TWI543679B - Material handling device, material handling method and its application equipment - Google Patents

Description

物料作業裝置、物料作業方法及其應用之作業設備

本發明係提供一種可利用於轉動件之旋轉軸心穿置處理機構之線路，不僅縮減線路裝配空間，並於轉動件帶動處理機構轉動時，可防止發生反覆推拉線路以致損壞之情況，另可利用環境控制機構依不同作業需求，而提供動態測試作業環境或預設溫度作業環境，進而節省成本及提升使用效能之物料作業裝置。

在現今，業者依製程所需，係使物料(如電子元件等)於作業裝置執行預設作業(如測試作業或雷刻作業等)，以微感測電子元件為例，係廣泛應用於各式電子產品，例如Wii、PS3或陀螺儀等，由於微感測電子元件應用之產品會有靜態平置或動態加速度運動等不同使用狀態，業者於微感測電子元件製作完成後，為確保微感測電子元件於靜態及動態使用狀態下之品質，係會以測試作業裝置對微感測電子元件執行靜態測試及動態測試，再者，部份電子產品於實際使用上，可能處於低溫或較高溫之環境中，故測試作業裝置為準確測試微感測電子元件，即必須將微感測電子元件置於低溫或較高溫之模擬作業環境中執行靜態或動態測試作業，以淘汰出不良品。

請參閱第1圖，係為一種靜態測試作業裝置，其係於機台11上設有具開口121之冷測室12，並於開口121處裝配有門板13，用以啟閉冷測室12，為使微感測電子元件可於低溫模擬作業環境下進行靜態測試，冷測室12係以輸入管122連接至機台11外部之氮氣供應器(圖未示出)，使氮氣供應器經由輸入管122將氮氣輸送至冷測室12中，使冷測室12之內部形成一低溫模擬作業環境，另於冷測室12之內部裝配有具測試座142之測試電路板141，用以於低溫模擬作業環境中測試微感測電子元件；於執行低溫靜態測試作業時，可開啟門板13，以供移料機構15將待測之微感測電子元件16移載至冷測室12，並置入於測試座142內，於移料機構15離開冷測室12後，即關閉門 板13，使待測之微感測電子元件16可於低溫模擬作業環境中進行靜態測試，於測試完畢後，再開啟門板13，以供移料機構15於測試座142內取出完測之微感測電子元件16，並移出冷測室12，而載送至下一裝置處。

相同的，目前動態測試作業裝置亦於機台上固設一體積大之冷測室，使微感測電子元件可於具低溫模擬作業環境之冷測室內進行動態測試作業。

惟，不論何種測試作業裝置，均係於機台11上固設一體積較大之冷測室12，雖可供微感測電子元件16執行低溫測試作業，但冷測室12相當佔用空間，而不利於機台11空間配置；又由於冷測室12之體積大，業者必須輸入相當多之氮氣至冷測室12中，方可使冷測室12形成一低溫模擬作業環境，以致相當耗費成本；再者，冷測室12之體積大，導致氮氣之使用量大，以致工作人員必須不斷更換氮氣供應器，造成作業不便之缺失。

再者，目前業者係以排線連接作業裝置，用以傳輸訊號或電源，然部份作業裝置會依作業所需而翻轉使用，業者遂將排線裝配於作業裝置之轉動軸上，以便作業；請參閱第2圖，該作業裝置17之兩側係設有轉軸171，各轉軸171分別架設於機架172上，並於一轉軸171上裝設有渦卷式排線18，該排線18之一端係固設於轉軸171，另一端則固設於機架172，一罩置於渦卷式排線18外部之殼體19，係裝配於機架172上；當轉軸171帶動作業裝置17作正向轉動時，係同時拉動排線18之一端轉動，令排線18圈緊，當轉軸171帶動作業裝置17作反向轉動時，則推動排線18之一端轉動，令排線18圈鬆，進而排線18係隨轉軸171之不斷正、反向轉動，而反覆圈緊或圈鬆於轉軸171，並用以傳輸訊號或電源。

惟，該作業裝置17必須先將排線18之一端固設於轉軸171上，接著將排線18圈繞於轉軸171，再將排線18之另一端固設於機架172，不僅排線18之裝配作業繁瑣費時，更加佔用作業裝置17周側之空間，造成組裝作業不便及不利空間配置之缺失；另該作業裝置17之轉軸171作正反轉時，係會不斷推拉複數個排線18，使複數個排線18反覆承受推力及拉力，各排線18不僅會因推拉力而產生疲勞破 壞，易因推拉力及線材自重下壓而於推拉作相對運動之過程中，導致各排線18間產生較大之摩擦，以致排線18外部之包覆塑膠破損，致使內部之金屬電線裸露而易發生短路之情形，進而必須更換排線18，造成增加成本之缺失；再者，若為避免排線18反覆承受推拉力的疲勞破壞而損壞，採用成本高且材質佳之排線18，則會增加排線18之成本，造成整體設備成本增加之缺失。

本發明之目的一，係提供一種物料作業裝置，其包含處理機構及環境控制機構，該處理機構係設有至少一作業器，作業器係連接線路，並對物料執行預設作業，該環境控制機構係用以使物料處於預設之作業環境，並包含至少一轉動結構，該轉動結構係設有至少一連接處理機構之轉動件，轉動件係於旋轉軸心之位置開設有至少一相通作業器之通孔，以供穿置處理機構之線路，該線路之一端係連接於作業器，另一端則固接於外部裝置，而可使連接作業器之線路一端至穿置於通孔內的此段線路隨轉動件作軸向旋轉；藉此，可利用於轉動件的通孔穿置處理機構之線路，不僅縮減線路裝配空間，並於轉動件帶動處理機構轉動而執行預設作業時，可防止發生反覆推拉線路以致損壞之情況，達到節省成本及利於空間配置及提升測試效能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種物料作業裝置，其中，該處理機構係於轉動件或作業器上設有第一插座，以及於機架設有第二插座，另該處理機構之線路可於轉動件之通孔內呈環狀排列或相互疊置，並於線路之兩端設有第一、二插頭，線路一端之第一插頭係插置於轉動件或作業器之第一插座，另一端之第二插頭則插置於機架之第二插座，當轉動件內之線路損壞時，僅需將兩端之第一、二插頭分別脫離第一、二插座，即可更換線路，達到提升更換線路作業便利性之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種物料作業裝置，其中，該環境控制機構係設有至少一控溫結構，該控溫結構係設有一由轉動結構之轉動件帶動旋轉的作業室，作業室係容置處理機構之作業器，另於作業室設有至少一控溫器，用以使位於作業室內之物料處於預設溫度作業環境；藉此，可利用於轉動結構裝配作業室，而縮減作業室之體積，以及降低將作業室升溫或降溫所耗損之能源，達到節省成本及提升使用效能之實用效益。

本發明之目的四，係提供一種物料作業裝置，其中，該環境控制機構之控溫結構係設有防結露單元，該防結露單元係設有至少一連通作業室且吹送熱風或乾燥空氣之輸入管，當物料於作業室內執行低溫測試作業，作業室內之作業器等元件開始發生微許結露時，即可利用輸入管吹送熱風至作業室，使微許露水升溫迅速蒸發，亦或以輸入管吹送熱風所產生之氣流帶走初始結露之微許露水，達到有效去除結露之實用效益。

本發明之目的五，係提供一種物料作業裝置，其中，該環境控制機構係設有至少一大氣壓力控制結構，該大氣壓力控制結構係設有至少一由轉動結構之轉動件帶動旋轉的作業室，作業室係容置處理機構之作業器，另於作業室設有至少一大氣壓力控制器，用以使位於作業室內之物料處於預設大氣壓力之作業環境；藉此，可利用大氣壓力控制器控制作業室內之大氣壓力值，以利物料於作業室執行預設作業，達到提升使用效能之實用效益。

本發明之目的六，係提供一種物料作業方法，包含入料程序、降溫程序、低溫環境作業程序、升溫程序、較高溫環境作業程序及出料程序，該入料程序係將待作業之物料(如微感測電子元件)置入於處理機構之作業器；該降溫程序係該環境控制機構之控溫結構將作業室內之溫度降溫至預設溫度，而形成一低溫模擬作業環境；該低溫環境作業程序係該處理機構之作業器於控溫結構之作業室內的低溫作業環境中，對待作業之物料執行預設作業；該升溫程序係該物料於低溫作業環境執行預設作業完畢後，該環境控制機構之控溫結構係將作業室內之溫度升溫至預設溫度，而形成一較高溫模擬作業環境；該較高溫環境作業程序係該處理機構之作業器於控溫結構之作業室內的較高溫作業環境中，對待作業之物料執行預設作業；該出料程序係該物料於較高溫作業環境執行預設作業完畢後，並於作業室內部之溫度位於開啟時所接觸到之外部環境的露點溫度以上，可於處理機構之作業器內取出已作業之物料；藉此，可使物料於作業室內接續執行低溫作業及較高溫作業，而有效防止物料結露，達到提升使用效能之實用效益。

本發明之目的七，係提供一種物料作業方法，包含：入料程序、降溫程序、低溫作業程序、防結露程序及出料程序，該入料程序係將待作業之物料置入於處理機構之作業器；該降溫程序係該環境控制機構將 物料降溫至預設作業溫度；該低溫作業程序係該處理機構之作業器對待作業之物料執行預設作業；該防結露程序係於物料執行預設作業時，該環境控制機構之控溫結構的防結露單元係對作業器吹送熱風而防止結露；該出料程序係於物料執行預設作業完畢後，而於處理機構之作業器內取出已作業之物料；藉此，可有效防止物料結露，達到提升使用效能之實用效益。

本發明之目的八，係提供一種應用物料作業裝置之作業設備，其係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、作業裝置、輸送裝置及中央控制裝置，該供料裝置係用以容納至少一待作業之物料；該收料裝置係用以容納至少一已作業之物料；該作業裝置係包含處理機構及環境控制機構，該處理機構係用以對物料執行預設作業，而環境控制機構係用以使物料處於預設作業環境；該輸送裝置係用以移載物料；該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

〔習知〕

11‧‧‧機台

12‧‧‧冷測室

121‧‧‧開口

122‧‧‧輸入管

13‧‧‧門板

141‧‧‧測試電路板

142‧‧‧測試座

15‧‧‧移料機構

16‧‧‧微感測電子元件

17‧‧‧作業裝置

171‧‧‧轉軸

172‧‧‧機架

18‧‧‧排線

19‧‧‧殼體

〔本發明〕

20、20A、20B‧‧‧物料作業裝置

21、21A、21B‧‧‧處理機構

211、211A、211B‧‧‧測試電路板

212、212A、212B‧‧‧測試座

213、213B‧‧‧第一插座

214、214B‧‧‧第二插座

22、22A、22B‧‧‧第一轉動結構

221、221A、221B‧‧‧第一機架

222、222A、222B‧‧‧第二機架

223、223A、223B‧‧‧第一轉軸

2231、2231B‧‧‧第一通孔

2232、2232B‧‧‧第二通孔

224、224A、224B‧‧‧第二轉軸

2241、2241A、2241B‧‧‧第三通孔

225、225A、225B‧‧‧第一馬達

226A‧‧‧承座

2261A‧‧‧孔洞

23、23A、23B‧‧‧第二轉動結構

231、231A、231B‧‧‧第二馬達

232、232A、232B‧‧‧傳動軸

233、233A、233B‧‧‧轉動台

24、24A、24B‧‧‧控溫結構

241、241A、241B‧‧‧作業室

2411、2411A、2411B‧‧‧開口

2412、2412B‧‧‧第一孔洞

2413、2413B‧‧‧第二孔洞

242、242A、242B‧‧‧壓缸

243、243A、243B‧‧‧門板

244、244A、244B‧‧‧輸入管

245、245A、245B‧‧‧輸出管

246、246A‧‧‧加熱件

247、247A、247B‧‧‧風扇

248、248A、248B‧‧‧配重塊

249、249A、249B‧‧‧加熱線

25B‧‧‧壓接結構

251B‧‧‧驅動源

252B‧‧‧壓抵器

253B‧‧‧控溫件

31‧‧‧微感測電子元件

32‧‧‧取放器

40‧‧‧機台

50‧‧‧供料裝置

60‧‧‧收料裝置

70‧‧‧輸送裝置

71‧‧‧輸入端輸送機構

72‧‧‧第一供料載台

73‧‧‧第二供料載台

74‧‧‧第一移料機構

75‧‧‧第二移料機構

76‧‧‧第一收料載台

77‧‧‧第二收料載台

78‧‧‧輸出端輸送機構

第1圖：習知測試作業裝置及冷測室之使用實施例。

第2圖：習知作業裝置及排線之使用實施例。

第3圖：本發明物料作業裝置之示意圖。

第4圖：本發明物料作業裝置之使用示意圖(一)。

第5圖：本發明物料作業裝置之使用示意圖(二)。

第6圖：本發明物料作業裝置之使用示意圖(三)。

第7圖：本發明物料作業裝置之使用示意圖(四)。

第8圖：本發明物料作業裝置之使用示意圖(五)。

第9圖：本發明物料作業裝置之使用示意圖(六)。

第10圖：本發明處理機構之線路另一配置實施例。

第11圖：本發明物料作業裝置之另一實施例圖。

第12圖：本發明物料作業裝置之又一實施例圖。

第13圖：本發明物料作業裝置又一實施例之使用示意圖。

第14圖：本發明物料作業裝置應用於作業設備之配置示意圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳 實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱第3圖，該物料作業裝置20係包含處理機構21及環境控制機構，該處理機構21係設有至少一作業器，作業器係連接線路，並對物料執行預設作業，更進一步，作業器係包含至少一測試電路板及測試座，用以測試物料(如微感測電子元件或陀螺儀)，該測試座可為常開型測試座，並搭配一壓接結構(圖未示出)壓抵物料而執行測試作業，該測試座亦可為常閉型測試座，用以扣掣置入於內之物料定位，於本實施例中，作業器係包含至少一測試電路板211，並於測試電路板211設有至少一為常閉型測試座之測試座212，測試電路板211則連接線路；該環境控制機構係用以使物料處於預設作業環境，並包含至少一轉動結構，該轉動結構係設有至少一連接處理機構21之轉動件，轉動件之內部開設有至少一相通作業器之通孔，以供穿置處理機構21之線路，更進一步，轉動件可固定在機架而不會轉動，亦或由驅動源驅動而帶動處理機構21同步轉動，該轉動件可為機械手臂、轉軸等，並於旋轉軸心開設有至少一通孔，以於轉動件之旋轉軸心穿置處理機構21之線路等，令穿置於轉動件內至連接作業器的此段線路可作軸向轉動，又更進一步，該環境控制機構包含轉動結構及具作業室之控溫結構，轉動結構之轉動件一端可裝配於機架，另一端則連接作業室，並由驅動源驅動而帶動作業室同步轉動，亦或轉動件之一端固設於機架，另一端則穿置於可旋轉之作業室，轉動件係固定不動，僅作業室轉動，於本實施例中，該環境控制機構包含第一轉動結構22、第二轉動結構23、具作業室之控溫結構24及大氣壓力控制結構，該第一轉動結構22係於至少一機架上設有轉動件，轉動件並由至少一第一驅動源驅動作第一軸向旋轉，於本實施例中，係設有第一機架221及第二機架222，並於第一、二機架221、222上分別裝設有一呈第一軸向(如X軸向)配置之第一、二轉動件，第一、二轉動件係分別為第一、二轉軸223、224，第一轉軸223係於旋轉軸心位置開設有一呈第一軸向配置之第一通孔2231，以及開設有一相通第一通孔2231之第二通孔2232，第二轉軸224係於旋轉軸心位置開設有一呈第一軸向配置之第三通孔2241，第一轉軸223與第二轉軸224間則裝配有控溫結構24之作業室，另該第一轉動結構22係設有可為第一馬達225之第一驅動源，第一馬達225係以架體裝配於第一機架2 21，並連結驅動第一轉軸223作第一軸向旋轉；該第二轉動結構23係設有至少一第二驅動源，第二驅動源係用以驅動至少一呈第二軸向配置之傳動件旋轉，傳動件係用以帶動處理機構21之測試座212作第二軸向旋轉，於本實施例中，係於控溫結構24之作業室裝配有可為第二馬達231且呈第二軸向(如Z軸向)配置之第二驅動源，第二馬達231係驅動一穿置於作業室內的傳動件旋轉，該傳動件係為傳動軸232，並於一端設有轉動台233，用以承置具測試座212之測試電路板211，而可帶動測試座212作第二軸向旋轉；該控溫結構24係設有至少一由第一轉動結構22帶動旋轉之作業室，作業室係容置處理機構21之作業器，另設有至少一控溫器，用以使位於作業室內之物料處於預設溫度作業環境，於本實施例中，係於第一轉動結構22之第一、二轉軸223、224間連結裝設有作業室241，由於第一馬達225係位於作業室241之外部，而可避免受作業室241之溫度影響，毋須購置特殊馬達，以節省成本及提升使用壽命，又該作業室241係於一板體上開設有至少一開口2411，以供移入或移出物料(如微感測電子元件)，並於開口2411處設有一由壓缸242驅動位移之門板243，用以開啟或關閉作業室241之開口2411，另作業室241係於一側板開設有相通第一轉軸223之第一通孔2231的第一孔洞2412，以及於另一側板開設有相通第二轉軸224之第三通孔2241的第二孔洞2413，該作業室241之內部係穿置第二轉動結構23之傳動軸232，使傳動軸232一端之轉動台233於作業室241內承置處理機構21之測試座212及測試電路板211，該處理機構21之線路係穿置於第二轉軸224之第三通孔2241的旋轉軸心，線路一端係裝配於可轉動之元件(如第二轉軸224或作業室241或測試電路板211等)，另一端則裝配於固定式之元件(如第二機架222或外部裝置)，更進一步，線路可為複數個單條電線，並呈環狀排列於第二轉軸224之第三通孔2241內，線路亦可為複數個排線，並以夾固件使複數個排線相互疊置貼合而裝配於第二轉軸224之第三通孔2241內，線路亦可為複數條電線，並以綑束件將複數條電線圈繞成一束狀，以避免各電線之包覆塑膠相互摩擦破損，而防止各電線之金屬電路裸露而發生短路之情形，又該處理機構21係於第二轉軸224或作業室241或測試電路板211等設有第一插座，並於 第二機架222或外部裝置設有第二插座，處理機構21係於線路之兩端分別設有第一插頭及第二插頭，用以插置於第一插座及第二插座，於本實施例中，處理機構21係於第二轉軸224之一端設有第一插座213，並於第二機架222設有第二插座214，又處理機構21之測試電路板211的線路係分為第一、二、三段線路，第一段線路係連接測試電路板211及第一插座213，第二段線路之兩端係分別設有第一、二插頭，並穿置於第二轉軸224之第三通孔2241，令第一、二插頭分別插置於第一、二插座213、214，使得第二段線路不會任意移動，並於損壞時可迅速更換，第三段線路則連接第二插座214及外部裝置，由於第一、二段線路係分別穿置於作業室241及第二轉軸224之第三通孔2241，而可節省裝配空間，該第一、二段線路可隨作業室241及第二轉軸224作第一軸向旋轉，並使穿置於第二轉軸224之第三通孔2241內之第二段線路作適當扭轉，各線路間不會因線材自重下壓及推拉力而作推拉相對運動產生較大摩擦，使得第二段線路之摩擦較小，不僅可防止線路之包覆塑膠破損，並避免承受推拉力的疲勞破壞而受損；又該控溫結構24之控溫器可為至少一連通冷源供應裝置或熱源供應裝置之輸入管，用以使作業室241之內部形成預設溫度模擬測試作業環境，於本實施例中，係設有至少一連通冷源供應裝置及熱源供應裝置(圖未示出)之輸入管244，輸入管244係穿置於第二轉軸224之第三通孔2241及作業室241之第二孔洞2413，由於第二轉軸224之第三通孔2241係呈第一軸向開設，而可使輸入管244隨第二轉軸224作第一軸向旋轉，並視作業所需，將冷源(如氮氣或冷乾燥空氣)或熱源(如高溫空氣)輸送至作業室241之內部，使作業室241之內部形成一低溫或高溫模擬測試作業環境，另設有至少一相通作業室241內部之輸出管245，輸出管245係具有旋轉接頭，並穿置於第一轉軸223之第一、二通孔2231、2232及作業室241之第一孔洞2412，而可使輸出管245隨第一轉軸223作第一軸向旋轉，用以輸出作業室241內之冷源或熱源，該控溫結構24係於作業室241之內部設有至少一加熱件(如加熱片或加熱線或致冷晶片)，用以更精準的將物料控制在預設溫度，於本實施例中，係於測試電路板211之下方裝配有加熱件246，而加熱件246之線路亦分為第一、二、三段線路，第一段線路係連 接加熱件246及第一插座213，第二段線路之兩端係分別設有第一、二插頭，並穿置於第二轉軸224之第三通孔2241，令第一、二插頭分別插置於第一、二插座213、214，使得第二段線路不會任意移動，並於損壞時可迅速更換，第三段線路則連接第二插座214及外部裝置，由於第一、二段線路係分別穿置於作業室241及第二轉軸224之第三通孔2241，而可節省裝配空間，該第一、二段線路可隨作業室241及第二轉軸224作第一軸向旋轉，並使穿置於第二轉軸224之第三通孔2241內之第二段線路作適當扭轉，各線路間不會因線材自重下壓及推拉力而作推拉相對運動產生較大摩擦，使得第二段線路之摩擦較小，不僅可防止線路之包覆塑膠破損，並避免承受推拉力的疲勞破壞而受損；另該控溫結構24係於作業室241之內部設有至少一風扇247，用以使冷源或熱源均勻流散，而提升作業室241內部之均溫性，又作業室241係設有配重結構，於旋轉時，可令兩兩相對之板體保持平衡，以避免產生額外力矩，使第一馬達225平穩轉動，不會使第一馬達225因作業室241之旋轉而需要忽大忽小之扭力輸出變化，藉此降低物料之測試雜訊，使物料所感測之運動曲線變佳，進而提升物料之測試品質，於本實施例中，係於作業室241之開口2411處側方設有配重塊248，使作業室241之力矩平衡，再者，該作業室241之外表面係設有至少一加熱線249，用以提升作業室241之外表面溫度而防止結露；該大氣壓力控制結構係設有至少一容置處理機構21之作業室，並設有至少一控制作業室內大氣壓力的大氣壓力控制器，用以使位於作業室內之物料處於預設大氣壓力之作業環境，更進一步，大氣壓力控制結構與溫控結構24可應用同一作業室，亦或各別配置一作業室，於本實施例中，大氣壓力控制結構與溫控結構24係應用同一作業室241，大氣壓力控制結構之大氣壓力控制器係設有至少一相通作業室241之輸送管，用以調節作業室241內之大氣壓力，並設有至少一可感測作業室241內大氣壓力值之感測件，於本實施例中，係於作業室241之第二孔洞2413及第二轉軸224之第三通孔2241設有輸送管，用以於作業室241輸出或輸入氣體，而調節作業室241內之大氣壓力，並設有至少一可感測作業室241內大氣壓力值之感測件。

請參閱第4圖，於執行作業方法時，該作業方法可為測試物 料作業方法，若物料為微感測電子元件，當第一、二轉動結構22、23帶動作業室241及測試座212轉動時，可對微感測電子元件執行複數個不同軸向之加速度動態測試作業，若物料為陀螺儀時，當第一轉動結構22帶動作業室241及測試座212轉動時，可改變陀螺儀相對於地心引力之方向，可對陀螺儀執行方向動態測試作業；首先係進行入料程序，該入料程序係將待作業之物料(如微感測電子元件或陀螺儀等)置入於處理機構之作業器，於本實施例中，該物料為微感測電子元件31，該控溫結構24係以壓缸242驅動門板243作第一軸向位移，而開啟作業室241之開口2411，以供移料機構之取放器32作第二軸向位移將待測之微感測電子元件31由作業室241之開口2411處置入於處理機構21之測試座212中定位，取放器32再作第二軸向反向位移離開作業室241，壓缸242則驅動門板243作第一軸向反向位移，而關閉作業室241之開口2411，再者，於關閉作業室241後，可執行大氣壓力檢知程序，該大氣壓力檢知程序係為該大氣壓力控制結構利用大氣壓力控制器檢知作業室241內之大氣壓力值，並調整作業室241內之大氣壓力值至預設作業值；於本實施例中，該大氣壓力控制結構係利用感測件感測作業室241內之大氣壓力值，若大氣壓力值較高，則以輸送管輸出作業室241內之氣體，若大氣壓力值較低，則以輸送管輸入氣體至作業室241，進而調整作業室241內之大氣壓力值至預設作業值。

請參閱第5圖，接著進行降溫程序，該降溫程序係該環境控制機構之控溫結構將作業室內之溫度降溫至預設溫度，而形成一低溫模擬作業環境；於本實施例中，該控溫結構24係利用輸入管244將冷源輸送至作業室241之內部，使作業室241內部之溫度降低至預設測試溫度(如-40度)，而形成一低溫模擬測試作業環境，使具微感測電子元件31的測試座212位於低溫模擬測試作業環境中，另控溫結構24係以風扇247輔助吹散冷源，而提升作業室241內部之均溫性。

請參閱第6圖，接著進行低溫環境作業程序，該低溫環境作業程序係該處理機構之作業器於控溫結構之作業室內的低溫作業環境中，對待作業之物料執行預設作業，於本實施例中，該第一轉動結構22之第一馬達225係驅動第一轉軸223轉動，第一轉軸223帶動作業室241作第一軸向旋轉，作業室241之另一端則帶動第二轉軸224轉 動，使作業室241內部之具微感測電子元件31的測試座212於低溫模擬測試作業環境中，對待測之微感測電子元件31執行第一軸向之加速度動態測試，又該處理機構21之輸入管244及輸出管245可隨第一、二轉軸223、224及作業室241作第一軸向旋轉，該處理機構21之第一、二段線路係分別穿置於作業室241及第二轉軸224之第三通孔2241，而可使第一、二段線路隨作業室241及第二轉軸224作第一軸向旋轉，該連接外部裝置之第三段線路則不會轉動，另該穿置於第二轉軸224之第三通孔2241內之第二段線路作適當扭轉，各線路間不會因線材自重下壓及推拉力而作推拉相對運動產生較大摩擦，使得第二段線路之摩擦較小，不僅可防止線路之包覆塑膠破損，並避免承受推拉力的疲勞破壞而受損，進而提高線路之使用壽命，亦不用更換高成本材質之線路，另作業室241於旋轉時，可利用配重塊248而使力距平衡，以降低微感測電子元件31之測試雜訊，使微感測電子元件31所感測之運動曲線變佳，進而提升微感測電子元件31之測試品質，該第二轉動結構23之第二馬達231係驅動傳動軸232旋轉，傳動軸232則帶動具微感測電子元件31之測試座212於作業室241內之低溫模擬測試作業環境中，對待測之微感測電子元件31執行第二軸向之加速度動態測試，由於第一、二轉動結構22、23帶動具微感測電子元件31之測試座212作第一、二軸向旋轉時，會產生第一軸向分力及第二軸向分力，進而可對微感測電子元件31模擬出第三軸向(如Y軸向)轉動瞬間的加速度動態測試，使微感測電子元件31執行X、Y、Z不同軸向之動態測試，並將測試資料傳輸至一中央控制裝置(圖未示出)，由中央控制裝置依據測試資料判別微感測電子元件31之品質。

請參閱第7圖，接著進行升溫程序，該升溫程序係物料於低溫作業環境執行預設作業完畢後，該環境控制機構之控溫結構係將作業室內之溫度升溫至預設溫度，而形成一較高溫模擬作業環境；更進一步，控溫結構24可利用輸入管244輸送熱源至作業室241，將作業室241內部之溫度升溫至預設測試溫度，並以加熱件246更精確控制微感測電子元件31至預設溫度，於本實施例中，控溫結構24之輸入管244係停止輸送冷源至作業室241，作業室241內之冷源並由輸出管245排出，再以輸入管244輸送熱源(如乾燥熱氣)至作業室241，使 作業室241內部之溫度升溫，而形成一較高溫模擬測試作業環境，並以加熱件246精確調整微感測電子元件31之溫度升溫至預設測試溫度(如60度)，使具微感測電子元件31之測試座212位於較高溫模擬測試作業環境。

請參閱第8圖，接著進行較高溫環境作業程序，該較高溫環境作業程序係該處理機構之作業器於控溫結構之作業室內的較高溫作業環境中，對待作業之物料執行預設作業，於本實施例中，該第一轉動結構22之第一馬達225係驅動第一轉軸223轉動，第一轉軸223帶動作業室241作第一軸向旋轉，作業室241之另一端則帶動第二轉軸224轉動，使作業室241內部之具微感測電子元件31的測試座212於較高溫模擬測試作業環境中，對待測之微感測電子元件31執行第一軸向之加速度動態測試，該第二轉動結構23之第二馬達231係驅動傳動軸232旋轉，傳動軸232則帶動具微感測電子元件31之測試座212於作業室241內之較高溫模擬測試作業環境中，對待測之微感測電子元件31執行第二軸向之加速度動態測試，由於第一、二轉動結構22、23帶動具微感測電子元件31之測試座212作第一、二軸向旋轉時，會產生第一軸向分力及第二軸向分力，進而可對微感測電子元件31模擬出第三軸向(如Y軸向)轉動瞬間的加速度動態測試，使微感測電子元件31執行X、Y、Z不同軸向之動態測試，並將測試資料傳輸至一中央控制裝置(圖未示出)，由中央控制裝置依據測試資料判別微感測電子元件31之品質。

請參閱第9圖，接著進行出料程序，該出料程序係於物料於較高溫作業環境執行預設作業完畢後，並於作業室內部之溫度位於開啟時所接觸到之外部環境的露點溫度以上，可於處理機構之作業器內取出已作業之物料；更進一步，該外部環境可為作業裝置20所處之環境，若作業室241之外部裝配有一回溫室(圖未示出)，則外部環境係指回溫室內之環境，又若作業室241目前內部之溫度位於開啟時所接觸到之外部環境的露點溫度以下，由於作業室241目前內部之溫度已為較高溫狀態，而接近開啟時所接觸到之外部環境的露點溫度，進而可縮短將作業室241目前內部之溫度升溫的時間，再於處理機構21之測試座212內取出完測微感測電子元件，若作業室241目前內部之溫度位於開啟時所接觸到 之外部環境的露點溫度以上，則可直接於處理機構21之測試座212內取出完測微感測電子元件，以有效節省能源，於本實施例中，於微感測電子元件測試完畢後，第一、二轉動結構22、23係停止作動，由於作業室241目前內部之溫度位於開啟時所接觸到之外部環境的露點溫度以上，該控溫結構24係以壓缸242驅動門板243作第一軸向位移，而開啟作業室241之開口2411，以供移料機構之取放器32作第二軸向位移於測試座212內取出完測之微感測電子元件31，再移載出作業室241，以便移送至下一裝置處，因此，可使微感測電子元件31於作業室241內接續執行低溫測試及較高溫測試，並有效防止微感測電子元件31結露，再者，當作業室241目前內部之溫度位於開啟時所接觸到之外部環境的露點溫度以上，則不用於作業室241之外部增設回溫室，當作業室241目前內部之溫度位於開啟時所接觸到之外部環境的露點溫度以下，則可於作業室241之外部增設體積小之回溫室(圖未示出)，並於回溫室注入乾燥冷空氣，以降低露點溫度，使微感測電子元件31由作業室241取出時可防止結露，並節省升溫所需的時間，達到提升使用效能之實用效益。

請參閱第10圖，係本發明線路配置之另一實施例，該處理機構21係於第二轉軸224之一端設有第一插座213，並於第二機架222設有第二插座214，又處理機構21之線路係為複數條排線，各排線係分為第一、二、三段線路，第一段線路係分別連接測試電路板211、加熱件246及第一插座213，第二段線路係以夾固件夾持而相互疊置貼合，並穿置於第二轉軸224之第三通孔2241的旋轉軸心，第二段線路之兩端分別設有第一、二插頭，並插置於第一、二插座213、214，使得第二段線路不會任意移動，於損壞時可迅速更換，第三段線路則連接第二插座214及外部裝置，進而處理機構21之第一、二段線路因分別穿置於作業室241及第二轉軸224之第三通孔2241，而可使第一、二段線路隨作業室241及第二轉軸224作第一軸向旋轉，該連接外部裝置之第三段線路則不會轉動，另該穿置於第二轉軸224之第三通孔2241內之第二段線路作適當扭轉，各線路間不會因線材自重下壓及推拉力而作推拉相對運動產生較大摩擦，使得第二段線路之摩擦較小，不僅可防止線路之包覆塑膠破損，並避免承受推拉力的疲勞破壞而受 損，又該控溫結構24之輸入管244及輸出管245係裝配於第一轉軸223之第一通孔2231，第一馬達225係經由皮帶輪組驅動第一轉軸223轉動。

請參閱第11圖，係本發明物料作業裝置20A之另一實施例，包含處理機構21A及環境控制機構，該處理機構21A係設有至少一作業器，作業器係連接線路，並對物料執行預設作業，於本實施例中，作業器係包含至少一測試電路板211A，並於測試電路板211A設有至少一為常閉型測試座之測試座212A，測試電路板211A則連接線路；該環境控制機構包含第一轉動結構22A、第二轉動結構23A、具作業室之控溫結構24A及大氣壓力控制結構，該第一轉動結構22A係設有第一機架221A及第二機架222A，並於第一、二機架221A、222A上分別裝設有一呈第一軸向(如X軸向)配置之第一、二轉軸223A、224A，其第二轉軸224A係於旋轉軸心位置開設有一呈第一軸向配置之第三通孔2241A，另於第一轉軸223A及第二轉軸224A間連結設有一承座226A，承座226A係開設有相通第三通孔2241A之孔洞2261A，另該第一轉動結構22A之第一馬達225A係以架體裝配於第一機架221A，並連結驅動第一轉軸223A作第一軸向旋轉；該第二轉動結構23A係於第一轉動結構22A之承座226A上裝配有一呈第二軸向(如Z軸向)配置之第二馬達231A，第二馬達231A係驅動一具轉動台233A之傳動軸232A，該轉動台233A則供裝設具至少一測試座212A之測試電路板211A，測試電路板211A之線路係穿置於第二轉軸224A之第三通孔2241A的旋轉軸心及承座226A之孔洞2261A，以連接外部裝置；該控溫結構24係於第二轉動結構23A之轉動台233A上裝設有作業室241A，作業室241A係於一板體上開設有複數個開口2411A，以供移入或移出物料(如微感測電子元件)，各開口2411A處則設有一由壓缸242A驅動位移之門板243A，用以開啟或關閉作業室241A之開口2411A，又該控溫結構24A係設有至少一連通冷源供應裝置及熱源供應裝置(圖未示出)之輸入管244A，輸入管244A係具有旋轉接頭，並穿置於第二轉軸224A之第三通孔2241A及承座226A之孔洞2261A，再穿置連通於作業室241A之內部，使輸入管2 44A可隨第二轉軸224A及作業室241A作第一軸向旋轉，控溫結構24A可視使用所需，利用輸入管244A將冷源(如氮氣或冷乾燥空氣)或熱源(乾燥熱氣)輸送至作業室241A，使作業室241A之內部形成一低溫或高溫模擬測試作業環境，另設有至少一相通作業室241A之輸出管245A，用以輸出作業室241A中之冷源或熱源，又控溫結構24A係於測試電路板211A之下方裝配有加熱件246A(如加熱片或加熱線或致冷晶片)，用以更精準控制物料之溫度至預設溫度，另該加熱件246A之線路可穿置於承座226A之孔洞2261A及第二轉軸224A之第三通孔2241A中而連接外部裝置，又該作業室241A之內部係設有至少一風扇247A，用以使冷源或熱源均勻流散，另於作業室241A或承座226A上設有配重塊248A，於作業室241A旋轉時，可使其兩兩相對之板體保持平衡，以避免產生額外力矩，使第一馬達225A平穩轉動，不會使第一馬達225A因作業室241A之旋轉而需要忽大忽小之扭力輸出變化，以降低物料之測試雜訊，使物料所感測之運動曲線變佳，進而提升物料之測試品質，再者，該控溫結構24A係於作業室241A及承座226A之外表面係設有至少一加熱線249A，用以提升作業室241A之表面溫度，以防止外表面結露；該大氣壓力控制結構係設有至少一相通作業室241A之輸送管，用以於作業室241A輸出或輸入氣體，而調節作業室241A內之大氣壓力，並設有至少一可感測作業室241A內大氣壓力值之感測件。

請參閱第12圖，係本發明物料作業裝置20B之又一實施例，物料作業裝置20B包含處理機構21B及環境控制機構，該處理機構21B係設有至少一作業器，作業器包含至少一測試電路板211B，並於測試電路板211B設有至少一為常開型測試座之測試座212B，測試電路板211B則連接線路；該環境控制機構包含第一轉動結構22B、第二轉動結構23B、具作業室之控溫結構24B、大氣壓力控制結構及壓接結構25B，該第一轉動結構22B係設有第一機架221B及第二機架222B，並於第一、二機架221B、222B上分別裝設有一呈第一軸向(如X軸向)配置之第一、二轉動件，第一、二轉動件係分別為第一、二轉軸223B、224B，第一轉軸223B係於旋轉軸心位置開設有一呈第一軸向配置之第一通孔2231B，以及開設有一相通 第一通孔2231B之第二通孔2232B，第二轉軸224B係於內部開設有一呈第一軸向配置之第三通孔2241B，第一轉軸223B與第二轉軸224B間則裝配有控溫結構24B之作業室，另該第一轉動結構22B之第一馬達225B係以架體裝配於第一機架221B，並連結驅動第一轉軸223B作第一軸向旋轉；該第二轉動結構23B係於控溫結構24B的作業室上裝配有可為第二馬達231B且呈第二軸向(如Z軸向)配置之第二驅動源，第二馬達231B係驅動一穿置於作業室內的傳動件旋轉，該傳動件係為傳動軸232B，並於一端設有轉動台233B，用以承置具測試座212B之測試電路板211B，而可帶動測試座212B作第二軸向旋轉；該處理機構21B係於第二轉軸224B之一端設有第一插座213B，並於第二機架222B設有第二插座214B，又處理機構21B之測試電路板211B的線路係分為第一、二、三段線路，第一段線路係連接測試電路板211B及第一插座213B，第二段線路之兩端係分別設有第一、二插頭，並穿置於第二轉軸224B之第三通孔2241B，令第一、二插頭分別插置於第一、二插座213B、214B，使得第二段線路不會任意移動，並於損壞時可迅速更換，第三段線路則連接第二插座214B及外部裝置，又由於第一、二段線路係分別穿置於作業室241B及第二轉軸224B之第三通孔2241B，而可使第一、二段線路隨作業室241B及第二轉軸224B作第一軸向旋轉，該連接外部裝置之第三段線路則不會轉動，另該穿置於第二轉軸224B之第三通孔2241B內之第二段線路作適當扭轉，各線路間不會因線材自重下壓及推拉力而作推拉相對運動產生較大摩擦，使得第二段線路之摩擦較小，不僅可防止線路之包覆塑膠破損，並避免承受推拉力的疲勞破壞而受損，該控溫結構24B係於第一轉動結構22B之第一、二轉軸223B、224B間連結裝設有作業室241B，該作業室241B係於一板體上開設有至少一開口2411B，以供移入或移出物料(如微感測電子元件)，並於開口2411B處設有一由壓缸242B驅動位移之門板243B，用以開啟或關閉作業室241B之開口2411B，另作業室241B係於一側板開設有相通第一轉軸223B之第一通孔2231B的第一孔洞2412B，以及於另一側板開設有相通第二轉軸224B之第三通孔2241B的第二孔洞2413B，又該作業室241B之內部係設 有至少一風扇247B，用以使熱風均勻流散，該作業室241B係設有配重結構，於本實施例中，係於作業室241B之開口2411B處側方設有配重塊248B，使作業室241B之力矩平衡，該作業室241B之外面設有至少一加熱線249B，用以提升作業室241B之表面溫度，以防止外表面結露；該大氣壓力控制結構係設有至少一相通作業室241B之輸送管，用以於作業室241B輸出或輸入氣體，而調節作業室241B內之大氣壓力，並設有至少一可感測作業室241B內大氣壓力值之感測件；該壓接結構25B係用以壓抵測試座212B內之物料執行測試作業，更進一步，該壓接結構25B係具有至少一壓抵器，並可裝配於作業室241B之外部或內部，壓接結構25B亦可設有用以開啟或關閉作業室241B之開口2411B的門板，以及用以壓抵物料之壓抵器，於壓抵器壓抵物料時，令門體關閉作業室241B之開口2411B，於本實施例中，係於作業室241B之內部設有壓接結構25B，該壓接結構25B係設有至少一由驅動源251B驅動作第一、二軸向位移之壓抵器252B，壓抵器252B係用以壓抵測試座212B內之物料，再者，該控溫結構24B係於壓抵器252B之上方設有至少一控溫件253B，該控溫件253B可為致冷晶片，亦或由冷媒管路與加熱片所組成，用以使物料處於預設溫度作業環境，另控溫結構24B係於作業室241B設有防結露單元，該防結露單元係設有至少一連通作業室241B之輸入管，用以吹送熱風或乾燥空氣至作業室241B，而防止作業室241B內之測試座等元件結露，更進一步，防結露單元可於壓接結構25B之壓抵器252B壓抵測試座212B內之物料執行測試作業時，即利用輸入管吹送熱風至作業室241B，使作業室241B內之測試座212B等元件升溫，以防止結露，由於作業室241B內因吹送熱風而升溫，係會些微影響控溫件253B之冷卻效能，進而必須增加控溫件253B之冷卻效能，以確保物料於預設之低溫下執行測試作業，防結露單元亦可於作業室241B內之測試座212B等元件開始發生微許結露時，即利用輸入管吹送熱風至作業室241B或測試座212B等元件，使初始結露之微許露水即升溫迅速蒸發，或以輸入管吹送熱風(如乾燥熱氣)所產生之氣流帶走初始結露之微許露水，進而不用增加控溫件253B之冷卻效能，以有效節省成本，於本實施例中，防結露單元係設有一穿置於第二轉 軸224B之第三通孔2241B及作業室241B之第二孔洞2413B的輸入管244B，用以輸送熱風，並設有至少一穿置於第一轉軸223B之第一通孔2231B的輸出管245B，用以輸出熱風，使輸入管244B及輸出管245B可分別隨第二轉軸224B、第一轉軸223B及作業室241B作第一軸向旋轉，而節省裝配空間。

請參閱第13圖，係為應用作業裝置20B之另一物料作業方法的實施例，該作業裝置20B係應用於對微感測電子元件31執行測試作業，該物料作業方法包含入料程序、降溫程序、低溫作業程序、防結露程序及出料程序，該入料程序係將待作業之物料置入於該處理機構之作業器，於本實施例中，控溫機構24B係以壓缸242B驅動門板243B作第一軸向位移，而開啟作業室241B之開口2411B，供移料機構之取放器32作第二軸向位移將待測之微感測電子元件31由作業室241B之開口2411B處置入於處理機構21B之測試座212B中，取放器32再作第二軸向反向位移離開作業室241B，壓缸242B則驅動門板243B作第一軸向反向位移，而關閉作業室241B之開口2411B，該壓接結構25B係以驅動源251B驅動壓抵器252B作第一、二軸向位移，使壓抵器252B位於測試座212B之上方，並壓抵測試座212B內之微感測電子元件31；再者，於關閉作業室241B後，可執行大氣壓力檢知程序，該大氣壓力檢知程序係為該大氣壓力控制結構利用大氣壓力控制器檢知作業室241B內之大氣壓力值，並調整作業室241B內之大氣壓力值至預設作業值；於本實施例中，該大氣壓力控制結構係利用感測件感測作業室241B內之大氣壓力值，若大氣壓力值較高，則以輸送管輸出作業室241B內之氣體，若大氣壓力值較低，則以輸送管輸入氣體至作業室241B，進而調整作業室241B內之大氣壓力值至預設作業值；該降溫程序係該環境控制機構將物料降溫至預設作業溫度，於本實施例中，由於壓抵器252B之上方設有控溫結構24B之控溫件253B，而可利用控溫件253B使微感測電子元件31降溫至預設作業溫度；該低溫作業程序係該處理機構之作業器對待作業之物料執行預設作業，於本實施例中，該第一轉動結構22B之第一馬達225B係驅動第一轉軸223B轉動，第一轉軸223B帶動作業室241B作第一軸向旋轉，作業室241B之另一端則帶動第二轉軸224B轉 動，使測試座212B內低溫之待測微感測電子元件31執行第一軸向之加速度動態測試，又作業室241B於旋轉時，可利用配重塊248B而使力距平衡，以降低微感測電子元件31之測試雜訊，進而提升微感測電子元件31之測試品質，該第二轉動結構23B之第二馬達231B係驅動傳動軸232B旋轉，傳動軸232B則帶動測試座212B內低溫之微感測電子元件31執行第二軸向之加速度動態測試，由於第一、二轉動結構22B、23B帶動具微感測電子元件31之測試座212B作第一、二軸向旋轉時，會產生第一軸向分力及第二軸向分力，進而可對微感測電子元件31模擬出第三軸向轉動瞬間的加速度動態測試，使微感測電子元件31執行X、Y、Z不同軸向之動態測試，並將測試資料傳輸至一中央控制裝置(圖未示出)，由中央控制裝置依據測試資料判別微感測電子元件31之品質；該防結露程序係於物料執行預設作業時，該環境控制機構之控溫結構的防結露單元係對作業器吹送熱風而防止結露，於本實施例中，然為防止測試座212B及微感測電子元件31等元件於低溫測試作業中結露，係可於測試座212B等元件開始發生微許結露時，即利用輸入管244B吹送熱風至測試座212B，使初始結露之微許露水即升溫快速蒸發，由於輸入管244B吹送之熱風為乾燥熱氣，並可利用輸入管244B吹送乾燥熱氣所產生之氣流帶走初始結露之微許露水，進而不用增加控溫件253B之冷卻效能，以節省成本，而有效防止測試座212B及微感測電子元件31結露，而作業室241B內之熱風則由輸出管245B排出，達到提升使用效能之實用效益；出料程序係於物料執行預設作業完畢後，而於處理機構之作業器內取出已作業之物料，於本實施例中，於微感測電子元件31測試完畢後，第一、二轉動結構22B、23B係停止作動，該壓接結構25B係以驅動源251B驅動壓抵器252B作第一、二軸向反向位移，使壓抵器252B離開微感測電子元件31，該控溫結構24B係以壓缸242B驅動門板243B作第一軸向位移，而開啟作業室241B之開口2411B，以供移料機構之取放器32作第二軸向位移於測試座212B內取出完測之微感測電子元件31，再移載出作業室241B，以便移送至下一裝置處。

請參閱第3、14圖，本發明物料作業裝置20應用於作業設備，其係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、作業裝置、輸送裝置及 中央控制裝置，該供料裝置係用以容納至少一待作業之物料，該收料裝置係用以容納至少一已作業之物料，該作業裝置係包含轉動結構及處理機構，轉動結構係用以帶動處理機構旋轉，該處理機構係用以對物料執行預設作業，該輸送裝置係用以移載物料，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，於本實施例中，係作業裝置20應用於測試設備，該物料係為微感測電子元件，該測試設備係於機台40上配置有供料裝置50、收料裝置60、作業裝置20、輸送裝置70及中央控制裝置，該供料裝置50係容納至少一待測試之微感測電子元件；該收料裝置60係容納至少一已測試之微感測電子元件；該作業裝置20係相同上述之作業裝置，包含處理機構21及環境控制機構，該處理機構21係設有至少一作業器，用以對物料執行預設作業，該環境控制機構係用以使物料處於預設作業環境；該輸送裝置70係設有輸入端輸送機構71將供料裝置50處之待測試微感測電子元件分別輸送至第一供料載台72及第二供料載台73，第一供料載台72及第二供料載台73係分別將待測試之微感測電子元件載送至作業裝置20之側方，以供第一移料機構74及第二移料機構75取出待測試之微感測電子元件，並載送至作業裝置20之測試座212內而執行測試作業，另該輸送裝置70係設有第一收料載台76及第二收料載台77，可位移至作業裝置20之側方，以分別承載第一移料機構74及第二移料機構75置入之已測試微感測電子元件，並載出作業裝置20，該輸送裝置70之輸出端輸送機構78係於第一收料載台76或第二收料載台77上取出已測試之微感測電子元件，並依據測試結果，將已測試之微感測電子元件輸送至收料裝置60分類放置，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

20‧‧‧物料作業裝置

21‧‧‧處理機構

211‧‧‧測試電路板

212‧‧‧測試座

213‧‧‧第一插座

214‧‧‧第二插座

22‧‧‧第一轉動結構

221‧‧‧第一機架

222‧‧‧第二機架

223‧‧‧第一轉軸

2231‧‧‧第一通孔

2232‧‧‧第二通孔

224‧‧‧第二轉軸

2241‧‧‧第三通孔

225‧‧‧第一馬達

23‧‧‧第二轉動結構

231‧‧‧第二馬達

232‧‧‧傳動軸

233‧‧‧轉動台

24‧‧‧控溫結構

241‧‧‧作業室

2411‧‧‧開口

2412‧‧‧第一孔洞

2413‧‧‧第二孔洞

242‧‧‧壓缸

243‧‧‧門板

244‧‧‧輸入管

245‧‧‧輸出管

246‧‧‧加熱件

247‧‧‧風扇

248‧‧‧配重塊

249‧‧‧加熱線

Claims (10)

1. 一種物料作業裝置，包含：處理機構：係設有至少一作業器，該作業器係連接線路，並對物料執行動態測試作業；環境控制機構：係用以使該物料處於至少一軸向旋轉之動態測試作業環境，並包含至少一轉動結構，該轉動結構係於機架上設有至少一連接該處理機構之轉動件，該轉動件並以驅動源驅動旋轉，而帶動該處理機構之作業器作至少一軸向旋轉，另該轉動件之內部係開設有至少一相通該作業器之通孔，以供穿置該處理機構之作業器的線路。
2. 依申請專利範圍第1項所述之物料作業裝置，其中，該環境控制機構係更包含設有至少一控溫結構，該控溫結構係設有一連接該轉動結構之轉動件的作業室，該作業室係容置該處理機構之作業器，使該轉動件帶動該作業室及該處理機構之作業器作至少一軸向旋轉，另於該作業室設有至少一控溫器，用以使位於該作業室內之該物料處於預設溫度之作業環境。
3. 依申請專利範圍第2項所述之物料作業裝置，其中，該環境控制機構之控溫結構係設有防結露單元，該防結露單元係設有至少一連通該作業室之輸入管，用以對該作業室內之作業器等元件吹送熱風或乾燥空氣而防止結露。
4. 依申請專利範圍第1項所述之物料作業裝置，其中，該處理機構之作業器係於該轉動結構之轉動件的通孔內設有至少一線路或複數個呈環狀排列之線路或複數個疊置之排線，該至少一線路或該複數個呈環狀排列之線路或該排線的一端係連接該轉動件，另一端則連接該機架。
5. 依申請專利範圍第4項所述之物料作業裝置，其中，該處理機構之作業器係於該轉動件設有第一插座，並於該機架設有第二插座，另於該至少一線路或該複數個線路或該排線的兩端設有第一插頭及第二插頭，用以分別插置於該第一插座及該第二插座。
6. 依申請專利範圍第1或2項所述之物料作業裝置，其中，該環境控制機構係設有第一轉動結構及第二轉動結構，該第一轉動結構係於第一、二機架上分別設有第一、二轉動件，該第一、二轉動件係由至少一第一驅動源驅動作第一軸向旋轉，該第一、二轉動件間並連結該控溫結構之作業室，該第二轉動結構係設有至少一第二驅動源，用以驅動至少一傳動件作第二軸向旋轉，該傳動件係帶動至少一位於該作業室內之轉動台旋轉，該轉動台係承置該處理機構之作業器，而帶動該處理機構之作業器作第二軸向旋轉。
7. 依申請專利範圍第1或2項所述之物料作業裝置，其中，該環境控制機構係設有第一轉動結構及第二轉動結構，該第一轉動結構係於第一、二機架上分別設有第一、二轉動件，該第一、二轉動件係由至少一第一驅動源驅動作第一軸向旋轉，該第一、二轉動件間並連結至少一承座，該第二轉動結構係設有至少一裝配於該承座之第二驅動源，用以驅動至少一傳動件作第二軸向旋轉，該傳動件係連結至少一位於該承座上之轉動台，並於該轉動台上裝配該控溫結構之作業室，該作業室係容置至少一該處理機構之作業器。
8. 一種依申請專利範圍第1項所述之物料作業裝置之物料作業方法，包含：入料程序：係將待作業之物料置入於該處理機構之作業器；降溫程序：係該環境控制機構之控溫結構將該作業室內之溫度降溫至預設溫度，而形成一低溫模擬作業環境；低溫環境作業程序：係該處理機構之作業器於該控溫結構之作業室內的低溫作業環境中，對待作業之該物料執行至少一軸向旋轉之動態測試作業；升溫程序：係該物料於低溫作業環境執行至少一軸向旋轉之動態測試作業完畢後，該環境控制機構之控溫結構將該作業室內之溫度升溫至預設溫度，而形成一較高溫模擬作業環境；較高溫環境作業程序：係該處理機構之作業器於該控溫結構之作業室 內的較高溫作業環境中，對待作業之該物料執行至少一軸向旋轉之動態測試作業；出料程序：係於該物料於較高溫作業環境執行至少一軸向旋轉之動態測試作業完畢後，並於該作業室內部之溫度位於開啟時所接觸到之外部環境的露點溫度以上，可於該處理機構之作業器內取出已作業之該物料。
9. 一種依申請專利範圍第1項所述之物料作業裝置之物料作業方法，包含：入料程序：係將待作業之物料置入於該處理機構之作業器；降溫程序：係該環境控制機構將該物料降溫至預設作業溫度；低溫作業程序：係該處理機構之作業器對待作業之該物料執行至少一軸向旋轉之動態測試作業；防結露程序：係於該物料執行至少一軸向旋轉之動態測試作業時，該環境控制機構之控溫結構的防結露單元係對該作業器吹送熱風而防止結露；出料程序：係於該物料執行至少一軸向旋轉之動態測試作業完畢後，而於該處理機構之作業器內取出已作業之該物料。
10. 一種應用申請專利範圍第1項所述之物料作業裝置之作業設備，包含：機台；供料裝置：係裝配於機台，用以容納至少一待作業之物料；收料裝置：係裝配於機台，用以容納至少一已作業之物料；至少一依申請專利範圍第1項所述之物料作業裝置；輸送裝置：係裝配於機台，用以移載物料；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。