TWI575042B - 感壓型黏著薄膜或片、表面保護薄膜或片、以及將感壓型黏著薄膜或片使用於保護物品表面之方法 - Google Patents

Description

感壓型黏著薄膜或片、表面保護薄膜或片、以及將感壓型黏著薄膜或片使用於保護物品表面之方法

本發明係關於一種感壓型黏著薄膜或片、表面保護薄膜或片、以及將感壓型黏著薄膜或片使用於保護物品表面之方法。

黏著薄膜或片係作為用以保護製品之表面不受灰塵之附著、污染、劃傷等之表面保護薄膜使用。

近年來，亦用作精密電子零件之表面保護薄膜。

對黏著薄膜或片要求黏著層與被黏附體之黏著力適度較強。該所謂適度之強度，係指並無自然地自身剝離或因較輕之振動或衝擊而脫落之情況的強度，且指於剝離時不於被黏附體表面殘留黏著層而可順利地剝離的強度。

滿足此種要求特性之黏著薄膜或片存在包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體之薄膜或片。

專利文獻1(日本專利特開平6-145616號)中記載有一種表面保護薄膜，其特徵在於包含黏著層，該黏著層係相對於具有乙酸乙烯酯含量3~7重量%及熔融流動速率2~20g/10分鐘之乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體100重量份而含有黏著賦予劑0.5~2重量份者。該表面保護薄膜被認為發揮適度之初始黏著力，即便實施加熱處理、尤其是 紫外線(UV，Ultraviolet)照射，亦無黏著力明顯上升之情況，又，亦無對被保護物之污染性。

專利文獻2(日本專利特開2008-255233號)中記載有一種黏著薄膜或片，其包含：聚丙烯樹脂基材層(A)；及黏著層(B)，該黏著層(B)包含乙酸乙烯酯單位含量為7.5~50重量%之乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體。

該黏著薄膜或片被認為基材層與黏著層之層間接著強度較高，黏著層對被黏著對象物品面具有適度之黏著力，且，該基材層之軟化溫度、熱變形溫度等熱特性、拉伸強度、耐衝擊性、剛性等機械特性、霧度、光澤、光穿透度等光學特性優異，而且幾乎無魚眼之產生，表面平滑且外觀亦極其良好。

另一方面，專利文獻3(日本專利特開2010-171419號)中記載有一種太陽電池用密封材片，其包含(A)乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體樹脂、及與(A)之相溶性較高之(B)C9系芳香族烴樹脂之氫化物，且上述(B)C9系芳香族烴樹脂之氫化物之氫化率為40%以上。

該太陽電池用密封材片被認為於進行熔融、加工等處理時之加工性優異，進而具有較高之透明性並且耐光性及耐熱性優異，穩定性較高。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開平6-145616號公報

專利文獻2：日本專利特開2008-255233號公報

專利文獻3：日本專利特開2010-171419號公報

專利文獻1(日本專利特開平6-145616號公報)中記載由乙酸乙烯酯含量3~7重量%之乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體所構成之薄膜對被黏附體之黏著力不充分。因此，為獲得所需之黏著力，必需含有大量黏著賦予劑。

然而，若黏著層中含有大量黏著賦予劑，則於剝離黏著薄膜時黏著層變得容易殘留於被黏附體表面。即，對被黏附體之耐污染性降低。

又，黏著賦予劑相對高價，進而亦有伴隨世界性需求增加之供給不穩定的擔憂，故而亦有欲減少黏著賦予劑之使用量之要求。

又，專利文獻2(日本專利特開2008-255233號公報)中記載之乙酸乙烯酯單位含量為7.5~50重量%之乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體對被黏附體之黏著力亦不充分。又，黏著力較初始黏著力經時性地變強之經時性亢進的傾向較強。

本發明係鑒於如上所述之課題而成者，提供一種感壓型黏著薄膜或片，該感壓型黏著薄膜或片於不對黏著層積極地進行加熱而於室溫條件下壓合於被黏附體之情形時，具有所需之黏著力，並且使黏著賦予劑之使用量減少。

根據本發明，提供一種感壓型黏著薄膜或片，其具備黏著層，該黏著層包含：乙酸乙烯酯含量為7.5質量%以上且20質量%以下之乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體；及氫化率於50%以上且未滿90%之範圍內之黏著賦予劑。

進而，根據本發明，提供一種表面保護薄膜或片，其包含上述感壓型黏著薄膜或片。

根據該發明，可獲得一種感壓型黏著薄膜或片，其藉由包含乙酸乙烯酯含量為7.5質量%以上且20質量%以下之乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、及氫化率為50%以上且未滿90%之黏著賦予劑，即便黏著劑賦予樹脂之添加量較少，亦具有所需之黏著力。

進而，根據本發明，提供一種將上述感壓型黏著薄膜或片使用於保護物品表面之方法。

根據本發明，可提供一種感壓型黏著薄膜或片，其具有所需之黏著力，並且黏著賦予劑之使用量減少。

上述目的、以及其他目的、特徵及優點係藉由以下所述之較佳實施形態而進一步明確。

以下，對本發明之實施形態進行說明。

本實施形態之感壓型黏著薄膜或片具備黏著層，該黏著層包含：乙酸乙烯酯含量為7.5質量%以上且20質量%以下之乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體；及氫化率為50%以上且未滿90%之黏著賦予劑。

再者，關於本發明中之黏著層與被黏附體之黏著力，並非如熱熔接著劑之接著劑於熔點以上之加熱條件下，將黏著層壓合於被黏附體而進行接著者，而表示於未滿熔點之溫度環境下將黏著層壓合於被黏 附體而進行接著時之層間剝離強度。

(黏著層)

首先，對構成本實施形態之感壓型黏著薄膜或片之黏著層的各成分進行說明。

「乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體」

本發明之必需成分即乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體(EVA)為乙烯與乙酸乙烯酯之共聚合體。

本發明之乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體中，乙酸乙烯酯成分之單位含量為7.5質量%以上且20質量%以下，較佳為8質量%以上且15質量%以下，尤佳為9質量%以上且12質量%以下。若乙酸乙烯酯含量為上述範圍內，則可獲得具有適度之初始黏著力之感壓型黏著薄膜或片。

若乙酸乙烯酯含量為上述下限值以上，則可獲得初始黏著力更優異之感壓型黏著薄膜或片。另一方面，若乙酸乙烯酯含量為上述上限值以下，則可獲得黏著力之經時性亢進受到抑制之感壓型黏著薄膜或片。即，對被黏附體之耐污染性更優異。

又，本實施形態之乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體並無特別限定，190℃、2160g載重下之熔融流動速率(MFR)(依據JIS K7210-1999)較佳為1g/10分鐘以上且50g/10分鐘以下，尤佳為2g/10分鐘以上且30g/10分鐘以下。

若MFR為上述下限值以上，則薄膜之平滑性及初始黏著力更優異。另一方面，若MFR為上述上限值以下，則低分子成分變少，故而薄膜之黏連性或對保護基材之耐污染性更優異。

「黏著賦予劑」

本發明之必需成分即黏著賦予劑係為了提高黏著層之黏著力而進行調配。

作為黏著賦予劑，例如可列舉：脂肪族系烴樹脂、芳香族系烴樹脂、脂肪族-芳香族共聚合體系烴樹脂、脂環式系烴樹脂等石油系樹脂之氫化物；蒎烯樹脂、薰草咔-茚系樹脂、萜酚系樹脂等萜烯系樹脂之氫化物；聚合松脂系樹脂之氫化物；(烷基)酚系樹脂之氫化物；二甲苯系樹脂之氫化物；苯乙烯系樹脂之氫化物等。該等之中，較佳為石油系樹脂之氫化物，尤佳為脂環式系烴樹脂之氫化物(亦稱為脂環式飽和烴樹脂)。

該等黏著賦予劑中，亦可包含烯烴樹脂。

作為石油系樹脂之氫化物，可列舉以乙烯基甲苯、茚、α-甲基苯乙烯等C₈~C₁₀之乙烯基芳香族烴為主成分之樹脂之氫化物等。

作為萜烯系樹脂之氫化物，例如可列舉α-蒎烯聚合體、β-蒎烯聚合體、雙戊烯聚合體、萜烯-苯酚共聚合體等之氫化物。

作為聚合松脂系樹脂之氫化物，例如可列舉氫化松香、氫化松香之甘油酯或其聚合體、以及氫化松香之新戊四醇酯或其聚合體等。

作為苯乙烯系樹脂之氫化物，例如可列舉苯乙烯系單體之均聚物、苯乙烯-烯烴共聚合體、乙烯基甲苯-α-甲基苯乙烯共聚合體等之氫化物。

本發明之黏著賦予劑之氫化率為50%以上且未滿90%之範圍內，較佳為55%以上且80%以下之範圍內，尤佳為60%以上且70%以下之範圍內。

若氫化率於上述範圍內，則可以更少量而獲得具有所需之黏著力之感壓型黏著薄膜或片，因此可減少黏著賦予劑之使用量。

再者，上述氫化率可利用上述專利文獻3(日本專利特開2010-171419號公報)中記載之NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)測定法進行測定。具體而言，根據黏著賦予劑出現於1H-NMR之7ppm附近之芳環之H-圖譜面積並基於以下之(1)式進行計算。

氫化率={1-(黏著賦予劑之氫化物之圖譜面積/未氫化黏著賦予劑之圖譜面積)}×100(%)…(1)

黏著賦予劑並無特別限定，依據JIS K2207-1996環球法而測定之軟化溫度較佳為80℃以上，更佳為85℃以上。若軟化溫度為上述下限值以上，則所獲得之感壓型黏著薄膜或片之初始黏著力更優異，且處理性亦優異。

又，黏著賦予劑並無特別限定，依據JIS K2207-1996環球法而測定之軟化溫度較佳為150℃以下，更佳為140℃以下。若軟化溫度為上述上限值以下，則可進一步抑制所獲得之感壓型黏著薄膜或片之黏著亢進。

本實施形態之黏著賦予劑之含量並無特別限定，於將上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、與上述黏著賦予劑之合計量設為100質量份時，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.3質量份以上，尤佳為0.5質量份以上。若黏著賦予劑之含量為上述下限值以上，則可獲得初始黏著力更優異之感壓型黏著薄膜或片。

又，上述黏著賦予劑之含量較佳為5.0質量份以下，更佳為3.0質量份以下，進而較佳為2.2質量份以下，尤佳為1.5質量份以下。若黏著賦予劑之含量為上述上限值以下，則可獲得黏著力之經時性亢進之 抑制、與對被黏附體之耐污染性之平衡更優異之感壓型黏著薄膜或片。

「其他添加劑」

又，本實施形態之黏著層中，亦可以無損黏著層之特性之程度，進而調配抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、及抗黏連劑(anti blocking agent)等高分子領域中通常使用之添加劑。

(感壓型黏著薄膜或片之製造方法)

本實施形態之感壓型黏著薄膜或片係例如藉由使包含上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、及上述黏著賦予劑之樹脂組成物成形為單層薄膜或片狀而獲得。於該情形時，所獲得之單層薄膜或片相當於本實施形態之黏著層。又，亦可藉由使用上述樹脂組成物於基材之至少一面形成黏著層而獲得。

通常，使用後者之使用上述樹脂組成物於基材之至少一面形成黏著層的方法。

「基材」

於使由上述樹脂組成物所構成之黏著層形成於基材之至少一面之情形時，作為所使用之基材，並無特別限定，可列舉使用聚酯、聚醯胺、聚烯烴等熱塑性樹脂之1種或2種以上而成之延伸或未延伸之各種熱塑性樹脂薄膜或片。

此處，作為聚烯烴，可列舉：以聚丙烯、乙烯成分為共聚合成分之嵌段系或無規系之丙烯系聚合物；低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度或超低密度之聚乙烯等乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚合體 等。

又，作為基材，亦可使用紙；金屬箔；不織布等。

於本實施形態中，該等之中尤佳為包含聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴之基材。

於使用包含聚烯烴之基材之情形時，可獲得黏著層與基材之層間接著性良好、又透明性優異之薄膜或片。

於基材使用熱塑性樹脂薄膜之情形時，為防止劣化等，視需要亦可於成為基材之熱塑性樹脂中進而調配例如抗氧化劑；紫外線吸收劑；受阻胺光穩定劑等光穩定劑；抗靜電劑；碳黑、氧化鈣、氧化鎂、氧化矽、氧化鋅、氧化鈦等填充劑或顏料等添加劑。

基材之厚度並無特別限定，通常為1μm以上且500μm以下，較佳為10μm以上且200μm以下。

「樹脂組成物之製備方法」

本實施形態之黏著層之形成所使用之上述樹脂組成物，例如藉由同時或逐次地乾摻或熔融摻合上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、上述黏著賦予劑、及視需要之其他添加劑而獲得。

乾摻時，可使用亨舍爾混合機、滾筒混合機等各種混合機。

又，進行熔融摻合之情形時，可使用單軸或雙軸擠出機、班布里混合機、滾筒、捏合機等混練裝置，例如於140℃以上且230℃以下左右之溫度下進行熔融混練。

「黏著層之向基材之形成方法」

使包含本實施形態之樹脂組成物之黏著層形成至基材之方法例如 可依據如下之公知之方法而進行：將樹脂組成物之溶液或者熱熔融液塗佈於基材上之溶液塗佈法；依據溶液塗佈法塗佈於隔板基材上後，對所形成之黏著層進行轉移轉印之方法；將樹脂組成物擠出於基材上並進行形成塗佈之熱熔塗佈法；將基材與樹脂組成物以二層或三層以上之多層進行共擠出而成形之方法；於基材上將樹脂組成物以單層進行擠出層壓之方法；將接著層與樹脂組成物以二層進行擠出層壓之方法；將黏著層與薄膜或層壓層等支持基材形成材進行熱層壓之方法等。

該等之中，較佳為將樹脂組成物與由熱塑性樹脂所構成之基材一併以利用膨脹法或T字模法之二層或三層以上之多層進行共擠出成形的方法。

於本實施形態中，形成於基材上之黏著層之厚度係根據黏著力等而適當地決定，通常較佳為設為1μm以上且250μm以下，進而較佳為設為5μm以上且100μm以下。

又，於不具有基材之單層薄膜或片之情形時，較佳為設為5μm以上且300μm以下，進而較佳為設為10μm以上且200μm以下。

本實施形態之感壓型黏著薄膜或片係以黏著層與較硬(剛性)之被黏附體之表面呈對向之方式不積極地進行加熱而僅利用壓力進行貼附。於不需要時用手容易地剝離，且於被黏附體之表面不殘留污染物。作為被黏附體，例如可列舉：合成樹脂板、裝飾層板、金屬板、塗裝鋼板等製品表面保護用等。

又，可列舉：窗玻璃表面保護用、汽車之燒附塗裝時或印刷基板之焊料浸入時之表面保護用等。

進而，可列舉：作為液晶顯示裝置、電漿顯示裝置、有機薄膜EL(Electroluminescence，電致發光)裝置等之構成構件之液晶面板；反 射板、相位差板、角柱片、導光板、偏光板、電漿顯示面板、有機螢光體薄膜、透明電極、軟性印刷基板、剛性印刷基板等精密電子零件。本實施形態之感壓型黏著薄膜或片尤佳地用作該等表面保護用之薄膜或片。

作為其他本實施形態，可提供一種將上述感壓型黏著薄膜或片使用於保護物品表面之方法。成為表面保護之對象之物品例如可列舉上述被黏附體。

以上，已對本發明之實施形態進行敍述，但該等為本發明之例示，亦可採用上述以外之各種構成。

[實施例]

以下，利用實施例以及比較例說明本實施形態，但本實施形態並不限定於該等。

[原料]

實施例以及比較例中使用以下原料。

EVA1：乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體(MFR=9g/10min，乙烯含量=90質量%，乙酸乙烯酯含量=10質量%)

黏著賦予劑1：脂環式飽和烴樹脂(荒川化學工業公司製造，Arkon M-90，軟化溫度90℃，氫化率60%以上且70%以下)

黏著賦予劑2：脂環式飽和烴樹脂(荒川化學工業公司製造，Arkon M-100，軟化溫度100℃，氫化率60%以上且70%以下)

黏著賦予劑3：脂環式飽和烴樹脂(荒川化學工業公司製造，Arkon M-115，軟化溫度115℃，氫化率60%以上且70%以下)

黏著賦予劑4：脂環式飽和烴樹脂(荒川化學工業公司製造，Arkon M-135，軟化溫度135℃，氫化率60%以上且70%以下)

黏著賦予劑5：脂環式飽和烴樹脂(荒川化學工業公司製造，Arkon P-100，軟化溫度100℃，氫化率90%以上)

．MFR：JIS K7210-1999(190℃，2160g載重)

．軟化溫度：JIS K2207-1996(環球法)

[評價樣品製作]

使用40mm T字模成形機(NAKATANI機械公司製造)，對表1中記載之調配比例(質量份)之樹脂組成物以厚度90μm進行擠出加工，製作評價用薄膜。擠出加工係於樹脂溫度約180℃、加工速度10m/min之條件下進行。

[評價方法] (1)黏著力評價

依據JIS Z0237，將評價用薄膜(25mm寬)與作為被黏附體之丙烯酸系板(寬度30mm、長度150mm、厚度2mm)重疊，利用手動式輥(45mm寬，重量2Kg)壓合2次往返，獲得評價用樣品。將其於23℃×50%RH環境下靜置30分鐘後，以抽取速度=300mm/min、180度之角度進行剝離，進行黏著力之評價。再者，於本評價中，為減少測定差異之影響，各實施5次測定，將對最大值與最小值除外之3次測定值求得之平均值用作黏著力。

[評價結果]

將以上之評價結果匯總於表1。

Claims (8)

1. 一種感壓型黏著薄膜或片，其具備黏著層，該黏著層包含：乙酸乙烯酯含量為7.5質量%以上且20質量%以下之乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、及氫化率於50%以上且未滿90%之範圍內之黏著賦予劑；上述黏著賦予劑依據JIS K2207-1996環球法測定之軟化溫度為100℃以上且150℃以下。
2. 如申請專利範圍第1項之感壓型黏著薄膜或片，其中，將上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體與上述黏著賦予劑之合計量設為100質量份時，上述黏著賦予劑之含量為0.1質量份以上且5.0質量份以下。
3. 如申請專利範圍第1項之感壓型黏著薄膜或片，其中，上述黏著賦予劑係包含脂環式系烴樹脂之氫化物。
4. 如申請專利範圍第1項之感壓型黏著薄膜或片，其中，上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體之依據JIS K7210-1999測定之熔融流動速率(190℃，2160g載重)為1g/10分鐘以上且50g/10分鐘以下。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之感壓型黏著薄膜或片，其中，上述黏著層形成於基材之至少一面。
6. 如申請專利範圍第5項之感壓型黏著薄膜或片，其中，上述基材包含聚乙烯或聚丙烯。
7. 一種表面保護薄膜或片，其包含申請專利範圍第1至4項中任一項之感壓型黏著薄膜或片。
8. 一種保護物品表面之方法，其係將申請專利範圍第7項之表面保護 薄膜或片使用於保護物品表面者。