是音效卡、顯示卡或是網路卡。當電腦棒150插接於主插槽141且擴充元件190插接於內擴充插槽146a、146b時，電腦棒150可經由功能元件140電性連接擴充元件190。

如圖1所示，功能元件140還可包括連接埠170a、170b、170c、170d，並且連接埠170a、170b、170c、170d對應第二開口122a、122b、122c、122d設置。在本實施例中，連接埠170a、170b、170c、170d可用來電性耦接外接模組160。

請參考圖2A及圖2B，電腦棒150具有裝置本體151、電路基板152、處理單元155以及接頭157。裝置本體151具有限位卡槽151a、推蓋151b以及貫孔156。推蓋151b可滑動地設置於限位卡槽151a。在本實施例中，電路基板152設置於裝置本體151中。處理單元155可為中央處理器，且處理單元155以及接頭157皆是設置於電路基板152。推蓋151b與接頭157連接，以可帶動接頭157由貫孔156伸出或縮回。此外，推蓋151b亦可移動地覆蓋處理單元155。

如圖2A及2B所示，當推蓋151b沿限位卡槽151a滑動時，推蓋151b可帶動接頭157及電路基板152移動，並且由圖2A的關閉位置P1移動至圖2B的開啟位置P2，使得接頭157經由貫孔156伸出裝置本體151。此時，在電路基板152上的處理單元155被顯露出。或者是，推蓋151b也可由圖2B的開啟位置P2滑動回復至圖2A的關閉位置P1，以使接頭157縮回並收納於裝置本體151中。此時，推蓋151b覆蓋處理單元155。在其他實施例中，推蓋151b可帶動接頭157但電路基板152並不會移動，即電路基板係固定在裝置本體151中。因此，當推蓋151b由關閉位置P1移動至開啟位置P2時，推蓋151b可帶動接頭157移動，但不會帶動電路基板152移動，此時接頭157經由貫孔156伸出裝置本體151，並顯露出處理單元155。

詳細而言，當電腦棒150未使用時，電腦棒150的推蓋151b可覆蓋於處理單元155的上方，避免空氣中的灰塵或雜質進入裝置本體151內，進而汙染電路基板152及配置於其上的處理單元155。此外，當使用者欲將電腦棒150插入功能元件140的主插槽141時，使用者可將電腦棒150上的推蓋151b沿限位卡槽151a滑動推開，以將裝置本體151中的處理單元155暴露出來，使得處理單元155可與擴充基座110中的散熱模組130相互接觸，增加處理單元155的散熱管道。

在本實施例中，電腦棒150的接頭157可為高清晰度多媒體介面接頭、通用序列匯流排接頭或是微通用序列匯流排接頭。本發明對於電腦棒150的接頭157的形式並不加以限制。

請再參考圖1，上述擴充基座110的連接埠170a、170b、170c、170d分別例如是類比視訊訊號傳輸連接埠、記憶卡連接埠、通用序列匯流排連接埠以及高清晰度多媒體介面連接埠170d等，以電性連接各種型態的外接模組160。詳細來說，外接模組160可耦接於擴充基座110的連接埠170a、170b、170c及170d，並且經由功能元件140電性耦接電腦棒150。如圖1所示，外接模組160是以通用序列匯流排的連接器型態為例作說明。然而，在其他未繪示的實施例中，外接模組160也可為高清晰度多媒體介面連接器、通用序列匯流排連接器、類比視訊訊號傳輸連接器以及記憶卡等。本發明對於外接模組160的形式並不加以限制。再者，當電腦棒150插接於功能元件140的主插槽141時，電腦棒150可經由功能元件140以及配置於其上的連接埠170a、170b、170c、170d與外接模組160電性連接，而進一步擴充電腦棒150本身的功能、記憶體空間等，並且可電性連接相關的週邊裝置例如顯示螢幕、鍵盤、滑鼠以及音響等。

如上述，功能元件140的內擴充插槽146a、146b中可插接例如是音效卡、顯示卡或是網路卡等各種不同規格的擴充元件190a、190b。此外，擴充基座110的功能元件140上還可配置多個控制晶片組195(圖1僅繪示一個為例作說明)。當電腦棒150插接於功能元件140的主插槽141時，控制晶片組195可將電腦棒150的處理單元155電性連接至設置於功能元件140上的其他元件，以進行資料及信號的傳輸與交換。再者，在本實施例中，功能元件140上還可配置多個記憶體晶片組(未繪示)，以進行資料的寫入、讀取以及抹除等。除此之外，本實施例的擴充基座110還可藉由無線網路卡(未繪示)的配置，以無線傳輸的方式電信連接各種遠端裝置，以進行遠端資料與信號的傳輸與交換。

圖3A是依照本發明一實施例的功能擴充系統的散熱模組的示意圖。圖3B是圖3A的散熱模組的部分構件的示意圖。請參考圖2B、圖3A以及圖3B，擴充基座110的散熱模組130可包括散熱板131、散熱鰭片133、導熱墊134、樞轉部137以及推抵部139。在本實施例中，散熱板131具有相對應的第一表面131a及第二表面131b。散熱鰭片133配置於第一表面131a，導熱墊134設置於散熱板131的第二表面131b。散熱鰭片133彼此平行且朝相同的方向延伸。樞轉部137的一端可連接散熱板131。樞轉部137具有樞軸138，並且經由樞軸138樞接於殼體120。因此，散熱板131可沿軸線A1相對於殼體120樞轉。推抵部139連接於樞轉部137的另一端，並且對應殼體120的第一開口123及功能元件140的主插槽141設置。在電腦棒150插接在主插槽141前，即電腦棒150尚未插接在主插槽141時，推抵部139覆蓋第一開口123及主插槽141，且樞轉部137及散熱板131係平貼在殼體120的表面。在其它實施例中，殼體120在相對散熱模組130的位置可設置容置槽，用以容置散熱模組130，使散熱模組130與殼體120的表面為同一水平面。

當電腦棒150未插入主插槽141時，推抵部139覆蓋於主插槽141的上方。如圖2B及圖3A所示，當使用者欲將電腦棒150插接於主插槽141時，使用者可以將電腦棒150的接頭157朝第一開口123的方向推動推抵部139，以使推抵部139被推動進入殼體120內，並使接頭157可經由殼體120的第一開口123向下插入主插槽141。在本實施例中，導熱墊134可用來接觸配置於電腦棒150中的處理單元155，以將電路基板152及處理單元155所產生的熱量傳導至散熱板131上的散熱鰭片133，以進行散熱。

承上述，電腦棒150推抵散熱模組130的推抵部139，以使推抵部139沿樞軸138的軸線A1相對於殼體120樞轉，使得推抵部139進入殼體120內，且使散熱板131上的導熱墊134朝處理單元155的方向旋轉移動。導熱墊134經旋轉後與處理單元155接觸。電腦棒150可利用導熱墊134將處理單元155與電路基板152運作過程中所產生的熱量傳導至散熱板131及散熱鰭片133。此外，如圖3B所示，在本實施例中，多個散熱鰭片133沿相同的方向彼此平行延伸，並且散熱鰭片133的延伸方向垂直於散熱板131。

請再參考圖3A，擴充基座110還可包括風扇135a與導風罩135b。風扇135a與導風罩135b設置於殼體120中，並且殼體120上具有出風口126。在本實施例中，出風口126鄰近第一開口123。當電腦棒150經由第一開口123插入主插槽141時，電腦棒150具有推蓋151b的一側靠近出風口126。此外，風扇135a及導風罩135b對應出風口126的開口方向配置。導風罩135b可導引風扇135a所產生的氣流流向出風口126(如圖3A中的箭頭方向)，並且經由出風口126流向散熱鰭片133，以將由處理單元155以及電路基板152傳導至散熱板131及散熱鰭片133的熱量移除。因此，散熱模組130除可將處理單元155及電路基板152產生的熱量傳導至散熱板131及散熱鰭片133之外，還可進一步藉由風扇135a產生的氣流來移除散熱鰭片133及散熱板131的熱量，以增進電腦棒150的散熱效果。

在本實施例中，由於電腦棒150可藉由擴充基座110的散熱模組130來增進散熱效果，進而增加電腦棒150本身的散熱能力，解決電腦棒150本身由於體積較小而無法容置額外的散熱裝置的問題，進而增進電腦棒150的處理單元155的處理及散熱效果。

圖4是依照本發明的另一實施例的功能擴充系統的示意圖。在本實施例中，功能擴充系統200與上述功能擴充系統100具有相似的結構。因此，相同或相似的構件以相同或相似的符號表示，並且不再重複說明。在圖4的實施例中，功能擴充系統200包括擴充基座210及電腦棒(圖未示)。擴充基座210包括殼體220、功能元件240及擴充元件290a、290b。功能擴充系統200與功能擴充系統100的主要差異在於，功能擴充系統200的功能元件240可同時設置多個用來插接電腦棒150的主插槽241。此外，功能擴充系統200還包括多個對應主插槽241設置的散熱模組230(圖4皆僅繪示三個為例作說明)。散熱模組230樞接於殼體220的表面，並且在電腦棒150未插入主插槽241時，散熱模組230的推抵部239可覆蓋主插槽241。此外，擴充基座210具有內擴充插槽250a、250b (圖4皆僅繪示二個為例作說明)，並且殼體220具有對應內擴充插槽250a、250b設置的第三開口218a、218b。因此，內擴充插槽250a、250b可藉由第三開口218a、218b暴露於殼體220的表面。也因此，在功能擴充系統200中，音效卡、顯示卡或網路卡等擴充元件290a、290b可直接組裝或插接於暴露於殼體220表面的內擴充插槽250a、250b中。擴充基座210藉由內擴充插槽250a及250b以及第三開口218a、218b的配置，使得擴充元件290a、290b的拆卸及組裝更為容易且方便，並且無須為了將擴充元件290a、290b插入內擴充插槽250a、250b，而將整個擴充基座210的殼體220拆解開來。

此外，在本實施例中，由於擴充基座210同時具有多個可用來插接電腦棒150的主插槽241，多個電腦棒150可同時插接於擴充基座210上。因此，當多個電腦棒150同時插接時，電腦棒150可以擴充基座210作為彼此之間的資料及信號的傳輸管道。同時，使用者不會侷限於單一個主插槽241，而須於擴充基座210上不斷地更換或插拔電腦棒150，進而影響擴充基座210及電腦棒150的使用壽命。

再者，在本實施例中，擴充基座210的殼體220上可另外配置多個通風口221，以進一步增強擴充基座210的散熱效果。特別是，由於本實施例的擴充基座210可同時插接多個電腦棒150，因此，當功能擴充系統200運作時，擴充基座210的殼體220內所產生的熱量相較於僅插接單一個電腦棒150時所產生的熱量將明顯增加。因此，殼體220上配置的通風口221可增加擴充基座210內熱量的散逸效果，以減緩熱量增加的情形。

綜上所述，本發明的功能擴充系統具有擴充基座，並且電腦棒可插接於擴充基座的主插槽中。電腦棒可藉由擴充基座的多個連接埠及內擴充插槽與外接模組及擴充元件電性連接，以擴充電腦棒的使用功能、記憶體容量並且電性耦接相關的週邊使用裝置例如滑鼠、鍵盤、音響以及顯示螢幕等。此外，擴充基座具有散熱模組。因此，當電腦棒插接於擴充基座時，散熱模組可輔助電腦棒進行散熱，以移除電腦棒的處理單元在運作過程中所產生的熱量，並且擴充電腦棒本身的散熱能力。再者，功能擴充系統的擴充基座上還可同時配置多個用來插接電腦棒的主插槽，以使多個電腦棒可同時插接於擴充基座上，以將擴充基座作為電腦棒與電腦棒之間資料及信號傳輸的媒介。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、200：功能擴充系統 110、210：擴充基座 120、220：殼體 122a、122b、122c、122d：第二開口 123：第一開口 126：出風口 130、230：散熱模組 131：散熱板 131a：第一表面 131b：第二表面 133：散熱鰭片 134：導熱墊 135a：風扇 135b：導風罩 137：樞轉部 138：樞軸 139、239：推抵部 140、240：功能元件 141、241：主插槽 146a、146b、250a、250b：內擴充插槽 150：電腦棒 151：裝置本體 151a：限位卡槽 151b：推蓋 152：電路基板 155：處理單元 156：貫孔 157：接頭 160：外接模組 170a、170b、170c、170d：連接埠 190a、190b、290a、290b：擴充元件 195：控制晶片組 218a、218b：第三開口 221：通風口 A1：軸線 P1：關閉位置 P2：開啟位置

圖1是依照本發明一實施例的功能擴充系統的示意圖。 圖2A、圖2B是圖1的功能擴充系統的部分構件的動作示意圖。 圖3A是依照本發明一實施例的功能擴充系統的散熱模組的示意圖。 圖3B是圖3A的散熱模組的部分構件的示意圖。 圖4是依照本發明另一實施例的擴充系統的示意圖。

100：功能擴充系統 110：擴充基座 120：殼體 122a、122b、122c、122d：第二開口 123：第一開口 130：散熱模組 140：功能元件 141：主插槽 146a、146b：內擴充插槽 150：電腦棒 151：裝置本體 152：電路基板 157：接頭 160：外接模組 170a、170b、170c、170d：連接埠 190a、190b：擴充元件 195：控制晶片組

Claims (14)

1. 一種擴充基座，適用於一電腦棒，該擴充基座包括： 一殼體，具有一第一開口； 一功能元件，設置於該殼體中，該功能元件包括一主插槽及一內擴充插槽，該主插槽對應該第一開口設置，該電腦棒可拆卸地經由該第一開口插接於該主插槽；以及 一擴充元件，設置於該功能元件，並可拆卸地插接於該內擴充插槽，當該電腦棒插接於該主插槽且該擴充元件插接於該內擴充插槽時，該電腦棒與該擴充元件經由該功能元件電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該殼體更包括一第二開口，且該功能元件更包括一連接埠，該連接埠對應該第二開口設置，用以耦接一外接模組。
3. 如申請專利範圍第2項所述的擴充基座，其中該外接模組包括高清晰度多媒體介面連接器、通用序列匯流排連接器、類比視訊訊號傳輸連接器或記憶卡。
4. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該擴充元件係內建於該殼體中。
5. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該殼體更包含一第三開口，該第三開口對應該內擴充插槽設置，該擴充元件可拆卸地經由該第三開口插接於該內擴充插槽。
6. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該些擴充元件包括音效卡、顯示卡、記憶體或網路卡。
7. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，更包含一散熱模組，該散熱模組可樞轉地設置於該殼體並對應該主插槽設置，該散熱模組包括： 一散熱板，具有相對的一第一表面及一第二表面； 多個散熱鰭片，設置於該第一表面； 一導熱墊，設置於該第二表面； 一樞轉部，該樞轉部的一端連接該散熱板，該樞轉部包含一樞軸，且該樞轉部經由該樞軸樞接於該殼體；以及 一推抵部，連接於該樞轉部的另一端，並對應該主插槽設置，當該電腦棒插入該主插槽時，該電腦棒推抵該推抵部，使該推抵部沿該電腦棒的插入方向被推動進入該殼體內，且該樞轉部藉由該樞軸樞轉而帶動導熱墊朝該電腦棒的方向旋轉，以使該導熱墊接觸該電腦棒。
8. 如申請專利範圍第7項所述的擴充基座，更包括一風扇，設置於該殼體中且適於產生一氣流，該殼體具有一出風口，該出風口鄰近該第一開口，該氣流經由該出風口流向該些散熱鰭片。
9. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該殼體更包括多個散熱孔，以散逸產生於該擴充基座內的熱能。
10. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該功能元件為一主機板，且該擴充基座更包括至少一控制晶片組配置於該主機板上。
11. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該第一開口及該主插槽的數量為複數個，複數個該第一開口分別對應各該主插槽，該些電腦棒分別經由各該第一開口插入各該主插槽。
12. 一種功能擴充系統，包括： 一電腦棒；以及 一擴充基座，包括： 一殼體，具有一第一開口； 一功能元件，設置於該殼體中，該功能元件包括一主插槽及一內擴充插槽，該主插槽對應該第一開口設置，該電腦棒可拆卸地經由該第一開口插接於該主插槽；及 一擴充元件，設置於該功能元件，並可拆卸地插接於該內擴充插槽，當該電腦棒插接於該主插槽且該擴充元件插接於該內擴充插槽時，該電腦棒與該擴充元件經由該功能元件電性連接。
13. 如申請專利範圍第12項所述的功能擴充系統，其中該電腦棒更包括： 一裝置本體，具有一限位卡槽以及一推蓋，該推蓋可滑動地設置於該限位卡槽，以可移動地覆蓋於該電腦棒的一處理單元；以及 一接頭，電性連接該處理單元，並連接該推蓋，以於該推蓋滑動時帶動該接頭進行移動。
14. 如申請專利範圍第12項所述的功能擴充系統，其中該擴充基座更包含一散熱模組，該散熱模組可樞轉地設置於該殼體並對應該主插槽設置，該散熱模組包括： 一散熱板，具有相對的一第一表面及一第二表面； 多個散熱鰭片，設置於該第一表面； 一導熱墊，設置於該第二表面； 一樞轉部，該樞轉部的一端連接該散熱板，該樞轉部包含一樞軸，且該樞轉部經由該樞軸樞接於該殼體；以及 一推抵部，連接於該樞轉部的另一端，並對應該主插槽設置，當該電腦棒插入該主插槽時，該電腦棒推抵該推抵部使該推抵部沿該電腦棒的插入方向被推動進入該殼體內，且該樞轉部藉由該樞軸樞轉而帶動導熱墊朝該電腦棒的方向旋轉，以使該導熱墊接觸該電腦棒。