TWI551662B - 壓感性黏合劑片,其之製法,濾光器及電漿顯示面板 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種壓感性黏合劑片,其能顯出優越之高溫安定性,對附著物之密合黏合性,傑出之再加工性,及對玻璃之優越黏合性;也揭示一種製備該壓感性黏合劑片之方法,分別包括該壓感性黏合劑片之濾光器及電漿顯示面板。
近來,逐漸增加高鮮明度及大螢幕顯示裝置(例如數位電視)的需求,且因此在多種領域中,例如在陰極射線管(CRT)、液晶顯示器(LCD)、及電漿顯示面板(PDP)中,活躍地進行改良。
已在電視中廣泛地被使用之CRT所具有之缺點是:長度及重量隨著螢幕尺寸增加而增加,雖然彼具有傑出之解析度及顯示品質。因這緣故,CRT不適於40吋或更大尺寸之大螢幕。已實現PDP作為大螢幕,且已發展100吋之PDP,因此PDP連同LCD係居大螢幕顯示器領域之領先地位。然而,PDP的問題是:PDP濾光器因載運期間容器中的高溫而與玻璃分離。當壓感性黏合劑具有極低的玻璃轉換溫度(Tg)或其對玻璃之黏合強度被降低時,發生此種分離。為防止此種分離,需要藉增加壓感性黏合劑之Tg而確保高溫安定性,且需要增加對玻璃之黏合強度。為使主要用於PDP濾光器中的丙烯酸系壓感性黏合劑有高的Tg及高的黏合強度,應使用包括羧基之極性單體。然而,雖然羧基增加壓感性黏合劑之Tg,但彼降低對附著物(例如基底膜)的附著性,且建立起初剝離強度而引起再加工期間之膏標誌(paste marks)。再者,此種壓感性黏合劑層對玻璃界面具有極高之黏合強度,藉此因高速剝離期間剝離強度的高度建立而使再加工性明顯地變差。
為解決前述問題,日本專利公告2005-263963揭示一種壓感性黏合劑組成物,其包括含有異氰酸酯基之丙烯酸系共聚物。然而,所揭示之技術必須使用含有異氰酸酯基之丙烯酸系共聚物及不含有異氰酸酯基之丙烯酸系共聚物作為二分離的成分,導致在使用前混合此二成分之麻煩的程序。另外,在此技術中,所含之異氰酸酯基可以與玻璃反應,導致對玻璃界面之黏合強度的過度增加。
日本專利公告2006-143915揭示一種使用具有反應性官能基之樹脂以形成底漆層於聚酯基底膜上,而改良聚酯基底膜及丙烯酸系壓感性黏合劑間之附著強度的方法。然而,此技術需要極複雜的處理程序且大幅地增加製造成本。日本專利公告2006-290993揭示一種藉由包括甲基丙烯酸酯於含羥基之丙烯酸系共聚物中,以增加對基底膜之密合附著性的方法。然而,此技術不能顯現出比使用含羧基之單體的技術更大的Tg增加。在以上技術中,為提昇Tg之增加量,在聚合期間必須添加過量之甲基丙烯酸酯單體。在此情況中,樹脂之分子量不能大幅地增加,而導致耐用可靠性之變差。
在考慮先前技術之前述問題之後,已完成本發明,且本發明之目的是要提供一種壓感性黏合劑片,其能顯出優越之高溫安定性,對附著物(例如基底膜)之密合黏合性,傑出之再加工性,及對玻璃之優越黏合性;也揭示一種製備該壓感性黏合劑片之方法,分別包括該壓感性黏合劑片之濾光器及電漿顯示面板(PDP)。
本發明提供一種作為解決前述問題之壓感性黏合劑片,其包括:基底膜,其具有經電暈處理之層於彼之一或二面上;及形成在該基底膜之電暈處理層上的壓感性黏合劑層。壓感性黏合劑層包括丙烯酸系共聚物及多官能異氰酸酯化合物。
本發明也提供一種製備壓感性黏合劑片的方法以作為解決前述問題的另一方式。此方法包括藉由在基底膜之一面或二面上進行電暈處理以導入羥基的第一步驟;及形成壓感性黏合劑層在經電暈放電處理之基底膜上的第二步驟。
本發明另外提供一種作為解決前述問題之另一方式的濾光器,其包括上述壓感性黏合劑片及形成在該壓感性黏合劑片之一面或二面上的官能膜。
本發明另外提供一種作為解決前述問題之另一方式的電漿顯示面板(PDP),其中上述濾光器被連接至該面板之前面。
藉由電暈處理導入基底膜之羥基及包括於壓感性黏合劑層中的異氰酸酯化合物,本發明提供一種壓感性黏合劑片,顯出與基底膜之優越密合附著性。因此,藉使用具有高玻璃轉換溫度之含羧基的丙烯酸系共聚物,本發明可以提供一種壓感性黏合劑片,其能顯出與基底膜之優越的密合黏合性,同時改良其高溫安定性。此外,依本發明之壓感性黏合劑片可以包括矽氧烷化合物,藉此防止起初剝離強度之建立。因此,本發明可以提供一種壓感性黏合劑片,其能顯出與基底膜之優越密合附著性,高溫安定性,及傑出之再加工性及對玻璃之黏合性;彼也提供一種製備該壓感性黏合劑片之方法,分別包括該壓感性黏合劑片之一種濾光器及一種PDP。
[最佳模式]
本發明係關於一種壓感性黏合劑片,其包含:基底膜,其具有經電暈處理之層於彼之一面或二面上;及形成在該基底膜之經電暈處理之層上的壓感性黏合劑層,該壓感性黏合劑層包含丙烯酸系共聚物及多官能異氰酸酯化合物。
在本發明中,藉由基底膜之經電暈處理層中所存在之羥基及該壓感性黏合劑層中所包含之異氰酸酯化合物的反應,可以獲得對基底膜之優越的密合黏合性。
在下文中,將詳述依本發明之壓感性黏合劑片。在依本發明之壓感性黏合劑片中所包含之基底膜的形式不特別限定,且可以是在此領域中常用之任何材料。此種材料之實例可以包括塑膠膜及玻璃。對於在電漿顯示面板(PDP)濾光器中所用之壓感性黏合劑片而言,最廣泛使用聚酯膜,例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
在本發明中,經電暈處理之層被形成在基底膜之一面或二面上。如本文中所用之“經電暈處理之層”一詞係指在基底膜上之層,對此層進行電暈處理,而使羥基經由該電暈處理被導至此層。電暈處理是一種藉由電暈放電輻射以將特定官能基(例如羥基)導至該標靶上而修正標靶以增加標靶表面之可濕性的方法。在本發明中,包含羥基之經電暈處理之層可以形成在基底膜之一面或二面上,以引起羥基及該壓感性黏合劑層中所包含之異氰酸酯化合物間的反應。在本發明中,形成經電暈處理之層於基底膜上的方法不特別限定,且可以採用在此領域中常用之方法。
在本發明中,形成在經電暈處理之層上的壓感性黏合劑層包含丙烯酸系共聚物及多官能異氰酸酯化合物。
在一具體實例中,丙烯酸系共聚物可以是一種具有羧基之丙烯酸系共聚物(含羧基之丙烯酸系共聚物)。在此情況中,因為共聚物包含羧基,壓感性黏合劑層可以具有高的玻璃轉換溫度(Tg),且因此顯現出優越之高溫安定性。可以藉由在共聚物聚合期間使用含羧基之單體而導入羧基。
較佳地,在本發明中所用之丙烯酸系共聚物具有500,000至3,000,000之重量平均分子量。若重量平均分子量低於500,000,則壓感性黏合劑之彈性模數可被降低,而導致高溫耐用性變差。若重量平均分子量超過3,000,000,則長期使用時可能發生塗層性質之變差或內層剝離。
在一具體實例中,丙烯酸系共聚物較佳是包含以下單體之單體混合物的共聚物:85至99.9重量份之包含具有1至12個碳原子之烴基(例如烷基)的(甲基)丙烯酸酯單體;及0.1至15重量份之含羧基之單體。(甲基)丙烯酸酯單體之詳細實例可以是選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、及(甲基)丙烯酸苄酯中之一或多者,但不限於此。相對於含羧基之單體,該單體在丙烯酸系共聚物中之較佳含量是85至99.9重量份。若含量少於85重量份,則壓感性黏合劑層之起初黏合強度可以變差。若含量超過99.9重量份,則因內聚強度的降低而可能發生耐用問題。
如上述,在依本發明之丙烯酸系共聚物中所包含之含羧基的單體可對壓感性黏合劑賦予高溫安定性且藉由與如下述之環氧硬化劑或氮丙啶硬化劑反應而將交聯結構給予壓感性黏合劑。單體之形式不特別限定,且例如可以使用選自(不定形)(甲基)丙烯酸、丙烯酸二聚體、衣康酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、反丁烯二酸、及(甲基)丙烯酸羧烷酯(例如(甲基)丙烯酸羧乙酯或(甲基)丙烯酸羧丙酯)中之一或多者。含羧基之單體較佳包含在丙烯酸系共聚物中,其量相對於(甲基)丙烯酸酯單體之含量,係為0.1至15重量份。若含量少於0.1重量份,則Tg不能增加。若含量超過15重量份,則剝離強度可以明顯地增加,導至再加工性變差。
依本發明之丙烯酸系共聚物除了包括上述單體之外,還可以包括含羥基之單體,其可與多官能異氰酸酯化合物反應,其量相對於上述單體,係為5重量份或更少。含羥基之單體的形式不特別限定,且其實例包括選自(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙二酯、及(甲基)丙烯酸2-羥基丙二酯中之一或多者。單體較佳包含於丙烯酸系共聚物中,其量係為5重量份或更少,更佳地2重量份或更少。若含量超過5重量份,則在樹脂中可發生膠化且能與基底膜之羥基(經電暈處理之層)反應的異氰酸酯化合物的含量可以相對地降低。
可以藉由在此領域中常用之任何方法來製備包含前述成分之丙烯酸系共聚物,且該常用方法的實例可以包含溶液聚合、光聚合、整體聚合、懸浮液聚合、及乳液聚合。
藉由與導至基底膜上之羥基的反應,與丙烯酸系共聚物一同包含於壓感性黏合劑層中的多官能異氰酸酯化合物作用是改良對基底膜之密合黏合性。多官能異氰酸酯化合物的詳細實例可以是選自二異氰酸苯二酯、二異氰酸苯二甲酯、二異氰酸二苯基甲烷酯、二異氰酸伸己二酯、二異氰酸異佛爾酮酯、二異氰酸四甲基苯二甲酯、二異氰酸萘二酯、及至少一前述異氰酸化合物與多元醇(例如三羥甲基丙烷)之反應產物中之一或多者,卻不限於此。異氰酸酯化合物含量,相對於100重量份丙烯酸系共聚物,係為0.01至10重量份。若含量少於0.01重量份,則對基底膜之密合黏合性的改良效果可以變差。若含量超過10重量份,則樹脂的保存期限可以降低,以致塗覆性變差。
依本發明之壓感性黏合劑層可以另外包含0.01至15重量份之硬化劑。藉由硬化劑與共聚物之羧基反應,硬化劑可將交聯結構給予壓感性黏合劑層。硬化劑可以是在此領域中任何常用者,且其實例可以包括環氧硬化劑及氮丙啶硬化劑。更特別地,實例可以是選自乙二醇二縮水甘油基醚、三縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油基醚、N,N,N’,N’-四縮水甘油基乙二胺、甘油二縮水甘油基醚、N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、雙異苯二甲醯基-1-(2-甲基氮丙啶)、及三-1-氮丙啶基膦化氧中之一或多者,但不限於此。硬化劑含量,相對於100重量份之共聚物,較佳是0.01至15重量份。若含量少於0.01重量份,則因交聯結構不足,耐用性可變差。若含量超過15重量份,則壓感性黏合劑可能因過高之交聯密度而不足以緩和由基底之熱膨脹或收縮所引起之應力,或可能因在室溫下之膠黏變差而引起黏合失效。
依本發明之壓感性黏合劑可以另外包含矽氧烷化合物,其量相對於100重量份之共聚物,係為0.01重量份或更少。若含羧基之共聚物在壓感性黏合劑層形成期間,被用來獲得高的Tg,則壓感性黏合劑層之起初剝離強度可能過度地增加,而在再加工期間引起膏標誌(paste marks)。然而,在本發明中,藉合適地添加矽氧烷化合物(表面活性劑),起初剝離強度之建立可被解決且傑出之再加工性可附加給壓感性黏合劑片。雖然矽氧烷化合物不特別限定,但較佳可以使用經聚氧化烯改質之聚二甲基矽氧烷,且由式1所示之化合物特別可用於本發明之矽氧烷化合物:
其中x為大於0之整數,y為大於1之整數,且A為-CH2CH2CH2O(EO)m(PO)nZ,其中EO為氧化乙烯,PO為氧化丙烯,且Z為氫、胺、或烷基,且(m+n)是大於1(n≠0)。
矽氧烷化合物之詳細實例可以包括由Silwet所售之L系列產品(例如Silwet L-7200、Silwet L-7210、Silwet L-7220、Silwet L-7230、Silwet L-7280、Silwet L-7550、Silwet L-7607、Silwet L-7608、Silwet L-8610等)。
矽氧烷化合物含量相對於100重量份之丙烯酸系共聚物,可以是0.01重量份或更少。若含量超過0.01重量份,則起初剝離強度可以過度地降低,因此引起黏合失效,或對離形膜之剝離強度增加,因此在黏合期間引起對離形膜之剝離失效。在本發明中,若矽氧烷化合物被包含,矽氧烷化合物含量下限不特別限定,且可以依照所要之用途合適地調節。在本發明中,矽氧烷化合物之含量相對於100重量份丙烯酸系共聚物,可以在高於0.001重量份之範圍內合適地調節。
依本發明之壓感性黏合劑層可以另外包含0.01至10重量份矽烷偶合劑,以改良附著耐用性。矽烷偶合劑,隨著時間或經由加熱,增加壓感性黏合劑之強度,因此防止在高溫及/或高溼度狀態中泡沫形成及剝離,且改良耐用可靠性。在不發明中可用之偶合劑的形式不特別限定,且可以包括一般之偶合劑,例如選自β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷,γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷,γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷,及γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷中之一或多者。若偶合劑含量少於0.01重量份,則壓感性黏合劑強度改良效果可以不足。若含量超過10重量份,則因過量偶合劑之使用可能發生泡沫形成或剝離,因此引起耐用可靠性變差。
依本發明之壓感性黏合劑層可以另外包含1至100重量份膠黏劑樹脂,以調節壓感性黏合劑效能。膠黏劑樹脂之實例可以是選自(氫化)烴樹脂、(氫化)松香樹脂、(氫化)松香酯樹脂、(氫化)萜烯樹脂、(氫化)萜烯片醇(penol)樹脂、聚合的松香樹脂及聚合的松香酯樹脂中之一或多者。若膠黏劑樹脂含量少於1重量份,則添加效果不足。若含量超過100重量份,相容性或內聚強度改良效果可以變差。
依本發明之壓感性黏合劑層可以另外包含一或多種適合之添加劑,其選自近紅外線吸收劑、環氧樹脂、固化劑、塑化劑、UV安定劑、抗氧化劑、著色劑、強化劑及填料。
包含前述成分之依本發明的壓感性黏合劑層較佳具有1%至95%之交聯密度。若交聯密度低於1%,在高溫之耐用性可以變差。若交聯密度超過95%,則應力緩和效果可以變差或內層剝離可以發生。
本發明也提供一種製備壓感性黏合劑片之方法,其包含:藉由在基底膜之一面或二面上進行電暈放電處理以導入羥基的第一步驟;及形成壓感性黏合劑層在經電暈放電處理的基底膜上的第二步驟。
在本發明之第一步驟中,可與壓感性黏合劑層之異氰酸酯化合物反應之羥基,藉由在基底膜之一面或二面上進行電暈放電處理,而導入基底膜。電暈放電處理是一種經由高頻率放電以增加標靶之可濕性的方法。藉輻射電暈(通常藉由在二電極間施加高頻率之高電壓所產生)至基底膜,可以進行此種電暈放電處理,藉此將官能基(羥基)導至基底膜之表面上。進行電暈放電處理之方法在本發明中不特別限定,且可以是在此領域中常用之任何方法,卻無限制。
在本發明之第二步驟中,壓感性黏合劑層被形成在藉電暈處理導入羥基之基底膜上。形成壓感性黏合劑層不特別限定。換言之,在本發明中,藉使用此領域中常用之方法,製備包括前述成分之壓感性黏合劑組成物,在此之後,壓感性黏合劑組成物被施加至基底膜上,以形成壓感性黏合劑層。為改良塗覆性,組成物在用合適之有機溶劑稀釋後可被施加。若壓感性黏合劑組成物包含矽氧烷化合物,則藉稀釋此化合物10倍至50倍,混合經稀釋之化合物與丙烯酸系共聚物,然後混合此混合物與其他成分(例如硬化劑),可以製備該組成物,但不限於此。
在製備壓感性黏合劑層之方法中,固化壓感性黏合劑組成物之方法不特別限定。在本發明中,例如,可以使用在此領域中已知的一般熱固化方法或使用紫外線(UV)或電子束(EB)之光固化方法。
本發明也關於一種光學薄膜,其包含:上述壓感性黏合劑片;及
形成在該壓感性黏合劑片之一面或二面上的官能膜。濾光器是一種官能濾器,其連結至顯示裝置(例如PDP)之前面(觀者面),以遮蔽電磁波及近紅外線及防止擴散之反射。
藉層合玻璃或塑膠膜及多種官能膜而形成濾光器。官能膜之實例可以包括用於防止近紅外線(其可以引起遙控之故障)的近紅外線(NIR)阻斷膜,使顯示裝置有較佳色彩表現的色彩補償膜,用於遮蔽由組件(module)所放出之有害電磁波的電磁干擾(EMI)遮蔽膜,及用於防止由外部光源所引起之炫光的抗反射(AR)膜。在本發明中,可以依照濾光器所要應用之用途,使用一種或二種或多種官能膜。
本發明也關於一種PDP,其中依本發明之濾光器被連接至面板之前面。面板之前面意指PDP之觀者面或PDP之觀者面的表面。
PDP是一種使用氣體放電現象(電漿現象)之顯示裝置,其包含PDP組件及濾光器。在本發明之PDP中,依本發明之濾光器可以被連接至面板之前面或層合在面板前面之層的前面。在本發明中,依本發明之壓感性黏合劑片可用來作為將濾光器連接至面板前面用的壓感性黏合劑片。
在下文中,本發明將參考依本發明之實例及非依本發明之比較性實例來詳細描述,然而本發明範圍不限於以下實例。
製備實例1
丙烯酸系聚合物之製備
在一配備容易調節溫度之冷卻系統且氮氣回流於其中的1000cc反應器中,添加由95重量份丙烯酸正丁酯(BA)及5重量份丙烯酸之單體混合物,然後添加100重量份乙酸乙酯作為溶劑。為從其中除去氧,氮氣沖洗20分鐘,在此之後溫度保持在60℃。此混合物變為均勻,然後0.03重量份之用乙酸乙酯稀釋成50%的偶氮雙異丁腈(AIBN)被添加以作為反應起始劑,在此之後混合物反應8小時,藉此製備具有1,500K分子量(藉使用聚苯乙烯標準樣品所測得的)的丙烯酸系共聚物A1。
實例1
依照表1所示之組成,製備壓感性黏合劑組成物。若考慮塗覆性,組成物被稀釋成合適的濃度且均勻地混合,在此之後,混合物被塗覆在具有38μm厚度之離形膜上,然後乾燥,藉此製備具有25μm厚度之平的壓感性黏合劑層。所製備之壓感性黏合劑層被層合至經電暈處理之PDP EMI遮蔽膜之PET界面上,然後與NIR膜層合,在此之後,所得者在40℃及4 atm的壓熱器中處理30分鐘,藉此獲得PDP濾光器。對基底膜所應用之電暈處理方法描述於下。
電暈處理
在10轉/分鐘之滾筒轉動速度下對PDP濾光器之PET基底進行電暈處理5次,且放電時之電壓是約300V。
實例2
除了使用依照表2中所示之組成的組成物的事實之外,PDP濾光器以如同實例1之方式來製備。
實例3
除了使用依照表3中所示之組成的組成物的事實之外,PDP濾光器以如同實例1之方式來製備。
比較性實例1
除了使用依照表4中所示之組成的組成物且不在PET膜上進行電暈放電處理的事實之外,PDP濾光器以如同實例1之方式來製備。
比較性實例2
除了使用依照表5中所示之組成的組成物的事實之外,PDP濾光器以如同實例1之方式來製備。
比較性實例3
除了使用依照表6中所示之組成的組成物的事實之外,PDP濾光器以如同實例1之方式來製備。
比較性實例4
除了使用依照表7中所示之組成的組成物的事實之外,PDP濾器以如同實例1之方式來製備。
關於依實例及比較性實例所製備之PDP濾光器,基底之密合附著性及對玻璃之黏合強度依照以下方法測量,且測量結果顯示於表8中。
1.對基底膜之密合黏合性
所製造之壓感性黏合劑被施加至PET界面(其為PDP濾光器之基底膜),然後依照以下準則,評估在藉手指刮除時是否殘留壓感性黏合劑:
○:在壓感性黏合劑及基底間並無翹起或剝離。
×:在壓感性黏合劑及基底間有翹起或剝離。
2.對玻璃之黏合強度
所製造之壓感性黏合劑被施加至PET界面(其為PDP濾光器之基底膜),然後所得者被切成2.5 cm×12 cm尺寸以製備樣品。樣品被層合在充分拋光的玻璃上,然後保持在70℃下1小時,在此之後,彼在室溫下冷卻30分鐘,然後測量對玻璃之黏合強度。使用組織分析儀(SMS(Stable Micro System)(製造商))以作為測量裝置,且應用0.3M/分鐘(低速度剝離強度)及2.4M/分鐘(高速度剝離強度)的剝離速度的180°剝離測試方法。
如表8之結果可見的,當包括異氰酸酯化合物的壓感性黏合劑層被形成在PET界面上而羥基經由電暈處理被導至該PET界面上時,壓感性黏合劑層與基底膜顯出傑出之密合黏合性。另一方面,在使用異氰酸酯化合物但不進行電暈處理之比較性實例1至3中,及在不使用異氰酸酯化合物但進行電暈處理之比較性實例4中,壓感性黏合劑層對基底膜顯出極差的密合黏合性。當另外包含矽氧烷化合物(例如經聚氧化烯改質之聚二甲基矽氧烷)時,可以見到:壓感性黏合劑層之高速度剝離強度被充分地抑制。
Claims (16)
- 一種壓感性黏合劑片,其包含:基底膜,其具有經電暈處理層於彼之一或二面上,且該基底膜具有導至其中之羥基;及形成在該基底膜之電暈處理層上的壓感性黏合劑層,其中該壓感性黏合劑層包括丙烯酸系共聚物、多官能異氰酸酯化合物、及選自環氧硬化劑與氮丙啶硬化劑中之硬化劑;且其中該壓感性黏合劑層中之異氰酸酯化合物係與經電暈處理層中之羥基反應,且該硬化劑經由與該丙烯酸系共聚物反應而形成交聯結構,其中該丙烯酸系共聚物包含85至99.9重量份之包括具有1至12個碳原子之烴基的(甲基)丙烯酸酯單體,及0.1至15重量份之含羧基的單體,其中該壓感性黏合劑層包含,相對於100重量份之該丙烯酸系共聚物,0.01至15重量份之該硬化劑。
- 如申請專利範圍第1項之壓感性黏合劑片,其中該基底膜是聚酯膜。
- 如申請專利範圍第1項之壓感性黏合劑片,其中該丙烯酸系共聚物是含羧基之丙烯酸系共聚物。
- 如申請專利範圍第1項之壓感性黏合劑片,其中該(甲基)丙烯酸酯單體是選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基) 丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、及(甲基)丙烯酸苄酯之一或多者。
- 如申請專利範圍第1項之壓感性黏合劑片,其中該含羧基之單體是選自(甲基)丙烯酸、丙烯酸二聚體、衣康酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、反丁烯二酸、及(甲基)丙烯酸羧烷酯之一或多者。
- 如申請專利範圍第1項之壓感性黏合劑片,其中該丙烯酸系共聚物另外包含5重量份或更少之含羥基之單體。
- 如申請專利範圍第1項之壓感性黏合劑片,其中該多官能異氰酸酯化合物是選自二異氰酸苯二酯、二異氰酸苯二甲酯、二異氰酸二苯基甲烷酯、二異氰酸伸己二酯、二異氰酸異佛爾酮酯、二異氰酸四甲基苯二甲酯、二異氰酸萘二酯、及異氰酸化合物與多元醇之反應產物之一或多者。
- 如申請專利範圍第1項之壓感性黏合劑片,其中多官能異氰酸酯化合物含量,相對於100重量份之該丙烯酸系共聚物,是0.01至10重量份。
- 如申請專利範圍第1項之壓感性黏合劑片,其中該壓感性黏合劑層另外包含,相對於100重量份之該丙烯酸系共聚物,0.01重量份或更少之矽氧烷化合物。
- 如申請專利範圍第9項之壓感性黏合劑片,其中該矽氧烷化合物係為:
其中x為大於0之整數,y為大於1之整數,且A為-CH2CH2CH2O(EO)m(PO)nZ,其中EO為氧化乙烯,PO為氧化丙烯,且Z為氫、胺、或烷基,且(m+n)是大於1(n≠0)。 - 如申請專利範圍第1項之壓感性黏合劑片,其中該壓敏性黏合劑層另外包含,相對於100重量份之丙烯酸系共聚物,0.01至10重量份之矽烷偶合劑。
- 如申請專利範圍第1項之壓感性黏合劑片,其中該壓敏性黏合劑層另外包含,相對於100重量份之丙烯酸系共聚物,1至100重量份之膠黏劑樹脂。
- 一種製備如申請專利範圍第1項之壓敏性黏合劑片之方法,其包含:藉由進行電暈放電處理而將羥基導在基底膜之一側或二側上的第一步驟;及形成壓敏性黏合劑層於該經電暈放電處理之基底膜上的第二步驟,該壓敏性黏合劑層包括該丙烯酸系共聚物、該多官能異氰酸酯化合物、及選自環氧硬化劑與氮丙啶硬化劑中之該硬化劑。
- 一種濾光器,其包含:如申請專利範圍第1項之壓敏性黏合劑片;及 形成在該壓敏性黏合劑片之一側或二側上的官能膜。
- 如申請專利範圍第14項之濾光器,其中該官能膜是選自近紅外光切割膜、彩色補償膜、電磁干擾屏蔽膜及抗反射膜之一或多者。
- 一種電漿顯示面板,其中有如申請專利範圍第14項之濾光器被連接至該面板之前面。
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