TWI578450B - 與封裝負載總成相關聯之技術及組配 - Google Patents

Description

與封裝負載總成相關聯之技術與組配 發明領域

本發明之實施例大體上係關於積體電路封裝之領域，且更明確而言係關於與封裝負載總成相關聯之技術與組配。

發明背景

在典型伺服器封裝中，整合熱散播器(IHS)大約覆蓋整個封裝基板區域以向封裝基板提供剛性。典型IHS可能製造代價大，其中IHS之總成本至少部分取決於所需IHS之大小。另外，因為IHS並不易於可自封裝基板移除，所以IHS可阻礙(例如)由於維護或所需升級而偶爾可需要被替換的額外組件至封裝基板上的併入。

本文提供之背景描述係出於大體上呈現本發明之上下文的目的。除非本文中另有指示，否則此章節中描述之材料並非本申請案中之申請專利範圍的先前技術，且並不因包括於此章節中而被認可為先前技術。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種設備，其包含：一框架，其經組配以形成環繞一封裝基板之一晶粒區域的一周邊並具有經組配以與該封裝基板之一表面耦接的一第一表面及與該第一表面對置安置的一第二表面；以及多個可變形構件，其安置於該框架之該第二表面上，該等多個可變形構件經組配以與一散熱片之一基底耦接以經由該框架分散在該散熱片與該封裝基板之間所施加的一力，且在施加該力情況下變形以允許該散熱片之該基底接觸該封裝基板之該晶粒區域內的一整合熱散播器之一表面。

100‧‧‧積體電路(IC)總成

102、502‧‧‧散熱片

104、208、1112‧‧‧整合熱散播器(IHS)

106、402‧‧‧晶粒

108‧‧‧晶粒互連結構

110‧‧‧晶粒結合襯墊

112a~112b‧‧‧框架側面

114a~114b、204a~204b、704a~704b、804a~804d、904a~904d‧‧‧可 變形構件

116、206、1116‧‧‧封裝基板

118‧‧‧岸面

120‧‧‧焊球

122‧‧‧襯墊

124‧‧‧電路板

126‧‧‧銷

128‧‧‧螺紋

130‧‧‧固定件

132‧‧‧彈簧

200、1114‧‧‧封裝負載總成

201‧‧‧IC封裝

202、702、802‧‧‧框架

210a~210d‧‧‧封裝式組件(OPC)模組

212‧‧‧突片保持點

504‧‧‧散熱片基底

506‧‧‧對準孔

508‧‧‧凹槽

700、710、712、800、806、808、900、902、910、912‧‧‧階段

706‧‧‧突片

708‧‧‧突片凹槽

714a~714b、810a~810d、914a~914d‧‧‧接觸點

1000‧‧‧方法

1002~1008‧‧‧區塊

1100‧‧‧計算裝置

1102‧‧‧主機板

1104‧‧‧處理器

1106‧‧‧通信晶片

1108‧‧‧動態隨機存取記憶體(DRAM)

1110‧‧‧唯讀記憶體(ROM)

S1~S3‧‧‧表面

藉由以下詳細描述結合隨附圖式，將易於理解實施例。為了促進此描述，類似參考數字指定類似結構元件。在隨附圖式之各圖中藉助於實例而非限制性地展示實施例。

圖1示意性說明根據本發明之各種實施例的具有封裝負載總成之實例積體電路(IC)封裝總成之橫截面側視圖。

圖2為根據本發明之各種實施例的具有封裝負載總成之IC封裝之分解透視圖。

圖3為根據本發明之各種實施例的與封裝負載總成耦接的IC封裝之透視圖。

圖4為根據本發明之各種實施例的與封裝負載總成耦接的IC封裝之由上而下視圖。

圖5為根據本發明之各種實施例的與封裝負載總成及散熱片耦接的IC封裝之分解透視圖。

圖6提供根據本發明之各種實施例的圖5之輪廓視圖。

圖7提供根據本發明之各種實施例的具有與其整合之可變形構件的封裝負載總成之各種視圖。

圖8提供根據本發明之各種實施例的具有與其整合的可變形構件之另一封裝負載總成的各種視圖。

圖9提供根據本發明之各種實施例的具有與其整合之可變形構件的又一封裝負載總成之各種視圖。

圖10為描繪根據本發明之一些實施例的裝配IC封裝總成之說明性方法之流程圖。

圖11示意性說明根據本發明之各種實施例的包括具有封裝負載總成之封裝基板的計算裝置。

較佳實施例之詳細說明

本發明之實施例描述與封裝負載總成相關聯之技術與組配。在以下描述中，將使用熟習此項技術者通常所使用之術語來描述說明性實施之各種態樣以向熟習此項技術者傳達其工作之本質。然而，熟習此項技術者將顯而易見本發明之實施例可用所描述態樣中之僅一些來實踐。出於解釋之目的，陳述特定數字、材料及組配以便提供對說明性實施之透徹理解。然而，熟習此項技術者應清楚，本發明之實施例可在沒有此等特定細節之情況下實踐。在 其他情況下，省去或簡化熟知特徵以便不混淆說明性實施。

在以下詳細描述中，參考形成此處一部分的隨附圖式，其中通篇類似數字表示類似部件，且其中藉助於圖示展示其中可實踐本發明之標的之實施例。應理解，在不背離本發明範疇之情況下，可利用其他實施例且可進行結構或邏輯變化。因此，以下實施方式不應以限制性意義來理解，且實施例之範疇藉由所附申請專利範圍及其等效物來界定。

出於本發明之目的，片語「A及/或B」意謂(A)、(B)或(A及B)。出於本發明之目的，片語「A、B及/或C」意謂(A)、(B)、(C)、(A及B)、(A及C)、(B及C)或(A、B及C)。

描述可使用基於視角之描述，諸如頂部/底部、內/外、上方/下方及其類似者。此等描述僅用以有助於論述且不欲將本文中所描述的實施例之應用限於任何特定定向。

描述可使用片語「在一實施例中」或「在實施例中」，該等片語各自可指一或多個相同或不同實施例。此外，如就本發明之實施例而使用，術語「包含」、「包括」、「具有」及其類似者為同義的。

術語「與耦接」以及其派生詞可在本文中使用。「耦接」可意謂以下一或多者。「耦接」可意謂兩個或兩個以上元件直接實體或電氣接觸。然而，「耦接」亦可意謂兩個或兩個以上元件彼此間接地接觸，但又仍彼此協作或相互作用，且可意謂一或多個其他元件在稱為彼此耦接之元 件之間耦接或連接。術語「直接耦接」可意謂兩個或兩個以上元件直接接觸。

在各種實施例中，片語「在第二特徵上形成、沈積或以其他方式安置之第一特徵」可意謂第一特徵在第二特徵上方形成、沈積或安置，且第一特徵之至少一部分可與第二特徵之至少一部分直接接觸(例如，直接實體及/或電氣接觸)或間接接觸(例如，在第一特徵與第二徵之間具有一或多個其他特徵)。

如本文所使用，術語「模組」可指以下各者、可為以下各者之部分或包括以下各者：特殊應用積體電路(ASIC)、電子電路、系統單晶片(SoC)、執行一或多個軟體或韌體程式的處理器(共用、專用或分組)及/或記憶體(共用、專用或分組)、組合邏輯電路及/或提供所描述功能性之其他合適組件。

圖1示意性說明實例積體電路(IC)總成100之橫截面側視圖。在一些實施例中，IC總成100可包括與封裝基板116電氣及/或實體地耦接的一或多個晶粒(例如，晶粒106)，如可見。封裝基板116可進一步與電路板124電氣地耦接，如可見。

在實施例中，晶粒106之表面可與整合熱散播器(IHS)(例如，IHS 104)之第一表面耦接。IHS 104又可具有一與散熱片102之基底表面耦接的第二表面。IHS 104及散熱片102可經組配以將由晶粒106之操作所引起的熱能遠離晶粒106而傳遞。在實施例中，力或負載可自散熱片102施加 至封裝基板116。此力可(例如)為散熱片102之重量。在實施例中，此力可部分藉由IHS 104且部分藉由一包括安置於框架之兩個或兩個以上側面(例如，框架側面112a及112b)上的兩個或兩個以上可變形構件(例如，可變形構件114a及114b)的封裝負載總成分散至封裝基板。在實施例中，框架之側面可形成一環繞晶粒106及IHS 104之周邊。

可變形構件114a及114b可經組配以在散熱片102與封裝基板116之間施加的力作用下變形。在實施例中，可變形構件可經組配以變形至散熱片102之基底表面接觸IHS 104之第二表面的程度。可變形構件114a及114b可減輕IHS 104的分散散熱片102之所有力至封裝基板116的負擔。在一些實施例中，封裝負載總成可允許與不存在此封裝負載總成的實施例相比減小IHS 104之大小。除開放了封裝基板116上之區域以用於置放額外模組(諸如參看圖2至圖6論述的封裝式組件(OPC)模組)以外，此大小的減小亦可減少實施IHS 104之成本。另外，可變形構件114a及114b之變形性可經組配以考慮到製造封裝總成100或其任何組件方面的任何變化。可變形構件可為能夠在施加力的情況下變形的任何類型的構件。舉例而言，可變形構件114a及114b可為任何類型彈簧。另外，可變形構件114a及114b可包含包括任何類型金屬、塑膠等之任何合適材料。

散熱片102及IHS 104可包括基於材料之熱導率所選擇的材料，且可包括能夠允許遠離晶粒106充分熱傳遞以允許晶粒106在施加電壓時維持操作溫度的任何材料或 材料之組合。舉例而言，材料可包括銅或銅合金、鋁或鋁合金、AlSiC(具有碳化矽顆粒之鋁基質)、金剛石、銅鎢假合金、銅-金剛石複合材料(Dymalloy)。

在一些實施例中，散熱片102可經組配有一或多個對準孔(例如，圖5之對準孔506)。在此等實施例中，電路板124可經組配有上面可安置對準孔之對應銷(例如，銷126)。此等銷可用以將散熱片102定位於負載框架上。另外，此等銷可經組配有螺紋128以接納一有螺紋固定件130以將散熱片102固定至電路板124。在一些實施例中，固定件130可經組配有一彈簧(例如，彈簧132)以允許調整在散熱片102與封裝基板116之間施加的力。除提供充分力以維持與電路板124之電連接以外，力之此調整還可使得散熱片102能夠完全接觸IHS 104之表面。詳言之，在一些實施例中，封裝基板116可藉助於一安置於電路板124上之插口及安置於封裝基板116上之互連銷與電路板124耦接。在此等實施例中，可需要預定量之力以維持互連銷與插口之間的電連接且此預定量之力可經由接著將緊固或鬆開彈簧132的固定件130之調整而達到。

晶粒106可根據多種合適之組配(包括如所描繪之覆晶組配，或其他組配(諸如，嵌入於封裝基板116中或以引線結合配置而組配))附接至封裝基板116。在覆晶組配中，晶粒106可經由晶粒互連結構108(諸如凸塊、柱或亦可電耦接晶粒106與封裝基板116的其他合適之結構)附接至封裝基板116之表面。

在一些實施例中，晶粒106可表示一由半導體材料製成的離散晶片且可為、包括或為處理器之一部分、記憶體或ASIC。在一些實施例中，諸如模製化合物或底部填充材料(未描繪)之電絕緣材料可部分地封裝晶粒106及/或互連結構108之一部分。晶粒互連結構108可經組配以導引在晶粒106與封裝基板116之間的電信號。

封裝基板116可包括經組配以導引電信號至晶粒106或導引來自晶粒106之電信號的電導引特徵。電導引特徵可包括(例如)安置於封裝基板116之一或多個表面上的跡線及/或內部導引特徵(諸如溝槽、通孔或用以經由封裝基板116導引電信號的其他互連結構)。舉例而言，在一些實施例中，封裝基板116可包括經組配以接納晶粒互連結構108並導引在晶粒106與封裝基板116之間的電信號的電導引特徵(諸如晶粒結合襯墊110)。在一些實施例中，封裝基板116為具有核心及/或累積層的環氧樹脂基層壓基板，諸如味之素累積膜(ABF)基板。

電路板124可為包含電絕緣材料(諸如環氧樹脂層壓材料)之印刷電路板(PCB)。舉例而言，電路板116可包括包含材料(諸如聚四氟乙烯、酚類棉紙材料(諸如阻燃劑4(FR-4)、FR-1、棉紙)及環氧樹脂材料(諸如CEM-1或CEM-3)或使用環氧樹脂預浸材料層壓在一起的編織玻璃材料)的電絕緣層。結構(未圖示)(例如，通孔)可穿過電絕緣層而形成以導引晶粒106之電信號穿過電路板124。在其他實施例中，電路板124可包含其他合適之材料。在一些實施例中， 電路板124為一主機板(例如，圖11之主機板1102)。

封裝級互連件(諸如焊球120或岸面柵格陣列(LGA)結構)可耦接至封裝基板116上之一或多個岸面(下文中「岸面118」)及電路板124上之一或多個襯墊122以形成經組配以進一步導引在封裝基板116與電路板124之間的電信號的對應焊接點。實體地及/或電氣地耦接封裝基板116與電路板124的其他合適之技術可用於其他實施例中。

圖2為根據本發明之各種實施例的具有封裝負載總成200之IC封裝201的分解圖。封裝負載總成200可包括安置於框架202之表面S1上的可變形構件204a及204b。在實施例中，可變形構件204a及204b可為彈簧，此處特定地描繪為片彈簧。在一些實施例中，可變形構件204a及204b可與框架202(如圖7至圖9分別以框架702、802及902描繪)合併。在其他實施例中，如此處所描繪，可變形構件204a及204b可經組配以可自框架202拆卸。此可藉由形成在可變形構件中之每一者之任一末端上具有突片的可變形構件204a及204b而實現。突片可經組配以嚙合框架之突片保持點(例如，突片保持點212)以將可變形構件204a及204b固持在適當的位置。在此等實施例中，可變形構件204a及204b可經組配以藉由彎曲或以其他方式變形可變形構件204a及204b至任一末端上之突片可插入至突片保持點中的點而附接至框架202。可變形構件204a及204b接著可經允許擴展，從而引起任一末端上之突片嚙合突片保持點。在此等實施例中，可變形構件204a及204b可經組配以利用不同可變形構 件替換以用於不同應用或實現一已磨損或破壞的可變形構件之替換同時仍利用同一框架。在實施例中，可變形構件204a及204b可經組配以考慮製造IC封裝201或其組件中的任一者時的任何變化。

IC封裝201可包括封裝基板206。IC封裝201亦可包括與封裝基板206之晶粒附接區域耦接的一或多個晶粒(例如，圖4之晶粒402)。此晶粒附接區域係由整合熱散播器(IHS)208涵蓋，整合熱散播器(IHS)208將以類似於由圖1之IHS 104描繪之組配的組配安置在與晶粒附接區域耦接的一或多個晶粒上方。IC封裝201可包括與封裝基板206耦接的一或多個額外組件。此等額外組件可包括可包括任何額外組件或額外組件之任何組合的封裝式組件(OPC)模組210a至210d。此等組件可包括一或多個額外晶粒、額外記憶體模組、網狀架構晶片、場可程式化閘陣列(FPGA)等。在一些實施例中，OPC模組210a至210d可不與封裝基板206耦接，而是封裝基板206可經組配有OPC保留區域以用於稍後附接OPC模組。雖然描繪四個OPC模組210a至210d，但應瞭解此僅為OPC模組之說明性數目且可取決於IC封裝201之應用而包括任何數目個OPC模組。在一些實施例(諸如圖1中描繪之實施例)中，無OPC模組可被利用。

框架202可經組配以藉助於框架202之表面S2及封裝基板206之表面S3與封裝基板206耦接。在實施例中，表面S3之面積可藉由與封裝基板206耦接的組件之各種尺寸界定，且因此可設計框架202。如所描繪，表面S2可與表 面S1對置安置。在實施例中，框架202可經由傳統耦接機制之任何方式(諸如任何類型之黏著劑)與IC封裝201耦接。

圖3為根據本發明之各種實施例的與圖2之封裝負載總成200耦接的圖2之IC封裝201之另一視圖。如上文所論述，IC封裝201可包括封裝基板206。IC封裝201亦可包括與此處由IHS 208描繪的封裝基板206之晶粒附接區域耦接的一或多個晶粒(例如，圖4之晶粒402)。IHS 208可以類似於由圖1之IHS 104描繪之組配的組配安置於與晶粒附接區域耦接的一或多個晶粒上方。IC封裝201可包括與封裝基板206耦接的一或多個組件。此等組件可包括封裝式組件(OPC)模組210a至210d。另外，封裝負載總成200可包括一具有安置於框架表面上之可變形構件204a及204b的框架202。

在實施例中，封裝負載總成200之框架202可增加封裝基板206之剛性。另外，封裝負載總成200可使得散熱片(例如，圖1之散熱片102以及圖5及圖6之502)之力或負載能夠分散至封裝基板206。此剛性增加及力的分散可實現IHS 208之大小與此封裝負載總成並未呈現的實施例相比減少。除打開封裝基板206之區域用於置放額外模組(諸如框架202之周邊內的OPC模組210a至210d)以外，此大小的減少可減少實施IHS 208之成本。

圖4為根據本發明之各種實施例的與圖2及圖3之封裝負載總成200耦接的圖2及圖3之IC封裝201之由上而下視圖。如上文所論述，IC封裝201可包括封裝基板206。IC 封裝201亦可包括上文所論述並由IHS 208涵蓋的與封裝基板206之晶粒附接區域耦接的一或多個晶粒(例如，晶粒402)。IHS 208可以類似於由圖1之IHS 104描繪之組配的組配安置於與晶粒附接區域耦接的一或多個晶粒上方。IC封裝201可包括與封裝基板206耦接的一或多個額外組件。此等額外組件可包括封裝式組件(OPC)模組210a至210d。另外，封裝負載總成200可包括具有安置於框架之表面上的可變形構件204a及204b之框架202。

框架202可經組配以形成一環繞IC封裝之晶粒附接區域的周邊。在一些實施例中，框架202亦可形成一環繞一或多個額外組件(諸如OPC模組210a至210d)的周邊。如上文所論述，框架202可增加IC封裝之剛性以實現IHS 208之大小與此封裝負載總成並未呈現的實施例相比減少。除減少與IHS 208之生產相關聯的成本外，此大小減少可打開其中安置OPC模組210a至210d的區域。

如所描繪，可變形構件204a及204b可安置於框架202之對置側的位置中。此定位可實現散熱片(諸如圖1之散熱片102或圖5或圖6之散熱片502)之力或負載至封裝基板的平衡分散。雖然僅描繪為兩個可變形構件，但在不脫離本發明之範疇的情況下，任何數目個可變形構件可安置於框架202上。舉例而言，在一些實施例中，額外可變形構件可經定位以沿框架202之沿側OPC模組210a及210b定位的部分及框架202之沿側OPC模組210c及210d定位的部分而延伸。下文，在圖9中描繪此封裝負載總成。

圖5為根據本發明之各種實施例的與封裝負載總成(如上文參看圖2至圖4所描述)及散熱片502耦接的IC封裝之分解圖。如可見，散熱片502可經組配有一對準凹槽508以將散熱片502定位於可變形構件204b上。對應對準凹槽(不能在本視圖中看到)亦可安置於散熱片502之對置側面上以將散熱片502定位於可變形構件204a上。可變形構件204a及204b可經組配以經由框架202分散一在散熱片502與封裝基板206之間施加的力，並在力作用下變形以允許散熱片502之基底504與IHS 208之表面耦接。在一些實施例中，散熱片502之基底504可具有形成於其中之一或多個對準孔(例如，對準孔506)。此等對準孔中之每一者可經組配以接納一與電路板整合的銷(例如，圖1之銷126及電路板124)。如上文參看圖1所論述，此等銷可用以將散熱片502定位於負載框架上。另外，此等銷可有螺紋以接納一有螺紋固定件以將散熱片502固定至電路板。在一些實施例中，此等固定件可為經負載以允許調整散熱片502與封裝基板206之間的力的彈簧。

圖6提供根據本發明之各種實施例的圖5之輪廓視圖。如可見，OPC模組210a及210d可在接觸散熱片基底504的IHS 208之表面上突出。在此等組配中，在突出OPC模組之上的散熱片基底之一部分可被去除以實現基底504接觸IHS 208之表面。

圖7提供根據本發明之各種實施例的具有與框架702整合之可變形構件704a及704b的封裝負載總成之各個 階段及視圖。如700處可見，封裝負載總成可由單段材料形成。此可藉由衝壓或以其他方式形成單片材料以形成一具有與其整合的可變形構件704a及704b(其在700處尚未形成)之框架702而實現。在一些實施例中，可變形構件可具有在可變形構件之末端上形成的突片(例如，突片706)且框架可具有其中在已形成可變形構件後突片可對準的突片凹槽(例如，突片凹槽708)。

在710處，可變形構件704a及704b已形成為一片彈簧結構。此可藉由彎曲或以其他方式操縱可變形構件704a及704b以形成在框架702上方的片彈簧而實現。如可見，可變形構件704a之突片706與框架702之突片凹槽708對準。

在712處，描繪封裝負載總成之由上而下視圖。如可見，封裝負載總成具有分別具有用於接觸散熱片(例如，圖1之散熱片102或圖5及圖6之散熱片502)之基底表面的接觸點714a及714b的可變形構件704a及704b。此等接觸點與可變形構件704a及704b以及框架702一起可實現散熱片之力分散至IC封裝基板(例如，圖1之封裝基板116或圖2至圖6之封裝基板206)。

圖8提供根據本發明之各種實施例的具有與其整合的可變形構件之另一封裝負載總成的各種視圖。如800處可見，在一些實施例中，封裝負載總成可由單段材料形成。此可藉由衝壓或以其他方式形成單片材料以形成一具有與其整合的可變形構件804a至804d(其在800處尚未形成)之框 架802而實現。

在806處，可變形構件804a至804d已形成為一片彈簧結構。此可藉由彎曲或以其他方式操縱可變形構件804a至804d以形成在框架802上方之片彈簧而實現。

在808處，描繪封裝負載總成之由上而下視圖。如可見，封裝負載總成具有分別具有用於接觸散熱片(例如，圖1之散熱片102或圖5及圖6之散熱片502)之基底表面的接觸點810a至810d的可變形構件804a至804d。此等接觸點與可變形構件804a至804d以及框架802一起可實現散熱片之力分散至IC封裝基板(例如，圖1之封裝基板116或圖2至圖6之封裝基板206)。

圖9提供根據本發明之各種實施例的具有與其整合之可變形構件的又一封裝負載總成之各種視圖。如900處可見，在一些實施例中，封裝負載總成可由單段材料形成。此可藉由衝壓或以其他方式形成單片材料以形成一具有與其整合的可變形構件904a至904d(其在900處尚未形成)之框架902而實現。

在910處，可變形構件904a至904d已沿框架902之四個側面形成為一片彈簧結構。此可藉由彎曲可變形構件904a至904d以形成在框架902上方的片彈簧而實現。

在912處，描繪封裝負載總成之由上而下視圖。如可見，封裝負載總成具有分別具有經組配以接觸散熱片(例如，圖1之散熱片102或圖5及圖6之散熱片502)之基底表面的接觸點914a至914d的可變形構件904a至904d。此等接 觸點與可變形構件914a至914d以及框架902一起可實現散熱片之力分散至IC封裝基板(例如，圖1之封裝基板116或圖2至圖6之封裝基板206)。

圖10為描繪根據本發明之一些實施例的裝配IC封裝總成(例如，圖1之IC封裝總成100)之說明性方法1000的流程圖。該程序可在區塊1002處開始，在區塊1002中可提供積體電路封裝基板(例如，圖1之封裝基板116或圖2至圖6之封裝基板206)。在1004處，封裝負載總成(諸如本文中在別處描述之封裝負載總成)可與IC封裝基板耦接。此可經由任何典型耦接方式(諸如黏著劑、保持夾或任何其他合適之機制)而實現。

在區塊1008處，散熱片(例如，圖1之散熱片102或圖5或圖6之散熱片502)可與負載框架耦接。再次，此可經由任何典型耦接方式實現。在一些實施例中，散熱片之基底可具有形成於其中的一或多個對準孔(例如，圖5之對準孔506)。此等對準孔中之每一者可經組配以接納一與電路板(例如，圖1之電路板124)整合的銷。此等銷可用以將散熱片定位於負載框架上。另外，此等銷可有螺紋以接納一有螺紋固定件以將散熱片固定至電路板。在一些實施例中，此等固定件可為經負載以允許調整散熱片與封裝基板之間的力的彈簧。

本發明之實施例可使用任何合適硬體及/或軟體視需要組配而實施至系統中。圖11示意性說明根據一些實施例之計算裝置。計算裝置1100可容納一諸如主機板1102 之板。主機板1102可包括若干組件，包括(但不限於)處理器1104及至少一個通信晶片1106。處理器1104可實體地且電氣地與主機板1102耦接。在實施例中，主機板1102亦可包括一整合熱散播器(IHS)1112及一與封裝基板1116(諸如上文所論述之封裝基板)耦接的封裝負載總成1114(諸如上文所論述之封裝負載總成)。在一些實施中，至少一個通信晶片1106亦可實體地且電氣地耦接至主機板1102。在其他實施中，通信晶片1106可為處理器1104之一部分。

視其應用而定，計算裝置1100可包括可以或可不實體地且電氣地耦接至主機板1102之其他組件。此等其他組件可包括(但不限於)揮發性記憶體(例如，動態隨機存取記憶體(DRAM)1108)、非揮發性記憶體(例如，唯讀記憶體(ROM)1110)、快閃記憶體、圖形處理器、數位信號處理器、密碼處理器、晶片組、天線、顯示器、觸控式螢幕顯示器、觸控式螢幕控制器、電池、音訊編碼解碼器、視訊編碼解碼器、功率放大器、全球定位系統(GPS)裝置、羅盤、蓋革計數器、加速度計、陀螺儀、揚聲器、相機及大容量儲存裝置(諸如硬碟機、光盤(CD)、數位化通用光碟(DVD)等)。

通信晶片1106可實現無線通信以用於傳送資料至計算裝置1100及自計算裝置1100傳送資料。術語「無線」及其派生詞可用以描述可經由非固體媒體經由使用經調變電磁輻射來傳達資料之電路、裝置、系統、方法、技術、通信頻道等。該術語並不暗示相關聯裝置不含有任何導線，但在一些實施例中該等裝置可能不含有導線。通信晶 片1106可實施若干無線標準或協定中之任一者，該等無線標準或協定包括(但不限於)電氣電子工程師學會(IEEE)標準，包括Wi-Fi(IEEE 802.11家族)、IEEE 802.16標準(例如，IEEE 802.16-2005修正案)、長期演進(LTE)計劃以及任何修正、更新及/或修訂(例如，進階LTE計劃、超級行動寬頻帶(UMB)計劃(亦被稱作「3GPP2」)等)。IEEE 802.16相容之寬頻帶無線存取(BWA)網路大體上被稱作WiMAX網路(表示微波存取全球互通之縮寫字)，其係通過IEEE 802.16標準之一致性及互操作性測試之產品的證明標記。通信晶片1106可根據全球行動通信系統(GSM)、通用封包無線電服務(GPRS)、通用行動電信系統(UMTS)、高速封包存取(HSPA)、演進型HSPA(E-HSPA)或LTE網路來操作。通信晶片1106可根據增強型GSM演進資料(EDGE)、GSM EDGE無線電存取網路(GERAN)、通用陸地無線電存取網路(UTRAN)或演進型UTRAN(E-UTRAN)來操作。通信晶片1106可根據分碼多重存取(CDMA)、分時多重存取(TDMA)、數位增強型無線電信(DECT)、演進資料最佳化(EV-DO)、其衍生物以及指定為3G、4G、5G及更高之任何其他無線協定來操作。通信晶片1106在其他實施例中可根據其他無線協定操作。

計算裝置1100可包括多個通信晶片1106。舉例而言，第一通信晶片1106可專用於諸如Wi-Fi及藍芽之較短距離無線通信，且第二通信晶片1106可專用於諸如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、EV-DO及其他之 較長距離無線通信。

計算裝置1100之處理器1104可封裝於包括如本文所描述之封裝基板1116的IC總成(例如，圖1之IC總成100)中。舉例而言，圖1之電路板124可為主機板1102且處理器1104可為安裝於封裝基板1116(其可為如本文所描述之封裝基板116)上之晶粒106。封裝基板1116及主機板1102可使用如本文所描述之封裝級互連件耦接在一起。術語「處理器」可指任何裝置或裝置之部分，其處理來自暫存器及/或記憶體之電子資料以將彼電子資料變換成可存儲於暫存器及/或記憶體中之其他電子資料。

通信晶片1106亦可包括一可封裝於一包括與如本文所描述之封裝負載總成耦接的封裝基板116的IC總成(例如，圖1之IC總成100)中的晶粒(例如，圖1之晶粒106)。在其他實施中，計算裝置1100內容納的另一組件(例如，記憶體裝置或其他積體電路裝置)可包括一可封裝於一包括與如本文所描述之封裝負載總成耦接的封裝基板116的IC總成(例如，圖1之IC總成100)中的晶粒(例如，圖1之晶粒106)。

另外，計算裝置1100可包括一或多個電腦可讀媒體，諸如DRAM 1108或ROM 1110。在各種實施中，計算裝置1100可為膝上型電腦、迷你筆記型電腦、筆記型電腦、超級本、智慧型電話、平板電腦、個人數位助理(PDA)、超級行動PC、行動電話、桌上型電腦、伺服器、印表機、掃描儀、監視器、機上盒、娛樂控制單元、數位相機、攜帶 型音樂播放器或數位視訊記錄器。在其他實施中，計算裝置1100可為處理資料之任何其他電子裝置。

實例

根據各種實施例，本發明描述若干實例。實例1為一包含以下各者之設備：一框架，其經組配以形成環繞封裝基板之晶粒區域的一周邊並具有經組配以與封裝基板之表面耦接的一第一表面及與第一表面對置安置的一第二表面；及多個可變形構件，其安置於框架之第二表面上，該等多個可變形構件經組配以與散熱片之基底耦接以經由框架分散在散熱片與封裝基板之間所施加的一力，並在施加力情況下變形以允許散熱片之基底接觸封裝基板之晶粒區域內的整合熱散播器之表面。

實例2可包括實例1之主題，其中框架係進一步經組配以在與封裝基板之表面耦接時增加封裝基板之剛性。

實例3可包括實例1或2中之任一者的主題，其中可變形構件係可自框架拆卸以致能該等多個可變形構件中之一個可變形構件與一不同可變形構件交換。

實例4可包括實例1至3中的任一者之主題，其中框架在形狀上實質上為矩形，且其中該等多個可變形構件之第一子集係安置於框架之第一側面上且該等多個可變形構件之第二子集係安置於框架之第二側面上，第二側面與框架之第一側面對置安置。

實例5可包括實例4之主題，其中該等多個可變形構件之第三子集係安置於框架之第三側面上且該等多個可 變形構件之第四子集係安置於框架之第四側面上，第四側面與框架之第三側面對置安置。

實例6可包括實例1至5中的任一者之主題，其中框架係進一步經組配以形成環繞封裝基板之一或多個封裝式組件(OPC)保留區域的一周邊。

實例7可包括實例1至5中的任一者之主題，其中該等多個可變形構件包含多個彈簧。

實例8可包括實例7之主題，其中該等多個彈簧係為片彈簧。

實例9可包括實例7或8中之任一者之主題，其中該等多個彈簧係自金屬或塑膠中之一或兩者所建構。

實例10可包括實例7至9中的任一者之主題，其中框架及可變形構件係由單片材料所形成。

實例11為包含以下各者之一封裝總成：一封裝基板，其具有一積體電路(IC)晶粒安置於其上；一整合熱散播器(IHS)，其與IC晶粒耦接以將熱能傳遞離開IC晶粒；一散熱片，其與IHS之表面耦接以將熱能傳遞離開IHS；及一框架，其經組配以形成環繞IHS之一周邊，該框架具有與封裝基板之表面耦接的一第一表面，且多個可變形構件安置於該框架之一第二表面上，第二表面與第一表面對置安置，該等多個可變形構件經組配以經由框架分散在散熱片與封裝基板之間所施加的一力，並在該力作用下變形以允許該散熱片之一基底與該IHS之該表面耦接。

實例12可包括實例11之主題，其中框架係進一步 經組配以增加封裝基板之剛性。

實例13可包括實例11或12中之任一者之主題，其中可變形構件係可自框架拆卸以致能該等多個可變形構件中之一個可變形構件與一不同可變形構件交換。

實例14可包括實例11至13中的任一者之主題，其中框架在形狀上實質上為矩形，且其中該等多個可變形構件之第一子集係安置於框架之第一側面上且該等多個可變形構件之第二子集係安置於框架之第二側面上，第二側面與框架之第一側面對置安置。

實例15可包括實例14之主題，其中該等多個可變形構件之第三子集係安置於框架之第三側面上且該等多個可變形構件之第四子集係安置於框架之第四側面上，第四側面與框架之第三側面對置安置。

實例16可包括實例11至15中的任一者之主題，其中封裝基板包括一或多個封裝式組件(OPC)模組安置於其上且其中框架係進一步經組配以形成環繞一或多個OPC模組之一周邊。

實例17可包括實例11至16中的任一者之主題，其中該等多個可變形構件包含多個彈簧。

實例18可包括實例17之主題，其中該等多個彈簧係為片彈簧。

實例19可包括實例17或18中之任一者之主題，其中該等多個彈簧係自金屬或塑膠中之一或兩者所建構。

實例20可包括實例17至19中的任一者之主題，其 中框架及可變形構件係由單片材料所形成。

實例21為形成封裝總成的方法，該方法包含：提供一積體電路(IC)封裝基板，其具有IC晶粒及整合熱散播器IHS安置於其上；將一封裝負載總成與該IC封裝基板耦接，其中該封裝負載總成包括：形成環繞IHS之周邊的一框架，及安置於框架之表面上的多個可變形構件；及將一散熱片耦接至封裝負載總成，其中該等多個可變形構件分散在散熱片與IC封裝基板之間所施加的一力且在該力作用下變形以允許散熱片之基底與IHS之表面耦接。

實例22可包括實例21之主題，其中將封裝負載總成與IC封裝基板耦接進一步包含將黏著劑施加至IC封裝基板之第一表面或封裝負載總成之第二表面。

各種實施例可包括上述實施例之任何合適組合，包括(及)在上文以聯合形式描述的實施例之替代(或)實施例(例如，「及」可為「及/或」)。此外，一些實施例可包括一或多個製品(例如，非暫時性電腦可讀媒體)，該等一或多個製品上儲存有在執行時產生上述實施例中之任一者之動作的指令。此外，一些實施例可包括具有用於進行上述實施例之各種操作之任何合適構件的設備或系統。

為達成此描述之目的，電腦可用或電腦可讀媒體可為可含有、儲存、傳達、傳播或傳送由指令執行系統、設備或裝置使用或與之結合使用之程式的任何設備。媒體可為電子、磁性、光學、電磁、紅外線或半導體系統(或設備或裝置)或傳播媒體。電腦可讀媒體之實例包括半導體或 固態記憶體、磁帶、可移除式電腦磁片、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、剛性磁碟及光碟。光碟之當前實例包括緊密光碟-唯讀記憶體(CD-ROM)、緊密光碟-讀取/寫入(CD-R/W)及DVD。

所說明實施之以上描述(包括發明摘要中所描述之內容)不欲為詳盡的或將本發明之實施例限於所揭示之精確形式。雖然特定實施及實例出於說明之目的而在本文中描述，但如熟習相關技術者將認識到，各種等效修改在本文中之範疇內係可能的。

可根據以上詳細描述對本發明之實施例進行此等修改。以下申請專利範圍中所使用之術語不應解釋為將本發明之各種實施例限於本說明書及申請專利範圍中所揭示之特定實施。實情為，範疇應完全由以下申請專利範圍判定，該等申請專利範圍將根據申請專利範圍解釋之已建立原則來解釋。

100‧‧‧積體電路(IC)總成

102‧‧‧散熱片

104‧‧‧整合熱散播器(IHS)

106‧‧‧晶粒

108‧‧‧晶粒互連結構

110‧‧‧晶粒結合襯墊

112a、112b‧‧‧框架側面

114a、114b‧‧‧可變形構件

116‧‧‧封裝基板

118‧‧‧岸面

120‧‧‧焊球

122‧‧‧襯墊

124‧‧‧電路板

126‧‧‧銷

128‧‧‧螺紋

130‧‧‧固定件

132‧‧‧彈簧

Claims (21)

1. 一種封裝總成之設備，其包含：一框架，其用以形成環繞一封裝基板之一晶粒區域的一周邊，該框架之一第一表面用以接觸環繞整個的該周邊之該封裝基板之一表面，該整個的該周邊由圍繞該晶粒區域所形成；以及多個可變形構件，其安置於該框架之一第二表面上，該第二表面被與該第一表面對置安置，該等多個可變形構件用以與一散熱片之一基底耦接以經由該框架分散在該散熱片與該封裝基板之間所施加的一力，且在施加該力的情況下變形以允許該散熱片之該基底接觸於該封裝基板之該晶粒區域內的一整合熱散播器之一表面。
2. 如請求項1之設備，其中該框架係進一步經組配以在與該封裝基板之該表面接觸時增加該封裝基板之一剛性。
3. 如請求項1之設備，其中該等可變形構件係可自該框架拆卸以致能該等多個可變形構件中之一個可變形構件與一不同之可變形構件的一交換。
4. 如請求項1之設備，其中該框架在形狀上實質上為矩形，且其中該等多個可變形構件之一第一子集係安置於該框架之一第一側面上且該等多個可變形構件之一第二子集係安置於該框架之一第二側面上，該第二側面與該框架之該第一側面對置安置。
5. 如請求項4之設備，其中該等多個可變形構件之一第三子集係安置於該框架之一第三側面上且該等多個可變形構件之一第四子集係安置於該框架之一第四側面上，該第四側面與該框架之該第三側面對置安置。
6. 如請求項1之設備，其中該周邊係進一步環繞該封裝基板之一或多個封裝式組件(OPC)保留區域而形成。
7. 如請求項1之設備，其中該等多個可變形構件包含多個彈簧。
8. 如請求項7之設備，其中該等多個彈簧係為片彈簧。
9. 如請求項7之設備，其中該等多個彈簧係由金屬或塑膠中之一或兩者所建構。
10. 如請求項7之設備，其中該框架及該等可變形構件係由一單片材料所形成。
11. 一種封裝總成，其包含：一封裝基板，其帶有安置於其上之一積體電路(IC)晶粒及一或多個封裝式組件(OPC)模組；一整合熱散播器(IHS)，其與該IC晶粒耦接以將熱能傳遞離開該IC晶粒；一散熱片，其與該IHS之一表面耦接以將熱能傳遞離開該IHS；一框架，其用以形成環繞該IHS及該一或多個OPC模組之一周邊，該框架之一第一表面與該封裝基板之一表面耦接；以及多個可變形構件，其安置於該框架之一第二表面 上，該第二表面與該第一表面對置安置，該等多個可變形構件用以經由該框架分散在該散熱片與該封裝基板之間所施加的一力，並在該力作用下變形以允許該散熱片之一基底與該IHS之該表面耦接。
12. 如請求項11之封裝總成，其中該框架係進一步經組配以增加該封裝基板之一剛性。
13. 如請求項11之設備，其中該等可變形構件係可自該框架拆卸以致能該等多個可變形構件中之一個可變形構件與一不同可變形構件的一交換。
14. 如請求項11之封裝總成，其中該框架在形狀上實質上為矩形，且其中該等多個可變形構件之一第一子集係安置於該框架之一第一側面上且該等多個可變形構件之一第二子集係安置於該框架之一第二側面上，該第二側面與該框架之該第一側面對置安置。
15. 如請求項14之封裝總成，其中該等多個可變形構件之一第三子集係安置於該框架之一第三側面上且該等多個可變形構件之一第四子集係安置於該框架之一第四側面上，該第四側面與該框架之該第三側面對置安置。
16. 如請求項11之封裝總成，其中該等多個可變形構件包含多個彈簧。
17. 如請求項16之封裝總成，其中該等多個彈簧係為片彈簧。
18. 如請求項16之封裝總成，其中該等多個彈簧係由金屬或塑膠中之一或兩者所建構。
19. 如請求項16之封裝總成，其中該框架及該等可變形構件係由一單片材料所形成。
20. 一種形成一封裝總成之方法，其包含：提供一積體電路(IC)封裝基板，其具有一IC晶粒及一整合熱散播器(IHS)及一或多個封裝式組件(OPC)模組安置於其上；將一封裝負載總成與該IC封裝基板耦接，其中該封裝負載總成包括：一框架，其形成環繞該IHS和該一或多個OPC模組之一周邊；及多個可變形構件，其安置於該框架之一表面上；以及將一散熱片耦接至該封裝負載總成，其中該等多個可變形構件分散在該散熱片與該IC封裝基板之間所施加的一力，並在該力作用下變形以允許該散熱片之一基底與該IHS之一表面耦接。
21. 如請求項20之方法，其中將該封裝負載總成與該IC封裝基板耦接進一步包含將一黏著劑施加至該IC封裝基板之一第一表面或該框架之一第二表面，該框架之該第二表面被與該框架之該表面對置安置。