TWI547231B - 擋風組件及應用其之伺服器 - Google Patents

Description

擋風組件及應用其之伺服器

本發明是有關於一種擋風組件，特別是有關於一種應用於伺服器中的擋風組件。

電子設備於運轉過程中常會產生熱量，若不將此熱量有效排除，輕則導致電子設備發生當機狀況，嚴重時還可能燒毀電子設備中的電子元件，造成財產損失。一般解決電子設備散熱問題的方法，可能是在電子設備的機殼內設置散熱裝置，並藉由散熱裝置來排除電子設備於運轉過程中所產生的熱量。

近年來，核心電子晶片(例如，中央處理器、記憶體模組等)因具有較高的效能而會產生較高的溫度，使得電子設備需設置多個風扇來增強散熱效果。舉例來說，在伺服器或桌上型個人電腦的機殼中，通常設置多台的風扇裝置，藉由風扇裝置引發的強制對流來移除運轉過程中電子元件所產生的熱量，使伺服器或桌上型個人電腦能穩定工作。

舉例來說，以設置有複數個記憶體模組的伺服器為 例，其內通常會對應地設置複數個風扇以對各自的記憶體模組進行散熱。

然而，若伺服器內的主機板上有某些插槽未插設記憶體模組時，風扇所產生的散熱風流可能會從主機板上未插設記憶體模組的空缺處流動。如此一來，風扇所產生的散熱風流並無法正確地流動通過具有迫切散熱需求的記憶體模組，進而影響記憶體模組的散熱，並間接導致記憶體模組的運作效能降低。

本發明提供一種擋風組件，其係應用於伺服器中。伺服器包含機殼，以及設置於機殼中的框架及至少一風扇。框架具有通道。通道連通框架的第一側與第二側。風扇位於第一側。擋風組件包含鉸鏈支架、擋門及彈性件。鉸鏈支架於第二側固定至框架，並毗鄰通道。擋門樞接至鉸鏈支架，藉以相對鉸鏈支架轉動而蓋合或開啟通道。彈性件設置於鉸鏈支架與擋門之間，用以驅使擋門朝向通道進行蓋合。

於本發明的一實施方式中，上述的鉸鏈支架包含兩樞接部。每一樞接部具有樞接孔。擋門包含本體以及樞軸。本體用以蓋合通道。樞軸連接至本體的邊緣，並位於樞接部之間。樞軸的兩端分別插設至樞接孔中。

於本發明的一實施方式中，上述的鉸鏈支架還包含固定部。固定部係固定至框架。樞接部係分隔地連接至固 定部。

於本發明的一實施方式中，上述的彈性件為彈簧。彈簧套置於樞軸上。彈簧的兩端分別連接至本體與鉸鏈支架，並壓縮於本體與鉸鏈支架之間。

本發明另提供一種伺服器，其係包含機殼、框架、至少一風扇以及複數個擋風組件。框架設置於機殼中，並具有複數個通道。每一通道連通框架的第一側與第二側。風扇設置於機殼中，並位於第一側。擋風組件設置於機殼中。每一擋風組件包含鉸鏈支架、擋門以及彈性件。鉸鏈支架於第二側固定框架，並毗鄰對應之通道。擋門樞接至鉸鏈支架，藉以相對鉸鏈支架轉動而蓋合或開啟對應之通道。彈性件設置於鉸鏈支架與擋門之間，用以驅使擋門朝向對應之通道進行蓋合。

於本發明的一實施方式中，上述的伺服器還包含主機板。主機板設置於機殼中，並位於第二側。主機板包含複數個插槽。插槽分別對齊通道。

於本發明的一實施方式中，上述的伺服器還包含至少一記憶體模組。記憶體模組插設至插槽中之其一，並毗鄰對應之通道。對應之擋風組件的擋門係開啟對應之通道並抵靠記憶體模組，致使記憶體模組經由對應之通道連通至第一側。

本發明所提供的擋風組件以及伺服器的一主要技術特徵，在於當伺服器的主機板上未插設記憶體模組時，擋風組件的擋門會蓋合框架的通道，因此風扇所產生的散 熱風流並不會朝向框架的空缺處由框架的第一側(亦即，風扇所在的一側)流至第二側(亦即，主機板所在的一側)，進而防止記憶體模組的散熱效果受到影響；當伺服器的主機板上插設有記憶體模組時，擋風組件的擋門會開啟框架的通道，並抵靠記憶體模組的側面，致使記憶體模組可經由通道連通至第一側，並獲得散熱風流。

1‧‧‧伺服器

10‧‧‧機殼

100‧‧‧容置空間

12‧‧‧框架

12a‧‧‧第一側

12b‧‧‧第二側

120‧‧‧通道

14‧‧‧風扇

16‧‧‧擋風組件

160‧‧‧鉸鏈支架

160a‧‧‧固定部

160b‧‧‧樞接部

160b1‧‧‧樞接孔

162‧‧‧擋門

162a‧‧‧本體

162b‧‧‧樞軸

164‧‧‧彈簧

18‧‧‧主機板

180‧‧‧插槽

20‧‧‧記憶體模組

第1圖為繪示本發明一實施方式之伺服器的立體圖。

第2圖為繪示第1圖中之框架與擋風組件的立體組合圖。

第3圖為繪示第2圖中之擋風組件的立體分解圖。

第4圖為繪示第1圖中之伺服器的局部上視圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖以及第2圖。第1圖為繪示本發明一實施方式之伺服器1的立體圖。第2圖為繪示第1圖中之 框架12與擋風組件16的立體組合圖。

如第1圖所示，於本實施方式中，伺服器1包含機殼10、框架12、複數個風扇14、複數個擋風組件16、主機板18以及複數個記憶體模組20。以下將對伺服器1所包含的各元件的結構以及各元件之間的連接關係做詳細的解說。

如第1圖與第2圖所示，於本實施方式中，伺服器1的機殼10具有一容置空間100。伺服器1的框架12設置於機殼10的容置空間100中，並具有複數個通道120。框架12的每一通道120連通框架12的第一側12a與第二側12b。亦即，框架12將機殼10的容置空間100分割為兩部分，一部分位於框架12的第一側12a，另一部分位於框架12的第二側12b。

伺服器1的風扇14設置於機殼10的容置空間100中，並位於框架12的第一側12a。於本實施方式中，伺服器1的每一風扇14皆對齊框架12的兩相鄰通道120，並朝向兩通道120吹拂散熱風流，致使每一風扇14所產生的散熱風流由框架12的第一側12a經由對應的通道120抵達框架12的第二側12b，然而本發明並不以此為限。

於另一實施方式中，伺服器1所包含的風扇14亦可不與框架12的通道120對齊(亦即，風扇14與通道120並未對應地設置)，且風扇14所產生的散熱風流可在容置空間100於框架12的第一側12a的部分進行匯合，並經由框架12未被擋風組件16蓋合的通道120由框架12的第一 側12a抵達第二側12b。

伺服器1的主機板18設置於機殼10的容置空間100中，並位於框架12的第二側12b。伺服器1的主機板18包含複數個插槽180。主機板18的插槽180分別對齊框架12的通道120。於本實施方式中，主機板18上的每一插槽180的走向，皆垂直於框架12。

伺服器1的每一記憶體模組20係插設至主機板18的插槽180中之其一，並毗鄰框架12上對應之通道120。藉此，每一風扇14所產生的散熱風流在通過框架12的通道120而由框架12的第一側12a流動至第二側12b之後，即可流經記憶體模組20，並將記憶體模組20的熱量帶走而達到散熱之功效。伺服器1的記憶體模組20可為雙直列記憶體模組(Dual In-line Memory Module,DIMM)，但本發明並不以此為限。

請參照第3圖，其為繪示第2圖中之擋風組件16的立體分解圖。

如第1圖、第2圖與第3圖所示，於本實施方式中，伺服器1的擋風組件16設置於機殼10的容置空間100中。每一擋風組件16包含鉸鏈支架160、擋門162以及彈性件。擋風組件16的鉸鏈支架160於支架的第二側12b固定框架12上，並毗鄰框架12上對應之通道120。擋風組件16的擋門162樞接至鉸鏈支架160，藉以相對鉸鏈支架160轉動而蓋合或開啟對應之通道120。擋風組件16的彈性件設置於鉸鏈支架160與擋門162之間，用以驅使擋門162朝向 框架12上對應之通道120進行蓋合。

進一步來說，如第2圖與第3圖所示，於本實施方式中，擋風組件16的鉸鏈支架160包含固定部160a以及兩樞接部160b。鉸鏈支架160的固定部160a係固定至框架12。鉸鏈支架160的每一樞接部160b具有樞接孔160b1。鉸鏈支架160的兩樞接部160b係分隔地連接至固定部160a。並且，鉸鏈支架160的兩樞接部160b相互平行，致使兩樞接孔160b1相對。

擋風組件16的擋門162包含本體162a以及樞軸162b。擋門162的本體162a用以蓋合通道120。擋門162的樞軸162b連接至本體162a的邊緣，並位於鉸鏈支架160的兩樞接部160b之間。擋門162的樞軸162b兩端分別插設至兩樞接部160b的樞接孔160b1中。

另外，擋風組件16的彈性件為彈簧164。擋風組件16的彈簧164套置於擋門162的樞軸162b上。擋風組件16的彈簧164兩端分別連接至擋門162的本體162a與鉸鏈支架160的固定部160a，並壓縮於擋門162的本體162a與鉸鏈支架160的固定部160a之間，藉以提供驅使擋門162朝向框架12上對應之通道120進行蓋合的力量。然而，本發明的彈性件並不以彈簧164為限，還可為其他同樣可提供彈力的元件。

請參照第4圖，其為繪示第1圖中之伺服器的局部上視圖。

如第4圖所示，於本實施方式中，對於主機板18 上某些未插設記憶體模組20的位置來說(如第4圖的左半部所示)，對應之擋風組件16的擋門162會蓋合框架12上的對應之通道120，因此風扇14所產生的散熱風流並不會朝向框架12的空缺處由框架12的第一側12a流至第二側12b，進而防止記憶體模組20的散熱效果受到影響。

相對地，對於主機板18上某些插設有記憶體模組20的位置來說(如第4圖的右半部所示)，對應之擋風組件16的擋門162會開啟對應之通道120並抵靠記憶體模組20的側面，致使記憶體模組20可經由對應之通道120連通至框架12的第一側12a。

藉此，本發明的伺服器1在支架的第二側12b所設置的擋風組件16，即可確保框架12的第二側12b僅有主機板18上插設有記憶體模組20的位置才會獲得散熱風流，並不會讓風扇14所產生的散熱風流流至主機板18上未插設記憶體模組20的位置，而被無謂的浪費掉。

由以上對於本發明之具體實施例之詳述，可以明顯地看出，本發明所提供的擋風組件以及伺服器的一主要技術特徵，在於當伺服器的主機板上未插設記憶體模組時，擋風組件的擋門會蓋合框架的通道，因此風扇所產生的散熱風流並不會朝向框架的空缺處由框架的第一側(亦即，風扇所在的一側)流至第二側(亦即，主機板所在的一側)，進而防止記憶體模組的散熱效果受到影響；當伺服器的主機板上插設有記憶體模組時，擋風組件的擋門會開啟框架的通道，並抵靠記憶體模組的側面，致使記憶體模組可經由 通道連通至第一側並獲得散熱風流。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

16‧‧‧擋風組件

160‧‧‧鉸鏈支架

160a‧‧‧固定部

160b‧‧‧樞接部

160b1‧‧‧樞接孔

162‧‧‧擋門

162a‧‧‧本體

162b‧‧‧樞軸

164‧‧‧彈簧

Claims (4)

1. 一種擋風組件，應用於一伺服器中，該伺服器包含一機殼，以及設置於該機殼中的一框架以及至少一風扇，該框架具有一通道，該通道連通該框架的一第一側與一第二側，該風扇位於該第一側，該擋風組件包含：一鉸鏈支架，於該第二側固定至該框架，並毗鄰該通道，其中該鉸鏈支架包含兩樞接部以及一固定部，每一該些樞接部具有一樞接孔，該固定部固定至該框架，該些樞接部係分隔地連接至該固定部；一擋門，樞接至該鉸鏈支架，藉以相對該鉸鏈支架轉動而蓋合或開啟該通道，該擋門包含：一本體，用以蓋合該通道；以及一樞軸，連接至該本體的一邊緣，並位於該些樞接部之間，其中該樞軸的兩端分別插設至該些樞接孔中；以及一彈性件，設置於該鉸鏈支架與該擋門之間，用以驅使該擋門朝向該通道進行蓋合，其中該彈性件為一彈簧，該彈簧套置於該樞軸上，且該彈簧的兩端分別連接至該本體與該鉸鏈支架，並壓縮於該本體與該鉸鏈支架之間。
2. 一種伺服器，包含：一機殼；一框架，設置於該機殼中，並具有複數個通道，每一 該些通道連通該框架的一第一側與一第二側；至少一風扇，設置於該機殼中，並位於該第一側；以及複數個擋風組件，設置於該該機殼中，每一該些擋風組件包含：一鉸鏈支架，於該第二側固定至該框架，並毗鄰對應之該通道，其中該鉸鏈支架包含兩樞接部以及一固定部，每一該些樞接部具有一樞接孔，該固定部固定至該框架，該些樞接部分隔地連接至該固定部；一擋門，樞接至該鉸鏈支架，藉以相對該鉸鏈支架轉動而蓋合或開啟對應之該通道，該擋門包含：一本體，用以蓋合該通道；以及一樞軸，連接至該本體的一邊緣，並位於該些樞接部之間，其中該樞軸的兩端分別插設至該些樞接孔中；以及一彈性件，設置於該鉸鏈支架與該擋門之間，用以驅使該擋門朝向對應之該通道進行蓋合，其中該彈性件為一彈簧，該彈簧套置於該樞軸上，且該彈簧的兩端分別連接至該本體與該鉸鏈支架，並壓縮於該本體與該鉸鏈支架之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之伺服器，還包含一主機板，設置於該機殼中，並位於該第二側，該主機板包含複數個插槽，該些插槽分別對齊該些通道。
4. 如申請專利範圍第3項所述之伺服器，還包含至少一記憶體模組，插設至該些插槽中之其一，並毗鄰對應之該通道，其中對應之該擋風組件的該擋門係開啟對應之該通道並抵靠該記憶體模組，致使該記憶體模組經由對應之該通道連通至該第一側。