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TWI571196B - 具有被動冷卻之電子設備 - Google Patents

具有被動冷卻之電子設備 Download PDF

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TWI571196B
TWI571196B TW102134764A TW102134764A TWI571196B TW I571196 B TWI571196 B TW I571196B TW 102134764 A TW102134764 A TW 102134764A TW 102134764 A TW102134764 A TW 102134764A TW I571196 B TWI571196 B TW I571196B
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TW
Taiwan
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substrate
electronic device
opening
output opening
cover
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Application number
TW102134764A
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English (en)
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TW201419995A (zh
Inventor
西井芳史
馬克 麥克唐納
Original Assignee
英特爾公司
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Publication date
Application filed by 英特爾公司 filed Critical 英特爾公司
Publication of TW201419995A publication Critical patent/TW201419995A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI571196B publication Critical patent/TWI571196B/zh

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    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
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Description

具有被動冷卻之電子設備 發明領域
實施例可能涉及一被動冷卻式電子裝置，諸如一膝上型電腦或一筆記型電腦。
發明背景
筆記型電腦及膝上型電腦當操作時可產生熱量。一風扇可被設置於該筆記型電腦及/或該膝上型電腦內為了消散所產生之熱量。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種電子裝置，包含有：具有一顯示器之一蓋體；及具有一頂部分與一底部分之一基底，該底部分包括一第一底部位與一第二底部位，該第一底部位用以界定一第一平面，該第二底部位用以界定一第二平面，該第二平面係與該第一平面非平面；並且該第二底部位包括一輸入開口，其用以從該電子裝置外部接收一氣流，該基底之該頂部分包括一輸出開口，及該輸入開口與該輸出開口用以允許空氣從該電子裝置下方流動，通過該基底且至該基底外部。
5‧‧‧支撐表面
10、100‧‧‧電腦
20、20A、120、120A、120B、120C‧‧‧基底
22、42‧‧‧第一側
24、44‧‧‧第二側
25‧‧‧鍵盤
30‧‧‧鉸鏈裝置
34‧‧‧處理器
36‧‧‧電路板
38‧‧‧熱聯結器
39‧‧‧熱散佈器
40‧‧‧蓋體
45‧‧‧顯示器
50‧‧‧對流捲流
52‧‧‧空氣
60‧‧‧氣流
70‧‧‧熱交換裝置
72‧‧‧第一開口
74‧‧‧第二開口
80、81、82、190‧‧‧開口
122‧‧‧背側
123‧‧‧第一底部位
125‧‧‧第二底部位
127‧‧‧第三底部位
130‧‧‧內側部分
132‧‧‧第一鉸鏈組件
134‧‧‧第二鉸鏈組件
136‧‧‧第三鉸鏈組件
180、182、184、185‧‧‧輸入開口
190、192、194‧‧‧輸出開口
配置和實施例可參考至以下圖式而被詳細地描述，其中相似之參考元件標號意指相似之元件，並且其中：圖1為依據一範例配置的一被動冷卻式電腦之一側視圖；圖2顯示依據一範例配置的一被動冷卻式電腦；圖3為依據一範例實施例的一被動冷卻式電腦之一橫截面圖；圖4為依據一範例實施例的一被動冷卻式電腦之一橫截面圖；圖5為依據一範例實施例的一被動冷卻式電腦之一橫截面圖；圖6為依據一範例實施例的一被動冷卻式電腦之一橫截面圖；圖7為依據一範例實施例的一被動冷卻式電腦之一橫截面圖；及圖8為依據一範例實施例的一被動冷卻式電腦之一橫截面圖。
較佳實施例之詳細說明
配置及實施例可以被描述有關於一電腦，諸如一膝上型電腦或一筆記型電腦。然而，配置及實施例可以適用於其他電子裝置，諸如行動通信終端機。
圖1顯示依據一範例配置的一被動冷卻式電腦。 其他配置及組態可能也被提供。
圖1顯示諸如一筆記型電腦或一膝上型電腦之一被動冷卻式電腦10。該電腦10可包括一基底20和一蓋體40，其等藉由一鉸鏈裝置30耦合在一起。圖1顯示該電腦10在該蓋體40被與該基底20分開之一打開狀態(或打開位置)中。當該蓋體40是關閉的以便鄰近於該基底20時，該電腦10也可被提供在一關閉狀態(或關閉位置)中。
該電腦10的該基底20可支撐各種諸如一處理器、一觸控板、一記憶體、一鍵盤、一電路板、一電池等之組件。這些組件可能在該電腦10的操作過程中產生熱量。
該電腦10的該蓋體40可為使用者支撐一顯示器45以在使用該電腦10的期間觀看。該蓋體40可支撐其他電子組件。該蓋體40的該等組件可能進一步在該電腦10的操作過程中產生熱量。
當該電腦10在一打開狀態中時，在該基底20上的該鍵盤與在該蓋體40上的該顯示器45可被暴露給一位於該電腦10前的使用者看見。
該基底20可能包括一第一側22(或頂側)和一第二側24(或底側)。該蓋體40可包括一第一側42和一第二側44。當該電腦10是在該打開狀態中時(諸如圖1所顯示)，該蓋體40的該第一側42被與該基底20的該第一側22分開。換句話說，在該基底20之該第一側22上的該鍵盤被暴露給一使用者看見且在該蓋體40之該第一側42上的該顯示器45被暴露給一使用者看見。當該電腦10是在該關閉狀態中時， 該蓋體40之該第一側42是關閉的以便鄰近於該基底20之該第一側22。換句話說，在該基底20之該第一側22上的該鍵盤不被暴露給一使用者看見且在該蓋體40之該第一側42上的該顯示器45不被暴露給一使用者看見。
在該電腦10的操作過程中當該電腦10是在一打開狀態中時，由該電腦10的該等組件所產生的熱量可能產生一對流捲流(convection plume)，諸如一自然對流捲流，在該基底20之該第一側22和該蓋體40之該第一側42之上，並至該蓋體40的上方之一區域。該對流捲流50是在一從該第一側22朝向該第一側42之方向中的一熱流，並且隨後遠離(該蓋體40的)該第一側42。在圖1中，該對流捲流50在一左至右的方向中流動然後上升。該對流捲流50消散由該電腦10所產生的熱量。該對流捲流50可不經由一風扇的使用而被產生，即使一風扇可能被設置在該基底20中。
該鉸鏈裝置30可允許該蓋體40繞一旋轉軸旋轉(或移動)，該旋轉軸與該蓋體40的一寬邊(或該基體20的一寬邊)平行。該蓋體40可繞該鉸鏈裝置30之該旋轉軸在該關閉狀態與該打開狀態之間旋轉。
在至少一個配置中，一被動式熱交換裝置70可被設置於在該基底20與該蓋體40之間的該鉸鏈裝置30之一區域中。該熱交換裝置70可鄰近於在該基底20與該蓋體40之間的一區域中之該鉸鏈裝置30，並且該熱交換裝置70可於在該基底20與該蓋體40之間的該區域中產生一開口(或多個開口)。該熱交換裝置70可被認為是被動的，因為其並不 直接包括一風扇。
該熱交換裝置70可被設置在接近或在該基底20的後端之一區域。該鉸鏈裝置30可包括一第一鉸鏈裝置和與該第一鉸鏈裝置間隔開之一第二鉸鏈裝置。該熱交換裝置70可被設置在該第一鉸鏈裝置和該第二鉸鏈裝置之間的一區域中。
由該熱交換裝置70所產生之該開口(或該等開口)可能誘導從該電腦10之後方至該電腦10之前方並進入該對流捲流50之一氣流60。亦即，該熱交換裝置70之該(等)開口可允許空氣從該電腦10之後方通過並進入該對流捲流50。換句話說，該電腦10後方之空氣可經由在該熱交換裝置70中之該(等)開口被吸收進入該對流捲流50。這樣可更進一步消散來自該電腦10的熱量。
圖1也顯示依據一範例配置的在該基底20內之組件。該等顯示之組件包括在一電路板上的一處理器34、耦合至該處理器34的一熱聯結器38及耦合至該熱聯結器38的一熱散佈器39。該熱散佈器39也可被認為是一熱導管。該熱聯結器38和該熱散佈器39也可被稱為一散熱裝置以消散來自該處理器34的熱量至該熱交換裝置70。
該熱交換裝置70可被實體地連接至該熱散佈器39(或至該散熱裝置)。由(在該電路板上之)該處理器34或其他組件所產生的熱量可藉由該熱聯結器38和該熱散佈器39被分散至該熱交換裝置70。該熱交換裝置70可因此接收從該處理器34及/或其他組件所產生的能量或熱量。
該熱交換裝置70可能包括至少一熱導管和複數的散熱片(fins)，其等從該至少一熱導管之一軸垂直延伸。該至少一熱導管可被耦合至該散熱裝置用以接收來自在該基底20內之組件的熱量。
該熱交換裝置70之該等開口可允許該誘導氣流60以在當該電腦10被提供在該打開狀態中時流動，諸如圖1所示。通過該等開口流動之該誘導氣流60可幫助消散在該熱交換裝置70之該熱量或能量至該電腦10之外部。該消散之熱量或能量可被提供至該對流捲流50。該對流捲流50可將該熱量或能量從該電腦10消散遠離(或往上)。
如同由該誘導氣流60所顯示，來自該電腦10後端之空氣可通過該熱交換裝置70並進入該對流捲流50。該空氣可吸收在該熱交換裝置70提供之熱量，並移除一些來自該熱交換裝置70之熱量。
當該蓋體40之該開口角度為大時，該對流捲流50可與該蓋體40分離開且該熱交換裝置70可產生其自己的對流捲流(或自然對流捲流)以便消散熱量。
該熱交換裝置70和該鉸鏈裝置30可被設置在該基底20與該蓋體40之間。該熱交換裝置70可被設置鄰近該鉸鏈裝置30，藉此當該電腦係在該打開狀態中時，該熱交換裝置70和該鉸鏈裝置30兩者均被設置於在該基底20與該蓋體40之間的一相同區域中。該熱交換裝置70可獨立於該鉸鏈裝置30。
該鉸鏈裝置30可允許該蓋體40在(該電腦10之) 該關閉狀態與(該電腦10之)該打開狀態之間相對於該基底20移動。
該熱交換裝置70可採取一些特定的型態或形式之任一者。舉例來說，該熱交換裝置70可能包括一些開口及/或散熱片以允許該氣流60從該電腦10後方至該電腦10前方流動。該等散熱片可從一熱導管垂直延伸。該(等)開口或散熱片可設置從該蓋體40之後方至前方的一氣流通道藉此使該氣流60加入該對流捲流50。該熱交換裝置70可因為氣流從後方至前方且最終至該對流捲流50而為獨特的。來自該電腦10後方之該空氣可經由該熱交換裝置70之該等開口被吸收進入該對流捲流50，並從而消散來自該熱交換裝置70之熱量。
該熱交換裝置70可被實體地連接至該基底20，且更特定地可被連接至該熱散佈器39。該熱交換裝置70可為一被動裝置，因為其不是特定地操作使用一風扇以消散熱量。藉由該對流捲流50之該空氣的流動可接收該誘導氣流60。
圖2顯示依據一範例配置的一被動冷卻式電腦。其他配置及組態也在本發明的範圍之內。
圖2顯示在該打開狀態的該電腦10藉此當相較於該基底20時該蓋體40是打開的。圖2顯示該鉸鏈裝置30如一第一鉸鏈組件132、一第二鉸鏈組件134和一第三鉸鏈組件136。該鉸鏈裝置30之該等第一、第二和第三組件132、134和136各自允許該蓋體40相對於該基底20移動(或旋轉)。
圖2也顯示該熱交換裝置70如用於一熱交換組件的第一開口72和用於一熱交換組件的第二開口74。該等熱交換組件可被固定地附接到該基底20藉此該等熱交換組件和該等開口72、74在該蓋體40被打開時不移動(或旋轉)。換句話說，該第一開口72和該第二開口74在該蓋體40移動時為固定不動的。
舉例來說，該等熱交換組件可能包括複數個諸如延伸自一熱導管之散熱片。舉例來說，該等散熱片可由諸如銅或鋁之金屬材料所製成。舉例來說，該等散熱片可能包括銅散熱片或鋁散熱片。
該等開口72可被設置在該熱交換裝置70的後面與該熱交換裝置70的前面之間。流經該等開口72之空氣可接收來自該等散熱片的熱量或能量，且將該熱量或能量消散至位於在該蓋體40上的該顯示器45前方之該對流捲流50。
該等開口74可被設置在該熱交換裝置70的後面與該熱交換裝置70的前面之間。流經該等開口74之空氣可接收來自該等散熱片的熱量或能量，且將該熱量或能量消散至位於在該蓋體40上的該顯示器前方之該自然對流捲流50。
圖3為依據一範例配置的一被動冷卻式電腦(或電子裝置)之一橫截面圖。圖4為依據一範例配置的一被動冷卻式電腦(或電子裝置)之一橫截面圖。其他配置和組態也可能被提供。
更具體來說，圖3顯示該電腦10具有在一打開狀態(或打開位置)之該蓋體40和該基底20。一鉸鏈裝置可被耦合至該蓋體40及至該基底20。
該電腦10之該基底20可被設置在諸如一書桌或桌子的一平坦表面之一支撐表面5上。
該電腦10之該基底20可支撐各種諸如具有複數個按鍵的一鍵盤25，及/或一觸控板之組件。該電腦10之該基底20也可包括其他諸如一電路板36及該處理器34之電子組件。
該電腦10之該基底20可能包括在該基底20之背側的一開口80。該開口80可被設置在該基底20之一背表面上。
圖3也顯示該氣流60來自該電腦10後方，經過(該基底20之)該開口80且從該基底20出來並進入該蓋體40前方之該對流捲流50。該氣流60可通過在該基底20中的排氣孔(或該開口80)來允許該氣流60加強該電腦10的冷卻。然而，當該基底20之厚度減少，因用於排氣的開放區域有限，則通過該開口80吸取空氣可能更加困難。
該對流捲流50可拉或吸收來自在該處理器34(或其他組件)的一區域之空氣52。該空氣52可通過開口81被抽出。
圖4顯示該電腦10具有比(圖3的)該基底20薄之一基底20A。該基底20A可能包括在該基底20A背側(或背表面)之一開口82。該開口82(圖4)可能比該開口80(圖3)還小， 且因此相較於該開口80，可抑制氣流通過該開口82。
實施例可提供一電腦(或電子裝置)，其包括一具有楔形底部(或楔形底表面)之基底。該基底可能具有一底部分，其包括一第一底部位和一第二底部位。當該電腦被設置在一支撐表面上時，該第一底部位可接觸該支撐表面，諸如一書桌或桌子表面。該第二底部位可被設置在與該第一底部位之一不同角度，藉此當該電腦被設置在該支撐表面上時，該第二底部位可不接觸該支撐表面。該第一底部位和該第二底部位可因此被設置在一楔形組態或其他組態中。考慮到在該楔形組態或其他組態，一輸入開口可被設置在該基底的(該底部分之)該第二底部位上。這可允許一較佳氣流進入並通過該基底。該氣流可在一輸出開口處從該基底離去。
該對流捲流50可拉或吸收來自在該處理器34(或其他組件)的一區域之空氣52。該空氣52可通過開口81被抽出。
圖5為依據一範例實施例的一被動冷卻式電腦(或電子裝置)之一橫截面圖。其他實施例和組態也可能被提供。
更具體來說，圖5顯示該電腦100具有在一打開狀態(或打開位置)之一基底120和該蓋體40。一鉸鏈裝置可被耦合至該蓋體40及至該基底120。
該電腦100之該基底120可被設置在諸如一書桌或桌子的一平坦表面之該支撐表面5上。
圖5顯示該基底120包括一頂部分和一底部分。該底部分可包括一第一底部位123和一第二底部位125。該第一底部位123可能是一實質平坦表面(或界定出一第一平面)，且該第二底部位125可能是一實質平坦表面(或界定出一第二平面)。舉例來說，該第一底部位123和該第二底部位125可被設置在一楔形組態中。在該楔形組態中，該第二底部位125可不與該第一底部位123平行。該第二底部位125可不與該第一底部位123對齊。該第一底部位123之該第一平面不與該第二底部位125之該第二平面平行(亦即：為非平面)。該第一底部位123與該第二底部位125可被設置在一楔形組態以外的組態中。
舉例來說，當該電腦100(或電子設備)被設置在該支撐表面5上時，由於該基底120之底部之該楔形組態(或形狀)，該第一底部位123可接觸該支撐表面5且該第二底部位125可從該表面5被提高。作為一個範例，該第二底部位125可被提高藉此在該第二底部位125與該支撐表面5之間有一用於該氣流60的足夠大之間隔。作為一個範例，該間隔可為10毫米，雖然用於該間隔的其他尺寸也可被提供。這可允許空氣在該第二底部位125之下被提供。
該第一底部位123可在該支撐表面上支撐該電腦100(或電子裝置)。當該第一底部位123在該支撐表面5上支撐該電腦100(或電子裝置)時，該第二底部位125可從該支撐表面5被提高。
該第二底部位125可包括一輸入開口180，其允許 (來自該電腦10背面的)空氣在該第二底表面125下方流動、通過該輸入開口180、通過該基底120且從(該基底120之)一輸出開口190離開(或出去)至該蓋體40前方的一區域。該氣流60可為一垂直流(或實質上垂直流)通過該基底120至一對流捲流(或自然對流捲流)在該基底120之上方且在該蓋體40之前方。
該基底120的一頂部分之該輸出開口190可被與該基底120的一底部分之該輸入開口180對齊。
一熱交換裝置可被設置在該基底120內及在該氣流60之路徑內。舉例來說，該熱交換裝置可包括散熱片。
該對流捲流50可拉或吸收來自在該處理器34(或其他組件)之一區域的空氣52。該空氣52可通過開口190被抽出。
圖6為依據一範例實施例的一被動冷卻式電腦(或電子裝置)之一橫截面圖。其他實施例和組態也可能被提供。
更具體來說，圖6顯示該電腦100具有在一打開狀態(或打開位置)之一基底120A和該蓋體40。一鉸鏈裝置可被耦合至該蓋體40及至該基底120A。
該電腦100之該基底120A可被設置在諸如一書桌或桌子的一平坦表面之該支撐表面5上。
圖6顯示該基底120A包括一頂部分和一底部分。該底部分可包括該第一底部位123和該第二底部位125。該第一底部位123可能是一實質平坦表面(或界定出一 第一平面)，且該第二底部位125可能是一實質平坦表面(或界定出一第二平面)。舉例來說，該第一底部位123和該第二底部位125可被設置在一楔形組態中。在該楔形組態中，該第二底部位125可不與該第一底部位123平行。該第二底部位125可不與該第一底部位123對齊。該第一底部位123之該第一平面不與該第二底部位125之該第二平面平行(亦即：為非平面)。該第一底部位123與該第二底部位125可被設置在一楔形組態以外的組態中。
舉例來說，當該電腦100(或電子設備)被設置在該支撐表面5上時，由於該基底120A之底部之該楔形組態(或形狀)，該第一底部位123可接觸該支撐表面5且該第二底部位125可從該支撐表面5被提高。如上方所述，該第二底部位125可(從該支撐表面)被提高藉此在該第二底部位125與該支撐表面5之間有一用於該氣流60的足夠大之間隔。這可允許空氣在該第二底部位125之下被提供。
該第一底部位123可在該支撐表面上支撐該電腦100(或電子裝置)。當該第一底部位123在該支撐表面5上支撐該電腦100(或電子裝置)時，該第二底部位125可從該支撐表面5被提高。
該第二底部位125可包括一輸入開口182，其允許(來自該電腦10背面的)空氣在該第二底表面125下方流動、通過該輸入開口182、沿著該基底120A之一內側部分130，並從(該基底120A之)一輸出開口192離開(或出去)至在該基底120A上方的一區域。該氣流60可進入該輸入開口182，然 後在沿著該基底120A的該內側部分130之一縱向方向中，進而通過該輸出開口192離開該基底120A至一對流捲流(或自然對流捲流)在該基底120A之上方且在該蓋體40之前方。
舉例來說，該基底120A的該內側部分130可在該處理器34和該電路板36之上。該氣流60可幫助消散來自該處理器34、該電路板36及/或其他組件之熱量。
(該基底120A之)該輸出開口192可被設置於在該基底120A上的該鍵盤25之一邊緣。舉例來說，該輸出開口192可被設置在該鍵盤25之一個或複數個區域。圖6特別地顯示該輸出開口192在該鍵盤25之一頂邊緣。該輸出開口192可為沿著該鍵盤25之一完整頂邊緣的一開口，或該輸出開口192可為只沿著該鍵盤25之一部分頂邊緣的一開口(或多個開口)。
該輸出開口192(或多個開口)也可(或替代地)沿著該鍵盤25之一第一側邊緣、該鍵盤25之一第二側邊緣及/或該鍵盤25之一底邊緣被設置。
該輸出開口(或多個開口)也可(或替代地)沿著在該基底120A上之一觸控板的任何邊緣被設置。該輸出開口(或多個開口)可被設置在該基底120A之一頂表面的其他區域。
經過該輸入開口182進入該基底120A之該氣流60可通過該基底120A之該內側部分130且可經過任何以上所述包括顯示於圖6中的該輸出開口192之輸出開口從該基底120A離去。
一熱交換裝置可被設置在該基底120A內及在該氣流60之路徑內。舉例來說，該熱交換裝置可包括散熱片。
圖7為依據一範例實施例的一被動冷卻式電腦(或電子裝置)之一橫截面圖。其他實施例和組態也可能被提供。
更具體來說，圖7顯示該電腦100具有在一打開狀態(或打開位置)之一基底120B和該蓋體40。一鉸鏈裝置可被耦合至該蓋體40及至該基底120B。
該電腦100之該基底120B可被設置在諸如一書桌或桌子的一平坦表面之該支撐表面5上。
圖7顯示該基底120B包括一頂部分和一底部分。該底部分可包括該第一底部位123和該第二底部位125。該第一底部位123可能是一實質平坦表面(或界定出一第一平面)，且該第二底部位125可能是一實質平坦表面(或界定出一第二平面)。舉例來說，該第一底部位123和該第二底部位125可被設置在一楔形組態中。在該楔形組態中，該第二底部位125可不與該第一底部位123平行。該第二底部位125可不與該第一底部位123對齊。該第一底部位123之該第一平面不與該第二底部位125之該第二平面平行(亦即：為非平面)。該第一底部位123與該第二底部位125可被設置在一楔形組態以外的組態中。
舉例來說，當該電腦100(或電子設備)被設置在該支撐表面5上時，由於該基底120B之底部之該楔形組態(或形狀)，該第一底部位123可接觸該支撐表面5且該第二底 部位125可從該支撐表面5被提高。該第二底部位125可被提高藉此在該第二底部位125與該支撐表面5之間有一用於該氣流60的足夠之間隔。在這實施例中，在一輸入開口184之下至該支撐表面5的一間隔可能小於10毫米。這可允許空氣在該第二底部位125之下被提供。
該第一底部位123可在該支撐表面上支撐該電腦100(或電子裝置)。當該第一底部位123在該支撐表面5上支撐該電腦100(或電子裝置)時，該第二底部位125可從該支撐表面5被提高。
該第二底部位125可包括該輸入開口184，其允許(來自該電腦10背面的)空氣在該第二底表面125下方流動、通過該輸入開口184並通過一輸出開口194離開該基底120B至在該基底120B上方的一區域。該氣流60可進入該輸入開口184，然後垂直地(或實質上垂直地)通過該基底120B之該輸出開口194至一對流捲流(或自然對流捲流)在該基底120B之上方且在該蓋體40之前方。
(該基底120B之)該輸出開口194可被設置於在該基底120B上的該鍵盤25之一邊緣。舉例來說，該輸出開口194可被設置在該鍵盤25之一個或複數個區域。圖7特別地顯示該輸出開口194在該鍵盤25之一頂邊緣。該輸出開口194可為沿著該鍵盤25之一完整頂邊緣的一開口，或該輸出開口194可為只沿著該鍵盤25之一部分頂邊緣的一開口(或多個開口)。
該輸出開口194(或多個開口)也可(或替代地)沿 著該鍵盤25之一第一側邊緣、該鍵盤25之一第二側邊緣及/或該鍵盤25之一底邊緣被設置。
該輸出開口(或多個開口)也可(或替代地)沿著在該基底120B上之一觸控板的任何邊緣被設置。該輸出開口(或多個開口)可被設置在該基底120B之一頂表面的其他區域。
經過該輸入開口184進入該基底120B之該氣流60可經過任何以上所述包括顯示於圖7中的該輸出開口194之輸出開口從該基底120B離去。
該基底120B的一頂部分之該輸出開口194可被與該基底120B的一底部分之該輸入開口184對齊。
一熱交換裝置可被設置在該基底120B內及在該氣流60之路徑內。舉例來說，該熱交換裝置可包括散熱片。
該對流捲流50可拉或吸收來自在該處理器34(或其他組件)的一區域之空氣52。該空氣52可通過開口194被抽出。
實施例已被描述關於(一基底之)一底部分，其包括一第一底部位和一第二底部位排列成一楔形組態。然而，實施例並不限於此組態。
實施例可包括(一基底之)一底部分，其包括一第一底部位、一第二底部位和一第三底部位。作為一範例，圖8顯示具有包括該第一底部位123、該第二底部位125和該第三底部位127之一底部分的一基底120。該第一底部位123可接觸該支撐表面5以提供穩定性至該電腦100。該第二底 部位125可用一第一特定角度從該第一底部位123延伸。另外，該第三底部位127可用一第二特定角度從該第二底部位125延伸。在此組態中，該底部分可包括三個(或更多)獨立的表面。一輸入開口185可被設置於在接近該基底120C之一背側122的一區域之該第三底部位127上。
該第三底部位127可包括該輸入開口185，其允許(來自該電腦背面的)空氣流動進入該輸入開口185並離開(該基底的)該輸出開口192至在該基底120C之上的一區域。該第三底部位127可為最靠近該電腦100之該背側122的(該基底之)該底部分的一表面。
在以上所述之各實施例中，該輸入開口可為一單開口或可為複數個開口，諸如位在該第二底部位及/或該第三底部位之左和右上。該等輸入和輸出開口可為排氣孔或在該等輸入和輸出開口內具有排氣孔表面。
實施例可包括一基底，其具有帶有兩個獨立表面之一底部分，其中一第一表面可與一支撐表面實質平行且一第二表面可從該第一表面向上傾斜以便氣流可進入通過被設置在該第二表面上之一(多個)開口。
實施例可包括一基底，其具有帶有至少三個獨立表面之一底部分，其中一第一表面可與一支撐表面實質平行，一第二表面可從該第一表面向上傾斜，且一第三表面可從該第二表面向上傾斜。一開口(或排氣孔)可被設置在該第三表面上以便氣流可進入通過在該電子裝置的該底部上之該開口。
該基底的一頂部分之一輸出開口可與在該基底的一底部分上之一輸入開口對齊藉此空氣可從一處理器之上流動以將熱量消散離開該輸出開口。
本說明書中任何提及”一個實施例”、”一實施例”、”範例實施例”等，表示與該實施例所描述有關聯之一特定的特徵、結構、或特性被包括在本發明之至少一實施例中。在本說明書中的各處這類詞句的出現並非必須全部參照該相同實施例。再者，當一特定的特徵、結構、或特性被與任一實施例所描述有關聯時，關聯於其他的實施例去變更這些功能、結構、或特性被認為係在一個習於此技者之範圍內。
雖然實施例已被以關於一些例示的實施例之參考來描述，其應該了解到可藉由那些習於此技者所想出之眾多其他修改及實施例係落在本揭露內容之原則的精神和範圍之內。更具體來說，在本揭露內容、圖式及隨附申請專利範圍之範圍內的標的組合排列之組件部分及/或配置的各種變化與修改是可能的。除了在該組件部分及/或該配置之變化與修改，替代用途對習於此技者也將是明顯的。
10‧‧‧電腦
20‧‧‧基底
22、42‧‧‧第一側
24、44‧‧‧第二側
30‧‧‧鉸鏈裝置
34‧‧‧處理器
38‧‧‧熱聯結器
39‧‧‧熱散佈器
40‧‧‧蓋體
45‧‧‧顯示器
50‧‧‧對流捲流
60‧‧‧氣流

Claims (26)

  1. 一種電子裝置，包含有：具有一顯示器之一蓋體；及具有一頂部分與一底部分之一基底，該底部分包括一第一底部位與一第二底部位，該第一底部位用以界定一第一平面，該第二底部位用以界定一第二平面，該第二平面與該第一平面係非平面的(non-planar)；並且該第二底部位包括一輸入開口，其用以從該電子裝置外部接收一氣流，該基底之該頂部分包括一輸出開口，及該輸入開口與該輸出開口用以允許空氣從該電子裝置之後面，該第二底部位下方進入該輸入開口，且沿著該基底之一縱向的方向，經由該基底之一內側部分流動，而至該基底之該輸出開口外部。
  2. 如請求項1之電子裝置，其中該第一底部位與該第二底部位具有一楔形組態(wedge configuration)。
  3. 如請求項1之電子裝置，其中該輸出開口被設置在設置於該基底上之一鍵盤的一邊緣。
  4. 如請求項1之電子裝置，其中該輸出開口被設置在設置於該基底上之一觸控板的一邊緣。
  5. 如請求項1之電子裝置，其中調準該頂部分之該輸出開口，使得空氣在一處理器之上沿著該基底之該內側部分流動並從該輸出開口離開。
  6. 如請求項1之電子裝置，其中該基底包括一處理器，且流經該基底之該內側部分之空氣要在該處理器上方流動且要將來自該處理器之熱量消散。
  7. 如請求項1之電子裝置，其中該基底包括一熱交換裝置。
  8. 如請求項1之電子裝置，其中該蓋體具有一第一側和一第二側，當該電子裝置係在一關閉狀態中時，該蓋體之該第一側係鄰近於該基底之該頂部分，且當該電子裝置係在一打開狀態中時，該蓋體之該第一側係與該基底之該頂部分分開。
  9. 如請求項8之電子裝置，更包含有一鉸鏈裝置，其用以允許該蓋體相對於該基底在該關閉狀態與該打開狀態之間移動。
  10. 如請求項1之電子裝置，其中在該基底上之一對流捲流(convection plume)用以將空氣拉離一處理器並離開該基底之該輸出開口且進入該對流捲流。
  11. 如請求項1之電子裝置，其中該輸出開口係在一鍵盤及一鉸鏈間之該基底上之該鍵盤之一頂部邊緣。
  12. 一種電子裝置，包含有：用以支撐一顯示器之一蓋體；及用以支撐一處理器與一鍵盤之一基底，該基底包括一頂部分和一底部分，該底部分包括一第一底部位與一第二底部位，該第一底部位與該第二底部位具有一楔形組態，該第一底部位用以在一支撐表面上支撐該電子裝置，且該第二底部位用以當該第一底部位在該支撐表面 上支撐該電子裝置時從該支撐表面被提高，並且該第二底部位包括一輸入開口，該基底之該頂部分包括一輸出開口，及空氣要從該電子裝置後方，該第二底部位下方流動進入該輸入開口，經由該基底之一內側部分通過在該鍵盤及該蓋體間之該鍵盤之一頂部邊緣之該輸出開口而離開該基底。
  13. 如請求項12之電子裝置，其中該輸出開口被設置在設置於該基底上之一觸控板的一邊緣。
  14. 如請求項12之電子裝置，其中該頂部分之該輸出開口係與該底部分之該輸入開口直立地對齊。
  15. 如請求項12之電子裝置，其中調準該頂部分之該輸出開口，使得空氣沿著該基底之該內側部分在該處理器之上流動並從在該鍵盤之該頂部邊緣之該輸出開口離開。
  16. 如請求項12之電子裝置，其中該輸入開口與該輸出開口用以允許空氣從該電子裝置下方通過至該電子裝置之前方，且該空氣用以移除從該處理器所接收之熱量的一部分。
  17. 如請求項12之電子裝置，其中該基底包括一熱交換裝置。
  18. 如請求項12之電子裝置，其中在該基底上之一對流捲流用以將空氣拉離該處理器並離開該基底之該輸出開口且進入該對流捲流。
  19. 如請求項12之電子裝置，其中該輸出開口係在該鍵盤及 一鉸鏈間之該鍵盤之一頂部邊緣。
  20. 一種電子裝置，包含有：具有一顯示器之一蓋體；及一基底，其在一第一部分上具有一鍵盤及一輸出開口之，且該基底具有一第二部分，其包括用以在一支撐表面上支撐該基底之一第一部位和具有用以從該電子裝置外部接收一氣流的一輸入開口之一第二部位，並且該輸入開口與該輸出開口用以允許空氣從該電子裝置之後面，在該電子裝置之該第二部分下方流動進入該輸入開口，且沿著該基底之一縱向的方向，經由該基底之一內側部分而從該基底之該輸出開口離開。
  21. 如請求項20之電子裝置，其中該輸入開口被設置在該基底之一底部分。
  22. 如請求項20之電子裝置，其中該輸入開口被設置在該基底之該第二部分的一背部位。
  23. 如請求項20之電子裝置，其中該輸出開口被設置在設置於該基底之該鍵盤的一邊緣。
  24. 如請求項20之電子裝置，其中該頂部分之該輸出開口係與該底部分之該輸入開口對齊，藉此空氣在一處理器之上流動並從該輸出開口離開。
  25. 如請求項20之電子裝置，其中在該基底上之一對流捲流用以將空氣拉離一處理器並從該基底之該輸出開口離開且進入該對流捲流。
  26. 如請求項20之電子裝置，其中該輸出開口係配置在設置 於該基底上一觸控板之一邊緣。
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