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TWI578615B - 天線結構、應用其的電子裝置及其製作方法 - Google Patents

天線結構、應用其的電子裝置及其製作方法 Download PDF

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TWI578615B
TWI578615B TW103105574A TW103105574A TWI578615B TW I578615 B TWI578615 B TW I578615B TW 103105574 A TW103105574 A TW 103105574A TW 103105574 A TW103105574 A TW 103105574A TW I578615 B TWI578615 B TW I578615B
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劉旭
楊軼
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富智康（香港）有限公司
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Description

天線結構、應用其的電子裝置及其製作方法
本發明係關於一種天線結構，尤其涉及一種便於製造的天線結構、應用其的電子裝置及其製作方法。
在無線通訊裝置中，天線係一種用來傳送與接收電磁波訊號的工具。隨著無線通訊技術的迅速發展，天線結構的應用愈來愈廣泛，圖案的複雜程度愈來愈高。相較於柔性電路板天線及金屬片天線，鐳射直接成型技術(Laser Direct Structuring，LDS)天線可製成實際需要的任意形狀，且具備完全的天線功能，使得LDS天線迅速得到廣泛應用，然，目前可供選擇的、能夠用於製作LDS天線鐳射設備非常有限，且LDS天線只有特定的材料才可以製作，從而使得LDS天線製作成本高。如何使得天線的製作不受材料及設備的限制，且能夠降低生產成本已是天線設計面臨的重要課題。
鑒於以上情況，有必要提供一種製作不受材料、設備的限制且生產成本低的天線結構。
另，有必要提供該天線結構的製作方法。
另，還有必要提供一種應用所述天線結構的電子裝置。
一種天線結構，所述天線結構包括載體及形成於該載體上的天線，該天線包括形成於該載體上的至少一銅膜層及形成於該銅膜層表面的鎳膜層。
一種天線結構的製作方法，其包括如下步驟：提供一成型模具，向該模具內注塑塑膠形成載體；藉由蒸鍍法在該載體表面形成第一銅膜層；藉由電鍍法在第一銅膜層的表面形成第二銅膜層；藉由電鍍法在第二銅膜層表面形成鎳膜層。
一種電子裝置，其包括殼體，所述殼體包括本體及天線結構，該天線結構固定於該本體上，所述天線結構包括載體及形成於該載體上的天線，該天線包括形成於該載體上的至少一銅膜層及形成於該銅膜層表面的鎳膜層。
所述天線結構藉由在載體表面形成銅膜層及在該銅膜層表面形成鎳膜層，且該銅膜層藉由蒸鍍法及電鍍法形成，載體可使用普通的塑膠，製作工藝簡單，降低了產品的生產成本。
300‧‧‧電子裝置
100‧‧‧殼體
10‧‧‧本體
102‧‧‧空腔
11‧‧‧側壁
113‧‧‧固定柱
115‧‧‧卡塊
13‧‧‧端壁
15‧‧‧底壁
30‧‧‧天線結構
31‧‧‧載體
311‧‧‧固定孔
313‧‧‧卡槽
33‧‧‧天線
200‧‧‧顯示屏
圖1為本發明一較佳實施方式電子裝置的示意圖。
圖2為圖1所示電子裝置的殼體的立體示意圖。
圖3為圖2所示殼體的局部分解示意圖。
圖4為本發明較佳實施方式天線結構的立體示意圖。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖與實施例對本發明進行進一步詳細說明。
本發明的電子裝置可為但不限於行動電話、PDA(Personal Digital Assistant)、平板電腦。請參閱圖1，本發明較佳實施方式的電子裝置300為一行動電話，其包括一殼體100及一顯示屏200。所述顯示屏200裝設於該殼體100上。請參閱圖2，所述殼體100包括本體10及設置於本體10內的天線結構30。
請結合參閱圖3，所述本體10包括相對設置的二側壁11、相對設置的二端壁13及一底壁15。所述側壁11、端壁13及底壁15相互連接從而圍成一空腔102，所述空腔102用於容置為該電子裝置300提供電能的電池(未圖示)及電路板(未圖示)。其中一側壁11設置有二固定柱113及二卡塊115。該二固定柱113間隔設置於該側壁11上並朝該空腔102內突出。該卡塊115設置於該側壁11緊靠邊緣的位置。
所述天線結構30固定於所述設置有固定柱113及卡塊115的側壁11上，並容置於所述空腔102內。請結合參閱圖4，該天線結構30包括載體31及形成於該載體31上的天線33。所述載體31由塑膠製成，該載體31上開設有二固定孔311及二卡槽313。該二固定孔311間隔開設於該載體31的兩端，用於對應容置所述固定柱113。該卡槽313開設於該載體31一周緣的中部，用於與卡塊115對應卡合。藉由將所述固定柱113容置於對應的固定孔311內，所述卡塊115與對應的卡槽313卡合，從而將該天線結構30固定於本體10上。
所述天線33包括至少一銅膜層及形成於該銅膜層表面的鎳膜層。該銅膜層的厚度為11~15um，該鎳膜層的厚度為2~5um。在本實施方式中，該銅膜層包括第一銅膜層及形成於該第一銅膜層表面的第二銅膜層。該第一銅膜層係藉由蒸鍍法形成於該載體31的表面，該第一銅膜層起導電及天線的作用。該第一銅膜層的厚度為3~5um。該第二銅膜層係藉由電鍍形成於第一銅膜層的表面，該第二銅膜層主要為天線33提供厚度，並起主要天線作用。該第二銅膜層的厚度為8~10um。該鎳膜層係藉由電鍍法沉積形成於第二銅膜層的表面，主要起保護第二銅膜層的作用。
當裝配該電子裝置300時，藉由將所述固定柱113容置於對應的固定孔311內，所述卡塊115與對應的卡槽313卡合，從而將該天線結構30固定於本體10上，此時，天線33朝向設置有固定柱113及卡塊115的側壁11上，避免在裝配該電子裝置300的其他部件時對天線33造成破壞。所述顯示屏200容置於該空腔102內。
上述天線結構30的較佳實施方式的製作方法包括如下步驟：提供一成型模具(未圖示)，該成型模具具有該載體31的形狀模腔，向所述成型模具中注塑材料形成載體31。
在該載體31的表面藉由蒸鍍方法形成一銅膜層，並按天線33的形狀藉由蝕刻工藝將不需要的部分去除，形成第一銅膜層，該第一銅膜層具有所需天線的形狀；接著藉由電鍍的方法在該第一銅膜層的表面形成第二銅膜層；最後藉由電鍍方法在該第二銅膜層的表面形成鎳膜層，即形成所述天線結構30。
所述天線結構30藉由在該載體31上開設有二固定孔311及二卡槽 313，該本體101上設置二固定柱113及二卡塊115，將所述固定柱113容置於對應的固定孔311內，所述卡塊115與對應的卡槽313卡合，從而將該天線結構30固定於本體10上。所述天線結構30藉由在載體31表面形成銅膜層及在該銅膜層表面形成鎳膜層，以使得該天線33實現傳送與接收電磁波訊號功能，該載體31可使用普通的塑膠，製作工藝簡單，降低了產品的生產成本。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
113‧‧‧固定柱
115‧‧‧卡塊
30‧‧‧天線結構
31‧‧‧載體
311‧‧‧固定孔
313‧‧‧卡槽

Claims (8)

  1. 一種電子裝置，其包括殼體，其改良在於：所述殼體包括本體及天線結構，所述本體包括相對設置的二側壁，該天線結構包括載體及天線，所述載體裝設於其中一側壁上，該天線包括形成於該載體上的至少一銅膜層及形成於該銅膜層表面的鎳膜層，且朝向設置有所述本體的側壁設置，以夾設於所述載體及設置有所述載體的側壁之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中設置有所述本體的側壁設置有固定柱，所述載體上開設有固定孔，該固定柱容置於該固定孔內。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中所述側壁還設置有卡塊，所述載體上開設有卡槽，該卡塊與該卡槽相卡合。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述載體由塑膠製成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述銅膜層的厚度為11~15um。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述鎳膜層的厚度為2~5um。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述銅膜層包括第一銅膜層及形成於該第一銅膜層表面的第二銅膜層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中所述第一銅膜層的厚度為3~5um，該第二銅膜層的厚度為8~10um。
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