TWI574441B - 可撓性發光二極體之連續加工裝置 - Google Patents
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Description
本發明係有關於發光二極體之加工裝置，尤指一種可撓性發光二極體之連續加工裝置。
蒸鍍機為有機發光二極體(OLED)製程的重要設備，現行的有機發光二極體巳經從硬皮時代進入到可撓性軟板時代。空氣中的水氣及氧會在有機發光二極體的蒸鍍製程中嚴重損害有機發光二極體小分子薄膜。因此，一般的有機鍍膜設備多配備有一個與蒸鍍機氣密相連通的氮氣手套箱，蒸鍍機與氮氣手套箱構成一密閉空間，其內供操作人員更換材料遮、佈點與元件封裝，藉此避免有機發光二極體在加工製程轉換時接觸空氣，而能夠保護有機發光二極體小分子薄膜。
可撓性有機發光二極體的製作主要使用PET塑膠作為基材，塑膠基材本身即具有透水透氣性。可撓性有機發光二極體具有可彎折捲曲的特性，因此不適用傳統的硬板式發光二極體封裝技術，其必須採用在其上沉積氧化鋁薄膜的封裝方式而產生隔水層以阻隔水氣。氮氣手套箱同時也能夠用於氧化鋁薄膜沉積的封裝製程。
現有技術的缺點在於手套箱本身、其耗材以及維護之價格皆相當高昂，且可撓性有機發光二極體半成品進出蒸鍍機的過程有可能對其造成損害而導致製程良率下降。
有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合
學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。
本發明之主要目的，在於提供一種可撓性發光二極體之連續加工裝置，其能夠整合可撓性發光二極體之蒸鍍及封裝製程，且能夠連續自動加工。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種可撓性發光二極體之連續加工裝置，係用以對一基材料帶進行蒸鍍及封裝。其包含一氣密箱、一給料輪、一捲料輪、一蒸鍍系統及一封裝系統。給料輪設置於氣密箱內用以供基材料帶的一端捲繞。捲料輪設置於氣密箱內用以供基材料帶的另一端捲繞而使基材料帶延伸在給料輪與捲料輪之間。蒸鍍系統設置於氣密箱內且對應基材料帶在氣密箱內的位置配置。封裝系統設置於氣密箱內且對應基材料帶在氣密箱內的位置配置。
較佳地，前述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該氣密箱包含一蒸鍍腔及一封裝腔，該封裝腔與該蒸鍍腔之間藉由一通道而氣密相連通，該給料輪及該蒸鍍系統設置於該蒸鍍腔內，該捲料輪及該封裝系統設置於該封裝腔內，所述基材料帶通過該通道延伸在該給料輪與該捲料輪之間。
較佳地，前述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該蒸鍍系統包含一遮罩治具，對應所述基材料帶的位置配置以遮罩所述基材料帶之一部份。
較佳地，前述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該蒸鍍系統包含一氣密罩，與該遮罩治具相對配置且分別對應所述基材料帶的二面，該氣密罩能夠相對於該遮罩治具移動而將所述基材料帶之一部份夾持在該氣密罩與該遮罩治具之間。
較佳地，前述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該遮罩治具上開設有至少一蒸鍍孔以供所基材料帶露出於該蒸鍍內。
較佳地，前述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該遮
罩治具包含一載台，該載台上開設有複數個通孔，各該該通孔分別遮罩有一遮板，該蒸鍍孔開設於其中一該遮板。
較佳地，前述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該封裝系統包含一沉積箱，該沉積箱具有一開口且該開口對應所述基材料帶配置以遮罩所述基材料帶之一部份。
較佳地，前述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該封裝系統包含一氣密罩，與該開口相對配置且分別對應所述基材料帶的二面，該氣密罩能夠相對於該遮罩治具移動封合該開口以氣密該沉積箱並且將所述基材料帶之一部份密封在該沉積箱之內。
本發明之可撓性有機發光二極體之連續加工裝置藉由捲料方式將蒸鍍及封裝製程整合在一氣密箱內進行同時進行以提升良率且縮短加工耗時。
10‧‧‧基材料帶
11‧‧‧進料端
12‧‧‧捲料端
100‧‧‧氣密箱
110‧‧‧蒸鍍腔
120‧‧‧封裝腔
130‧‧‧通道
210‧‧‧給料輪
220‧‧‧捲料輪
300‧‧‧蒸鍍系統
310‧‧‧遮罩治具
311‧‧‧載台
312‧‧‧通孔
313‧‧‧遮板
314‧‧‧蒸鍍孔
320‧‧‧氣密罩
330‧‧‧電動定位機構
331‧‧‧滑軌
332‧‧‧定位馬達
340‧‧‧蒸鍍源
350‧‧‧隔板
400‧‧‧封裝系統
410‧‧‧沉積箱
411‧‧‧開口
420‧‧‧氣密罩
第一圖 係本發明較佳實施例之可撓性有機發光二極體之連續加工裝置之示意圖。
第二圖 係本發明較佳實施例中蒸鍍系統之示意圖。
參閱第一圖至第二圖，本發明之較佳實施例提供一種可撓性有機發光二極體(OLED)之連續加工裝置，係用以對一基材料帶10進行蒸鍍及封裝之連續加工。其中，基材料帶10為可撓性之長條塑膠薄膜，且基材料帶10的其中一面之已預先佈設有複數個發光二極體，基材料帶10的二端分別為一進料端11及一捲料端12。藉由蒸鍍製程而能夠在發光二極體上形成至少一有機層或是金屬層；藉由封裝製程則能夠在發光二極體上沉積形成一氧化鋁薄以作為防水之用。於本實施例中，本發明之可撓性發光二極體之連續加工裝置包含有一氣密箱100、一給料輪210、一捲料輪220、一蒸鍍系統300及一封裝系統400。
氣密箱100內形成一蒸鍍腔110及一封裝腔120，封裝腔120與
蒸鍍腔110之間形成一通道130而氣密相連通。其能夠經由抽出氣密箱100內的空氣而使封裝腔120與蒸鍍腔110之內維持真空狀態。
給料輪210樞設於蒸鍍腔110的內側壁上，給料輪210係用以供前述的基材料帶10未經加工的進料端11捲繞於其上。捲料輪220設置於封裝腔120內用以供基材料帶10已加工的捲料端12捲繞於其上以回收已加工完成的基材料帶10。基材料帶10通過通道130延伸在給料輪210與捲料輪220之間而能夠分別在蒸鍍腔110及封裝腔120中對其上的發光二極體進行蒸鍍及封裝加工。較佳地，捲出至給料輪210與捲料輪220之間的基材料帶10上的發光二極體呈向下配置以利於加工。
蒸鍍系統300設置於蒸鍍腔110內，且對應基材料帶10在封裝腔120內的位置配置，蒸鍍系統300包含一遮罩治具310、一氣密罩320及一電動定位機構330。遮罩治具310對應基材料帶10在蒸鍍腔110內的位置配置以遮罩基材料帶10之一部份。遮罩治具310包含一載台311，載台311上開設有複數個通孔312，各通孔312分別遮罩有一遮板313，至少其中一個遮板313上開設有至少一個一蒸鍍孔314以供基材料帶10露出於蒸鍍孔314內而被蒸鍍。氣密罩320與遮罩治具310相對配置且分別對應基材料帶10的二面，氣密罩320能夠相對於遮罩治具310移動而將基材料帶10之一部份夾持在氣密罩320與遮罩治具310之間。電動定位機構330包含有一對滑軌331以及一定位馬達332，載台311設置在滑軌331上，並且藉由定位馬達332驅動載台311在滑軌331上移動，藉以調整遮板313對準基材料帶10上的待加工區塊。蒸鍍腔110內的底面上較佳地設置有複數個蒸鍍源340，各蒸鍍源340分別連接一加熱源。蒸鍍源340可以是有機蒸鍍源340或是金屬蒸鍍源340，例如，蒸鍍腔110內設有二支金屬蒸鍍源340及四支有機蒸鍍源340以提供製作不同顏色的可撓性發光二極體，且各蒸鍍源340之間藉由隔板350而分隔屏蔽。以加熱源加熱蒸鍍源340而能夠使蒸鍍源340汽
化蒸鍍至發光二極體上。
封裝系統400設置於封裝腔120內且對應基材料帶10在封裝腔120內的位置配置，封裝系統400包含一沉積箱410及一氣密罩420。沉積箱410較佳地設置在封裝腔120內的的低面上，其具有一開口411且開口411較佳地對應基材料帶10的位置而朝上配置，藉此遮罩基材料帶10上待加工的區塊。氣密罩420與開口411相對配置且分別對應基材料帶10的二面，氣密罩420能夠相對於沉積箱410移動而氣密沉積箱410並且將基材料帶10加工的區塊份密封在沉積箱410之內以將氧化鋁沉積在區塊之上。
基材料帶10上的待加工區塊完成蒸鍍製程後，可藉由給料輪210及捲料輪220及捲動而移入封裝腔120中進行封裝製程，下一個待加工區塊也能夠同時捲動至蒸鍍系統300並且同時進行蒸鍍製程。
綜上所述，本發明之可撓性有機發光二極體之連續加工裝置能夠將蒸鍍及封裝製程整合在一氣密箱100內進行，其能夠減少人工移動的機會以避免損傷，且能夠藉由捲料方式同時進行蒸鍍及封裝製程以縮短加工耗時。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，非用以限定本發明之專利範圍，其他運用本發明之專利精神之等效變化，均應俱屬本發明之專利範圍。
10‧‧‧基材料帶
11‧‧‧進料端
12‧‧‧捲料端
100‧‧‧氣密箱
110‧‧‧蒸鍍腔
120‧‧‧封裝腔
130‧‧‧通道
210‧‧‧給料輪
220‧‧‧捲料輪
300‧‧‧蒸鍍系統
310‧‧‧遮罩治具
320‧‧‧氣密罩
330‧‧‧電動定位機構
340‧‧‧蒸鍍源
350‧‧‧隔板
400‧‧‧封裝系統
410‧‧‧沉積箱
411‧‧‧開口
420‧‧‧氣密罩
Claims (7)
- 一種可撓性發光二極體之連續加工裝置，係用以對一基材料帶進行蒸鍍及封裝，包含：一氣密箱；一給料輪，設置於該氣密箱內用以供所述基材料帶的一端捲繞；一捲料輪，設置於該氣密箱內用以供所述基材料帶的另一端捲繞而使所述基材料帶延伸在該給料輪與該捲料輪之間；一蒸鍍系統，設置於該氣密箱內且對應所述基材料帶在該氣密箱內的位置配置；及一封裝系統，設置於該氣密箱內且對應所述基材料帶在該氣密箱內的位置配置；其中該氣密箱包含一蒸鍍腔及一封裝腔，該封裝腔與該蒸鍍腔之間藉由一通道而氣密相連通，該給料輪及該蒸鍍系統設置於該蒸鍍腔內，該捲料輪及該封裝系統設置於該封裝腔內，所述基材料帶通過該通道延伸在該給料輪與該捲料輪之間。
- 如請求項1所述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該蒸鍍系統包含一遮罩治具，對應所述基材料帶的位置配置以遮罩所述基材料帶之一部份。
- 如請求項2所述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該蒸鍍系統包含一氣密罩，與該遮罩治具相對配置且分別對應所述基材料帶的二面，該氣密罩能夠相對於該遮罩治具移動而將所述基材料帶之一部份夾持在該氣密罩與該遮罩治具之間。
- 如請求項2所述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該遮罩治具上開設有至少一蒸鍍孔以供所基材料帶露出於該蒸鍍內。
- 如請求項4所述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該遮罩治具包含一載台，該載台上開設有複數個通孔，各該該通孔分別遮罩有一遮板，該蒸鍍孔開設於其中一該遮板。
- 如請求項1所述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該封裝系統包含一沉積箱，該沉積箱具有一開口且該開口對應所述基材料帶配置以遮罩所述基材料帶之一部份。
- 如請求項6所述之可撓性發光二極體之連續加工裝置，其中該封裝系統包含一氣密罩，與該開口相對配置且分別對應所述基材料帶的二面，該氣密罩能夠相對於該遮罩治具移動封合該開口以氣密該沉積箱並且將所述基材料帶之一部份密封在該沉積箱之內。
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