TWI575637B - 乾燥裝置及其所適用的半導體條帶硏磨機 - Google Patents

Description

乾燥裝置及其所適用的半導體條帶研磨機

本發明關於一種半導體條帶研磨機，更詳細地，關於一種適用於半導體條帶研磨機的乾燥裝置，其中該半導體條帶研磨機磨削半導體條帶的保護模製層而減少半導體條帶的厚度，該半導體條帶是在基體基板的上部面排列半導體晶片所安裝並封裝的複數個單位基板而成。

一般來講，半導體封裝件(package)藉由如下過程而製造。亦即，首先製造半導體晶片，該半導體晶片是在以矽材質製造的半導體基板上形成如電晶體和電容器等高度集成化的電路而成，接著將該半導體晶片附著在如引線框架(lead frame)或印製電路板等條帶材料上，並將該半導體晶片和該條帶材料以金屬絲等電連接以使它們相互通電，接著利用環氧樹脂進行模製以保護半導體晶片免受外部環境影響。

這種半導體封裝件封裝成以矩陣型排列在條帶材料上的形態，條帶材料內的各個封裝件被切割而分離成單個，如此地分離成單個的各封裝件在按照預定的質量標準被分選之後，裝載於托盤等而送至後續步驟。

模製步驟所完成的形態稱為半導體條帶或半導體材 料，半導體條帶包括複數個半導體封裝件。為了在半導體條帶或半導體材料分離各個半導體封裝件而執行切割步驟。

首先，半導體條帶能夠安裝於該製造裝置的吸盤工作臺或切割工作臺。亦即，通過條帶拾取器能夠安裝複數個半導體封裝件所分離之前的半導體條帶。

該半導體條帶通過切割裝置切割成單一封裝件，即單元封裝件。具體來講，半導體條帶在安裝於真空吸盤單元的狀態下通過切割裝置與該真空吸盤單元之間的相對移動而切割成半導體封裝件。

切割步驟結束之後，複數個半導體封裝件為了進行如清洗和乾燥那樣的後續步驟而通過單元拾取器或封裝件拾取器移動。

已進行清洗和乾燥的複數個半導體封裝件通過轉臺(turn table)拾取器而移動至轉臺。在該轉臺能夠執行半導體封裝件的視覺檢查(vision inspection)，結束了檢查的半導體封裝件通過分類拾取器而被分類。

例如，下述專利文獻1和專利文獻2中公開有半導體條帶和半導體製造裝置的吸附單元構成。

專利文獻1中記載有一種基板條帶的構成，該基板條帶包括：基體基板，其呈長方形；複數個單位基板，其劃分基體基板而形成；模具澆口，其形成於位於基體基板長邊的複數個單位基板的一部分；以及模型(dummy)，其劃分基體基板而形成於基體基板的彼此相對的兩個短邊。

專利文獻2中記載有一種半導體製造裝置用吸附單元的構成，該半導體製造裝置用吸附單元包括：吸附墊，其用於吸附半導體條帶或複數個半導體封裝件；以及本體，其具有用於容納吸附墊的吸附墊容納部，吸附墊在以與吸附墊容納部的外圍尺寸對應的方式形成之後附著於吸附墊容納部。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：韓國發明專利授權公報第10-0872129號(2008年12月8日公告)

專利文獻2：韓國發明專利公開公報第10-2014-0024627號(2014年3月3日公開)

然而在先前技術中，由於半導體條帶為了保護設置於基體基板的各單位基板而在單位基板外圍形成保護模製層，而該保護模製層不僅形成於單位基板的左右、前後，而且在單位基板的上部也形成，因此，存在半導體條帶的整體厚度變厚的問題。

亦即，在先前技術中，由於並無能夠磨削半導體條帶的保護模製層的半導體條帶研磨機，因此，存在只能依舊使用厚度因保護模製層而變厚的半導體條帶的問題。

此外，過去在磨削加工半導體條帶之後執行清洗作業以去除切削液和磨削粉塵，而由於噴射壓縮空氣而進行乾 燥，因此，存在切削液、清洗水、磨削粉塵等飛散，且不能徹底地進行乾燥的問題。

由此，存在並未完全乾燥的半導體條帶在視覺檢查過程中導致精確度降低的問題。

此外，過去在乾燥半導體條帶之後，利用拾取方式向下一道步驟供給半導體條帶，因此，存在半導體條帶的單位基板在拾取過程中受損的問題。

本發明旨在解決如上所述的問題，本發明的目的在於提供一種能夠使半導體條帶旋轉而進行乾燥的乾燥裝置及其所適用的半導體條帶研磨機。

本發明的另一目的在於提供一種乾燥裝置及其所適用的半導體條帶研磨機，該乾燥裝置能夠防止在向下一道步驟供給乾燥的半導體條帶的過程中半導體條帶受損。

本發明為了達到如上所述的目的而提供一種乾燥裝置，根據本發明的乾燥裝置其特徵在於，包括：安裝板，其上安裝磨削及清洗作業結束的作業對象；升降部，其使該安裝板從預定的基準位置下降至乾燥位置；旋轉馬達，其產生旋轉力；以及旋轉部，其向該安裝板傳遞該旋轉馬達的旋轉力而使安裝板旋轉。

本發明為了達到如上所述的目的而提供一種乾燥裝置所適用的半導體條帶研磨機，根據本發明的乾燥裝置所適用的半導體條帶研磨機其特徵在於，包括：乾燥裝置，其使用作作業對象的半導體條帶旋轉而進行乾燥；真空吸 盤單元，其固定並清洗半導體條帶；第一拾取器，其將半導體條帶依次載入於該真空吸盤單元；磨削單元，其將固定於該真空吸盤單元的半導體條帶的保護模製層磨削而去除；以及第二拾取器，其將在該磨削單元所磨削的半導體條帶載入於該乾燥裝置。

如上所述，利用根據本發明的乾燥裝置及其所適用的半導體條帶研磨機則得到如下效果：能夠將在進行去除形成於半導體條帶的單位基板上部的模製層而使半導體條帶的整體厚度變薄的磨削作業之後所殘留於表面的切削液、清洗水、以及磨削粉塵徹底地乾燥而去除。

而且，根據本發明，由於在進行乾燥作業時，在利用固定單元而將半導體條帶牢靠地固定的狀態下進行旋轉乾燥，因此，得到能夠防止旋轉乾燥過程中有可能發生的半導體條帶的損傷。

此外，根據本發明，由於利用進給單元而將乾燥的半導體條帶通過進給方式向下一道步驟供給，因此，得到能夠將供給過程中發生的半導體條帶的損傷防患於未然的效果。

此外，根據本發明，由於在短時間內迅速而徹底地乾燥半導體條帶，從而得到能夠提高在下一道步驟所執行的視覺檢查的精確度的效果。

10‧‧‧半導體條帶研磨機

11‧‧‧外殼

12‧‧‧基體

15‧‧‧導軌

20‧‧‧真空吸盤單元

21‧‧‧吸盤工作臺

22‧‧‧Y軸機器人

30‧‧‧第一拾取器

30’‧‧‧第二拾取器

40‧‧‧磨削單元

50‧‧‧乾燥裝置

51‧‧‧安裝板

52‧‧‧升降部

53‧‧‧旋轉馬達

54‧‧‧旋轉部

55‧‧‧上部板

56‧‧‧殼體

80‧‧‧固定單元

81‧‧‧固定部件

82‧‧‧支架

83‧‧‧旋轉軸承

84‧‧‧垂直部

85‧‧‧水平部

86‧‧‧固定坎

87‧‧‧卡定坎

88‧‧‧彈性部件

89‧‧‧設置支架

90‧‧‧進給單元

91‧‧‧移動部

92‧‧‧進給部件

93‧‧‧移動板

94‧‧‧導向件

110‧‧‧第一裝載部

111‧‧‧料盒

112‧‧‧料盒移動機器人

120‧‧‧供給模組

130‧‧‧檢查模組

131‧‧‧視覺軌道

132‧‧‧視覺機器人

140‧‧‧第二裝載部

141‧‧‧裝載機器人

511‧‧‧引導肋

551‧‧‧通孔

S10‧‧‧步驟

S12‧‧‧步驟

S12‧‧‧步驟

S16‧‧‧步驟

S18‧‧‧步驟

S20‧‧‧步驟

圖1是根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置所適用的 半導體條帶研磨機的立體圖。

圖2是圖1中所圖示的半導體條帶研磨機的去除外殼之後的俯視圖。

圖3是根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置的立體圖。

圖4是圖3中所圖示的乾燥裝置的去除殼體之後的圖。

圖5是固定單元的放大圖。

圖6和圖7是固定單元的隨安裝板的升降動作的動作狀態圖。

圖8是按各步驟說明根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置所適用的半導體條帶研磨機的工作方法的步驟圖。

以下參照圖式詳細說明根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置及其所適用的半導體條帶研磨機。

在以下描述中，以圖式中所圖示的狀態為基準而定義“上方”、“下方”、“前方”、“後方”及其它各方向性用語。

在本實施例中說明適用於半導體條帶研磨機的乾燥裝置，其中，該半導體條帶研磨機磨削形成於半導體條帶的上部的保護模製層。

但本發明未必限定於此，需要注意的是，本發明不僅能夠以適用於半導體條帶研磨機的方式進行變更，還能夠以適用於多種作業對象的乾燥裝置的方式進行變更，該乾 燥裝置將殘留在已進行加工作業並經清洗的作業對象上的水分、油質、粉塵等進行乾燥而去除。

圖1是根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置所適用的半導體條帶研磨機的立體圖，圖2是圖1中所圖示的半導體條帶研磨機的去除外殼之後的俯視圖。

如圖1和圖2中所圖示，根據本發明的較佳實施例的半導體條帶研磨機10包括：真空吸盤單元20，其固定並清洗半導體條帶以便去除半導體條帶的保護模製層；第一拾取器30，其將半導體條帶依次載入於真空吸盤單元20；磨削單元40，其將載入於真空吸盤單元20的半導體條帶的保護模製層磨削而去除；乾燥裝置50，其將由磨削單元40所磨削的半導體條帶進行乾燥；以及第二拾取器30’，其將在磨削單元40所磨削的半導體條帶載入於乾燥裝置50。

並且，根據本發明的較佳實施例的半導體條帶研磨機10能夠進一步包括：第一裝載部110，其具有裝載空間，裝載有所要執行磨削作業的半導體條帶的複數個料盒(magazine)111裝載於該裝載空間；供給模組120，其向磨削單元40依次逐個供給裝載於各料盒111的半導體條帶；檢查模組130，其檢查磨削作業結束的半導體條帶的精度；以及第二裝載部140，其裝載檢查結束的半導體條帶。

如此地，本發明能夠在一個外殼11內部設置執行磨削、清洗、乾燥、檢查等各個步驟的各設備和用於提供各 個步驟所需的切削液、清洗水或真空壓力的儲罐和泵等。

在外殼11的前表面能夠設置顯示各設備的動作狀態的顯示面板和用於設定各設備的動作並控制動作的操作面板。

如此地，本發明構成如下：以真空吸盤單元為中心在兩側分別設置有第一裝載部、乾燥裝置、檢查模組、第二裝載部，並利用供給模組和第一拾取器、第二拾取器而使半導體條帶一邊沿著一條直線依次移動一邊執行各個步驟。

由此，本發明使去除半導體條帶的保護模製層的整個過程的移動距離最小化，從而能夠提高作業速度，且簡化整體裝置內部的構成，從而能夠使空間利用率極大化。

在本實施例中，將半導體條帶沿著一條直線(X軸方向)依次移動的方向稱為“半導體條帶輸送方向”。

在以下描述中，按照全體步驟的順序來詳細說明設置於半導體條帶研磨機的各設備的構成。

在第一裝載部110能夠設置使料盒111朝向上方或下方移動的料盒移動機器人112，從而使裝載有半導體條帶的料盒111移動至預定的位置而使裝載於料盒111的半導體條帶向磨削單元40側供給。

檢查模組130能夠包括：檢查磨削作業結束的半導體條帶的厚度的厚度檢查機器人；從第二拾取器30’接受磨削作業結束的半導體條帶的傳遞並將該半導體條帶向第二裝載部140側輸送的視覺軌道131；以及拍攝沿著視 覺軌道131輸送的半導體條帶而執行視覺檢查的視覺機器人132。

在第二裝載部140能夠設置裝載機器人141，該裝載機器人141使料盒111朝向上方或下方移動以便在所要裝載已完成至檢查作業的半導體條帶的空料盒111內部裝載半導體條帶，並使裝載結束的料盒111朝向裝載空間移動。

真空吸盤單元20發揮如下功能：在固定半導體條帶並使半導體條帶移動至磨削單元40的下部而進行磨削作業、清洗作業、以及厚度檢查作業時，使半導體條帶沿著預定的方向僅移動預定距離。

為此，真空吸盤單元20能夠包括：吸盤工作臺21，其形成真空而以吸附方式來固定半導體條帶；Y軸機器人22，其使吸盤工作臺21沿與半導體條帶的輸送方向垂直的方向移動；真空泵，其連接於吸盤工作臺21並形成真空以產生抽吸力；以及清洗水泵(圖式中未圖示)，其向吸盤工作臺21供給清洗水。

下面參照圖3和圖4而詳細說明根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置的構成。

圖3是根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置的立體圖，圖4是圖3中所圖示的乾燥裝置的去除殼體之後的圖。

如圖3和圖4中所圖示，根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置50能夠包括：安裝板51，其安裝清洗作業結束的半導體條帶；升降部52，其使安裝板51從預定的基準 位置下降至乾燥位置；旋轉馬達53，其產生旋轉力；以及旋轉部54，其向安裝板51傳遞旋轉馬達53的旋轉力而使安裝板51旋轉。

並且，根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置50能夠進一步包括：上部板55，在其中央部形成有與安裝板51的形狀對應的通孔551；以及殼體56，其設置於上部板55的下部且內部形成有安裝板51所旋轉的空間。

安裝板51大致形成為與半導體條帶的形狀對應的大小及形狀，在安裝板51的前後左右各側面能夠設置用於固定安裝在上表面的半導體條帶的固定單元80。

在安裝板51的上表面前後側能夠朝向上方突出形成以使半導體條帶插入的方式進行引導的引導肋511。

例如，圖5是固定單元的放大圖。

如圖5中所圖示，固定單元80能夠包括：固定部件81，其以能夠樞軸旋轉的方式設置於安裝板51的側面；支架82，固定部件81與其樞軸配合；以及旋轉軸承83，其以與固定部件81對應的方式設置於上部板55，且在固定部件81進行升降動作時使固定部件81樞軸旋轉。

固定部件81形成為大致“L”形狀，且能夠可樞軸旋轉地設置於形成在支架82的一側的設置空間。

亦即，固定部件81能夠包括：垂直部84，其在固定半導體條帶時沿上下方向配置；以及水平部85，其連接於垂直部84的下端，且在固定半導體條帶時沿水平方向配置。

在垂直部84的上端能夠彎折形成固定坎86以固定半導體條帶的側端。

在水平部85的一側形成有凹陷的曲面以便在安裝板51進行上升動作時與旋轉軸承83接觸而被卡定，在該曲面的末端能夠形成卡定坎87。

另一方面，固定單元80能夠進一步包括對於固定部件81提供彈性力的彈性部件88，以在固定半導體條帶時能夠牢靠地固定半導體條帶。能夠以兩端分別由安裝板51和支架82所支撐的螺旋彈簧來設置彈性部件88。

旋轉軸承83與設置於上部板55的通孔551周邊的設置支架89軸配合，且在與固定部件81接觸時一邊旋轉一邊使固定部件81樞軸旋轉。

例如，圖6和圖7是固定單元的隨安裝板的升降動作的動作狀態圖。

圖6中圖示有安裝板進行上升動作時半導體條帶的固定被解除的狀態，圖7中圖示有安裝板進行下降動作時半導體條帶的固定狀態。

如圖6中所圖示，在安裝板51進行上升動作時，旋轉軸承83擠壓形成於固定部件81的水平部85前端的卡定坎87，從而使垂直部84沿著順時針方向樞軸旋轉並沿水平方向配置。

由此，固定單元80能夠向安裝板51供給半導體條帶或排出乾燥作業結束的半導體條帶。

如圖7中所圖示，在安裝板51進行下降動作時，旋 轉軸承83擠壓固定部件81的垂直部84，從而使垂直部84沿著逆時針方向樞軸旋轉而配置成垂直狀態。

此時，固定部件81利用彈性部件88的彈性力而維持垂直狀態，並利用形成於垂直部84的前端的固定坎86而能夠牢靠地固定半導體條帶。

這種乾燥裝置50以大致1500rpm旋轉而能夠徹底地乾燥半導體條帶。

升降部52能夠包括利用流體的壓力而進行升降動作的升降缸體。

另一方面，根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置50能夠進一步包括進給單元90，該進給單元90以進給方式供給乾燥結束的半導體條帶以便執行下一道步驟即視覺檢查。

如圖3中所圖示，進給單元90能夠包括：移動部91，其以能夠沿著導軌15移動的方式設置，其中，該導軌15沿著半導體條帶的輸送方向水平設置於基體12的一側；以及進給部件92，其沿著Y軸方向水平設置於移動部91的上端。

移動部91能夠包括基於控制部的控制信號而驅動的馬達(圖式中未圖示)以及接受該馬達的旋轉力的傳遞而移動的移動板93。

在導軌15設置有用於檢測移動板93的位置的位置檢測感測器(圖式中未圖示)，控制部接受位置檢測感測器的檢測信號的傳遞並判斷移動板93和進給部件92的位置而 能夠控制馬達的驅動。

進給部件92大致形成為桿狀，在進給部件92的前端部能夠突出形成一對導向件94，該一對導向件94僅隔開與半導體條帶的寬度對應的距離。

如此地，本發明在磨削作業結束之後利用進給機器人以進給方式對於下一道步驟供給清洗及乾燥作業結束的半導體條帶，從而能夠防止在供給過程中有可能發生的半導體條帶的損傷或破損。

下面參照圖8詳細說明根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置及其所適用的半導體條帶研磨機的工作方法。

圖8是按各步驟說明根據本發明的較佳實施例的乾燥裝置所適用的半導體條帶研磨機的工作方法的步驟圖。

在圖8的S10步驟，料盒移動機器人112將裝載於第一裝載部110的料盒111輸送至預定的位置，供給模組120將半導體條帶以進給方式沿著輸送軌道供給至預定的位置。

如此一來，第一拾取器30的拾取部利用由真空泵的驅動所形成的真空壓力來產生抽吸力而以吸附方式拾取半導體條帶，並將半導體條帶載入到設置於真空吸盤單元20的吸盤工作臺21(S12)。

此時，供給模組120的升降單元使半導體條帶上升至預定的高度以使第一拾取器30能夠容易地拾取半導體條帶。

設置於第一拾取器30的測力感測器檢測在拾取部產 生的真空壓力。若所檢測的真空壓力達到預定的設定壓力，則控制部控制第一拾取器30的驅動，使得第一拾取器30將半導體條帶提升並載入到吸盤工作臺21。

第一拾取器30的旋轉部32使拾取部僅旋轉大致90°左右而使所拾取的半導體條帶安裝於沿與半導體條帶的輸送方向垂直的方向設置的吸盤工作臺21。

如此一來，真空吸盤單元20利用由真空泵所形成的真空壓力而穩定地吸附固定半導體條帶。

在S14步驟，控制部以使設置於磨削單元40的砂輪向半導體條帶的上部移動並將形成於半導體條帶的上部的保護模製層磨削而去除的方式控制磨削單元的驅動。

此時，磨削單元40在磨削作業過程中噴射切削液，若磨削作業結束則真空吸盤單元20排出清洗水而將殘留在半導體條帶和吸盤工作臺21的切削液和磨削粉塵去除，從而清洗半導體條帶和吸盤工作臺21。

如此一來，第二拾取器30’利用通過真空壓力的抽吸力而拾取半導體條帶，並將半導體條帶載入到乾燥裝置50的安裝板51。

在S16步驟，乾燥裝置50旋轉乾燥清洗作業結束的半導體條帶，進給單元90以進給方式向視覺軌道131供給乾燥結束的半導體條帶。

詳細說明如下：乾燥裝置50的升降部52使安裝板51下降至預定的旋轉位置。

此時，設置於安裝板51的固定單元80的固定部件81 被旋轉軸承83擠壓而沿著逆時針方向樞軸旋轉，形成於垂直部84的前端的固定坎86利用彈性部件88的彈性力而牢靠地固定半導體條帶。

若半導體條帶被固定，則控制部控制旋轉馬達53的驅動使得半導體條帶以預定的旋轉速度旋轉預定的時間而進行乾燥。

如此地，本發明由於使半導體條帶在乾燥裝置的殼體內部旋轉而進行乾燥，因此，能夠阻止在乾燥過程中水或磨削粉塵飛散。

而且，本發明由於在利用固定單元而牢靠地固定了半導體條帶的狀態下進行旋轉乾燥，因此，能夠將半導體條帶在乾燥過程中的破損或損傷防患於未然。

此外，本發明在短時間內迅速而徹底地乾燥半導體條帶，從而能夠提高下一道步驟所執行的視覺檢查的精確度。

若乾燥作業結束，則升降部52使安裝板51上升至預定的初始位置，進給單元90的移動部91使進給部件92沿著半導體條帶輸送方向移動而以進給方式向視覺軌道131供給半導體條帶。

此時，形成於水平部85的前端的卡定坎87被旋轉軸承83擠壓而沿著順時針方向樞軸旋轉使得固定單元80的固定部件81被固定，因此，解除半導體條帶的固定狀態。

如此地，本發明由於使半導體條帶以進給方式移動而 向視覺軌道供給，因此，能夠防止半導體條帶在供給過程中發生的損傷。

在S18步驟，視覺機器人132拍攝向視覺軌道131供給的半導體條帶而執行視覺檢查，若視覺檢查結束則設置於第二裝載部140的裝載機器人141在調節空料盒的高度之後將半導體條帶裝載在空的空間(S20)。

控制部以反復執行S10步驟至S20步驟的方式進行控制，直至所要執行磨削作業的整個半導體條帶的磨削作業結束為止。

通過如上所述的過程，本發明由於以旋轉乾燥方式對於半導體條帶進行乾燥，因此，能夠徹底地去除磨削及清洗過程中殘留在半導體條帶的表面的切削液、研磨粉塵、以及水分。

以上雖然按照該實施例而具體說明了由本發明人所完成的發明，但本發明並不限定於上述實施例，當然，本發明在不超出其要旨的範圍內能夠進行各種變更。

在上述實施例中，雖然以適用於半導體條帶研磨機的例子來進行了說明，但本發明未必限定於此。

亦即，本發明不僅能夠以適用於半導體條帶研磨機的方式進行變更，還能夠以適用於多種作業對象的乾燥裝置的方式進行變更，所述乾燥裝置將殘留在已進行加工作業並經清洗的作業對象上的水分、油質、粉塵等進行乾燥而去除。

產業利用性

本發明適用於將半導體條帶的單位基板上部的模製層磨削而去除的半導體條帶研磨機技術。

12‧‧‧基體

15‧‧‧導軌

50‧‧‧乾燥裝置

51‧‧‧安裝板

53‧‧‧旋轉馬達

55‧‧‧上部板

56‧‧‧殼體

80‧‧‧固定單元

90‧‧‧進給單元

91‧‧‧移動部

92‧‧‧進給部件

93‧‧‧移動板

94‧‧‧導向件

511‧‧‧引導肋

551‧‧‧通孔

Claims (6)

1. 一種乾燥裝置，包括：安裝板，其上安裝磨削及清洗作業結束的作業對象，在該安裝板設置有固定該作業對象的固定單元；升降部，其使該安裝板從預定的基準位置下降至乾燥位置；旋轉馬達，其產生旋轉力；旋轉部，其向該安裝板傳遞該旋轉馬達的旋轉力而使該安裝板旋轉；上部板，在其中央部形成有與該安裝板的形狀對應的通孔；殼體，其設置於該上部板的下部且內部形成有該安裝板所旋轉的空間；以及進給單元，該進給單元利用進給方式向下一道步驟供給乾燥結束的作業對象；該進給單元包括：移動部，其以能夠沿著導軌移動的方式設置；該導軌沿著該作業對象的輸送方向設置；以及進給部件，其沿著該作業對象的輸送方向垂直的方向水平設置於該移動部的上端，且推擠該作業對象的後端而使其移動。
2. 如請求項1所記載的乾燥裝置，其中該固定單元包括：固定部件，其以能夠樞軸旋轉的方式設置於該 安裝板的側面；支架，該固定部件與其樞軸配合；以及旋轉軸承，其以與該固定部件對應的方式設置於該上部板，且在該固定部件進行升降動作時使該固定部件樞軸旋轉。
3. 如請求項2所記載的乾燥裝置，其中該固定部件包括：垂直部，其在固定該作業對象時沿上下方向配置；以及水平部，其連接於該垂直部的下端，且在固定該作業對象時沿水平方向配置；在該垂直部的前端彎折形成有固定坎以固定該作業對象。
4. 如請求項3所記載的乾燥裝置，其中在該水平部的一側形成有凹陷的曲面以便在該安裝板進行上升動作時與該旋轉軸承接觸而被卡定；在該曲面的末端形成有卡定坎。
5. 如請求項2所記載的乾燥裝置，其中該固定單元進一步包括彈性部件，該彈性部件其兩端分別由該安裝板和該支架所支撐，且在固定該作業對象時向該固定部件提供彈性力。
6. 一種乾燥裝置所適用的半導體條帶研磨機，包括：乾燥裝置，其具有如請求項1至5中任一項所記載的構成，且使用作作業對象的半導體條帶旋轉而進行乾燥； 真空吸盤單元，其固定並清洗該半導體條帶；第一拾取器，其將該半導體條帶依次載入於該真空吸盤單元；磨削單元，其將固定於該真空吸盤單元的半導體條帶的保護模製層磨削而去除；以及第二拾取器，其將在該磨削單元所磨削的該半導體條帶載入於該乾燥裝置。