TWI550920B - 發光二極體 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種發光二極體,尤其涉及一種具有高散熱效率的發光二極體。
相比於傳統的發光源,發光二極體(Light Emitting Diode,LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點,其作為一種新型的發光源,已經被越來越多地應用到各領域當中。
然而,隨著目前發光二極體的功率增大,其所消耗及損失的能量也越來越多,產生的熱量也越來越大。傳統的承載發光二極體晶片的基板是由陶瓷材料製成,但陶瓷材料的導熱性能不好,使得發光二極體晶片產生的熱量不易散發。
有鑒於此,本發明旨在提供一種提高散熱效率的發光二極體。
一種發光二極體,包括基板、設置在該基板上的電極結構及設置於該基板上且與該電極結構電性連接的發光二極體晶片,該基板包括一板體和內嵌地設置於該板體內的複數個導熱柱,該複數個導熱柱彼此間隔設置且均位於發光二極體晶片正下方的板體區域內,該發光二極體晶片與該複數個導熱柱熱接觸。
本發明藉由在該板體的內部設置複數個導熱柱,從而使發光二極
體晶片產生的大量熱量可快速傳導至該複數個導熱柱上,有利於熱量的散發,提高發光二極體的使用壽命。
1‧‧‧發光二極體
10‧‧‧基板
11‧‧‧板體
111‧‧‧上表面
112‧‧‧下表面
12‧‧‧導熱柱
121‧‧‧上表面
122‧‧‧下表面
20‧‧‧發光二極體晶片
30‧‧‧第一電極
40‧‧‧第二電極
50‧‧‧導線
圖1為本發明一較佳實施例的發光二極體的剖面示意圖。
圖2為圖1中基板的俯視圖。
如圖1所示,本發明第一實施例提供的發光二極體1,其包括一基板10、設置在基板10上的第一電極30和第二電極40、以及設置於基板10上且分別與第一電極30和第二電極40電性連接的發光二極體晶片20。
請同時參閱圖2,基板10包括一板體11和內嵌地設置於板體11內的複數個彼此間隔設置的導熱柱12。板體11呈平板狀,其具有一上表面111及一下表面112。於本實施例中,板體11由絕緣材料製成,如陶瓷、樹脂或高分子材料等。該複數個導熱柱12豎直嵌入板體11內部,且其分別具有一上表面121及一下表面122,該複數個導熱柱12的上表面121和下表面122分別與板體11的上表面111和下表面112平齊。於本實施例中,該複數個導熱柱12的數目為7個,且其均勻設置於板體11內。具體地,該7個導熱柱12成蜂窩狀排列,且每一導熱柱12呈六棱柱狀。導熱柱12由導熱性能較高的金屬材料製成,如Al、Cu或Ag等。可以理解地,導熱柱12也可呈長方體狀或圓柱體狀等。
發光二極體晶片20設置在基板10的上表面111上且位於該複數個導熱柱12的正上方,其與該複數個間隔設置的導熱柱12分別熱接觸。第一電極30和第二電極40均設置在板體11的上表面111上,
且分別位於板體11的、分佈有該複數個導熱柱12的區域的兩側。發光二極體晶片20分別與第一電極30和第二電極40藉由兩根導線50電性連接,本實施例中,發光二極體晶片20與該複數個導熱柱12直接接觸。
發光二極體1在工作過程中,發光二極體晶片20會產生大量的熱量,本發明藉由在板體11的內部設置該複數個導熱柱12,從而使發光二極體晶片20產生的大量熱量可快速傳導至該複數個導熱柱12上,有利於熱量的散發,提高發光二極體1的使用壽命。
其次,該複數個導熱柱12由傳熱性能較高的金屬材料製成並且嵌入板體11內,由於該複數個導熱柱12均位於發光二極體晶片20正下方的板體11區域內,故每一導熱柱12的體積較小,導熱柱12在受熱後產生的熱應力也較小,該較小的熱應力能夠與熱膨脹係數較小的板體11的熱應力相抵消,從而使該複數個導熱柱12不易發生形變,使得與複數個導熱柱12熱接觸的發光二極體晶片20不易因導熱柱12的大幅度形變而受到損壞;另外,由於該導熱柱12的數目為多個,使得該發光二極體1的熱量能夠藉由多個導熱柱12傳導,從而利用增加熱傳導管道的方式保證散熱性能,提高發光二極體1的使用壽命。
可以理解地,當相鄰的兩導熱柱12的間距增大時,其位於發光二極體晶片20正下方的板體區域內的導熱柱12的數量會減小,因此熱應力會降低,從而使該複數個導熱柱12不易發生形變;當相鄰的兩導熱柱12的間距減小時,其位於發光二極體晶片20正下方的板體區域內的導熱柱12的數量會增大,從而使該複數個導熱柱12的總體積增加,提高了發光二極體1的散熱性能。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
1‧‧‧發光二極體
10‧‧‧基板
11‧‧‧板體
111‧‧‧上表面
112‧‧‧下表面
12‧‧‧導熱柱
121‧‧‧上表面
122‧‧‧下表面
20‧‧‧發光二極體晶片
30‧‧‧第一電極
40‧‧‧第二電極
50‧‧‧導線
Claims (7)
- 一種發光二極體,包括基板、設置在該基板上的電極結構及設置於該基板上且與該電極結構電性連接的發光二極體晶片,其改良在於:該基板包括一板體和內嵌地設置於該板體內的複數個導熱柱,該複數個導熱柱彼此間隔設置且均位於發光二極體晶片正下方的板體區域內,該發光二極體晶片完全覆蓋該複數個導熱柱,該發光二極體晶片與該複數個導熱柱分別直接熱接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體,其中,該板體具有一上表面及一下表面,該發光二極體晶片和該電極結構均設置在該板體的上表面,該複數個導熱柱的上下端分別與該板體的上表面和下表面平齊。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體,其中,該板體由絕緣材料製成。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體,其中,該導熱柱由金屬材料製成。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體,其中,該複數個導熱柱均勻設置在該發光二極體晶片正下方的板體區域。
- 如申請專利範圍第5項所述的發光二極體,其中,該複數個導熱柱成蜂窩狀排列。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體,其中,該導熱柱呈六角柱狀、長方體狀或圓柱體狀。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201218467A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-01 | Foxsemicon Integrated Tech Inc | Light emitting element |
| US20120161190A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Zhimin Jamie Yao | Electronic device submounts including substrates with thermally conductive vias |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040188696A1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-09-30 | Gelcore, Llc | LED power package |
| US7095053B2 (en) * | 2003-05-05 | 2006-08-22 | Lamina Ceramics, Inc. | Light emitting diodes packaged for high temperature operation |
| US20080043444A1 (en) * | 2004-04-27 | 2008-02-21 | Kyocera Corporation | Wiring Board for Light-Emitting Element |
| KR100593937B1 (ko) * | 2005-03-30 | 2006-06-30 | 삼성전기주식회사 | Si기판을 이용한 LED 패키지 및 그 제조방법 |
| TWI294694B (en) * | 2005-06-14 | 2008-03-11 | Ind Tech Res Inst | Led wafer-level chip scale packaging |
| US7550319B2 (en) * | 2005-09-01 | 2009-06-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low temperature co-fired ceramic (LTCC) tape compositions, light emitting diode (LED) modules, lighting devices and method of forming thereof |
| KR101241650B1 (ko) * | 2005-10-19 | 2013-03-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 엘이디 패키지 |
| JP4926481B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2012-05-09 | 共立エレックス株式会社 | 発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオード |
| US20070235739A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Edison Opto Corporation | Structure of heat dissipation of implant type light emitting diode package and method for manufacturing the same |
| JP5061236B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2012-10-31 | 旭硝子株式会社 | 発光ダイオードパッケージ及び発光素子搭載用基板 |
| JP5185683B2 (ja) * | 2008-04-24 | 2013-04-17 | パナソニック株式会社 | Ledモジュールの製造方法および照明器具の製造方法 |
| US20090273002A1 (en) * | 2008-05-05 | 2009-11-05 | Wen-Chih Chiou | LED Package Structure and Fabrication Method |
| JP5345363B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2013-11-20 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| WO2010021367A1 (ja) * | 2008-08-21 | 2010-02-25 | 旭硝子株式会社 | 発光装置 |
| US8058669B2 (en) * | 2008-08-28 | 2011-11-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Light-emitting diode integration scheme |
| CN101740678A (zh) * | 2008-11-10 | 2010-06-16 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 固态发光元件及光源模组 |
| KR20100094246A (ko) * | 2009-02-18 | 2010-08-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
| KR101014063B1 (ko) * | 2009-08-26 | 2011-02-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 이용한 라이트 유닛 |
| CN102640310A (zh) * | 2009-11-13 | 2012-08-15 | 旭硝子株式会社 | 发光元件用基板及发光装置 |
| JP5206770B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2013-06-12 | 旭硝子株式会社 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
| KR20110111243A (ko) * | 2010-04-02 | 2011-10-10 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 발광 소자 탑재 기판 및 이 기판을 사용한 발광 장치 |
| CN201829527U (zh) * | 2010-05-31 | 2011-05-11 | 景德镇正宇奈米科技有限公司 | 具蜂巢状辐射散热装置的发光二极管结构 |
| US8319336B2 (en) * | 2010-07-08 | 2012-11-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Reduction of etch microloading for through silicon vias |
| WO2012015015A1 (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-02 | 旭硝子株式会社 | ガラスセラミックス組成物、発光素子用基板、および発光装置 |
-
2012
- 2012-12-13 TW TW101147113A patent/TWI550920B/zh not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-03-21 US US13/848,696 patent/US20140167093A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201218467A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-01 | Foxsemicon Integrated Tech Inc | Light emitting element |
| US20120161190A1 (en) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Zhimin Jamie Yao | Electronic device submounts including substrates with thermally conductive vias |
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| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |