TWI566315B - 高產出晶片固著裝置及其方法 - Google Patents

Description

高產出晶片固著裝置及其方法

一種高產出晶片固著裝置及其方法，尤指一種能夠同時頂出多個第一工件，並將多個第一工件同時壓合於一第二工件之方法及其裝置。

頂出、吸取與壓合之步驟係常見於半導體製程中。頂出係利用頂針推頂一晶片(晶粒)，以使晶片與一膜體相互分離。吸取係利用一吸取頭將前述之被推頂的晶片移動至另一位置。壓合係利用一壓合頭將晶片壓合於一基板處。

然上述之頂針、吸取頭或壓合頭係設計僅能頂出一晶片或吸取一晶片，但對於講求效率的半導體產業而言，僅能頂出單一晶片之頂針、僅能吸取單一晶片之吸取頭或僅能壓合單一晶片之壓合頭，其產能係有限。特別是當因晶片厚度很薄或材質脆弱時，頂出需要很長的製程時間，或當晶片需要一定的壓合時間時，習知的方法不論機構的運作的速度如何提昇，生產效率依然低落，故需要有一全新的作業方式，來突破舊有方式的限制，有效提昇產能。

有鑑於上述之課題，本發明之目的在於提供一種高產出晶片固著裝置及其方法，其係利用同時頂出至少二第一工件，並將該至少二第一工件同於壓合於一第二工件處，藉以達到提昇產能的效果。

為了達到上述之目的，本發明之技術手段在於提供一種高產 出晶片固著裝置，其包含有：一載台；一多吸放單元，其係位於該載台的上方；一調整台，其係相鄰於該載台；一承台，其係相鄰於該調整台；以及一多壓合單元，其係設於該承台的上方；其中，該載台係供至少二第一工件設置；該多吸放單元係吸取該至少二第一工件，並將該至少二第一工件放置於該調整台；該承台係供一第二工件設置；該多壓合單元係進行一旋轉運動，該多壓合單元係吸取位於該調整台之至少二第一工件，並將該至少二第一工件壓合於該第二工件。

於一實施例中，高產出晶片固著裝置更具有一多頂出單元，多頂出單元係設於該載台的下方。

本發明之技術手段在於提供一種高產出晶片固著方法，其包含有：一頂出單元係頂出位於一載台之至少二第一工件；一多吸放單元係吸取該至少二第一工件，並將該至少第一工件放置於一調整台；一多壓合單元係吸取位於該調整台之至少二第一工件，並將該至少二第一工件移動至一承台之第二工件的上方；該多壓合單元係將該至少二第一工件壓合於該第二工件。

本發明之技術手段在於提供一種高產出晶片固著方法，其包含有：一多吸放單元係吸取位於一載台之至少二第一工件，並將該至少第一工件放置於一調整台；一多壓合單元係吸取位於該調整台之至少二第一工件，並將該至少二第一工件移動至一承台之第二工件的上方；該多壓合單元係將該至少二第一工件壓合於該第二工件。

綜合上述，本發明之高產出晶片固著裝置及其方法，其係同時頂出多個第一工件，並將所頂出的多個第一工件同時壓合於第 二工件處，藉以達到提昇產能的效果。為使多壓合單元的效率更高，多壓合單元可採用旋轉多群組的方式進行。

載台的第一工件之所以必需由一頂出單元頂出，其係因在半導體製程中，第一工件常為晶片，其黏合在一藍膜上，藍膜黏在一鐡環上，鐡環則置放在載台上，故欲使晶片與藍膜分離，必需有一頂出行為方能達成。

10‧‧‧載台

100‧‧‧位移模組

11‧‧‧多頂出單元

110‧‧‧頂針

111‧‧‧位移模組

12‧‧‧多吸放單元

120‧‧‧位移模組

121‧‧‧吸取頭

13‧‧‧調整台

130‧‧‧位移模組

131‧‧‧調整座

14‧‧‧承台

140‧‧‧位移模組

141‧‧‧加熱模組

15‧‧‧多壓合單元

150‧‧‧位移模組

151‧‧‧壓合頭

152‧‧‧加熱模組

16‧‧‧第一視覺定位模組

17‧‧‧第二視覺定位模組

18‧‧‧第三視覺定位模組

19‧‧‧翻轉單元

20‧‧‧第一工件

21‧‧‧第二工件

S1~S13‧‧‧步驟

第1圖為本發明之一種高產出晶片固著裝置之第一實施例之示意圖。

第2圖為一調整台調整至少二第一工件之相對位置之示意圖。

第3圖為一調整台調整至少二第一工件之相對位置之另一示意圖。

第4圖為一多壓合單元進行一旋轉運動之示意圖。

第5圖為本發明之一種高產出晶片固著裝置之第二實施例之示意圖。

第6圖為本發明之一種高產出晶片固著方法之第一實施例之流程示意圖。

第7圖為本發明之一種高產出晶片固著方法之第二實施例之流程示意圖。

第8圖為本發明之一種高產出晶片固著方法之第三實施例之流程示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容，輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。

請配合參考第1圖所示，本發明係一種高產出晶片固著裝置之第一實施例，其具有一載台10、一多頂出單元11、一多吸放單元12、一調整台13、一承台14、一多壓合單元15、一第一視覺定位模組16、一第二視覺定位模組17與一第三視覺定位模組18。

載台10具有一位移模組100，以使載台10能夠進行一直線往 復運動(X軸向往復運動)、一橫向往復移動(Y軸向往復運動)或一旋轉運動。載台10係能夠供至少二第一工件20設置。該第一工件20為一基板、一晶圓、一晶片或一晶粒。

多頂出單元11係設於載台10的下方，多頂出單元11具有至少二頂針110，多頂出單元11更具有一位移模組111，以使多頂出單元11能夠相對於載台10呈一縱向往復運動(Z軸向往復運動)、一直線往復運動或一橫向往復運動。頂針110係能夠頂出至少二位於載台10之第一工件20。然頂針110可以依需要頂出的第一工件20數量，以控制單針或多針同步頂出。

多吸放單元12係設於載台10的上方，多吸放單元12具有一位移模組120，以使多吸放單元12能夠進行一縱向往復移動、一直線往復運動或一橫向往復運動。多吸放單元12具有至少二吸取頭121，多吸放單元12係耦接一真空模組，以提供一負壓吸力或一正壓推力給吸取頭121，而使各吸取頭121能夠吸放至少二第一工件20。

調整台13係相鄰於載台10，調整台13具有一位移模組130，以使調整台13能夠進行一縱向往復運動、一直線往復運動或一橫向往復運動，調整台13具有至少二調整座131，各調整座131係能夠進行一直線往復運動或一橫向往復運動。調整座13的功能在於調整其上方的第一工件20的位置，以使二個以上的第一工件20之間的距離符合要置於於第二工作21上的距離，並使位置更加精準。

承台14係相鄰於調整台13，承台14係供至少一第二工件21設置，該第二工件21為一基板、一膜體、一晶圓、一晶片或一晶粒。承台14具有一位移模組140，以使承台14能夠進行一直線往復運動、一橫向往復運動或一旋轉運動。該承台14具有一加熱模組141，該加熱模組141係用於加熱第二工件21，以使第一工件20易於壓合第二工件21。

多壓合單元15係設於承台14的上方，多壓合單元15具有一位移模組150，以使多壓合單元15能夠進行一縱向往復運動、一 橫向往復運動、一旋轉運動或一直線往復運動。多壓合單元15具有至少二壓合頭151，多壓合單元15係耦接一真空模組，以提供一負壓吸力或一正壓推力給壓合頭151，以使各壓合頭151係能夠吸取至少二第一工件20，並將至少二第一工件20壓合於第一工件21。多壓合單元15亦能夠安裝2個以上於位移模組150上，，亦可以旋轉方式將多壓合單元15循序旋轉輪流壓合，以提昇效率。各壓合頭151具有一加熱模組152，以於加熱第一工件20。多壓合單元15亦能夠為至少兩組的設計。

第一視覺定位模組16係位於多吸放單元12的上方。第一視覺定位模組16係擷取載台10、第一工件20之影像資訊做為定位使用，該影像資訊為下述之第一影像資訊。

第二視覺定位模組17係位於調整台13的上方。第二影像定位模組17係擷取調整台13與第一工件20之影像資訊，該影像資訊為下述之第二影像資訊。

第三視覺定位模組18係位於承台14與多壓合單元15的上方。第三視覺定位模組18係擷取各壓合頭151、第一工件20、第二工件21與承台14之影像資訊，該影像資訊為下述之第三影像資訊。第三視覺定位模組18能夠更進一步擷取第一工件20未面對第三視覺定位模組18的一面之影像，或者第三視覺定位模組18能夠透過具有第一工件之壓合頭，以擷取第一工作20、第二工件21或承台14之影像。

請配合參考第5圖所示，本發明之一種高產出晶片固著裝置之第二實施例，於本實施例中，載台10、多頂出單元11、多吸放單元12、調整台13、承台14、多壓合單元15、第一視覺定位模組16、第二視覺定位模組17與第三視覺定位模組18係如上述之第一實施例，故元件符號係沿用上一實施例，故不再此贅述，特先陳述。

於本實施例中，一翻轉單元19係設於調整台13與多壓合單元15之間，而因於本實施例中新增翻轉單元19，故調整台13的設置位置會低於載台10。翻轉單元19係耦接一耦接一真空模組， 以提供一負壓吸力或一正壓推力給翻轉單元19，而使翻轉單元19能夠吸取位於調整台13之至少二第一工件20，並將該至少二第一工件20轉動一角度，而使各壓合頭151能夠吸取被轉動一角度之第一工件20。

於本實施例中，該第二影像資訊更進一步具有翻轉單元19之影像資訊。

請配合參考第6圖所示，本發明係一種高產出晶片固著方法之第一實施例，其步驟包含有：S1，載台10的頂端設置有多個第一工件20，若第一工件20為一晶片或一晶粒，其黏合在一藍膜上，藍膜黏在一鐡環上，鐡環則置放在載台10上，故欲使晶片與藍膜分離，必需有一頂出行為方能達成。第一視覺定位模組16係擷取位於載台10之第一工件20的一第一影像資訊，並將該第一影像資訊之運算結果傳送給載台10，以調整精確位置，再下命令傳送給多頂出單元11。多頂出單元11依據該命令，朝向載台10的方向移動，以將頂出至少二第一工件20。待頂出至少二第一工件20後，多頂出單元11係回復至最初位置，以待再次頂出至少二第一工件20。

S2，多吸放單元12係接收該第一影像資訊，並依據該第一影像資訊，而朝向載台10方向移動，多吸放單元12係吸取上述之被頂出之至少二第一工件20，待吸取至少二第一工件20後。並朝向調整台13方向移動，而將至少二第一工件20放置於調整台13之調整座131。第二視覺定位模組17係擷取調整座上的第二影像資訊，並將該第二影像資訊傳送給調整台13。

待多吸放單元12將至少二第一工件20放置於調整台13後，多吸放單元12係回復至最初位置，以待再次吸取位於載台10之至少二第一工件20。

S3，請配合參考第3圖與第4圖所示，調整台13亦接收該第二影像資訊，並使至少二調整座131相對移動，以調整位於至少二調整座131之第一工件20的位置。並使其上的二個以上第一工件20的間隔距離，可以調整為第二工件21上的第一工件20的間 距。

S4，請再配合參考第1圖所示，若為本發明之高產出晶片固著裝置之第一實施例，調整台13係朝向多壓合單元15的方向移動，多壓合單元15亦接收該第二影像資訊，以使多壓合單元15朝向調整台13方向移動，壓合頭151係吸取位於調整座131之至少二第一工件20。具有至少二第一工件20之壓合頭151係移動至承台14的上方。

調整台13係回復至最初位置，以待吸放單元12再次將第一工件20放置於調整台13。

請配合參考第5圖所示，若為本發明之高產出晶片固著裝置之第二實施例，調整台13係朝向翻轉單元19移動。翻轉單元19係接收該第二影像資訊，並轉動至調整台13的方向，翻轉單元19係吸取位於調整台13之至少二第一工件20，並將至少二第一工件20轉動一角度。多壓合單元15朝向翻轉單元19移動，以吸取位於翻轉單元19之第一工件20。具有至少二第一工件20之壓合頭151係移動至承台14的上方。

S5，第三視覺定位模組18係擷取位於壓合頭151之第一工件20、第二工件21與承台14之影像資訊，該影像資訊為一第三影像資訊，壓合單元15係接受該第三影像資訊，以使壓合頭151能夠將至少二第一工件20壓合於第二工件21。於將第一工件20壓合於第二工件21前，承台14亦接收第三影像資訊，以調整承台14相對於具有第一工件20之壓合頭151的位置。待壓合完畢後，壓合單元15與承台14係回復至最初位置，或移至下一個工作位置，以待再次壓合程序。

請配合參考第7圖所示，本發明係一種高產出晶片固著方法之第二實施例，其步驟包含有：

S6，載台10的頂端設置有多個第一工件20，第一視覺定位模組16係擷取位於載台10之第一工件20的一第一影像資訊，並將該第一影像資訊之運算結果傳送給載台10，以調整精確位置，再下命令傳送給多吸放單元12。若第一工件20未黏合在一藍膜上， 則無須使用頂出單元11。

多吸放單元12係接收該第一影像資訊，並依據該第一影像資訊，而朝向載台10方向移動，多吸放單元12係吸取上述之至少二第一工件20，待吸取至少二第一工件20後。並朝向調整台13方向移動，而將至少二第一工件20放置於調整台13之調整座131。第二視覺定位模組17係擷取調整座上的第二影像資訊，並將該第二影像資訊傳送給調整台13。

待多吸放單元12將至少二第一工件20放置於調整台13後，多吸放單元12係回復至最初位置，以待再次吸取位於載台10之至少二第一工件20。

S7，請配合參考第3圖與第4圖所示，調整台13亦接收該第二影像資訊，並使至少二調整座131相對移動，以調整位於至少二調整座131之第一工件20的位置。並使其上的二個以上第一工件20的間隔距離，可以調整為第二工件21上的第一工件20的間距。

S8，請再配合參考第1圖所示，若為本發明之高產出晶片固著裝置之第一實施例，調整台13係朝向多壓合單元15的方向移動，多壓合單元15亦接收該第二影像資訊，以使多壓合單元15朝向調整台13方向移動，壓合頭151係吸取位於調整座131之至少二第一工件20。具有至少二第一工件20之壓合頭151係移動至承台14的上方。

調整台13係回復至最初位置，以待吸放單元12再次將第一工件20放置於調整台13。

請配合參考第5圖所示，若為本發明之高產出晶片固著裝置之第二實施例，調整台13係朝向翻轉單元19移動。翻轉單元19係接收該第二影像資訊，並轉動至調整台13的方向，翻轉單元19係吸取位於調整台13之至少二第一工件20，並將至少二第一工件20轉動一角度。多壓合單元15朝向翻轉單元19移動，以吸取位於翻轉單元19之第一工件20。具有至少二第一工件20之壓合頭151係移動至承台14的上方；或者具有至少二第一工件20之壓合 頭151係轉動至承台14的上方。

S9，第三視覺定位模組18係擷取位於壓合頭151之第一工件20、第二工件21與承台14之影像資訊，該影像資訊為一第三影像資訊，壓合單元15係接受該第三影像資訊，以使壓合頭151能夠將至少二第一工件20壓合於第二工件21。於將第一工件20壓合於第二工件21前，承台14亦接收第三影像資訊，以調整承台14相對於具有第一工件20之壓合頭151的位置。待壓合完畢後，壓合單元15與承台14係回復至最初位置，或移至下一個工作位置，以待再次壓合程序。

請配合參考第8圖所示，本發明係一種高產出晶片固著方法之第三實施例，其步驟包含有： S10，多吸放單元12係朝向載台10方向移動，多吸放單元12係吸取上述之至少二第一工件20，待吸取至少二第一工件20後。並朝向調整台13方向移動，而將至少二第一工件20放置於調整台13之調整座131。於本實施例中，其係可採用上述之S1與S2或S6之步驟。

S11，至少二調整座131相對移動，以調整位於至少二調整座131之第一工件20的位置。並使其上的二個以上第一工件20的間隔距離，可以調整為第二工件21上的第一工件20的間距。

S12，如第4圖所示，多壓合單元15以一旋轉運動方式朝向調整台13方向移動，壓合頭151係吸取位於調整座131之至少二第一工件20。具有至少二第一工件20之壓合頭151係以一旋轉運動方式移動至承台14的上方。於本步驟中，其係可採用上述之S8或S4之步驟。

多壓合單元15係能夠以一旋轉運動方式移動，該旋轉運動方式係能夠使多個壓合頭151能夠依序作業。進而提升壓合之效率。

S13，壓合頭151能夠將至少二第一工件20壓合於第二工件21。於本步驟中，其係能夠採用上述之S9或S5之步驟。

上述之第一影像資訊、第二影像資訊與第三影像資訊係用於提昇定位的精準性。

如上所述之本發明之高產出晶片固著方法之各實施例，其步驟能夠為：多頂出單元11依據該命令，朝向載台10的方向移動，以將頂出至少二第一工件20。待頂出至少二第一工件20後，多頂出單元11係回復至最初位置，以待再次頂出至少二第一工件20。此步驟亦能夠省略。

若省略上述之頂出步驟，多吸放單元12係吸取位於載台10之至少二第一工件20，待吸取至少二第一工件20後。並朝向調整台13方向移動，而將至少二第一工件20放置於調整台13之調整座131。

至少二調整座131相對移動，以調整位於至少二調整座131之第一工件20的位置。並使其上的二個以上第一工件20的間隔距離，可以調整為第二工件21上的第一工件20的間距。

多壓合單元15以一旋轉運動方式朝向調整台13方向移動，壓合頭151係吸取位於調整座131之至少二第一工件20。具有至少二第一工件20之壓合頭151係以一旋轉運動方式移動至承台14的上方。多壓合單元15更能進一步進行一縱向往復移動、一直線往復運動或一橫向往復運動。該縱向往復移動、該直線往復運動或該橫向往復運動係為一選擇性運動。

另外，翻轉單元19係吸取位於調整台13之至少二第一工件20，並將至少二第一工件20轉動一角度。多壓合單元15以一旋轉運動方式移動朝向翻轉單元19移動，以吸取位於翻轉單元19之第一工件20。具有至少二第一工件20之壓合頭151係以一旋轉運動方式移動至移動至承台14的上方。

壓合頭151將至少二第一工件20壓合於第二工件21，於壓合前，上述之加熱模組141、152係分別加熱第二工件21與第一工件20，加熱後的第一工件20與第二工件21係更易於壓合。

綜合上述，本發明係利用多頂出單元，以頂出至少二位於載台之第一工件，再利用多吸放單元取放該至少第一工件，並利用多壓合單元將至少二第一工件壓合於位於承台之第二工件處。

藉由增加頂出位於載台之第一工件的數量，以及將多個第一工件同時壓合於第二工件處，而達到提昇產能的效果。

以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本發明之特點及功效，而非用於限定本發明之可實施範疇，於未脫離本發明上揭之精神與技術範疇下，任何運用本發明所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧載台

100‧‧‧位移模組

11‧‧‧多頂出單元

110‧‧‧頂針

111‧‧‧位移模組

12‧‧‧多吸放單元

120‧‧‧位移模組

121‧‧‧吸取頭

13‧‧‧調整台

130‧‧‧位移模組

131‧‧‧調整座

14‧‧‧承台

140‧‧‧位移模組

141‧‧‧加熱模組

15‧‧‧多壓合單元

150‧‧‧位移模組

151‧‧‧壓合頭

152‧‧‧加熱模組

16‧‧‧第一視覺定位模組

17‧‧‧第二視覺定位模組

18‧‧‧第三視覺定位模組

20‧‧‧第一工件

21‧‧‧第二工件

Claims (19)

1. 一種高產出晶片固著裝置，其包含有：一載台；一多吸放單元，其係位於該載台的上方；一調整台，其係相鄰於該載台，該調整台具有一位移模組，以使該調整台能夠進行一縱向往復運動、一直線往復運動或一橫向往復運動；一承台，其係相鄰於該調整台；以及一多壓合單元，其係設於該承台的上方；其中，該載台係供至少二第一工件設置；該多吸放單元係吸取該至少二第一工件，並將該至少二第一工件放置於該調整台，該調整台係調整該至少二第一工件的相對位置；該承台係供一第二工件設置；該多壓合單元係進行一旋轉運動，該多壓合單元係吸取位於該調整台之至少二第一工件，並將該至少二第一工件壓合於該第二工件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之高產出晶片固著裝置，其中該調整台具有至少二調整座，各調整座係進行一直線往復運動或一橫向往復運動，以調整該至少二第一工件的相對位置。
3. 如申請專利範圍第1項所述之高產出晶片固著裝置，其更具有一翻轉單元，該翻轉單元係位於該調整台與該多壓合單元之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之高產出晶片固著裝置，其更具有一第一視覺定位模組，該第一視覺定位模組係位於該多吸放單元的上方。
5. 如申請專利範圍第1項所述之高產出晶片固著裝置，其更具有一第二視覺定位模組，該第二視覺定位模組係位於該調整台的上方。
6. 如申請專利範圍第1項所述之高產出晶片固著裝置，其更具有一第三視覺定位模組，該第三視覺定位模組係位於該承台與該多壓合單元的上方。
7. 如申請專利範圍第6項所述之高產出晶片固著裝置，其中該第 三視覺定位模組係擷取該第一工件未面對該第三視覺定位模組的一面之影像，或者該第三視覺定位模組係透過該第一工件，以擷取該第二工件或該承台之影像。
8. 如申請專利範圍第1項所述之高產出晶片固著裝置，其中該載台具有一位移模組，以使該載台進行一直線往復運動、一橫向往復移動或一旋轉運動；該承台具有一位移模組，以使該承台進行一直線往復運動、一橫向往復移動或一旋轉往附運動。
9. 如申請專利範圍第1項所述之高產出晶片固著裝置，其更具有一多頂出單元，該多頂出單元係設於該載台的下方，該多頂出單元具有至少二頂針，該多頂出單元更具有一位移模組，以使該多頂出單元係相對於該載台呈一縱向往復運動、一直線往復運動或一橫向往復運動。
10. 如申請專利範圍第1項所述之高產出晶片固著裝置，其中該多吸放單元具有一位移模組，以使該多吸放單元進行一縱向往復移動、一直線往復運動或一橫向往復運動，該多吸放單元具有至少二吸取頭。
11. 如申請專利範圍第1項所述之高產出晶片固著裝置，其中該多壓合單元具有一位移模組，以使該多壓合單元進行一縱向往復運動或該旋轉運動，該多壓合單元具有至少二壓合頭。
12. 如申請專利範圍第11項所述之高產出晶片固著裝置，其中該壓合頭具有一加熱模組；該承台具有一加熱模組。
13. 如申請專利範圍第11項所述之高產出晶片固著裝置，其中該多壓合單元為兩組以上，該位移模組係使該多壓合單元進行一直線往復運動。
14. 一種高產出晶片固著方法，其係使用如申請專利範圍第1至13項之任一項所述之高產出晶片固著裝置，該高產出晶片方法包含有：一頂出單元係頂出位於一載台之至少二第一工件；一多吸放單元係吸取該至少二第一工件，並將該至少第一工件放置於一調整台； 一多壓合單元係吸取位於該調整台之至少二第一工件，並將該至少二第一工件移動至一承台之第二工件的上方；該多壓合單元係將該至少二第一工件壓合於該第二工件。
15. 如申請專利範圍第14項所述之高產出晶片固著方法，其更包含有一翻轉單元係吸取位於該調整台之至少二第一工件，並將該至少二第一工件翻轉一角度，以供該壓合單元吸取。
16. 如申請專利範圍第14項所述之高產出晶片固著方法，其中該第一工件為一基板、一晶圓、一晶片或一晶粒；該第二工件為一基板、一膜體、一晶圓、一晶片或一晶粒；該多壓合單元係進行一旋轉運動，以將該第一工件壓合於該第二工件。
17. 一種高產出晶片固著方法，其係使用如申請專利範圍第1至13項之任一項所述之高產出晶片固著裝置，該高產出晶片方法包含有：一多吸放單元係吸取位於一載台之至少二第一工件，並將該至少第一工件放置於一調整台；一多壓合單元係吸取位於該調整台之至少二第一工件，並將該至少二第一工件移動至一承台之第二工件的上方；該多壓合單元係將該至少二第一工件壓合於該第二工件。
18. 如申請專利範圍第17項所述之高產出晶片固著方法，其更包含有一翻轉單元係吸取位於該調整台之至少二第一工件，並將該至少二第一工件翻轉一角度，以供該壓合單元吸取。
19. 如申請專利範圍第17項所述之高產出晶片固著方法，其中該第一工件為一基板、一晶圓、一晶片或一晶粒；該第二工件為一基板、一膜體、一晶圓、一晶片或一晶粒；該多壓合單元係進行一旋轉運動，以將該第一工件壓合於該第二工件。