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TWI573012B - 散熱裝置 - Google Patents

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TWI573012B
TWI573012B TW102128795A TW102128795A TWI573012B TW I573012 B TWI573012 B TW I573012B TW 102128795 A TW102128795 A TW 102128795A TW 102128795 A TW102128795 A TW 102128795A TW I573012 B TWI573012 B TW I573012B
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王仲澍
張栢灝
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奇鋐科技股份有限公司
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Description

散熱裝置
一種散熱裝置,尤指一種利用產生波動來推動氣流並形成較大之空氣靜壓力將氣流往熱源傳遞,以大幅提昇散熱效率之散熱裝置。
按,近年來隨著電子產業之發展,電子元件之性能迅速提升,運算處理速度越來越快,且其內部晶片組的運算速度不斷提升,晶片數量也不斷增加,而前述晶片在工作時所散發的熱量也相應增加,如果不將這些熱源即時散發出去,將極大影響電子元件的性能,使電子元件的運算處理速度降低,並隨著熱量之不斷累積,還可能燒燬電子元件,因此散熱已成為電子元件的重要課題之ㄧ,而利用散熱風扇作為散熱裝置乃為常見的方法。
更且,現今電子設備發展趨勢已逐漸往微型化方向發展,如筆記型電腦、平板電腦、手機等等,而在微型化發展之情況下,其電子設備機體內部的空間也大幅縮減,因此在其空間縮減且需設置有許多電子元件及電路板之情況下,該電子設備機體內便無空餘的空間可供散熱風扇設置,又或其電子設備之厚度變薄之情況下,散熱風扇之扇葉與軸承所必須具有之高度也無法設置於電子設備內,因此,其電子設備機體內在散熱風扇無法設置之情況下,其會電子元件所產生之熱源極容易影響電子設備之正常運作,相對的其電子設備之維修成本也相對的增加。
因此,便有廠商研發出利用外觀體積小的壓電晶片設置於空間有限之電子設備機體內,將其壓電晶片對電子設備機體內之熱源進行散熱,但壓電晶片所能產生之空氣靜壓力不足,無法有效將空氣能量傳遞至遠方,致使冷空氣無法產生對流進而達到冷卻熱源之效果,也因此對前方熱源之散熱效果並不佳,進而造成其電子設備機體內在散熱效果差或不彰顯的之狀況下,其電子元件所產生之熱源極容易影響電子設備之正常運作,相對的其電子設備之維修成本也相對的增加。
本創作之目的在於提供一種可產生波動來推動氣流並形成較大之空氣靜壓力將氣流往熱源傳遞,以大幅提昇散熱效率之散熱裝置。
本創作另一目的在提供一種在空間有限之機體內,可有效提昇散熱效率之散熱裝置。
為達上述目的,本創作提供一種散熱裝置,係包含一擺動構件及一繞動件及至少一固定座,所述擺動構件具有一基座及一擺動件,所述擺動件係設置於所述基座上,而該繞動件係設置於所述擺動件上,且該繞動件具有一第一端及一第二端並由該第一端組接所述擺動件,另該繞動件經由該第二端組接所述固定座,藉此,可利用其擺動構件帶動其繞動件上下擺動,並於繞動件上下擺動時產生氣流波動並將其氣流波動送至發熱源以大幅提昇散熱效率之功效。
1‧‧‧散熱裝置
2‧‧‧擺動構件
21‧‧‧基座
22‧‧‧擺動件
23‧‧‧導線
3‧‧‧繞動件
31‧‧‧第一端
32‧‧‧第二端
4‧‧‧固定座
41‧‧‧對接部
5‧‧‧組接件
6‧‧‧機體外殼
61‧‧‧容置空間
62‧‧‧第一開口
63‧‧‧第二開口
第1圖係為本創作第一較佳實施例之立體組合圖;
第2圖係為本創作第一較佳實施例之側視示意圖;
第3圖係為本創作第一較佳實施例之實施示意圖;
第4圖係為本創作第二較佳實施例之立體組合圖;
第5圖係為本創作第二較佳實施例之側視示意圖;
第6圖係為本創作第二較佳實施例之實施示意圖;
第7圖係為本創作第三較佳實施例之實施示意圖;
第8A圖係為本創作第四較佳實施例之立體示意圖一;
第8B圖係為本創作第四較佳實施例之立體示意圖二;
第9A圖係為本創作第五較佳實施例之上視示意圖;
第9B圖係為本創作第六較佳實施例之上視示意圖;
第9C圖係為本創作第七較佳實施例之上視示意圖;
第9D圖係為本創作第八較佳實施例之上視示意圖;
第9E圖係為本創作第九較佳實施例之上視示意圖;
第9F圖係為本創作第十較佳實施例之上視示意圖;
第9G圖係為本創作第十一較佳實施例之上視示意圖。
本創作之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第1、2圖,係為本創作散熱裝置第一較佳實施例之立體組合圖及側視示意圖,如圖所示,本創作之散熱裝置1係包括有一擺動構件2及一繞動件3及至少一固定座4;
其中擺動構件2具有一基座21及一擺動件22,其中所述擺動件22係設置於所述基座21上,且其擺動構件2係為可產生規律頻率擺動之構件,而於本實施例中,其擺動構件2係選擇為壓電晶片構件,而其基座21係為壓電晶片導電座與其擺動件22為壓電晶片,且其擺動構件2具有一導線23,經由其導線23導電驅動其壓電晶片導電座並使其壓電晶片產生上下震盪擺動。
其中所述繞動件3具有一第一端31及一第二端32,該第一端31組接所述擺動件22,而該第二端32遠離所述擺動件22,另該繞動件3經由該第二端32組接所述固定座4,該固定座4上具有一對接部41與該繞動件3之第二端32相互組接,而該繞動件3之第二端32與所述對接部41可經由黏合組接、鎖固組接或融熔組接其中之一方式相互組接。
再請參閱第2圖及第3圖,係為本創作散熱裝置第一較佳實施例之側視示意圖及實施示意圖,如圖所示,所述散熱裝置1係設置於一機體外殼6之一容置空間61內,且該機體外殼6具有至少一第一開口62及至少一第二開口63,並該容置空間61內另設置有至少一發熱源64,而其散熱裝置1之擺動構件2相對設置於所述第一開口62位置處,以於該導線23導通電力至所述基座21時產生一諧振頻率使其擺動件22產生上下震盪擺動,並於其擺動件22產生上下震盪擺動時同時帶動其繞動件3,該繞動件3可係為一彈性材料(體)或撓體其中任一,而於本實施例中係使用一彈性纖維布,但並不因此為限,因此其擺動件22產生上下震盪擺動時其繞動件3之第一端31產生上下規律頻率擺動,而繞動件3同時形成各區段間上下擺動並產生連續性的波動來推動其容置空間61內之氣流且形成較大之空氣靜壓力,並將其氣流強制往固定座4與一發熱源64方向送去,進而再由第二開口63送出與第一開口62進入容置空間61,藉此,達到該機體外殼6內外產生空氣對流效應並可針對其發熱源64進行散熱,進而達到在空間有限之機體內可有效提高空氣對流並大幅提昇散熱效率之功效者。
另請參閱第4圖、第5圖及第6圖所示,係為本創作散熱裝置第二較佳實施例之立體組合圖及側視示意圖及實施示意圖,如圖所示,本實施例部分結構係與前述第一實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述擺動構件2與繞動件3間更具有一組接件5,而該繞動件3之第一端31組接所述組接件並由所述組接件5另一端組接所述擺動構件2之擺動件22,且該組接件5可經由黏合組接、鎖固組接或融熔組接其中任一種方式組接所述繞動件3與擺動件22,而於導線23導通電力至所述基座21時產生一諧振頻率使其擺動件22產生上下震盪擺動時同時帶動其組接件5並由其組接件5帶動繞動件3,因此其擺動件22產生上下震盪擺動時,該繞動件3同時形成各區段間上下擺動並產生連續性的波動來推動其容置空間61內之氣流且形成較大之空氣靜壓力,並將其氣流強制往固定座4與發熱源64方向送去,進而再由第二開口63送出與第一開口62進入容置空間61,藉此,達到該機體外殼6內外產生空氣對流效應並可針對其發熱源64進行散熱,進而達到在空間有限之機體內可有效提高空氣對流並大幅提昇散熱效率之功效者。
另請參閱第7圖所示,係為本創作散熱裝置第三較佳實施例之實施示意圖,本實施例部分結構係與前述第一實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述擺動構件2為彈簧構件,而該基座21為彈簧定位座與該擺動件22為彈簧元件,而該擺動件22產生上下震盪擺動時,該繞動件3同時形成各區段間上下擺動並產生連續性的波動來推動其容置空間61內之氣流且形成較大之空氣靜壓力,並將其氣流強制往固定座4與發熱源64方向送去,進而再由第二開口63送出與第一開口62進入容置空間61,藉此,達到該機體外殼6內外產生空氣對流效應並可針對其發熱源64進行散熱,進而達到在空間有限之機體內可有效提高空氣對流並大幅提昇散熱效率之功效者。
另請參閱第8a~8b圖係為本創作散熱裝置第四較佳實施例之實施示意圖一、二,所述散熱裝置1之設置數量可依照其機體外殼6之容置空間61大小與發熱源64設置狀況而決定,若針對容置空間61大且需加強其散熱需求之裝置時,可於其容置空間61內設置複數散熱裝置1,可將其散熱裝置1相互垂直設置或水平設置,又或將其散熱裝置1之擺動構件2與繞動件3與固定座4之寬度增加以提升其帶動之氣流量,如圖所示,其機體外殼6內設置有四組散熱裝置1以對應其機體外殼6之使用狀況。另請參閱第9a~9g圖係為本創作散熱裝置第五~十較佳實施例之上視示意圖,其中所述繞動件3可依需求調整其使用形狀,如梯形、圓形、橢圓形、多邊形或不規則形等形狀,更或是傘形之使用形狀可對應複數個固定座4,該等形狀之應用皆可達到於機體外殼6(請參閱第3圖所示)內外產生空氣對流效應並可針對其發熱源進行散熱,進而達到在空間有限之機體內可有效提高空氣對流並大幅提昇散熱效率之功效者。
綜上所述,本創作之散熱裝置於使用時,為確實能達到其功效及目的,故本創作誠為一實用性優異之創作,為符合創作專利之申請要件,爰依法提出申請,盼 審委早日賜准本案,以保障創作人之辛苦創作,倘若 鈞局審委有任何稽疑,請不吝來函指示,創作人定當竭力配合,實感德便。
 
1‧‧‧散熱裝置
2‧‧‧擺動構件
21‧‧‧基座
22‧‧‧擺動件
23‧‧‧導線
3‧‧‧繞動件
31‧‧‧第一端
32‧‧‧第二端
4‧‧‧固定座
41‧‧‧對接部

Claims (7)

  1. 一種散熱裝置,係包含:一擺動構件,具有一基座及一擺動件,該擺動件一端連接所述基座;一繞動件,該繞動件具有一第一端及一第二端,該第一端連接所述擺動件之另一端;及至少一固定座,該固定座供所述繞動件之第二端組接;其中所述散熱裝置係設置於一機體外殼之一容置空間內,且該機體外殼具有至少一第一開口及至少一第二開口,至少一發熱源設置於該第二開口處,所述擺動構件經由所述擺動件帶動該繞動件於所述容置空間內擺動產生氣流波動且將其氣流波動往該發熱源移動並使所述第一開口與第二開口間之空氣對流。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中所述擺動構件與繞動件間更具有一組接件,而該繞動件之第一端組接所述組接件並由所述組接件另一端組接所述擺動構件之擺動件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中所述固定座上具有一對接部與該繞動件之第二端相互組接。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中所述擺動構件為壓電晶片構件,而該基座為壓電晶片導電座與該擺動件為壓電晶片。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中所述擺動構件具有至少一導線。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中所述擺動構件係為可規律頻率擺動之構件。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中所述繞動件為一彈性纖維布。
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