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TWI579360B - 接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、連接結構體及連接結構體的製造方法 - Google Patents

接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、連接結構體及連接結構體的製造方法 Download PDF

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TWI579360B
TWI579360B TW101147593A TW101147593A TWI579360B TW I579360 B TWI579360 B TW I579360B TW 101147593 A TW101147593 A TW 101147593A TW 101147593 A TW101147593 A TW 101147593A TW I579360 B TWI579360 B TW I579360B
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connection terminal
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有福征宏
加藤木茂樹
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日立化成股份有限公司
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Description

接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、連接結構體 及連接結構體的製造方法
本發明是有關於一種接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、連接結構體及連接結構體的製造方法。
於半導體元件及液晶顯示元件中，自先前以來為了使元件中的各種構件結合而使用各種接著劑。對於接著劑的要求如接著性、以及耐熱性、高溫高濕狀態下的可靠性等般涉及多方面。上述接著劑用於液晶顯示元件與捲帶式封裝(Tape Carrier Package，TCP)(覆晶薄膜(Chip On Film，COF))的連接、可撓性印刷電路(Flexible Printed Circuit，FPC)與TCP(COF)的連接、TCP(COF)與印刷配線板的連接、FPC與印刷配線板的連接等。另外，上述接著劑亦用於將半導體元件安裝在基板上的情況。
作為用於接著的被接著體，可使用印刷配線板，或聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate，PEN)、環烯烴聚合物(Cyclic Olefin Polymer，COP)等有機基材，以及銅、鋁等金屬，或ITO(銦與錫的複合氧化物)、IZO(氧化銦與氧化鋅的複合物)、AZO(鋅．鋁氧化物)、SiN(氮化矽)、SiO2(二氧化矽)等具有多種多樣的表面狀態的基材。因此，需要配合各被接著體的接著劑組成物的分子設計。
最近，伴隨半導體元件的高積體化、液晶顯示元件的高精細化，元件間間距及配線間間距正不斷狹小化。另外，已開始採用使用PET、PC、PEN等耐熱性低的有機基材的半導體元件、液晶顯示元件或觸控面板。若應用於此種半導體元件等的接著劑組成物的硬化時的加熱溫度高、且硬化速度慢，則存在不僅所期望的連接部，甚至周邊構件亦被過度地加熱而成為周邊構件的損傷等的因素的傾向，因此對於接著劑組成物要求利用低溫硬化的接著。
自先前以來，作為上述半導體元件或液晶顯示元件用的接著劑，使用顯示高接著性且高可靠性的環氧樹脂的熱硬化性樹脂(例如，參照下述專利文獻1)。作為樹脂的構成成分，通常使用環氧樹脂、與環氧樹脂具有反應性的酚樹脂等硬化劑、促進環氧樹脂與硬化劑的反應的熱潛在性觸媒。熱潛在性觸媒是於室溫等儲存溫度下不發生反應，於加熱時顯示高反應性的物質，且成為決定硬化溫度及硬化速度的重要的因素，自接著劑於室溫下的儲存穩定性與加熱時的硬化速度的觀點出發而使用各種化合物。 於實際的步驟中，藉由在170℃~250℃的溫度下硬化1小時~3小時的硬化條件來獲得所期望的接著。但是，為了使上述接著劑進行低溫硬化，必須使用活化能低的熱潛在性觸媒，但要兼具儲存穩定性非常困難。
近年來，併用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物、及作為自由基聚合起始劑的過氧化物的自由基硬化型接著劑正受到矚目。自由基硬化因作為反應活性種的自由基富有反應性，故可實現短時間硬化(例如，參照下述專利文獻2)。於此種自由基硬化型接著劑中，提出有併用過氧化苯甲醯(Benzoy1 Peroxide，BPO)、胺系化合物、有機硼化合物等作為自由基聚合起始劑的方法(例如，參照下述專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平1-113480號公報
[專利文獻2]國際公開第98/44067號
[專利文獻3]日本專利特開2000-290121公報
為了使上述自由基硬化型接著劑進行低溫硬化，必須使用自由基聚合起始劑，但於先前的自由基硬化型接著劑中，兼具低溫硬化性與儲存穩定性非常困難。例如，當使用上述過氧化苯甲醯(BPO)、胺系化合物、有機硼化合物等作為丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物的自由基聚合起始 劑時，於室溫(25℃，以下相同)下硬化反應亦進行，因此存在儲存穩定性下降的情況。
因此，本發明的目的在於提供一種低溫硬化性及儲存穩定性優異的接著劑組成物。另外，本發明的目的在於提供一種使用此種接著劑組成物的膜狀接著劑、接著片、連接結構體、及連接結構體的製造方法。
本發明者等人為了解決上述課題而努力研究的結果，發現藉由將含有硼的特定的錯合物用作接著劑組成物的構成成分，可獲得優異的低溫硬化性及儲存穩定性，從而完成了本發明。
即，本發明的接著劑組成物包括(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合起始劑、以及(d)含有硼的錯合物，且(d)錯合物為由下述通式(A)所表示的化合物。
式(A)中，R1、R2及R3分別獨立地表示可具有取代基的芳基，X表示具有氮原子的胺化合物、或具有磷原子的膦化合物。
於本發明中，藉由接著劑組成物包括(d)含有硼的錯合 物，可促進低溫(例如80℃~120℃)下的(c)自由基聚合起始劑的分解，因此接著劑組成物的低溫硬化性優異。另外，於本發明中，藉由上述(d)含有硼的錯合物為由通式(A)所表示的化合物，接著劑組成物的儲存穩定性(例如-20℃~25℃下的儲存穩定性)優異，即便於長期保存了接著劑組成物的情況下，亦可獲得優異的接著強度及連接電阻(例如，電路構件的連接結構體或太陽電池模組的接著強度及連接電阻)。如上所述，本發明的接著劑組成物的低溫硬化性及儲存穩定性優異。
進而，於本發明中，不論是否長期保存接著劑組成物，均可獲得優異的接著強度及連接電阻。另外，於本發明中，不論是否長期保存接著劑組成物，於長時間的可靠性試驗(高溫高濕試驗)後亦均可維持穩定的性能(接著強度及連接電阻)。
就(d)錯合物的熱穩定性的觀點而言，本發明的接著劑組成物可含有如下的錯合物作為(d)錯合物，上述錯合物含有由下述通式(B)或下述通式(C)所表示的胺化合物作為上述化合物X，亦可含有如下的錯合物作為(d)錯合物，上述錯合物含有由下述通式(D)所表示的膦化合物作為上述化合物X。
[化2]
式(B)中，R4、R5、R6及R7分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、芳基或烷氧基。
式(C)中，R8、R9、R10及R11分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、芳基或烷氧基。
式(D)中，R12、R13及R14分別獨立地表示碳數1~18的烷基、或可具有取代基的芳基。
另外，於本發明的接著劑組成物中，(b)自由基聚合性化合物可包含具有磷酸基的乙烯基化合物、及該乙烯基化合物以 外的自由基聚合性化合物。於此情況下，利用低溫硬化的接著變得容易，並且可進一步提昇與具有連接端子的基板的接著強度。
另外，(d)錯合物的熔點可為60℃以上、300℃以下。於此情況下，穩定性(例如室溫附近的穩定性)進一步提昇，且儲存穩定性進一步提昇。
另外，(a)熱塑性樹脂可包含選自由苯氧基樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂、丁醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及聚醯胺樹脂、以及具有乙酸乙烯酯作為結構單元的共聚物所組成的群組中的至少1種。於此情況下，耐熱性及接著性進一步提昇，於長時間的可靠性試驗(高溫高濕試驗)後亦可容易地維持這些優異的特性。
另外，本發明的接著劑組成物可進而含有(e)導電性粒子。於此情況下，可對接著劑組成物賦予良好的導電性或異向導電性，因此可更適宜地用於具有連接端子的電路構件彼此的接著用途或太陽電池模組等。另外，可更充分地降低經由上述接著劑組成物進行電性連接而獲得的連接結構體的連接電阻。
另外，本發明者發現上述接著劑組成物對於具有連接端子的構件的連接有用。本發明的接著劑組成物可用於將配置在第1基板的主面上的第1連接端子、與配置在第2基板的主面上的第2連接端子電性連接，亦可用於將具有配置在基板的主面上的連接端子的太陽電池單元的該連接端子、與配線構件電性連接。
本發明的膜狀接著劑包含上述接著劑組成物。本發明的接著片包括基材、及上述膜狀接著劑，且膜狀接著劑配置於基材上。
本發明的一形態的連接結構體包括：第1電路構件，具有第1基板及配置於該第1基板的主面上的第1連接端子；第2電路構件，具有第2基板及配置於該第2基板的主面上的第2連接端子；以及連接構件，配置於第1電路構件及上述第2電路構件之間；連接構件含有上述接著劑組成物的硬化物，且第1連接端子與第2連接端子電性連接。於本發明的一形態的連接結構體中，連接構件含有上述接著劑組成物的硬化物，藉此可提昇連接結構體的連接電阻及接著強度。
於本發明的一形態的連接結構體中，第1基板及第2基板的至少一者可包含含有玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基材。於此情況下，可進一步提昇使用了接著劑組成物的連接結構體的接著強度。
於本發明的一形態的連接結構體中，第1基板及第2基板的至少一者亦可包含含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的群組中的至少1種的基材。於此情況下，即便在使用具有包含上述特定的材料的基板的第1電路構件或第2電路構件時，亦可藉由使用上述本發明的接著劑組成物而實現低溫硬化，因此可減少對於第1電路構 件或第2電路構件的熱損害。另外，包含上述特定的材料的基板與接著劑組成物的潤濕性提昇而可一步提昇接著強度。藉此，當使用包含上述特定的材料的基板時，可獲得優異的連接可靠性。
本發明的一形態的連接結構體可為如下的態樣：第1基板包含含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的群組中的至少1種的基材，第2基板包含含有選自由聚醯亞胺樹脂及聚對苯二甲酸乙二酯所組成的群組中的至少1種的基材。於此情況下，即便在使用具有包含上述特定的材料的基板的第1電路構件或第2電路構件時，亦可藉由使用上述本發明的接著劑組成物而實現低溫硬化，因此可減少對於第1電路構件或第2電路構件的熱損害。另外，包含上述特定的材料的基板與接著劑組成物的潤濕性提昇而可一步提昇接著強度。藉此，當使用包含上述特定的材料的基板時，可獲得優異的連接可靠性。
本發明的另一形態的連接結構體包括：太陽電池單元，具有基板及配置於該基板的主面上的連接端子；配線構件；以及連接構件，配置於太陽電池單元及配線構件之間；連接構件含有上述接著劑組成物的硬化物，且連接端子與配線構件電性連接。於本發明的另一形態的連接結構體中，藉由連接構件含有上述接著劑組成物的硬化物，可提昇連接結構體的連接電阻及接著強度。
本發明提供一種連接結構體的製造方法，其在使上述接 著劑組成物介於第1電路構件與第2電路構件之間的狀態下，使該接著劑組成物硬化，上述第1電路構件具有第1基板及配置於該第1基板的主面上的第1連接端子，上述第2電路構件具有第2基板及配置於該第2基板的主面上的第2連接端子，藉此在第1連接端子與第2連接端子電性連接的狀態下使第1電路構件及第2電路構件接著。另外，本發明提供一種連接結構體的製造方法，其在使上述接著劑組成物介於太陽電池單元與配線構件之間的狀態下，使該接著劑組成物硬化，上述太陽電池單元具有基板及配置於該基板的主面上的連接端子，藉此在連接端子與配線構件電性連接的狀態下使太陽電池單元及配線構件接著。
根據本發明，可提供低溫硬化性與儲存穩定性優異的接著劑組成物。此種接著劑組成物與上述專利文獻3中所記載的使用烷基硼化合物的情況相比，可提昇儲存穩定性。另外，本發明的接著劑組成物的低溫硬化性與儲存穩定性的平衡優異。本發明的接著劑組成物因儲存穩定性優異，故即便於長期保存了接著劑組成物的情況下，亦可獲得優異的接著強度及連接電阻。進而，於本發明的接著劑組成物中，不論是否長期保存了接著劑組成物，均可獲得優異的接著強度及連接電阻。另外，於本發明的接著劑組成物中，不論是否長期保存了接著劑組成物，於長時間的可靠性試驗(高溫高濕試驗)後亦均可維持穩定的性能(接著強 度及連接電阻)。本發明可提供使用此種接著劑組成物的膜狀接著劑、接著片、連接結構體、及連接結構體的製造方法。
10‧‧‧電路構件(第1電路構件)
12‧‧‧電路基板(第1基板)
12a、22a‧‧‧主面
14‧‧‧連接端子(第1連接端子)
20‧‧‧電路構件(第2電路構件)
22‧‧‧電路基板(第2基板)
24‧‧‧連接端子(第2連接端子)
30、40‧‧‧連接構件
30a、40a‧‧‧接著劑組成物
42、42a‧‧‧接著劑成分
44‧‧‧導電性粒子
100、200‧‧‧電路構件的連接結構體
300‧‧‧太陽電池模組(連接結構體)
310a、310b‧‧‧太陽電池單元
312‧‧‧基板
312a‧‧‧表面(主面)
312b‧‧‧背面(主面)
314‧‧‧表面電極
316‧‧‧背面電極
320‧‧‧配線構件
330‧‧‧連接構件
圖1是表示本發明的第1實施形態的連接結構體的示意剖面圖。
圖2是表示圖1所示的連接結構體的製造方法的示意剖面圖。
圖3是表示本發明的第2實施形態的連接結構體的示意剖面圖。
圖4是表示圖3所示的連接結構體的製造方法的示意剖面圖。
圖5是表示本發明的第3實施形態的連接結構體的示意剖面圖。
以下，對本發明的適宜的實施形態進行詳細說明。再者，本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」，是指丙烯酸及與其對應的甲基丙烯酸，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，是指丙烯酸酯及與其對應的甲基丙烯酸酯，所謂「(甲基)丙烯醯基」，是指丙烯醯基及甲基丙烯醯基，所謂「(甲基)丙烯醯氧基」，是指丙烯醯氧基及與其對應的甲基丙烯醯氧基。
另外，本說明書中，所謂「熔點」，是指藉由JIS規格的K0064中所記載的方法所獲得的溫度，或者是指於非密閉型樣品 盤中稱量5.0mg的樣品，使用示差掃描熱量計(DSC7珀金埃爾默(PERKIN ELMER)公司製造)於氮氣下以10℃/min的昇溫速度所測定的吸熱峰頂的溫度。
另外，本說明書中，所謂「重量平均分子量」，是指依照下述所示的條件，利用凝膠滲透層析儀(Gel Permeation Chromatograph，GPC)，並使用根據標準聚苯乙烯的校準線所測定的值。
(測定條件)
裝置：東曹(Tosoh)股份有限公司製造的GPC-8020
檢測器：東曹股份有限公司製造的RI-8020
管柱：日立化成工業股份有限公司製造的Gelpack GL-A-160-S+GL-A150
試樣濃度：120mg/3ml
溶劑：四氫呋喃
注入量：60μl
壓力：30kgf/cm2
流量：1.00ml/min
本實施形態的接著劑組成物包括：(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合起始劑、以及(d)含有硼的錯合物。
((a)熱塑性樹脂)
(a)熱塑性樹脂是指具有如下性質的樹脂(高分子)：藉由加熱而變成黏度高的液狀狀態且藉由外力而自由地變形，若進行冷卻並去除外力，則於保持其形狀的狀態下變硬，且可重複進行該過程。另外，(a)熱塑性樹脂亦可為含有具有上述性質的反應性官能基的樹脂(高分子)。(a)熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)例如較佳為-30℃以上，更佳為-25℃以上，進而更佳為-20℃以上。(a)熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)例如較佳為190℃以下，更佳為170℃以下，進而更佳為150℃以下。
(a)熱塑性樹脂例如可含有選自由苯氧基樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂、丁醛樹脂(例如聚乙烯丁醛樹脂)、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及聚醯胺樹脂、以及具有乙酸乙烯酯作為結構單元的共聚物(乙酸乙烯酯共聚物，例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)所組成的群組中的至少1種。這些熱塑性樹脂可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。進而，於這些(a)熱塑性樹脂中亦可含有矽氧烷鍵或氟取代基。這些熱塑性樹脂較佳為混合的樹脂彼此完全相容的狀態、或產生微相分離並發生白濁的狀態。
當將接著劑組成物製成膜狀來使用時，(a)熱塑性樹脂的重量平均分子量越大，越容易獲得良好的膜形成性，另外，可將影響作為膜狀接著劑組成物的流動性的熔融黏度設定為寬廣的範圍。(a)熱塑性樹脂的重量平均分子量例如較佳為5000以上， 更佳為7000以上，進而更佳為10000以上。若(a)熱塑性樹脂的重量平均分子量為5000以上，則存在容易獲得良好的膜形成性的傾向。(a)熱塑性樹脂的重量平均分子量例如較佳為150000以下，更佳為100000以下，進而更佳為80000以下。若(a)熱塑性樹脂的重量平均分子量為150000以下，則存在容易獲得與其他成分的良好的相容性的傾向。
以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，接著劑組成物中的(a)熱塑性樹脂的調配量例如較佳為5質量%以上，更佳為15質量%以上。若(a)熱塑性樹脂的調配量為5質量%以上，則當將接著劑組成物製成膜狀來使用時，尤其存在容易獲得良好的膜形成性的傾向。以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，(a)熱塑性樹脂的調配量例如較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下。若(a)熱塑性樹脂的調配量為80質量%以下，則存在容易獲得良好的接著劑組成物的流動性的傾向。
((b)自由基聚合性化合物)
(b)自由基聚合性化合物是指藉由自由基聚合起始劑的作用而產生自由基聚合的化合物，但亦可為藉由賦予光或熱等活化能而使其本身產生自由基的化合物。作為(b)自由基聚合性化合物，例如可適宜使用具有乙烯基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基、順丁烯二醯亞胺基等藉由活性自由基而進行聚合的官能基的化合 物。
作為(b)自由基聚合性化合物，具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸環氧酯寡聚物、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯寡聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯寡聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物等寡聚物；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸改質二官能(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸改質三官能(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基乙醇茀丙烯酸酯、於雙酚茀二縮水甘油醚的縮水甘油基中加成(甲基)丙烯酸而成的(甲基)丙烯酸環氧酯、向於雙酚茀二縮水甘油醚的縮水甘油基中加成乙二醇或丙二醇而成的化合物中導入(甲基)丙烯醯氧基而成的化合物、由下述通式(E)或通式(F)所表示的化合物等。
式(E)中，R15及R16分別獨立地表示氫原子或甲基，a及b分別獨立地表示1~8的整數。
[化6]
式(F)中，R17及R18分別獨立地表示氫原子或甲基，c及d分別獨立地表示0~8的整數。
另外，作為(b)自由基聚合性化合物，即便是於30℃下單獨靜置時為蠟狀(wax)、蠟狀、結晶狀、玻璃狀、粉狀等無流動性且顯示固體狀態的化合物，亦可無特別限制地使用。作為此種(b)自由基聚合性化合物，具體而言，可列舉：N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-苯基甲基丙烯醯胺、2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、三(2-丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-(鄰甲基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(間甲基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(對甲基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(鄰甲氧基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(間甲氧基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(對甲氧基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-甲基順丁烯二醯亞胺、N-乙基順丁烯二醯亞胺、N-辛基順丁烯二醯亞胺、4,4'-二苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、間伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、N-甲基丙烯醯氧基順丁烯二醯亞胺、N-丙烯醯氧基順丁烯二醯亞胺、1,6-雙順丁烯二醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、N-甲基丙烯醯氧基丁二醯亞胺、N-丙烯醯氧基丁二醯亞胺、甲基丙烯酸-2-萘酯、丙烯酸-2-萘酯、季戊四醇四丙烯酸 酯、二乙烯基伸乙基脲、二乙烯基伸丙基脲、甲基丙烯酸-2-聚苯乙烯基乙酯、N-苯基-N'-(3-甲基丙烯醯氧基-2-羥丙基)-對苯二胺、N-苯基-N'-(3-丙烯醯氧基-2-羥丙基)-對苯二胺、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯、丙烯酸四甲基哌啶酯、甲基丙烯酸五甲基哌啶酯、丙烯酸五甲基哌啶酯、丙烯酸十八酯、N-第三丁基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-(羥甲基)丙烯醯胺、由下述通式(G)~通式(P)所表示的化合物等。
式(G)中，e表示1~10的整數。
式(I)中，R19及R20分別獨立地表示氫原子或甲基，f表示15~30的整數。
[化10]
式(J)中，R21及R22分別獨立地表示氫原子或甲基，g表示15~30的整數。
式(K)中，R23表示氫原子或甲基。
式(L)中，R24表示氫原子或甲基，h表示1~10的整數。
式(M)中，R25表示氫原子、或由下述通式(i)或通式(ii)所表示的有機基，i表示1~10的整數。
式(N)中，R26表示氫原子、或由下述通式(iii)或通式(iv)所表示的有機基，j表示1~10的整數。
式(O)中，R27表示氫原子或甲基。
[化20]
式(P)中，R28表示氫原子或甲基。
另外，可使用丙烯酸胺基甲酸酯作為(b)自由基聚合性化合物。丙烯酸胺基甲酸酯可單獨使用，亦可與丙烯酸胺基甲酸酯以外的(b)自由基聚合性化合物併用。藉由單獨使用丙烯酸胺基甲酸酯、或將其與丙烯酸胺基甲酸酯以外的(b)自由基聚合性化合物併用，可撓性提昇，且可進一步提昇接著強度。
作為丙烯酸胺基甲酸酯，並無特別限制，但較佳為由下述通式(Q)所表示的丙烯酸胺基甲酸酯。此處，由下述通式(Q)所表示的丙烯酸胺基甲酸酯可藉由脂肪族系二異氰酸酯或脂環式系二異氰酸酯，與選自由脂肪族酯系二醇及脂環式酯系二醇、以及脂肪族碳酸酯系二醇及脂環式碳酸酯系二醇所組成的群組中的至少1種的縮合反應而獲得。
式(Q)中，R29及R30分別獨立地表示氫原子或甲基，R31表示伸乙基或伸丙基，R32表示飽和脂肪族基或飽和脂環式基，R33表示含有酯基的飽和脂肪族基或飽和脂環式基、或含有碳酸酯 基的飽和脂肪族基或飽和脂環式基，k表示1~40的整數。再者，式(Q)中，R31彼此、R32彼此分別可相同，亦可不同。
構成上述丙烯酸胺基甲酸酯的脂肪族系二異氰酸酯可選自四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯(lysine diisocyanate)、2-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯、3-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基-1,6-二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基-1,6-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化三甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
另外，構成上述丙烯酸胺基甲酸酯的脂肪族酯系二醇可選自乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,2-戊二醇、1,4-戊二醇、1,5-戊二醇、2,4-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2,4-二甲基-2,4-戊二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、1,2-己二醇、1,5-己二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,2-辛二醇、1,8-辛二醇、1,7-庚二醇、1,9-壬二醇、1,2-癸二醇、1,10-癸二醇、1,12-十二烷二醇、十二烷二醇、頻哪醇、1,4-丁炔二醇、三乙二醇、二乙二醇、二丙二醇、環己烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇等飽和的低分子二醇類；使己二酸、3-甲基己二酸、2,2,5,5-四甲基己二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁二酸、2,2-二甲基丁二酸、2-乙基-2-甲基丁二酸、2,3-二甲基丁二酸、草酸、丙二酸、甲基丙二酸、乙 基丙二酸、丁基丙二酸、二甲基丙二酸、戊二酸、2-甲基戊二酸、3-甲基戊二酸、2,2-二甲基戊二酸、3,3-二甲基戊二酸、2,4-二甲基戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等二元酸或與這些酸相對應的酸酐進行脫水縮合而獲得的聚酯二醇類；使ε-己內酯等環狀酯化合物進行開環聚合而獲得的聚酯二醇類。上述脂肪族酯系二醇可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。
另外，構成上述丙烯酸胺基甲酸酯的脂肪族碳酸酯系二醇亦可選自藉由至少1種以上的上述二醇類與二氯化羰(phosgene)的反應而獲得的聚碳酸酯二醇類。藉由上述二醇類與二氯化羰的反應而獲得的聚碳酸酯系二醇可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。
上述丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量例如較佳為5000以上，更佳為8000以上，進而更佳為10000以上。上述丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量例如較佳為未滿30000，更佳為未滿25000，進而更佳為未滿20000。另外，就進一步提昇接著強度的觀點而言，可於5000以上、未滿30000的範圍內自由地調整重量平均分子量而適宜地使用上述丙烯酸胺基甲酸酯。若上述丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量為上述範圍內，則可充分地獲得柔軟性與凝聚力兩者，與PET、PC、PEN等有機基材的接著強度進一步提昇，可獲得更優異的連接可靠性。另外，就更充分地獲得此種效果的觀點而言，上述丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子 量例如更佳為8000以上、未滿25000，進而更佳為10000以上、未滿20000。另外，就更充分地獲得該效果的觀點而言，上述丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量較佳為10000以上、未滿25000。再者，若重量平均分子量為5000以上，則存在容易獲得充分的可撓性的傾向，若重量平均分子量未滿30000，則存在接著劑組成物的流動性下降的情況得到抑制的傾向。
另外，以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，上述丙烯酸胺基甲酸酯的調配量例如較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，進而更佳為15質量%以上。若上述調配量為5質量%以上，則存在硬化後容易獲得充分的耐熱性的傾向。另外，以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，上述丙烯酸胺基甲酸酯的調配量例如較佳為95質量%以下，更佳為80質量%以下，進而更佳為70質量%以下。若上述調配量為95質量%以下，則存在當將接著劑組成物用作膜狀接著劑時，容易獲得良好的膜形成性的傾向。
(b)自由基聚合性化合物可分別包含1種以上的含有磷酸基的乙烯基化合物(具有磷酸基的乙烯基化合物)、及該含有磷酸基的乙烯基化合物以外的自由基聚合性化合物。(b)自由基聚合性化合物亦可分別包含1種以上的選自由N-乙烯基化合物與N,N-二烷基乙烯基化合物所組成的群組中的N-乙烯基系化合物、 及該N-乙烯基系化合物以外的自由基聚合性化合物。藉由併用含有磷酸基的乙烯基化合物，可進一步提昇接著劑組成物對於具有連接端子的基板的接著性。另外，藉由併用N-乙烯基系化合物，可提昇接著劑組成物的交聯率。
作為含有磷酸基的乙烯基化合物，只要是具有磷酸基及乙烯基的化合物，則並無特別限制，但較佳為由下述通式(R)~通式(T)所表示的化合物。
式(R)中，R34表示(甲基)丙烯醯氧基，R35表示氫原子或甲基，l及m分別獨立地表示1~8的整數。再者，式(R)中，R34彼此、R35彼此、l彼此及m彼此分別可相同，亦可不同。
式(S)中，R36表示(甲基)丙烯醯氧基，n、o及p分別獨立地表示1~8的整數。再者，式(S)中，R36彼此、n彼此、o彼此及p彼此分別可相同，亦可不同。
[化24]
式(T)中，R37表示(甲基)丙烯醯氧基，R38表示氫原子或甲基，q及r分別獨立地表示1~8的整數。
作為含有磷酸基的乙烯基化合物，具體而言，可列舉：酸式膦醯氧基乙基甲基丙烯酸酯、酸式膦醯氧基乙基丙烯酸酯、酸式膦醯氧基丙基甲基丙烯酸酯、酸式膦醯氧基聚氧基乙二醇單甲基丙烯酸酯、酸式膦醯氧基聚氧基丙二醇單甲基丙烯酸酯、2,2'-二(甲基)丙烯醯氧基二乙基磷酸酯、EO改質磷酸二甲基丙烯酸酯、磷酸改質環氧基丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基磷酸酯、磷酸乙烯酯等。
作為N-乙烯基系化合物，具體而言，可列舉：N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基己內醯胺、4,4'-亞乙烯基雙(N,N-二甲基苯胺)、N-乙烯基乙醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺等。
上述含有磷酸基的乙烯基化合物、及N-乙烯基系化合物的調配量分別獨立於含有磷酸基的乙烯基化合物、及N-乙烯基系化合物以外的自由基聚合性化合物的調配量，以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，例如較佳為0.2質量%以上，更佳為0.3質量%以上，進而更佳為0.5質量%以上。若上述調配量為0.2質量%以上，則存在容易獲得高 接著強度的傾向。以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，上述含有磷酸基的乙烯基化合物及N-乙烯基系化合物各自的調配量例如較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下，進而更佳為5質量%以下。若上述調配量為15質量%以下，則存在接著劑組成物的硬化後的物性不易下降、且容易確保可靠性的傾向。
另外，以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，除了符合上述含有磷酸基的乙烯基化合物或N-乙烯基系化合物的化合物以外的(b)自由基聚合性化合物的調配量例如較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，進而更佳為15質量%以上。若上述調配量為5質量%以上，則存在硬化後容易獲得充分的耐熱性的傾向。以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，除了符合上述乙烯基系化合物的化合物以外的(b)自由基聚合性化合物的調配量例如較佳為95質量%以下，更佳為80質量%以下，進而更佳為70質量%以下。若上述調配量為95質量%以下，則存在當將接著劑組成物用作膜狀接著劑時，容易獲得良好的膜形成性的傾向。
((c)自由基聚合起始劑)
作為(c)自由基聚合起始劑，可使用自先前以來為人所知的有機過氧化物及偶氮化合物等藉由賦予來自外部的能量而產 生自由基的化合物。作為(c)自由基聚合起始劑，就穩定性、反應性、相容性的觀點而言，較佳為1分鐘半衰期溫度為90℃~175℃且重量平均分子量為180~1000的有機過氧化物。藉由1分鐘半衰期溫度處於該範圍內，儲存穩定性更優異，自由基聚合性亦足夠高，且可於短時間內硬化。
作為(c)自由基聚合起始劑，具體而言，可列舉：過氧化新癸酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化新癸酸異丙苯酯、二月桂醯基過氧化物、過氧化新癸酸-1-環己基-1-甲基乙酯、過氧化新癸酸第三己酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化-2-乙基己醯基)己烷、過氧化-2-乙基己酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化新庚酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三戊酯、過氧化六氫對苯二甲酸二-第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三戊酯、過氧化新癸酸3-羥基-1,1-二甲基丁酯、過氧化新癸酸第三戊酯、過氧化-2-乙基己酸第三戊酯、二(3-甲基苯甲醯基)過氧化物、過氧化二苯甲醯、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物、過氧化異丙基單碳酸第三己酯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化-3-甲基苯甲醯基)己烷、過氧化-2-乙基己基單碳酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三己酯、2,5-二甲基-2,5-二(過氧 化苯甲醯基)己烷、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化三甲基己二酸二丁酯、過氧化正辛酸第三戊酯(t-amyl peroxy normal octoate)、過氧化異壬酸第三戊酯、過氧化苯甲酸第三戊酯等有機過氧化物；2,2'-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、1,1'-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷)、2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、二甲基-2,2'-偶氮雙異丁腈、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、1,1'-偶氮雙(1-環己烷碳腈)等偶氮化合物等。這些化合物可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。
另外，作為(c)自由基聚合起始劑，可使用藉由150nm~750nm的光照射而產生自由基的化合物。作為此種化合物，由於對於光照射的感度高，因此例如可列舉《光起始、光聚合及光硬化》(Photoinitiation,Photopolymerization,and Photocuring),J.-P.Fouassier，漢薩爾出版社(Hanser Publishers)(1995年，p17~p35)中所記載的α-胺基苯乙酮衍生物及氧化膦衍生物。這些化合物可單獨使用1種，此外，亦可與上述有機過氧化物或偶氮化合物混合使用。
以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，上述(c)自由基聚合起始劑的調配量例如較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上，進而更佳為2質量%以上。若上述調配量為0.5質量%以上，則存在接著劑組成物容易充分地硬化的傾向。以接著劑成分(接著劑組成物中的除導 電性粒子以外的成分)的總質量為基準，上述(c)自由基聚合起始劑的調配量例如較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下，進而更佳為20質量%以下。若上述調配量為40質量%以下，則存在儲存穩定性不易下降的傾向。
((d)含有硼的錯合物)
(d)含有硼的錯合物是由下述通式(A)所表示的化合物。(d)錯合物為包含具有芳基的含硼化合物、及胺化合物或膦化合物的錯合物，因此接著劑組成物的低溫硬化性及儲存穩定性平衡性良好地提昇。
式(A)中，R1、R2及R3分別獨立地表示可具有取代基的芳基，X表示具有氮原子的胺化合物、或具有磷原子的膦化合物。
作為(d)錯合物，具體而言，可使用藉由先前的合成方法所獲得的錯合物。作為(d)錯合物，例如可列舉：藉由在製備三苯基硼烷的無水醚溶液後，於氮氣氣流下與各種胺進行反應而獲得的三芳基硼烷-胺錯合物(美國專利第3211679號說明書)；或者藉由在使四苯硼酸鈉與無機酸或有機酸進行反應而生成三芳基 硼烷後，與胺或膦進行反應而獲得的三芳基硼烷-胺錯合物或三芳基硼烷-膦錯合物(日本專利第3618515號公報、日本專利第3751713號公報)。
作為鍵結於硼原子上的芳基的具體例，可列舉：苯基、對甲苯基、間甲苯基、2,4,6-三甲苯基(mesityl)、二甲苯基、聯苯基、萘基、五氟苯基、對氯苯基、鄰氯苯基等。
作為(d)錯合物中所含有的胺化合物，例如可列舉：脂肪族一級胺、脂肪族二級胺、脂肪族三級胺、芳香族胺、苯胺及苯胺衍生物、吡啶及吡啶衍生物、咪唑及咪唑衍生物、吡唑及吡唑衍生物、吡嗪及吡嗪衍生物、嘧啶及嘧啶衍生物。胺化合物中的雜環、芳香環亦可具有取代基。
作為脂肪族一級胺，例如可列舉第三丁胺。作為脂肪族二級胺，例如可列舉：二甲胺、二乙胺、二丁胺。作為脂肪族三級胺，例如可列舉：三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺。作為芳香族胺，例如可列舉：鄰甲苯胺、對甲苯胺。作為苯胺衍生物，例如可列舉：二甲基苯胺、二乙基苯胺。作為吡啶衍生物，例如可列舉：4-甲基吡啶、2,4-二氯吡啶、2-甲基吡啶、5-乙基-2-甲基吡啶。作為咪唑衍生物，例如可列舉：苯并咪唑、及1-甲基苯并咪唑、5-甲基苯并咪唑、5,6-二甲基苯并咪唑、2-甲基苯并咪唑、1-氰基苯并咪唑、1-苯基-1H-苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑等苯并咪唑衍生物，以及2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-丙基咪唑、1-丁基咪 唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑等。作為吡唑衍生物，例如可列舉：4-乙基-3,4-二甲基-4H-吡唑、3,4,4-三甲基-5-苯基-4H-吡唑、4-苄基-3,4-二甲基-5-苯基-4H-吡唑。作為吡嗪衍生物，例如可列舉：2-甲基吡嗪、2-乙基吡嗪、2,3-二甲基吡嗪、2,5-二甲基吡嗪、2,6-二甲基吡嗪、2,3-二乙基吡嗪、2,3-二乙基-5-甲基吡嗪、2-乙基-3-甲基吡嗪。作為嘧啶衍生物，例如可列舉：4-甲基嘧啶、喹唑啉等。
就(d)錯合物的熱穩定性的觀點而言，作為胺化合物的化合物X較佳為咪唑及咪唑衍生物，更佳為由下述通式(B)或下述通式(C)所表示的胺化合物。藉由使用該胺化合物，可適度地控制硼原子-氮原子鍵的開裂。例如，藉由調整取代基R5的體積，可控制與三芳基硼烷的立體排斥的程度。可藉由該立體排斥來控制硼原子-氮原子鍵的開裂的容易度，並可容易地調整低溫硬化性及熱穩定性的平衡。
式(B)中，R4、R5、R6及R7分別獨立地表示氫原子、 鹵素原子、烷基、芳基或烷氧基。
式(C)中，R8、R9、R10及R11分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、芳基或烷氧基。
上述通式(B)及通式(C)中，作為鹵素原子，例如可列舉：溴、氯、氟。另外，作為烷基，例如可列舉：甲基、三氟甲基、乙基、丁基、己基、辛基、2-乙基己基、癸基、十二基、十八基、丙基、異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、1-乙基戊基、環戊基、環己基、異戊基、庚基、壬基、十一基、第三辛基。作為芳基，例如可列舉：苯基、對甲苯基、間甲苯基、2,4,6-三甲苯基、二甲苯基、對第三丁基苯基、對甲氧基苯基、聯苯基、萘基、對氟苯基、五氟苯基、對氯苯基、鄰氯苯基、3,5-雙(三氟甲基)苯基。作為烷氧基，例如可列舉：甲氧基、乙氧基、丁氧基。
就(d)錯合物的熱穩定性的觀點而言，作為膦化合物的化合物X較佳為由下述通式(D)所表示的膦化合物。藉由使用該膦化合物，可適度地控制硼原子-氮原子鍵的開裂。例如，藉由 調整R12、R13、R14的體積，可控制與三芳基硼烷的立體排斥的程度。可藉由該立體排斥來控制硼原子-氮原子鍵的開裂的容易度，並可容易地調整低溫硬化性及熱穩定性的平衡。另外，藉由導入電氣吸引性基或電氣供應性基作為取代基，可控制硼原子-磷原子鍵的強度，並可容易地調整低溫硬化性及熱穩定性的平衡。
式(D)中，R12、R13及R14分別獨立地表示碳數1~18的烷基、或可具有取代基的芳基。
上述通式(D)中，作為烷基，可使用直鏈、支鏈或環狀的烷基。作為碳數1~18的烷基的具體例，可列舉：甲基、三氟甲基、乙基、丁基、己基、辛基、2-乙基己基、癸基、十二基、十八基、丙基、異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、1-乙基戊基、環戊基、環己基、異戊基、庚基、壬基、十一基、第三辛基。烷基的碳數可為1~12，亦可為2~12。
作為上述通式(D)中的芳基的具體例，可列舉：苯基、對甲苯基、間甲苯基、2,4,6-三甲苯基、二甲苯基、對第三丁基苯基、對甲氧基苯基、聯苯基、萘基、對氟苯基、五氟苯基、對氯苯基、鄰氯苯基、3,5-雙(三氟甲基)苯基。
作為(d)錯合物中所含有的膦化合物，例如可列舉：三烷基膦、三芳基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦。作為三芳基膦的具體例，可列舉：三苯基膦、三(對甲苯基)膦、三(間甲苯基)膦、三(五氟苯基)膦。
作為(d)錯合物，亦可為分子內具有多個上述胺化合物或膦化合物的化合物、或者於聚合物的主鏈及/或側鏈上具有上述胺化合物或膦化合物的化合物。自上述胺化合物或膦化合物所獲得的(d)錯合物可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。
就儲存穩定性進一步提昇的觀點而言，(d)錯合物的熔點例如較佳為60℃以上，更佳為70℃以上，進而更佳為80℃以上。就儲存穩定性進一步提昇的觀點而言，(d)錯合物的熔點例如較佳為300℃以下，更佳為270℃以下，進而更佳為250℃以下。另外，當(d)錯合物的化合物X為由通式(B)或通式(C)所表示的胺化合物時，較佳為(d)錯合物的熔點為上述範圍。當接著劑組成物含有多種(d)錯合物時，較佳為至少一種錯合物的熔點滿足上述範圍，更佳為所有錯合物的熔點滿足上述範圍。
以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，上述(d)錯合物的調配量例如較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上。若上述調配量為0.1質量%以上，則存在容易充分地獲得促進自由基聚合起始劑的反應性的效果的傾向。以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以 外的成分)的總質量為基準，上述(d)錯合物的調配量例如較佳為20質量%以下，更佳為15質量%以下，進而更佳為10質量%以下。若上述調配量為20質量%以下，則存在接著劑組成物的儲存穩定性不易下降的傾向。
((e)導電性粒子)
(e)導電性粒子只要是其整體或表面具有導電性的粒子即可，當用於具有連接端子的構件的連接時，較佳為平均粒徑小於連接端子間的距離的粒子。
作為(e)導電性粒子，可列舉：包含Au、Ag、Ni、Cu、Pd或焊料等金屬的金屬粒子，及包含碳等的粒子。另外，(e)導電性粒子亦可為將非導電性的玻璃、陶瓷或塑膠等作為核，並使上述金屬、金屬粒子或碳包覆於該核上而成的粒子。作為(e)導電性粒子，使上述金屬、金屬粒子或碳包覆於塑膠的核上而成的粒子，及熱熔融金屬粒子因藉由加熱加壓而具有變形性，故連接時與電極的接觸面積增加且可靠性提昇，因此較佳。(e)導電性粒子例如亦可為使銀包覆於包含銅的金屬粒子上而成的粒子。另外，作為(e)導電性粒子，亦可使用如日本專利特開2005-116291號公報中所記載般的金屬粉末，該金屬粉末具有多個微細的金屬粒子連接成鏈狀的形狀。
另外，藉由使用利用高分子樹脂等進一步包覆這些(e)導電性粒子的表面而成的微粒子、或利用混成等方法於(e)導電 性粒子的表面設置包含絕緣性物質的絕緣層而成的粒子，導電性粒子的調配量增加時的由粒子彼此的接觸所引起的短路得到抑制，電極電路間的絕緣性提昇，因此可適宜單獨使用上述粒子、或與(e)導電性粒子混合使用。
就分散性及導電性的觀點而言，(e)導電性粒子的平均粒徑例如較佳為1μm~18μm。當含有此種(e)導電性粒子時，可將接著劑組成物適宜地用作異向導電性接著劑。(e)導電性粒子的平均粒徑可利用雷射繞射式粒度分布測定裝置(例如，島津股份有限公司製造，雷射繞射式SALD-2100)來測定。
(e)導電性粒子的調配量不受特別限制，以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總體積為基準，例如較佳為0.1體積%以上，更佳為0.2體積%以上。若上述調配量為0.1體積%以上，則存在導電性變低的情況得到抑制的傾向。以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總體積為基準，(e)導電性粒子的調配量例如較佳為30體積%以下，更佳為10體積%以下。若上述調配量為30體積%以下，則存在不易產生電路的短路的傾向。再者，「體積%」是根據23℃的硬化前的各成分的體積來決定，但各成分的體積可利用比重而自重量換算成體積。另外，亦可於量筒等中不使該成分溶解或膨潤、而在加入有充分浸濕該成分的適當的溶劑(水、醇等)的量筒中投入該成分，將所增加的體積作為該成分的體積來求出。
(其他成分)
於本實施形態的接著劑組成物中，為了控制硬化速度、及為了進一步提昇儲存穩定性，可添加穩定劑。作為此種穩定劑，可無特別限制地使用公知的化合物，但較佳為苯醌及氫醌等醌衍生物；4-甲氧基苯酚及4-第三丁基兒茶酚(4-tert-butylcatechol)等酚衍生物；2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基、及4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基等胺氧基衍生物；甲基丙烯酸四甲基哌啶酯等受阻胺衍生物等。穩定劑可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。
以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，穩定劑的調配量例如較佳為0.005質量%以上，更佳為0.01質量%以上，進而更佳為0.02質量%以上。若上述調配量為0.005質量%以上，則存在容易控制硬化速度且儲存穩定性容易提昇的傾向。以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，穩定劑的調配量例如較佳為10質量%以下，更佳為8質量%以下，進而更佳為5質量%以下。若上述調配量為10質量%以下，則存在與其他成分的相容性不易下降的傾向。
另外，於本實施形態的接著劑組成物中，亦可適宜添加以烷氧基矽烷衍生物及矽氮烷衍生物為代表的偶合劑、密接提昇劑及勻化劑(levelling agent)等接著助劑。作為偶合劑，具體而言，較佳為由下述通式(U)所表示的化合物。偶合劑可單獨使用 1種、或將2種以上混合使用。
式(U)中，R39、R40及R41分別獨立地表示氫原子、碳數1~5的烷基、碳數1~5的烷氧基、碳數1~5的烷氧基羰基或芳基，R42表示(甲基)丙烯醯基、乙烯基、異氰酸基、咪唑基、巰基、胺基、甲胺基、二甲胺基、苄胺基、苯胺基、環己胺基、嗎啉基、哌嗪基、脲基或縮水甘油基，s表示1~10的整數。
為了緩和應力及提昇接著性，本實施形態的接著劑組成物亦可含有橡膠成分。所謂橡膠成分，是指於本身的狀態下顯示橡膠彈性(JIS K6200)的成分、或藉由反應而顯示橡膠彈性的成分。橡膠成分於室溫(25℃)下可為固體，亦可為液狀，但就提昇流動性的觀點而言，較佳為液狀。作為橡膠成分，較佳為具有聚丁二烯骨架的化合物。橡膠成分亦可具有氰基、羧基、羥基、(甲基)丙烯醯基或嗎啉基。另外，就提昇接著性的觀點而言，較佳為於側鏈或末端含有作為高極性基的氰基、羧基的橡膠成分。再者，即便具有聚丁二烯骨架，當顯示熱塑性時分類為(a)熱塑性樹脂，當顯示自由基聚合性時分類為(b)自由基聚合性化合物。
作為橡膠成分，具體而言，可列舉：聚異戊二烯，聚丁二烯，羧基末端聚丁二烯，羥基末端聚丁二烯，1,2-聚丁二烯，羧 基末端1,2-聚丁二烯，羥基末端1,2-聚丁二烯，丙烯酸橡膠，苯乙烯-丁二烯橡膠，羥基末端苯乙烯-丁二烯橡膠，丙烯腈-丁二烯橡膠，於聚合物末端含有羧基、羥基、(甲基)丙烯醯基或嗎啉基的丙烯腈-丁二烯橡膠，羧基化腈橡膠，羥基末端聚(氧丙烯)，烷氧基矽烷基末端聚(氧丙烯)，聚(氧四亞甲基)二醇，聚烯烴二醇等。
另外，作為具有上述高極性基、且於室溫下為液狀的橡膠成分，具體而言，可列舉液狀丙烯腈-丁二烯橡膠，於聚合物末端含有羧基、羥基、(甲基)丙烯醯基或嗎啉基的液狀丙烯腈-丁二烯橡膠、液狀羧基化腈橡膠等，作為極性基的丙烯腈的調配量較佳為10質量%~60質量%。
這些橡膠成分可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。
另外，於本實施形態的接著劑組成物中，為了緩和應力及提昇接著性，亦可添加有機微粒子。有機微粒子的平均粒徑例如較佳為0.05μm~1.0μm。再者，當有機微粒子包含上述橡膠成分時，將其分類為橡膠成分而非有機微粒子，當有機微粒子包含上述(a)熱塑性樹脂時，將其分類為(a)熱塑性樹脂而非有機微粒子。
作為有機微粒子，具體而言，可列舉包含聚異戊二烯，聚丁二烯，羧基末端聚丁二烯，羥基末端聚丁二烯，1,2-聚丁二烯，羧基末端1,2-聚丁二烯，丙烯酸橡膠，苯乙烯-丁二烯橡膠，丙烯腈-丁二烯橡膠，於聚合物末端含有羧基、羥基、(甲基)丙烯醯基 或嗎啉基的丙烯腈-丁二烯橡膠，羧基化腈橡膠，羥基末端聚(氧丙烯)，烷氧基矽烷基末端聚(氧丙烯)，聚(氧四亞甲基)二醇，聚烯烴二醇(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物，(甲基)丙烯酸烷基酯-矽酮共聚物或矽酮-(甲基)丙烯酸共聚物，或者這些的複合物的有機微粒子。
另外，後述的基板包含如下的基材的連接結構體中所使用的接著劑組成物亦可含有矽酮微粒子，上述基材含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的群組中的至少1種。
藉由基板包含如下的基材的連接結構體中所使用的接著劑組成物含有矽酮微粒子，上述基材含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的群組中的至少1種，可充分地緩和內部應力，因此對於聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物的接著強度進一步提昇，且可進一步提昇對於具有連接端子的構件的接著強度。另外，於長時間的可靠性試驗後亦可維持更穩定的性能。
作為上述矽酮微粒子，已知有具有橡膠彈性的聚有機倍半矽氧烷樹脂的微粒子，可使用球狀或不定形的矽酮微粒子。另外，就分散性及內部應力的緩和的觀點而言，較佳為矽酮微粒子具有100萬以上的重量平均分子量。另外，矽酮微粒子較佳為具有三維交聯結構。此種矽酮微粒子對於樹脂的分散性高，硬化後 的應力緩和性更優異。具有100萬以上的重量平均分子量的矽酮微粒子及/或具有三維交聯結構的矽酮微粒子對於熱塑性樹脂等聚合物、單體、溶劑的溶解性均低，因此可更顯著地得獲得上述效果。此處所謂「具有三維交聯結構」，是指聚合物鏈具有三維網狀結構。另外，矽酮微粒子的玻璃轉移溫度例如較佳為-130℃以上、-20℃以下，更佳為-120℃以上、-40℃以下。此種矽酮微粒子可充分地緩和作為電路連接材料的接著劑組成物的內部應力。
作為具有此種結構的矽酮微粒子，具體而言，可使用：藉由含有至少2個乙烯基的有機聚矽氧烷及含有至少2個鍵結於矽原子上的氫原子的有機氫聚矽氧烷、與鉑系觸媒的反應而獲得的矽酮微粒子(例如，日本專利特開昭62-257939號公報)；使用具有烯基的有機聚矽氧烷、具有氫矽烷基的有機聚矽氧烷及鉑系觸媒所獲得的矽酮微粒子(例如日本專利特開昭63-77942號公報)；使用二有機矽氧烷、一有機倍半矽氧烷、三有機矽氧烷及鉑系觸媒所獲得的矽酮微粒子(例如日本專利特開昭62-270660號公報)；將甲基矽烷三醇及/或其部分縮合物的水/醇溶液滴加至鹼性水溶液中進行聚縮合反應而獲得的矽酮微粒子(例如日本專利第3970453號公報)等。另外，為了提昇分散性及與基材的密接性，亦可使用添加有環氧化合物或使環氧化合物共聚的矽酮微粒子(例如日本專利特開平3-167228)、添加有丙烯酸酯化合物或使丙烯酸酯化合物共聚的矽酮微粒子等。
另外，為了進一步提昇分散性，較佳為使用具有核殼型的結構的矽酮微粒子。作為核殼型的結構，有形成有具有比核材(核心層)表面的玻璃轉移溫度高的玻璃轉移溫度的表面層(外殼層)的結構、及於核材(核心層)的外部具有接枝層(外殼層)的結構，而且在核心層與外殼層可使用組成不同的矽酮微粒子。具體而言，亦可使用向矽酮橡膠球狀微粒子的水分散液中添加鹼性物質或鹼性水溶液與有機三烷氧基矽烷，並進行水解、縮合反應而成的核殼型矽酮微粒子(例如，日本專利第2832143號)，如WO2009/051067號中所記載的核殼型矽酮微粒子。另外，可使用分子末端或分子內側鏈上含有羥基、環氧基、酮亞胺、羧基、巰基等官能基的矽酮微粒子。此種矽酮微粒子對於膜形成成分及自由基聚合性物質的分散性提昇，故較佳。
上述矽酮微粒子的平均粒徑例如較佳為0.05μm~25μm，更佳為0.1μm~20μm。若平均粒徑為0.05μm以上，則存在接著劑組成物的流動性因表面積的增大而下降的情況得到抑制的傾向。另外，若平均粒徑為25μm以下，則存在容易充分地發揮內部應力的緩和效果的傾向。
以接著劑成分(接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，上述矽酮微粒子的調配量例如較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上。若矽酮微粒子的調配量為3質量%以上，則存在容易充分地緩和內部應力的傾向。以接著劑成分 (接著劑組成物中的除導電性粒子以外的成分)的總質量為基準，矽酮微粒子的調配量例如較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下。若矽酮微粒子的調配量為40質量%以下，則存在接著劑組成物的可撓性(彈性模數、伸長率)下降的情況得到抑制、接著強度不易下降的傾向。
這些矽酮微粒子可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。
本實施形態的接著劑組成物於該接著劑組成物在室溫下為液狀的情況下，能夠以膏狀來使用。於接著劑組成物在室溫下為固體的情況下，除進行加熱後使用以外，亦可使用溶劑來進行膏化。作為可使用的溶劑，較佳為與接著劑組成物及添加劑無反應性、且顯示充分的溶解性的溶劑，較佳為常壓下的沸點為50℃~150℃的溶劑。若沸點為50℃以上，則存在當於室溫下放置時揮發變少、於開放系統中的使用變得容易的傾向。另外，若沸點為150℃以下，則存在容易使溶劑揮發、接著後的可靠性不易下降的傾向。
另外，本實施形態的接著劑組成物亦可成形為膜狀，而用作膜狀接著劑。本實施形態的膜狀接著劑包含上述接著劑組成物。視需要可於在氟樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、脫模紙等剝離性基材上塗佈將溶劑等添加至接著劑組成物中等而成的溶液後，或使上述溶液含浸於不織布等基材中並載置在剝離性基材上 後，將溶劑等去除而用作膜。若以膜的形狀來使用，則就處理性等的觀點而言更便利。根據本實施形態，提供具備基材與膜狀接著劑的接著片。於接著片中，將膜狀接著劑配置在基材上，例如形成有接著劑層。
本實施形態的接著劑組成物可併用加熱及加壓來進行接著。加熱溫度較佳為100℃~200℃的溫度。壓力較佳為不對被接著體造成損傷的範圍，通常較佳為0.1MPa~10MPa。上述加熱及加壓較佳為於0.5秒~120秒的範圍內進行，即便是120℃~190℃、3MPa、10秒的加熱，亦可進行接著。
本實施形態的接著劑組成物可用於將配置在第1基板的主面上的第1連接端子、與配置在第2基板的主面上的第2連接端子電性連接。根據本實施形態，提供用以將配置在第1基板的主面上的第1連接端子、與配置在第2基板的主面上的第2連接端子電性連接的接著劑組成物、膜狀接著劑或接著片的應用。根據本實施形態，提供用以製造如下的連接構件的接著劑組成物、膜狀接著劑或接著片的應用，上述連接構件將配置在第1基板的主面上的第1連接端子、與配置在第2基板的主面上的第2連接端子電性連接。
另外，本實施形態的接著劑組成物可用於將具有配置在基板的主面上的連接端子的太陽電池單元的該連接端子、與配線構件電性連接。根據本實施形態，提供用以將具有配置在基板的 主面上的連接端子的太陽電池單元的該連接端子、與配線構件電性連接的接著劑組成物、膜狀接著劑或接著片的應用。根據本實施形態，提供用以製造如下的連接構件的接著劑組成物、膜狀接著劑或接著片的應用，上述連接構件將具有配置在基板的主面上的連接端子的太陽電池單元的該連接端子、與配線構件電性連接。
本實施形態的接著劑組成物可用作同一種被接著體的接著劑，並且可用作熱膨脹係數不同的異種的被接著體的接著劑。具體而言，本實施形態的接著劑組成物可用作以異向導電接著劑、銀膏、銀膜等為代表的電路連接材料，以晶片尺寸封裝(Chip Size Package，CSP)用彈性體、CSP用底部填充材、引線覆蓋晶片(Lead On Chip，LOC)膠帶等為代表的半導體元件接著材料。
例如，將具有第1電路基板及配置於該第1電路基板的主面上的第1連接端子的第1電路構件、與具有第2電路基板及配置於該第2電路基板的主面上的第2連接端子的第2電路構件以如下的狀態，隔著本實施形態的接著劑組成物來配置，上述狀態是第1連接端子及第2連接端子彼此相對向，並且第1連接端子及第2連接端子電性連接的狀態，藉此可構成電路構件的連接結構體。於此種情況下，本實施形態的接著劑組成物作為電路連接用接著劑而有用。
(連接結構體)
其次，對使用上述接著劑組成物的連接結構體及其製造 方法進行說明。根據本實施形態，提供如下的連接結構體的製造方法：在使接著劑組成物介於第1電路構件與第2電路構件之間的狀態下，使該接著劑組成物硬化，上述第1電路構件具有第1基板及配置於該第1基板的主面上的第1連接端子，上述第2電路構件具有第2基板及配置於該第2基板的主面上的第2連接端子，藉此在第1連接端子與第2連接端子電性連接的狀態下使第1電路構件及第2電路構件接著。另外，根據本實施形態，提供如下的連接結構體的製造方法：在使接著劑組成物介於太陽電池單元與配線構件之間的狀態下，使該接著劑組成物硬化，上述太陽電池單元具有基板及配置於該基板的主面上的連接端子，藉此在連接端子與配線構件電性連接的狀態下使太陽電池單元及配線構件接著。
圖1是表示第1實施形態的連接結構體的示意剖面圖。圖2是表示圖1所示的連接結構體的製造方法的示意剖面圖。圖1所示的電路構件的連接結構體100使用不含(e)導電性粒子的接著劑組成物而獲得。
圖1所示的電路構件的連接結構體100包括：電路構件(第1電路構件)10、電路構件(第2電路構件)20、以及連接構件30。電路構件10包括：電路基板(第1基板)12、及配置於電路基板12的主面12a上的連接端子(第1連接端子)14。電路構件20包括：電路基板(第2基板)22、及配置於電路基板22 的主面22a上的連接端子(第2連接端子)24。
連接構件30配置在電路構件10與電路構件20之間。連接構件30以使主面12a及主面22a彼此大致平行地相對向的方式，將電路構件10與電路構件20加以連接。於連接結構體100中，連接端子14與連接端子24相對向配置，並且藉由彼此接觸而電性連接。連接構件30包含後述的接著劑組成物30a的硬化物。
連接結構體100例如能夠以如下方式製造。首先，如圖2所示，準備電路構件10、電路構件20、以及包含上述接著劑組成物的接著劑組成物30a。接著劑組成物30a例如將上述接著劑組成物成形為膜狀而形成。其次，將接著劑組成物30a載置於電路構件20中的形成有連接端子24的主面22a上。然後，以使連接端子14與連接端子24相對向的方式，將電路構件10載置於接著劑組成物30a上。繼而，一面隔著電路構件10及電路構件20而對接著劑組成物30a進行加熱，一面使接著劑組成物30a硬化，並且於垂直的方向上對主面12a、主面22a加壓，而於電路構件10、電路構件20之間形成連接構件30。藉此，可獲得連接結構體100。
當上述接著劑組成物包含導電性粒子時，使利用此種接著劑組成物所製作的異向導電膜介於相向的連接端子間並進行加熱加壓，藉此經由導電性粒子將連接端子彼此電性連接，並使電路構件彼此接著，藉此可獲得電路構件的連接結構體。圖3是表示第2實施形態的連接結構體的示意剖面圖。圖4是表示圖3所 示的連接結構體的製造方法的示意剖面圖。圖3所示的電路構件的連接結構體200使用含有(e)導電性粒子的接著劑組成物而獲得。
圖3所示的電路構件的連接結構體200具備與連接結構體100相同的電路構件10及電路構件20、以及連接構件40。於連接結構體200中，連接端子14與連接端子24是以彼此隔離的狀態相對向配置。
連接構件40配置在電路構件10與電路構件20之間。連接構件40包含後述的接著劑組成物40a的硬化物，且具有接著劑成分42、及分散於接著劑成分42中的導電性粒子44。接著劑成分42包含後述的接著劑成分42a的硬化物。於連接結構體200中，在相對向的連接端子14與連接端子24之間導電性粒子44接觸連接端子14、連接端子24，藉此經由導電性粒子44連接端子14、連接端子24彼此電性連接著。
連接結構體200例如能夠以如下方式製造。首先，如圖4所示，準備電路構件10、電路構件20、以及包含上述接著劑組成物的接著劑組成物40a。接著劑組成物40a例如將上述接著劑組成物成形為膜狀而形成。接著劑組成物40a具有接著劑成分42a、及分散於接著劑成分42a中的導電性粒子44。其後，藉由與獲得上述電路構件的連接結構體100的方法相同的方法，隔著接著劑組成物40a而將電路構件10及電路構件20加以連接。藉此，可獲 得連接結構體200。
上述電路構件的連接結構體100、連接結構體200中的電路基板12及電路基板22的至少一者可包含含有玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基材。例如，電路基板12及電路基板22的至少一者可包含含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的群組中的至少1種的有機基材。藉此，當使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物等有機基材時，與電路基板中的接著劑組成物的潤濕性提昇，藉此於低溫的硬化條件下亦可獲得優異的接著強度。因此，於長時間的可靠性試驗(高溫高濕試驗)後亦可維持穩定的性能(接著強度及連接電阻)，並可獲得優異的連接可靠性。
另外，當電路基板12及電路基板22中的一個電路基板包含含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的群組中的至少1種的基材時，電路基板12及電路基板22中的另一個電路基板可包含含有選自由聚醯亞胺及聚對苯二甲酸乙二酯所組成的群組中的至少1種的基材。藉此，與電路基板中的接著劑組成物的潤濕性及接著強度進一步提昇，可獲得更優異的連接可靠性。
再者，電路基板12、電路基板22亦可包含含有半導體、玻璃或陶瓷等無機質；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、 環烯烴聚合物、聚醯亞胺或聚碳酸酯等有機物；玻璃/環氧樹脂等這些複合材料的基材。另外，電路基板12、電路基板22亦可為可撓性基板。
圖5是表示第3實施形態的連接結構體的示意剖面圖。圖5所示的太陽電池模組300包括：太陽電池單元310a、太陽電池單元310b，配線構件320，以及連接構件330。
太陽電池單元310a、太陽電池單元310b包括：基板312、配置於基板312的表面(主面)312a上的表面電極(連接端子)314、以及配置於基板312的背面(主面)312b上的背面電極(連接端子)316。基板312例如包含半導體、玻璃或陶瓷等無機質，玻璃/環氧樹脂等複合材料。另外，基板312亦可為可撓性基板。表面312a為受光面。
配線構件320是用以將太陽電池單元310a與其他構件電性連接的構件，例如將一個太陽電池單元與另一個太陽電池單元電性連接。於圖5中，藉由配線構件320，而將太陽電池單元310a的表面電極314與太陽電池單元310b的背面電極316電性連接。
連接構件330配置在太陽電池單元310a與配線構件320之間、以及太陽電池單元310b與配線構件320之間，將太陽電池單元310a、太陽電池單元310b與配線構件320加以連接。連接構件330含有上述接著劑組成物的硬化物，且含有絕緣性物質。連接構件330可進而含有導電性粒子，亦可不含導電性粒子。當連 接構件330含有導電性粒子時，太陽電池單元310a的表面電極314與配線構件320可經由導電性粒子而電性連接。另外，太陽電池單元310b的背面電極316與配線構件320亦可經由導電性粒子而電性連接。當連接構件330不含導電性粒子時，例如，太陽電池單元310a的表面電極314及/或太陽電池單元310b的背面電極316亦可與配線構件320接觸。
太陽電池模組300利用上述接著劑組成物的硬化物來構成連接構件330。藉此，太陽電池單元310a與配線構件320間、及太陽電池單元310b與配線構件320間的連接構件330的接著強度足夠高，且太陽電池單元310a與配線構件320間的連接電阻變得足夠小。另外，即便於長時間放置在高溫高濕環境下時，亦可充分地抑制接著強度的下降及連接電阻的增大。進而，連接構件330可藉由低溫短時間的加熱處理而形成。因此，圖5所示的太陽電池模組可不使太陽電池單元310a、太陽電池單元310b於連接時劣化而製造，可具有比先前更高的可靠性。
太陽電池模組300可使用太陽電池單元310a、太陽電池單元310b及配線構件320來代替上述連接結構體100、連接結構體200的製造方法中的電路構件10及電路構件20，並以與上述連接結構體的製造方法相同的方法來製造。
再者，於連接結構體100、連接結構體200及太陽電池模組300中，用作連接構件的上述接著劑組成物無需完全硬化(於 規定硬化條件下可達成的最高度的硬化)，只要產生上述特性，則亦可為部分硬化的狀態。
[實施例]
以下，根據實施例來具體地說明本發明，但本發明並不限定於此。
<熱塑性樹脂>
(聚酯胺基甲酸酯的準備)
使聚酯胺基甲酸酯樹脂(東洋紡股份有限公司製造，UR-4800(商品名)，重量平均分子量：32000，玻璃轉移溫度：106℃)溶解於甲基乙基酮與甲苯的1：1混合溶劑中，而準備樹脂成分為30質量%的混合溶劑溶解物。
(苯氧基樹脂的準備)
使苯氧基樹脂(商品名：YP-50(東都化成股份有限公司製造)，重量平均分子量：60000，玻璃轉移溫度：80℃)40質量份溶解於甲基乙基酮60質量份中，而準備固體成分為40質量%的溶液。
<自由基聚合性化合物>
(丙烯酸胺基甲酸酯(UA1)的合成)
於包括具有攪拌機、溫度計、氯化鈣乾燥管的回流冷卻管、及氮氣導入管的反應容器中，歷時3小時均勻地滴加數量平均分子量為1000的聚(1,6-己二醇碳酸酯)(商品名：Duranol T5652，旭化成化學(Asahi Kasei Chemicals)股份有限公司製造)2500質量份(2.50mol)、及異佛爾酮二異氰酸酯(西克瑪艾爾迪希(Sigma-Aldrich)公司製造)666質量份(3.00mol)，向反應容器中充分地導入氮氣後，加熱至70℃~75℃來進行反應。向反應容器中添加氫醌單甲醚(西克瑪艾爾迪希公司製造)0.53質量份、二月桂酸二丁基錫(西克瑪艾爾迪希公司製造)5.53質量份後，添加丙烯酸-2-羥基乙酯(西克瑪艾爾迪希公司製造)238質量份(2.05mol)，然後於空氣環境下以70℃反應6小時，而獲得丙烯酸胺基甲酸酯(UA1)。丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量為15000。
(具有磷酸基的乙烯基化合物(P-2M)的準備)
準備2-(甲基)丙烯醯氧基乙基磷酸酯(商品名：Light Ester P-2M，共榮社化學股份有限公司製造)作為具有磷酸基的乙烯基化合物。
<含有硼的錯合物的準備>
(含有硼的錯合物(TPP-S)的準備)
準備三苯基膦三苯基硼烷(商品名：TPP-S，北興化學工業股份有限公司製造，熔點：205℃)作為含有硼的錯合物。
(含有硼的錯合物(ITPB)的製作)
於100ml的茄型燒瓶中，使四苯基硼酸鈉鹽(艾爾迪希公司製造)3.4g(10mmol)溶解於四氫呋喃(Tetrahydrofuran， THF)10g及甲苯5g的混合溶劑中後，於氮氣環境下，在25℃下歷時1小時滴加10%鹽酸水溶液3.7g(10mmol)。滴加結束後，於25℃下攪拌4小時。然後，添加利用甲苯10g對苯并咪唑(艾爾迪希公司製造)1.2g(10mmol)進行稀釋而成的溶液，並於氮氣環境下，在25℃下攪拌2小時而獲得反應混合液。利用甲苯對反應混合液進行稀釋，並利用分液漏斗進行4次水洗。進而，利用旋轉蒸發器進行減壓濃縮，並利用甲苯-甲基乙基酮混合溶劑進行再結晶，藉此獲得咪唑-三苯基硼烷(ITPB，熔點：210℃)。
<胺化合物的準備>
準備N,N-二甲基苯胺(簡稱：DMA，艾爾迪希公司製造)作為胺化合物。
<自由基聚合起始劑>
準備二苯甲醯基過氧化物(商品名：Nyper BW，日油股份有限公司製造)及二月桂醯基過氧化物(商品名：Peroyl L，日油股份有限公司製造)作為自由基聚合起始劑。
<導電性粒子>
(導電性粒子的製作)
於將聚苯乙烯作為核的粒子的表面設置厚度為0.2μm的鎳層後，於該鎳層的外側設置厚度為0.02μm的金層，而製成平均粒徑為10μm、比重為2.5的導電性粒子。
[實施例1~實施例6及比較例1~比較例4]
(電路連接用接著劑的製作)
以固體質量比計，如表1所示般調配熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合起始劑、以及含有硼的錯合物或胺化合物，進而以接著劑成分(電路連接用接著劑中的除導電性粒子以外的成分)的總體積為基準，調配1.5體積%的導電性粒子並使其分散，而獲得電路連接用接著劑。使用塗佈裝置將所獲得的電路連接用接著劑塗佈於厚度為80μm的氟樹脂膜上，藉由70℃、10分鐘的熱風乾燥來獲得接著劑層的厚度為20μm的膜狀電路連接用接著劑。
(連接電阻、接著強度的測定)
使實施例1~實施例6及比較例1~比較例4的電路連接用接著劑介於可撓性電路板(FPC)與玻璃(ITO，表面電阻為20Ω/□)之間，上述可撓性電路板是於聚醯亞胺膜上具有500根線寬為25μm、間距為50μm、厚度為8μm的銅電路的可撓性電路板，上述玻璃是形成有0.2μm的ITO的薄層且厚度為1.1mm的玻璃。使用熱壓接裝置(加熱方式：恆溫型，東麗工程(Toray Engineering)公司製造)，以120℃、2MPa對其進行10秒加熱加壓而遍及2mm的寬度進行連接，從而製成連接結構體A。於剛連接之後、及在85℃、85%RH的恆溫恆濕槽中保持240小時後(高溫高濕試驗後)，使用萬用表測定該連接結構體A的鄰接電路間的電阻值。電阻值是由鄰接電路間的37處的電阻的平均來表示。
另外，於剛連接之後與高溫高濕試驗後，依據JIS-Z0237並藉由90度剝離法來測定連接結構體A的接著強度。此處，作為接著強度的測定裝置，使用東洋鮑德溫(Toyo Baldwin)股份有限公司製造的Tensilon UTM-4(剝離速度為50mm/min，25℃)。
使實施例1~實施例6及比較例1~比較例4的電路連接用接著劑介於可撓性電路板(FPC)與PET基板(Ag)之間，上述可撓性電路板是於聚醯亞胺膜(Tg為350℃)上具有80根線寬為150μm、間距為300μm、厚度為8μm的銅電路的可撓性電路板，上述PET基板(Ag)是形成有厚度為5μm的Ag膏的薄 層且厚度為0.1μm的PET基板(Ag)。使用熱壓接裝置(加熱方式：恆熱型，東麗工程公司製造)，以120℃、2MPa對其進行20秒加熱加壓而遍及2mm的寬度進行連接，從而製成連接結構體B。於剛連接之後、及在85℃、85%RH的恆溫恆濕槽中保持240小時後(高溫高濕試驗後)，使用萬用表測定包含FPC與形成有Ag膏的薄層的PET基板的連接結構體B的鄰接電路間的電阻值。電阻值是由鄰接電路間的37處的電阻的平均來表示。
另外，於剛連接之後與高溫高濕試驗後，以與上述連接結構體A相同的條件測定連接結構體B的接著強度，並進行評價。
將以上述方式測定的連接結構體A、連接結構體B的連接電阻及接著強度的測定結果示於下述表2。
(儲存穩定性試驗)
將實施例5~實施例6及比較例1~比較例2的電路連接用接著劑加入至阻氣性容器內(旭化成派克斯(Asahi Kasei Pax)股份有限公司製造，商品名：Polyflex Bag飛龍，型號：N-9，材質：尼龍．厚度15μm/聚乙烯(Polyethylene，PE)．厚度60μm，尺寸：200mm×300mm)中，於去除阻氣性容器內的空氣後，利用熱封機進行密封，然後於40℃環境下放置48小時。藉由放置於上述環境下，而與在-10℃環境下放置5個月相同。其後，使實施例5~實施例6及比較例1~比較例2的電路連接用接著劑分別介於與上述相同的FPC與形成有ITO的薄層的玻璃之間、及FPC與形成有Ag膏的薄層的PET基板之間。以與上述連接電阻及接著強度的測定時相同的方法及條件對其進行加熱壓接而製成連接結構體。以與上述相同的方法測定該連接結構體的連接電阻及接著強度。
將以上述方式測定的連接結構體的連接電阻及接著強度的測定結果示於下述表3。
另外，對使用實施例1~實施例4中所獲得的電路連接用接著劑的連接結構體，亦進行與實施例5、實施例6相同的試驗，結果與實施例5、實施例6同樣地低溫硬化性及儲存穩定性良好。
使用實施例1~實施例6中所獲得的電路連接用接著劑的FPC/ITO的連接結構體A不論是否進行儲存穩定性試驗，於加熱溫度120℃下的剛連接之後、及在85℃、85%RH的恆溫恆濕槽中保持240小時後(高溫高濕試驗後)，均顯示約4.0Ω以下的良好的連接電阻、及590N/m以上的良好的接著強度。另外，於FPC/Ag的連接結構體B中，於加熱溫度120℃下的剛連接之後、及在85℃、85%RH的恆溫恆濕槽中保持240小時後(高溫高濕試驗後)，亦顯示約1.3Ω以下的良好的連接電阻、及600N/m以上的良好的接著強度。已確認實施例1~實施例6中所獲得的電路連接用接著劑的低溫硬化性及儲存穩定性優異。
相對於此，於使用比較例1~比較例2中所獲得的電路連接用接著劑的連接結構體中，已確認當使用儲存穩定性試驗前的電路連接用接著劑時，可獲得良好的連接特性，但因電路連接用接著劑不包含含有硼化合物的特定的錯合物，故當使用儲存穩定性試驗後的電路連接用接著劑時，於恆溫恆濕槽中保持240小時後(高溫高濕試驗後)的連接電阻增加。另外，於使用比較例3~比較例4中所獲得的電路連接用接著劑的連接結構體中，已確認因電路連接用接著劑不包含含有硼化合物的錯合物，故即便於 不進行儲存穩定性試驗的情況下，在恆溫恆濕槽中保持240小時後(高溫高濕試驗後)的連接電阻亦增加。
10‧‧‧電路構件(第1電路構件)
12‧‧‧電路基板(第1基板)
12a、22a‧‧‧主面
14‧‧‧連接端子(第1連接端子)
20‧‧‧電路構件(第2電路構件)
22‧‧‧電路基板(第2基板)
24‧‧‧連接端子(第2連接端子)
30‧‧‧連接構件
100‧‧‧電路構件的連接結構體

Claims (18)

  1. 一種接著劑組成物，包括(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合起始劑、以及(d)含有硼的錯合物，且上述(d)錯合物為由下述通式(A)所表示的化合物， 式(A)中，R1、R2及R3分別獨立地表示可具有取代基的芳基，X表示具有氮原子的胺化合物、或具有磷原子的膦化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之接著劑組成物，其中作為上述(d)錯合物，包括：含有由下述通式(B)或下述通式(C)所表示的胺化合物作為上述化合物X的錯合物， 式(B)中，R4、R5、R6及R7分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、芳基或烷氧基； 式(C)中，R8、R9、R10及R11分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、芳基或烷氧基。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著劑組成物，其中作為上述(d)錯合物，包括：含有由下述通式(D)所表示的膦化合物作為上述化合物X的錯合物， 式(D)中，R12、R13及R14分別獨立地表示碳數1~18的烷基、或可具有取代基的芳基。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著劑組成物，其中上述(b)自由基聚合性化合物包含具有磷酸基的乙烯基化合物、及該乙烯基化合物以外的自由基聚合性化合物。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著劑組成物，其中上述(d)錯合物的熔點為60℃以上、300℃以下。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著劑組成物，其中上述(a)熱塑性樹脂包含選自由苯氧基樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂、丁醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及聚醯胺樹脂、以及具有乙酸乙烯酯作為結構單元的共聚物所組成的群組中的至少1種。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著劑組成物，其中更包括(e)導電性粒子。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著劑組成物，其用於將配置在第1基板的主面上的第1連接端子、與配置在第2基板的主面上的第2連接端子電性連接。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著劑組成物，其用於將具有配置在基板的主面上的連接端子的太陽電池單元的該連接端子、與配線構件電性連接。
  10. 一種膜狀接著劑，包括如申請專利範圍第1項至第7項 中任一項所述之接著劑組成物。
  11. 一種接著片，包括基材、及如申請專利範圍第10項所述之膜狀接著劑，且上述膜狀接著劑配置於上述基材上。
  12. 一種連接結構體，包括：第1電路構件，具有第1基板及配置於該第1基板的主面上的第1連接端子；第2電路構件，具有第2基板及配置於該第2基板的主面上的第2連接端子；以及連接構件，配置於上述第1電路構件及上述第2電路構件之間；上述連接構件含有如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之接著劑組成物的硬化物，且上述第1連接端子與上述第2連接端子電性連接。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之連接結構體，其中上述第1基板及上述第2基板的至少一者包含含有玻璃轉移溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基材。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之連接結構體，其中上述第1基板及上述第2基板的至少一者包含含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的群組中的至少1種的基材。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之連接結構體，其中上述第1基板包含含有選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯及環烯烴聚合物所組成的群組中的至少1種的基材，上述第2基板包含含有選自由聚醯亞胺樹脂及聚對苯二甲酸乙二酯所組成的群組中的至少1種的基材。
  16. 一種連接結構體，其包括：太陽電池單元，具有基板及配置於該基板的主面上的連接端子；配線構件；以及連接構件，配置於上述太陽電池單元及上述配線構件之間，上述連接構件含有如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之接著劑組成物的硬化物，且上述連接端子與上述配線構件電性連接。
  17. 一種連接結構體的製造方法，其在使如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之接著劑組成物介於第1電路構件與第2電路構件之間的狀態下，使該接著劑組成物硬化，上述第1電路構件具有第1基板及配置於該第1基板的主面上的第1連接端子，上述第2電路構件具有第2基板及配置於該第2基板的主面上的第2連接端子，藉此在上述第1連接端子與上述第2連接端子電性連接的狀態下使上述第1電路構件及上述第2電路構件接著。
  18. 一種連接結構體的製造方法，其在使如申請專利範圍第1 項至第7項中任一項所述之接著劑組成物介於太陽電池單元與配線構件之間的狀態下，使該接著劑組成物硬化，上述太陽電池單元具有基板及配置於該基板的主面上的連接端子，藉此在上述連接端子與上述配線構件電性連接的狀態下使上述太陽電池單元及上述配線構件接著。
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