[go: up one dir, main page]

TWI568893B - 電鍍裝置及收容槽 - Google Patents

電鍍裝置及收容槽 Download PDF

Info

Publication number
TWI568893B
TWI568893B TW104113849A TW104113849A TWI568893B TW I568893 B TWI568893 B TW I568893B TW 104113849 A TW104113849 A TW 104113849A TW 104113849 A TW104113849 A TW 104113849A TW I568893 B TWI568893 B TW I568893B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
plating
space
plated
plating solution
anode member
Prior art date
Application number
TW104113849A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201610242A (zh
Inventor
Wataru Yamamoto
Fumio Harada
Hajime Kiyokawa
Original Assignee
Yamamoto-Ms Co Ltd
Kiyokawa Plating Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamamoto-Ms Co Ltd, Kiyokawa Plating Industry Co Ltd filed Critical Yamamoto-Ms Co Ltd
Publication of TW201610242A publication Critical patent/TW201610242A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI568893B publication Critical patent/TWI568893B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1655—Process features
    • C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02—Tanks; Installations therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1632—Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005—Contacting devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

電鍍裝置及收容槽
本發明係有關於電鍍裝置及收容槽。
一般，已知流至陽極構件或陰極構件之電流值愈大，使電鍍之成長速度愈快，而生產力提高，相反地，在陽極構件或陰極構件易產生燒痕，引起電鍍不良之危險性高。
因此，作為一面以高電流提高生產力，一面防止電鍍不良之技術，已知一種噴射式電鍍裝置，該裝置係藉由從複數個噴嘴朝向被電鍍物噴射電鍍液，進行電鍍處理(例如，參照專利文獻1、2)。
【先行專利文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]日本特表2006-519932號公報
[專利文獻2]日本特開2003-124214號公報
可是，在以往之噴射式電鍍裝置，發生電鍍液易碰撞之處與難碰撞之處，而具有發生電鍍厚度之不均的問題。
作為這種問題的對應方法，一般所進行的係一面使固持被電鍍物之陰極構件轉動，一面從噴嘴噴射電鍍液。
可是，在此方法，因為不僅複數個噴嘴，更需要使陰極構件轉動之驅動機構，所以引起電鍍裝置之複雜化、大形化，而具有導至耗費增加的問題。
本發明係從這種觀點所創議者，其課題在於提供能以比以往更簡單的構造提高電鍍厚度之均勻性的電鍍裝置及收容槽。
為了解決該課題，本發明電鍍裝置包括：電鍍槽，係收容電鍍液；陽極構件，係配置於該電鍍槽的內部；被電鍍物，係以與該陽極構件相對向之方式配置於該電鍍槽的內部；與該被電鍍物接觸之陰極構件；以及空間，係形成於該陽極構件與該被電鍍物之間，並成為該電鍍液從該電鍍槽流入之流路；其特徵在於：該電鍍液係從該空間之上方流入，而且從該空間之下方以泵吸入。
若依據本發明，因為電鍍液從空間之上方流入，而且從空間之下方以泵吸入，所以空間內之電鍍液的流速上昇。因此，電鍍液易均勻地碰撞被電鍍物，而可使電鍍厚度之均勻性提高。而且，因為在本發明不需要噴嘴或驅動機構，所以實現電鍍裝置之簡化、小形化，而可抑制耗費。
又，採用該空間係與該陽極構件和該被電鍍物的相對向方向正交之方向的兩側部被封閉的構成較佳。
若依據該構成，因為該空間係與陽極構件和被電鍍物的相對向方向正交之方向的兩側部被封閉，所以可防止電鍍液從空間之側方侵入，而可使電鍍液的流動變成與被電鍍物 平行之流動的層流。
又，採用該電鍍槽係具有可折裝地固持該陽極構件之第1固持部、與可折裝地固持該被電鍍物之第2固持部的構成較佳。
若依據該構成，因為電鍍槽具有可折裝地固持陽極構件之第1固持部、與可折裝地固持被電鍍物之第2固持部，所以可易於對電鍍槽進行陽極構件及被電鍍物的定位，而且可確實地固持陽極構件及被電鍍物。
又，採用沿著該陽極構件與該被電鍍物的相對向方向之該空間的寬度尺寸係形成如使該電鍍液之流動變成與該被電鍍物平行之層流的寬度尺寸的構成較佳。
若依據該構成，可提高空間內之電鍍液的流速，而且可使電鍍液的流動變成與被電鍍物平行之流動的層流。
又，為了解決該課題，本發明係配置於可收容電鍍液之電鍍槽之內部的收容槽，其特徵在於包括：被收容於內部之陽極構件；被電鍍物，係被收容於內部，並配置成與該陽極構件相對向；與該被電鍍物接觸之陰極構件；以及空間，係形成於該陽極構件與該被電鍍物之間，並成為該電鍍液從該電鍍槽流入之流路；該電鍍液係從該空間之上方流入，而且從該空間之下方以泵吸入。
若依據本發明，因為該電鍍液係從該空間之上方流入，而且從該空間之下方以泵吸入，所以空間內之電鍍液的流速上昇。因此，電鍍液易均勻地碰撞被電鍍物，而可使電鍍厚度之均勻性提高。而且，因為在本發明不需要噴嘴或驅動機 構，所以實現電鍍裝置之簡化、小形化，而可抑制耗費。又，若依據本發明，因為可將收容槽裝入既有之電鍍槽後使用，所以具有泛用性高之優點。
又，為了解決該課題，本發明電鍍裝置包括：電鍍槽，係收容電鍍液；該電鍍槽之壁部；被電鍍物，係以與該壁部相對向之方式配置於該電鍍槽的內部；以及空間，係形成於該壁部與該被電鍍物之間，並成為該電鍍液從該電鍍槽流入之流路；其特徵在於：該電鍍液係從該空間之上方流入，而且從該空間之下方以泵吸入。
進而，為了解決該課題，本發明係配置於可收容電鍍液之電鍍槽之內部的收容槽，其特徵在於包括：該收容槽之壁部；被電鍍物，係被收容於內部，並配置成與該壁部相對向；以及空間，係形成於該壁部與該被電鍍物之間，並成為該電鍍液從該電鍍槽流入之流路；該電鍍液係從該空間之上方流入，而且從該空間之下方以泵吸入。
在將本發明用於無電解電鍍的情況，亦因為電鍍液從空間之上方流入，而且從空間之下方以泵吸入，所以空間內之電鍍液的流速上昇。因此，電鍍液易均勻地碰撞被電鍍物，而可使電鍍厚度之均勻性提高。而且，因為在本發明不需要噴嘴或驅動機構，所以實現電鍍裝置之簡化、小形化，而可抑制耗費。
若依據本發明，可提供能以比以往更簡單的構造提高電鍍厚度之均勻性的電鍍裝置及收容槽。
M‧‧‧電鍍裝置
10‧‧‧電鍍槽
11b~11e‧‧‧側部
13‧‧‧第1固持部
14‧‧‧第2固持部
20‧‧‧陽極構件
30‧‧‧陰極治具(陰極構件)
40‧‧‧空間
50‧‧‧泵
60‧‧‧吸入配管
70‧‧‧排出配管
80‧‧‧電源
90‧‧‧收容槽
90b~90e‧‧‧側部
91‧‧‧第1固持部
92‧‧‧第2固持部
93‧‧‧空間
C1‧‧‧吸入流路
C2‧‧‧排出流路
F‧‧‧電鍍液
W‧‧‧被電鍍物
X‧‧‧相對向方向
Y‧‧‧正交方向
第1圖係表示本發明之第1實施形態之電鍍裝置的平面圖。
第2圖係表示本發明之第1實施形態之電鍍裝置的縱向剖面圖。
第3圖係第1圖之局部放大平面圖。
第4圖係表示本發明之第2實施形態之電鍍裝置的縱向剖面圖。
第5圖係表示本發明之第2實施形態之收容槽、陽極構件以及陰極治具的分解縱向剖面圖。
第6圖係第5圖之I-I線剖面圖。
第7圖係表示將陽極構件及陰極治具收容於收容槽之狀態的平面圖。
第8圖係表示本發明之第3實施形態之電鍍裝置的縱向剖面圖。
第9圖係表示本發明之第4實施形態之電鍍裝置的縱向剖面圖。
參照圖面，詳細地說明本發明之實施形態。在說明，對同一元件附加相同的符號，並省略重複的說明。此外，在以下的說明，將陽極構件20與被電鍍物W所相對向之方向稱為「相對向方向X」，並將與相對向方向X正交的方向稱為「正交方向Y」。
如第1圖、第2圖所示，第1實施形態之電鍍裝置M包括電鍍槽10、陽極構件20、陰極治具30、空間40以及泵50。此外，第1圖中之點影線表示電鍍液F之滯留部位。
<電鍍槽>
電鍍槽10係如第1圖、第2圖所示，具備收容電鍍液F的功能。電鍍槽10包括底部11a、在正交方向Y相對向之一對側部11b、11c以及在相對向方向X相對向之一對側部11d、11e，並上部開口之箱形而且樹脂製的容器。電鍍液F係在電鍍槽10中僅被收容於隔著陽極構件20(鉛垂壁12)與空間40相反側的區域。電鍍槽10係在平面圖上呈矩形，並設置成長度方向與相對向方向X一致。此外，電鍍槽10的形狀或材質等係可適當地變更。
電鍍槽10係如第2圖所示，具有：鉛垂壁12，係從電鍍槽10之底部11a的內面往上方所突設；第1固持部13，係可拆裝地固持陽極構件20；第2固持部14，係可拆裝地固持陰極治具30；電鍍用連通孔15，係使第1固持部13與空間40連通；以及電鍍液F所通過之吸入孔16及排出孔17。
是壁部之鉛垂壁12係設置於電鍍槽10之側部11d側的壁狀部位。鉛垂壁12之正交方向Y的兩側部係與電鍍槽10之側部11b、11c(參照第1圖)的內面連續並一體地形成。鉛垂壁12的上部位於比電鍍液F之液面或側部11b~11e之上端更下方的位置。藉這種構成，電鍍液F係如上述所示，越過鉛垂壁12後往空間40流入。此外，亦可作成與電鍍槽10分開地形成鉛垂壁12，並安裝於電鍍槽10的構成。
第1固持部13係上部開口之槽狀或狹縫狀的孔。第1固持部13係以從鉛垂壁12之上部至下部的方式所形成，並設置於鉛垂壁12之靠近陰極治具30的位置。陽極構件20被插入並固持於第1固持部13。
如第1圖所示，第2固持部14係配合陰極治具30的外形形狀，形成凹凸狀的部位。第2固持部14形成於電鍍槽10之側部11b、11c的內面。陰極治具30被插入並固持於第2固持部14。第2固持部14係從相對向方向X之兩側夾入並固持形成於陰極治具30之陽極構件20側之端部的突出部30a。此外，亦可作成將陰極治具30固持於鉛垂壁12，並將陽極構件20固持於電鍍槽10之側部11b、11c的構成。
如第2圖所示，電鍍用連通孔15係使陽極構件20在空間40側露出的貫穿孔。電鍍用連通孔15形成於鉛垂壁12之上下方向的中間部。
吸入孔16係成為藉泵50從空間40所吸入之電鍍液F通過的吸入流路C1之一部分的貫穿孔。吸入孔16係以從電鍍槽10之底部11a的上面貫穿至側面的方式所形成。吸入孔16係在從底部11a的上面朝向下方延伸後，朝向相對向方向X之一方延伸。吸入孔16的一端部係開口於空間40的下部。在吸入孔16之另一端部，連接用以連接吸入孔16與泵50之吸入配管60。即，在本實施形態，藉吸入孔16與吸入配管60，構成吸入流路C1。
排出孔17係成為從泵50所排出之電鍍液F通過的排出流路C2之一部分的貫穿孔。排出孔17係以從電鍍槽 10之側部11e的外面貫穿至內面的方式所形成。排出孔17的一端部係開口於電鍍槽10中隔著陽極構件20與空間40相反側的區域。在排出孔17之另一端部，連接用以連接排出孔17與泵50之排出配管70。即，在本實施形態，藉排出孔17與排出配管70，構成排出流路C2。
<陽極構件>
陽極構件20係如第1圖、第2圖所示，係配置於電鍍槽10的內部之矩形而且板狀的金屬製構件。陽極構件20係以沿著正交方向Y之中央部21位於比沿著正交方向Y之兩端部22、23更下方的方式所形成。陽極構件20之中央部21的上端係水平地形成，並位於與鉛垂壁12之上部相同的高度。陽極構件20之兩端部22、23的上端係比電鍍液F之液面更向上方突出。藉這種構成，電鍍液F係如後述所示，僅越過陽極構件20的中央部21後，向空間40流入。陽極構件20之兩端部22、23係經由連接線H1，與電源80之+(plus；正)極連接。
<陰極治具>
陰極治具30係如第1圖、第2圖所示，具備作為陰極構件的功能，而且具備固持於被電鍍物W的功能。陰極治具30及被電鍍物W係以與陽極構件20相對向之方式配置於電鍍槽10的內部。
陰極治具30係如第2圖所示，具有：一對固持構件31、32，係夾持被電鍍物W；及電極構件33，係與被電鍍物W接觸並傳達來自電源80的電力。
在配置於空間40側之固持構件32，以在水平方向 貫穿之方式形成電鍍用開口部32a。電鍍用開口部32a發揮使被電鍍物W在空間40側露出，並使電鍍液F與被電鍍物W接觸的功能。
電極構件33係由與被電鍍物W之周緣接觸之環狀的接觸部33a、及與電源80連接之長方形的電源連接部33b所構成。電源連接部33b被插入形成於固持構件32之內部的插入孔32b。電源連接部33b的上部側係位於比電鍍液F之液面更上方的位置。電源連接部33b係經由連接線H2，與電源80之-(minus；負)極連接。陰極治具30的上部係位於比電鍍液F之液面更上方的位置，正交方向Y的兩側部係無間隙地與電鍍槽10之側部11b、11c的內面接觸。藉這種構成，可抑制從陽極構件20側向空間40所流入之電鍍液F侵入陰極治具30的背側。此外，陰極治具30的構成係亦可適當地變更，亦可使用陰極板，來替代陰極治具30。
<空間>
空間40係如第1圖、第2圖所示，形成於陽極構件20與陰極治具30(被電鍍物W)之間，並發揮作為電鍍液F從電鍍槽10流入之流路的功能。空間40係上部開口之狹縫狀的狹小空間。空間40之正交方向Y的兩側部係藉電鍍槽10之側部11b、11c所封閉。空間40係如第3圖所示，以沿著相對向方向X之尺寸D1比沿著正交方向Y之尺寸D2更小的方式所形成(D1<D2)。沿著相對向方向X之尺寸D1係設為例如約1mm~30mm較佳。又，在空間40流動之電鍍液F的流速係設為例如約0.1~3m/s較佳。電鍍液F的流速係與空間40之沿 著相對向方向X的尺寸D1或泵50的性能等相關，藉由適當地變更這些，可調整。
<泵>
泵50係如第1圖、第2圖所示，配置於電鍍槽10的外部。泵50具備從空間40吸入電鍍液F，而且向電鍍槽10排出所吸入之電鍍液F的功能。
本發明之第1實施形態的電鍍裝置M係基本上如上述所示構成，其次，說明其動作及作用效果。
如第1圖、第2圖所示，驅動泵50時，吸入空間40的電鍍液F。伴隨該吸入作用，電鍍槽10的電鍍液F係越過鉛垂壁12及陽極構件20的中央部21後，從上方向空間40流入。
在此時，因為空間40之正交方向Y的兩側部被電鍍槽10封閉，所以電鍍液F不會從空間40的側方侵入。又，因為在電鍍槽10中僅在隔著陽極構件20與空間40相反側的區域收容電鍍液F，所以電鍍液F僅從陽極構件20側(僅相對向方向X之一方)向空間40侵入。藉此，使從電鍍槽10往空間40之電鍍液F的流動變得圓滑(儘量抑制電鍍液F彼此發生干涉)，進而，可抑制在空間40之電鍍液F的流動發生擾流。
接著，電鍍液F係在空間40從上方朝向下方流動。在此時，將電源80接通，而使電流流至陽極構件20或電極構件33時，電鍍液F中之金屬離子被吸引至陰極治具30側，並析出至被電鍍物W，而形成電鍍層。順便地，電鍍厚度之調整係可藉由適當地變更空間40之電鍍液F的流速或電源 80的電流值來進行。
然後，電鍍液F係藉泵50從空間40的下方吸入，再通過吸入流路C1後，朝向泵50流動。
到達泵50之電鍍液F係從泵50被排出後，通過排出流路C2，向電鍍槽10回流。
若依據以上所說明之本實施形態，因為電鍍液F從空間40的上方流入，而且藉泵50從空間40的下方吸入，所以空間40內之電鍍液F的流速上昇。因此，電鍍液F易均勻地碰撞被電鍍物W，而可提高電鍍厚度的均勻性。而且，在本實施形態，因為不需要噴嘴或驅動機構等，所以實現電鍍裝置M之間化、小形化，而可抑制耗費。
若依據本實施形態，因為空間40內之電鍍液F替換，所以即使從電源80使大電流流動，亦難在陽極構件20或電極構件33發生燒痕，而可抑制電鍍不良之發生。因此，可使電鍍層迅速且均勻地成長，而可提高生產力。
例如，在一般之硫酸銅電鍍，需要以約1~2A/dm2之電流密度進行電解電鍍。相對地，在本實施形態，因為空間40內之電鍍液F的流速上昇，而且空間40內之電鍍液F替換，所以能以約4~5A/dm2之電流密度進行電解電鍍，結果，可縮短電鍍時間。
若依據本實施形態，因為空間40係正交方向Y的兩側部被電鍍槽10封閉，所以可防止電鍍液F從空間40的側方侵入。又，沿著相對向方向X之空間40的尺寸D1係例如1mm~30mm的窄寬度。藉此，可使電鍍液F之流動變成與被電 鍍物W平行之流動的層流。
若依據本實施形態，因為電鍍槽10具有可拆裝地固持陽極構件20之第1固持部13、與係可拆裝地固持陰極治具30之第2固持部14，所以可易於對電鍍槽10進行陽極構件20及陰極治具30(被電鍍物W)的定位，而且可確實地固持陽極構件20及陰極治具30。
若依據本實施形態，因為將空間40形成於陽極構件20與陰極治具30(被電鍍物W)之間，而且使電鍍液F從空間40之上方朝向下方流動，所以即使是使用小形之泵50的情況，亦可充分地確保電鍍液F的流速。而且，藉由使用泵50，可實現電鍍裝置M之更小形化。
若依據本實施形態，因為藉泵50使電鍍液F循環，所以可再利用電鍍液F，而不會浪費。
其次，參照第4圖至第7圖，說明本發明之第2實施形態的電鍍裝置M。第2實施形態之電鍍裝置M係在具備收容陽極構件20及陰極治具30的收容槽90，並在使用無第1固持部13或第2固持部14等之一般的電鍍槽10上與第1實施形態相異。此外，因為在第2實施形態之電鍍裝置M中，陽極構件20、陰極治具30以及泵50係與第1實施形態一樣，所以省略說明。
收容槽90係如第4圖所示，配置於電鍍槽10的內部，並具備收容陽極構件20及陰極治具30的功能。收容槽90係包括底部90a、在正交方向Y相對向之一對側部90b、90c以及在相對向方向X相對向之一對側部90d、90e，並上部開 口之大致四角筒狀而且樹脂製的容器。此外，收容槽90的形狀或材質等係可適當地變更。
收容槽90具有：第1固持部91，係可拆裝地固持陽極構件20；第2固持部92，係可拆裝地固持陰極治具30；空間93，係形成於陽極構件20與陰極治具30(被電鍍物W)之間；電鍍用連通孔94，係使第1固持部91與空間93連通；以及與空間93之下部(下游端)連接的連接部95。
第1固持部91係上部開口之槽狀或狹縫狀的孔。第1固持部91係以從側部90e之上部至下部的方式所形成，並設置於側部90e之靠近陰極治具30的位置。陽極構件20被插入並固持於第1固持部91。側部90e之上部係位於比電鍍液F之液面或側部11b~11e之上端更下方的位置，藉這種構成，電鍍液F係如後述所示，越過側部90e之上部後向空間93流入。此外，陽極構件20之中央部21的上端係位於與側部90e之上部相同的高度。
第2固持部92係配合陰極治具30的外形形狀，形成凹凸狀的部位。第2固持部92形成於收容槽90之側部90b、90c的內面。陰極治具30被插入並固持於第2固持部92。第2固持部92係從相對向方向X之兩側夾入並固持形成於陰極治具30之陽極構件20側之端部的突出部30a(參照第7圖)。側部90d的上部係位於比電鍍液F之上面或側部11b~11e之上端更上方的位置，藉這種構成，可抑制電鍍液F之從陰極治具30側往空間40的侵入。此外，亦可作成將陰極治具30固持於側部90e，並將陽極構件20固持於側部90b、90c的構成。
空間93係形成於陽極構件20與陰極治具30(被電鍍物W)之間，並發揮作為電鍍液F從電鍍槽10流入之流路的功能。空間93係上部及下部開口之狹縫狀的狹小空間。空間93之正交方向Y的兩側部係藉收容槽90之正交方向Y的側部90b、90c所封閉。空間93係如第7圖所示，以沿著相對向方向X之尺寸D1比沿著正交方向Y之尺寸D2更小的方式所形成(D1<D2)。沿著相對向方向X之尺寸D1係設為例如約1mm~30mm較佳。又，在空間93流動之電鍍液F的流速係設為例如約0.1~3m/s較佳。電鍍液F的流速係與空間93之沿著相對向方向X的尺寸D1或泵50的性能等相關，藉由適當地變更這些，可調整。
如第5圖所示，空間93的下部93a係延設至比第1固持部91及第2固持部92更下方並開口於收容槽90的底部90a。空間93的下部93a側係以在沿著相對向方向X之縱向剖面圖隨著從上方往下方寬度變寬的方式所形成。又，如第6圖所示，空間93的下部93a側係以在沿著正交方向Y之縱向剖面圖隨著從上方往下方寬度變窄的方式所形成。
如第4圖所示，電鍍用連通孔94係使陽極構件20在空間93側露出的貫穿孔。電鍍用連通孔94形成於比側部90e之上部更下方的位置。
連接部95係藉泵50從空間93所吸入之電鍍液F通過的吸入流路C1之一部分的部位。連接部95的一端部係與空間93的下部93a連接。在連接部95之另一端部，連接用以連接連接部95與泵50之吸入配管60。即，在本實施形態，藉 連接部95與吸入配管60，構成吸入流路C1。
在泵50，連接成為從泵50所排出之電鍍液F通過的排出流路C2的排出配管70。排出配管70的一端部係開口於電鍍槽10中隔著陽極構件20與空間93相反側的區域。即，在本實施形態，僅藉排出配管70，構成排出流路C2。
本發明之第2實施形態的電鍍裝置M係基本上如上述所示構成，其次，說明其動作及作用效果。
如第3圖所示，驅動泵50時，吸入空間93的電鍍液F。伴隨該吸入作用，電鍍槽10的電鍍液F係越過側部90e之上部及陽極構件20的中央部21後，從上方向空間93流入。
在此時，因為空間93之正交方向Y的兩側部被封閉，所以電鍍液F不會從空間93的側方侵入。又，因為側部90e之上部位於比電鍍液F之液面更下方的位置，側部90d之上部位於比電鍍液F之上面更上方的位置，所以電鍍液F僅從陽極構件20側(僅相對向方向X之一方)向空間93侵入。藉此，使從電鍍槽10往空間93之電鍍液F的流動變得圓滑(儘量抑制電鍍液F彼此發生干涉)，進而，可抑制在空間93之電鍍液F的流動發生擾流。
接著，電鍍液F係在空間93從上方朝向下方流動。在此時，將電源80接通，而使電流流至陽極構件20或電極構件33時，電鍍液F中之金屬離子被吸引至陰極治具30側，並析出至被電鍍物W，而形成電鍍層。順便地，電鍍厚度之調整係可藉由適當地變更空間93之電鍍液F的流速或電源 80的電流值來進行。
然後，電鍍液F係藉泵50從空間93的下方吸入，再通過吸入流路C1後，朝向泵50流動。
到達泵50之電鍍液F係從泵50被排出後，通過排出流路C2，向電鍍槽10回流。
若依據以上所說明之本實施形態，可得到與第1實施形態大致一樣之作用效果。
又，若依據本實施形態，因為可將收容槽90裝入既有之電鍍槽10後使用，所以具有泛用性高之優點。
其次，主要參照第8圖，說明本發明之第3實施形態的電鍍裝置M。第3實施形態之電鍍裝置M係在將本發明之電鍍裝置M用於無電解電鍍上與第1實施形態相異。即，在未具備陽極構件20或陰極治具30上與第1實施形態相異。此外，在說明，對與第1實施形態相同之元件附加與第1實施形態相同的符號，重複之說明係省略。
第3實施形態之電鍍裝置M包括電鍍槽10、被電鍍物W、空間40以及泵50。
本實施形態之電鍍槽10的鉛垂壁12係在未包括第1固持部13及電鍍用連通孔15上與第1實施形態相異。
被電鍍物W係以與鉛垂壁12相對向之方式配置於電鍍槽10的內部。第8圖所示之被電鍍物W的上部係位於與電鍍液F之上面相同之高度的位置。省略圖示，亦可被電鍍物W之上部係位於比電鍍液F之上面更上方或下方的位置。被電鍍物W之正交方向Y的兩側部係無間隙地與電鍍槽10之 側部11b、11c的內面接觸(在第8圖僅圖示側部11c)。省略圖示，被電鍍物W係例如藉形成於電鍍槽10之固持部等，被固持成對電鍍槽10鉛垂。
空間40係形成於鉛垂壁12與被電鍍物W之間，並發揮作為電鍍液F從電鍍槽10流入之流路的功能。在空間40流動之電鍍液F的流速係設為例如約0.1~3m/s較佳。在進行如本實施形態之無電解電鍍的情況，電鍍液F的流速係設為約0.1m/s更佳。
若依據以上所說明之本實施形態，可得到與第1實施形態大致一樣之作用效果。
此外，省略鉛垂壁12，亦可將空間40形成於電鍍槽10的側部11d與被電鍍物W之間，亦可將空間40形成於電鍍槽10的側部11e與被電鍍物W之間。在此情況，適當地變更吸入流路C1或排出流路C2等的位置。又，在這種構成，電鍍槽10之側部11d、11e構成申請專利範圍之壁部。
其次，主要參照第9圖，說明本發明之第4實施形態的電鍍裝置M。第4實施形態之電鍍裝置M係在將本發明之電鍍裝置M用於無電解電鍍上與第2實施形態相異。即，在未具備陽極構件20或陰極治具30上與第2實施形態相異。此外，在說明，對與第2實施形態相同之元件附加與第2實施形態相同的符號，重複之說明係省略。
第4實施形態之收容槽90係配置於電鍍槽10的內部，並具備收容被電鍍物W的功能。
收容槽90具有被電鍍物W、形成於側部90e與被電鍍物 W之間的空間93、以及與空間93之下部(下游端)連接的連接部95。本實施形態之收容槽90係在具有第1固持部91、第2固持部92以及電鍍用連通孔94上與第2實施形態相異。
被電鍍物W係以與側部90e相對向之方式配置於收容槽90的內部。第9圖所示之被電鍍物W的上部係位於與電鍍液F之上面相同之高度的位置。省略圖示，亦可被電鍍物W之上部係位於比電鍍液F之上面更上方或下方的位置。被電鍍物W之正交方向Y的兩側部係無間隙地與收容槽90之側部90b、90c的內面接觸(在第9圖僅圖示側部90c)。省略圖示，被電鍍物W係例如藉形成於收容槽90之固持部等，被固持成對收容槽90鉛垂。
空間93係形成於側部90e與被電鍍物W之間，並發揮作為電鍍液F從電鍍槽10流入之流路的功能。空間93的下部93a係延設至比被電鍍物W更下方，並開口於收容槽90的底部90a。在空間93流動之電鍍液F的流速係設為例如約0.1~3m/s較佳。在進行如本實施形態之無電解電鍍的情況，電鍍液F的流速係設為約0.1m/s更佳。
若依據以上所說明之本實施形態，可得到與第2實施形態大致一樣之作用效果。
此外，例如，亦可將空間93形成於收容槽90的側部90d與被電鍍物W之間。在此情況，適當地變更吸入流路C1或排出流路C2等的位置，而且使側部90d之上部位於比電鍍液F之液面更下方的位置。又，在這種構成，收容槽90之側部90d構成申請專利範圍之壁部。
以上，參照圖面，詳細地說明了本發明之第1~第4實施形態，但是本發明係未限定如此，可在不超出發明之主旨的範圍適當地變更。
在第1、第2實施形態，採用電鍍液F僅從陽極構件20側(僅相對向方向X之一方)向空間40、93侵入的構成，但是本發明係未限定如此。亦可採用電鍍液F僅從陰極治具30側(僅相對向方向X之另一方)向空間40、93侵入的構成，亦可採用電鍍液F從陽極構件20側及陰極治具30側之雙方(相對向方向X之雙方)向空間40、93侵入的構成。
在第3實施形態，採用電鍍液F僅從鉛垂壁12側(僅相對向方向X之一方)向空間40侵入的構成，但是本發明係未限定如此。亦可採用電鍍液F僅從被電鍍物W側(僅相對向方向X之另一方)向空間40侵入的構成，亦可採用電鍍液F從鉛垂壁12側及被電鍍物W側之雙方(相對向方向X之雙方)向空間40侵入的構成。
在第4實施形態，採用電鍍液F僅從側部90e側(僅相對向方向X之一方)向空間93侵入的構成，但是本發明係未限定如此。亦可採用電鍍液F僅從側部90d側(僅相對向方向X之另一方)向空間93侵入的構成，亦可採用電鍍液F從側部90d、90e側之雙方(相對向方向X之雙方)向空間93侵入的構成。
在第1~第4實施形態，構成為可使未圖示之攪拌棒從空間40、93之上方出入。亦可該攪拌棒係例如構成為藉驅動馬達沿著正交方向Y擺動，來攪拌空間40的電鍍液F。
又，亦可設置複數個攪拌用之竹片，並構成為藉由改變該竹片之角度，來攪拌電鍍液F。
在第1~第4實施形態，藉泵50使電鍍液F循環，但是本發明係未限定如此，亦可作成排出藉泵50所吸入之電鍍液F，並將新的電鍍液F補充注入電鍍槽10的構成。
M‧‧‧電鍍裝置
10‧‧‧電鍍槽
11b~11e‧‧‧側部
13‧‧‧第1固持部
14‧‧‧第2固持部
15‧‧‧電鍍用連通孔
16‧‧‧吸入孔
17‧‧‧排出孔
20‧‧‧陽極構件
21‧‧‧陽極構件之中央部
22、23‧‧‧陽極構件之兩端部
30‧‧‧陰極治具(陰極構件)
30a‧‧‧突出部
33b‧‧‧電源連接部
40‧‧‧空間
50‧‧‧泵
60‧‧‧吸入配管
70‧‧‧排出配管
C1‧‧‧吸入流路
C2‧‧‧排出流路
F‧‧‧電鍍液
X‧‧‧相對向方向
Y‧‧‧正交方向

Claims (7)

  1. 一種電鍍裝置，包括：電鍍槽，係收容電鍍液；陽極構件，係配置於該電鍍槽的內部；被電鍍物，係以與該陽極構件相對向之方式配置於該電鍍槽的內部；與該被電鍍物接觸之陰極構件；以及空間，係形成於該陽極構件與該被電鍍物之間，並成為該電鍍液從該電鍍槽流入之流路；其特徵在於：該被電鍍物中與該陽極構件之相對向方向正交之方向的兩側部，係相對於該電鍍槽被保持；該電鍍液係從該空間之上方流入，而且僅沿著該被電鍍物的一側從該空間之下方以泵吸入。
  2. 如申請專利範圍第1項之電鍍裝置，其中該空間係與該陽極構件和該被電鍍物的相對向方向正交之方向的兩側部被封閉。
  3. 如申請專利範圍第1項之電鍍裝置，其中具有：第1固持部，係可折裝地固持該陽極構件；及第2固持部，係可折裝地固持該被電鍍物。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電鍍裝置，其中沿著該陽極構件與該被電鍍物的相對向方向之該空間的寬度尺寸係形成如使該電鍍液之流動變成與該被電鍍物平行之層流的寬度尺寸。
  5. 一種收容槽，配置於可收容電鍍液之電鍍槽之內部，其特徵在於包括：被收容於內部之陽極構件；被電鍍物，係被收容於內部，並配置成與該陽極構件相對向；與該被電鍍物接觸之陰極構件；以及空間，係形成於該陽極構件與該被電鍍物之間，並成為該電鍍液從該電鍍槽流入之流路；該被電鍍物中與該陽極構件之相對向方向正交之方向的兩側部，係相對於該電鍍槽被保持；該電鍍液係從該空間之上方流入，而且僅沿著該被電鍍物的一側從該空間之下方以泵吸入。
  6. 一種電鍍裝置，包括：電鍍槽，係收容電鍍液；該電鍍槽之壁部；被電鍍物，係以與該壁部相對向之方式配置於該電鍍槽的內部；以及空間，係形成於該壁部與該被電鍍物之間，並成為該電鍍液從該電鍍槽流入之流路；其特徵在於：該被電鍍物中與該壁部之相對向方向正交之方向的兩側部，係相對於該電鍍槽被保持；該電鍍液係從該空間之上方流入，而且僅沿著該被電鍍物的一側從該空間之下方以泵吸入。
  7. 一種收容槽，配置於可收容電鍍液之電鍍槽之內部，其特徵在於包括：該收容槽之壁部；被電鍍物，係被收容於內部，並配置成與該壁部相對向；以及空間，係形成於該壁部與該被電鍍物之間，並成為該電鍍液從該電鍍槽流入之流路；該被電鍍物中與該壁部之相對向方向正交之方向的兩側部，係相對於該電鍍槽被保持；該電鍍液係從該空間之上方流入，而且僅沿著該被電鍍物的一側從該空間之下方以泵吸入。
TW104113849A 2014-05-12 2015-04-30 電鍍裝置及收容槽 TWI568893B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014098446 2014-05-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201610242A TW201610242A (zh) 2016-03-16
TWI568893B true TWI568893B (zh) 2017-02-01

Family

ID=54479748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104113849A TWI568893B (zh) 2014-05-12 2015-04-30 電鍍裝置及收容槽

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10030313B2 (zh)
EP (1) EP3144417B1 (zh)
JP (1) JP6552485B2 (zh)
KR (1) KR101789080B1 (zh)
CN (1) CN105917033B (zh)
SG (1) SG11201604287YA (zh)
TW (1) TWI568893B (zh)
WO (1) WO2015174204A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6472693B2 (ja) 2015-03-24 2019-02-20 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP7316908B2 (ja) * 2019-10-30 2023-07-28 株式会社荏原製作所 アノード組立体
CN115874249A (zh) * 2022-11-30 2023-03-31 福建华威钜全精工科技有限公司 一种汽缸电镀阳极内流道机构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004339590A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Atotech Japan Kk 表面処理装置
JP2009091597A (ja) * 2007-10-03 2009-04-30 Japan Envirotic Industry Co Ltd 処理装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4087839B2 (ja) 1999-03-11 2008-05-21 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP3939124B2 (ja) 2001-10-15 2007-07-04 株式会社荏原製作所 配線形成方法
JP2003342783A (ja) 2002-05-28 2003-12-03 Micronics Japan Co Ltd メッキ方法及び装置
CN100439571C (zh) * 2002-07-18 2008-12-03 株式会社荏原制作所 电镀装置
JP4805141B2 (ja) 2003-03-11 2011-11-02 株式会社荏原製作所 電気めっき装置
JP3930832B2 (ja) * 2003-06-06 2007-06-13 株式会社山本鍍金試験器 水槽
JP4553632B2 (ja) * 2004-05-21 2010-09-29 株式会社荏原製作所 基板めっき方法及び基板めっき装置
CN2839303Y (zh) * 2005-07-19 2006-11-22 官锦堃 喷流漂浮式电镀槽
JP2011052241A (ja) 2009-08-31 2011-03-17 Murata Mfg Co Ltd めっき装置及びめっき方法
WO2011105072A1 (ja) * 2010-02-24 2011-09-01 住友ベークライト株式会社 基板処理方法および基板処理装置
JP5775436B2 (ja) * 2011-11-30 2015-09-09 富士重工業株式会社 電着塗装装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004339590A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Atotech Japan Kk 表面処理装置
JP2009091597A (ja) * 2007-10-03 2009-04-30 Japan Envirotic Industry Co Ltd 処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201610242A (zh) 2016-03-16
EP3144417A4 (en) 2017-12-20
CN105917033A (zh) 2016-08-31
SG11201604287YA (en) 2016-07-28
EP3144417A1 (en) 2017-03-22
WO2015174204A1 (ja) 2015-11-19
JPWO2015174204A1 (ja) 2017-04-20
US10030313B2 (en) 2018-07-24
JP6552485B2 (ja) 2019-07-31
KR101789080B1 (ko) 2017-10-23
CN105917033B (zh) 2018-01-19
EP3144417B1 (en) 2019-09-18
KR20160095100A (ko) 2016-08-10
US20160305032A1 (en) 2016-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9297088B2 (en) Electroplating method and electroplating apparatus for through-hole
CN105970258B (zh) 膜形成装置和膜形成方法
US10711365B2 (en) Plating apparatus and plating method
TWI568893B (zh) 電鍍裝置及收容槽
US12188143B2 (en) Electroplating device and electroplating system
CN103608490A (zh) 电化学沉积和补给设备
US9551083B2 (en) Paddle for materials processing
US6251234B1 (en) Electroplating machine
KR20220075493A (ko) 도금액 순환, 도금액 교반 및 기포 제거를 동시에 수행하는 하이브리드 패들을 포함하는 기판용 도금장치
CN106460223B (zh) 电镀装置
CN111910242A (zh) 印制电路板的电镀方法及装置
CN111304720B (zh) 电镀装置及电镀方法
KR101693223B1 (ko) 전기도금 장치
JP2006328448A (ja) 部分めっき装置及び部分めっき方法
JP4733477B2 (ja) 電気めっき試験器
WO2021241052A1 (ja) メッキ槽、メッキ装置及び電解メッキ方法
JP2001335996A (ja) 電気めっき試験器の陰極カートリッジ及び電気めっき試験器
CN217438324U (zh) 一种电镀设备
JPWO2002079548A1 (ja) 電解めっき槽
JP2025535714A (ja) イオン交換膜洗浄法を用いる電着システム
TWI553166B (zh) Electroplating apparatus
TW201410926A (zh) 噴吸式電鍍槽
TWM284671U (en) Spraying floating electroplating tank
KR20170059114A (ko) 전기도금 장치
JP2007224365A (ja) 電解めっき方法、及び電解めっき装置