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TWI553681B - 用於電子裝置之鍵盤組態 - Google Patents

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TWI553681B
TWI553681B TW102140270A TW102140270A TWI553681B TW I553681 B TWI553681 B TW I553681B TW 102140270 A TW102140270 A TW 102140270A TW 102140270 A TW102140270 A TW 102140270A TW I553681 B TWI553681 B TW I553681B
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key
keyboard assembly
electronic device
keyboard
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TW102140270A
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王宏
郭華祐
穆拉里 維拉蒙尼
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英特爾公司
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Description

用於電子裝置之鍵盤組態
本文所描述的實施例係概括有關一用於電子裝置之鍵盤組態。
傳統的電子裝置(譬如膝上型電腦、筆記型電腦等)係遵照使一鍵盤概括位於一底座的一中央位置、一電池及觸控墊位於底座的一前部分中、且電子件及熱性解決方案概括位於底座的一後部分中之考量因素。然而，這些電子裝置日益趨向欲具有較大觸控墊之設計。結果，鍵盤被推往底座的後部，且用於電子件及/或熱性解決方案之空間係降低。時常，電子裝置的電性、機械及熱性組件必須頂疊(overlap)及/或底疊(underlap)於鍵盤。結果，電子裝置的高度及/或厚度係需要增加，及/或可能須採用較小而能力較差的組件，其可能具有不欲的效應。例如，採用較小及/或雙重冷卻風扇係可能導致成本、功率及聲學噪音之增高。此外，其可能限制熱性餘裕，例如用以支援電子裝置的“渦輪加速(turbo)”模式。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種電子裝置，其包含：一基底部分；以及一至少部份地配置於該基底部分中之鍵盤總成，該鍵盤總成包括具有一第一厚度的至少一第一鍵之一第一部 分，及具有一第二厚度的至少一第二鍵之一第二部分，該第一厚度係不同於該第二厚度。
10,50‧‧‧電子裝置
12,52‧‧‧鍵盤總成
14‧‧‧蓋部分
16,42‧‧‧基底部分
18‧‧‧觸控墊
20‧‧‧鉸鏈
22‧‧‧顯示器
24‧‧‧第一鍵列部分
26‧‧‧第二鍵列部分
28‧‧‧第三鍵列部分
30,46‧‧‧電源
32‧‧‧冷卻裝置
34‧‧‧主機板
40‧‧‧傳統電子裝置
44‧‧‧鍵盤
54‧‧‧第一降低厚度部分
56‧‧‧第二降低厚度部分
58‧‧‧第三降低厚度部分
60‧‧‧右側內部容積
62‧‧‧左側內部容積
72‧‧‧通用序列匯流排(USB)埠
74‧‧‧頭戴式耳機連接器
76‧‧‧安全數位(SD)記憶卡槽
78‧‧‧基底部分16的後部分
在附圖的圖式中經由範例而非限制例示實施例，其中類似的編號代表類似的元件且其中：圖1是例示根據本揭示的一實施例處於一部份開啟組態之一電子裝置的一實施例之簡化剖視圖；圖2是例示未採用本揭示不同實施例的鍵盤組態之處於一部份開啟組態的一傳統電子裝置之簡化剖視圖；圖3A是例示圖1的電子裝置之一範例實施例的俯視圖之簡化示意圖；圖3B是例示圖1的電子裝置的正交圖之簡化示意圖；圖4是例示一電子裝置的另一實施例的俯視圖之簡化示意圖；圖5是例示處於一關閉組態之圖4的電子裝置的側視圖之簡化示意圖。
附圖的圖式未必依實際比例繪製，其維度可顯著變化而不脫離本揭示的範圍。
範例實施例的詳細描述
下文詳細描述係提供有關於用於一電子裝置的鉸鏈組態之裝備、方法及系統的範例實施例。例如，為求方便，參照一實施例來描述諸如結構、功能、及/或特徵等特徵構造；可以所描述特徵構造之任何適當的一或多者來實行不同實施例。
傳統的電子裝置(譬如膝上型電腦、筆記型電腦等)係遵照 使一鍵盤概括位於一底座的一中央位置、一電池及觸控墊位於底座的一前部分中、且電子件及熱性解決方案概括位於底座的一後部分中之考量因素。然而，這些電子裝置日益趨向欲具有較大觸控墊之設計。結果，鍵盤被推往底座的後部，且用於電子件及/或熱性解決方案之空間係降低。時常，電子裝置的電性、機械及熱性組件必須頂疊(overlap)及/或底疊(underlap)於鍵盤。結果，電子裝置的高度及/或厚度係需要增加，及/或可能須採用較小而能力較差的組件，其可能具有不欲的效應。例如，採用較小及/或雙重冷卻風扇係可能導致成本、功率及聲學噪音之增高。此外，其可能限制熱性餘裕，例如用以支援電子裝置的“渦輪加速(turbo)”模式。
本文所描述的特定實施例係包括一電子裝置，諸如一膝上 型或筆記型電腦，其包括一基底部分及一至少部份地配置於基底部分中之鍵盤總成。鍵盤總成係可包括一具有一第一厚度的至少一第一鍵之第一部分，及一具有一第二厚度的至少一第二鍵之第二部分。
在更特定的實施例中，第一厚度係小於第二厚度。在其他 特定實施例中，第一部分係包括鍵盤總成的一鍵列。在又更特定的實施例中，鍵盤總成的第一部分係包括鍵盤總成的一頂鍵列。在其他特定實施例中，鍵盤總成的第一部分包括鍵盤總成的一底鍵列。
在其他特定實施例中，第一鍵係具有一第一鍵移行距離， 且第二鍵具有一第二鍵移行距離，第一鍵移行距離小於第二鍵移行距離。在又其他特定的實施例中，第一鍵係利用一第一鍵切換技術被組構，且第二鍵利用一第二鍵切換技術被組構。在特定實施例中，第一鍵切換技術不同於第二鍵切換技術。
在部分實施例中，一內部空間係形成於第一部分與基底部 分的底部分之間的基底部分內，並可包括至少一組件，其具有配置於內部空間內之至少一組件的至少一部分。在特定實施例中，至少一組件係可包括一電源，一冷卻裝置，一輸入/輸出介面的一部分。在部分實施例中，至少一組件係設定尺寸以配合在鍵盤總成的第一部分而非第二部分底下。在部分實施例中，內部空間係界定一揚聲器空腔。
在又其他的特定實施例中，電子裝置可包括一被耦合至基底部分之蓋部分。
用於一電子裝置之鍵盤組態
圖1係為例示根據本揭示的一實施例處於一部份開啟組態之一電子裝置10的一實施例之簡化剖視圖。電子裝置10可包括一鍵盤總成12，一蓋部分14，一基底部分16，一觸控墊18，一或多個鉸鏈20，及一顯示器22。顯示器22可配置於蓋部分14內/上及/或被蓋部分14支撐。在一特定實施例中，觸控墊18係為一指向裝置，其特徵構造在於一觸覺感測器，一可將一使用者手指動作及位置轉譯成一螢幕上的一相對位置之特化表面。觸控墊18可利用電容感應、電導感應或任何其他適當的感應技術而操作。在一或多個實施例中，顯示器22係為一螢幕，其可為一液晶顯示器(LCD)顯示螢幕，一發光二極體(LED)顯示螢幕，一有機發光二極體(OLED)顯示螢幕，一電漿顯示螢幕，或任何其他適當的顯示螢幕系統。在一特定實施例中，顯示器22可包括一配置於其上之觸控墊。
在一或多個實施例中，電子裝置10係為一筆記型電腦或膝上型電腦。在又其他實施例中，電子裝置10可為具有一顯示器之任何適當的電子裝置，諸如一行動裝置，一平板電腦及/或一平板裝置 (譬如i-Pad)，一個人數位助理(PDA)，一智慧型電話等。
電子裝置10的鉸鏈20可位於基底部分16與蓋部分14之間。鉸鏈20係可界定在基底部分16與蓋部分14之間共用之一旋轉軸線。在一實施例中，基底部分16與蓋部分14係以一蚌殼組態經由鉸鏈20被鉸鏈式耦合。
電子裝置10的鍵盤總成12可進一步包括一第一鍵列部分24、一第二鍵列部分26、及一第三鍵列部分28之一鍵盤組態。在一實施例中，第一鍵列部分24可包括鍵盤總成12的一頂列之一或多個鍵。在另一實施例中，第三鍵列部分28可包括鍵盤總成12的一底列之一或多個鍵。在又另一實施例中，第二鍵列部分26可包括配置於鍵盤總成12之鍵的頂列與鍵的底列之間的一或多列的鍵。在圖1所例示的特定實施例中，第二鍵列部分26包括四列的鍵。在又其他實施例中，第一鍵列部分24及/或第三鍵列部分可包括鍵盤總成12的多重列之一或多個鍵。
電子裝置10可進一步包括一電源30，電源30配置於基底部分16的一前部分內。在至少一實施例中，電源30的一部分配置於第三鍵列部分28下方。在一特定實施例中，電源30係包括一電池，但在其他實施例中，電源30可包括用於電子裝置10之任何適當的電源。電子裝置10可進一步包括一配置於基底部分16的一後部分內之冷卻裝置32。在至少一實施例中，冷卻裝置32的一部分係配置於第一鍵列部分24下方。在一特定實施例中，冷卻裝置32包括一或多個冷卻風扇。在又其他實施例中，冷卻裝置32可包括任何其他適當的熱性管理裝置諸如一熱硬管及/或頭分散器。
電子裝置10可進一步包括一位於基底部分16內之主機板 34。在一範例實施例中，主機板34係為可固持有電子裝置10的內部電子系統的不同組件之一般電路板。組件可包括一中央處理單元(CPU)，一記憶體等。主機板34可亦耦合至一或多個連接器藉以容納試圖被電子裝置10的使用者所使用之其他周邊。任何處理器(包括數位信號處理器，微處理器，支援晶片組等)、記憶元件等係可以特定組態需求、處理要求、電腦設計等為基礎被適當地耦合至主機板34。其他組件、諸如外部儲存器、用於視訊顯示器、聲音的控制器、及周邊裝置係可經由線纜被附接至主機板34、作為插接卡、或整合至主機板本身內。
在至少一實施例中，第一鍵列部分24的鍵係組構成相較於第二鍵列部分26的鍵之厚度b(及/或高度)具有一經降低的厚度a(及/或高度)。在另一實施例中，第三鍵列部分28的鍵亦相對於第二鍵列部分26的鍵之厚度b具有一經降低的厚度a(及/或高度)。在又其他實施例中，第一鍵列部分24、第二鍵列部分26及第三鍵列部分28之厚度可各相對於彼此具有一不同的厚度及/或不同的鍵移行。
在一特定實施例中，第一鍵列部分24及第三鍵列部分28具有等於或近似兩公釐(2mm)的厚度，且第二鍵列部分26具有等於近似3.6mm的厚度b。在又另一特定實施例中，第一鍵列部分24及/或第三鍵列部分28可具有位於1mm至3mm範圍之厚度a，且第二鍵列部分26可具有位於3mm至5mm範圍之厚度b。在又另一特定實施例中，冷卻裝置32具有等於近似6mm的厚度c。在又另一特定實施例中，基底部分16可具有近似9mm的厚度d。
根據至少一實施例，相對於第二鍵列部分26的鍵具有經降低厚度之第一鍵列部分24的鍵係可能導致第一鍵列部分24的鍵相對 於第二鍵列部分26的鍵之鍵移行具有降低的鍵移行。類似地，第三鍵列部分28的鍵係可能相對於第二鍵列部分26的鍵具有降低的鍵移行。
在不同實施例中，第一鍵列部分24及/或第三鍵列部分28的鍵中所使用之鍵切換技術係可能不同於第二鍵列部分26的鍵，藉以達成第一鍵列部分24及/或第三鍵列部分28相對於第二鍵列部分26的厚度及/或鍵移行之降低厚度及/或鍵移行。在至少一實施例中，第一鍵列部分24及/或第三鍵列部分28可利用一第一鍵切換技術被組構，且第二鍵列部分26可利用一第二鍵切換技術被組構。在一特定實施例中，第一鍵切換技術可能不同於第二鍵切換技術。例如，在一特定實施例中，第二鍵列部分24可使用一剪刀型鍵切換技術，且第一鍵列部分24及/或第三鍵列部分28的一或多者可使用一降低輪廓切換技術諸如一以薄膜為基礎的鍵切換，一圓頂鍵切換，一電容鍵切換，一光學鍵切換，或一在其一頂表面上具有一觸控感測器之OLED顯示條帶。在其他實施例中，第一鍵切換技術可與第二鍵切換技術相同。在又其他實施例中，第一鍵列部分24及/或第三鍵列部分28可相對於第二鍵列部分26所使用的鍵切換技術而言使用任何其他適當的低輪廓鍵盤切換技術。在第一鍵列部分24及第三鍵列部分28的一或兩者組構成一OLED顯示條帶且在其頂表面上具有觸控感測器之一特定實施例中，鍵列係組構成可程式化，俾使鍵可例如經由在電子裝置10上執行的一應用程式被重新界定或作為一顯示器以指示出特定鍵的現今功能。
用於諸如筆記型電腦或膝上型電腦等電子裝置的鍵盤組態設計之一考量因素係在於鍵移行。在部分案例中，欲具有近似1.5 至1.6mm的最小鍵移行。這可導致用於諸如超薄筆電(ultrabook)等部分電子裝置之傳統鍵盤具有近似3.5mm至3.6mm的總厚度。根據不同實施例，電子裝置10之諸如第一鍵列部分24及第三鍵列部分28等鍵盤26的特定部分係相對於第二鍵列部分26被降低厚度，其可能相較於第二鍵列部分26的鍵移行而言導致鍵移行的一對應降低。藉由降低鍵盤總成12的特定部分諸如第一鍵列部分24及第三鍵列部分28等之鍵高度，可在第一鍵列部分24及第三鍵列部分28下方之基底部分16內獲得額外的內部空間，以容許置放組件及/或降低整體系統厚度。在至少一實施例中，內部空間係形成於第一鍵列部分24及/或第三鍵列部分28及基底部分16的一底部分之間的基底部分16中。
在不同實施例中，鍵移行的降低並未在一使用者以鍵盤總 成12打字時導致降低的使用者體驗。關於第一鍵列部分24，在部分實施例中，鍵盤總成12的上列之大部分或全部的鍵(諸如捲軸、暫停、功能鍵等)在使用者打字期間很少被使用。關於第三鍵列部分28，諸如ALT鍵或CTRL鍵等鍵盤總成12之下列的很多鍵在使用者典型打字期間係時常並未與第二鍵列部分26的鍵同樣頻繁或以相同方式作使用。雖然空白(Space)鍵以某頻率使用，空白鍵典型係被使用者姆指所按壓，其係為打字時與使用者手部其他手指所採用者不同的一動作。因此，在部分實施例中，空白(Space)鍵可組構成對於使用者體驗具有極小衝擊之一降低厚度的鍵。為此，在部分實施例中，第三鍵列部分28、暨第一鍵列部分24係可組構有相對於第二鍵列部分26具有較薄維度之鍵。這容許鍵盤總成12的特定區域、部分或區相對於其他部分為更薄，可容許一系統設計者使用多餘內部空間以供組件置放，以降低整體系統厚度或併入更多或更大的系統組件。 在不同實施例中，降低如是鍵的鍵移行係對於使用鍵盤總成12的使用者體驗沒有衝擊或具有極小衝擊。
雖然圖1的實施例例示成具有擁有降低厚度的鍵之第一鍵列部分24及第三鍵列部分28，應瞭解：在另外其他實施例中，第一鍵列部分24及第三鍵列部分28僅有一者可具有降低厚度。此外，雖然圖1所例示的實施例包括具有降低厚度的鍵之第一鍵列部分24及第三鍵列部分28，應瞭解：在其他實施例中，鍵盤總成12的其他鍵之任一或多者可組構成降低厚度的鍵，藉以容納基底部分16內之組件置放及/或降低基底部分16的厚度。在部分實施例中，一組件係可設定尺寸以配合在具有降低厚度或鍵之鍵盤總成12的部分、而非具有不是降低厚度的鍵之鍵盤總成12的部分底下。
圖2是例示並未採用本揭示不同實施例的鍵盤組態之處於一部份開啟組態的一傳統電子裝置40之簡化剖視圖。電子裝置40可包括蓋部分14，觸控墊18，鉸鏈20，顯示器22(其可包括一觸控螢幕)，冷卻裝置32及主機板34，如同相對於圖1所描述。不同於圖1的電子裝置10，電子裝置40係包括一比起電子裝置40的基底部分16具有更大厚度之基底部分42。電子裝置40進一步包括一其中各列的鍵具有相等厚度之鍵盤44。在一特定實施例中，鍵盤44的鍵係與電子裝置10的第二鍵列部分26者近似相等，具有一厚度b。電子裝置40的基底部分42具有一厚度d’。在一特定範例中，基底部分42具有近似10.6mm的厚度。可如圖2所見，電子裝置40比起圖1的電子裝置10者更厚且未適當地利用基底部分42的內部空間。此外，電子裝置40具有一電源46，其可包括一電池，在尺寸上受限於鍵盤40的一下部分，導致較小的電池容量。
圖3A是例示圖1的電子裝置10之一範例實施例的俯視圖 之簡化示意圖。圖3B係為例示圖1的電子裝置10的正交圖之簡化示意圖。在圖3A-3B的範例實施例中，第一鍵列部分24包括鍵盤總成12的頂列。第一鍵列部分24的各鍵係相對於第二鍵列部分26的鍵具有降低的厚度及鍵移行。如圖3A所示，冷卻裝置32配置於第一鍵列部分24的鍵的一部分底下，而容許更良好地利用基底部分16的後部分之內部空間。在不同實施例中，對於第一鍵列部分24利用較薄鍵所獲得之多餘內部空間係容許更能夠容納諸如熱性冷卻解決方案、系統記憶體、電子模組及電子裝置10的任何其他適當組件等組件在基底部分16內之置放。
如圖3A至3B進一步顯示，第三鍵列部分24係包括鍵盤總 成12的鍵之底列。在圖3A至3B的範例實施例中，第三鍵列部分28的各鍵係相對於第二鍵列部分26的鍵具有降低厚度及鍵移行。如圖3A所示，電源30的一部分係配置於第三鍵列部分28的鍵之一部分底下。在不同實施例中，對於第三鍵列部分28利用較薄鍵所獲得之多餘內部空間係容許更能夠容納組件在基底部分16的前部分內之置放。
例如，在顯示器22是13.3”螢幕之電子裝置10的一特定實 施例中，由第三鍵列部分28所代表之鍵盤總成12的下列係可從3.6mm降低至2mm。鍵盤總成12的第三鍵列部分28之如是厚度降低係可能導致300x15x1.5mm的內部容積增加。如是內部容積增加係容許三(3)瓦特-小時(WHr)之電源30的電池容量增加，而導致在電子裝置10需要重新充電前之電池壽命的顯著增加。
在一特定實施例中，對於鍵盤總成12的降低厚度之鍵利用 一不同鍵切換技術而非常見的剪刀型，位於鍵盤總成12的頂列之第一鍵列部分24的鍵盤厚度係可能近似1.5mm至2mm。在一特定實施例中，位於鍵盤總成12的下四列鍵之第二鍵列部分26的鍵盤總成12之鍵盤厚度係可為3.5mm至3.6mm藉以符合使用者對於鍵移行之預期。在一特定實施例中，位於鍵盤總成12的最後/下列之第三鍵列部分28的鍵盤厚度係可為3.5mm至3.6mm，或替代性地亦可如同上列般降低到1.5mm至2mm厚度。
圖4係為例示一電子裝置50的另一實施例之俯視圖的簡化 示意圖。電子裝置50類似於電子裝置10者。不同於包括具有降低厚度鍵的第一鍵列部分24及第三鍵列部分28之電子裝置10的鍵盤總成12，電子裝置50係包括一鍵盤總成52，其具有一第一降低厚度部分54、一第二降低厚度部分56及一第三降低厚度部分58。形成鍵盤總成52的第一降低厚度部分54、第二降低厚度部分56及第三降低厚度部分58的各者之鍵係相對於鍵盤總成52的鍵之其餘部分而言具有一降低厚度(或高度)。
在圖4所例示的電子裝置50之實施例中，鍵盤總成52的第 一降低厚度部分54係位於鍵盤總成52的一右上部分上並可包括鍵盤總成52之上列的四個最右鍵。在一特定實施例中，鍵盤總成52的上列之最右鍵係可例如包括一“暫停(pause)”鍵，一“列印螢幕(Prt Screen)”鍵，一“刪除(Delete)”鍵，及一“插入(Insert)”鍵。第一降低厚度部分54下方之基底部分16的內部空間係可容納電子裝置50的一或多個組件諸如冷卻裝置32。
鍵盤總成52的第二降低厚度部分56係位於鍵盤總成52的一右側並可包括沿著鍵盤總成52右側之四個鍵。在一特定實施例 中，沿著鍵盤總成52右側之四個鍵係可例如包括一頁面往上(page up)鍵，頁面往下(page down)鍵，頁面往右(page right)鍵，及頁面往左(page left)鍵，其可組構有降低的厚度及鍵移行而對於使用者體驗具有極小衝擊。第二降低厚度部分56下方且延伸至其右部之基底部分16的內部空間係可包括一右側內部容積60。
鍵盤總成52的第三降低厚度部分58係位於鍵盤總成52的 一左側並可包括沿著鍵盤總成52左側之一數量的鍵。在一特定實施例中，沿著鍵盤左側之鍵係可例如包括一跳格(tab)鍵，“大寫鎖定(caps lock)”鍵，一“變換(shift)”鍵，及一控制(control)鍵，其可組構有降低的厚度而對於使用者體驗具有極小衝擊。鍵盤總成52的第三降低厚度部分58下方且延伸至其左部之基底部分16的內部空間係可包括一左側內部容積62。右側內部容積60及左側內部容積62係可組構以容納電子裝置50的一或多個組件，諸如一或多個輸入/輸出(I/O)連接器或介面，一可移除式碟機，或可位於右側內部容積60或左側內部容積62內之電子裝置50的任何其他組件。
在一特定實施例中，右側內部容積60及/或左側內部容積 62可各組構以包括或界定一被耦合至一或多個揚聲器之揚聲器箱或空腔。揚聲器箱或空腔係可組構以增大電子裝置50的一或多個揚聲器總成之容積並藉此改良揚聲器總成所發射的聲音之音訊品質。例如，容積的一立方公分增加係可將揚聲器總成的頻率範圍擴充達100Hz，而導致揚聲器效能的一實質增加。
雖然圖4的電子裝置50之實施例顯示鍵盤總成52包括第一 降低厚度部分54、第二降低厚度部分56及第三降低厚度部分58，應瞭解在其他實施例中，鍵盤總成52的鍵之任一或多者可具有降低的 厚度及/或鍵移行。
圖5係為例示處於一關閉組態之圖4的電子裝置50的側視 圖之簡化示意圖。在關閉組態中，蓋部分14及基底部分16相對於彼此被放置於一摺疊位置中。在圖4的側視圖中，基底部分16係包括I/O介面，其包括一通用序列匯流排(USB)埠72，一頭戴式耳機連接器74，及一至少部份地配置於左側內部容積62內之安全數位(SD)記憶卡槽76。因為第三降低厚度部分58的鍵係組構以具有降低的厚度，USB埠72、頭戴式耳機連接器74及SD記憶卡槽76係可位於左側內部容積62內，而非需要位於基底部分16的一後部分78內。因為後部分78內的空間時常很寶貴，這在不同實施例中可能是所欲的。藉由將諸如USB埠72、頭戴式耳機連接器74及SD記憶卡槽76等組件配置於左側內部容積62內以釋出此空間，係容許利用後部分78來置放諸如電子組件或熱性管理解決方案等其他組件。
雖然圖1及3A至5所例示的實施例顯示出降低的厚度及鍵 移行之鍵係為鍵盤總成12及鍵盤總成52的部份，應瞭解在其他實施例中，降低厚度及/或鍵移行的鍵之其他實施例係可分別組構為電子裝置10及電子裝置50之一分離的段落設計或分離的總成之一部份。
務必注意到本文所勾勒的規格、維度及關係(譬如高度、寬度、長度、材料等)皆僅提供作為範例及教示用。這些資料各可作顯著改變而不脫離本揭示的精神、或申請專利範圍的範圍。任何適當的長度、寬度及深度(或高度)皆可被使用或以特定終端使用者的需求或是裝備(或供其居留之系統)所針對的特定元件為基礎。規格僅適用於一非限制性範例，且因此其應該依此詮釋。在上文描述中，已經描述範例實施例。可對於如是實施例作出不同的修改及變化，而 不脫離申請專利範圍的範疇。因此以例示性而非限制性意義來考量描述及圖式。
熟悉該技藝者係可確定具有許多其他的變化、替代、變異、更改及修改，且本揭示係意圖涵蓋落在申請專利範圍的範疇內之所有如是的變化、替代、變異、更改及修改。為了幫助美國專利商標局(USPTO)且另外幫助此申請案發證的任何專利案之任何讀者詮釋其所附帶的申請專利範圍，申請人係希望註明申請人：(a)除非在特定申請專利範圍中確切地使用“用於...之部件(means for)”或“用於...之步驟(steps for)”，由於在其提申日期已經存在，無意令申請專利範圍的任一者行使35 U.S.C.112節的第六(6)段；及(b)無意藉由說明書中的任何陳述以未反映在申請專利範圍中的任何方式限制此揭示。
範例實施例實行方式
一特定的範例實行方式可包括一電子裝置，諸如一膝上型或筆記型電腦，其包括一基底部分及一至少部份地配置於基底部分中之鍵盤總成。鍵盤總成可包括一第一部分，其具有一第一厚度的至少一第一鍵，及一第二部分，其具有一第二厚度的至少一第二鍵。第一厚度係不同於第二厚度。在一特定實施例中，第一厚度係小於第二厚度。在一特定實行方式中，第一部分包括鍵盤總成的一鍵列。在一更特別實行方式中，第一部分係為鍵盤總成的一頂鍵列。在又另一更特定實行方式中，第一部分係為鍵盤總成的一底鍵列。
10‧‧‧電子裝置
12‧‧‧鍵盤總成
14‧‧‧蓋部分
16‧‧‧基底部分
18‧‧‧觸控墊
20‧‧‧鉸鏈
22‧‧‧顯示器
24‧‧‧第一鍵列部分
26‧‧‧第二鍵列部分
28‧‧‧第三鍵列部分
30‧‧‧電源
32‧‧‧冷卻裝置
34‧‧‧主機板

Claims (17)

  1. 一種電子裝置，其包含：一基底部分；以及一至少部份地配置於該基底部分中之鍵盤總成，該鍵盤總成包括具有一第一厚度的至少一第一鍵之一第一部分，及具有一第二厚度的至少一第二鍵之一第二部分，該第一厚度係小於該第二厚度，其中該第一部分及該第二部分被整合成一單一鍵盤組態，以及其中該第一部分包括該單一鍵盤組態之一第一鍵列，且該第二部分包括該單一鍵盤組態之一第二鍵列，該第一鍵列係鄰接且平行於該第二鍵列；其中該基底部分包括在該鍵盤總成之該第一部分及該基底部分之一底部部分之間之一第一內部空間部分，以及在該鍵盤總成之該第二部分及該基底部分之該底部部分之間之一第二內部空間部分；其中將該第一內部空間部分之尺寸訂為容許至少一個組件之配置在該鍵盤總成之該第一部分之下，以及將該第二內部空間部分之尺寸訂為無法容許該至少一個組件之配置在該鍵盤總成之該第二部分之下。
  2. 如請求項1之電子裝置，其中該鍵盤總成的該第一鍵列包括該鍵盤總成的一頂鍵列。
  3. 如請求項1之電子裝置，其中該鍵盤總成的該第一鍵列包括該鍵盤總成的一底鍵列。
  4. 如請求項1之電子裝置，其中該第一鍵具有一第一鍵移行距離， 且該第二鍵具有一第二鍵移行距離，該第一鍵移行距離係小於該第二鍵移行距離。
  5. 如請求項1之電子裝置，其中該第一鍵係利用一第一鍵切換技術來組構，且該第二鍵係利用一第二鍵切換技術來組構。
  6. 如請求項5之電子裝置，其中該第一鍵切換技術係不同於該第二鍵切換技術。
  7. 如請求項1之電子裝置，其中該至少一組件包括一電源。
  8. 如請求項1之電子裝置，其中該至少一組件包括一冷卻裝置。
  9. 如請求項1之電子裝置，其中該至少一組件包括一輸入/輸出介面的一部分。
  10. 如請求項1之電子裝置，其中該第一內部空間部分界定一揚聲器空腔。
  11. 如請求項1之電子裝置，其進一步包含一被耦合至該基底部分之蓋部分。
  12. 一種鍵盤總成，其包含：一第一部分，其包括具有一第一厚度的至少一第一鍵；及一第二部分，其包括具有一第二厚度的至少一第二鍵，該第一厚度係小於該第二厚度，其中該第一部分及該第二部分被整合成一單一鍵盤組態，以及其中該第一部分包括該單一鍵盤組態之一第一鍵列，且該第二部分包括該單一鍵盤組態之一第二鍵列、該第一鍵列係鄰接且平行於該第二鍵列；其中該鍵盤總成經組配成至少部分配置於一電子裝置之一基底部分，其中該基底部分包括在該鍵盤總成之該第一部分及該基底部分之一底部部分之間之一第一內部空間部分，以及在該鍵 盤總成之該第二部分及該基底部分之該底部部分之間之一第二內部空間部分；其中將該第一內部空間部分之尺寸訂為容許至少一個組件之配置在該鍵盤總成之該第一部分之下，以及將該第二內部空間部分之尺寸訂為無法容許該至少一個組件之配置在該鍵盤總成之該第二部分之下。
  13. 如請求項12之鍵盤總成，其中該鍵盤總成的該第一鍵列包括該鍵盤總成的一頂鍵列。
  14. 如請求項12之鍵盤總成，其中該鍵盤總成的該第一鍵列包括該鍵盤總成的一底鍵列。
  15. 如請求項12之鍵盤總成，其中該第一鍵具有一第一鍵移行距離，且該第二鍵具有一第二鍵移行距離，該第一鍵移行距離係小於該第二鍵移行距離。
  16. 如請求項12之鍵盤總成，其中該第一鍵係利用一第一鍵切換技術來組構，且該第二鍵係利用一第二鍵切換技術來組構。
  17. 如請求項16之鍵盤總成，其中該第一鍵切換技術係不同於該第二鍵切換技術。
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