TWI571010B

TWI571010B - 已插入微電子裝置用快速釋放扣持機構、其裝載方法以及電腦系統

Info

Publication number: TWI571010B
Application number: TW100145082A
Authority: TW
Inventors: 亞斯蘭Ｈ哈斯瓦里; 穆斯塔法Ｈ哈斯瓦里; 瑞德芬Ａ沙罕; 雷馬Ｋ穆罕默德
Original assignee: 英特爾公司
Priority date: 2011-12-07
Filing date: 2011-12-07
Publication date: 2017-02-11
Also published as: TW201240229A

Description

已插入微電子裝置用快速釋放扣持機構、其裝載方法以及電腦系統

本描述的實施例係概括有關於微電子裝置扣持機構的領域。

發明背景

本描述的實施例係概括有關於微電子裝置扣持機構的領域，且更特別有關於一包括一基底板、一負載板及一適用以施加一所欲負載且容許微電子裝置迅速插入及抽出插座的偏壓機構之快速釋放扣持機構。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種扣持機構，包含：一基底板，其具有一第一表面及一相對的第二表面，一被界定其中的開口，及從該基底板第一表面延伸之至少一凸緣；偏壓機構，其可樞轉地附接至該至少一基底板凸緣，及一負載板，其適用以留置於該基底板第一表面與偏壓機構之間，且橫跨該基底板開口。

圖式簡單說明

本揭示的標的物係在說明書的結論部分被特別地指出且獨特地請求。本揭示的上述及其他特徵構造將連同附圖從下文詳細描述及申請專利範圍完整地得知。請瞭解附圖僅描繪根據本揭示的數項實施例，且因此未被認為限制其範圍。本揭示將利用附圖就額外特定物及細節作描述，所以可更易於確定本揭示的優點，其中：

第1圖顯示本描述的一扣持機構之歪斜、分解圖；

第2圖顯示根據本描述的一實施例之第1圖的扣持機構的歪斜圖，其顯示一用於將一負載板附接至一基底板的落下及旋轉製程；

第3圖顯示根據本描述的一實施例之第1圖的一經負載扣持機構之歪斜圖；

第4圖顯示根據本描述的一實施例之一被負載至一基底板中且由一凸輪所偏壓之負載板的側橫剖視圖；

第5圖是根據本描述的一實施例之一用於負載第1至4圖的一扣持機構之製程的流程圖；

第6圖顯示根據本揭示的另一實施例之一扣持機構的歪斜圖，其顯示一用於將一負載板附接至一基底板的滑動製程；

第7圖顯示根據本描述的一實施例之第6圖的一經負載扣持機構之歪斜圖；

第8圖是根據本描述的一實施例之一用於負載第6圖的一扣持機構之製程的流程圖；

第9圖顯示根據本描述的一實施例之一電腦系統。

詳細描述

在下列詳細描述中，參照用以示範顯示可據以實行所請求標的物的特定實施例之附圖。這些實施例以充分細節描述以使熟習該技術者能夠實行標的物。請瞭解各不同的實施例雖不相同卻未必互斥。譬如，本文連同一實施例所描述的一特定特徵構造、結構或特徵係可在其他實施例內實行，而不脫離所請求標的物的精神與範圍。此外，請瞭解：各所揭露實施例內之個別元件的區位或配置可作修改而不脫離所請求標的物的精神與範圍。下列詳細描述因此不視為限制意義，且標的物的範圍只由附帶的申請專利範圍所界定，連同申請專利範圍所涵蓋之均等物的完整範圍作適當詮釋。在圖中，類似的編號係指各圖中相同或相似的元件或功能，且其中所描繪元件未必依照彼此比例繪製，個別元件可放大或縮小以更容易就本描述的脈絡瞭解元件。

本描述的實施例係有關於微電子裝置扣持機構的領域，且更特別有關於一包括一基底板、一負載板及一適用以施加一所欲負載且容許微電子裝置迅速插入及抽出插座的偏壓機構之快速釋放扣持機構。

第1圖顯示本描述的一扣持機構100之歪斜、分解圖。扣持機構100可包含一負載板110，一基底板130，及一用於負載板110的偏壓機構150。負載板110可具有一第一表面112，一相對的第二表面114，及一周邊116。負載板110亦可包括一從負載板第一表面112至負載板第二表面114經過負載板110被界定之開口118。負載板110可由任何適當、實質剛性材料製造，包括但不限於金屬、高密度聚合物、碳纖維、及類似物。在一實施例中，負載板110可由一高熱傳導金屬製造，包括但不限於鋁、銅、及類似物，並可由衝壓金屬片製造。

一熱消散機構122可被附接至負載板第一表面112以橫跨負載板開口118。熱消散機構122可由至少一螺絲124被附接至負載板110。第1圖所示的實施例將具有四個螺絲124；然而，只顯示一者以簡化圖示。熱消散機構扣持螺絲124可被螺接至負載板第一表面112中或上的至少一對應螺紋式開口126內。熱消散機構扣持螺絲124可包括一偏壓裝置128，諸如包繞於熱消散機構扣持螺絲124的一螺紋式部分周圍之一彈簧。偏壓裝置128可容許熱消散機構122移動並傳遞一所欲的負載抵住熱消散機構122接觸的任何物體。

熱消散機構122可具有任何適當的組態。在圖示實施例中，熱消散機構122包含從一基底122b延伸之複數個桿122a。熱消散機構122可由任何適當的熱傳導材料製造，包括但不限於鋁、銅、其合金、及類似物。一諸如風扇等空氣流通機構(未圖示)可被定位近鄰於熱消散機構122以輔助從熱消散機構桿122a移除熱量，如熟習該技術者所將瞭解。

扣持機構100的基底板130係可具有一第一表面132，一相對的第二表面134，及一經過基底板130被界定的開口136。基底板130可進一步具有從基底板第一表面132實質正交地延伸之至少一凸緣(顯示成兩凸緣，第一凸緣138a及第二凸緣138b)。如圖所示，基底板第一凸緣138a及基底板第二凸緣138b可位於基底板130的相對邊緣140a及140b上，其間配置有基底板開口136。基底板130可由任何適當、實質剛性材料製造，包括但不限於金屬、高密度聚合物、碳纖維、及類似物。

基底板130及負載板110可包括一用於將負載板110對準至基底板130之機構。在一實施例中，基底板130可包括從基底板第一表面132延伸之至少一對準銷142。負載板110可包括至少一對準開口144以接收基底板對準銷142。請瞭解負載板110可具有對準銷且基底板130可具有對準開口。

偏壓機構150可為可將一所欲的負載提供至負載板110之任何機構。如第1圖所示，偏壓機構150可為一具有一第一凸輪152a及一第二凸輪152b的雙凸輪裝置，其中一槓桿握柄156將第一凸輪152a附接至第二凸輪152b，使得第一凸輪152a及第二凸輪152b可聯合操作。第一凸輪152a可被可樞轉地附接至基底板第一凸緣138a，且第二凸輪152b可被可樞轉地附接至基底板第二凸緣138b。在圖示實施例中，第一凸輪152a可被一第一樞軸螺栓158a可樞轉地附接，其中第一樞軸螺栓158a延伸經過第一凸輪152a中的一第一凸輪孔166a及基底板第一凸緣138a中的一第一凸緣孔168a，且第二凸輪152b可被一第二樞軸螺栓158b可樞轉地附接，其中第二樞軸螺栓158b延伸經過第二凸輪152b一第二凸輪孔(隱藏)及基底板第二凸緣138b中的一第二凸緣孔168b。

基底板130的第二表面134可放置在一基材170的一第一表面172上並由安裝機構與其固接。在圖示實施例中，基底板130可由至少一安裝螺栓(顯示成安裝螺栓174a、174b及174c(暨一第四被遮住的螺栓174d(顯示於第6圖)))被固接至基材170。基材170可為包括一印刷電路板之任何適當的基材，諸如一主機板或微電子裝置測試基材。基材170可包括一配置於一插座184中的微電子裝置182。基底板開口136可設定尺寸以實質地圍繞插座184。

微電子裝置182可包括但不限於：一中央處理單元(CPU)，一晶片組，一圖形處理器，一特殊應用積體電路(ASIC)，或其他指令/資料處理裝置。插座184可為用於接收一微電子裝置182之任何適當的插座，包括一中央處理單元(CPU)插座及金屬化粒子互連(MPI)插座(一般配合使用晶片組及ASIC應用)。請瞭解：扣持機構100可配合使用任何的單或多裝置插座，諸如一MCP(多晶片處理器)。

一支承板190可被放置在基材170的一第二表面176上(亦即與基材第一表面172相對，其中安裝螺栓174a、174b、及174c(暨第四被遮住的螺栓174d(顯示於第6圖))延伸經過支承板190且與其固接。支承板190可輔助分配藉由安裝螺栓174a、174b、及174c(暨第四被遮住的螺栓174d(顯示於第6圖))將基底板130固接橫越基材第二表面176所傳遞的負載，其可輔助降低對於基材170造成應力損害的可能性。支承板190可具有一被界定於其中的開口192，該開口192可用於背側探測，如熟習該技術者將瞭解。

如第1及2圖所示，負載板周邊116可被定形以容許“落下及旋轉”插入。經定形的負載板周邊116可在其角落120為輪廓狀以提供用於安裝螺栓174a、174b、及174c(暨一被遮住的第四螺栓174d(顯示於第6圖))之空間。

參照第2圖，負載板110可從其負載位置(請見第3圖)相對於基底板130旋轉約45度。負載板110可隨後與基底板130被降低(箭頭A所示)然後旋轉約45度(箭頭B所示)以使對準銷142對準及接合於對準開口144，其將負載板110放置在第一凸輪152a與基底板第一表面132之間、及第二凸輪152b與基底板第一表面132之間。偏壓機構150可被旋轉(箭頭C所示)以使第一凸輪152a與第二凸輪152b接合抵住負載板第一表面112，其將一所欲的負載放置抵住微電子裝置182。一停止銷162可被附接至第一凸輪152a(請見第1圖)及/或第二凸輪152b(請見第2圖)以接觸其各別基底板第一凸緣138a及/或基底板第二凸緣138b以使偏壓機構150在一所欲位置停止旋轉。此操作導致經負載的扣持機構100，如第3圖所示。第1至3圖所示的實施例可特別適用於供較低功率消散微電子裝置用的較小冷卻解決方案“禁止容積(keep out volume)”，諸如金屬化粒子互連(MPI)插座中的晶片組及特殊應用積體電路裝置，如熟習該技術者將瞭解。

第4圖顯示與負載板第一表面112接合之偏壓機構第一凸輪152a及偏壓機構第二凸輪152b(以影線顯示)的側橫剖視圖。一電絕緣材料164可配置於負載板第二表面114以及基材170上的微電子裝置及/或一插座(共同顯示成元件180)之間。電絕緣材料164可穿設有一與負載板開口118中的開口(以影線顯示)實質地對準之開口165，以曝露出微電子裝置的任何熱敏性組件或部分，此熱性接觸可由熱消散裝置122產生(請見第1圖)。電絕緣材料164可防止微電子裝置及/或一插座(共同稱為元件180)上的任何電路之電性短路。電絕緣材料164可附接至負載板第二表面114。可藉由改變負載板110的厚度T且亦參照第1圖藉由改變第一樞軸螺栓158a的直徑及第二樞軸螺栓158b的直徑以及其各別第一凸輪孔166a與第一凸緣孔168b、及第二凸輪孔(隱藏)與第二凸緣孔168b，藉以改變放置在負載板110上的負載。因此，對於插座中之微電子裝置182的負載係可自行調節，而不需要特殊工具或操作者訓練。

如熟習該技術者將瞭解，本描述的實施例可使用於測試微電子裝置或使用於一電腦系統或一電腦伺服器中的一最終組裝。對於微電子裝置測試(糾錯及驗證)，扣持機構可容許藉由更換常用的彈簧螺絲扣持硬體而快速組裝及拆裝。此外，藉由本描述的扣持機構施加一均勻負載係可增高插座的可靠度、可降低裂化或損害一微電子裝置的可能性、並可增加可從微電子裝置測試硬體達成的插入及抽出循環數。

對於第2圖所述的製程係在第5圖的流程圖顯示成製程200。如方塊210所示，一基底板可被附接至一基材，其中基材附接有一插座，一微電子裝置配置於該插座中，且其中微電子裝置經由基底板中的一開口被曝露。如方塊220所示，一具有輪廓角落的負載板可從其負載位置相對於一基底板被旋轉。負載板可隨後與基底板相鄰被降低，如方塊230所示，然後被旋轉以對準及接合負載板及基底板上的對準機構，其將負載板放置在一偏壓機構與基底板之間，如方塊240所示。如方塊250所示，偏壓機構可接合抵住負載板，其放置一所欲的負載抵住微電子裝置。

第6圖顯示一適用以在基底板130上滑動就位之負載板310。負載板310可包括至少一停止突部312，其適用以接觸基底板120的一停止結構藉此對準基底板120上的負載板310。在圖示實施例中，負載板310在基底板130上滑動(箭頭D所示)直到裝載板停止突部312接觸一作為停止結構的基底板凸緣(譬如基底板第一凸緣138a及/或基底板第二凸緣138b)為止。偏壓機構150可隨後被旋轉以使第一凸輪152a及第二凸輪152b接合抵住負載板第一表面112，其放置一所欲的負載抵住微電子裝置182，並導致第7圖之經負載的扣持機構300。第6及7圖所示的實施例可特定適用於供諸如微處理器等高功率消散微電子裝置用之較大的“禁止容積”，如熟習該技術者將瞭解。

對於第6圖所述的製程係在第8圖的流程圖顯示成製程400。如方塊410所示，一基底板可被附接至一基材，其中基材附接有一插座，一微電子裝置配置於該插座中，且其中微電子裝置經由基底板中的一開口被曝露。如方塊420所示，一具有一停止突部的負載板在一基底板上滑動直到裝載板停止突部接觸基底板上的一停止結構為止，其將負載板放置在一偏壓機構與基底板之間。如方塊420所示，偏壓機構可接合抵住負載板，其放置一所欲的負載抵住一微電子裝置。

第9圖顯示一電腦系統510的一實施例。電腦系統510可包含一殼體530內的一基材或主機板520。主機板520可具有與其電性耦合之各種不同的電子組件，包括一微電子裝置諸如一中央處理單元(CPU)、晶片組、圖形處理器、ASIC、或其他指令/資料處理裝置，其位於一插座內且由本描述的一扣持機構所扣持。處理器、插座及扣持機構係概括顯示成元件540(這些組件的細節已顯示於第1至4、6及7圖中)。基材或主機板520可附接至各種不同的周邊裝置，包括輸入裝置諸如一鍵盤560及/或一滑鼠570，及一顯示器裝置諸如一監視器580。

亦瞭解本描述的標的物未必限於第1至9圖所示的特定應用。標的物可施用至其他微電子應用。尚且，標的物亦可使用於微電子裝置製造領域以外的任何適當應用，如熟習該技術者將瞭解。

詳細描述已利用圖示、方塊圖、流程圖、及/或範例來描述裝置及/或製程的不同實施例。若如是圖示、方塊圖、流程圖、及/或範例含有一或多個功能及/或操作，熟習該技術者將瞭解：各圖示、方塊圖、流程圖、及/或範例內的各功能及/或操作可由廣泛範圍的硬體、軟體、韌體或其實質任何的組合而被個別地及/或共同地實行。

所描述的標的物有時係顯示不同其他組件所內含、或其連帶之不同組件。請瞭解此等圖示只是示範性，且可實行許多替代性結構以達成相同功能。在概念意義上，用以達成相同功能的任何組件配置實質上係“相關聯”藉以達成所欲的功能。因此，在本文被組合達成一特定功能的任兩組件可看成彼此“相關聯”藉以達成所欲的功能，而無關乎結構或中間組件。同理，依此相關聯的任兩組件亦可看成“操作性連接”或“操作性耦合”至彼此以達成所欲的功能，且能夠如此相關聯的任兩組件亦可看成“可操作性耦合”至彼此以達成所欲的功能。可操作性耦合的特定範例係包括但不限於可物理性對接及/或物理性互動組件及/或可無線互動及/或無線互動組件及/或邏輯性互動及/或可邏輯性互動組件。

熟習該技術者將瞭解：本文且特別是申請專利範圍的用語係一般預定作為“開放性”用語。一般而言，“包括”用語應被詮釋成“包括但不限於”。此外，“具有”用語應被詮釋成“具有至少”。

在詳細描述內使用複數及/或單數用語係可依上下文及/或應用所需要而從複數轉換至單數及/或從單數轉換至複數。

熟習該技術者將進一步瞭解：若在請求項中使用元件數量的指示，該請求項受此限制的意圖將在該請求項中被明確敘述，且若未明確敘述則無此意圖。此外，若明確敘述一特定數量的一所介紹請求項敘述，熟習該技術者將瞭解此敘述應典型地被詮釋為指涉“至少”該敘述數量。

說明書中的“一實施例”、“部分實施例”、“另一實施例”或“其他實施例”用語可指連同一或多項實施例所描述的一特定的特徵構造、結構或特徵可被包括在至少部分實施例中、但未必全部實施例中。詳細描述中的“一實施例”、“另一實施例”或“其他實施例”各種不同用語未必皆指相同實施例。

雖然本文已利用各不同方法及系統來描述及顯示特定示範性技術，熟習該技術者應瞭解：可作出各種不同其他修改，且均等物可作為替代，而不脫離其請求的標的物或精神。此外，可作出許多修改以使一特定情形適應於所請求標的物的教示，而不脫離本文描述的中心概念。因此，所請求的標的物無意受限於揭露的特定範例，而是此等所請求的標的物亦可包括落在申請專利範圍的範圍內之所有實行方式、及其均等物。

100,300．．．扣持機構

110,310．．．負載板

112．．．負載板第一表面

114．．．負載板第二表面

116．．．負載板周邊

118．．．負載板開口

120．．．角落

122．．．熱消散裝置

122a．．．桿

122b．．．基底

124．．．螺絲

126．．．螺紋式開口

128．．．偏壓裝置

130．．．基底板

132．．．基底板130第一表面

134．．．基底板130第二表面

136．．．基底板開口

138a．．．基底板第一凸緣

138b．．．基底板第二凸緣

140a,140b．．．基底板130的邊緣

142．．．對準銷

144．．．對準開口

150．．．偏壓機構

152a．．．第一凸輪

152b．．．第二凸輪

156．．．槓桿握柄

158a．．．第一樞軸螺栓

158b．．．第二樞軸螺栓

162．．．停止銷

164．．．電絕緣材料

165,192．．．開口

166a．．．第一凸輪孔

168a．．．第一凸緣孔

168b．．．第二凸緣孔

170．．．基材

172．．．基材170的第一表面

174a,174b,174c．．．安裝螺栓

174d．．．第四被遮住的螺栓

176．．．基材170的第二表面

180．．．元件

182．．．微電子裝置

184．．．插座

190．．．支承板

200,400．．．製程

210,220,230,240,250,410,420,430．．．方塊

312．．．停止突部

510．．．電腦系統

520．．．基材或主機板

530．．．殼體

540．．．元件

560．．．鍵盤

570．．．滑鼠

580．．．監視器

A,B,C,D．．．箭頭

T．．．負載板110的厚度

第1圖顯示本描述的一扣持機構之歪斜、分解圖；

第9圖顯示根據本描述的一實施例之一電腦系統。

100‧‧‧扣持機構

110‧‧‧負載板

112‧‧‧負載板第一表面

114‧‧‧負載板第二表面

116‧‧‧負載板周邊

118‧‧‧負載板開口

120‧‧‧角落

122‧‧‧熱消散裝置

122a‧‧‧桿

122b‧‧‧基底

124‧‧‧螺絲

126‧‧‧螺紋式開口

128‧‧‧偏壓裝置

130‧‧‧基底板

132‧‧‧基底板130第一表面

134‧‧‧基底板130第二表面

136‧‧‧基底板開口

138a‧‧‧基底板第一凸緣

138b‧‧‧基底板第二凸緣

140a,140b‧‧‧基底板130的邊緣

142‧‧‧對準銷

144‧‧‧對準開口

150‧‧‧偏壓機構

152a‧‧‧第一凸輪

152b‧‧‧第二凸輪

156‧‧‧槓桿握柄

158a‧‧‧第一樞軸螺栓

158b‧‧‧第二樞軸螺栓

162‧‧‧停止銷

166a‧‧‧第一凸輪孔

168a‧‧‧第一凸緣孔

168b‧‧‧第二凸緣孔

170‧‧‧基材

172‧‧‧基材170的第一表面

174a,174b,174c‧‧‧安裝螺栓

176‧‧‧基材170的第二表面

182‧‧‧微電子裝置

184‧‧‧插座

190‧‧‧支承板

192‧‧‧開口

Claims

一種扣持機構，包含：一基底板，其具有一第一表面及一相對的第二表面，一被界定其中的開口，於該基底板的相對邊緣上從該基底板第一表面延伸之一第一凸緣及一第二凸緣；偏壓機構，其包含一可樞轉地附接至該基底板第一凸緣之第一凸輪和一可樞轉地附接至該基底板第二凸緣之第二凸輪；及一負載板，其適用以留置於該基底板第一表面與偏壓機構之間，且橫跨該基底板開口。
如申請專利範圍第1項之扣持機構，其中該負載板包括一第一表面，一相對的第二表面，及一輪廓狀周邊。
如申請專利範圍第2項之扣持機構，其中該負載板及該基底板進一步包括對準結構。
如申請專利範圍第2項之扣持機構，其中該負載板包括一熱消散機構。
如申請專利範圍第1項之扣持機構，其中該負載板包括一停止突部。
如申請專利範圍第5項之扣持機構，其中該負載板停止突部適用以接觸該基底板上的一停止結構以對準該負載板。
如申請專利範圍第5項之扣持機構，其中該負載板包括一熱消散機構。
如申請專利範圍第1項之扣持機構，進一步包含一將該偏壓機構第一凸輪連接至該偏壓機構第二凸輪之槓桿握柄。
如申請專利範圍第1項之扣持機構，進一步包含一附接至該基底板之支承板。
如申請專利範圍第9項之扣持機構，其中該支承板具有一穿過其所界定之開口。
一種裝載一扣持機構之方法，包含：將一基底板附接至一基材，其中該基材具有一與其附接之插座，該插座中配置一微電子裝置，其中該微電子裝置經由該基底板中的一開口被曝露，其中該基底板具有於該基底板的相對邊緣上從該基底板延伸之一第一凸緣及一第二凸緣；將一具有輪廓狀角落的負載板從其負載位置相對於該基底板作旋轉；與該基底板相鄰地降低該負載板；旋轉該負載板以對準且接合該負載板上及該基底板上的對準機構以及將該負載板放置在一偏壓機構與基底板之間，其中該偏壓機構包含一可樞轉地附接至該基底板第一凸緣之第一凸輪和一可樞轉地附接至該基底板第二凸緣之第二凸輪；及使該偏壓機構之該第一凸輪和該第二凸輪接合抵住該負載板以放置一所欲的負載抵住該微電子裝置。
一種裝載一扣持機構之方法，包含：將一基底板附接至一基材，其中該基材具有一與其附接之插座，一微電子裝置配置於該插座中，其中該微電子裝置經由該基底板中的一開口被曝露，其中該基底板具有於該基底板的相對邊緣上從該基底板延伸之一第一凸緣及一第二凸緣；使一具有一停止突部的負載板在一基底板上滑動直到該負載板停止突部接觸該基底板上的一停止結構為止，將該負載板放置在一偏壓機構與該基底板之間，其中該偏壓機構包含一可樞轉地附接至該基底板第一凸緣之第一凸輪和一可樞轉地附接至該基底板第二凸緣之第二凸輪；及使該偏壓機構之該第一凸輪和該第二凸輪接合抵住該負載板以放置一所欲的負載抵住該微電子裝置。
一種電腦系統，包含：一基材，具有一與其附接的插座及一配置於該插座內的微電子裝置；及一扣持機構，其附接至該基材，包含：一基底板，其具有一第一表面及一相對的第二表面，一被界定其中的開口，於該基底板的相對邊緣上從該基底板第一表面延伸之一第一凸緣及一第二凸緣，其中該基底板開口實質地圍繞該基材插座；一偏壓機構，其包含一可樞轉地附接至該基底板第一凸緣之第一凸輪和一可樞轉地附接至該基底板第二凸緣之第二凸輪；及一負載板，其適用以留置於該基底板第一表面與偏壓機構之間，且橫跨該基底板開口以接觸該微電子裝置。
如申請專利範圍第13項之電腦系統，其中該負載板包括一輪廓狀周邊。
如申請專利範圍第14項之電腦系統，其中該負載板及該基底板進一步包括對準結構。
如申請專利範圍第14項之電腦系統，其中該負載板包括一熱消散機構。
如申請專利範圍第13項之電腦系統，其中該負載板包括一停止突部。
如申請專利範圍第17項之電腦系統，其中該負載板停止突部適用以接觸該基底板上的一停止結構以對準該負載板。
如申請專利範圍第17項之電腦系統，其中該負載板包括一熱消散機構。
如申請專利範圍第13項之電腦系統，進一步包含一將該偏壓機構第一凸輪連接至該偏壓機構第二凸輪之槓桿握柄。
如申請專利範圍第13項之電腦系統，進一步包含一附接至該基底板之支承板。
如申請專利範圍第21項之電腦系統，其中該支承板具有一穿過其所界定之開口。