TWI571954B - Substrate processing system and substrate reversing device - Google Patents
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Description
本發明係關於一種對基板兩面進行加工處理之基板處理系統,尤其是關於進行基板之反轉之基板反轉裝置。
作為將玻璃基板等之脆性材料基板(以下,僅稱為基板)加以分斷之手法,廣泛地使用下述手法,即使刀輪一邊壓接於基板之一面一邊轉動而形成刻劃線後,使基板表面背面反轉,以裂斷桿按壓另一面之先前形成之刻劃線之正上方部位以進行裂斷。上述情形,必須要有對基板一面形成刻劃線後使該基板表面背面反轉之機構。
又,在液晶面板之製程,一般而言,二片脆性材料基板貼合而成之亦稱為貼合基板之大的母基板,係藉由刀輪進行之刻劃線之形成分斷,但作為上述分斷之手法,廣泛地使用下述手法,即使刀輪依序一邊壓接於母基板之表面背面一邊轉動而形成刻劃線、亦即使刀輪依序一邊壓接於構成母基板之各脆性材料基板之表面一邊轉動而形成刻劃線。此情形,亦必須藉由反轉機構使基板反轉。
例如,具備將基板從上下夾入並使其反轉之反轉機構,將在基板之一面已形成刻劃線之基板從上游側暫時安裝在該反轉機構並使其反轉,將反轉後之基板交接至下游側之裝置之基板分斷系統已為公知(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2010-76957號公報
專利文獻1揭示之習知反轉機構之情形,反轉已完成之先前基板從反轉機構搬出之前,無法開始下一個基板之反轉。因此,會有無法進行連續分斷處理且作業效率低之問題。
本發明係有鑑於上述課題而構成,其目的在於實現一種藉由連續地進行基板之反轉而能以高處理效率進行基板加工處理之基板反轉裝置、及具備此之基板處理系統。
為了解決上述課題,請求項1發明之基板處理系統,具備:第1搬送裝置及第2搬送裝置,分別將脆性材料基板往第1方向搬送;以及基板反轉裝置,配置在該第1搬送裝置與該第2搬送裝置之間,使被該第1搬送裝置搬送來之該脆性材料基板反轉並交接至該第2搬送裝置;該第1搬送裝置與該第2搬送裝置,藉由在與該第1方向正交之第2方向相隔間隙配置之複數個單位搬送要素一邊在下方支承一個該脆性材料基板一邊搬送;該基板反轉裝置,具備:一對保持臂群,相對於往該第2方向延伸之旋轉軸配置成旋轉對稱;旋轉驅動手段,使該一對保持臂群繞該旋轉軸旋轉;以及升降手段,使該一對保持臂群在該第1搬送裝置及該第2搬送裝置之間,於交接該脆性材料基板之高度位置即基板交接位置與其上方之間升降;該一對保持臂群之各個具有在該第2方向彼此分離配置且繞該旋轉軸旋轉時通過該間隙之複數個保持臂;該複數個保持臂之各個具備可吸附於該脆性材料基板之複數個吸附部;在該一對保持臂群配置在該基板交接位置之狀態下,使屬於該一對保持臂群之一方之該複數個保持臂之該複
數個吸附部吸附於作為反轉對象之該脆性材料基板即反轉對象基板,之後,藉由使該一對保持臂群繞該旋轉軸旋轉180度,使該反轉對象基板反轉;該一對保持臂群,在該反轉對象基板吸附於該複數個吸附部後、該反轉對象基板之反轉完成前之期間,上升地較該基板交接位置高,在該反轉對象基板之反轉後、解除對該反轉對象基板之該複數個吸附部之吸附時,下降至該基板交接位置。
請求項2之發明,在請求項1記載之基板處理系統中,該一對保持臂群位於該基板交接位置時之反轉後之該反轉對象基板之被該複數個吸附部吸附之被吸附面之高度位置與該第2搬送裝置之搬送高度位置相同,藉由該第2搬送裝置一邊支承反轉後之該反轉對象基板一邊進行對反轉後之該反轉對象基板之該吸附之解除。
請求項3之發明,在請求項2記載之基板處理系統中,屬於該一對保持臂群之一方之該複數個保持臂之該複數個吸附部、與屬於該一對保持臂群之另一方之該複數個保持臂之該複數個吸附部,係設置成彼此之方向相異180度且兩者之端部位置位於與該旋轉軸平行之共通之平面上;該第1搬送裝置之搬送高度位置與該第2搬送裝置之搬送高度位置不同與該脆性材料基板之厚度相等之距離;在該一對保持臂群配置在該基板交接位置之狀態下,大致同時進行對反轉後之該反轉對象基板之該複數個吸附部之吸附之解除、與屬於該一對保持臂群之另一方之該複數個保持臂之該複數個吸附部對被該第1搬送裝置搬送來之新的反轉對象基板進行之吸附。
請求項4之發明,在請求項1至請求項3中任一項記載之基
板處理系統中,該旋轉軸係在一端部具備圓板狀之突緣部且另一端部連結於該旋轉驅動手段之棒狀之軸;該基板反轉裝置具有將該軸支承成可旋轉且包含該升降手段之一對支承手段;該突緣部相對於位於該一對支承手段之一方之筒狀構件滑動自如地嵌合;設在該突緣部之第1貫通孔透過第1吸引配管與該吸附部連接,且設在該筒狀構件之第2貫通孔藉由第2吸引配管與吸引手段連接。
請求項5發明之基板反轉裝置,係使往第1方向搬送之脆性材料基板反轉,其特徵在於,具備:一對保持臂群,相對於往與該第1方向正交之第2方向延伸之旋轉軸配置成旋轉對稱;旋轉驅動手段,使該一對保持臂群繞該旋轉軸旋轉;以及升降手段,使該一對保持臂群在與外部之間,於交接該脆性材料基板之高度位置即基板交接位置與其上方之間升降;該一對保持臂群之各個具有在該第2方向彼此分離配置且繞該旋轉軸旋轉時通過該間隙之複數個保持臂;該複數個保持臂之各個具備可吸附於該脆性材料基板之複數個吸附部;在該一對保持臂群配置在該基板交接位置之狀態下,使屬於該一對保持臂群之一方之該複數個保持臂之該複數個吸附部吸附於作為反轉對象之該脆性材料基板即反轉對象基板,之後,藉由使該一對保持臂群繞該旋轉軸旋轉180度,使該反轉對象基板反轉;該一對保持臂群,在該反轉對象基板吸附於該複數個吸附部後、該反轉對象基板之反轉完成前之期間,上升地較該基板交接位置高,在該反轉對象基板之反轉後、解除對該反轉對象基板之該複數個吸附部之吸附時,下降至該基板交接位置。
根據請求項1至請求項5之發明,可大致同時進行欲反轉基
板之搬入動作與該基板之保持動作。又,可大致同時進行下一個欲反轉基板之搬入、先前已反轉處理之基板之交接、及保持臂對已搬入基板之吸附保持。亦即,可大致同時進行欲反轉基板之搬入與基板之反轉。藉此,可實現反轉處理效率優異之基板處理系統。
100‧‧‧基板反轉裝置
101‧‧‧軸
101a‧‧‧突緣部
101b‧‧‧筒狀部
101c‧‧‧動力傳達部
102‧‧‧保持臂
103‧‧‧吸附墊
110‧‧‧腳部
120‧‧‧軸支承部
130‧‧‧旋轉驅動手段
130a‧‧‧旋轉軸
140‧‧‧吸引泵
200‧‧‧刻劃裝置
201‧‧‧平台
202‧‧‧橋部
203‧‧‧刻劃頭
300‧‧‧搬送裝置
301‧‧‧單位搬送部
302‧‧‧滾輪
400‧‧‧移載裝置
401‧‧‧吸附墊
402‧‧‧吸附臂
403‧‧‧導件
1000‧‧‧基板處理系統
W(W1,W2)‧‧‧基板
圖1係顯示基板處理系統1000之主要部分構成之俯視圖。
圖2係顯示基板反轉裝置100附近之構成之俯視圖。
圖3係顯示基板反轉裝置100附近之構成之YZ側視圖。
圖4係在基板反轉裝置100附近之-Y側之ZX側視圖。
圖5係在基板反轉裝置100附近之+Y側之ZX側視圖。
圖6係顯示一對保持臂群從基板交接位置上升時之途中之樣子之YZ側視圖。
圖7係顯示使一對保持臂群上升既定距離後之狀態之圖。
圖8(a)~(d)係依序顯示基板W在基板反轉裝置100反轉之樣子之圖。
圖9(a)~(d)係依序顯示基板W在基板反轉裝置100反轉之樣子之圖。
圖10係變形例之包含搬送裝置300之基板處理系統1000之基板反轉裝置100附近之YZ側視圖。
(系統之概要)
圖1係顯示本實施形態之基板處理系統1000之主要部分構成之俯視圖。本實施形態之基板處理系統1000,主要具備基板反轉裝置100、二個刻
劃裝置200(第1刻劃裝置200A及第2刻劃裝置200B)、二個搬送裝置300(第1搬送裝置300A及第2搬送裝置300B)。
基板處理系統1000,概略而言,為處理下述一連串處理之系統,即藉由第1刻劃裝置200A對玻璃基板等之脆性材料基板(以下,僅稱為基板)W之一主面形成刻劃線後,以基板反轉裝置100使該基板W反轉,接著,藉由第2刻劃裝置200B對另一主面形成刻劃線。
此外,在圖1及之後之圖式,賦予以在基板處理系統1000依序進行一連串處理時之水平面內之基板W之行進方向為Y軸正方向、以在水平面內與Y軸正交之方向為X軸方向、以鉛垂方向為Z軸方向之右手系XYZ座標。
基板反轉裝置100主要具備往X軸方向延伸之棒狀構件即軸101、從軸101垂直延伸之複數個保持臂102。複數個保持臂102往相異180度之二個方向延伸,相同方向之保持臂102設成彼此分離。本實施形態中,例示在各方向設有6個保持臂102之構成。此外,在之後,會有適當地將往相同方向延伸之複數個保持臂102總稱為保持臂群之情形。在基板反轉裝置100,配置有分別所屬之保持臂102之延伸方向相異之二個保持臂群(一對保持臂群)。
又,在保持臂102配置有吸附墊103。基板反轉裝置100,在以吸附墊103從下方吸附保持有被第1搬送裝置300A搬送來之基板W之狀態下,以軸101作為旋轉軸使保持臂102反轉180度,藉此使基板W反轉,立刻將該基板W交接至第2搬送裝置300B。基板反轉裝置100之詳細構成將於後述。
刻劃裝置200具備在上面載置固定有基板W之狀態下往Y軸方向移動自如之平台201、在平台201之移動範圍上方架設成X軸方向為長邊方向之橋部202、附設於該橋部202之至少一個(圖1中為4個)刻劃頭203。又,在刻劃頭203之鉛垂下部,以垂直姿勢且面內旋轉自如地附設有圓盤狀且外周部分成為刀前端之刻劃輪(未圖示)。
在上述構成之刻劃裝置200,在刻劃頭203配置在橋部200之適當位置之狀態下,在基板W載置固定在平台201之狀態下使平台一邊往Y軸正方向移動一邊使刻劃輪壓接轉動於基板W,藉此可在基板W形成沿著Y軸方向之刻劃線。
此外,構成基板處理系統100之刻劃裝置200之構成並不限於此。例如,在下方配置有基板W之狀態下,使在下部具備刻劃輪之刻劃頭203往X軸方向移動,藉此形成刻劃線之形態亦可。或者,配置複數個具備刻劃頭203之橋部202之形態亦可。
搬送裝置300係在基板反轉裝置100與刻劃裝置200之間搬送基板W之裝置。具體而言,第1搬送裝置300A將以第1刻劃裝置200A形成有刻劃線之基板W搬送至基板反轉裝置100之反轉開始位置。第2搬送裝置300B將被基板反轉裝置100反轉後之基板W從基板反轉裝置100之反轉結束位置朝向第2刻劃裝置200B搬送。
搬送裝置300具備配置成與Y軸平行且彼此分離之複數個(本實施形態中為七個)單位搬送部(單位搬送要素)301。在搬送裝置300,在被所有單位搬送部301下方支承之狀態下搬送各基板W。更具體而言,各單位搬送部301係Y軸方向為長邊方向(搬送方向)且彼此同步地動作之帶式
輸送機。
又,各單位搬送部301係配置成可通過配置在基板反轉裝置100之保持臂102藉由軸101之旋轉而反轉動作時相鄰之二個單位搬送部301之間隙。然而,第1搬送裝置300A之單位搬送部301(第1單位搬送部301A)與第2搬送裝置300B之單位搬送部301(第2單位搬送部301B)係配置成在鉛垂方向之配置位置(高度位置)不同。具體而言,第2單位搬送部301B相較於第1單位搬送部301A,配置在高出與基板處理系統1000之處理對象即基板W之厚度t相等之距離之位置。
本實施形態之基板處理系統1000進一步具備二個移載裝置400(第1移載裝置400A及第2移載裝置400B)。移載裝置400處理刻劃裝置200與相鄰之搬送裝置300之間之基板W之移載。移載裝置400具備往X軸方向延伸且在前端部升降自如地具備朝向鉛垂下方之吸附墊401之吸附臂402、及將該吸附臂402支承成可往Y軸方向移動之導件403。
更具體而言,第1移載裝置400A吸附保持在第1刻劃裝置200A形成刻劃線後之基板W並移載至第1搬送裝置300A。第2移載裝置400B吸附保持被第2搬送裝置300B搬送之基板W並移載至第2刻劃裝置200B之平台201。
此外,移載裝置400在基板處理系統1000並非必須之構成。以刻劃裝置200在與搬送裝置300之間直接交接基板W之方式構成基板處理系統1000亦可,上述情形,不需要移載裝置400。
(基板反轉裝置之詳細構成)
圖2及圖3分別係顯示本實施形態之基板處理系統1000之主要部分即
基板反轉裝置100附近之構成之俯視圖及YZ側視圖。圖2及圖3中,顯示在第1搬送裝置300A與基板反轉裝置100之間交接基板W時之樣子。
再者,圖4及圖5分別係圖2及圖3所示之狀況之基板反轉裝置100附近之-Y側之ZX側視圖及+Y側之ZX側視圖。然而,圖4及圖5中,省略配置在+Y側之構成要素,圖5中,省略配置在-Y側之構成要素。
如上述,基板反轉裝置100具備往X軸方向延伸且能以X軸方向為旋轉軸旋轉之軸101,且使由分別具備複數個吸附墊103之複數個保持臂102構成之保持臂群從軸101往相異180度之二個方向延伸。此外,圖2中,各保持臂群相對於軸101設成梳齒狀。
然而,屬於一方之保持臂群之保持臂102(將此等特別稱為保持臂102A)與屬於另一方之保持臂群之複數個保持臂102(將此等特別稱為保持臂102B),係以彼此具備之吸附墊103之方向相異180度且一方之吸附墊103之端部位置(吸附位置)與另一方之吸附墊103之端部位置(吸附位置)即使保持臂102A與保持臂102B之姿勢變化亦位於與軸101平行之共通平面上之方式,固設於軸101。
例如,若為圖1至圖5例示之保持臂102取得水平姿勢之情形,例如從圖3可知,保持臂102A之吸附墊103朝向鉛垂下方(-Z方向),相對於此,保持臂102B之吸附墊103朝向鉛垂上方(+Z方向),但前者之端部(下端部)與後者之端部(上端部)位於同一平面之水平面內。亦即,位於相同高度位置。藉由軸101旋轉,所有保持臂102之姿勢變化,但配置在保持臂102A之吸附墊103之方向與配置在保持臂102B之吸附墊103之方向恆相異180度。
亦即,屬於一方之保持臂群之保持臂102A與屬於另一方之保持臂群之保持臂102B係設成在YZ面內相對於軸101成為旋轉對稱之位置。
基板反轉裝置100進一步具備一對腳部110、一對軸支承部120、及旋轉驅動手段130。
一對腳部110在X軸方向分離配置,透過軸支承部120將往X軸方向延伸之軸101在其兩端部分從下方支承。此外,本實施形態中,為了簡化圖示,顯示一對腳部110獨立地配置之形態,但一對腳部110設在未圖示之基台上之形態亦可。
一對軸支承部120連接於軸101之兩端部分,且以往鉛垂方向升降自如之形態設在對應之腳部110之上側位置。亦即,軸支承部120能一邊支承軸101一邊升降。藉此,在基板反轉裝置100,能使軸101及固設於此之保持臂102之高度位置變化。關於軸支承部120之升降範圍之詳細將於後述。此外,上述升降動作能與軸101之旋轉動作並行進行。
處理軸支承部120之升降之具體構成,可藉由公知技術實現。較佳為,軸支承部120之升降藉由線性馬達機構實現。例如,在腳部110往Z軸方向延伸設置未圖示之固定件,在軸支承部120設置未圖示之可動件,使可動件沿著固定件移動,藉此如圖4及圖5之箭頭AR所示,在Z軸方向之既定範圍能使軸支承部120升降。
此外,本實施形態中,以一對軸支承部120在X軸方向位於一對腳部110之間之方式配置兩者,但兩者之配置關係並不限於此。
旋轉驅動手段130係用以使軸101旋轉之驅動手段。作為旋
轉驅動手段130,較佳為例如旋轉汽缸。
更詳細而言,在基板反轉裝置100,在軸101之一端部(本實施形態中為+X側端部)固設有圓板狀之突緣部101a。另一方面,在軸支承部120固設有往X軸方向開口之筒狀部101b。此外,突緣部101a之外周部係以滑動自如之狀態嵌合在筒狀部101b之開口部之內面。
又,在軸101之另一端部(本實施形態中為-X側端部)固設有動力傳達部101c。在動力傳達部101c,往+X方向延伸之旋轉驅動手段130之旋轉軸130a被支承於軸支承部120並連結。
藉由具有以上構成,在基板反轉裝置100,若使旋轉驅動手段130動作,則透過支承於軸支承部120之旋轉軸130a與連接於此之動力傳達部101c,能使腳部110及被軸支承部120支承之軸101旋轉。藉此,可實現繞軸101之保持臂120之旋轉。又,此時,在軸101之另一端部,突緣部101a相對於筒狀部101b滑動,因此可穩定地進行旋轉動作。
此外,圖1至圖3中雖省略圖示,但如圖4及圖5所示,在突緣部101a設有貫通孔即二個第1埠P1,在筒狀部101b之側面亦同樣地設有貫通孔即第2埠P2。此外,在第1埠P1連接有第1吸引用管T1,在第2埠P2連接有第2吸引用管T2。藉此,第1吸引用管T1與第2吸引用管T2之間為空間上連通之狀態。
再者,二個第1吸引用管T1之另一端分別經由設在保持臂102之吸引路徑連接於吸附墊103。更具體而言,一方之第1吸引用管T1連接於保持臂102A側之吸附墊103,另一方之第1吸引用管T1連接於保持臂102B側之吸附墊103。又,第2吸引用管T2之另一端連接於吸引泵140。
藉由具有上述構成,在基板反轉裝置100,在基板W載置於吸附墊103之上之狀態下使吸引泵140動作,藉此能藉由吸附墊103吸附固定基板W。圖4中,概念地例示第1吸引用管T1與一部分吸附墊103之連接之樣子、及第2吸引用管T2與吸引泵140之連接之樣子。
而且,如上述,連接有第1吸引用管T1之突緣部101a,在軸101旋轉時相對於連接有第2吸引用管T2之筒狀體滑動自如,因此即使在軸101旋轉之狀態亦保持吸引狀態。藉此,本實施形態之基板反轉裝置100中,即使保持臂102旋轉之狀態,亦可藉由吸附墊103吸附保持基板W。
(搬送裝置300與基板反轉裝置之配置關係)
接著,說明搬送裝置300與基板反轉裝置100之配置關係,具體而言,說明第1搬送裝置300A及第2搬送裝置300B之單位搬送部301之配置關係與軸支承部120升降後軸101旋轉所變化之保持臂102A及保持臂102B之配置位置之關係。
如上述,在本實施形態之基板處理系統1000,第1搬送裝置300A之單位搬送部301與第2搬送裝置300B之單位搬送部301之高度位置差異基板W之厚度t之量。另一方面,在基板反轉裝置100,保持臂102A與保持臂102B係以相對於軸101旋轉對稱且分別具備之吸附墊103之端部位於共通平面上之方式設置。又,藉由旋轉驅動手段130使軸101旋轉,藉此能使一對保持臂群繞軸101旋轉,藉由使軸支承部120升降,能使軸101與一對保持臂群之高度位置變化。
此等部位之配置關係及一對保持臂群之升降範圍係設定成能高效率地進行從第1搬送裝置300A之單位搬送部301往一對保持臂群之
一方之基板之交接、從一對保持臂群之另一方往第2搬送裝置300B之基板W之交接、及在此等交接間之基板W之反轉與在第1搬送裝置300A及第2搬送裝置300B之基板W之搬送。
具體而言,首先,圖1至圖5所示為一對保持臂群位於基板交接位置時之樣子。基板交接位置,如圖2及圖3所示,規定為一對保持臂群係水平姿勢且此時較軸101位於-Y側之保持臂102A具備之吸附墊103下端之高度位置較第1搬送裝置300A之第1單位搬送部301A之上面高出基板W之厚度t之位置。一對保持臂群位於上述基板交接位置時,在第1搬送裝置300A,基板W被搬送至+Y側端部後,吸附墊103下端之高度位置與基板W上面之高度位置一致,因此吸附墊103可進行基板W之吸附。
而且,此時,根據上述配置關係,第2搬送裝置300B上面之高度位置與較軸101位於+Y側之保持臂102B具備之吸附墊103上端之高度位置相同,因此作為被吸附面之下面被該吸附墊103吸附保持之基板W存在之情形,亦可藉由第2搬送裝置300B支承該基板W。
亦即,一對保持臂群位於基板交接位置時,可大致同時進行從第1搬送裝置300A往基板反轉裝置100之基板W之交接、從基板反轉裝置100往第2搬送裝置300B之基板之交接。
又,圖6係顯示一對保持臂群從圖1至圖5所示之基板交接位置上升時之途中之樣子之YZ側視圖。然而,圖6中省略基板W。
如圖6所示,本實施形態中,使保持臂102如箭頭RT所示旋轉並同時使一對保持臂群上升。更具體而言,使保持臂102A與保持臂102B反轉180度之期間,軸支承部120上升,使一對保持臂群上升。或者,
使一對保持臂群上升後,使保持臂102A與保持臂102B反轉180度亦可。
另一方面,顯示一對保持臂群上升既定距離後之狀態者係圖7。然而,圖7中亦省略基板W。
將圖7與一對保持臂群位於基板交接位置之狀態之圖3加以對比,前者中,軸支承部120相對於腳部110位於較高位置,又,一對保持臂群之相對配置關係相同,但保持臂102A與保持臂102B之配置關係在Y軸方向於軸101之兩側替換。
此外,進一步確認,從圖2所示之兩者之配置關係可明白旋轉之保持臂102不會與單位搬送部301碰撞。
一對保持臂群從基板交接位置上升之距離,如圖7所示,恆與第2搬送裝置300B之單位搬送部301B上面之高度位置和較軸101位於+Y側之保持臂102A之吸附墊103上端之高度位置之距離d相等。此外,一對保持臂群之上升係為了確實地防止在第1搬送裝置300A進行之往+Y方向之基板W之搬送時保持臂102A之吸附墊103與搬送之基板W之干涉而進行。因此,一對保持臂群之上升距離只要有數mm程度即足夠。圖7中係誇大顯示上述距離d。
暫時上升後之一對保持臂群往基板交接位置之下降,係在將保持臂102保持成水平姿勢之狀態下進行。此外,不需使一對保持臂群上升後靜止,上升與其後之下降連續地進行亦可。
(基板反轉順序)
接著,說明在具有以上構成之基板反轉裝置100之基板W之反轉順序。圖8及圖9係依序顯示在基板反轉裝置100基板W反轉之樣子之圖。此外,
圖8主要顯示基板反轉裝置100開始動作當初之樣子,圖9主要顯示基板W之反轉連續進行之正常狀態。
說明上,為了方便,如圖8(a)所示,一對保持臂群從基板交接位置上升,且從處於水平姿勢之狀態進行。在上述狀態,首先,在第1搬送裝置300A之第1單位搬送部301A之上,載置以第1刻劃裝置200A刻劃處理後之基板W(W1)。上述基板W1,如箭頭AR1所示,藉由第1單位搬送部301A往+Y方向搬送。
接著,在基板W1往第1單位搬送部301A之+Y側端部側搬送為止之期間,如圖8(b)中箭頭AR2所示,一對保持臂群朝向基板交接位置下降。亦即,在第1搬送裝置300A之基板W1之搬送與一對保持臂群之下降大致同時(同時並行)進行。此有助於在基板處理系統1000之基板反轉處理之效率化。
一對保持臂群到達基板交接位置後,如圖8(c)所示,配置在保持臂102A之吸附墊103之下端部與基板W1之上面接觸。此外,圖8(c)顯示與圖3相同之狀況。如上述,在吸附墊103與基板W1接觸之狀態下,藉由使吸引泵140作動,使基板W吸附保持於吸附墊103。
此外,此時,保持臂102B位於單位搬送部301B之間,且其吸附墊103之上端之高度位置與單位搬送部301B之高度位置相同。
上述吸附保持進行後,接著,驅動旋轉驅動手段130使軸101旋轉,藉此如圖8(d)中箭頭RT1所示,一對保持臂群順時針旋轉,反轉180度。藉此,保持臂102A在以吸附墊103吸附保持基板W1之狀態下旋轉。另一方面,保持臂102B一邊旋轉一邊通過第1搬送裝置300A之單位
搬送部301B之間隙。與上述旋轉同時,如箭頭AR3所示,使一對保持臂群上升。
圖9(a)所示者為一對保持臂群反轉180度且一對保持臂群上升後之樣子。此時,基板W1為藉由較軸101位於+Y側之保持臂102A從下方吸附保持之狀態。亦即,為與一開始配置在第1搬送裝置300A之狀態反轉180度之狀態。此外,在較軸101靠-Y側,在保持臂102B與第1單位搬送部301A之間產生間隙。
又,圖9(a)所示之狀態實現前之期間,在第1搬送裝置300A之第1單位搬送部301A之上,接續基板W1載置以第1刻劃裝置200A刻劃處理後之基板W(W2)。上述基板W2,如箭頭AR4所示,藉由第1單位搬送部301A往+Y方向搬送。
在基板W2往第1單位搬送部301A之+Y側端部側搬送後,如圖9(b)中箭頭AR5所示,一對保持臂群朝向基板交接位置下降。此等基板W2之搬送與一對保持臂群之下降,與基板W1之搬送時相同,同時並行進行,因此有助於在本實施形態之基板處理系統1000之基板反轉處理之效率化。
一對保持臂群到達基板交接位置後,如圖9(c)所示,被吸附墊103從下方支承之基板W1之下面與第2搬送裝置300B之單位搬送部301B接觸。在取得上述接觸狀態之時點,解除吸附墊103進行之基板W1之吸附保持。藉此,實現基板W1載置於單位搬送部301B上之狀態。上述載置實現後,單位搬送部301B立刻如箭頭AR6所示,將基板W1往+Y側之端部搬送。被搬送之基板W1往第2刻劃裝置200B搬出。亦即,被基板
反轉裝置100反轉180度之基板W供應至第2刻劃裝置200B進行之刻劃處理。
另一方面,在較軸101靠-Y側,實現配置在保持臂102B之吸附墊103之下端部與基板W2之上面接觸之狀態。在對基板W1之吸附保持之解除與往+Y側之搬送進行後之時點,吸引泵140再次作動後,使基板W2吸附保持於吸附墊103。
上述吸附保持可在保持臂102A之吸附解除及接續之第2搬送裝置300B之基板W之搬送後立刻進行,因此在基板反轉裝置100,反轉處理後之基板W往第2搬送裝置300B之交接與下一個作為反轉對象之基板W之吸附保持可作為一連串之連續動作大致同時地(無時間滯後)進行。
上述吸附保持進行後,接著,再次驅動旋轉驅動手段130使軸101旋轉,藉此如圖9(d)中箭頭RT2所示,一對保持臂群順時針旋轉,反轉180度。於是,保持臂102B在保持基板W2之狀態下旋轉。同時,如箭頭AR7所示,使一對保持臂群上升。
之後,在一對保持臂群上升之時點,除了保持臂102A與保持臂102B交替以外,實現與圖9(a)相同之狀態。因此,之後,若反覆圖9(a)~圖9(d)所示之順序,則從第1刻劃裝置200A搬入之基板W依序反轉,可供應至第2刻劃裝置200B進行之刻劃處理。
如以上說明,根據本實施形態之基板處理系統,可大致同時進行欲反轉基板之搬入動作與該基板之保持動作。又,可大致同時進行下一個欲反轉基板之搬入、先前反轉處理後之基板之交接、保持臂對已搬入基板進行之吸附保持。概略觀之,本實施形態之基板處理系統,大致同時
進行基板之反轉與下一個欲反轉基板之搬入。藉此,可實現反轉處理效率優異之基板處理系統。
(變形例)
上述實施形態中,搬送裝置300之單位搬送部301構成為帶式輸送機,但單位搬送部301之構成並不限於此。圖10係變形例之包含搬送裝置300之基板處理系統1000之基板反轉裝置100附近之YZ側視圖。
在圖10所示之基板處理系統1000,單位搬送部301具備在Y軸方向分離配置之複數個滾筒302。上述滾筒302藉由未圖示之驅動手段旋轉驅動亦可,或者為藉由在基板W接觸之狀態下移動而驅動之從動滾輪亦可。若為前者之情形,在載置有基板W之狀態下藉由驅動手段使滾輪302旋轉,藉此可將基板W搬送至所欲位置。若為後者之情形,藉由例如移載裝置400等保持基板W並同時移動時,與基板W背面接觸之滾輪302旋轉,藉此輔助基板W之搬送。
又,上述實施形態中,各保持臂102雖以從軸101直接延伸之形態設置,但替代此,在軸101之周圍具備與軸一體地旋轉之框架,將保持臂102設置在該框架之形態亦可。
又,上述實施形態中,各保持臂102設成在長邊方向之寬度及厚度均勻且與長邊方向垂直之剖面為矩形狀,但保持臂102之形狀並不限於此。例如,具有愈朝向長邊方向前端部厚度愈小之形狀等亦可。
100‧‧‧基板反轉裝置
101a‧‧‧突緣部
101b‧‧‧筒狀部
102,102A,102B‧‧‧保持臂
103‧‧‧吸附墊
110‧‧‧腳部
120‧‧‧軸支承部
301,301A,301B‧‧‧單位搬送部
W‧‧‧基板
Claims (5)
- 一種基板處理系統,具備:第1搬送裝置及第2搬送裝置,分別將脆性材料基板往第1方向搬送;以及基板反轉裝置,配置在該第1搬送裝置與該第2搬送裝置之間,使被該第1搬送裝置搬送來之該脆性材料基板反轉並交接至該第2搬送裝置;該第1搬送裝置與該第2搬送裝置,藉由在與該第1方向正交之第2方向相隔間隙配置之複數個單位搬送要素,一邊在下方支承一個該脆性材料基板一邊搬送;該基板反轉裝置,具備:一對保持臂群,相對於往該第2方向延伸之旋轉軸配置成旋轉對稱;旋轉驅動手段,使該一對保持臂群繞該旋轉軸旋轉;以及升降手段,使該一對保持臂群在該第1搬送裝置及該第2搬送裝置之間,於交接該脆性材料基板之高度位置即基板交接位置與其上方之間升降;該一對保持臂群之各個具有在該第2方向彼此分離配置且繞該旋轉軸旋轉時通過該間隙之複數個保持臂;該複數個保持臂之各個具備可吸附於該脆性材料基板之複數個吸附部;在將該一對保持臂群配置在該基板交接位置之狀態下,使屬於該一對保持臂群中一方之該複數個保持臂之該複數個吸附部吸附於作為反轉對象之該脆性材料基板即反轉對象基板,之後,藉由使該一對保持臂群繞該旋轉軸旋轉180度,使該反轉對象基板反轉; 該一對保持臂群,在該反轉對象基板被吸附於該複數個吸附部後、該反轉對象基板之反轉完成前之期間,上升至較該基板交接位置高處,在該反轉對象基板之反轉後、解除對該反轉對象基板之該複數個吸附部之吸附時,下降至該基板交接位置。
- 如申請專利範圍第1項之基板處理系統,其中,該一對保持臂群位於該基板交接位置時之反轉後之該反轉對象基板之被該複數個吸附部吸附之被吸附面之高度位置與該第2搬送裝置之搬送高度位置相同,對反轉後之該反轉對象基板之該吸附之解除,係在藉由該第2搬送裝置一邊支承反轉後之該反轉對象基板一邊進行。
- 如申請專利範圍第2項之基板處理系統,其中,屬於該一對保持臂群中一方之該複數個保持臂之該複數個吸附部、與屬於該一對保持臂群中另一方之該複數個保持臂之該複數個吸附部,係設置成彼此之方向相異180度且兩者之端部位置位於與該旋轉軸平行之共通之平面上;該第1搬送裝置之搬送高度位置與該第2搬送裝置之搬送高度位置,相差與該脆性材料基板之厚度相等之距離;在該一對保持臂群配置在該基板交接位置之狀態下,大致同時進行對反轉後之該反轉對象基板之該複數個吸附部之吸附之解除、與屬於該一對保持臂群中另一方之該複數個保持臂之該複數個吸附部對被該第1搬送裝置搬送來之新的反轉對象基板進行之吸附。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板處理系統,其中,該旋轉軸係在一端部具備圓板狀之突緣部且另一端部連結於該旋轉驅動手段之棒狀之軸; 該基板反轉裝置具有將該軸支承成可旋轉且包含該升降手段之一對支承手段;該突緣部相對於位於該一對支承手段之一方之筒狀構件滑動自如地嵌合;設在該突緣部之第1貫通孔透過第1吸引配管與該吸附部連接,且設在該筒狀構件之第2貫通孔藉由第2吸引配管與吸引手段連接。
- 一種基板反轉裝置,係使往第1方向搬送之脆性材料基板反轉,其特徵在於,具備:一對保持臂群,相對延伸於與該第1方向正交之第2方向之旋轉軸配置成旋轉對稱;旋轉驅動手段,使該一對保持臂群繞該旋轉軸旋轉;以及升降手段,使該一對保持臂群在與外部之間,於交接該脆性材料基板之高度位置即基板交接位置與其上方之間升降;該一對保持臂群之各個具有在該第2方向彼此分離配置且繞該旋轉軸旋轉時通過該間隙之複數個保持臂;該複數個保持臂之各個具備可吸附於該脆性材料基板之複數個吸附部;在該一對保持臂群配置在該基板交接位置之狀態下,使屬於該一對保持臂群中一方之該複數個保持臂之該複數個吸附部吸附於作為反轉對象之該脆性材料基板即反轉對象基板,之後,藉由使該一對保持臂群繞該旋轉軸旋轉180度,使該反轉對象基板反轉;該一對保持臂群,在該反轉對象基板吸附於該複數個吸附部後、該反 轉對象基板之反轉完成前之期間,上升至較該基板交接位置高處,在該反轉對象基板之反轉後、解除對該反轉對象基板之該複數個吸附部之吸附時,下降至該基板交接位置。
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| JPS6298650A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-08 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH01147344A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-09 | Hitachi Cable Ltd | 碍子汚損量の測定方法並びに測定装置 |
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| Publication number | Publication date |
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| CN104030558A (zh) | 2014-09-10 |
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| TW201436087A (zh) | 2014-09-16 |
| KR20140110711A (ko) | 2014-09-17 |
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