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TWI545371B - 電子元件、觸控面板及使用其之顯示裝置 - Google Patents

電子元件、觸控面板及使用其之顯示裝置 Download PDF

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TWI545371B
TWI545371B TW103116630A TW103116630A TWI545371B TW I545371 B TWI545371 B TW I545371B TW 103116630 A TW103116630 A TW 103116630A TW 103116630 A TW103116630 A TW 103116630A TW I545371 B TWI545371 B TW I545371B
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conductive layer
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aluminum
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TW103116630A
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Inventor
佐藤裕治
Original Assignee
日本顯示器股份有限公司
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Publication date
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Description

電子元件、觸控面板及使用其之顯示裝置 相關申請案交叉參考
本申請案係基於且主張2013年5月14日申請之先前日本專利申請案第2013-102545號之權利，該案之整體內容以引用方式併入本文中。
本文所描述實施例大體上係關於一種電子元件、一種觸控面板及使用其之一種液晶顯示裝置。
由於霧度小且透射率高之光學特點，一觸控面板作為行動終端(諸如，一行動電話)及廣泛應用(諸如，多觸控對應性)中之一輸入介面之需要已在擴大。存在作為觸控面板之位置偵測方法之一者之一電容感測器。
舉例而言，使用電容感測器之觸控面板係附接至一液晶顯示面板之一顯示表面。觸控面板配備有一玻璃基板、由ITO(銦錫氧化物)形成之一偵測電極及位於玻璃基板上之一襯墊。觸控面板之玻璃基板係藉由黏著劑附接在液晶顯示面板之顯示表面上。觸控面板之一偵測電極側係被一修飾板覆蓋。修飾板係藉由黏著劑附接至觸控面板上。
在觸控面板中，當操作者之手指等接觸修飾板之表面以輸入資料時，輸入位置附近之偵測電極之靜電電容改變。因此，偵測電極可 藉由偵測隨電壓改變之靜電電容之改變而偵測輸入資料。所輸入資訊傳送至襯墊。
以上提及之襯墊係使用導電複合層形成。然而，在導電層之間可不形成歐姆接觸。
1‧‧‧液晶顯示面板
2‧‧‧背光單元
2a‧‧‧導光板
2b‧‧‧光源
2c‧‧‧光反射器
3‧‧‧觸控面板
4‧‧‧彈性印刷電路(FPC)
5‧‧‧黏著材料
6‧‧‧絕緣基板
7‧‧‧屏蔽層
7a‧‧‧第一屏蔽層
7b‧‧‧第二屏蔽層
10‧‧‧感測器模組
11‧‧‧第一偵測電極
11a‧‧‧線
12‧‧‧第二偵測電極
12a‧‧‧線
13‧‧‧第一窄側/第一窄末端
14‧‧‧第二窄末端/第二短末端
15a‧‧‧下部透明導電層
15b‧‧‧上部透明導電層
16‧‧‧連接線
17‧‧‧連接線
18a‧‧‧絕緣層
18b‧‧‧絕緣層
18c‧‧‧接觸孔
19‧‧‧金屬層
20‧‧‧陣列基板
21‧‧‧矩形玻璃基板
22‧‧‧薄膜電晶體(TFT)
23‧‧‧像素電極
25‧‧‧支柱形間隔件
26‧‧‧對準薄膜
30‧‧‧反基板
31‧‧‧玻璃基板
32‧‧‧反電極
33‧‧‧對準薄膜
40‧‧‧液晶層
41‧‧‧密封材料
50‧‧‧顏色濾波器
51‧‧‧屏蔽部分
52‧‧‧周圍屏蔽部分
53‧‧‧紅色層
54‧‧‧綠色層
55‧‧‧藍色層
60‧‧‧第一極化部分
70‧‧‧第二極化部分
80‧‧‧驅動電路
M‧‧‧對準圖案
P‧‧‧襯墊
PG‧‧‧襯墊群組
R1‧‧‧顯示區域
R2‧‧‧顯示區域
R3‧‧‧顯示區域
S‧‧‧顯示表面
W1‧‧‧第一線
W2‧‧‧第二線
併入本說明書且構成本說明書之一部分之附圖圖解說明本發明之實施例且與以上給出之一般描述及以下給出之詳細描述一起用以解釋本發明之原理。
圖1係根據一實施例示意性展示一液晶顯示裝置之一橫截面圖。
圖2係示意性展示圖1之液晶顯示面板之一平面圖。
圖3係示意性展示沿圖2中展示之線A-A取得之液晶顯示面板之一結構之一橫截面圖。
圖4係示意性展示圖1中展示之一觸控面板之一平面圖。
圖5係展示觸控面板，其中具體地展示一感測器模組之一部分放大平面圖。
圖6係展示沿圖5中之線B-B取得之感測器模組之一部分之一橫截面圖。
圖7展示觸控面板之一部分放大平面圖。
圖8係展示觸控面板，其中具體展示沿圖7中之線C-C取得之襯墊之一橫截面。
圖9係展示觸控面板，具體展示沿圖7中之線D-D取得之襯墊之一部分之一橫截面。
圖10係展示觸控面板中之襯墊之一修改之一放大平面圖。
將參考附圖描述根據本發明之一例示性實施例之一種電子元件、一觸控面板及使用其之一液晶顯示裝置，其中貫穿數個視圖，相 同或相似參考數字標記相同或對應部分。
根據一實施例，一種配備一襯墊之電子元件包含：一下部透明導電層，其在一絕緣基板上形成；一絕緣層，其在下部透明導電層上形成；一接觸孔，其在絕緣層中形成用於曝露下部透明導電層；一金屬層，其在下部透明導電層上形成且被絕緣層覆蓋以便於環繞接觸孔；及一上部透明導電層，其在絕緣層上形成且透過接觸孔與下部透明導電層連接。
根據其他實施例，一種觸控面板包含：一絕緣基板，其包含一輸入區域及鄰近輸入區域定位之一外圍區域；一輸入裝置，其配置在輸入區域中且包含配置在依一矩陣形狀彼此正交交叉之第一及第二方向中之複數個偵測電極；複數個襯墊，其等配置在外圍區域中且透過連接線與偵測電極連接，其中該襯墊包含：一下部透明導電層，其在絕緣基板上形成；一絕緣層，其在下部透明導電層上形成；一接觸孔，其在絕緣層中形成用於曝露下部透明導電層；一金屬層，其在下部透明導電層上形成且被絕緣層覆蓋以便於環繞接觸孔；及一上部透明導電層，其在絕緣層上形成且透過接觸孔與下部透明導電層連接。
根據其他實施例，一種液晶顯示裝置包含：一觸控面板，其包含：一絕緣基板，其包含一輸入區域及鄰近輸入區域定位之一外圍區域；一輸入裝置，其配置在輸入區域中且包含配置在依一矩陣形狀彼此正交交叉之第一及第二方向中之複數個偵測電極；複數個襯墊，其等配置在外圍區域中且透過連接線與偵測電極連接，其中該襯墊包含：一下部透明導電層，其在絕緣基板上形成；一絕緣層，其在下部透明導電層上形成；一接觸孔，其在絕緣層中形成用於曝露下部透明導電層；一金屬層，其在下部透明導電層上形成且被絕緣層覆蓋以便於環繞接觸孔；及一上部透明導電層，其在絕緣層上形成且透過接觸孔與下部透明導電層連接；一液晶顯示面板，其包含面對輸入區域配 置之一顯示區域，其中絕緣基板包含位於外圍區域中之一光屏蔽層，且襯墊係形成在光屏蔽層上。
此後，參考圖式，詳細解釋根據一實施例之電子元件、配備電子元件之觸控面板及配備觸控面板之一液晶顯示裝置。
如圖1中展示，液晶顯示裝置配備：一液晶顯示面板1，其作為具有顯示影像之一顯示表面之一顯示面板；一背光單元2；一觸控面板3；一FPC(彈性印刷電路)4，其作為一線基板；及黏著材料5。另外，觸控面板3配備欲被後來提及之作為一修飾板及一觸控面板之功能。
如圖1、圖2及圖3中展示，液晶顯示面板1配備一陣列基板20、一反基板30、一液晶層40、一第一極化部分60及具有一顯示表面S一第二極化部分70。陣列基板20及反基板30分別依一矩形形狀形成。陣列基板20係依比反基板30大之一大小形成。
陣列基板20及反基板30經配置，使得基板之三個側分別可幾乎重疊。在陣列基板20之一剩餘側，陣列基板20延伸至反基板30之外部。更詳細地，陣列基板20及反基板30經配置使得其等可在第一方向X中幾乎重疊。在與第一方向X正交交叉之一第二方向Y中，陣列基板20延伸至反基板30之外部。液晶顯示面板1包含在與陣列基板20及反基板30重疊之一矩形形狀中之一顯示區域R2。
陣列基板20包含作為一透明絕緣基板之一矩形玻璃基板21。一驅動電路80係安裝在遠離反基板30之一部分上的玻璃基板21上。在顯示區域R2中，複數個像素係配置在玻璃基板21上。像素依一矩陣之形狀沿第一方向X及第二方向Y配置。在顯示區域R2中，未繪示之複數個信號線及掃描線依一晶格之形狀形成在玻璃基板21上。
在信號線與掃描線之一交叉部分的周圍，舉例而言，提供TFT(薄膜電晶體)22作為一交換元件。在玻璃基板21上，複數個像素 電極23係形成為一矩陣之形式。像素電極23係由透明導電材料形成，諸如ITO(銦錫氧化物)。像素分別包含TFT 22及與TFT電連接之像素電極23。
在其中形成TFT 22及像素電極23之玻璃基板21上形成複數個支柱形間隔件25。在玻璃基板21及像素電極23上，形成一對準薄膜26。
反基板30包含作為一透明絕緣基板之一矩形玻璃基板31。在顯示區域R2中，一顏色濾波器50係在玻璃基板31上形成。顏色濾波器50具有一屏蔽部分51、一周圍屏蔽部分52及複數個彩色層，諸如一紅色層53、一綠色層54及一藍色層55。
屏蔽部分51依一晶格形狀形成以便於與信號線及掃描線重疊。周圍屏蔽部分52在顯示區域R2之全部周圍中依一矩形框架形狀形成。周圍屏蔽部分52促成屏蔽洩露至顯示區域R2外部之光。
彩色層53、54及55係在基板31、屏蔽部分51及周圍屏蔽部分52上形成。彩色層53、54及55在第一方向X中互相毗鄰且交替配置。彩色層53、54及55依分別在第二方向Y中延伸之一條形狀形成且與定位在第二方向Y中之一線中之像素重疊。彩色層53、54及55之周圍部分與屏蔽部分51及周圍屏蔽部分52重疊。在顏色濾波器50上，一反電極32係由透明導電材料(諸如，ITO)形成。在反電極32上形成對準薄膜33。
陣列基板20及反基板30藉由一支柱形間隔件25配置具有位於其等之間之一預界定間隙以便於彼此相對。陣列基板20及反基板30係藉由在顯示區域R2外部之兩個基板之外圍部分中提供之一密封材料41彼此附接。液晶層40係固持在陣列基板20與反基板30之間且藉由密封材料41環繞。
第一極化部分60配置在玻璃基板21之外部表面上。第二極化部份70配置在玻璃基板31之外部表面上。如上提及，在第二極化部分70 之外部表面中形成顯示表面S。
如圖1中展示，一背光單元2配置在陣列基板20之外表面側上。背光單元2包含：一導光板2a，其經配置以便於面對第一交換部分60；及一光源2b及一光反射器2c，其等經配置以便於面對導光板2a之一末端側。
如圖1及圖4中展示，觸控面板3配備一透明絕緣基板6、作為一屏蔽部分之一屏蔽層7、一感測器模組10、一襯墊群組PG及一對準圖案M2。觸控面板3包含一輸入區域R1。於此，輸入區域R1與顯示區域R2重疊。
絕緣基板6面對液晶顯示面板1之顯示表面S。絕緣基板6依具有一平坦表面之一矩形形狀形成。絕緣基板6裝飾液晶顯示面板1之顯示表面S側且修飾液晶顯示裝置之外觀。因此，絕緣基板6係使用一玻璃基板形成且作用為一修飾板。
在不限於玻璃基板之情況下，絕緣基板6可由透明絕緣材料形成，諸如丙烯酸酯樹脂。舉例而言，當使用丙烯酸酯樹脂形成絕緣基板6時，相較於使用玻璃基板之情況可獲得重量節省及成本減少。再者，絕緣基板6藉由機械防止感測器模組10破損而保護感測器模組10且亦可藉由化學防止濕度入侵感測器模組10而保護感測器模組10。
藉由層疊一第一屏蔽層7a及一第二屏蔽層7b(圖8及圖9)形成屏蔽層7。屏蔽層7依一矩形框架之形狀形成在絕緣基板6之背面上且環繞輸入區域R1。屏蔽層7係形成在一黑色框架中且促成屏蔽自輸入區域R1洩露至外部之光。
如圖1、圖4、圖5及圖6中展示，感測器模組10係形成於絕緣基板6之背面上，其中屏蔽層7係由液晶顯示面板1之顯示表面S形成且面對該顯示表面S。感測器模組10使用一電容感測器作為一位置偵測方法。感測器模組10偵測藉由來自絕緣基板6之表面側之輸入構件輸入 之資訊(輸入位置座標資訊)。
感測器模組10包含複數個第一偵測電極11及第二偵測電極12作為偵測電極，靜電電容藉由偵測電極隨藉由輸入構件(諸如，一操作者之手指及一導體)之輸入(接觸至絕緣基板6之表面)改變。除複數個第一偵測電極11及第二偵測電極12外，感測模組10之電極圖案包含複數個連接線16及17。
第一偵測電極11、第二偵測電極12、連接線16及連接線17配置在輸入區域R1中之絕緣基板6之背面上且由(例如)作為一透明導電材料之ITO(銦錫氧化物)形成。於此，使用ITO藉由一第一製造程序形成連接線16。另一方面，第一偵測電極11、第二偵測電極12及連接線17係藉由一第二製造程序形成。
複數個第一偵測電極11係配置在第一方向X及第二方向Y中。第一偵測電極11係形成為分別在第一方向X及第二方向Y中具有一對角線之一正方形形狀。第一偵測電極11包含沿第一方向X彼此相對之一第一角部分。鄰近第一角部分在第一方向X中連接。
在此實施例中，第一矩形偵測電極11之第一角部分經碾壓且形成一第一窄側13。因此，第一偵測電極11係形成為具有第一窄末端13之一六角形形狀。再者，鄰近第一窄末端13係透過一連接線16連接。連接線16係以一島狀物形狀形成在絕緣基板6上。
互相連接之複數個第一偵測電極11及連接線16形成在第一方向X中延伸之一第一線W1。複數個第一線W1係配置在第二方向Y中。如上提及，複數個第一偵測電極11及連接線16彼此係由不同之製造程序形成。藉由使用第一線W1偵測靜電電容之改變，輸入位置之X座標可由輸入構件偵測。
在具有位於第二偵測電極12與第一偵測電極11之間之一間隔的情況下，複數個第二偵測電極12係配置在第一方向X及第二方向Y中。 第二偵測電極12係形成為分別在第一方向X及第二方向Y中具有一對角線之一正方形形狀。鄰近第二偵測電極12包含沿第二方向Y彼此相對之第二角部分。鄰近第二角部分在第二方向Y中連接。
在此實施例中，第二矩形偵測電極12之第二角部分經碾壓且包含一第二窄末端14。因此，第二偵測電極12係形成為具有第二窄末端14之一六角形形狀。再者，鄰近第二短末端14係透過一連接線17連接。連接線17係依一島狀物形狀配置於絕緣基板6上。
相互連接之複數個第二偵測電極12及連接線17形成在第二方向Y中延伸之一第二線W2。複數個第二線W2係配置在第一方向X中。在第二線W2中之複數個第二偵測電極12及連接線17係同時由相同製造程序形成。藉由使用第二線W2偵測靜電電容之改變，輸入位置之Y座標可藉由輸入構件偵測。
在第一偵測電極11與第二偵測電極12之間依一晶格形狀形成一狹縫SL。藉此，在第一偵測電極11與第二偵測電極12之間確保電絕緣距離。在絕緣基板6上，依一島狀物形狀配置複數個絕緣層18a。複數個絕緣層18a配置在複數個交叉部分處，其中複數個第一線W1及第二線W2在絕緣基板6上交叉以便於在其等之間插入絕緣層18a。絕緣層18a防止第一線W1與第二線W2之間之短路。在此實施例中，絕緣層18a係由一有機絕緣材料形成。
連接線16面對連接線17，在其等之間插入絕緣層18a。於此，連接線16係定位在絕緣層18a下方，且連接線17係定位在絕緣層18a上方。因此，可稱連接線17為一橋接線。
在輸入區域R1外部，複數個線11a及12a係配置在絕緣層基板6(屏蔽層7)上。各自線11a之一末端部分係連接至定位在輸入區域R1之外部中之第一線W1(第一偵測電極11)且其他末端部分係連接至一襯墊群組PG之襯墊「P」。各自線12a之一末端部分係連接至定位在輸入區域 R1之外部中之第二線W1(第二偵測電極12)且其他末端部分係連接至一襯墊群組PG之襯墊「P」。因此，感測器模組10藉由輸入構件偵測之輸入位置之X座標及Y座標上之資訊透過複數個線11a及12a輸出至複數個襯墊「P」。
如圖1、圖4及圖7、圖8、圖9中展示，襯墊組群PG係配置在定位在輸入區域R1外部中之一重疊區域R3中。重疊區域R3係FPC 4之一連接區域附接至絕緣基板6之一區域。重疊區域R3係提供在絕緣基板6之一側中。襯墊群組PG係等效於一外部引線接合襯墊群組。襯墊群組PG形成在屏蔽層7上。
襯墊群組PG之複數個襯墊「P」在第二方向Y中延伸且共同配置在第一方向X中，相互保持鄰近襯墊之間之間距。於此，複數個襯墊「P」以相等間距配置在第一方向x中。襯墊「P」係形成在第二屏蔽層7b上。襯墊「P」係由一金屬圖案、一透明導電圖案或其他複合層形成。在此實施例中，襯墊「P」係使用金屬圖案及透明導電圖案之複合層形成。
詳細地，襯墊「P」包含作為一透明導電圖案之一下部透明導電層15a、作為一金屬圖案之一金屬層19、一絕緣層18b及作為一透明導電圖案之一上部透明導電層15b。
下部透明導電層15a係形成在第二屏蔽層7b上。下部透明導電層15a係依一矩形形狀形成。可使用ITO等形成下部透明導電層15a。在此實施例中，因為使用ITO形成連接線16，故下部透明導電層15a可使用ITO與連接線16同時形成。
再者，下部透明導電層15a可用作用於金屬層19之一座部層。因此可提高金屬層19之黏著性質。另外，金屬層19至下部透明導電層15a之黏著強度係比金屬層19至第二屏蔽層7b(屏蔽層7)之黏著強度強。
金屬層19係形成在下部透明導電層15a上且連接至下部透明導電層15a。金屬層19係依一矩形框架形狀形成。金屬層19包含使用含有鋁之材料形成之一鋁層及插入在鋁層與下部透明導電層15a之間之一底部阻擋金屬層。金屬層19係由兩層結構形成。
鋁層可由鋁或鋁系合金金屬(諸如AL-Nd(鋁釹系合金))形成。可使用Mo(鉬)、除了Mo及Ti(鈦)之外之鉻族元素之一金屬形成底部阻擋金屬層。在此實施例中，金屬層19可與線11a及12a同時形成。因此，線11a及12a亦可藉由鋁層及底部阻擋金屬層之兩層結構之金屬層形成。
如上提及，金屬層19包含僅位於接觸下部透明導電層15a之側上之阻擋金屬層(底部阻擋金屬層)。藉此，與使用MAM形成金屬層19之情況相比，舉例而言，可減少一製造成本。
絕緣層18b係形成在絕緣基板6上，其中形成有屏蔽層7、下部透明導電層及金屬層19。絕緣層18b包含面對下部透明導電層15a及曝露下部透明導電層15a之一接觸孔18c。接觸孔18c係藉由金屬層19環繞。因此，金屬層19係被絕緣層18b完全覆蓋。除面對接觸孔18c之區域外，下部透明導電層15a係被絕緣層18b覆蓋。絕緣層18b可藉由一有機絕緣材料形成。在此實施例中，絕緣層18b係使用有機絕緣材料與絕緣層18a同時形成。
上部透明導電層15b係形成在絕緣層18b上。上部透明導電層15b係依一矩形形狀形成。上部透明導電層15b係透過接觸孔18c與下部透明導電層15a連接。可使用ITO等形成上部透明導電層15b。在此實施例中，上部透明導電層15b係使用ITO與第一偵測電極11、第二偵測電極12及連接線17同時形成。
在FPC 4之終端區域與襯墊「p」連接之部分中，下部透明導電層15a與上部透明導電層15b重疊。與一金屬層相比，上部透明導電層 15b係不可輕易氧化。因此，可獲得一可靠襯墊「p」。
雖然可使用以上材料(諸如，鋁)形成金屬層19，但在上部透明導電層15b不直接接觸金屬層19之情況下，可藉由上部透明導電層15b接觸下部透明導電層15a形成襯墊「p」。因此，可獲得在熱壓接合時未變成缺陷之襯墊「p」。
如上提及，金屬層19包含其之表面極易氧化之金屬層。另外，金屬層19亦包含難以氧化之一底部阻擋金屬層。因為底部阻擋金屬層覆蓋鋁層之底部，故在金屬層19與下部透明導電層15a之間達成良好歐姆接觸變得可行。
另外，當阻擋金屬未插入在鋁層(鋁系金屬層)與下部透明導電層15a(ITO)之間時，在鋁層之表面上發生氧化。因此，未在鋁層與下部透明導電層15a之間達成歐姆接觸。
如圖4中展示，對準圖案M係定位在輸入區域R1之外部且配置在屏蔽層7上。對準圖案M係形成在(例如)重疊區域R3中。
對準圖案M係使用金屬圖案、透明導電圖案或其等複合層形成。當藉由金屬圖案形成對準圖案M時，可使用與金屬層19相同之材料同時形成對準圖案M。藉由一透明導電圖案形成對準圖案M時，可使用與上部透明導電層15b相同之材料同時形成對準圖案M。當使用金屬圖案及透明導電圖案之複合層形成對準圖案M時，可使用與金屬層19及上部透明導電層15b相同之材料同時形成對準圖案M。
在此實施例中，對準圖案M2係由金屬圖案形成。如上提及，在任何情況中，可使用與襯墊群組PG相同之材料形成對準圖案M。
如圖1中展示，FPC 4包含未繪示之一襯墊群組及連接至襯墊群組之複數個線。FPC 4之終端部分(襯墊群組)係配置在絕緣基板6中之重疊區域R3上。
再者，FPC 4包含未繪示之一對準圖案。對準圖案M及FPC 4之對 準圖案用作襯墊群組PG與FPC 4之襯墊群組之間之對準之一標誌。
FPC 4之終端部分係機械連接至絕緣基板6中之重疊區域R3中。FPC 4之襯墊群組係與襯墊群組PG電連接。舉例而言，FPC 4之終端部分係藉由熱壓接合透過熱固性導電黏著材料(未繪示)接合至絕緣基板6中之重疊區域R3。
第一線W1(第一偵測電極11)及第二線W2(第二偵測電極12)係透過襯墊群組PG及FPC 4與電子元件連接。以上提及之電子元件可藉由透過FPC 4感測第一線W1及第二線W2中之靜電電容之改變捕獲輸入位置資訊(輸入位置座標)。
黏著材料5係定位在液晶顯示面板1(顯示表面S)與觸控面板3之間。一透明材料亦用於黏著材料5。黏著材料5附接位於液晶顯示面板1上之觸控面板3。紫外線固化類型或熱固性類型材料可作為黏著材料5使用。
在根據此實施例如以上提及經組態之觸控面板3及液晶顯示裝置中，觸控面板3配備有襯墊群組PG。襯墊「p」包含：下部透明導電層15a；絕緣層18b，其形成在下部透明導電層15a上之；接觸孔18c，其形成在絕緣層18b中用於曝露下部透明導電層15a；及上部透明導電層15b，其形成在絕緣層18b上且透過接觸孔18c與下部透明導電層15a連接。
襯墊「p」進一步包含金屬層19，其配置在下部透明導電層15a上且被絕緣層18b覆蓋以便於環繞接觸孔18c。金屬層19包含由含有鋁之材料形成之鋁層及插入在鋁層與下部透明導電層15a之間之底部阻擋金屬層。
金屬層19係依一框架形狀形成。可在上部透明導電層15b不直接接觸金屬層19之情況下，藉由接觸上部透明導電層15b至下部透明導電層15a形成襯墊「p」。金屬層19具有僅位於接觸下部透明導電層15a 之一側上之阻擋金屬層(底部阻擋金屬層)。因為未提供一頂部阻擋金屬層，故與使用MAM及TAT形成金屬層19之情況相比，可減少一製造成本。
襯墊「p」使用下部透明導電層15a。因為下部透明導電層15a係用作金屬層19之一座部材料，故提高金屬層19之黏著強度係可行。再者，襯墊「p」使用上部透明導電層15b。藉此，可獲得可靠襯墊「p」。如上提及，可供應觸控面板3及配備觸控面板3之液晶顯示裝置，其中在形成襯墊「p」之導電層之間達成歐姆接觸。
儘管已描述特定實施例，但此等實施例僅係藉由例示呈現且不意欲限制本發明之範疇。實務上，在不背離本發明之精神之情況下，可修改結構及方法元件。可藉由適當組合實施例中所揭示之結構及方法元件製成各種實施例。舉例而言，可自實施例中所揭示之全部結構及方法要素省略一些結構及方法元件。另外，可適當組合不同實施例中之結構及方法元件。隨附專利申請範圍及其等之等效物意欲涵蓋如將落入本發明之範疇內之此等形式或修改。
舉例而言，如圖10中展示，金屬層19可依一U形形狀形成，其中(例如)其之下部末端部分係打開而未被環繞。
本發明之實施例不僅可用於以上提及之液晶顯示裝置，而且可用於各種液晶顯示裝置。根據本發明之實施例之電子元件並非限於觸控面板且可經各種修改。另外，根據本發明之電子裝置亦並非限於一液晶顯示裝置，且可經各種修改。根據本發明之實施例之顯示面板並非限於一液晶顯示面板，且可經各種修改。舉例而言，顯示面板可係一有機EL(電激發光)顯示面板。
1‧‧‧液晶顯示面板
2‧‧‧背光單元
2a‧‧‧導光板
2b‧‧‧光源
2c‧‧‧光反射器
3‧‧‧觸控面板
4‧‧‧彈性印刷電路(FPC)
5‧‧‧黏著材料
6‧‧‧絕緣基板
7‧‧‧屏蔽層
10‧‧‧感測器模組
20‧‧‧陣列基板
30‧‧‧反基板
60‧‧‧第一極化部分
70‧‧‧第二極化部分
P‧‧‧襯墊
R1‧‧‧顯示區域
R2‧‧‧顯示區域
S‧‧‧顯示表面

Claims (18)

  1. 一種配備一襯墊之電子元件，該襯墊包括：一下部透明導電層，其係形成於一絕緣基板上；一絕緣層，其係形成於該下部透明導電層上；一接觸孔，其係形成於該絕緣層中，用於曝露該下部透明導電層；一金屬層，其係形成於該下部透明導電層上且被該絕緣層覆蓋，以便於環繞該接觸孔；及一上部透明導電層，其係形成於該絕緣層上，且經由該接觸孔與該下部透明導電層連接；其中該金屬層係形成為一U形形狀。
  2. 如請求項1之配備一襯墊之電子元件，其中該金屬層包含含有鋁之一鋁層及插入在該鋁層與該下部透明導電層之間之一底部阻擋金屬層(bottom barrier metal layer)。
  3. 如請求項1之配備一襯墊之電子元件，其中該金屬層係形成為一矩形框架。
  4. 如請求項2之配備一襯墊之電子元件，其中該鋁層係由鋁系合金金屬形成。
  5. 如請求項4之配備一襯墊之電子元件，其中該鋁系合金金屬係由AL-Nd(鋁釹系合金)形成。
  6. 如請求項1之配備一襯墊之電子元件，進一步包括一偵測電極，用於響應輸入構件之輸入操作而改變靜電耦合電容；且該偵測電極係由與該下部透明導電層或該上部透明導電層相同之材料形成。
  7. 一種配備一襯墊之觸控面板，其包括： 一絕緣基板，其包含一輸入區域及鄰近該輸入區域之一外圍區域(peripheral area)；一輸入裝置，其係配置在該輸入區域中，且包含經配置於依一矩陣形狀彼此正交交叉之第一及第二方向中的複數個偵測電極；複數個襯墊，其等係配置在該外圍區域中且經由連接線與該等偵測電極連接，其中該襯墊包含：一下部透明導電層，其係形成於該絕緣基板上，一絕緣層，其係形成於該下部透明導電層上，一接觸孔，其係形成於該絕緣層中，用於曝露該下部透明導電層，一金屬層，其係形成於該下部透明導電層上且被該絕緣層覆蓋，以便於環繞該接觸孔，及一上部透明導電層，其係形成於該絕緣層上，且經由該接觸孔與該下部透明導電層連接；且該觸控面板之該等襯墊係使用由一紫外線固化類型或一熱固性類型材料所形成的黏著材料而與一彈性印刷電路板(Flexible Printed Ciruit Board)的襯墊電性連接。
  8. 如請求項7之配備一襯墊之觸控面板，其中該偵測電極係由與該下部透明導電層或該上部透明導電層相同之材料形成。
  9. 如請求項7之配備一襯墊之觸控面板，其中該金屬層包含含有鋁之一鋁層及插入在該鋁層與該下部透明導電層之間之一底部阻擋金屬層。
  10. 如請求項9之配備一襯墊之觸控面板，其中該鋁層係由鋁系合金金屬形成。
  11. 如請求項10之配備一襯墊之觸控面板，其中該鋁系合金金屬係由AL-Nd(鋁釹系合金)形成。
  12. 如請求項7之配備一襯墊之觸控面板，其中該金屬層係形成為一矩形框架。
  13. 如請求項7之配備一襯墊之觸控面板，其中該觸控面板使用一靜電偵測系統。
  14. 一種顯示裝置，其包括：一觸控面板，其包含：一絕緣基板，其包含一輸入區域及一鄰近該輸入區域之一外圍區域，一輸入裝置，其係配置在該輸入區域中，且包含經配置在依一矩陣形狀彼此正交交叉之第一及第二方向中的複數個偵測電極，複數個襯墊，其等係配置在該外圍區域中且經由連接線與該等偵測電極連接，其中該襯墊包含：一下部透明導電層，其係形成於該絕緣基板上，一絕緣層，其係形成於該下部透明導電層上，一接觸孔，其係形成於該絕緣層中，用於曝露該下部透明導電層，一金屬層，其係形成於該下部透明導電層上且被該絕緣層覆蓋，以便於環繞該接觸孔，及一上部透明導電層，其係形成於該絕緣層上且經由該接觸孔與該下部透明導電層連接，一顯示面板，其包含面對該輸入區域而配置之一顯示區域，其中該絕緣基板包含位於該外圍區域中之一光屏蔽層，且該 等襯墊係形成於該光屏蔽層上。
  15. 如請求項14之顯示裝置，其中該金屬層包含含有鋁之一鋁層及插入在該鋁層與該下部透明導電層之間之一底部阻擋金屬層。
  16. 如請求項15之顯示裝置，其中該鋁層係由鋁系合金金屬形成。
  17. 如請求項14之顯示裝置，其中該偵測電極係由與該下部透明導電層或該上部層透明導電層相同之材料形成。
  18. 如請求項14之顯示裝置，其中該觸控面板使用一靜電偵測系統。
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