TWI578885B - 用於電子裝置的鉸鏈組合體 - Google Patents
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Description
在此中所敘述之標的事項大致上有關電子裝置之領域,且更特別地是有關用於一或多個電子裝置的鉸鏈組合體。
一些電子裝置利用“蛤殼式”外殼。當作範例,很多膝上型電腦及行動電子裝置利用蛤殼式外殼,其中鍵盤被設置在第一區段上,且顯示器被設置在藉由鉸鏈耦接至該第一區段的第二區段上。另一選擇係,“蛤殼”能由諸顯示器所組成,一顯示器在第一區段上,其亦可被利用當作觸控鍵盤,且一顯示器在藉由鉸鏈耦接至該第一區段之第二區段上。
平板電腦之出現已推動一用於膝上型裝置的市場,該等膝上型裝置係可在傳統筆記型電腦及平板組構之間轉換。據此,能夠使蛤殼式外殼於諸組構之間轉換的鉸鏈組合體可發現實用性。
一種用於電子裝置的外殼,包括:第一區段,可繞著緊接至第一邊緣沿著第一軸線延伸之第一鉸鏈銷旋轉;第二區段,可繞著沿著實質上平行於該第一軸線的第二軸線延伸之第二鉸鏈銷旋轉;及至少一連接支臂,被耦接至該第一鉸鏈銷與該第二鉸鏈銷。
100‧‧‧電子裝置
102‧‧‧處理器
106‧‧‧處理器核心
110‧‧‧電子裝置
112‧‧‧互連件
114‧‧‧記憶體
120‧‧‧系統硬體
122‧‧‧處理器
124‧‧‧繪圖處理器
126‧‧‧網路介面
128‧‧‧匯流排結構
130‧‧‧收發器
132‧‧‧信號處理模組
134‧‧‧近場通訊無線電
136‧‧‧數字小鍵盤
138‧‧‧顯示器
140‧‧‧記憶體
142‧‧‧作業系統
144‧‧‧系統呼叫介面模組
146‧‧‧通訊介面
150‧‧‧檔案系統
152‧‧‧製程控制次系統
154‧‧‧硬體介面模組
160‧‧‧第一區段
162‧‧‧第二區段
170‧‧‧管理引擎
172‧‧‧處理器
174‧‧‧記憶體模組
176‧‧‧控制模組
178‧‧‧I/O介面
180‧‧‧檔案儲存器
200‧‧‧鉸鏈組合體
210‧‧‧第一鉸鏈銷
212‧‧‧第一軸線
214‧‧‧第一本體
216‧‧‧第一滾動表面
218‧‧‧齒輪組合體
220‧‧‧第二鉸鏈銷
222‧‧‧第二軸線
224‧‧‧第二本體
226‧‧‧第二滾動表面
228‧‧‧齒輪組合體
230‧‧‧連接支臂
232‧‧‧孔口
234‧‧‧孔口
310‧‧‧第一鉸鏈銷
316‧‧‧第一滾動表面
318‧‧‧齒輪組合體
320‧‧‧第二鉸鏈銷
326‧‧‧第二滾動表面
328‧‧‧齒輪組合體
330‧‧‧連接支臂
400‧‧‧計算系統
402‧‧‧中央處理單元
403‧‧‧電腦網路
404‧‧‧匯流排
406‧‧‧晶片組
408‧‧‧記憶體控制集線器
410‧‧‧記憶體控制器
412‧‧‧記憶體
414‧‧‧繪圖介面
416‧‧‧顯示裝置
418‧‧‧集線器介面
420‧‧‧輸入/輸出控制集線器
422‧‧‧匯流排
424‧‧‧週邊橋接器
426‧‧‧音頻裝置
428‧‧‧磁碟機
430‧‧‧網路介面裝置
500‧‧‧計算系統
502‧‧‧處理器
502-1‧‧‧處理器
502-2‧‧‧處理器
502-N‧‧‧處理器
504‧‧‧匯流排
506‧‧‧處理器核心
506-1‧‧‧處理器核心
506-M‧‧‧處理器核心
508‧‧‧分享快取記憶體
510‧‧‧路由器
512‧‧‧匯流排
514‧‧‧記憶體
516‧‧‧1級快取記憶體
516-1‧‧‧1級快取記憶體
520‧‧‧處理器控制單元
602‧‧‧提取單元
604‧‧‧解碼單元
606‧‧‧核心
608‧‧‧執行單元
610‧‧‧轉進單元
612‧‧‧匯流排
614‧‧‧匯流排單元
616‧‧‧暫存器
702‧‧‧系統單晶片
720‧‧‧中央處理單元核心
730‧‧‧繪圖處理器單元核心
740‧‧‧輸入/輸出介面
742‧‧‧記憶體控制器
760‧‧‧記憶體
770‧‧‧輸入/輸出裝置
該詳細敘述係參考所附圖面被敘述。
圖1係可包含按照一些實施例之鉸鏈組合體的示範電子裝置之概要圖解。
圖2A-2C係按照一些實施例之鉸鏈組合體的概要圖解。
圖3A-3D係用於併入按照一些實施例的鉸鏈組合體之電子裝置的外殼之一部份的概要圖解。
圖4-7係可被修改至包含按照一些實施例的鉸鏈組合體之電子裝置的概要圖解。
在此中所敘述者係示範的鉸鏈組合體,以能夠讓使用蛤殼式外殼之電子裝置旋轉。諸如膝上型電腦的電子裝置可利用二鉸鏈軸線,其中該顯示器區段相對該基座區段翻轉360°,以轉換至平板組構。在此中所揭示者係雙軸線鉸鏈組合體,其遍及該360°旋轉能夠有單一的、流體運動,
且不須機件來鎖定/解開該軸線旋轉。相反地,每一軸線在與另一軸線相同的步調下旋轉,因為該鉸鏈組合體之相向表面或齒輪維持彼此接觸,其促進維持該基座區段與該顯示器區段的對齊。
於以下之敘述中,極多特定細節被提出,以提供各種實施例之完全理解。然而,各種實施例可沒有該等特定細節地被實踐將被那些熟諳此技藝者所了解。
於其他情況中,熟知方法、程序、零組件、及電路未被詳細地說明或敘述,以便不會使該等特別實施例變模糊。
圖1係可被設計成適於包含按照一些實施例之鉸鏈組合體的示範電子裝置110之概要說明。如在圖1中所說明,電子裝置110可被具體化為傳統行動裝置,諸如膝上型電腦、行動電話、平板電腦、手提電腦、或個人數位助理器(PDA)。該特別之裝置組構係不重要的。
於各種實施例中,電子裝置110可包含或被耦接至一或多個伴隨的輸入/輸出裝置,包含顯示器、一或多個喇叭、鍵盤、一或多個其他I/O裝置、滑鼠、照相機等。其他示範的I/O裝置可包含觸控螢幕、聲控輸入裝置、軌跡球、地理定位裝置、加速計/陀螺儀、生物特徵輸入裝置、及允許該電子裝置110由使用者接收輸入之任何另一裝置。
該電子裝置110包含系統硬體120及記憶體140,其可被實施為隨機存取記憶體及/或唯讀記憶體。檔案儲存
器可被通訊地耦接至計算裝置110。該檔案儲存器可為在計算裝置110內部,諸如、例如eMMC、SSD、一或多個硬碟、或其他型式之儲存裝置。檔案儲存器180亦可於電腦110外部,諸如、例如一或多個外部硬碟、網路附接儲存裝置、或分開的儲存網路。
系統硬體120可包含一或多個處理器122、繪圖處理器124、網路介面126、及匯流排結構128。於一實施例中,處理器122可被具體化為可用來自美國加州聖塔克拉拉市的英特爾公司之Intel® AtomTM處理器、以Intel® AtomTM為基礎的系統單晶片(SOC)、或Intel® Core2 Duo®或i3/i5/i7系列處理器。如在此中所使用,該“處理器”一詞意指任何型式之計算元件,諸如、但不限於微處理器、微控制器、複雜指令集計算(CISC)微處理器、精簡指令集(RISC)微處理器、超長指令字(VLIW)微處理器、或任何另一型式之處理器或處理電路。
繪圖處理器124可充當作管理繪圖及/或視頻操作的副處理器。繪圖處理器124可被整合至電子裝置110之主機板上、或可經由該主機板上之擴充槽被耦接、或可為位在與該處理單元相同的晶粒或相同的封裝上。
於一實施例中,網路介面126可為諸如乙太網路介面(參見例如電氣及電子工程師學會/IEEE 802.3-2002)之有線介面、或諸如IEEE 802.11a,b或g適用介面的無線介面(參見例如用於系統LAN/MAN間之IT-電信及資訊交換的IEEE標準--第二部分:無線區域網路媒體存取控
制(MAC)及物理層(PHY)規格修改案4:於該2.4GHz頻帶中之進一步較高的資料速率延伸,802.11G-2003)。無線介面的另一範例將為整體封包無線電服務(GPRS)介面(參見例如GPRS手機要求之指導綱要、全球行動通訊系統/GSM協會、2002年12月3.0.1版)。
匯流排結構128連接系統硬體128之各種零組件。於一實施例中,匯流排結構128可為匯流排結構之數個型式的一或多個,包含記憶體匯流排、週邊匯流排或外部匯流排、及/或使用可用匯流排架構之任何變化性的本地匯流排,包含、但不限於11位元匯流排、工業標準架構(ISA)、微通道架構(MSA)、延伸ISA(EISA)、智慧型電子驅動機(IDE)、VESA本地匯流排(VLB)、週邊組件互連(PCI)、通用序列匯流排(USB)、高階圖形埠(AGP)、個人電腦記憶體卡國際協會匯流排(PCMCIA)、及小電腦系統介面(SCSI)、高速同步串列介面(HSI)、序列低功耗晶片間媒體匯流排(SLIMbus®)等。
電子裝置110可包含RF收發器130,以收發RF信號;近場通訊(NFC)無線電134;及信號處理模組132,以處理藉由RF收發器130所接收之信號。RF收發器可例如經由一協定實施本地無線連接,諸如藍牙(Bluetooth)或802.11X、IEEE 802.11a,b或g適用介面(參見例如用於系統LAN/MAN間之IT-電信及資訊交換的IEEE標準--第二部分:無線區域網路媒體存取控制
(MAC)及物理層(PHY)規格修改案4:於該2.4GHz頻帶中之進一步較高的資料速率延伸,802.11G-2003)。無線介面之另一範例將為WCDMA、LTE、整體封包無線電服務(GPRS)介面(參見例如GPRS手機要求之指導綱要、全球行動通訊系統/GSM協會、2002年12月3.0.1版)。
電子裝置110可例如另包含一或多個輸入/輸出介面、諸如數字小鍵盤136及顯示器138。於一些實施例中,電子裝置110可能未具有數字小鍵盤,並使用該觸控面板來輸入。
記憶體140可包含用於管理計算裝置110之操作的作業系統142。於一實施例中,作業系統142包含對系統硬體120提供一介面之硬體介面模組154。此外,作業系統140可包含管理計算裝置110的操作中所使用之檔案的檔案系統150、及管理在計算裝置110上執行之製程的製程控制次系統152。
作業系統142可包含(或管理)一或多個通訊介面146,其可會同系統硬體120操作,以由遠端來源收發資料封包及/或資料流。作業系統142可另包含系統呼叫介面模組144,其在該作業系統142及常駐於記憶體130中的一或多個應用模組之間提供一介面。作業系統142可被具體化為UNIX作業系統或其任何衍生系統(例如Linux、Android等)或Windows®品牌作業系統、或其他作業系統。
於一些實施例中,電子裝置可包含管理引擎170,其可包括由該主要執行環境分開的一或多個控制器。從該管理引擎可被實施於控制器中之這種意義上說,該分離可為實體的,該等控制器由該等主要處理器實體地分開。另一選擇係,從該管理引擎可被佈署在佈署該等主要處理器之相同晶片或晶片組上的這種意義上說,所信任之執行環境可為邏輯的。
當作範例,於一些實施例中,該管理引擎170可被實施為位在該電子裝置110的主機板上之獨立的積體電路,例如當作該相同SOC晶粒上之專用的處理器塊。於其他實施例中,該信任之執行引擎可被實施在該等處理器122的一部份上,其係使用硬體強化機件由該處理器之其餘部份隔離。
於圖1所描述之實施例中,該管理引擎170包括處理器172、記憶體模組174、控制模組176、及I/O介面178。於一些實施例中,該記憶體模組174可包括一持續快閃記憶體模組,且該各種功能模組可被實施為在該持續記憶體模組中編碼之邏輯指令、例如韌體或軟體。該I/O模組178可包括串聯之I/O模組或並聯的I/O模組。因為該管理引擎170係與該主要處理器122及作業系統142分開,該管理引擎170可成為安全的,亦即,典型安裝軟體攻擊之駭客由該主處理器122進不去的。
於一些實施例中,該電子裝置100可包括鉸鏈組合體能夠使該第一區段160及該第二區段162將可在第一位置
與第二位置之間旋轉,於第一位置中,該第二區段162係與該第一區段160的第一側面平行,且在第二位置中,該第二區段係繞著該第一區段充分地旋轉,使得該第二區段162係與該第一區段160之第二側面平行。於該第二區段包含單一顯示器的實施例中,該第一位置可對應於在關閉組構中之電子裝置,且該第二位置可對應於在打開組構中的電子裝置,其可為適合供用作平板裝置。
鎖定鉸鏈組合體之實施例將參考圖2A-2C被敘述。圖2A係概要、側視圖說明,且圖2B係示範鉸鏈組合體200之概要端視圖說明,該鉸鏈組合體可被使用於按照一些實施例的電子裝置之蛤殼式外殼中。參考圖2A-2B,於一些實施例中,鉸鏈組合體200包括沿著第一軸線212延伸的第一鉸鏈銷210、及可繞著該第一鉸鏈銷210旋轉及具有第一滾動表面216之第一本體214,該第一滾動表面216繞著該第一軸線212徑向地延伸。鉸鏈組合體200另包括沿著實質上平行於該第一軸線210之第二軸線222延伸的第二鉸鏈銷220,及可繞著該第二鉸鏈銷220旋轉及具有第二滾動表面226之第二本體224,該第二滾動表面226繞著該第二軸線222徑向地延伸。鉸鏈組合體200另包括被耦接至該第一鉸鏈銷210及該第二鉸鏈銷220之至少一連接支臂230。於一些實施例中,設計該連接支臂230的尺寸,使得當該等本體214、224係繞著其個別之鉸鏈銷210、220旋轉時,該第一滾動表面216維持與該第二滾動表面226接觸。
於各種實施例中,該鉸鏈銷210、220可為由合適堅硬的材料所形成,例如金屬、塑膠、或合成材料。如於圖2A中所示,該鉸鏈銷210、220實質上可為取自垂直於該軸線212、222的圓形截面。如在圖2B中所說明,於一些實施例中,該鉸鏈銷210、220可延伸經過該等個別本體214、224的每一者中之軸桿的全長。一熟諳此技藝者將認知其他實施例,其中二或更多鉸鏈銷延伸經過該等個別本體214、224的每一者中之軸桿的一部份。
該等個別本體214、224可為由合適堅硬的材料所形成,例如金屬、塑膠、或合成材料。如在圖2A-2B中所說明,該第一滾動表面216被設置在離該第一軸線212第一距離處,該第二滾動表面226被設置在離該第二軸線222第二距離處。於一些實施例中,該第一距離及該第二距離可為不同,而在其他實施例中,該第一距離及該第二距離可為相同的。
該連接支臂230可為由合適堅硬的材料所形成,例如金屬、塑膠、或合成材料。如在圖2A-2B中所說明,該連接支臂230可包括孔口232、234,其被定位成對應於該等鉸鏈銷210、220之位置。可設計該等孔口232、234之尺寸,以承納該等個別之鉸鏈銷210、220,如於圖2B中所示。再者,該等孔口232、234可被定位,使得當該等本體214、224係繞著其個別的鉸鏈銷210、220旋轉時,該連接支臂保持該第一滾動表面216與該第二滾動表面226接觸。
於各種實施例中,該第一滾動表面216或該第二滾動表面226之至少一者可包括於該等轉動表面之間建立或造成摩擦的圖案或塗層或材料。當作範例,造成摩擦的圖案可被壓花在該等表面216、226上。另一選擇係,造成摩擦的塗層可被施加至該表面216、226,或該等表面216、226可被塗以造成摩擦的材料。
如在圖2C中所說明,於一些實施例中,齒輪組合體218、228可包括被安裝在該個別滾動表面216、226的一部份上之一或多個齒輪組合體。於一些實施例中,該齒輪組合體可調節該等個別滾動表面216、226的旋轉。
於一些實施例中,如圖2A-2C中所描述之鉸鏈組合體可被併入用於電子裝置、諸如圖1中所描述之電子裝置110的外殼。圖3A-3C係用於併入按照一些實施例之鉸鏈組合體的電子裝置之外殼的各部份之概要圖解。參考圖3A-3C,於一些實施例中,用於電子裝置110的外殼包括第一區段160及第二區段162。如上面所述,該第一區段160可對應於膝上型個人電腦之基座,並可包括鍵盤及一或多個額外的輸入裝置。再者,該第一區段可包括電腦系統的內部零組件。如上面參考圖1所敘述。第二區段162可包括顯示器及一或多個額外之輸入/輸出裝置、例如觸控螢幕、麥克風、照相機等。
於一些實施例中,用於電子裝置的外殼可包括如在圖2A-2C中所描述之鉸鏈組合體,使得該第一區段160及該第二區段係可經過360度範圍的運動而充分旋轉。以別的
方式陳述,該電子裝置之第二區段162係可繞著該第一區段160於第一位置及第二位置之間經過360度旋轉而旋轉,如在圖3A中所描述,於該第一位置中,該第二區段162被設置在該第一區段160的第一側面上,且如在圖3C中所描述,於該第二位置中,該第二區段162被設置在該第一區段160之第二側面上。於該第一位置中,該電子裝置110可被關上。於該第二位置中,該電子裝置可在一適當供使用作為平板計算裝置的組構中被打開。
參考圖3A-3D,於一些實施例中,該第一區段能為可繞著沿著緊接該第一區段160的後方邊緣之第一軸線延伸的第一鉸鏈銷310旋轉。類似地,該第二區段162能為可繞著沿著實質上平行於該第一軸線之第二軸線延伸的第二鉸鏈銷320旋轉。至少一連接支臂330可被耦接至該第一鉸鏈銷310及該第二鉸鏈銷320。
如上面所述,該第一區段160包括繞著該第一軸線在離該第一軸線第一距離處徑向地延伸之第一滾動表面316。類似地,該第二區段162包括第二滾動表面326,其繞著該第二軸線在離該第二軸線第二距離處徑向地延伸。如上面參考圖2A-2C所敘述,該第一距離及該第二距離可為相同或不同的。
於各種實施例中,該第一滾動表面316或該第二滾動表面326之至少一者可包括於該等轉動表面之間建立或造成摩擦的圖案或塗層或材料。當作範例,造成摩擦的圖案可被壓花在該等表面316、326上。另一選擇係,造成摩
擦的塗層可被施加至該表面316、326,或該等表面316、326可被塗以造成摩擦的材料。
如在圖3D中所說明,於一些實施例中,齒輪組合體318、328可包括被安裝在該個別滾動表面316、326的一部份上之一或多個齒輪組合體。於一些實施例中,該齒輪組合體可調節該等個別滾動表面316、326的旋轉。
如在圖3A-3C中所說明,按照在此中所敘述之實施例的鉸鏈組合體能夠使用於電子裝置110的外殼之第二區段162可環繞該第一區段162由第一位置與第二位置充分地旋轉,於該第一位置中,該電子裝置110被關閉,且在該第二位置中,該電子裝置110被架構供使用作為平板計算裝置。該等個別滾動表面316、326於該旋轉製程期間維持彼此接觸,於一些案例中提供該等個別表面316、326間之摩擦嚙合。
如上面所述,於一些實施例中,該電子裝置可為被具體化為電腦系統。圖4說明按照本發明之實施例的計算系統400之方塊圖。該計算系統400可包括經由互連網路(或匯流排)404通訊的一或多個中央處理單元(CPUs)402或處理器。該等處理器402可包括通用處理器、網路處理器(處理透過電腦網路403通訊之資料)、或其他型式的處理器(包含精簡指令集電腦(RISC)處理器或複雜指令集計算電腦(CISC))。再者,該等處理器402可具有單核心或多核心設計。具有多核心設計之處理器402可將不同型式的處理器核心整合在該相同之積體電路(IC)
晶粒上。具有多核心設計之處理器402亦可被實施為對稱或不對稱的多重處理器。於一實施例中,該等處理器402的一或多個可為相同或類似於圖1之處理器102。譬如,該等處理器402的一或多個可包含參考圖1-3所討論之控制單元120。參考圖1-3所討論之操作亦可藉由該系統400的一或多個零組件被實施。
晶片組406亦可與該互連網路404通訊。該晶片組406可包含記憶體控制集線器(MCH)408。該MCH 408可包含與記憶體412(其可為與圖1之記憶體114相同或類似)通訊的記憶體控制器410。該記憶體412可儲存資料,包含指令之順序,其可被該CPU 402或該計算系統400中所包含之任何另一裝置所執行。於本發明之一實施例中,該記憶體412可包含一或多個揮發性儲存(或記憶體)裝置,諸如隨機存取記憶體(RAM)、動態RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、靜態RAM(SRAM)、或其他型式之儲存裝置。非揮發性記憶體亦可被利用、諸如硬碟。額外的裝置可經由該互連網路404、諸如多數CPU及/或多系統記憶體通訊。
該MCH 408亦可包含與顯示裝置416通訊的繪圖介面414。於本發明之一實施例中,該繪圖介面414可經由加速圖形埠(AGP)與該顯示裝置416通訊。於本發明之一實施例中,該顯示器416(諸如平板顯示器)可與該繪圖介面414通訊經過譬如信號轉換器,該信號轉換器將諸如視頻記憶體或系統記憶體的儲存裝置中所儲存之影像的
數位表示轉換成顯示信號,該等顯示信號可被該顯示器416所解譯與顯示。藉由該顯示裝置所產生之顯示信號可在藉由該顯示器416所解譯及隨後被顯示在該顯示器416上之前通過各種控制裝置。
集線器介面418可允許該MCH 408及輸入/輸出控制集線器(ICH)420通訊。該ICH 420可對與該計算系統400通訊的I/O裝置提供一介面。該ICH 420可經過週邊橋接器(或控制器)424、諸如週邊組件互連(PCI)橋接器、通用序列匯流排(USB)控制器、或其他型式之週邊橋接器或控制器與匯流排422通訊。該橋接器424可於該CPU 402及週邊裝置之間提供一資料路徑。其他型式之布局可被利用。多數匯流排亦可與該ICH 420通訊、例如經過多數橋接器或控制器。再者,於本發明之各種實施例中,與該ICH 420通訊的其他週邊可包含整合驅動電子(IDE)或小電腦系統介面(SCSI)硬碟機、USB埠、鍵盤、滑鼠、並列埠、串列埠、軟碟機、數位輸出支援(例如數位視頻介面(DVI))、或其他裝置。
該匯流排422可與音頻裝置426、一或多個磁碟機428、及網路介面裝置430(其係與該電腦網路403通訊)通訊。其他裝置可經由該匯流排422通訊。各種零組件(諸如該網路介面裝置430)亦可與本發明的一些實施例中之MCH 408通訊。此外,在此中所討論之處理器402及一或多個其他零組件可被組合,以形成單一晶片(例如提供一系統單晶片(SOC))。再者,於本發明之其他實
施例中,該繪圖加速器416可被包含在該MCH 408內。
再者,該計算系統400可包含揮發性及/或非揮發性記憶體(或儲存裝置)。譬如,非揮發性記憶體可包含以下之一或多個:唯讀記憶體(ROM)、可程式化ROM(PROM)、可抹除PROM(EPROM)、電EPROM(EEPROM)、磁碟機(例如,428)、軟碟、光碟ROM(CD-ROM)、數位多用途磁碟(DVD)、快閃記憶體、磁光碟、或能夠儲存電子資料(例如包含指令)之其他型式的非揮發性機器可讀之媒體。
圖5說明根據本發明之實施例的計算系統500之方塊圖。該系統500可包含一或多個處理器502-1至502-N(在此統稱為“處理器502”)。該等處理器502可經由互連網路或匯流排504通訊。每一處理器可包含各種零組件,為清楚故,其一些零組件僅只參考處理器502-1被討論。據此,其餘處理器502-2至502-N的每一者可包含參考該處理器502-1所討論之相同或類似零組件。
於一實施例中,該處理器502-1可包含一或多個處理器核心506-1至506-M(在此中大致上被稱為“該等核心506”或更大致上被稱為“核心506”)、一分享快取記憶體508、路由器510及/或處理器控制邏輯或單元520。該處理器核心506可被實施在單一積體電路(IC)晶片上。再者,該晶片可包含一或多個分享及/或專用快取記憶體(諸如快取記憶體508)、匯流排或互連件(諸如匯流排或互連網路512)、記憶體控制器(諸如那些參
考圖4-5所討論者)、或其他零組件。
於一實施例中,該路由器510可被用來在該處理器502-1及/或系統500的各種零組件之間通訊。再者,該處理器502-1可包含超過一個的路由器510。再者,多數路由器510可為於通訊中,以能夠使資料路由在該處理器502-1內側或外側的各種零組件之間。
該分享快取記憶體508可儲存被該處理器502-1之一或多個零組件、諸如該等核心506所利用的資料(例如包含指令)。譬如,該分享快取記憶體508可局部地快取一記憶體514中所儲存之資料,供藉由該處理器502的零組件之更快的存取。於一實施例中,該快取記憶體508可包含中間級快取記憶體(諸如2級(L2)、3級(L3)、4級(L4)、或其他級快取記憶體)、終級快取記憶體(LLC)、及/或其組合。再者,該處理器502-1之各種零組件可經過匯流排(例如該匯流排512)、及/或記憶體控制器或集線器直接地與該分享快取記憶體508通訊。如圖5中所示,於一些實施例中,該等核心506的一或多個可包含1級(L1)快取記憶體516-1(在此中被統稱為“L1快取記憶體516”)。於一實施例中,該控制器520可包含邏輯,以實施上面參考圖3所敘述之操作。
圖6說明根據本發明之實施例的處理器核心506之各部份及計算系統之其他零組件的方塊圖。於一實施例中,圖6所示箭頭說明經過該核心106的指令之流動方向。一或多個處理器核心(諸如該處理器核心106)可被實施在
單一積體電路(IC)晶片(或晶粒)上,諸如參考圖5所討論者。再者,該晶片可包含一或多個分享及/或專用快取記憶體(例如圖5之快取記憶體508)、互連件(例如圖5的互連件504及/或112)、控制單元、記憶體控制器、或其他零組件。
如圖6所說明,該處理器核心506可包含一提取單元602,以提取用於藉由該核心606所執行之指令(包含具有條件分支的指令)。該等指令可被由任何儲存裝置、諸如該記憶體514提取。該核心506亦可包含解碼單元604,以將所提取之指令解碼。例如,該解碼單元604可將所提取之指令解碼成複數uops(微操作)。
另外,該核心606可包含排程單元606。該排程單元606可執行與儲存所解碼之指令(例如由該解碼單元604所接收)有關聯的各種操作,直至該等指令係預備好供配送、例如直至一已解碼之指令的所有來源值變得可用。於一實施例中,該排程單元606可排程及/或發出(或配送)已解碼之指令至一執行單元608供執行。該執行單元608可在該等指令被解碼(例如,藉由該解碼單元604)及配送(例如藉由該排程單元606)之後執行所配送的指令。於一實施例中,該執行單元608可包含超過一個的執行單元。該執行單元608亦可施行各種算術操作、諸如加法、減法、乘法、及/或除法,並可包含一或多個算術邏輯單元(ALUs)。於一實施例中,協同處理器(未示出)可會同該執行單元608施行各種算術操作。
再者,該執行單元608可亂序地執行指令。因此,於一實施例中,該處理器核心506可為亂序處理器核心。該核心506亦可包含轉進單元610。該轉進單元610可在該等已執行的指令被確定之後轉進該等已執行的指令。於一實施例中,已執行之指令的轉進可導致被由該等指令之執行所確定的處理器狀態、被解除配置的指令所使用之實體暫存器等。
該核心106亦可包含匯流排單元614,以能夠經由一或多個匯流排(例如匯流排604及/或612)在該處理器核心506的零組件及其他零組件(諸如參考圖6所討論之零組件)之間通訊。該核心106亦可包含一或多個暫存器616,以儲存藉由該核心506的各種零組件所存取之資料(諸如有關功耗狀態設定之值)。
再者,即使圖5說明待經由互連件512耦接至該核心506的控制單元520,於各種實施例中,該控制單元520可為位於別處、諸如在該核心506內側、經由匯流排504耦接至該核心等。
於一些實施例中,在此中所討論之零組件的一或多個可被具體化為系統單晶片(SOC)裝置。圖7說明按照一實施例的SOC封裝之方塊圖。如在圖7所說明,SOC 702包含一或多個中央處理單元(CPU)核心720、一或多個繪圖處理器單元(GPU)核心730、輸入/輸出(I/O)介面740、及記憶體控制器742。該SOC封裝702之各種零組件可被耦接至互連件或匯流排,諸如在此中參考其他圖
面所討論者。該SOC封裝702亦可包含更多或較少的零組件,諸如那些在此中參考其他圖面所討論者。再者,該SOC封裝720之每一零組件可例如包含一或多個其他零組件,如在此中參考其他圖面所討論者。於一實施例中,SOC封裝702(與其零組件)被設在一或多個積體電路(IC)晶粒上,例如其可被封裝進入單一半導體裝置。
如圖7所說明,SOC封裝702係經由該記憶體控制器742耦接至記憶體760(其可為類似於在此中參考其他圖面所討論之記憶體或與該記憶體相同)。於一實施例中,該記憶體760(或其一部分)能被整合在該SOC封裝702上。
該I/O介面740可例如經由互連件及/或匯流排被耦接至一或多個I/O裝置770,諸如在此中參考其他圖面所討論者。I/O裝置770可包含鍵盤、滑鼠、觸控板、顯示器、影像/視頻擷取裝置(諸如照相機或攝錄像機/攝影機)、觸控螢幕、喇叭等的一或多個。
如在此中所提及之“邏輯指令”等詞有關可被用於施行一或多個邏輯操作的一或多台機器所了解之表達。譬如。邏輯指令可包括可藉由處理器編譯程式所解讀之指令,用於在一或多個資料目標上執行一或多個操作。然而,這僅只是機器可讀指令之一範例,且實施例不被限制在此方面。
如在此中所提及之“電腦可讀媒體”等詞有關能夠維持可藉由一或多台機器所認識的表達之媒體。譬如,電腦
可讀媒體可包括用於儲存電腦可讀指令或資料的一或多個儲存裝置。此儲存裝置可譬如包括儲存媒體,諸如光學、磁性或半導體儲存媒體。然而,這僅只是電腦可讀媒體之一範例,且實施例不被限制在此方面。
如在此中所提及之“邏輯”一詞有關用於施行一或多個邏輯操作的結構。譬如,邏輯可包括電路系統,其基於一或多個輸入信號提供一或多個輸出信號。此電路系統可包括一接收數位輸入及提供數位輸出之有限狀態機器、或回應於一或多個類比輸入信號提供一或多個類比輸出信號的電路系統。此電路系統可被提供於特定應用積體電路(ASIC)或現場可程式化閘陣列(FPGA)中。邏輯亦可包括記憶體中所儲存之機器可讀指令,並與處理電路系統結合,以執行此等機器可讀指令。然而,這些僅只是可提供邏輯的結構之範例,且實施例不被限制在此方面。
在此中所敘述之方法的一部份可在電腦可讀媒體上被具體化為邏輯指令。當在處理器上執行時,該等邏輯指令造成處理器被程式設計為特別目的之機器,其實施所敘述之方法。當藉由該等邏輯指令所建構以執行在此中所敘述之方法時,該處理器構成用於施行所敘述之方法的結構。另一選擇係,在此中所敘述之方法可被減少至例如現場可程式化閘陣列(FPGA)、特定應用積體電路(ASIC)等上之邏輯。
於該敘述及申請專利範圍中,耦接及連接等詞、隨同其衍生詞可被使用。在特別實施例中,連接可被用來指示
該二或更多元件係互相直接物理或電接觸。耦接可意指該二或更多元件係直接物理或電接觸。然而,耦接亦可意指該二或更多元件可未彼此直接接觸,但又仍然可彼此配合或互相作用。
於該說明書中參考“一實施例”或“一些實施例”意指有關該實施例所敘述之特別的特色、結構、或特徵被包含在至少一實作中。在該說明書中之各處位置中,該片語“於一實施例中”的出現可能或可能不全指該相同之實施例。
雖然實施例已使用特定於結構特色及/或方法作用之語言敘述,其將被了解所主張的標的事項可不受限於所敘述之特定特色或作用。相反地,該特定特色及作用被揭示為實施所主張的標的事項之樣本形式。
200‧‧‧鉸鏈組合體
210‧‧‧第一鉸鏈銷
212‧‧‧第一軸線
214‧‧‧第一本體
216‧‧‧第一滾動表面
218‧‧‧齒輪組合體
220‧‧‧第二鉸鏈銷
222‧‧‧第二軸線
224‧‧‧第二本體
226‧‧‧第二滾動表面
228‧‧‧齒輪組合體
230‧‧‧連接支臂
232‧‧‧孔口
234‧‧‧孔口
Claims (16)
- 一種用於電子裝置的外殼,包括:第一區段,可繞著緊接至第一邊緣沿著第一軸線延伸之第一鉸鏈銷旋轉;第二區段,可繞著沿著實質上平行於該第一軸線的第二軸線延伸之第二鉸鏈銷旋轉;及至少一連接支臂,被耦接至該第一鉸鏈銷與該第二鉸鏈銷,其中該第一區段包括沿著該第一邊緣延伸之第一滾動表面,該第一滾動表面繞著該第一軸線徑向地延伸;其中該第二區段包括繞著該第二軸線徑向地延伸的第二滾動表面;和其中該至少一連接支臂的尺寸被設計用於使該第一滾動表面和該第二滾動表面保持接觸,以致於該第一滾動表面和該第二滾動表面之間的摩擦,允許該第一滾動表面的旋轉可驅動該第二滾動表面繞著該第二鉸鏈銷旋轉,且該第一滾動表面的停止可剎住該第二滾動表面的旋轉。
- 如申請專利範圍第1項用於電子裝置的外殼,其中:該第一滾動表面被設置在與該第一軸線隔開第一距離處;及該第二滾動表面被設置在與該第二軸線隔開第二距離處,其中該第一距離與該第二距離係不同的。
- 如申請專利範圍第1項用於電子裝置的外殼,其 中:該第一滾動表面被設置在與該第一軸線隔開第一距離處;及該第二滾動表面被設置在與該第二軸線隔開第二距離處,其中該第一距離與該第二距離係相同的。
- 如申請專利範圍第1項用於電子裝置的外殼,其中該第一滾動表面或該第二滾動表面之至少一者包括以下的至少一者:摩擦誘導型樣;摩擦誘導塗層;或摩擦誘導材料。
- 如申請專利範圍第1項用於電子裝置的外殼,其中:該第一滾動表面及該第二滾動表面係半圓形的;及該連接支臂之尺寸被設計成可於旋轉期間保持該第一滾動表面及該第二滾動表面接觸。
- 如申請專利範圍第1項用於電子裝置的外殼,其中:該第一區段包括鍵盤組合體;及該第二區段包括顯示器組合體。
- 一種電子裝置,包括:至少一電子零組件;及外殼,包括:第一區段,可繞著緊接至第一邊緣沿著第一軸線 延伸之第一鉸鏈銷旋轉;第二區段,可繞著沿著實質上平行於該第一軸線的第二軸線延伸之第二鉸鏈銷旋轉;及至少一連接支臂,被耦接至該第一鉸鏈銷與該第二鉸鏈銷,其中該第一區段包括沿著該第一邊緣延伸之第一滾動表面,該滾動表面繞著該第一軸線徑向地延伸;其中該第二區段包括繞著該第二軸線徑向地延伸的第二滾動表面;和其中該至少一連接支臂的尺寸被設計用於使該第一滾動表面和該第二滾動表面保持接觸,以致於該第一滾動表面和該第二滾動表面之間的摩擦,允許該第一滾動表面的旋轉可驅動該第二滾動表面繞著該第二鉸鏈銷旋轉,且該第一滾動表面的停止可剎住該第二滾動表面的旋轉。
- 如申請專利範圍第7項之電子裝置,其中:該第一滾動表面被設置在與該第一軸線隔開第一距離處;及該第二滾動表面被設置在與該第二軸線隔開第二距離處,其中該第一距離與該第二距離係不同的。
- 如申請專利範圍第7項之電子裝置,其中:該第一滾動表面被設置在與該第一軸線隔開第一距離處;及該第二滾動表面被設置在與該第二軸線隔開第二距離處,其中該第一距離與該第二距離係相同的。
- 如申請專利範圍第7項之電子裝置,其中該第一滾動表面或該第二滾動表面之至少一者包括以下的至少一者:摩擦誘導型樣;摩擦誘導塗層;或摩擦誘導材料。
- 如申請專利範圍第7項之電子裝置,其中:該第一滾動表面及該第二滾動表面係半圓形的;及該連接支臂之尺寸被設計成可於旋轉期間保持該第一滾動表面及該第二滾動表面接觸。
- 如申請專利範圍第7項之電子裝置,其中:該第一區段包括鍵盤組合體;及該第二區段包括顯示器組合體。
- 一種鉸鏈組合體,包括:第一鉸鏈銷,沿著第一軸線延伸;第一本體,可繞著該第一鉸鏈銷旋轉及具有第一滾動表面,其一部份繞著該第一軸線徑向地延伸;第二鉸鏈銷,沿著實質上平行於該第一軸線的第二軸線延伸;第二本體,可繞著該第二鉸鏈銷旋轉及具有第二滾動表面,其一部份繞著該第二軸線徑向地延伸;及至少一連接支臂,被耦接至該第一鉸鏈銷及該第二鉸鏈銷,且設計其尺寸,使得該第一滾動表面接觸該第二滾動表面的程度,可讓該第一滾動表面和該第二滾動表面之 間的摩擦,允許該第一滾動表面的旋轉可驅動該第二滾動表面繞著該第二鉸鏈銷旋轉,且該第一滾動表面的停止可剎住該第二滾動表面的旋轉。
- 如申請專利範圍第13項之鉸鏈組合體,其中:該第一滾動表面被設置在與該第一軸線隔開第一距離處;及該第二滾動表面被設置在與該第二軸線隔開第二距離處,其中該第一距離與該第二距離係不同的。
- 如申請專利範圍第13項之鉸鏈組合體,其中:該第一滾動表面被設置在與該第一軸線隔開第一距離處;及該第二滾動表面被設置在與該第二軸線隔開第二距離處,其中該第一距離與該第二距離係相同的。
- 如申請專利範圍第13項之鉸鏈組合體,其中該第一滾動表面或該第二滾動表面之至少一者包括以下的至少一者:摩擦誘導型樣;摩擦誘導塗層;或摩擦誘導材料。
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