TWI555461B - 伺服器 - Google Patents

Description

伺服器

本發明係關於一種伺服器，特別係關於一種包含有一介面卡固定架之伺服器。

伺服器之基本架構，與一般的個人電腦大致相同，其包含主機板(Mother Board)、中央處理器(Central Processing Unit,CPU)以及記憶體(Memory)等設備，並透過匯流排(Bus)相互連接。伺服器之高度係以U為單位(1U相當於1.75英寸，亦相當於44.45毫米)。標準的伺服器，其高度通常介於1U至7U之間，其中，又以高度為1U的伺服器最為常見。此外，伺服器內通常會透過介面卡固定架(Peripheral Component Interconnect cage,PCI cage)以裝設介面卡，並使介面卡電性連接於主機板，以供使用者作進一步地運用。

然而，高度為1U的伺服器，其內部空間較為狹小。於習知技術中，介面卡固定架大部分係以一螺絲或一客製化零件，以組裝於伺服器內部。惟，當使用者以螺絲將介面卡固定架組裝於伺服器內部時，使用者需於有限之狹小空間內利用其手指或仰賴其他工具轉動螺絲，藉以組裝介面卡固定架於伺服器內。此外，若使用者係利用客製化零件以組裝介面卡固定架於伺服器內時，由於客製化零件單價高，將難以降低其製造成本。

有鑑於此，本發明提供一種伺服器，藉以令使用者可快速地組 裝或拆卸介面卡固定架，同時亦能替代高成本之客製化零件。

本發明所揭露的一種伺服器，包含有一機殼以及一介面卡固定架。機殼包含有一承載盤及一卡固元件。卡固元件包含有一桿體及一凸緣。凸緣係由桿體朝桿體之徑向方向延伸突出。桿體遠離凸緣之一端裝設於承載盤。介面卡固定架包含有一架體以及一卡扣結構。架體可分離地裝設於承載盤，並具有相連的一頂表面以及一側表面，側表面上設置有一轉軸。卡扣結構樞設於架體之側表面，並包含一主體部、一抵壓部以及至少一卡扣部。主體部樞接於轉軸。抵壓部連接於主體部之一端。至少一卡扣部連接於主體部遠離抵壓部之一端，並與主體部間形成有至少一凹槽。其中，當卡扣結構位於一釋放位置時，卡扣部與卡固元件相分離。當抵壓部受一外力抵壓，而令卡扣結構相對於架體由釋放位置樞轉至一卡扣位置時，至少部份凸緣進入至少一凹槽，而令卡扣部扣合於卡固元件。

根據上述本發明所揭露的伺服器，伺服器包含有一介面卡固定架。進一步地，介面卡固定架包含有一卡扣結構。卡扣結構樞設於架體之側表面，並包含一主體部、一抵壓部以及至少一卡扣部。當卡扣結構位於釋放位置時，卡扣部與卡固元件相分離。當抵壓部受一外力抵壓，而令卡扣結構相對於架體由釋放位置樞轉至一卡扣位置時，至少部份凸緣進入至少一凹槽，而令卡扣部扣合於卡固元件。職此，若應用本發明之伺服器，使用者可快速地組裝或拆卸介面卡固定架於伺服器內。同時，使用者亦能避免使用高成本之客製化零件，以利使用者節省成本。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

1‧‧‧伺服器

10‧‧‧機殼

101‧‧‧承載盤

102‧‧‧卡固元件

1021‧‧‧桿體

1022‧‧‧凸緣

103‧‧‧蓋體

104‧‧‧側板

20‧‧‧介面卡固定架

201‧‧‧架體

2011‧‧‧側表面

20111‧‧‧凸起

2012‧‧‧頂表面

2013‧‧‧轉軸

202‧‧‧卡扣結構

2021‧‧‧主體部

20211‧‧‧第一板體

20212‧‧‧第二板體

20213‧‧‧第一穿孔

20214‧‧‧第二穿孔

2022‧‧‧抵壓部

2023‧‧‧凹槽

2024‧‧‧卡扣部

20240‧‧‧導曲面

20241‧‧‧第一導曲面

20242‧‧‧第二導曲面

30‧‧‧主機板

301‧‧‧穿孔

302‧‧‧電性插槽

40‧‧‧介面卡

50‧‧‧轉接電路板

第1圖係依據本發明第一實施例所述之伺服器的立體示意圖。

第2圖係依據第1圖之分解示意圖。

第3圖係依據本發明第一實施例所述之卡扣結構的立體示意圖。

第4A圖係依據第1圖之伺服器之組裝示意圖。

第4B圖係依據第4A圖之卡扣結構位於釋放位置之示意圖。

第4C圖係依據第4A圖之卡扣結構位於卡扣位置之示意圖。

需注意的是，本說明書中關於方位的描述性用語(如：「上」、「頂」、「側」等等)，僅為例示或相對性的用語，需依據使用者的不同或係依據使用方式的差異，而作概念性地調整，其並非列舉或絕對性的用語，合先敘明。

請參見第1圖以及第2圖，第1圖係根據本發明第一實施例所述之伺服器的立體示意圖。第2圖係依據第1圖之分解示意圖。如圖所示，本發明之伺服器1包含有一機殼10及一介面卡固定架20。機殼10包含有一承載盤101、一卡固元件102、蓋體103以及側板104。介面卡固定架20包含有一架體201以及一卡扣結構202。此外，於本實施例中，本發明之伺服器1更進一步地包含有一主機板30以及至少一介面卡40。

承載盤101係承載介面卡固定架20以及主機板30，並裝設有卡固元件102。詳細以言，於實際應用中，承載盤101可與機殼10之至少一側板104形成一容置空間，藉以容置介面卡固定架20、主機板30、至少一介面卡40，或係其他有必要存在於伺服器1之構件等等。

卡固元件102包含有一桿體1021及一凸緣1022。其中，桿體1021遠離凸緣1022之一端係裝設於承載盤101。凸緣1022係朝向桿體1021之徑向方向而由桿體1021向外延伸突出。於本實施例中，卡固元件102為一螺絲，此時，凸緣1022即為螺絲之螺絲頭，桿體1021即為螺絲具有螺紋之本體。然而，使用者可依據其需求選擇適合的卡固元件102，本發明所屬之技術領域具有通常知識者應可了解。是故，本發明於此並不加以限制。

主機板30放置於機殼10之承載盤101上，卡固元件102之桿體穿設主機板30，以固定主機板30。具體而言，由於在本實施例中，卡固元件102為一螺絲，主機板30另具有一穿孔301，承載盤101上具有一螺絲鎖附孔(未顯示於圖式中)，是以，主機板30可藉由卡固元件102以鎖附於機殼10之承載盤101上。

介面卡固定架20係裝設至少一介面卡40。介面卡固定架20之架體201具有相連的一側表面2011及一頂表面2012，側表面2011上設置有一轉軸2013。此外，架體201係可分離地裝設於承載盤101上。詳細以言，由於主機板30已裝設於承載盤101上，架體201係進一步地裝設於主機板30之上，而主機板係位於承載盤101與架體201之間。

於本實施例中，介面卡固定架20可進一步地設置有一轉接電路板50，介面卡40之數量為一。介面卡40可透過轉接電路板50裝設於介面卡固定架20。此外，介面卡40係可抽離地裝設於介面卡固定架20之轉接電路板50，使用者可依自身需求選擇不同的介面卡40，並可隨時更換。另外，主機板30可進一步具有一電性插槽302，轉接電路板50可插設於電性插槽302，以使介面卡40電性連接於主機板30。

需注意的是，關於卡固元件102、介面卡固定架20、主機板30以及介面卡40之間的配置方式，並不以上開內容為限，本技術領域中具通常知識者應可了解，故在此不予贅述。

請參見第3圖，併參見第1圖及第2圖，第3圖係根據本發明第一實施例所述之卡扣結構的立體示意圖。如圖所示，卡扣結構202樞設於架體201之側表面2011，並包含有一主體部2021、一抵壓部2022以及至少一卡扣部2024。如圖所示，卡扣結構202之主體部2021樞接於轉軸2013，抵壓部2022係連接於主體部2021之一端。卡扣部2024連接於主體部2021遠離抵壓部2022之一端，並與主體部2021間形成有至少一凹槽2023。

於本實施例中，主體部2021包含一第一板體20211及一第二板體20212。第一板體20211及第二板體20212係並排，且垂直於抵壓部2022。此外，第一板體20211具有一第一穿孔20213，第二板體20212具有一第二穿孔20214。因此，轉軸2013可穿設於第一穿孔20213及第二穿孔20214，以使卡扣結構202相對於架體201樞轉。

再者，於本實施例中，卡扣部2024之數量為二，凹槽2023之數量亦為二。二卡扣部2024係分別連接於主體部2021之第一板體20211以及第二板體20212。此外，各卡扣部2024具有至少一導曲面20240，至少一導曲面20240之數量亦為二。各卡扣部2024之導曲面20240皆包含一第一導曲面20241及一第二導曲面20242。其中，第一導曲面20241位於各卡扣部2024鄰近於主體部2021之一側而朝向主體部2021。第二導曲面20242位於各卡扣部2024遠離主體部2021之一側而背向主體部2021。

於實際應用中，卡扣結構202之凹槽2023係用以令卡固元件102 得以與卡扣結構202相互扣合。具體而言，當卡固元件102與卡扣結構202相互扣合時，卡固元件102之凸緣1022其一部分進入卡扣結構202之凹槽2023。當卡固元件102不與卡扣結構202相互扣合時(舉例而言，當使用者欲拆卸介面卡固定架20時)，卡固元件102之凸緣1022與卡扣結構202之凹槽2023相互分離。此外，由於本實施例中各卡扣部皆具有第一導曲面20241，當使用者欲將卡固元件102與卡扣結構202相互卡扣時，由於第一導曲面20241位於各凹槽2023內之一側並朝向主體部2021，卡固元件102之凸緣1022將更容易地被導入卡扣結構202之凹槽2023，以使卡固元件102與卡扣結構202相互扣合。

至此，上述內容係關於本發明之伺服器1中各元件的介紹。關於如何將介面卡固定架20裝設於主機板30上，請參見下述，併請參見第4A圖、第4B圖以及第4C圖。其中，第4A圖係依據第1圖之伺服器之組裝示意圖，第4B圖係依據第4A圖之卡扣結構位於釋放位置之示意圖，第4C圖係依據第4A圖之卡扣結構位於卡扣位置之示意圖。

如第4A圖所示，將裝設有介面卡40之介面卡固定架20，裝設於主機板30上。首先，如第4B圖所示，卡扣結構202位於一釋放位置，卡扣部2024與卡固元件102相分離，且部份抵壓部2022係突出於架體201之頂表面2012。此外，架體201之側表面2011更具有一凸起20111，以使主體部2021保持於釋放位置。詳細以言，當卡扣結構202位於釋放位置時，卡扣結構202之主體部2021抵靠於凸起20111，以使部份抵壓部2022突出於頂表面2012，主體部2021亦保持於釋放位置。

此時，使用者得對卡扣結構202之抵壓部2022施予一外力，而令卡扣結構202由釋放位置，相對於架體201樞轉至一卡扣位置。請併參見第 4C圖，當卡扣結構202位於卡扣位置時，卡固元件102至少部份之凸緣1022進入卡扣結構202之二凹槽2023，而令卡扣結構202之二卡扣部2024扣合於卡固元件102。此時，卡固元件102部分之桿體1021位於二卡扣部2024之間，且凸緣1022之相對二側位於二凹槽2023內。

然而，於實際應用中，使用者並非僅限於需直接地施予一外力於卡扣結構202之抵壓部2022。舉例而言，當使用者將介面卡固定架20裝設於主機板30上時，由於卡扣結構202位於釋放位置，部份抵壓部2022係突出於架體201之頂表面2012，使用者得間接地透過裝設機殼10之蓋體103，以令蓋體103接觸部份抵壓部2022，此時蓋體103將同時施予抵壓部2022外力，令卡扣結構202由釋放位置樞轉至卡扣位置，並使卡扣結構202之二卡扣部2024扣合於卡固元件102。

此外，由於本實施例中各卡扣部2024皆包含第二導曲面20242，且各第二導曲面20242皆位於各卡扣部2024遠離主體部2021之一側，並背向主體部2021，因此，若卡扣結構202最初並非位於釋放位置，且無部份抵壓部2022突出於架體201之頂表面2012，當使用者欲將介面卡固定架20裝設於主機板30上時，各卡扣部2024之第二導曲面20242將預先接觸卡固元件102之凸緣1022，以令卡扣結構202可相對於架體201樞轉(遠離卡固元件102之凸緣1022)，並使部份抵壓部2022突出於架體201之頂表面2012。此時，使用者亦可親自或利用機殼之蓋體103，對部份抵壓部2022施予一外力，以令卡扣結構202樞轉(接近卡固元件102之凸緣1022)至卡扣位置，並使卡扣結構202之二卡扣部2024扣合於卡固元件102。

相反地，當使用者欲將介面卡固定架20自伺服器1中拆卸時， 使用者僅需以其手指輕壓卡扣結構202之抵壓部2022。此時，卡扣結構202相對於架體201樞轉，以使卡固元件102之凸緣1022自卡扣結構202之凹槽2023中離脫。循此，卡固元件102與卡扣結構202相互分離，使用者即可順利地將介面卡固定架20自伺服器1中拆卸。

需注意者，本說明書中所爰引之各元件的配置方法及組裝方式，僅為例示說明，而非以列舉方式據以限制本發明。凡伺服器包含有介面卡固定架，且介面卡固定架包含有卡扣結構者，皆屬於本發明之範疇，本發明所屬之技術領域具有通常知識者應可了解。職此，本發明對於伺服器之各元件的配置方法及組裝方式，皆不加以限制。

綜上所述，於習知技術中，由於伺服器之內部空間較為狹小，而介面卡固定架大部分係以一螺絲或一客製化零件，以組裝於伺服器內部。當使用者以螺絲將介面卡固定架組裝於伺服器內部時，使用者需於有限的空間內，利用其手指或仰賴其他工具，以轉動螺絲，使介面卡固定架得以組裝於伺服器內。此外，若使用者係利用客製化零件以組裝介面卡固定架於伺服器內時，由於客製化零件單價高，將難以降低其製造成本。相較於習知技術，本發明所揭露的伺服器包含有一介面卡固定架。進一步地，介面卡固定架包含有一卡扣結構。卡扣結構樞設於架體之側表面，並包含一主體部、一抵壓部以及至少一卡扣部。當卡扣結構位於釋放位置時，卡扣部與卡固元件相分離。當抵壓部受一外力抵壓，而令卡扣結構相對於架體由釋放位置樞轉至一卡扣位置時，至少部份凸緣進入至少一凹槽，而令卡扣部扣合於卡固元件。職此，若應用本發明之伺服器，使用者可快速地組裝或拆卸介面卡固定架於伺服器內。同時，使用者亦能避免使用高成本之客製化零件，以利使用者節省成本。

雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧伺服器

10‧‧‧機殼

101‧‧‧承載盤

102‧‧‧卡固元件

1021‧‧‧桿體

1022‧‧‧凸緣

103‧‧‧蓋體

104‧‧‧側板

20‧‧‧介面卡固定架

201‧‧‧架體

2011‧‧‧側表面

2012‧‧‧頂表面

2013‧‧‧轉軸

202‧‧‧卡扣結構

2021‧‧‧主體部

2022‧‧‧抵壓部

2023‧‧‧凹槽

2024‧‧‧卡扣部

30‧‧‧主機板

301‧‧‧穿孔

302‧‧‧電性插槽

40‧‧‧介面卡

50‧‧‧轉接電路板

Claims (9)

1. 一種伺服器，包含：一機殼，包含：一承載盤；以及一卡固元件，包含有一桿體及一凸緣，該凸緣係由該桿體朝該桿體之徑向方向延伸突出，該桿體遠離該凸緣之一端裝設於該承載盤；以及一介面卡固定架，包含：一架體，可分離地裝設於該承載盤，並具有相連的一頂表面及一側表面，該側表面上設置有一轉軸；以及一卡扣結構，樞設於該架體之該側表面，包含：一主體部，樞接於該轉軸；一抵壓部，連接於該主體部之一端；以及至少一卡扣部，連接於該主體部遠離該抵壓部之一端，並與該主體部間形成有至少一凹槽；其中，當該卡扣結構位於一釋放位置時，該卡扣部與該卡固元件分離，當該抵壓部受一外力抵壓而令該卡扣結構由該釋放位置樞轉至一卡扣位置時，至少部份該凸緣進入該至少一凹槽而令該卡扣部扣合該卡固元件；其中該機殼更包含一蓋體，該蓋體可拆卸地裝設於該機殼，而抵壓該抵壓部。
2. 如請求項1所述之伺服器，其中該至少一卡扣部之數量為二，該至少一凹槽之數量為二，當該卡扣元件位於該卡扣位置時，部分之該桿體位於該二卡扣 部之間，且該凸緣之相對二側位於該二凹槽內。
3. 如請求項2所述之伺服器，其中該主體部包含一第一板體及一第二板體，該第一板體及該第二板體係並排且垂直於該抵壓部，該第一板體具有一第一穿孔，該第二板體具有一第二穿孔，該轉軸穿設於該第一穿孔及該第二穿孔，以使該卡扣結構可相對於該架體樞轉。
4. 如請求項3所述之伺服器，該二卡扣部係分別連接於該主體部之該第一板體以及該第二板體。
5. 如請求項1所述之伺服器，當該卡扣結構位於該釋放位置時，部份該抵壓部係突出該頂表面。
6. 如請求項1所述之伺服器，其中該架體之該側表面更具有一凸起，當該卡扣結構位於該釋放位置時，該卡扣結構之該主體部抵靠於該凸起，以使該主體部保持於該釋放位置。
7. 如請求項1所述之伺服器，更包含：一主機板，裝設於該承載盤與該介面卡固定架之間；以及至少一介面卡，裝設於該介面卡固定架，且可抽離地電性連接於該主機板。
8. 如請求項1所述之伺服器，其中該至少一卡扣部具有至少一導曲面。
9. 如請求項8所述之伺服器，其中該至少一導曲面包含一第一導曲面及一第二導曲面，該第一導曲面位於該至少一卡扣部位鄰近於該主體部之一側，且朝向該主體部，該第二導曲面位於該至少一卡扣部遠離該主體部之一側，且背向該主體部。